Wafer Lamination鎖定台灣最大半導體廠 長廣先進封裝再跨步
- 郭靜蓉／台南
長興材料旗下小金雞長廣精機，加速從IC載板跨向先進封裝設備。其表示，目前除開發晶片內埋封裝、玻璃基板及有機中介層（Interposer）相關設備，也正由過去的Panel Lamination進一步跨入Wafer Lamination，相關設備已開發約一年，目標客戶鎖定...
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