摩爾斯微電子宣布 第二代MM8108 SoC已全面量產並正式上市

爾斯微電子（Morse Micro）宣布，第二代MM8108系統單晶片（SoC）已全面量產並正式上市。此一里程碑代表Wi-Fi HaLow的重大躍進，其能提供無與倫比的長距離、高速資料傳輸效能，讓次世代物聯網（IoT）與邊緣AI解決方案得以實現。

MM8108 Wi-Fi HaLow系統單晶片（SoC）可在長距離下實現高達43Mbps的Wi-Fi傳輸速率，現已全面量產。這項重要里程碑為新一代長距離、低功耗物聯網裝置奠定了發展基礎。

隨著這款 SoC 的量產，摩爾斯微電子同步發表多款評估套件，MM8108-EKH01：將摩爾斯微電子的MM8108 SoC與博通（Broadcom）的BCM2711 SoC整合至基於Linux的Raspberry Pi 4平台。

MM8108-EKH05：將摩爾斯微電子的MM8108 SoC與意法半導體（STMicroelectronics）的STM32U585整合至基於FreeRTOS的物聯網平台。MM8108-EKH19：將摩爾斯微電子的MM8108 SoC整合於USB-A網卡上，該網卡配有搭載聯發科（MediaTek）MT7981B Wi-Fi 6 SoC的GLi.net GL-MT3000路由器。

這些評估套件已透過Mouser Electronics在全球開賣，為開發者設計與交付基於Wi-Fi HaLow的IoT 2.0解決方案提供強大支援。

摩爾斯微電子同步發表次世代評估平台HaLowLink 2。此平台延續HaLowLink 1的成功基礎，並將核心Wi-Fi HaLow SoC由MM6108升級至MM8108。透過256QAM調變技術的速率與MM8108內建的26dBm功率放大器，HaLowLink 2可在更長距離下實現43Mbps的傳輸速率。
 
HaLowLink 2預計於2026年第1季正式上市，並將於美國、歐盟、英國、加拿大、日本和澳洲市場開賣。

此平台專為加速與簡化Wi-Fi HaLow的導入而設計，提供強大的參考設計，以簡化Wi-Fi HaLow的評估、原型開發與部署。

摩爾斯微電子共同創辦人暨執行長Michael De Nil表示，MM8108及快速擴展的生態系代表著物聯網發展的重大突破，摩爾斯微電子不僅是提供Wi-Fi HaLow晶片，更是在為IoT 2.0奠定基礎。在IoT 2.0時代，數十億台裝置將能夠無縫穩定地連線，同時擁有前所未有的傳輸效能與覆蓋距離。這將促使城市、工業與家庭重新思考連線的可能性，並改變監測、自動化以及與周遭環境互動的方式。這波創新將引領未來十年的物聯網發展。