2026年矽光子迎商轉關鍵期　光通訊廠大力擁抱前瞻趨勢

光通訊廠積極布局矽光子及CPO技術，2026年可望進入驗證完成及商轉的關鍵期。李建樑攝（資料照）

即將迎來2026年，除了AI高效運算（HPC）帶動高頻寬記憶體（HBM）等高階儲存需求之外，下一步的高速傳輸，更讓醞釀多年的矽光子技術，成為蓄勢待發新科技「前瞻趨勢」。

生成式AI（Generative AI）持續推升伺服器算力需求提升，在NVIDIA的主導帶動下，資料中心迎接新一波基礎架構升級潮。

過去矽光子及共同封裝光學（CPO）技術仍在醞釀布局階段，隨著各家光通訊業者與相關供應鏈相繼切入，2026年可望成為光通訊產業跨入「矽光子商轉」的關鍵轉折點。這也意味著，資料中心互連架構將進入「光進銅線退」的新世代。

業界預估，AI伺服器的需求持續推升800G及1.6T的成長，傳統伺服器也隨著規格升級，帶動400G光收發模組的需求。但傳統銅線與可插拔式光模組在頻寬、功耗與訊號傳輸面臨極限，難以支撐超高速、低延遲與高能源效率的要求，CPO技術也被視為解決資料中心互連瓶頸的關鍵方案，並成為AI平台升級的重要催化劑。

據市場估計，2025~2026年進入800G光收發模組的放量期，2026年需求量可望上看4,000萬組。1.6T預計2026年需求量將突破2,000萬組，整體成長動能呈現倍數成長。

相較傳統可插拔式光模組，在1.6T傳輸頻寬條件下，CPO設計可將單模組功耗由約30瓦降至約9瓦。且隨著CPO導入交換器，整體光通訊產品的平均單價（ASP）可望出現倍數提升，最終目標更希望達到光學I/O，實現類似全光網路的技術，將能推動傳輸速度超過12.8T。

業界觀察，CPO技術正朝向兩大陣營發展，分別由博通（Broadcom）與NVIDIA主導。

其中，博通以整合CPO技術的Tomahawk系列交換器切入市場；NVIDIA透過Spectrum-X生態系與新一代Quantum Photonics矽光子網路交換器，包括2025年12月正式更新Quantum-X矽光交換器相關方案，宣告CPO產品將進入放量階段，加速AI資料中心的實際部署。

儘管過去幾年，矽光子及CPO技術開發及商轉進度只聞樓梯響，因關鍵的晶片整合與異質封裝，仍需依賴台積電在先進製程與封裝能力的主導。而隨著整體技術逐步成熟，台系光通訊業者紛紛提前卡位，2026年將是台灣光通訊與CPO供應鏈產品認證、出貨的關鍵年。

如磷化銦（InP）雷射磊晶片關鍵廠商的聯亞光電表示，資料中心的矽光產品成為主力，2026年客戶需求強勁，看好將作為未來2~3年營收核心。其中，800G客戶需求熱絡，主要客戶提前討論2026年訂單，1.6T產品則在2025年下半陸續供貨，整體看好矽光產品在未來數個季度持續看增。

上詮則布局的光纖陣列（FAU）三大產品線，涵蓋LPO、CPO Switch與CPO XPU，可對應從1.6T到6.4T以上的高速需求。1.6T等級產品從2025年第4季陸續量產送樣驗證，可望於2026年第3季進行系統廠驗證，且隨著合作案進入量產，預期2026年FAU將為核心成長引擎。

波若威除了切入800G世代產品外，重點布局在1.6T光傳輸模組並具備量產能力，涵蓋於CPO領域的光纖套件及光纖配線盒產品群，相關產品在2026年進入量產。

華星光則是聚焦矽光晶圓代工與CPO封裝整合，隨著產品組合逐步由400G轉向800G與更高速應用，預期將帶動產品單價與獲利結構改善，並於2026年起進一步切入高階市場。

至於光聖於2025年底宣布與英特磊換股結盟，透過增資發行新股方式策略合作，意味從光通訊元件與模組向上整合至關鍵半導體材料。

此外，光聖轉投資的合聖專注於CPO關鍵元件，包括FAU設計與外部光源（ELS）模組。合聖表示，已投入400G與800G光收發器量產，並積極推進1.6T規格的POC專案。

市場預估，未來5~10年內，矽光子產業的年複合成長率（CAGR）將維持25~30%高速成長，技術甚至也將拓展至車用光達、醫療感測等新興領域。隨著AI算力持續攀升，光通訊產業的重要性與日俱增。

展望2026年，不管是上游的半導體邏輯晶片、記憶體、基礎零組件、顯示面板，還是下游伺服器系統組裝，甚至是各種終端產品包括智慧型手機、PC/NB、汽車、TV等，都有不同的挑戰與機會得面對，DIGITIMES新聞團隊整理各領域前瞻趨勢，請見各線路的分析報導。

責任編輯：何致中