傳聯發科奪Meta新款2奈米ASIC大單 拚2027年上半量產
- 劉憲杰／台北
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聯發科和博通（Broadcom）持續競爭Meta的特用晶片（ASIC）產品新案，業界強調雙方表現算是伯仲之間。然而近期更有消息傳出，Meta未來要推出的其中一款2奈米製程ASIC，產品代號「Arke」，功能主打post training以及推論，聯發科可望奪下大單，並可能在2027年上半邁向量產。
IC設計業者透露，聯發科在這款產品的競爭中勝出，也會是該公司拿下的第二個雲端服務（CSP）大客戶訂單。聯發科方面，向來不對任何ASIC客戶的相關消息提出看法，如今也是抱持一樣態度。
熟悉ASIC業界人士觀察，事實上Arke這個產品，原本並不在Meta的初始規劃當中，在2025年末要量產的Iris之後，原本預計是要推出另外一個採用N2P製程的Olympus產品。
但考量到實際需求和成本效益，才在整個產品推出時程中間，加入了一個專門用在推論端的晶片Arke，而Olympus就會重新定位成和NVIDIA未來GPU競爭的訓練用ASIC，推出時程也會跟著再往後延伸到2028年。
當然，時程上，無論是Arke設定的2027年，抑或Olympus的2028年，都還是要看實際市場的情況而定。
Meta先前的產品甚或是被推遲的Olympus，據了解，全部都是由ASIC市場龍頭博通來操刀，但聯發科和Meta之間，也是存在著合作關係，Meta先前推動的自研智慧眼鏡晶片，就是和聯發科攜手合作，雙方在ASIC這個領域是有一定的工作基礎的。
因此聯發科這次在新產品Arke上有望得到Meta的青睞，也沒有那麼令人意外。
業界人士直言，聯發科在穩定住Google這個大客戶之後，確實需要擴大合作範圍，來建立自己在雲端ASIC市場的話語權。
市場最近也陸續觀察到，CSP大廠們針對ASIC的設計路徑與規劃，跟先前有些差異。雖然雲端AI的使用需求還是相當龐大，供應狀況是非常緊繃的，但CSP大廠對於成本效益的態度已經有所轉變。
先前，基本上都是技術符合需求且能夠整合起來，就直接採用了，技術規格和推出的速度，成本的問題在整體考量來說被擺在非常後面的位置。
但現在情況已經不同，CSP業者對於實際的雲端AI市場需求動態，以及晶片設計的技術細節，有更明確的掌握之後，開始希望能夠開發更實際、更具成本效應的產品，而聯發科在成本端的優勢，就在這樣的大環境下逐步展現出來。
CSP大廠以及各家AI重點業者有對外公布的ASIC專案，目前看來量產規劃最遠都落在2028年左右，案件獎落誰家多數已經確定，僅剩非常少數的案件還沒有完全確定最終歸屬。
目前看來，博通仍是最大贏家，除了Google和Meta的大量案件之外，其他重點廠商包括OpenAI、蘋果（Apple）、字節跳動等都是博通拿下，但聯發科確實也在Google和Meta這兩個博通原先佔據優勢的客戶搶下一席之地，預計從2026年CSP大客戶產品加速量產之後，對營收就能帶來顯著貢獻。
責任編輯：何致中
