每日椽真：晶片小偷之說可休矣 | 台股市值再次超車的背後？ | 矽谷直擊Plug and Play新創峰會五大趨勢
- 陳奭璁
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早安。
NVIDIA執行長黃仁勳於5月28日再度於磚窯餐廳舉辦「兆元宴」，多位台灣AI伺服器與半導體供應鏈董事長、總經理陸續現身及進行合影。除了台積電董事長魏哲家、廣達董事長林百里等7位大咖坐在首排外，2026年2月接下欣興董事長大位的前聯電共同總經理簡山傑首度代表欣興出席，成為亮點之一。
NVIDIA執行長黃仁勳於兆元宴後接受媒體聯訪，針對AI產業競爭、雲端服務供應商（CSP）自研特用晶片（ASIC）、華為技術進展、台灣AI革命中心角色，以及能源需求等議題發表看法。針對外界熱議華為最新提出的「韜（τ）定律」，黃仁勳表示，這項技術對華為來說是個突破，但強調對台積電並不構成威脅，因為台積電早在近10年前就投入晶片堆疊（die stacking）、3D封裝技術與混合鍵合（hybrid bonding）技術。
最後，筆者上週在矽谷參加了為期四天的活動——包括Hyundai Mobis主辦的第五屆Mobis Mobility Day，以及緊接其後的Plug and Play五月峰會。現場匯聚了來自全球的新創公司、創投機構、企業高層與政府代表，議題涵蓋AI基礎建設、人形機器人、航太國防、半導體製造與能源。文末的編輯手記將分享我在現場觀察到的五大趨勢。
以下是今日5則科技供應鏈重點新聞。
友達Micro LED CPO進入送樣 彭双浪透露合作「全球知名大廠」
友達正在轉型，Micro LED共同封裝光學（CPO）成為眾所矚目焦點，董事長彭双浪指出，友達在此領域非單打獨鬥，已具備完整生態圈及相關技術，並已進入送樣階段。
在供應鏈與客戶方面，彭双浪提到，友達與台灣的IC、半導體供應鏈有許多的合作，也與全球知名大廠在光通訊模組領域合作，雖然無法透露具體名稱，但友達的Micro LED CPO確實值得拭目以待。
歷經多年震盪，夏普（Sharp）不僅內部承受著極大成長壓力，外在的品牌地位也出現嚴重下滑，面對內外諸多挑戰，在夏普擁有40年資歷的河村哲治，毅然決然的於2026年4月正式接任日本夏普（Sharp）社長執行董事兼CEO。面對夏普目前情況，河村哲治坦言，眼前雖然幾項明顯的經營包袱已陸續處理，但真正的挑戰才剛開始，要如何讓夏普在品牌、新事業與全球化三條軸線上同步推進，才是此刻最核心的任務。
美國前太平洋陸軍司令Charles Flynn率國防與航太產業代表團到台灣訪問，並出席外貿協會28日主辦的「2026台美國防產業論壇」。副總統蕭美琴表示，政府將持續推動對外軍售（FMS）以及商購、自製等強化國防量能建構。根據政府研判，中國軍方戰術、戰法已從「灘頭突擊」轉變為「海空立體、快節奏奪島」模式，台灣將大量運用科技，採三個階段反制。
蕭美琴指出，8年新台幣1.25兆元的國防特別預算未獲立法院全面支持，但部分內容近期已取得進展。在無人系統等領域，政府正思考可能的補救方案，並將持續與立法院及公眾進行溝通，爭取最廣泛支持。台灣會落實「以實力建立和平」理念，確保台海和平與穩定。
全球股市市值，反映的是各國的經濟表現、地緣政治所處情勢，以及全球當紅、有前景產業的部署所在，2026年以來台灣股市市值成長異常強勁，繼1月初超車法國以來，而後陸續超車英國、加拿大，到5月25日再超車印度，躍升全球市值第五大市場。等於在2026年幾個月內，台灣股市市值陸陸續續超越所有大英國協成員國，對人口僅2,326萬人的一個東亞島國來說，算是相當難得的成就，具里程碑意義。
美國總統川普（Donald Trump）2026年5月13日至15日訪問中國。行程結束後又向媒體重提台灣偷走美國晶片產業，引發各界議論。聯電創辦人曹興誠列出各項證據反駁川普，總統賴清德則透過美國在台協會（AIT）要轉贈《張忠謀自傳》給川普，讓川普了解台灣半導體產業的發展歷程，希望有助台美兩國在半導體與AI領域的合作。
編輯手記： 矽谷現場直擊：Plug and Play五月峰會五大趨勢觀察
在矽谷Plug and Play總部裡，五家來自台灣的深科技新創——互宇向量（Aegiverse）、Fluidiconic Bio、Bricks、Fortune AI與Kiwi Energy，透過Plug and Play台灣團隊的安排，登上矽谷Plug and Play五月峰會的舞台，向來自全球的投資人與企業代表發表pitch。這是台灣新創在矽谷頂尖加速器平台上難得的集體亮相，也是筆者此行觀察台灣新創如何向國際投資人說故事的一個縮影。
以下是我在現場觀察到的五大趨勢：
一、太空將成為下一個資料中心的所在地
這是整場峰會最大膽、也最令人印象深刻的論點。Starcloud執行長Philip Johnston在台上提出一個乍聽遙遠、細思卻有說服力的命題：AI資料中心的下一個戰場，可能在太空軌道上。
