(NVIDIA GTC現場直擊) 聖荷西封路迎接數萬人潮　期待NVIDIA數項新技術揭曉

全球最重要的人工智慧（AI）大會NVIDIA GTC將於美西時間3月17~21 日登場，全球AI界的頂尖人才在NVIDIA號召下齊聚加州聖荷西。
 

值得注意的是，NVIDIA位居全球AI霸主名不虛傳，本屆GTC展會規模再創新高，參展人數將超過先前所預估的2.5萬人，線上與會者估將突破30萬人，參展與贊助廠商規模也是歷年之最，台廠包括鴻海、廣達、緯穎、仁寶、光寶科、研華、台達電、和碩、華碩、微星、技嘉、華擎也都大秀最新展品與技術，還有雙鴻、廣運、索羅門、聯發科、群聯，以及上游台積電、穎崴、祥碩等眾多半導體供應鏈也都來參與AI盛會。

NVIDIA除了重金包下聖荷西會議中心至少10天外，還有容納2萬人的思愛普中心體育館，執行長黃仁勳於台灣時間3月19日星期三凌晨1點發表主題演講。令與會人士更為驚訝的是，由於參展人數超乎預期，尚未開展人潮已湧入，聖荷西會議中心多條主要道路已全面封閉或受限，也創下歷年當地展會舉辦以來首度封路，甚至連相關路線公車、輕軌也繞道行駛。

本屆展會重點依舊是執行長黃仁勳的主題演講，除了將再度揭露最新上市的GB200供不應求外，也將進一步說明下半年登場的4奈米GB300及B300及2026年的3奈米Rubin GPU。技術方面，液冷散熱相關與CPO都會是關注焦點，以及人形機器人、車用平台與量子運算的發展現況。

當中，B300在算力方面提供比B200高50%的FLOPS，記憶體從8-Hi升級到12-Hi HBM3e，每個GPU的HBM容量增加到288GB，其將2顆GPU die和8顆HBM3E以CoWoS-L進行封裝，將用於HGX B300準系統和GB300 NVL72。

由於B300的TDP由B200的1,200 W提高至1,400 W，散熱要求更高，因此GB300系列伺服器全面採用液冷散熱技術。另在電源方面，台達電、光寶等也為下一代AI伺服器提供供電解決方案，備用電池模組（BBU）以及SuperCap（超級電容）技術有機會成為標配，進一步提升電源的穩定性。

同時NVIDIA將推出支援115.2 Tbps信號傳輸的CPO交換機新品，將搭載36個3.2T光引擎模組，解決將高頻寬互連擴展到單個機架之外的問題。

另外，NVL288型機櫃以及下一代Rubin架構有望一起亮相，其中，4個NVL72機櫃將通過後端電纜互連以形成NVL288型機架，CPO和浸沒式液冷系統有望成為Rubin架構的標配。

事實上，各自肩負全村希望的台積電，與拿下AI GPU市佔逾95%的NVIDIA，自2024年8月以來，接連面臨Blackwell架構晶片延宕、AI需求熱度降溫、反壟斷案、美國政府擴大AI禁令及啟動關稅大戰，致使兩大廠未來成長動能湧現雜音，龐大供應鏈後市也遭保守看待，市場不斷傳出的AI需求減少，NVIDIA下修CoWoS產能需求，連帶使得台積大砍設備訂單。

對此，魏哲家先前就表示，「此為謠言，不僅沒砍單，還反而持續增加中。」；黃仁勳更強調，Blackwell由CoWoS-S逐步轉移到更高階複雜的CoWoS-L製程，整體CoWoS先進封裝的訂單持續增加，增加Blackwell產能，台積和NVIDIA合作一直相當緊密。

據供應鏈估算，AI發展才正要起步，NVIDIA在台積電的訂單能見度，已至2028、2029年。目前台積規2025年CoWoS月產能略為修正至7.5萬片；至2026年，月產能將增至9.5萬片，2027年再增至13.5萬片，其中，NVIDIA約佔5成產能，另也開始少量向矽品等OSAT廠下單。由此推估，2025年AI伺服器／整機櫃年產值仍將成長3成以上。

值得一提的是，美國總統川普（Donald Trump）關稅政策不明，牽動全球科技電子產業生產布局，台灣代工大廠和碩也加入美國伺服器生產線建廠行列，將於美西時間20日在Santa Clara舉行新廠開幕式，董事長童子賢、共同執行長鄧國彥、鄭光志將親自出席。