全台半導體盛會 Smiths Interconnect 展示前沿AI技術凸顯半導體測試實力

Smiths Interconnect將於台北南港展覽館一館1樓 #K3190展示其領先業界的AI技術與創新產品，特別是針對高效能半導體測試的突破性解決方案。Smiths Interconnect

伴隨半導體技術所帶來的潮流，SEMICON Taiwan 2024國際半導體展將於9月4~6日在台北盛大舉行，這一全台矚目的盛會將匯聚來自世界各地的頂尖企業，展示最新技術和創新成果。在此次展會中，作為連接產品與解決方案領頭羊的Smiths Interconnect將以卓越的AI技術和產品為主題，展現其在人工智慧領域的優勢。

AI技術應用影響力不可小覷，國際半導體展精彩可期

Smiths Interconnect作為航空航天、國防、醫療、半導體測試及工業市場中的領導者，憑藉差異化技術所製造的電子元件、微波、光學及射頻產品與連接、保護的子系統，在業界樹立了卓越的聲譽。此次參與SEMICON Taiwan國際半導體展，將重點推展多項先進技術，包含Socket IC設計測試市場，其中以突破性產品Area Array Test Socket為主，包括Davinci 56-224G和Davinci Micro 112G，專為滿足GDDRX等嚴格單端信號效能要求而設計，且具備高速效能和高載流能力，適用於GPU測試中的有源串擾隔離，亦可用於CPU、ASIC和其他高速數位應用，不僅體現了該公司在技術上的領先地位，還展示了對AI產業需求的深刻理解。

Conn-tek仲駿股份有限公司—Smiths Interconnect的堅實後盾

作為Smiths Interconnect在台灣的代理商，仲駿股份有限公司在此次展會籌備扮演了不可或缺的角色，其深耕電子元器件貿易領域30年，累積豐富的技術實力，並擁有最優秀的產品推廣和銷售能力。公司代理產品線涵蓋PC Connector消費市場、工業領域（Industry）、鐵道（Rail）、軍工（Defence）、航空（Aero Space LEO）及半導體IC測試（Semiconductor socket）等多個領域，並與多家世界知名電子廠商保持著密切的業務合作，從早期日本的京瓷（Kyocera Elco）到現今Iriso、TE Connectivity、Hypertac、Plastronics、LEM、TE Sensor、ITW、Premo、Honeywell、Sekisui、Panduit、AiTechnology、Leon眾多知名客戶，包括台達、廣達、鴻海、 台積電、聯想、英業達、日月光、矽品、NVIDIA、AMD、MTK、REALTEK等企業巨擘，Conn-tek憑藉著對品質的堅持及誠信經營，在電子業界贏得了高度的信賴。

在2022年Smiths Interconnect所頒發的全球頂級經銷商中，仲駿股份有限公司也憑藉在半導體測試領域的出色表現、助長業務的斐然成績以及客戶需求規劃方面的顯著貢獻脫穎而出，獲選亞洲地區的傑出合作夥伴殊榮，為Smiths Interconnect成功發展的強力後盾。

展望未來持續創新，為電子產業增添光彩

在全球半導體產業蓬勃發展的背景下，仲駿股份有限公司將延續品質和商業信譽最高標準，與Smiths Interconnect致力於成為最有價值的合作夥伴，不斷推動技術創新，透過即時資訊傳遞和卓越的品質及服務為客戶提供多元化的解決方案、創造更大價值。透過SEMICON Taiwan 2024國際半導體展，Smiths Interconnect 將驚艷展示超群AI技術，進一步證明其在半導體領域的影響力，並與仲駿股份有限公司攜手引領產業的未來，為全球電子產業帶來更多的可能性。