SpaceX參戰美國本土先進封裝？傳「德州自建」FOPLP產線
- 陳玉娟／新竹
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市場傳出，Tesla執行長Elon Musk創辦的低軌衛星大廠SpaceX，竟持續加速布局扇出型面板級封裝（FOPLP）領域，力拚在「德州自建」先進封裝新工廠。而在德州新廠啟用前，目前先行釋單意法半導體（STMicroelectronics；STM）操刀，由於需求強勁，另也傳出外溢訂單，由台灣面板大廠群創承接。
美國政府高舉製造回流大旗，台積電日前再宣布，在美加碼投資1,000億美元，當中包括建置2座先進封裝廠，而在新廠動工前，美系大廠也自立自強，欲加速本土先進封裝產線建立，未來5年產能規模大增，希望美國也將繼台灣、中國與馬來西亞等後，躍升成為全球半導體封裝重鎮。
據相關供應鏈透露，除晶圓代工，美國正加速實現半導體製造一條龍，力圖扭轉封裝產能集中在亞洲的情勢，除了找來台積助攻，同時Amkor、格羅方德（GF）與英特爾（Intel）也都加速技術推進與擴產，而受到關注的是，SpaceX傳出跨足FOPLP先進封裝。
隨著半導體封裝相關產線建置，對於美國實現晶片自主供應的目標至關重要，美國政府不僅給予本土大廠支持，同時也找來被各國認為是半導體最強外掛的台積電助陣，承諾建置2座先進封裝廠。
供應鏈表示，雖然台積電封裝廠尚未動工，然其由建廠到量產的效率毋庸置疑，對比之下，美國政府較擔心本土大廠的封裝產線建置進度，不過，近期在美國強勢執行半導體製造回流大計下，美系業者也全面動起來，紛釋出最新封裝產能藍圖。
其中，英特爾新墨西哥州廠的Foveros產能將再拉升；而GF於2025年初也宣布投資5.75億美元，在紐約州廠新設1座先進封裝與光子學中心，全力實現美國半導體製造一條龍目標；Amkor與台積電於2024年10月也攜手在亞利桑那州合作先進封裝測試服務，以整合型扇出（InFO）及CoWoS先進封裝為主 ，因應人工智慧等共同客戶產能需求。
而近期業界則不斷傳出，SpaceX也搶進在航太、衛星、通訊模組領域，晶片封裝成本優勢較為明顯的FOPLP技術與產能。
由於旗下衛星互聯網服務「星鏈」（Starlink）需求強勁，目前先將衛星射頻晶片、電源管理晶片等釋單STM封裝，但由於STM產能有限及為分散代工風險，SpaceX除了先把將外溢訂單交付群創，同步進行的是在「德州自建」的封裝產線，傳出基板尺寸為目前業界最大的700mmx700mm。
不過，據供應鏈透露，群創雖拿下SpaceX訂單，但因價格等合作條件談不攏，未如預期與恩智浦（NXP）展開合作。
供應鏈透露，Elon Musk近日在社交媒體X發文表示，SpaceX主要營收主力為Starlink，2025年全年營收估可達155億美元新高紀錄，也顯見Starlink需求強勁，台灣更有多家設備廠近期也陸續取得訂單合約，雖然首波規模不大，但看好也屬於國安軍工領域的SpaceX，肩負美國本土製造重任，未來釋單規模可期。
針對先進封裝布局一事，供應鏈業者指出，Musk砸下重金建置封裝產線，目標就是要強化衛星系統垂直整合能力，透過掌握晶片封裝技術，SpaceX可以更精準控制衛星系統的各個元件，降低成本並提升效能，如同Tesla自行開發TPAK封裝技術一樣，SpaceX也要掌握核心技術.
除此之外，Deca Technologies近期也與IBM簽署協議，將先進中介層技術MFIT（M-Series Fan-out Interposer）導入IBM位於加拿大魁北克省Bromont的先進封裝廠。
依據此協議，IBM將建置一條新產線。IBM攜手Deca合作，不只可擴展先進封裝技術能力，更強化北美製造布局，縮短產品上市時間，因應成長快速的AI、HPC與資料中心應用需求。
責任編輯：何致中
