ASIC「就是要對決」AI GPU 台積電通吃大單還加價
- 陳玉娟／新竹
-
NVIDIA在AI GPU戰局幾近壟斷地位，使得各廠加速特用晶片（ASIC）研發與量產，也讓業界正形成NVIDIA的GPU與ASIC大軍「就是要對決」氛圍。值得一提的是，通吃兩大陣營的台積電，2奈米與先進封裝價格更為高昂，也推升台積營收不受關稅、匯率波動影響，市場預期，2025年、2026年台積電將維持創高表現。
NVIDIA執行長黃仁勳1年前也直言將跨入ASIC戰場，1年後策略大轉彎，改口以「合作代替競爭」，AI市場大家一起把餅做大。
供應鏈業者表示，AI長期需求強勁，不論是AI GPU或是ASIC晶片出貨量，在未來3年都將保持成長態勢，其中，ASIC晶片保守估計整體出貨量年成長至少有5成表現，兩大龍頭NVIDIA、博通（Broadcom）業績成長動能可期，而通吃兩廠大單的台積電，獲利大賺盆滿缽滿。
生成式AI橫空出世，加速AI世代來到，推升AI伺服器需求飆升，結合GPU及強大CUDA軟體技術的NVIDIA搶先奪下話語權，更掌握伺服器產業鏈發展，從客戶到供應鏈，眾廠莫不爭搶合作。
然據供應鏈表示，NVIDIA的AI GPU廣泛應用於訓練與推論各類AI模型，但自2023年需求爆發至今，仍是供不應求，加上價格高昂與封閉的CUDA軟體生態，使得不少在供貨與議價權居下風的雲端服務大廠（CSP）等眾多晶片業者，為分散風險，甚至終極目標希望「去NVIDIA化」情勢下，紛加速自研ASIC的開發。
供應鏈人士進一步指出，ASIC大軍的共同目標，就是降低對NVIDIA高價GPU與CUDA的依賴，NVIDIA的H100到最新的B200晶片，要價數萬美元，完整伺服器系統更是數百萬美元不等，而自研ASIC初期開發成本雖較高，但若能有效擴大擴模，成本也能大幅降低。
因此包括NVIDIA的大客戶Google、AWS、Meta與微軟（Microsoft）等大廠，除了採購NVIDIA的GPU，同時也希望能提升自研晶片戰力，此外，自行在晶圓廠投片下單，不受產能限制。
除此之外，NVIDIA的頭號競爭對手被認為是ASIC龍頭博通，其業績成長亦令市場驚艷。
供應鏈人士表示，1年前黃仁勳直言會成立ASIC部門，認為可進一步擴大客群，但1年後策略急轉，發布NVLink Fusion策略，可讓各產業利用NVLink建置的龐大合作夥伴生態系，打造半客製化的AI基礎架構。
包括聯發科、Marvell、世芯、Astera Labs、新思科技（Synopsys）與益華電腦（Cadence），以及富士通（Fujitsu）與高通（Qualcomm）都入列，唯獨博通沒有在合作名單中，也讓外界更為關注NVIDIA與博通未來競合關係。
然而，對於ASIC晶片與AI GPU的競爭，台積電董事長魏哲家直言：
不管誰贏，NVIDIA與ASIC都是我的客戶，通通都在台積電生產。
供應鏈業者表示，由於三星電子（Samsung Electronics）、英特爾（Intel）在7奈米以下戰場遠落後台積電，從7奈米至下半年量產的2奈米，台積幾乎通吃所有大單，AI客戶都在同時擁有CoWoS等一條龍製造優勢的台積投片。
掌握所有客戶動向與緊盯市場需求的台積電，由其全面擴大2奈米與CoWoS與SoIC等先進封裝產能，即可顯見AI需求還未登頂。
台積電先前信心預測，AI加速器所貢獻的營收成長，其年複合成長率（CAGR）從2024年起，在5年內接近45%。另據供應鏈估算，台積電2025全年CoWoS總產能保守估計約在65萬片，NVIDIA全年取得37萬片過半產能，ASIC客戶也有明顯成長，預估2026全年CoWoS產能可達73萬片，其中，ASIC晶片出貨在2025~2027年皆有5成年增以上好表現。
當中，Meta、xAI與Meta等ASIC晶片產能將陸續開出，市場預估，三廠ASIC伺服器2026年將明顯放量，再加上AWS、Google與微軟等，AI伺服器平台競況可期，上下游供應鏈熱見市場放大，釋出更多合作機會。
責任編輯：何致中
