G2C+聯盟增東捷夥伴 Touch TW志聖展出De-Warpage Oven新設備

志聖針對晶圓與面板級封裝開發的「De-Warpage Oven（去翹曲解決方案）」切入全球晶圓代工龍頭供應鏈，更隨著終端客戶的產品迭代，成為先進封裝產線不可或缺的關鍵一站。志聖

隨著AI算力需求推升先進封裝製程，台灣設備大廠邁向大聯盟化布局。志聖以策略投資人身分認購東捷私募普通股2萬張，成為東捷科技（8064）單一最大股東，東捷正式成為G2C+聯盟的核心成員，共同攜手聯盟夥伴均豪精密（5443）、均華精密（6640）和友好企業樂榮貿易於2026年4月8日至10日之「Touch Taiwan 2026」M719攤位亮相，展示G2C+聯盟在PLP、TGV及Micro LED三大製程領域的完整解決方案。

志聖推De-Warpage Oven解決客戶製程痛點

志聖聚焦先進封裝領域，已跨入CPO（矽光子）、面板級封裝、CoWoS及SoIC等先進製程。因應美系AI運算巨頭從現有H系列邁向次世代Blackwell （GB300）乃至未來Rubin平台的快速迭代，志聖緊隨全球頂尖客戶研發步伐，針對先進封裝製程提供關鍵的高精度熱處理、貼膜與撕膜全方位解決方案。

隨著晶片封裝面積擴大與異質整合複雜度提升，熱應力造成的翹曲問題成為良率關鍵，志聖針對晶圓與面板級封裝開發的「De-Warpage Oven（去翹曲解決方案）」切入全球晶圓代工龍頭供應鏈，更隨著終端客戶的產品迭代，成為先進封裝產線不可或缺的關鍵一站。

東捷夥伴強化南部戰略布局

隨著東捷科技的加入，G2C+聯盟的研發戰力將顯著增加200名以上的高階工程師，整體聯盟研發人力規模將衝破千人。此次結盟建立起與客戶在嘉義、台南、高雄等地的快速協作機制，讓G2C+聯盟完成台灣西部北、中、南的完整地理布局，提供客戶零時差的技術支援。

透過整合東捷在台南（南科、樹谷園區）的萬坪廠房，聯盟將擁有更靈活的組裝產線與生產韌性，能快速回應半導體大廠在南台灣的擴產需求。在本次展覽中，聯盟亦展現高度的品牌整合綜效，於 FOPLP、TGV及Micro LED等次世代解決方案中全面導入東捷品牌識別；同時，在G2C+聯盟的發展歷史牆上，亦正式標記2026年東捷加入的關鍵里程碑，象徵聯盟邁向全新發展階段。

ESG綠色製造齊行

G2C+聯盟在本次Touch Taiwan展覽中設置ESG永續展示專區，以「資產活化、軟硬整合、共創永續」為核心，展現聯盟在 ESG 綠色轉型上的具體實績。聯盟透過四大戰略維度——節能減碳、智慧互聯、循環經濟與機能優化，協助半導體與顯示器客戶在追求產能的同時，達成環境永續目標。如均豪提出節能風刀、iDMS智慧診斷；志聖推動綠色智能廠務監控系統及自動化存取式層架等解決方案，透過機能升級延長設備生命週期，實現循環經濟價值。

Touch Taiwan 2026系列展，G2C+聯盟著重參與電子生產製造設備展區，強調呼應展會主題「由圓轉方 打造完整供應鏈」面積效率、玻璃基板TGV製程的重要性將是下一個產業趨勢的戰場。