鴻騰精密攜手博通布局CPO 關鍵元件全面量產
- 杜念魯／台北
為了減少電訊號和高速運算時的損耗，共同封裝技術（CPO）儼然已成為今後主要趨勢，為強化相關布局，全球精密互連解決方案供應商鴻騰精密科技（FIT）宣布持續支持博通（Broadcom）的CPO計畫。FIT表示，目前正在提供先進的無焊接...
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