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小米SU7智慧電動汽車採用英飛凌多款產品

  • 范菩盈台北

作為全球電源系統和物聯網領域的半導體領導者,英飛凌科技股份有限公司將為小米汽車最新發布的SU7智慧電動汽車供應碳化矽(SiC)HybridPACKTM Drive G2 CoolSiCTM功率模組及晶片產品直至2027年。英飛凌CoolSiC功率模組可適應更高的工作溫度,從而實現一流的性能、駕駛動力和壽命。例如,基於該技術的牽引逆變器可進一步增加電動汽車續航里程。HybridPACK Drive是英飛凌市場領先的電動汽車功率模組系列,自2017年以來已累計出貨近850萬顆。

英飛凌為小米SU7 Max版供應兩個1200 V HybridPACK Drive G2 CoolSiC模組。此外還為小米汽車供應滿足不同車型需求的其他廣泛產品,例如不同應用中的 EiceDRIVER閘極驅動器和10款以上的微控制器。兩家公司也將在SiC汽車應用領域開展進一步合作,以充分發揮英飛凌碳化矽產品組合的優勢。

英飛凌汽車電子事業部總裁 Peter Schiefer。英飛凌

英飛凌汽車電子事業部總裁 Peter Schiefer。英飛凌

小米汽車副總裁暨供應鏈部總經理黃振宇表示:「英飛凌是我們重要的合作夥伴,在功率半導體領域擁有先進的技術實力和穩定的生產能力,並且可提供豐富的微控制器產品組合。兩家公司的合作不僅有助於確保小米汽車碳化矽元件的供貨穩定,還能協助我們為客戶打造安全可靠、性能出色和功能強大的豪華科技汽車。」

英飛凌汽車電子事業部總裁Peter Schiefer表示:「我們很高興能與小米汽車這樣新興蓬勃的汽車品牌建立合作,為其提供能夠進一步提升電動汽車性能的碳化矽元件產品。作為汽車產業的領先供應商,我們提供廣泛的產品組合,對不同系統有著深刻的理解,且擁有多個生產基地,能充分助力未來移動出行。」

本次合作將進一步鞏固英飛凌作為全球汽車半導體產業的領先地位。根據TechInsights的最新資料,英飛凌是全球最大的汽車半導體供應商。此外,除了在汽車功率半導體領域位居第一,英飛凌2023年還在汽車微控制器領域也佔據領先地位。欲了解更多詳情,歡迎瀏覽英飛凌官網。