Orbray將於SEMICON Taiwan展示鑽石基板 聚焦次世代半導體與散熱應用

Orbray將於SEMICON Taiwan 2026展示鑽石基板，聚焦次世代半導體與散熱應用。Orbray

Orbray株式會社將於2026年9月2日至4日參加SEMICON Taiwan 2026，於T9124攤位展示最新單晶鑽石基板。

鑽石擁有極高的熱傳導率，同時具備高載子遷移率、優異的耐高溫及抗輻射特性，被視為「終極半導體材料」。隨著AI、高功率半導體及先進封裝持續發展，元件產生的熱量不斷增加，散熱已成為提升效能與可靠度的重要課題。憑藉卓越的導熱效能，鑽石除了可作為次世代半導體材料，也適合應用於GaN、SiC等高功率元件的熱管理、散熱基板及熱介面材料。此外，鑽石亦可望應用於通訊衛星、航太設備、抗輻射元件、量子元件等領域。

Orbray長期投入大尺寸、高品質單晶鑽石技術開發，2021年成功開發2吋單晶鑽石基板；2025年實現20 mm × 20 mm、無雙晶的（111）單晶鑽石自立基板；2026年更成功建立3吋單晶鑽石結晶生產技術，並已著手開發4吋產品。

本次SEMICON Taiwan 2026，Orbray將展示最新鑽石基板樣品，誠摯邀請半導體、散熱材料及相關產業先進蒞臨T9124攤位交流，共同探索鑽石於次世代半導體與熱管理領域的更多可能性。

同時，T9124攤位亦將展示光通訊零組件與高精度光學技術，歡迎蒞臨交流，進一步瞭解 Orbray於次世代光通訊領域的最新發展。

此外，也誠摯歡迎蒞臨Orbray另一攤位N0166，進一步瞭解Orbray更多元的產品與技術。