Manz亞智跨尺寸ECD及濕製程平台助攻面板級封裝進入量產

Manz亞智科技Omni系列率先建構ECD與濕製程平台，完整布局 310、510及700mm面板級封裝系統。Manz亞智科技

高效能運算（HPC）與資料中心AI晶片的高速發展，先進封裝尺寸隨著更多的運算核心與更多的高頻寬記憶體的推疊，加上小晶片（Chiplet）設計架構的推波助瀾，封裝後晶片尺寸從100mm、120mm扶搖直上至180mm以上的發展趨勢，推升「大規模量產」，兼顧「大尺寸封裝」的強烈需求，方形基板受惠於「化圓為方」大幅提升面積利用率的優勢，並同步解決大尺寸AI晶片封裝所面臨的熱翹曲與高密度互連難題。

這場面板級封裝技術變革中，關鍵的重布線層（RDL）濕製程的生產設備提供強大的技術支持，其中電化學沉積（ECD）、清洗、顯影、蝕刻及剝膜等關鍵濕製程設備，不僅是FOPLP製造的重要環節，也是CoPoS、Glass Core玻璃載板等先進封裝實現高良率與量產能力的核心製程，因此備受市場關注。

Omni平台聚焦跨尺寸支援310mm、510mm和700mm玻璃基板

Manz亞智科技於2026年初率先成功交付全球第一套Omni 310的新產品打造310mm × 310mm面板級封裝ECD生產系統，以ECD濕製程設備為核心，整合清洗、顯影、電鍍、蝕刻及剝膜等多項關鍵濕製程設備，並支援旋轉噴灑（Spin）與面噴灑（Spray）雙製程模式，打造Omni 310面板級RDL製程解決方案，對標面板級先進封裝市場新製程技術路線滿足玻璃基板需求。

在SEMICON Taiwan 2026揭開該公司推出跨尺寸Omni系列產品線的上市序幕，依據演進所可能涵蓋的多樣性尺寸、封裝架構與製程需求，一共推出Omni 310、Omni 510、Omni 700三款RDL製程平台，涵蓋310mm、510mm和700mm等面板尺寸機種的開發，支援FOPLP、CoPoS與TGV等先進封裝關鍵製程。

值得一提的，Omni生產平台具備精密的控制能力，提高面板級封裝製程的可信賴度，並透過模組化設備架構設計，降低不同平台間的導入門檻，協助客戶兼顧導入時程、製程良率、生產效率與成本效益，建立具競爭力的量產體系。

前瞻布局搶占Glass Core載板TGV濕製程設備的先機

由於CoPoS的技術快速進展，封裝基板正由有機材料逐步延伸至玻璃核心載板（Glass Core），以滿足高效能封裝對尺寸、訊號傳輸與電氣特性的更高要求。，面對玻璃基板TGV通孔壁的金屬化、晶種層形成與銅電路填孔等嚴苛挑戰，Omni系列RDL製程平台應提供包括光滑玻璃表面改質與清潔的需求，改善銅對玻璃的附著力，再進行化學鍍銅、銅電鍍填孔（Electroplating）等技術的整合，其核心技術能力包括：

高性能ECD電化學沉積技術：具備優異的高縱深比填通孔能力，搭配種子層及電鍍藥水可形成無空洞的電鍍填孔，為玻璃載板的電鍍製程提供高穩定性的關鍵解方。

高精度玻璃蝕刻技術：展現強大的玻璃微加工實力，可支援0.4 mm玻璃基板加工、20µm微孔製作，以及最高達1:20高深寬比的TGV製程覆蓋能力，成為完整深入細小且深的玻璃通孔的關鍵優勢，以應對更高密度的TGV製程設計挑戰，並為下一代封裝架構的量產導入樹立量產平台里程碑。

RDL實現高精度多層互連，強化異質整合核心製程能力

Manz亞智科技憑藉在PCB、IC載板、顯示面板及半導體封裝等領域接續40年的濕製程自主研發能力，並建立與國際IDM及OSAT客戶堅實的合作關係，協助客戶加速關鍵製程迭代與量產導入，持續在濕製程設備供應鏈中保持全球領導地位，而Omni系列的產品組合瞄準CoPoS、FOPLP與Glass Core TGV等新一代先進封裝技術，協助客戶快速從研發、驗證走向量產的進程。

若想要進一步了解Manz亞智科技的製程解決方案，歡迎蒞臨SEMICON Taiwan 2026大展，Manz亞智科技攤位號碼為南港展覽館一館四樓M1248，欲瀏覽相關的產品，也可至官網查詢。