NVIDIA、蘋果爭搶台積電產能 分別卡位A16、A14製程
- 陳玉娟／新竹
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AI需求強勁，台積電持續拉升先進製程產能規模。
因應NVIDIA等客戶長期需求，不僅南科晶圓廠全力再增加3奈米產能外，南科特區也規劃再新建3座2奈米廠，預期在未來3年資本支出上調帶動下，廠務工程、設備與材料等供應鏈普天同樂 。
據悉，目前A16製程唯一客戶是NVIDIA，高雄P3廠2027年量產，因應NVIDIA產品藍圖。以此推估，蘋果（Apple）進入2奈米世代後，下代製程跳過A16、直上A14。
供應鏈透露，3奈米產能的擴增，係因應NVIDIA產品進入3奈米世代的大單。增建3座2奈米晶圓廠，則是調整竹科寶山F20、高雄F22、台中F25及美國廠F21的製程與產能規劃。
從台積電上調資本支出、加速製程推進、產能擴增計畫等顯見，台積近期3奈米以下先進製程布局藍圖，已迅速因應客戶需求重新調整。
南科晶圓廠方面，以N4/N5為主的F18A廠，P1/P2/P3/P7等合計月產能為16萬片，F15廠則也加入生產行列，而建置中F18A P9廠則放緩建置，待處理Pending貨量將轉至美國亞利桑廠生產。
以N3B及N3E製程為主的F18B廠，P4/P5/P6及P8廠合計月產能由13萬片調至16萬片。
值得注意的是，台積近期初步規劃在鄰近南科、仍處於土地徵收期的特定區，再建3座2奈米晶圓廠，因應產能調配，也同步調整竹科寶山F20、高雄F22與台中F25的2奈米以下製程與產能規劃。
據了解，新竹寶山F20廠，P1、P2以2奈米為主，各廠月產能約2萬~2.5萬片，P3廠預計2026年中完工，製程調整為2奈米與A14製程為主，P4廠則仍在評估中。
高雄F22廠P1、P2以2奈米為主，各廠月產能也以2萬~2.5萬片為目標。其中，P1廠至年底月產能約1萬片上下，P2廠則於2025年8月已開始進行機台Move-in；P3~P6也同步調整計畫，其中，P3廠預計2026年第2季進行機台Move-in，將以A16製程為主，也就是高雄廠只有P1、P2為2奈米，其他4座廠都將是2奈米以下。
亞利桑那F21廠方面，P1量產中，為N4製程、月產能2萬~2.5萬片，P2則是已調整為A廠為N3，預計2027年開始量產，B廠則改為N2，P3廠已於2025年4月開始建置，預計最慢2029年量產，P4廠預計2026年中開始建置，2廠皆為N2與A16製程。
而台中F25廠，P1廠預計2027年第1季進行機台Move-in，2028年量產，P2廠則將是最先進的A12製程，P3與P4廠仍在評估中。
業者表示，新竹寶山、高雄、亞利桑那及新增的南科特區，按量產時程估算，至2025年底2奈米月產能共計約4.5萬~5萬片，2026年月產能超過10萬片，再加計提前量產的美國AZ廠P2B廠，2028年底約可達18萬片，2029年加入南科特區及AZ P3廠，則將達20萬片以上。
值得注意的是，台積A16製程生產據點除高雄外，亞利桑那P3、P4廠也將是生產重鎮，其結合奈米片電晶體及超級電軌（Super Power Rail；SPR）解決方案以大幅提升邏輯密度及效能。SPR將供電線路移到晶圓背面，以在晶圓正面釋放出更多訊號線路布局空間，來提升邏輯密度和效能。
SPR也能大幅度降低壓降（IR Drop），進而提升供電效率，相較於N2P製程，A16在相同工作電壓下，速度增快8~10%，在相同速度下，功耗降低15~20%，晶片密度提升高達1.1倍，特別適用於具有複雜訊號線路和高密度供電線路的高效運算（HPC）產品。
台積先前預期亞利桑那州的6座晶圓廠建置完成後，將佔整體2奈米以下總產能的30%，但因為AI需求來得又急又快，以及建置與營運成本、政治因素等諸多考量下，台灣新竹、台中、台南與高雄廠加速擴建中。
按整體產能估算，台積若欲實現美國廠佔2奈米以下總產能30%，勢必將持續再擴大美國廠規模，資本支出未來5年將維持高檔。
台積2025年資本支出約達400億~420億美元，先前已重申：「據現有客戶需求，未來幾年資本支出不會有大幅度下降，AI需求現階段仍相當強勁。」
近期供應鏈已傳出，台積2026年資本支出將大增至480億~500億美元。
對於市場傳言、單一客戶、特定廠商狀況等，台積電發言體系向來不公開評論。
責任編輯：何致中
