是德電子量測論壇聚焦新世代技術 AI驅動6G與智慧移動驗證升級
- 李佳玲／台北
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AI基礎設施持續擴張，高速運算、6G通訊與自動駕駛等應用同步推進，從晶片、互連到網路與系統層級，測試驗證複雜度也隨之提高。日前於台北舉辦的「Keysight World Tech Day Taipei 2026」圓滿落幕，議題內容聚焦AI Infrastructure、6G & Future Connectivity，以及Energy & Autonomous Mobility三大主軸，邀集產學界專家分享AI資料中心、6G標準與研究進展，以及新世代量測技術。
台灣是德科技董事長暨總經理羅大鈞在致詞時表示，全球雲端服務供應商持續擴大AI基礎建設投資，企業AI應用也由模型訓練延伸至各類工作與垂直場景，帶動運算、網路與系統架構日益複雜；為因應相關需求，是德科技的驗證能力已涵蓋從晶片前期設計、晶片、板卡、機架到邊緣端的各個層級，並整合電氣、光學、數位與射頻量測，支援AI、6G與智慧移動應用的設計與部署驗證。
AI推升系統複雜度 驗證從單一元件走向跨域整合
是德科技Network Applications & Security Business副總裁暨總經理Ram Periakaruppan指出，AI資料中心與傳統Hyperscale架構最大的差異，在於系統高度同步，任何節點、封包或鏈路異常，都可能拖慢整體訓練進度，因此系統韌性與tail latency的重要性明顯提升。他以F1賽車比喻AI基礎設施，強調晶片、retimer、光模組、線纜到交換器都必須以整體系統效能為前提設計，並提出system thinking、design-to-deployment continuum與workload-centricity三項原則；也就是從pre-silicon、晶片、板卡、伺服器到機架沿用一致的模型、測試工具與benchmark，並依不同AI工作負載調整系統配置。是德科技目前也透過各階段的系統環境模擬，讓工程團隊提早驗證元件放入完整AI叢集後的行為，降低整合後才發現問題的風險。
台大電機資訊學院院長吳宗霖在專題演講中提到，6G將延續5G架構演進，國際研發重點集中在非地面網路（NTN）、通感整合（ISAC）與AI三大方向，讓衛星、高空平台、感測與運算更深度整合進行動網路。其中，NTN朝衛星直連手機與低軌衛星運算發展，ISAC可支援無人機追蹤、智慧交通與工業機器人，AI則形成「AI for Network」與「Network for AI」雙向應用。面對3GPP Release 20、21逐步推進6G標準，國科會自2022年起布局相關研究，串聯多所大學投入AI-driven Open Network、LEO、HAPS、ISAC、RIS、MIMO與FR3等技術，目標是讓台灣學研團隊參與標準制定並爭取標準必要專利，提升在6G產業鏈中的技術影響力。
是德科技Core Product Management副總裁Jun Chie認為，AI、6G、衛星通訊與量子運算正推動RF、微波、高速數位、電氣與光學技術加速整合，量測也由單一領域走向跨域系統驗證。以AI基礎設施為例，高速乙太網路已進入1.6Tbps、單通道224Gbps，並持續朝3.2Tbps發展，訊號完整性、功耗與散熱壓力也同步升高；在銅線互連逐步逼近限制後，光學技術將更深入高速互連架構。
Jun Chie表示，當訊號速度逼近量測極限，測試儀器本身也可能影響結果，因此除了頻寬規格，訊號路徑、散熱、資料處理與軟體架構都必須同步升級。是德科技新一代UXR示波器即透過縮短訊號路徑與改善散熱設計提升高頻量測穩定性，頻譜分析儀則導入GPU，以因應更寬分析頻寬與大量資料處理需求。
AI基礎設施加速擴張 6G與智慧移動同步推高驗證複雜度
2026年的「Keysight World Tech Day Taipei 2026」延續AI、高速通訊與智慧移動等技術主軸，三大分場分別聚焦「AI Infrastructure」、「6G & Future Connectivity」與「Energy & Autonomous Mobility」，除了是德科技技術團隊，也邀集產學界專家，從AI基礎設施、6G標準與網路演進，到車聯網、自主系統與智慧能源等面向，解析下一階段技術發展與驗證挑戰。
