TechInsights：美洲晶片供應商持續主導研發支出

儘管美國當地半導體生產面臨政治和國家安全方面的擔憂，但根據TechInsights最新的年度研發支出分析報告顯示，美國公司在全球晶片產業的研發總支出中仍佔超過一半的比例。根據TechInsights在「McClean Report」 6月更新版中對研發趨勢的深入分析，2023年全球半導體產業的研發支出中，約有62%來自總部位於美洲地區的公司，且這些公司幾乎全部位於美國本土，其中英特爾的貢獻特別顯著，佔比達16%，2023年研發支出為160億美元。整體來看，在2023年研發支出最多的十家半導體公司中，有六家來自美國，兩家來自台灣，一家來自南韓，還有一家來自歐洲。

2023年亞太地區公司（包括晶圓代工廠、無晶圓晶片供應商以及整合元件廠（IDM）的半導體研發支出約佔全球總額的24%，緊隨其後的是歐洲供應商，他們的研發支出約佔產業總支出的8%，而日本則佔了6%的比例。自2012年以來，美洲晶片供應商在全球半導體研發支出中的比例已從接近56%的水平有所成長，同時，亞太地區公司（包括中國在內）的比例也從18%有所提升。

2023年，位於台灣的半導體公司（包括晶圓代工廠，如台積電）佔全球半導體產業研發總支出的14.4%（約142億美元）。南韓供應商，主要是三星和SK海力士，佔全球半導體研發支出的8.1%（80億美元），而中國公司則佔2023年半導體研發支出的約2%。 TechInsights的報告指出，亞太地區其他國家佔全球半導體研發總支出的比例不到1.0%。

根據TechInsights發布的「McClean Report 」 6月更新版，2023年全球半導體公司的研發支出合計佔其總銷售額的17.7%（988億美元），而2012年這一比例為16.9%（538億美元） 。 TechInsights所涵蓋的研發支出包括整合元件製造商（IDM）、無晶圓晶片供應商和純晶圓代工廠的支出，但不包括其他涉及半導體相關技術的公司和組織，如生產設備和材料供應商、封裝和測試服務提供者、大學、政府資助的實驗室和產業合作社。

2023年總部位於美洲地區的半導體公司的研發支出佔其銷售額的平均比例為21.5%，而亞太地區半導體供應商的比例為11.7%。歐洲公司2023年將晶片營收的約13.6%用於研發，而日本半導體公司在2023年的研發支出與銷售額比率為12.9%。

受儲存大廠三星和SK海力士的影響，南韓公司2023年的研發支出與銷售額比率為10.2%。 2023年，台灣和中國公司的這一比率分別為約7.0%和11.0%。

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