意法半導體推出全新小型化直接飛時測距（dToF）3D LiDAR模組
- 陳俞萍／台北
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全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，NYSE：STM；ST）宣布推出VL53L9小型化直接飛時測距（dToF）一體式3D LiDAR模組，為高解析度感測樹立新標竿。VL53L9將多項先進功能整合於小巧且符合成本考量的模組中，可輸出供AI直接運用的感測資料，讓採用小型微控制器（MCU）的低運算需求邊緣AI系統，也能發揮高效能感測能力。其適用於機器人、工業自動化、智慧建築、AR／VR，以及醫療照護等應用。
意法半導體類比、功率與離散元件、MEMS與感測器產品部（APMS）影像事業群執行副總裁暨總經理Alexandre Balmefrezol表示，「VL53L9展現飛時測距（Time-of-Flight）感測技術的發展成果，將高解析度深度資料、最高每秒100幀（fps）的更新率，以及完整整合架構，集於單一小型模組中。透過簡化導入流程並降低系統複雜度，可協助客戶加快機器人、智慧基礎設施及醫療監測等應用的開發。這也展現ST從提供單一感測器，逐步拓展至整合式感測系統的策略方向，滿足邊緣AI實際應用需求。」
Yole Group市場與技術分析師Anas Chalak指出，「3D感測需求正快速擴展至機器人、工業自動化、XR，以及智慧消費性裝置等領域。飛時測距（Time-of-Flight，ToF）技術的應用也已從智慧型手機延伸至更多需要兼具小型化、高精準度且兼顧成本考量的深度感測應用，包括導航、人員監測、手勢辨識及安全防護等。隨著多區域高解析度dToF模組問世，也成為推動新一波3D感測應用普及的關鍵技術。」
ST FlightSense VL53L9適用於多元產業應用，包括：機器人：提升小型物體偵測能力，支援同步定位與地圖建構（SLAM），以及自主導航所需的避障功能。
工業自動化：精準量測儲槽與料箱內物料體積，提升作業效率與庫存管理效能。智慧建築與智慧家庭：在兼顧使用者隱私的前提下，提供可靠的人員偵測與人流計數功能。
AR／VR 與消費性電子：支援進階手勢辨識、人體追蹤及手指骨架追蹤，打造更具沉浸感的互動體驗。醫療照護：適用於跌倒偵測，以及高齡照護與病患安全監測等應用。
提升3D感測的精準度與效率
VL53L9提供2,268個測距區域（54×42），搭配54° × 42°廣視角，可建立高解析度3D深度圖，精準辨識小型物體、物體輪廓及邊緣。模組採用ST專有的堆疊式背照式單光子雪崩二極體（BSI SPAD）感測器技術，以及創新的超表面光學元件（Metasurface Optical Elements；MOE），可提供小於5公分至9公尺的快速且精準測距能力，測距精度最高可達1%，更新率最高可達每秒100幀（fps）。
整合式感測資料 讓邊緣AI更容易導入
VL53L9採用雙掃描泛光照明（dual-scan flood illumination）設計，取代傳統點陣掃描方式，可降低移動造成的影像失真、消除感測死角，提升小型物體偵測能力，並同步擷取互補的2D紅外線影像與3D深度影像。相較於其他方案，可大幅降低後續資料處理負擔，讓各類邊緣AI應用能在低運算需求的小型微控制器（MCU）上有效運作。
此外，VL53L9將dToF處理功能與專用電源管理IC整合於單一模組，且無須校正，有助於簡化整合流程，並降低系統成本與設計複雜度。
精巧尺寸設計
VL53L9尺寸僅12.8 mm × 6.1 mm × 4.6 mm，採用可回焊（reflow）的單一元件模組設計，並相容於多種蓋板玻璃材料。模組支援1.2 V與3.3 V雙電源供應，可透過MIPI或I3C介面輸出資料，相容於多種CPU架構。此外，VL53L9通過Class 1雷射安全等級認證，確保終端使用者能安全可靠地使用。
ST FlightSense VL53L9預計於2026年7月初投入量產，目前已可提供全球客戶樣品，並同步供應量產產品。更多產品資訊，請參閱VL53L9產品頁面。
