中勤SEMICON2025展會成果豐碩 2026年陸續投產 共迎智慧製造新時代

公司將以「潔淨、穩定、智慧」為核心，聚焦先進封裝、製程與智慧化設備，並與全球夥伴合作，推動半導體製造邁向智慧化與高可靠的AI新世代。中勤實業

SEMICON Taiwan 2025已圓滿落幕。中勤集團（CKplas）以「次世代載具與智慧前端解決方案」為主題，於南港展覽館一館K2466攤位重磅展示Panel level載具與EFEM智能前端技術。為期三天的展會，成功吸引來自歐美、日、韓及台灣各地的半導體專業人士踴躍參觀與交流，累積達百組以上實質合作洽談與合作意向，展出成果顯著。

展會現場，許多客戶聚焦於Panel FOUP面板及封裝載具的複合材料設計、潔淨隔離防護、以及多尺寸客製化能力，並探討其導入先進製程與新世代封裝產線的可行性。

同時，EFEM（Equipment Front-End Module）智能前端系統以 低振動載板傳輸、智慧載具辨識與氣流精控 等技術優勢，贏得國際客戶的廣泛關注。本次雖未展出實體機台，仍有眾多半導體供應鏈的合作夥伴表達明確合作意願，對後續專案開展寄予高度期待。

為感謝產業先進於展會期間撥冗蒞臨，中勤特別致贈感謝函，以表達公司對業界支持的高度重視，並彰顯持續深耕與攜手半導體產業鏈共進的決心。隨著展會落幕，中勤亦同步公布企業關鍵布局：位於高雄科學園區的南科廠與第二廠區將於2026年起陸續完工並投產。

新廠啟用後，將 大幅提升半導體晶圓及光罩載具與自動化設備的整體產能，縮短交期、強化供應鏈韌性，協助全球客戶更快速、更可靠地導入先進製程。此舉不僅意味著產能擴充及對客戶服務的品質堅持，更代表中勤對半導體產業長期需求的積極回應。

中勤管理層表示：「SEMICON Taiwan不僅是展示技術的舞台，更是深化合作與凝聚產業共識的重要契機。展會中的每一次交流，都將成為未來合作的起點。隨著新廠投產，這些合作將更快速落地，透過高產能及高品項及無微不至的客戶服務技術支持，助力全球客戶推進產線升級與製程革新。」

回顧SEMICON Taiwan 2025，CKplas不僅以創新產品吸引了市場目光，更憑藉專業信賴贏得業界肯定。展望未來，公司將持續以 「潔淨、穩定、智慧」 為核心研發方針，深耕先進封裝先進製程及智慧化生產設備技術佈局，攜手全球合作夥伴，共同推動半導體製造邁向智慧化與高可靠量產的AI新世代。