Chroma以自主ASIC翻轉半導體測試新賽局 破解AI時代測試挑戰
- 台北訊
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隨著AI伺服器、高效能運算（HPC）及資料中心建置需求持續擴大，電力電子與半導體測試設備廠商的成長展現強勁的成長力道，市場更預期相關廠商可望迎來新一波的營收高峰。其中投入半導體自動測試設備（ATE）20多年的致茂電子，日前在新竹舉辦「Chroma半導體測試設備使用者分享會」，報名踴躍一位難求，這與近來在半導體測試設備市場的表現亮眼緊密相關。致茂在2025年不僅全公司合併營收達9.43億美元，全球員工規模也擴大至近4,000人。
致茂半導體測試設備事業部總經理張大志強調，目前致茂是在兩岸ATE業界中少數有能力自主研發機台ASIC晶片的廠商，透過「技術護城河」凸顯競爭優勢。
致茂針對半導體測試市場以三大測試平台作為分眾化產品策略的基礎，包括針對AI、HPC、MCU、混合訊號（Mixed Signal）等高階晶片所設計的Chroma 3680平台，以及針對電源、系統單晶片（SoC）所開發的Chroma 3650平台和針對主流MCU、IoT等成熟製程晶片所推出的Chroma 3380平台，截至目前個平台總計出貨已經超過4,000台。
同時致茂2026年也針對高功率元件市場推出緊湊型測試平台Chroma 3650 S2C，滿足半導體產業快速迭代的客戶需求。
自主研發PINF ASIC晶片 以技術助攻高複雜度SoC無痛轉換
晶片的設計隨著AI、HPC的發展而更加複雜，其測試項目不僅更多樣化且難度更高，但成本與測試開發時間卻是逐漸縮減。致茂電子半導體測試事業部產品行銷部李永煌資深經理表示，Chroma 3680透過導入自主研發的新一代「PINF ASIC」關鍵晶片，以及九張測試項目不同的系統板，讓Chroma 3680可多元滿足數位、類比、混合訊號、及射頻（RF）等四大類的測試需求，未來致茂也會持續升級Chroma 3680的資源，發揮自主研發的硬體優勢，能為高頻率、高精度的複雜SoC提供多元的量測系統。
由於高階晶片有龐大資料傳輸與協同處理的測試需求，Chroma 3680的採用8 Lane/20Gbps並行的高速資料架構，同時透過優化底層韌體架構，可支援高速資料傳輸，提升複雜測試資料處理效率，並能有效解決數位與類比資源協同運作時的訊號同步延遲，提升複雜測試資料處理效率，同時提升系統資源整合能力,滿足高複雜度SoC測試需求。
此外，Chroma 3680的架構設計可相容友商部分型號的探針卡（Probe Card），客戶不需改裝硬體即可沿用既有的測試載板與測試程式，實現「無痛」低成本轉換測試平台 ，協助晶片廠以最高ROI效益方案搶占市場先機。
針對高功率元件測試推出3650-S2C 以內建高壓模組、緊湊體積助攻客戶量產
為解決輝達宣布伺服器機櫃將逐步跨入「800V直流（DC）直接供電」的高壓測試的瓶頸，致茂推出針對碳化矽（SiC）、氮化鎵（GaN）等高功率元件所設計的測試平台「3650 S2C」，透過精進的工程設計，將原本的12槽位精簡至最符合中介測試需求的6槽位，將過去龐大、惱人的外接高壓電源機櫃大幅縮減並整合至車頭（Test Head）內部，3650-S2C可讓機台佔地面積減半，使其能緊湊地與主流的轉塔式分類機（Turret Handler）量產主機無縫對接，為IC封測廠省下昂貴的廠房空間與建置成本。
致茂電子半導體測試設備事業部先進技術開發部資深經理莊文岳說，3650-S2C兼具強大高壓能力及緊湊體積的兩大特色，並承襲了市場主力測試機種3650-S2的技術基礎，透過結合HVSMU高壓卡板進一步針對五大關鍵測試參數提供一站式完整測試解決方案，協助客戶在維持量產速度的同時，安全且精準地跨越「4 kV測試門檻」，將是新世代高壓功率半導體進軍量產階段的最佳助力。
整合高密度射頻模組技術 搶佔新一代無線通訊超高頻段測試需求
Wi-Fi、藍牙技術、全球衛星導航系統（GNSS）的應用，隨著AI、邊緣運算越來越普及，不僅深入智慧工廠中，更走進家戶裡，推升物聯網、行動或穿戴裝置的高速成長。在無線通訊晶片的規格正迎來歷史性的技術升級之際，致茂也透過整合在Chroma 3680中的全新高密度射頻測試單板HDRF3，直面超高頻寬、高密度調變與多天線傳輸所帶來的量產測試挑戰，全面搶攻高效能網通與AIoT晶片封測市場。
致茂相關企業匯宏科技ADIVIC應用工程部副處長Jackson Hsu指出，Wi-Fi 7的通道頻寬已從過往的160MHz翻倍至320MHz，調變階數更上看4096QAM，其對測試儀器的射頻極限與雜訊表現要求近乎苛求，HDRF3模組設計為因應高階規格，其工作頻率大幅延伸至8GHz，能完整覆蓋Wi-Fi 7及未來Wi-Fi 8的超高頻段。
此外，匯宏科技也計畫推出HDRF3的延伸機種「35809」，硬體設計上採16埠精簡配置，並在軟體上與量產型的HDRF3維持100%一致性，可支援僅需測試RF IC的需求。
致茂憑藉著自主研發ASIC晶片的深厚底蘊，靈活調整3680、3650與3380三大平台的硬體架構，從精簡空間的3650 S2C到高密度的HDRF 3模組，每一項產品創新皆精準對接當前市場的技術痛點。致茂緊跟產業浪潮，以高彈性與高ROI協助客戶無痛升級的產品策略，不僅確立了其技術領先的護城河，將是全球半導體大廠不可或缺的長期戰略夥伴。
