千年一遇梁孟松！ 挖角台積電策略已不可行
- 陳玉娟／台北
前台積電研發副處長林俊成於2023年1月轉赴三星電子（Samsung Electronics），接任半導體暨裝置解決方案（Device Solutions；DS）部門先進封裝（AVP）副總裁，一度備受半導體業界關注。不過半年前即傳出林俊成於2024年底2年合約到...
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