以精準量測驅動半導體創新Renishaw三大技術亮眼SEMICON Taiwan

Renishaw2025年展出的三大精密量測技術，包括多自由度Multi-DoF運動控制編碼器、6DoF雷射校正系統XM-60、Virsa拉曼光譜儀。Renishaw

先進製程逐步逼近物理極限，異質整合與新材料應用方興未艾，精準量測早已超越品質檢測的角色，成為推動半導體創新的關鍵動能。在2025年的SEMICON Taiwan國際半導體展中，全球精密工程與科學技術領導品牌Renishaw以「Precision at every stage of semiconductor innovation」為主題，全面展現其在製程校正、材料檢測與設備驗證等面向的技術實力，從奈米級幾何量測到非破壞性的光譜分析，該公司透過跨領域解決方案，協助台灣半導體產業在縮短研發週期、提升良率與強化製程可靠度上持續領先。

全製程精準量測建構競爭優勢  Renishaw三大技術突破產業瓶頸

Renishaw建構從設計、製造到品質驗證的全流程量測能力，打造「全製程支援」模式，協助產業鏈應對亞奈米線寬與先進封裝的挑戰。業務副理孟婉琦指出，此策略不僅可縮短研發週期、提升良率並降低成本，更讓量測從單純品質管控躍升為推動製程創新的關鍵動能。也因此，Renishaw在本次SEMICON Taiwan特別聚焦三大精密量測技術，展示如何以創新方案突破產業瓶頸。

Renishaw2025年展出的三大精密量測技術，包括多自由度Multi-DoF運動控制編碼器、6DoF雷射校正系統XM-60、Virsa拉曼光譜儀。其中多自由度Multi-DoF運動控制編碼器採用首次亮相的1.5D光學尺，孟婉琦表示，此產品在單一尺身設計兩組獨立刻度，能在進行直線位移量測的同時，額外捕捉水平真直度、俯仰角、扭擺角與滾擺角等誤差，可涵蓋多自由度誤差監測。

此設計不僅簡化安裝、降低整合成本，更能將複雜空間運動數位化，支援從離線診斷到動態即時監控，即便在機台高速運轉下也能保持穩定精度。在半導體先進製程中，Renishaw的1.5D光學尺可在有限空間內實現更高控制精度，提供產線精準技術支援。

三大聚焦技術中的6DoF雷射校正系統XM-60，主要是因應半導體設備邁向高速與高精度後，進而對於設備穩定運作要求的提高，避免因設備出狀況導致產能下降與維護成本增加等問題。此產品只需一次架設，即可同時量測6個自由度的誤差，進而縮短校正時間、降低停機成本，確保產線穩定。

至於Renishaw拉曼光譜儀，則具備非破壞性檢測、高靈敏度、高空間解析度等特色。孟婉琦強調，此設備的非破壞性檢測設計，無須破壞原樣、無須前處理，即可直接分析樣品，並具備奈米級空間解析度，即便面對微米等級甚至極小區域樣品，仍能準確分析結晶狀態、應力分布與化學組成。讓 SiC、GaN等先進功率半導體材料能在製程早期就完成品質把關，避免昂貴晶圓在後段報廢，同時縮短研發週期並有效提升良率。

技術獲大廠肯定  智慧量測與在地策略並進

孟婉琦指出，Renishaw的技術已獲半導體製程設備大廠肯定，與ASMPT的合作就是典型案例之一。雙方合作超過25年，產品應用從早期RGH系列光學尺，一路演進至現今VIONiC、TONiC、ATOM DX等完整產品線，幾乎全面導入於ASMPT的封裝與測試設備，滿足高速、低抖動與高穩定度的運動控制需求。

生產品面，ASMPT則採用Renishaw的XL-80雷射干涉儀搭配XR20旋轉軸校正儀，用於DDR馬達精度檢測，確保產線設備符合高規精度要求；再加上XM-60六自由度雷射校正系統，可一次量測軸向的6個自由度誤差，縮短停機時間並降低維護成本。協助ASMPT設備在半導體製程中維持高精度、高穩定性與高稼動率，鞏固雙方在全球半導體供應鏈的競爭優勢。

對於未來展望，孟婉琦表示Renishaw在產品功能層面，有望規劃智慧量測布局，例如善用AI技術與數據分析，讓光學尺與校正系統具備「自我偵測、自我校正」能力，並將持續深化與製程的整合，讓量測工具直接嵌入產線，縮短檢測與回饋週期。

技術服務部分，Renishaw台灣團隊提出三大策略，包括建立即時服務據點、提供客製化解決方案，以及推動教育與人才培訓，確保客戶能在最短時間獲得最可靠的支援，從而強化產業競爭力。