理由從物理學開始：太空中每平方公尺的太陽能板，發電量約為地面的八倍；真空環境提供天然冷卻條件，高效能運算產生的熱能可直接向太空輻射散逸。更關鍵的是發射成本的崩落——從十年前的每公斤五萬美元，降至今日SpaceX Falcon 9每公斤五千美元，SpaceX Starship量產後預計將進一步壓低至五百美元。
一旦突破這個門檻，Starcloud預測太空基礎設施的營運成本將比地面資料中心低至少80%。Johnston預言，2030年前在軌道部署AI推論運算的成本，將全面低於地面方案。
Plug and Play於2023年底以一千萬美元估值投資Starcloud，目前估值已達二十二億美元。這不再是科幻小說——該新創公司已在太空中成功運行Nvidia H100 GPU，並完成史上首次在軌道訓練大型語言模型。
二、人形機器人正在走出實驗室
在Mobis Mobility Day的機器人場次，筆者觀察到一個明顯的轉變：討論的重心已轉向「誰能最快規模化部署」。
三家公司各自展示了真實的商業部署案例。Agibot在3C製造廠進行了長達八小時的直播，機器人連續將平板電腦送入測試站，全程零失誤，達成百分之百成功率。Robot Era則在物流倉庫部署了半身人形機器人，自主辨別不同形狀、尺寸與顏色的包裹進行分揀，並掃描QR碼，目標應用場景包括藥局與超市結帳。ToborLife AI則走另一條路：以VR遠端操控作為通往全自動化的橋梁，讓非工程師也能以一毫米的精度遠端操控機器人執行任務。
McKinsey顧問Sarthak Vaish給出了市場規模的預測——到2040年，通用型機器人市場將達三千五百億至四千億美元。但他同時警告，目前超過一百家人形機器人新創都已各自募得逾五千萬美元，最終只有一兩家能存活。競爭的勝負，將不取決於誰的機器人最厲害，而取決於誰能最先讓整個系統在真實企業環境中跑起來。
三、台灣，是國防科技圈的核心議題
在Plug and Play峰會的航太與國防場次，台灣不是邊緣議題，而是整場討論的組織核心。
去年，國防科技領域共吸引約五百億美元投資，分散於一千筆交易。與會者普遍認為，這不是泡沫，而是美中大國競爭長期化的必然結果。SBI Holdings USA執行長Yamada Shohei透露，台灣防衛問題已成為日本最高層討論的核心議題。軍事專家評估，只要美日充分協作，保護台灣的成功率可達99%。為此，日本政府正積極仿效美國國防創新單位（DIU）的模式，設立專責機構，繞過傳統國防承包商，直接與新創合作引進前沿技術。
更令人警惕的是網路威脅。In-Q-Tel合夥人Katie Gray指出，中國國家支持的惡意程式——Volt Typhoon與Salt Typhoon——據報已預先部署在美國電信網路與關鍵基礎設施中。一旦台海衝突爆發，這些程式將被啟動，目的不是打贏戰場上的戰鬥，而是癱瘓美軍的後勤反應能力，同時擾亂美國民眾的日常生活，削弱其支持介入的意願。
台灣自己的國防科技新創也在現場亮相。互宇向量（Aegiverse）執行長鍾宏彬的論點在現場引起共鳴：對美國國防與航太客戶而言，台灣的供應鏈優勢已不只是技術與成本，而是可信賴的來源地與韌性。這是中國競爭者在結構上無法複製的。
四、硬體回來了，矽谷也準備好了
Plug and Play創辦人暨執行長Saeed Amidi坐在一棟前身是飛利浦半導體晶圓廠的建築裡，接受我的專訪。2006年他買下這棟樓時，原本想打造一個半導體加速器，甚至已在與Cadence和Synopsys洽談安裝設計工具。後來iPhone出現了，App Store來了，他把硬體夢束之高閣，跟著市場走向軟體。
十八年後，他說：「硬體製造又成為顯學了。」
背後的驅動力是AI。沒有算力，就沒有AI；沒有資料中心，就沒有算力；沒有晶片製造，就沒有一切。這個邏輯讓實體基礎建設重回科技生態系的核心。台積電在亞利桑那承諾投入一千六百五十億美元，英特爾在陳立武帶領下正進行Amidi所稱「史上最大的企業翻身」，Nvidia從遊戲晶片公司蛻變為AI基礎建設的骨幹。
但Amidi也直言不諱地指出挑戰：製造業的復甦不只靠資金，更靠人才與紀律。台積電第一座亞利桑那廠開工時，需要兩千名來自台灣的工程師進駐支援。美國的製造成本在未來五至十年內仍將高於台灣，降本之路要靠規模擴張與機器人化慢慢走。
五、能源，是整個AI產業棧尚未解決的瓶頸
沉寂十五年後，全球電力需求正在結構性反彈。驅動力來自三個方向：AI資料中心、製造業回流，以及電氣化浪潮。光是美國，資料中心的電力需求預計在未來四至五年內翻倍甚至三倍。
問題不在於發電，而在於從電廠到用戶之間的所有環節。輸配電系統嚴重老化且資金不足；變壓器等關鍵零件的交貨期已拉長至三年；一座一吉瓦的資料中心，一年需要消耗約佔美國年供應量3%的銅。更根本的問題是，現有電網是為可預測的負載曲線而設計的，AI推論工作負載產生的高峰需求完全不同於傳統模式，現有基礎建設難以應對。
預計到2030年，將有超過七兆美元的資本投入這個領域，流向次世代地熱發電、小型模組化核反應爐（SMR）、電網調度軟體與工業去碳化。現場投資人的共識是：誰能解決能源問題，不只是贏得一份能源合約——而是解鎖整個AI基礎建設堆疊之上的所有機會。
責任編輯：陳奭璁
