運算推進時代 GIGABYTE於COMPUTEX趨動科技未來
作為AI伺服器與綠色運算的業界領導者,技嘉科技子公司,技鋼科技2024年將以集團主題「ACCEVOLUTION ─ 運算速進時代」亮相COMPUTEX,於 6月4~7日展出大規模AI工作負載和先進散熱基礎設施等備受歡迎的解決方案,這些解決方案將引領能源效率,變革運算未來。超越150件頂尖科技產品盡在眼前,歡迎蒞臨超越以往在COMPUTEX的展出,體驗最貼近人工智慧中心的技嘉全集團產品解決方案。
此展區得以一覽即將推出的CPU與加速運算技術,以及相應的全新產品。包括技嘉的機櫃級AI解決方案GIGA POD。GIGA POD被設計為得以大規模支援加速器模組,包含交換機、網路設備、運算節點等的一站式叢集運算解決方案。透過支援最新的解決方案,GIGA POD表現出強大的靈活性,例如支援NVIDIA HGX B100、NVIDIA HGX H200、NVIDIA GH200 Grace Hopper 超級晶片,以及其他OAM基板GPU系統,更甚包括對NVIDIA Spectrum-X的支援,為生成式AI基礎設施提供強大且頂尖的網路能力,釋放最前沿的AI尖端技術。
還不只這樣,NVIDIA GB200 NVL72系統也展示在技嘉AI展區。NVIDIA GB200 NVL72為生成式人工智慧新紀元提供動力,實現30倍的即時大型語言模型(LLM)推論速度,降低25倍的總擁有成本(TCO),並減少25倍的能源消耗。這是採用直接液體冷卻的機架級解決方案,透過NVIDIA NVLink連接36個NVIDIA Grace CPU與72個Blackwell GPU,形成一個單一大型的GPU使用,為人工智慧和高效能運算工作負載提供每秒130TB的低延遲GPU通訊。此外,作為NVIDIA認證系統供應商,GIGABYTE伺服器同樣支援NVIDIA NIM推論微服務,這是NVIDIA AI加速運算平台的一部分,為生成式人工智慧提供了絕佳的靈活性和效能。
展區:整合式先進散熱解決方案
隨著處理器的熱設計功耗不斷提升,新的世代需要研發較氣冷更好更快的液體散熱解決方案,技嘉展示一系列令人矚目的高效散熱產品,加上合作夥伴的直接液體冷卻(DLC)和單相浸沒式液體冷卻技術,可謂最完整專業的領導品牌。技嘉直接液體冷卻伺服器機架可容納世界知名大廠如AMD、Intel和NVIDIA晶片的伺服器,再完美整合CoolIT和Motivair的冷卻液分配裝置(CDU)。此次展出以被動式水冷循環板接觸運算發熱元件的DLC伺服器有GIGABYTE G4L3-SD1,支援雙Intel Xeon處理器和NVIDIA HGX B200 8-GPU,以及G593-ZX1,支援AMD EPYC 9004處理器和OAM。為了達成更高的能源效率標準,技嘉同時展出浸沒式液冷冷卻槽和浸沒式液冷伺服器,展現其先進冷卻技術的純熟與完整性。
展區:釋放從雲端到邊緣的資料中心潛能
從泛用型伺服器到基於Arm的平台,再到OCP解決方案,技嘉提供伺服器轉型的關鍵利器。參觀者可以在展區看到支援E3.S或E1.S硬碟的創新儲存伺服器,以及為下一代AMD EPYC處理器所設計的伺服器。超過25台的精彩展演,將全方位釋放當今資料中心的潛能。
展區:為愛好者和微型企業而生的專業級伺服器解決方案
技嘉將伺服器級別的功能,如RAS和BMC晶片應用於以下技嘉企業級主板:支援AMD EPYC™ 4004、Intel Xeon W-3400、Intel Xeon 6和其他AMD和Intel處理器系列。除了十一款企業級主板之外,還有價格實惠的入門級伺服器,與基於Broadcom的HBA、RAID和OCP LAN卡解決方案。這些IT硬體具備富彈性、多功能和可靠的特性,同時支援遠端伺服器管理與監控功能,為各領域的需求預備充足的運算力。
技嘉在這次的COMPUTEX盛會再度突破以往,相信技嘉全集團產品線的多樣性和創新技術將讓參觀者們大為驚豔!歡迎到南港展覽館一館1樓 #K0116展位與技嘉相見。
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