其中「AI Infrastructure」分場聚焦AI運算規模持續擴張後，晶片、封裝、機架與資料中心互連所衍生的驗證需求。是德科技Die-to-Die & Edge Computing策略規劃經理Pedro Merlo表示，AI基礎設施正由單一元件效能競爭，轉向晶片內、機架內、叢集間及跨資料中心等不同層級的系統擴展；UCIe與先進封裝處理晶片內與封裝內互連，NVLink、UALink、PCIe與CXL串接機架內加速器，Ultra Ethernet與InfiniBand則延伸至大型AI叢集。
AI資深專案經理林昭彥進一步說明，400G以上高速互連正由傳統可插拔光模組朝LPO／LRO、NPO與CPO演進，其中CPO可將每位元功耗由約20pJ降至3至5pJ，也使矽光子與CPO測試必須更早進入晶圓、光引擎與封裝整合階段，以降低後期發現問題的成本。
高速互連與記憶體則構成另一組驗證挑戰。技術專案經理劉宗琪表示，PCIe 7.0資料率提升至128GT/s，奈奎斯特頻率達32GHz，通道損耗、時脈抖動與等化要求均更嚴格；技術工程師林呈政則從高速線纜測試切入，說明AI叢集大量採用NVLink、PCIe、InfiniBand與Ethernet，多通道測試需同時處理插入損耗、串音、BER與抖動容限，使向量網路分析儀（VNA）多埠架構與自動化測試的重要性提高。
記憶體方面，技術專案經理余宥浚說明，HBM、LPDDR6與GDDR7各自對應不同AI工作負載，GDDR7雖可提供更高頻寬與成本效益，但也帶來抖動、串音與符號間干擾（ISI）等訊號完整性問題；技術工程師邱柏勝則將焦點放在SerDes訊號分析，認為面對PAM4與大型AI系統，僅看眼圖已不足以判斷訊號裕度，還需透過SNDR、RLM與純相位抖動等指標拆解雜訊、失真與抖動來源，並以虛擬量測與等化共同最佳化提升驗證效率。
在「6G & Future Connectivity」分場中，討論焦點轉向6G標準化、AI原生網路、非地面網路（NTN）、通感整合（ISAC）與Wi-Fi 8。是德科技指出，6G正由願景走向工程驗證，產業重點已延伸至射頻（RF）、空中介面（OTA）、AI效能評測與數位分身等流程；技術專案經理吳建樺說明，Release 20正同步推進5G-Advanced與6G研究，Release 21將成為首個具規範性的6G版本，FR3、AI／ML與感測也將成為重要技術方向。
技術專案經理張式先則從NTN發展切入，說明衛星行動通訊正由NB-NTN、LTE衛星直連手機逐步走向NR-NTN，低軌衛星也帶來高都卜勒效應、頻繁切換與GNSS定位等驗證難題；技術工程師林迎瑩補充，AI-RAN與ISAC將進一步融合通訊與感測，支援無人機、車輛、人體感測與自動導引車（AGV）等應用。至於Wi-Fi 8，業務開發經理Paxson Hsu表示，其重點由追求更高吞吐量轉向超高可靠度，測試也更重視尾端延遲、封包遺失、干擾，以及多基地台、多終端動態環境下的實際使用體驗。
「Energy & Autonomous Mobility」則從車聯網、自主系統延伸至智慧電網、無人機與ADAS，呈現能源與智慧移動領域持續擴大的驗證需求。技術專案經理吳建樺表示，連網能力已成為軟體定義汽車的基礎，V2X可延伸車輛感知範圍，eCall則持續由傳統架構走向下一代eCall與Hybrid eCall，測試也由軟體在環（SiL）、硬體在環（HiL）一路延伸至實車場域。
業務開發經理Paxson Hsu則從定位與導航切入，說明GNSS在自駕車與無人機中必須與光達、雷達、視覺及慣性量測單元（IMU）共同運作，因此驗證已擴大至感測器融合、干擾、欺騙攻擊與多路徑等情境；技術專案經理張式先進一步談到，無人機測試也從單一射頻或GNSS，延伸至通訊、定位、電源、電磁相容（EMC）與電子圍籬等整合驗證。
ADAS方面，技術專案經理蘇千翔認為，雷達測試正由單純目標偵測走向演算法與完整場景驗證，需涵蓋鬼影、多路徑、遮蔽物與行人辨識等真實道路情境。能源端則由Global Solution Enablement Sen謝森雄說明，AI資料中心、電動車與分散式能源（DER）快速增加，使電網驗證必須同時處理雙向電力流、電壓與頻率穩定、通訊、資安及不同地區電網規範等要求。
除了主題演講與分場技術分享外，活動現場也規劃Demo展示區，分為「Pre-silicon, Wafer and Chip Test」、「Board, Server, Rack and Data Center Test」、「Edge AI Test」及「Service and Partner」四大區域，呈現從晶片前期設計、晶圓與晶片測試，到板卡、伺服器、機架、資料中心及邊緣AI應用的完整驗證鏈，並結合合作夥伴展示相關技術成果。透過演講與實機展示相互呼應，也反映AI、6G與智慧移動等技術正加速走向系統化與跨域整合；未來是德科技將持續結合測試驗證能力與產業夥伴資源，協助客戶因應新一代技術開發與部署需求。
