鴻軒科技跨足Physical AI亮相SEMICON Taiwan 2026

鴻軒科技（SiliconAuto）將於SEMICON Taiwan 2026期間於台北南港展覽二館七樓T9116攤位展出。鴻軒科技

鴻軒科技（SiliconAuto）將於SEMICON Taiwan 2026 T9116攤位展示其應用於Physical AI的車規級晶片解決方案，並展現透過台灣世界領先半導體產業生態系協作所打造的技術成果。參觀者可於現場體驗多項展示，了解相關技術如何支援未來機器人與自動駕駛應用。該系列解決方案以XMotiv M3微控制器（MCU）及高效能運算（HPC）平台為基礎，應用於智慧車輛與機器人。

展覽期間，鴻軒科技團隊也將在攤位現場分享對於Physical AI發展觀點，內容涵蓋半導體架構設計、系統開發，以及多晶片整合與封裝等關鍵議題。參觀者亦可親自體驗XMotiv M3開發套件，了解其於機器人控制器、汽車車身控制及安全協調控制等應用場景的開發成果。

專為安全可靠Physical AI打造的車規級半導體技術

鴻軒科技本次將透過三項展示，呈現其在機器人、自動駕駛以及新世代AI運算領域的技術成果。

1. XMotiv M3作為ASIL-B等級機器人控制器。鴻軒科技攜手專注於推動AI機器人落地應用的台灣機器人開發商Nexuni，首次展示四足巡檢機器人運動控制板參考設計，由XMotiv M3負責關節驅動與動態平衡控制。此展示呈現XMotiv M3的高速介面能力，可支援即時通訊與控制，並透過符合ASIL-B功能安全等級的設計，為Physical AI應用奠定安全性與資安防護的基礎。

2. 將XMotiv M3應用於自動駕駛系統。展會現場將展示MCU XMotiv M3如何搭配ZF車用HPC平台I/O介面晶片，支援最高Level 4自動駕駛應用。此方案首度於歐洲Embedded World 2026亮相，並榮獲Embedded Award「SoC/ IP/IC Design」類別大獎。展示內容將呈現XMotiv M3在系統管理、安全監控與資安防護等功能上的應用。

3. 車用與機器人HPC Chiplet平台，鴻軒科技也將搶先展示下一代Physical AI推論解決方案，採用符合車規等級的高效能運算（HPC）Chiplet架構，滿足未來自駕車與先進機器人平台對高效能運算的嚴苛需求。此次展示透過SiliconPilot 數位分身（Digital Twin）平台模擬運行，提供晶片量產前的驗證與開發模型。

隨著Physical AI加速推動自駕車與智慧機器人的發展，鴻軒科技正協助客戶串接AI決策能力與實體世界的即時控制需求。透過車規級晶片解決方案，微控制器（MCU）、高效能運算（HPC）、車連網技術應用於汽車與機器人等智慧移動載具，以及台灣領先全球的半導體生態系資源，鴻軒科技致力於推動下一代安全可靠的Physical AI 系統發展。

欲了解更多關於鴻軒科技（SiliconAuto），歡迎於SEMICON Taiwan 2026期間蒞臨台北南港展覽二館7樓T9116攤位體驗，或者是參考官網。