英飛凌推出新一代高功率密度電源模組 實現AI資料中心垂直供電

全球電源系統與物聯網半導體領導廠商英飛凌科技股份有限公司（FSE：IFX/OTCQX：IFNNY）宣布推出新一代高功率密度電源模組，在實現AI和高效能運算方面扮演關鍵的角色。

全新OptiMOSTM TDM2454xx四相電源模組系統效能大幅提升，加上具備英飛凌有口皆碑的強固性，能為AI資料中心營運商提供同級最佳的功率密度以及整體擁有成本（TCO）。

OptiMOS TDM2454xx四相電源模組可實現真正的垂直供電（VPD），並提供領先業界的2 A/mm2電流密度。新款模組是英飛凌繼2024年推出OptiMOS TDM2254xD和OptiMOS TDM2354xD雙相電源模組後的全新力作，將持續實現優異的功率密度，以支援加速運算平台。

在傳統橫向供電系統中，電力必須經由半導體晶圓表面傳輸，因此電阻較高，導致顯著的功率損耗。垂直供電可大幅縮短電力傳輸距離，降低電阻耗損，藉此提升系統效能。

根據國際能源署（IEA）的資料，資料中心在目前全球能源消耗的佔比為2%。而在AI發展的推波助瀾下，資料中心的電力需求預計將在2023年至2030年之間成長165%。要進一步提升運算效能，並且降低TCO，關鍵在於持續改善從電網到主板的電源轉換效率與功率密度。

英飛凌電源IC部門副總裁Rakesh Renganathan表示：「我們很高興推出OptiMOS TDM2454xx VPD模組，擴展了我們的高效能AI資料中心解決方案。我們採用三維設計方法，以及領先業界的電源裝置、封裝技術和深厚的系統專業，提供高效能的節能運算解決方案，從而也推動我們驅動數位化和低碳化的企業使命。」

OptiMOS TDM2454xx模組採用英飛凌強固的OptiMOS 6溝槽技術、具備優異電氣和熱效率的晶片嵌入式封裝，以及精簡小巧的創新磁性設計，持續推動VPD系統的效能與品質更上層樓。

此外，OptiMOS TDM2454xx的造型設計有利於模組拼接，且能改善電流傳導，進而提升電氣、散熱和機械效能。OptiMOS TDM2454xx模組支援最高280A四相電流，且能將嵌入式電容層整合於10x9mm²小型尺寸內。結合英飛凌的 XDP控制器，可進一步提高系統功率密度，實現穩固耐用的電源解決方案。

OptiMOS TDM2454xx模組的推出進一步鞏固了英飛凌英飛凌在市場中的獨特地位，掌握最廣泛的產品與技術組合，可運用所有的半導體材料，以最具能源效率的方式為不同的AI伺服器配置提供從電網到主板的全方位電源解決方案。供欲了解更多有關英飛凌OptiMOS TDM2454xx四相電源模組的資訊，請點擊此處。