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SpaceX參戰美國本土先進封裝?傳「德州自建」FOPLP產線

  • 陳玉娟新竹

市場傳出,低軌衛星大廠SpaceX將進軍面板級先進封裝,擬在美國德州自行興建工廠。法新社
市場傳出,低軌衛星大廠SpaceX將進軍面板級先進封裝,擬在美國德州自行興建工廠。法新社

市場傳出,Tesla執行長Elon Musk創辦的低軌衛星大廠SpaceX,竟持續加速布局扇出型面板級封裝(FOPLP)領域,力拚在「德州自建」先進封裝新工廠。而在德州新廠啟用前,目前先行釋單意法半導體(STMicroelectronics;STM)操刀,由於需求強勁,另也傳出外溢訂單,由台灣面板大廠群創承接。

美國政府高舉製造回流大旗,台積電日前再宣布,在美加碼投資1,000億美元,當中包括建置2座先進封裝廠,而在新廠動工前,美系大廠也自立自強,欲加速本土先進封裝產線建立,未來5年產能規模大增,希望美國也將繼台灣、中國與馬來西亞等後,躍升成為全球半導體封裝重鎮。

據相關供應鏈透露,除晶圓代工,美國正加速實現半導體製造一條龍,力圖扭轉封裝產能集中在亞洲的情勢,除了找來台積助攻,同時Amkor、格羅方德(GF)與英特爾(Intel)也都加速技術推進與擴產,而受到關注的是,SpaceX傳出跨足FOPLP先進封裝。

隨著半導體封裝相關產線建置,對於美國實現晶片自主供應的目標至關重要,美國政府不僅給予本土大廠支持,同時也找來被各國認為是半導體最強外掛的台積電助陣,承諾建置2座先進封裝廠。

供應鏈表示,雖然台積電封裝廠尚未動工,然其由建廠到量產的效率毋庸置疑,對比之下,美國政府較擔心本土大廠的封裝產線建置進度,不過,近期在美國強勢執行半導體製造回流大計下,美系業者也全面動起來,紛釋出最新封裝產能藍圖。

其中,英特爾新墨西哥州廠的Foveros產能將再拉升;而GF於2025年初也宣布投資5.75億美元,在紐約州廠新設1座先進封裝與光子學中心,全力實現美國半導體製造一條龍目標;Amkor與台積電於2024年10月也攜手在亞利桑那州合作先進封裝測試服務,以整合型扇出(InFO)及CoWoS先進封裝為主 ,因應人工智慧等共同客戶產能需求。

而近期業界則不斷傳出,SpaceX也搶進在航太、衛星、通訊模組領域,晶片封裝成本優勢較為明顯的FOPLP技術與產能。

由於旗下衛星互聯網服務「星鏈」(Starlink)需求強勁,目前先將衛星射頻晶片、電源管理晶片等釋單STM封裝,但由於STM產能有限及為分散代工風險,SpaceX除了先把將外溢訂單交付群創,同步進行的是在「德州自建」的封裝產線,傳出基板尺寸為目前業界最大的700mmx700mm。

不過,據供應鏈透露,群創雖拿下SpaceX訂單,但因價格等合作條件談不攏,未如預期與恩智浦(NXP)展開合作。

供應鏈透露,Elon Musk近日在社交媒體X發文表示,SpaceX主要營收主力為Starlink,2025年全年營收估可達155億美元新高紀錄,也顯見Starlink需求強勁,台灣更有多家設備廠近期也陸續取得訂單合約,雖然首波規模不大,但看好也屬於國安軍工領域的SpaceX,肩負美國本土製造重任,未來釋單規模可期。

針對先進封裝布局一事,供應鏈業者指出,Musk砸下重金建置封裝產線,目標就是要強化衛星系統垂直整合能力,透過掌握晶片封裝技術,SpaceX可以更精準控制衛星系統的各個元件,降低成本並提升效能,如同Tesla自行開發TPAK封裝技術一樣,SpaceX也要掌握核心技術. 

除此之外,Deca Technologies近期也與IBM簽署協議,將先進中介層技術MFIT(M-Series Fan-out Interposer)導入IBM位於加拿大魁北克省Bromont的先進封裝廠。

依據此協議,IBM將建置一條新產線。IBM攜手Deca合作,不只可擴展先進封裝技術能力,更強化北美製造布局,縮短產品上市時間,因應成長快速的AI、HPC與資料中心應用需求。

 
責任編輯:何致中