ROHM與芯馳科技聯合開發車載SoC參考設計 助力智慧座艙普及
- 林岫／台北
-
半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）與領先業界的車規晶片企業-芯馳科技，針對智慧座艙聯合開發出參考設計「REF66004」。該參考設計主要涵蓋芯馳科技的智慧座艙SoC「X9M」和「X9E」產品，其中配備了ROHM的PMIC、SerDes IC和LED驅動器等產品。另外亦提供基於該參考設計的參考板「REF66004-EVK-00x」，參考板由Core Board、SerDes Board、Display Board三部分組成。
芯馳科技與ROHM於2019年開始技術交流，雙方建立了以智慧座艙相關應用開發為主的合作關係。芯馳智慧座艙X9系列產品全面涵蓋了儀表板、IVI、座艙控制等，從入門等級到旗艦等級的車輛智慧座艙應用場景，已完成百萬片等級出貨量，量產經驗豐富，生態成熟。2022年雙方建立了汽車領域的先進技術開發合作夥伴關係，其中，在芯馳科技智慧座艙SoC「X9H」的參考板上，使用了ROHM的PMIC和SerDes IC等產品，為雙方的第一項合作成果。該參考板有助提高包括智慧座艙在內的各種車載應用效能，並已被眾多汽車製造商採用。
本次ROHM與芯馳科技再度聯合開發出基於車載SoC「X9M」和「X9E」的參考設計「REF66004」，並有望在入門等級座艙等進一步擴大應用領域。本次ROHM不僅提供了「X9H」參考板上所使用的SerDes IC，還進一步提供了為SoC供電的SoC用PMIC「BD96801Q12-C」和降壓型轉換器IC「BD9SA01F80-C」、以及為SerDes IC供電的ADAS（先進駕駛輔助系統）通用PMIC「BD39031MUF-C」。也因此該解決方案能夠實現多達3個螢幕顯示，並驅動4個ADAS或者環視鏡頭。今後ROHM將繼續開發適用於車用資訊娛樂系統的產品，為提高行車便利性和安全性貢獻力量。
芯馳科技董事長張強表示：「隨著汽車智慧化的快速發展，對汽車電子和零件的要求也愈來愈高。芯馳致力於為新一代汽車電子電氣架構提供核心的車規SoC處理器和MCU控制器。與擁有豐富的ADAS和座艙用半導體產品的ROHM合作，對於實現新一代座艙解決方案發揮了非常重要的作用。尤其是融入了ROHM類比技術優勢的SerDes IC和PMIC，是我們參考設計中的基礎零件。今後透過繼續與ROHM合作，我們希望能夠為更廣泛的車載市場領域提供創新型解決方案。」
ROHM高階執行董事研發、IT、法務、智財、LSI事業擔當立石哲夫表示：「芯馳科技在車載SoC領域擁有豐富的實績，我們非常高興能夠與芯馳科技聯合開發參考設計。隨著ADAS的技術進步、座艙的功能增加和效能提升，SerDes IC和PMIC等車用類比半導體產品的作用愈來愈重要。本次ROHM提供的SoC用PMIC是一款能夠靈活運用於新世代車載電源的新概念電源IC。今後透過繼續加深與芯馳科技的交流與合作，我們將會進一步加深對新世代智慧座艙的理解，並加快各種相關產品的開發速度，為汽車業界的進一步發展做出貢獻。」
