每日椽真：記憶體缺貨擴大漫延 | 漫畫：三星如何用HBM4征服NVIDIA | 中芯布局封測領域迂迴之路
- 陳奭璁
-
AI語音摘要
00:54
早安。
南韓業界盛傳，中國將投入6萬片晶圓於2026年大規模量產第四代高頻寬記憶體（HBM3），中國落後南韓的技術差距，恐怕也將進一步縮短。另一方面，三星電子（Samsung Electronics）HBM4預計最快2026年2月的第三週開始出貨NVIDIA，面對中國業者的追趕腳步，南韓業者壓力大增。
另外，市場預期SK海力士（SK Hynix）、三星電子（Samsung Electronics）的第六代高頻寬記憶體（HBM）HBM4，將成為NVIDIA下一代超級晶片「Vera Rubin」的主要供應商。隨著美光（Micron）傳幾乎被排除在HBM4供應鏈外，業界分析Vera Rubin所需的HBM可能暫由兩大韓廠瓜分。
以下是今日5則科技供應鏈重點新聞摘要：
APE 2026展後觀察／光電半導體全面整合 光傳輸成為 AI 算力架構核心
根據DIGITIMES在展內的觀察，本屆APE最顯著的趨勢是光電與半導體產業的全面整合。包含現場大量展示了矽光子技術，特別是針對AI資料中心的需求，傳統的電傳輸正迅速被「光傳輸」取代，以解決算力爆炸帶來的能耗與延遲問題。
另一個看點則是AI驅動的光通訊升級。受惠於 AI 晶片需求，1.6T高速光通訊模組成為全場焦點。業界正致力於將光纖技術直接帶入CPU與GPU晶片層級，新加坡本土企業如MetaOptics更展示了平面透鏡技術，試圖改變光學元件的體積極限。
財政部9日公佈2026年1月最新進出口統計發現，AI伺服器出口如日中天，記憶體缺貨仍在擴大漫延，再加上台灣半導體產品具有競爭力，台積電預期1月營收可達1兆元，因而推升台灣出口再創佳績，單月出口額首度突破新台幣2兆（657.6億美元），年增率達69.9%。
財政部統計處處長蔡美娜表示，往年1月都是傳統淡季，但2025年春節在1月，2026年春節在2月，這使2026年1月的工作天數比2025年增加4天。另外2026年2月工作天數較2025年少6天。財政部預估台灣2月出口額在490~525億美元之間，年增率可達20~27%。
海鯤艦測試推進、國艦國造挹注長期動能 台船力拚2026營收轉虧為盈
台船2025年雖仍呈現虧損狀態，但全年營收已大幅回升，符合原先營運計劃和目標。台船表示，在不確定因素淡化與訂單滿載有利條件下，力拚2026年轉虧為盈。其中，受到注目的國艦國造，海鯤艦日前也於高雄外海進行第四次潛航測試，後續艦程更排到2038年，為台船挹注長期動能。
造船廠台船日前舉行媒體座談會，由董事長陳政宏帶領總經理蔡坤宗、副總經理周志明以及台船董事長曾國正，針對公司營運展望釋出看法。會中台船也秀出三款無人船艦模型，針對未來海軍的無人船戰力展現強烈企圖心。
【漫圖秒懂】不是美食是速食！揭三星如何用一顆HBM4征服NVIDIA
NVIDIA為喚醒沉睡的AI晶片「Vera Rubin」，急需要超高速記憶體。傳三星電子（Samsung Electronics）把握良機，憑藉整合元件廠（IDM）一站式優勢，成功搶下NVIDIA首發，承諾農曆年後率先供應第六代高頻寬記憶體（HBM4）。
雖然三星搶得首發先機，但與勁敵SK海力士（SK Hynix）在HBM4市場的激烈爭霸戰，恐怕也才正要開打。
中國晶圓代工大廠中芯國際（SMIC）10日將公布2025年第4季財報，並於11日舉行2026年度首場法說會，外界對其近來聚焦先進封裝領域的相關動向，預料也將再次成為市場關注焦點。
就在日前1月底，中芯國際先進封裝研究院於上海正式揭牌，並由董事長劉訓峰親自出席主持。儘管中芯並未對外高調說明此一布局，但在官方資源與政策方向明確支持下，市場普遍認為，中芯對封測事業的重新定位，已不僅是單點技術嘗試，而是一項具中長期戰略意涵的調整。
責任編輯：陳奭璁
