岱鐠推UltraConduct導電膠探針測試座攻克AI晶片瓶頸

岱鐠發表UltraConduct導電膠探針測試座。岱鐠科技

全球領先的晶片燒錄與測試解決方案供應商岱鐠科技（DediProg）宣布正式推出全新UltraConduct導電膠探針測試座。產品採用獨家專利之PCR x Pogo Pin混合結構，專為高階AI與HPC晶片測試需求設計，提供低接觸電阻、高頻訊號完整性與錫球保護，滿足下一代高速IC測試挑戰。

岱鐠科技總經理曹忠勇表示：「岱鐠早在數年前即推出自主研發的導電膠產品，憑藉優異的高頻訊號傳輸表現與成本效益，獲得市場認可。如今針對AI與HPC等大型封裝晶片需求，我們推出全新的UltraConduct測試座，並經自家產線量產實測10萬次循環驗證，為市場提供兼具優異高效能、可靠度與成本競爭力的新一代測試介面解決方案。」

「大型封裝晶片在ATE測試時，常因錫球高度不平或封裝翹曲；使傳統導電膠面臨使用限制，因此市場上許多高頻測試應用仍須採用成本較高的同軸測試座。」岱鐠科技測試治具部營運處長陳威助補充道：「UltraConduct測試座的研發初衷，正是為了填補這一市場缺口。我們將彈簧探針的大行程結構與導電膠的低電阻優勢截長補短，為業界提供兼具性能與效益的全新測試介面選擇。」

低接觸電阻  提升高速訊號完整性

在112G+ (PAM4) 等高速測試環境下，傳統彈簧探針結構可能因寄生電感效應影響訊號表現。UltraConduct測試座採用獨家研發導電膠接觸技術，在Socket整體結構設計上精準控制特性阻抗，並實現<50mΩ接觸電阻，提供穩定的高速訊號傳輸表現，降低因阻抗變化造成的測試誤差。
 
無針痕接觸  降低SMT貼裝風險

傳統Pogo Pin測試時易於IC錫球表面留下扎痕，影響後續SMT製程可靠度。UltraConduct測試座採用柔性導電膠接觸介面，降低局部接觸應力，實現無損接觸，有效維持錫球表面完整性，降低後續重工風險。

大行程高度補償  支援大尺寸晶片測試

針對大型BGA封裝與翹曲挑戰，UltraConduct測試座具備0.6mm壓縮行程，且下壓接觸力能穩定控制在20g±20%之公差範圍，確保穩定的電氣導通，進而顯著提升測試良率。同時突破傳統導電膠耐溫限制，支援-55°C至150°C廣溫域測試環境，滿足高低溫可靠度驗證需求。

UltraConduct測試座現已正式上市，並提供客製化整合服務。岱鐠科技誠摯邀請業界夥伴於 9月2日至4日蒞臨SEMICON Taiwan展會，至台北南港展覽館1館K2886攤位，與技術團隊面對面交流，探索各種IC測試應用的解決方案。

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