毛利率承壓仍豪擲千億美元 台積電大擴美國廠盤算為何？
- 陳玉娟／新竹
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台積電日前宣布，在既有投資美國1,650億美元基礎上，再加碼1,000億美元，規劃新增4座先進晶圓廠，讓亞利桑那州布局擴大至12座廠及1座研發中心。市場對此的關注焦點，並非投資金額，而是海外擴產恐壓縮獲利。
據估算，美國建廠成本約為台灣4~5倍，再加上2奈米量產初期折舊增加，外界擔憂台積維持逾65%的高毛利率將有挑戰。
台積財務長黃仁昭坦言，2奈米量產初期將使毛利率稀釋約3~4個百分點，海外晶圓廠未來數年亦將帶來約2~3個百分點的毛利率壓力，2026年第3季毛利率預估介於65%~67%，略低於第2季水準。
延伸報導黃仁昭：AI需求具結構性成長 台積電不讓任何機會溜走
供應鏈則觀察，僅從短期毛利率看此次擴產，恐低估魏哲家對AI「下一個十年」布局。過去市場普遍認為，台積赴美主係回應美國製造政策，但AI快速發展後，海外布局意義已改變。
台積董事長魏哲家日前指出，規劃產能時，不僅與客戶討論，更直接與「客戶的客戶」共同評估，包括雲端服務供應商（CSP）的資料中心建置、電力基礎建設、AI伺服器部署及算力需求，持續修正未來數年產能。
業界分析，台積規劃的是全球AI基建的一部分。1座先進晶圓廠從技術研發、產品設計、建廠、設備導入到量產需5年以上，台積上修的2026年600億~640億美元資本支出，及新增1千億美元美國投資，對應的是鎖定2030年之後。
從美國角度觀察，該投資補齊AI半導體鏈最後一塊拼圖。過去美國掌握晶片設計與雲端服務優勢，也擁有EDA、設備及材料產業，但最先進製程與封裝量產仍集中於亞洲。隨台積擴大亞利桑那布局，美國正逐步建立完整AI晶片製造體系。
業界估計，美國真正希望擁有的是AI晶片設計、製造、封裝、系統整合與資料中心串連成完整產業聚落，這也是此次新增投資受矚的主因。
除了需求升溫，三星電子（Samsung Electronics）、英特爾（Intel）全面追趕，台積沒有放慢腳步的空間。三星近年擴大德州Taylor廠投資，積極爭取AI晶片訂單；英特爾則重整晶圓代工策略，加快18A、14A等布局，並攜手Elon Musk推動Terafab計畫。
供應鏈指出，台積赴美建廠面臨的高成本等問題，三星與英特爾也無法避免，美國沒有任何晶圓廠享有成本優勢，差距在於技術成熟度、量產能力及客戶基礎。AI晶片供不應求下，客戶最重視「產能」及「如期量產」，而非代工價。
業者分析，這也是台積近年得以漲價的主因。相較下，三星受限於量產規模、良率及客戶基礎，新增成本較難完全反映於價格，美國新廠獲利能力有待市場驗證。
魏哲家在法說會也說：「客戶選擇合作夥伴，不是去7-Eleven買牛奶，今天不滿意明天就換一家」，點出台積真正優勢，客戶不會因短期價格變化便更換晶圓代工夥伴。
高階AI晶片若由台積轉至其他晶圓廠生產，須提前3年以上完成產品重新設計、IP驗證、EDA流程及製程認證，再加上新廠建置與產能準備時間，欲爭搶台積手上核心大單至少要5年，台積更不會等候對手追上。
值得注意的是，業者表示，台積電美、日據點已逐步跨越建廠初期磨合期。亞利桑那州建廠曾因缺人、工會、法規及施工效率等因素，多次延後時程，高昂成本也讓市場質疑海外投資效益。
不過，隨著AZ廠量產、日本JASM開始獲利，台積成本控管與漲價策略收效。財報顯示，美國AZ廠2026年第1季獲利已超越2025全年，JASM也首度轉盈，即使政府補助遞減，海外據點獲利仍持續改善，營運效率逐漸取代政策補貼，成為支撐海外布局的基礎。
供應鏈指出，更大的改變來自建廠經驗累積。過去6年，台積更建立一套可複製的建廠模式，包括漢唐、帆宣、亞翔、中鼎等工程體系，以及無塵室、機電、化學品、氣體、純水與設備供應鏈，都已累積完整海外施工與管理經驗。
隨著標準化流程逐步建立，AZ後續新廠建置加速，時程估縮短至18個月，海外布局最困難的階段逐步過去，由一開始僅是回應政策需求，如今已展現規模經濟與營運效率，
魏哲家多次強調，台灣仍是台積全球最重要的研發與先進製造基地，先進技術以台灣為核心。然業界指出，隨AI晶片、先進封裝及大型資料中心急擴，土地、水電等已成為全球半導體業共同新課題。
另歷經疫情、地緣政治及供應鏈重組後，客戶更加重視供貨韌性，不希望所有最先進晶片集中於單一地區生產。美、日據點除服務當地市場，也肩負全球備援、生產調度及降低供應風險的要角。
業界認為，從短期財務表現來看，海外擴產確實增加折舊與營運成本，毛利率也將承壓；但若拉長至2028年後觀察，台積提高資本支出、同步擴建台、美、日先進製程與封裝產能，是對應下一波AI基建需求，而非眼前景氣循環。
目前台積4、3、2奈米先進製程及CoWoS需求仍持續吃緊，在技術、良率、產能及客戶信任維持領先下，台積仍具備相當程度的議價能力，也可透過價格調整消化部分海外成本，毛利率壓力可望逐年釋放。
責任編輯：何致中
