Hundred Semiconductors將於SEMICON Taiwan 2026介紹微型半導體製造系統

超小型半導體製造系統「Minimal Fab」以標準化設備及12.5 mm半吋晶圓，支援半導體元件、MEMS與先進封裝的少量試作及製程開發。Hundred Semiconductors

日本新創企業Hundred Semiconductors將參展SEMICON Taiwan 2026，於日本茨城縣館介紹超小型半導體製造系統「Minimal Fab（微型半導體廠）」及其應用服務。公司提供Minimal Fab專用半吋晶圓，並運用Minimal Fab相關設備，承接半導體元件、MEMS（微機電系統）以及TSV、2.5D RDL等先進封裝的試作與製程開發，協助研究機構與企業以更靈活的方式推動新元件驗證。
 
以半吋晶圓與局部潔淨環境  降低少量試作門檻

Minimal Fab由日本產業技術綜合研究所（AIST）提出，採用直徑12.5 mm、標準厚度0.25 mm的半吋晶圓，以及尺寸標準化的超小型製造設備。與使用300 mm晶圓、以大量生產為前提的傳統大型晶圓廠不同，Minimal Fab僅需維持設備內部及晶圓傳送容器「Minimal Shuttle」的潔淨環境，不必建置大規模無塵室。藥液、氣體、排氣與排水等也採用適合小型設備的標準化設計，有助於縮短設備建置與製程開發時間，並降低材料消耗及初期投資負擔。
 
從製程顧問到試作  支援MEMS與先進封裝開發

Hundred Semiconductors由長期投入3D積層封裝與Minimal Fab研發的技術團隊創立。除了供應專用半吋晶圓，公司亦依客戶目標協助整合前段製程、後段封裝與組裝流程，並可結合日本各地既有的開放式Minimal Fab設施，提供製程顧問、元件試作、少量生產及教育訓練。

對於產品結構與材料高度客製化，且難以採用一般MPW（多專案晶圓）服務的MEMS、TSV與2.5D RDL，可利用半吋晶圓，從單片或極小批量開始進行驗證，特別適合航太、醫療、特殊產業設備、IoT感測器、新材料及大學研究等領域的研發需求。
 
攜手台灣建立少量多樣的半導體研發生態系

台灣擁有完整的半導體製造與先進封裝供應鏈。Hundred Semiconductors希望透過本次展會，與台灣的大學、研究機構、新創公司、半導體及電子企業交流，尋找有意導入 Minimal Fab、開發客製化元件或建置實作型半導體教育環境的合作夥伴。同時也期待與設備、材料、製程技術及在地服務業者合作，建立涵蓋晶圓供應、試作開發、技術支援與人才培育的台日合作網路。誠摯邀請相關業者於展覽期間蒞臨日本茨城縣館交流。
 
想了解Hundred Semiconductors的最新技術？誠摯邀請您前來SEMICON Taiwan 2026日本茨城縣館（攤位編號：Q6235）與我們的技術專家互動！