品質可視化驅動AI製造新時代 歐姆龍亮相SEMICON Taiwan 2026

日本歐姆龍檢測系統事業本部長渋谷和久（中）與自動檢測事業部、自動化事業部、半導體育成中心團隊代表於SEMICON Taiwan歐姆龍主題館合影。OMRON

全球自動化領導企業歐姆龍（OMRON）9月2日至4日參展SEMICON Taiwan，在南港展覽館二館（1樓Q5842攤位）展示最新半導體製造檢查與自動化解決方案。
 
此次展出以「品質可視化，驅動AI製造的下一步」為核心概念，聚焦於先進封裝時代的品質挑戰，並透過CT型3D X-ray檢測系統、Digital Twin與Quality Data技術活用，支援從研發到量產的持續工程改善。
 
半導體製程品質挑戰新解方

歐姆龍表示，隨著AI、HPC與先進封裝的快速發展，半導體製程的品質課題已不僅止於「能否檢出不良」，更進一步走向「能否理解不良原因，並將檢查數據活用於工程改善」。歐姆龍本次展出將全面展示如何透過品質可視化與數據活用，協助業界在研發、試作評價到量產工程中，持續提升製程穩定性與良率。
 
此次歐姆龍主要展示亮點有三： 1. CT型3D X-ray自動檢測解決方案：面向TGV、Micro Bump、Void、Chiplet等先進封裝檢查需求，歐姆龍將展示AXI/CT型X-ray技術，從研發階段的詳細解析到量產階段的穩定判定，實現內部結構可視化、定量檢測與品質風險的早期掌握，支援持續性的工程改善。
 
2. Digital Twin × Quality Data活用：歐姆龍與NVIDIA Omniverse合作，透過整合外觀檢查與X-ray 檢查的3D可視化，精準重現基板翹曲與接合狀態。藉由品質數據的模擬與AI技術活用，打造從檢查到工程改善相互銜接的新型品質管理模式，推動半導體製造邁向智慧化。3. 搬送、外觀檢查與IAB控制技術：展區亦將展示歐姆龍半導體育成中心的wafer搬送技術、Components商品與相關解決方案，以及Safety/Sensor等技術，全面呈現半導體製造現場的自動化控制能力。
 
展覽第二天（9月3日），歐姆龍檢查系統事業本部AXI企劃統括部部長藤田有人將參加由經濟部主辦，工研院與國際半導體產業協會執行的「策略材料高峰論壇」，發表「含TGV之先進封裝自動檢查技術」，分享如何實現從開發階段到量產工程一致性Pass/Fail判定的新方法。
 
同日，檢測系統事業本部開發部X-Ray檢查系統開發課課長土橋裕貴也將在歐姆龍攤位（二館Q6252），以「因看得見而理解，因數值化而能改善」為題，介紹3D CT X光檢測在半導體後段製程中的全新角色，強調品質數據化對製程改善的重要性。