每日椽真：手機製造去中國化關轉轉捩點 | 長江存儲重磅文揭露邁出HBF新一步 | NVIDIA取得Groq的3大影響
- 陳奭璁
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早安。
2025年台積電在全球晶圓代工市場佔有率超過70%，伴隨著台積電2/3奈米(nm)先進製程早早被客戶鎖定，加上先進封裝對營收貢獻度日增，預期台積電在2029或2030年時公司的整體營收可望突破250億美元大關。日本及南韓業者欲縮小與台積電的差距，在先進封裝領域加緊發展是不可避免的方向。
晶圓代工市場的競爭，似乎已從技術轉向時程與產能。隨著台積電計劃提前美國亞利桑那州二廠的3奈米量產時程，韓媒指出過去市場盛傳台積電產能不足，三星電子（Samsung Electronics）將受惠的「三星備胎論」恐正受挑戰。
以下是今日5則科技供應鏈重點新聞摘要：
細究各面板業者2026年的展望，從出貨動能來看，京東方2025年整體電視面板出貨量，預估將超過6,700萬片，有望較2024年高出700萬片，穩居全球第一寶座。
業界人士指出，京東方 2025年的電視面板出貨可說是「倒吃甘蔗」。從一開始為尋求出貨規模穩定，採取相對積極的價格策略；後來在中國「以舊換新」以及美國關稅政策的刺激下，客戶提前拉貨，包括海信、樂金電子（LG Electronics）、創維等一線電視品牌業者積極從京東方下單。
長期以來，越南一直被FIH視為是重要生產據點，這幾年也不斷擴大投資，並持續提升越南廠區的產能以及生產品質。顯見雖未正面回應特定客戶動態，但持續投入越南廠區能力提升的策略方向與現階段市場趨勢不謀而合。
據了解，經過長期的演化，智慧型手機產業已形成極為成熟的運作模式，先前，考量到中國供應鏈聚落的完整性與工程師紅利，絕大多數的新產品NPI工程驗證階段，也就是從原型試作、工程試產（EVT）、設計試產（DVT）到生產試產（PVT）等階段，均集中在中國廠區完成。待產品設計定案、製程參數優化後，再將標準化的量產（MP）指令分發至客戶指定或最適合的製造基地執行。
國防部第二波無人機標案預計分別在2026、2027年籌獲48,750架無人機，相較第一波標案的採購量，一舉暴增逾10倍，業界普遍視為台灣民間無人機進入「量產元年」的轉折點。
然在量能與交期的雙重壓力下，業界預估此次標案可能採複數決標，也就是單一形式不見得如上次只有一家業者得標，這也意味將有更多台廠可分得一杯羹。除帶動更多業者參與，亦帶動業者彼此合縱連橫。
在中美科技競爭持續升溫、先進半導體供應鏈高度緊繃的背景下，記憶體技術的自主創新正成為中國半導體業能否突圍的關鍵。
其中，隨著生成式AI、高效能運算（HPC）與大模型訓練需求，傳統高頻寬記憶體（HBM）容量受限的瓶頸日益明顯，「高頻寬快閃記憶體（High Bandwidth Flash；HBF）」也逐步浮出檯面，成為關注的新焦點。
評析：NVIDIA取得Groq重要資產 對半導體產業3大影響
近期AI晶片界最大的關鍵新聞，即為NVIDIA與Groq達成非排他性技術授權協議。NVIDIA投入現金200億美元取得Groq技術授權及核心工程團隊加入NVIDIA。
Groq創辦人暨前任執行長Jonathan Ross是初期Google TPU晶片設計的主要靈魂人物，他曾表示Groq開發出的LPU晶片（Language Processing Unit）目標是取代GPU，因為前者在低時延（low latency）及能源效率上遠遠領先。
責任編輯：陳奭璁
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