安費諾於COMPUTEX 2026亮相全方位資料中心互連技術
AI基礎設施正在改變資料中心的設計方式。隨著GPU叢集從機櫃擴展至單一運算節點群(Pod),再邁向完整的AI工廠,算力已不再是唯一瓶頸,而是能否以更低延遲、更低功耗、更高密度和更簡便部署的方式傳輸巨量資料。
安費諾在這場轉型中具備無可取代的優勢,因其匯集了建構次世代AI基礎設施所需的核心關鍵:業界頂尖的銅纜、光纖與電源互連解決方案,以及先進的散熱與記憶體儲存技術。在2026年的COMPUTEX中,安費諾將展出全新、同級最佳的光學創新技術:超高密度可插拔光學模組 (eXtra-dense Pluggable Optics; XPO) 。
安費諾 XPO光收發模組專為12.8Tb/s資料傳輸頻寬設計,在64條高速通道上實現每通道224Gb/s傳輸速率,並採用線性可插拔光模組(LPO)技術,實現低延遲、高能效的資料吞吐量。安費諾身為XPO多源協議 (MSA) 的創始成員,已於OFC 2026期間在Arista攤位展出其 XPO-LPO 產品。
安費諾XPO-LPO能夠突破傳統OSFP封裝規格 (Form Factor) 面臨的功耗與密度瓶頸。在64通道、每通道 224Gb/s配置下,提供業界領先的誤碼率 (BER) 表現、同級最佳的每位元功耗,以及極低延遲——專為最大規模的AI垂直擴展 (Scale-Up) 部署而生。
安費諾是唯一能夠提供全面最佳化訊訊號路徑的供應商,涵蓋從OverPass晶片外 (off-chip) 銅介面、XPO 線性光學引擎到康普 (CommScope) 光纖基礎設施的完整傳輸路徑,皆由安費諾提供整合工程設計與技術支援。
安費諾的共同封裝光學元件 (CPO) 將同樣的端對端掌控能力延伸至晶片層級,涵蓋從高密度電氣中介層、模組內部線性光電轉換,到外部光纖設施的完整路徑。當業界其他解決方案僅提供模組時,安費諾提供的是整套架構:具備可插拔與模組化特性,並由單一供應商針對整體訊號路徑完成全面驗證。
2026年COMPUTEX,安費諾將以「全方位資料中心互連技術」為主題參展,聚焦五大AI技術策略支柱展示其廣泛的產品組合:垂直擴展AI (Scale-Up AI)、水平擴展AI (Scale-Out AI)、機櫃級電源與散熱管理 (Rack-Scale Power & Thermal)、儲存AI(Storage AI),以及安全與基礎設施AI(Security & Infrastructure AI)。
這些技術支柱涵蓋從伺服器內部、機櫃層級到整體資料中心架構,反映了AI資料中心正從單一設備運算,持續邁向大規模叢集與整體系統整合。
隨著GPU與ASIC運算密度持續提升,機櫃內部的資料交換效率成為影響AI算力的關鍵因素。在垂直擴展AI 領域,安費諾將XtremePass 448G共封裝銅纜(CPC)與OverPass纜線架構結合,透過光電元件、晶片與系統之間的無縫整合,解決高密度佈線環境中日益嚴峻的訊號衰減挑戰。
當運算規模從單機延伸至數百甚至數千個節點時,系統間資料傳輸能力將直接決定整個叢集的運作效率與擴充能力。在水平擴展AI方面,安費諾旗下公司康普將展示其業界領先的資料中心基礎設施解決方案,以因應AI網路面臨的多重挑戰。其直覺的光纖管理解決方案——包含可堆疊的Rapid Fiber Connect和 Propel光纖配線盤——可在單一機櫃內容納72個GPU的高密度環境中實現便捷、精準的連接;超低損耗 (ULL) MPO佈線組件則可提供穩定的高性能傳輸,適用於先進AI應用。
為進一步提升資料中心光纖安裝的速度、密度與可靠性,康普也將在COMPUTEX發表革命性的光纖互連系統。
協助現代AI資料中心邁向未來
隨著AI基礎設施持續擴充,具備競爭力的架構必須在頻寬、功耗、訊號密度、可維護性與散熱效能之間取得最佳平衡。安費諾正處於此變革的核心,提供端對端的銅纜、光纖與電源互連解決方案,協助客戶建構下一代高效能AI資料中心與超大規模資料中心。
誠摯邀請業界專業人士於COMPUTEX 2026期間蒞臨台北南港展覽館1館1樓J0632攤位,深入探討安費諾如何作為關鍵推動者,與業界夥伴共同規劃下一代AI基礎設施升級藍圖。
安費諾公司是全球規模領先的電子、電機和光纖連接器、互連系統、天線、感測器產品,以及同軸電纜、高速纜線、光纖與特種線材的設計、製造與供應商。安費諾在全球約40個國家設有設計、製造和組裝基地,並透過全球業務團隊、獨立代理商及全球電子零組件通路商網路銷售產品。安費諾在互連市場多個高成長領域擁擁有多元化布局,包含汽車、商用航空、通訊網路、國防、工業、資訊科技與資料通訊以及行動裝置。了解更多資訊,請造訪網站。
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