KLA引領IC載板產品組合驅動先進封裝技術的創新動力

KLA PCB GM何旻（John Ho）。KLA

人工智慧（AI）相關的應用從雲端資料中心的伺服器、AI伺服器、智慧型手機、大量AI加持的消費性電子產品，以及廣泛的邊緣運算裝置所推動的Edge AI的新型智慧型應用，這種到處皆AI的風潮下，引領先進封裝技術的快速發展，並推動半導體、PCB與IC載板高速成長的動能。

全球製程控制設備的市場領導者KLA（科磊）具備高精密度檢測、量測、資料分析和製程系統組合與解決方案，幫助客戶有效進行製程監控與良率管制，目前進一步延伸其產品線至印刷電路板（PCB）與IC載板領域，協助台灣PCB產業深化電子製造技術的耕耘，並進一步鞏固台灣在PCB與半導體產業的全球領導地位。

高階IC載板與先進封裝技術薈萃，展示KLA技術創新的領導地位

在TPCA Show Taipei 2024大展前夕，KLA PCB GM何旻（John Ho）先生受訪提到，他看好目前在高階PCB中的HDI、mSAP HDI與IC載板的技術發展，並回應KLA從半導體到高階IC載板市場的產品布局，這是因應另一個受人矚目的技術趨勢，就是先進封裝技術的快速演進，一路從2.5D/3D等晶圓級封裝技術，逐步擴展到玻璃基板等面板級封裝技術的發展，這次TPCA中KLA藉此展示產品橫跨直接成像系統（Direct Image）、自動光學檢測和量測系統，以及全自動光學成形系統（Automatic Optical Shaping）與製程管控解決方案，彰顯其在技術創新的領導地位。

主要的解決方案首先是兩個DI平台的新上市，分別是全自動雙面直接成像Corus DI平台的延伸，瞄準高階HDI、mSAP與IC載板的應用（如FC-CSP）. 這套全面自動化設備佔地體積小，具備精細結構和高精準度，可高效的優化生產效能。因應先進封裝技術下一階段備受矚目的發展，KLA還推出Serena DI平台，滿足單顆大尺寸、高層數的高階 IC 載板所需要的高精準度、良率和效率的需求。

檢測與量測系統支持單顆大尺寸IC載板發展，並為玻璃基板製程鋪路

另外，IC載板在先進封裝技術所扮演的重要角色，KLA在IC載板製程產品組合中推出新的檢測和量測系統，隨著AI晶片尺寸愈變愈大，IC載板的尺寸變大也是必然的趨勢，而解決大型載板翹曲等技術挑戰成為重頭戲；還有傳統的晶圓級封裝（WLP）技術在12吋晶圓上的面積使用效率也愈來愈拮据，封裝成本更是跟著水漲船高，因此產業界對與使用玻璃等方形材質作為基板的技術，保有高度的市場驅動的熱情，於是IC載板與面板級封裝（PLP）的技術成為下一世代先進封裝技術的嶄新機會。

面對高階大尺寸IC載板，以及包括玻璃基板在內與面板級封裝所需要中介層技術等嚴苛的新挑戰，這次參展KLA的另一個亮點就是推出全新的Lumina檢測和量測系統，該設備具備優異的成本效益，搭配AI檢索與資料分析功能，提供有效的缺陷檢測與自動化，對於IC載板表面平整度與玻璃基板的等關鍵尺寸缺陷檢測功能，提供了高靈敏度檢測和掃描量測的重要的輔助。

第三個部分是KLA製程管控解決方案，這包括旗下Orbotech Ultra PerFix自動光學成形（AOS）系統，專用於線路缺陷的高品質成型應用，提升良率。還有Zeta-6xx量測系統，可解決載板上的精密3D和2D測量的需求。另外，對於電鍍管理和化學極沉濃度的要求，Quali-Fill Libra系統在線化學品管理，加上QualiLab Elite平台式電鍍分析儀，可以針對高階金屬沉積應用做精密的量測。針對切割後的單顆載板的3D量測與六面可視化檢測（AVI）的功能，KLA推出ICOS T890檢測和量測系統，以確保最終品質檢測的完整覆蓋。

最後，何旻特別提醒智慧工廠軟體解決方案的重要性，這次參展的Frontline智慧工廠解決方案涵蓋工程、電腦輔助製造（CAM）和生產資料分析功能，以AI技術驅動的智慧工廠系列軟體解決方案，透過每一台製程機台所具備端對端連線功能，協助客戶追蹤製程的關鍵數據，分析實質良率，藉由從過去所累積下來的大量準確且可靠的實際資料來做精密比對與AI輔助判讀之後，幫助客戶進一步提升良率與穩定生產，並同時反饋給工程設計部門，做為下一世代新設計的重要參考，追求高製程良率的堅持。

先進異質封裝技術的大挑戰，迎接下一個重要商機

拜AI應用所引領的AI伺服器、高階智慧型手機與邊緣運算相關產品趨勢所賜，高效能與高密度互連技術需求不斷推升先進封裝的創新，更大、更厚也變重的高階封裝晶片，其運作溫度並對整體線路的穩定性產生影響，解決方案端依賴高精密製程，以及新材料的運用，讓KLA製程解決方案迎來更大的商機與成長機會，KLA希望攜手在同一生態系統下的同仁一起掌握下一波技術創新的契機，以呼應市場的強烈需求。

TPCA Taipei 2024，KLA攤位N1319，歡迎蒞臨現場參觀。