每日椽真：川普「偷走論」只是話術和策略？ | 陳立武與陳福陽聯手整頓美半導體？
- 陳奭璁
-
早安。
三星內部正在討論，將目前由系統LSI事業部負責的Exynos AP業務轉移至MX事業部，成為類似蘋果（Apple）的模式：由手機事業部自行設計專屬AP。不過三星官方並不評論此一傳聞。
英特爾（Intel）即將上任的執行長陳立武（Lip-Bu Tan）表明，他似乎將維持前任執行長Pat Gelsinger的晶圓代工路線，同時，誓言要從過去的錯誤中吸取教訓。現年65歲的陳立武優勢在於，英特爾幾乎每位以前和潛在的客戶都認識他，且有過業務往來，如購買陳立武所支持眾多新創企業之一，或是使用陳立武所經營公司的軟體。
不過，陳立武上任，對台積電是利還是弊呢？一位前台積電Fab廠長認為，陳立武與博通CEO陳福陽(Hock Tan)都是來自馬來西亞，長期浸淫半導體產業，也都擅長M&A，期望雙Tan能夠共跳Tango，聯手整頓美國半導體的製造產業。全文請見文末的編輯手記。
以下是今日5則科技供應鏈重點新聞摘要：
評析：陳立武空降分拆英特爾不敗家 關鍵在Long Live Intel
英特爾將於4月29日舉行的Intel Foundry Direct Connect活動，仍在熱烈報名中。2024年該活動上，Gelsinger介紹英特爾晶圓代工諮詢委員會四位成員之一的陳立武，如今將接棒英特爾執行長重任。
至於陳立武屆時又將如何布達他心中的英特爾晶圓代工戰略，因應AI時代的挑戰？這也將是觀察英特爾晶圓代工何去何從的指標之一。
全球汽車產業陷入動盪期，除了汽車電子電氣化（E/E）帶來的技術及轉型革命，以及中國新創車廠的電動車（EV）成功彎道超車，使歐、美、日、韓等主流汽車供應鏈備感壓迫。當然，貿易壁壘或是現下最嚴重的課題。
有趣的是，近期國際汽車界談到的購併案，都會自動幫鴻海加上一筆，成了另類為台灣打響名號。
伺服器機殼廠勤誠執行長陳亞男指出，美、中AI伺服器需求都很強勁，對2025上半年營收獲利都有相當信心，全年營運也可望超越2024年表現。她也透露，正開發驗證機殼以外的機構產品線，為未來2~3年的營運成長預作準備，「勤誠不會只有機箱產品線」。
勤誠2024年繳出亮麗的財報成績單，營收新台幣145.17億元，年增29.1%，營業利益25.06億元，年增71.4%，稅後淨利19.34億元，年增78.2%，毛利率、營業利益率、稅後淨利率均較前一年拉升，為三率三升。
美國總統川普（Donald Trump）一直講台灣偷走美國的晶片產業，直到台積電3月3日由董事長魏哲家親自在他面前宣布1,000億美元的加碼投資案，川普幾天後才改口，並稱讚台積電是很強大的企業，讓他佩服。中央銀行總裁楊金龍13日表示，說台灣偷美國的，其實是川普的話術和策略，因為美國真的很需要晶片製造，所以才故意講這些不是事實的話。
中央銀行總裁楊金龍13日在立法院財政委員會做業務報告時指出，關稅稅率上升，直接影響進口商品價格；另供應鏈若由低成本、高效率生產基地加速轉向在地生產，全球化放緩且趨向零碎化，導致生產效率下降，推升生產成本，過去全球化所享有之紅利消失，終將促使最終商品價格上漲，引發供給面的通膨壓力，降低民眾購買力，進一步減損經濟成長動能。
2020年可算是中國近代科技業發展史上一個重要轉捩點。在此前的10多年時間裡，中國科技幾乎圍繞在以網路三巨擘「BAT」（百度、阿里巴巴、騰訊），中國移動網路的輝煌時代裡，BAT三雄的影響力滲透到一般民眾生活與官方體系，一舉一動都動見觀瞻。
但自2020年起，中國官方針對科技業、特別網路科技開展雷厲風行規範後，官方持續收緊網路與平台管制，網路巨擘們接著確實沉寂了2~3年。
編輯手記：陳立武出線 博通陳福陽是影舞者？
陳立武(Lip-Bu Tan)正式當上英特爾執行長，而日前正逢市場傳出有關英特爾晶圓代工部門合資企業的談判仍在繼續，台積電希望與多家晶片設計公司合作，傳出尋求合作的公司，包含NVIDIA、超微（AMD）、高通（Qualcomm）及博通（Broadcom）。
前台積電研發處處長及FAB工廠廠長林茂雄博士表示，陳立武入主英特爾，最佳的解法就是效法AMD的Lisa Su，把英特爾的IFS和GlobalFoundries 合併，英特爾則專心開發自家的晶片產品。這樣最大的好處是，美國本土可自己扶持一家晶圓代工業者跟台積電在美國做直接競爭，這是對業界最有利的方式，也是對美國重新建立半導體製造最佳的策略。
林茂雄指出，陳立武跟博通CEO陳福陽(Hock Tan)都是馬來西亞出身、長期浸淫半導體產業，兩人都非常擅長做M&A。陳立武最大的影響力是他一手成立的華登投資，幾乎很多中國及台灣的半導體都有他的投資。
林茂雄臆測，陳立武的出現，或許背後有博通陳福陽的影子。陳福陽當初透過Avago，已經把HP、IBM、AT&T等美廠的晶片部門收購整合起來，最後還以小吃大併購了Broadcom。
而Globalfoundries當初是由AMD切割出來，基本上也已經整合了AMD和IBM美國的晶圓製造廠，現在若能跟英特爾晶圓製造部門整合在一起，不失為一招妙棋。期望陳立武與博通陳福陽(Hock Tan)雙Tan能夠共跳Tango，聯手整頓美國半導體的製造產業。
林茂雄也表示，先前傳出台積電可能聯手博通、Nvidia、AMD一起搶救英特爾，但這樣的缺點有二，其一是台積電本身已經是市場寡占，若再加入英特爾的晶圓製造部門，獨大的局面會更為明顯，可能會有壟斷的嫌疑；其二是，台積電不見得熟悉美式文化，有能力去管理英特爾的龐大的製造工廠，台積電先前在亞利桑那蓋廠曾傳出糾紛即為一例。
林茂雄曾任台積電研發處處長及FAB工廠廠長，著有摩爾旅程一書，曾創辦米輯科技，背後最大的股東即是陳立武的華登國際創投（Walden International)；目前擔任成真公司董事長。
DIGITIMES半導體分析師陳澤嘉澤表示，目前觀察到的資訊顯示，拆分仍是持續進行中的策略，主要是在設計端可以確保更高的生產彈性以及產品上市時程，畢竟英特爾晶圓代工體質調整需要更多的時間與資源投入。不過拆分後，晶圓代工成為子公司，相關的資源需求如何填補，尤其先進製程的技術開發與產能布建需要大量資金，這個就會是英特爾接下來重要的發展關鍵課題。
責任編輯：陳奭璁
