台積電確定退出GaN晶圓代工 力積電獲Navitas轉單
- 陳玉娟／新竹
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近期供應鏈盛傳，台積電將退出第三類半導體之一的氮化鎵（GaN）市場，位於竹科的晶圓廠相關產線也停止生產。
台積電已向DIGITIMES證實表示，經過完整評估後，決定在未來2年內逐步退出GaN業務。此決定是基於市場與公司的長期業務策略，並正與客戶緊密合作確保在過渡期間保持順利銜接，並致力在此期間繼續滿足客戶需求。
此項決定將不會影響之前公布的財務目標。
事實上，DIGITIMES日前也已經先行掌握相關產業情報。
延伸報導火熱新需求下的疲態 傳GaN大廠因低利倦勤
台積電GaN主要客戶納微半導體（Navitas），則公告與力積電擴大合作，將生產100V至650V的GaN產品組合，其中，650V相關產品將在未來12~24個月內，從台積逐步轉由力積代工，也讓台積電退場消息間接獲得證實。
台積電逐步於2年內退出GaN晶圓代工業務，也提出相關影響與解決方案：
生產方面，將提供「最後下單」（Last Time Buy；LTB）選項，客戶須於2025年第3季前，確認LTB的數量與時程，另若有試產（New Tape-Out；NTO）需要，台積電會恢復6吋產線的新產品導入服務。
事實上，台積電投入矽基氮化鎵（GaN-on-Si）研發多年，提供6吋晶圓代工服務，除與意法半導體（STM）合作加速GaN製程技術的開發，並將分離式與整合式GaN元件導入市場，另包括Navitas及GaN Systems等亦在台積投片生產高壓功率元件，而台積旗下世界先進則是鎖定8吋矽基氮化鎵相關研發。
據了解，台積電2025年初以來持續調整晶圓廠、先進封裝廠的藍圖，面對產業市況變動劇烈，因此在各廠區，也迅速進行各產線所投入的製程技術、產能規模與人力重新規劃。
其中，還包括將機器設備出售予世界先進與恩智浦（NXP）在新加坡成立的合資公司VSMC，總價預估介於7,100萬~7,300萬美元，接著也將竹科6吋廠與8吋廠整併，基層人力有效調動。
供應鏈業者解讀，台積電退出GaN市場，也凸顯中國低價戰已對第三類半導體發展，造成極大競爭壓力，台積清楚客戶的困境，但不願降價接單，加上投片、出貨規模不大，因此決定逐步淡出此競局。
值得注意的是，與台積電合作多年且是GaN主要客戶的Navitas，近日也宣布與力積電建立戰略合作夥伴關係，正式啟動矽基氮化鎵技術生產，Navitas預計將採用力積電竹南8B廠的8吋廠產線。
Navitas表示，力積電具備0.18微米製程的CMOS製程能力，在0.18微米製程節點上，進行8吋矽基氮化鎵的生產，將能實現更高功率密度、更快速度和更高效率的器件，同時提升成本控制、規模化能力和製造良率。
力積電將為Navitas生產100V至650V的GaN產品組合，以滿足48V基礎設施，包括超大型AI資料中心和電動車對GaN日益增長的需求，首批器件預計於2025年第4季完成認證。
其中，100V系列計劃2026年上半在力積電率先投產，而650V器件將在未來12~24個月內從Navitas現有的供應商台積電逐步轉由力積電代工。
Navitas表示，近期在AI資料中心、電動車與太陽能市場，接連取得多項進展，包括旗下GaN與碳化矽（SiC）技術投入研發，支援NVIDIA 800V HVDC架構，應用於1兆瓦以上IT機櫃。
儘管Navitas信心滿滿，然由全球晶圓代工龍頭台積電退出GaN市場，也顯見第三類半導體發展在中國殺價競爭下，發展恐難如預期。
此外，力積電雖然傳出取得Navitas轉單，卻是台積電不願低價承接的訂單，已苦陷虧損的力積電，拿下Navitas訂單，對於獲利挹注恐怕相對有限。
責任編輯：何致中
修訂與更新
新增第二段台積電回應，並修改標題。 (2025/07/03 08:07)
