(獨家)地獄與天堂只差2吋?SiC基板共援800V HVDC需求 6吋虧本築牆、8吋開闢獲利賽道
- 黃女瑛/台北
驅動電動車(BEV)與AI資料中心(AIDC)800V高壓直流(HVDC)浪潮的背後,第三類半導體碳化矽(SiC)基板材料正兵分兩路發展,呈現截然不同的市場樣貌。6吋產品以低價甚至虧本銷售支撐市場需求;8吋產品則維持健康利潤並逐步成長,主要受兩大剛性需求...
會員登入
會員服務申請/試用
申請專線:
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
關鍵字
議題精選-SiC基板6、8吋一個地獄一個天堂?
- (獨家)地獄與天堂只差2吋?SiC基板共援800V HVDC需求 6吋虧本築牆、8吋開闢獲利賽道
- (獨家)800V HVDC背後血淚功臣 SiC基板6、8吋仍青黃不接
- (獨家)中國SiC基板邊怨對手、邊跟進砍價 賠錢賣背後兩大支撐
- 能效成AI工廠算力關鍵 安森美進軍800V直流架構
- AI資料中心邁向HVDC PI推1700V氮化鎵輔助電源方案
- 瞄準AI與HPC需求 格棋攜手普渡大學深化SiC長晶技術布局
- 華潤微跨足PLP先進封裝 卡位AI電源與800G光模組
- 台化首度參展COMPUTEX 2026 高純度氫氣助攻半導體減碳布局
- 英飛凌串聯歐盟15國62大夥伴 啟動Moore4Power計畫重塑綠色電力電子鏈
- 朋程擴產搶攻高效車用元件市場 AI伺服器與HVDC模組拚2027放量
- 台化啟動瘦身轉型 瞄準半導體材料與AI供應鏈新商機
- 環球晶徐秀蘭啟動「3成加2成」擴產 AI剛需催生GaN產能






