科技大腕AI投資超過中型國家GDP　下一波「外溢紅利」聚焦IC設計服務

美系雲端大廠如Google等年度AI投資巨大，台灣IC設計服務業者可望再啖外溢紅利。李建樑攝

Google、Meta、Amazon、微軟（Microsoft）等美系科技大腕，已陸續公布2026年的資本支出金額。對應生成式AI（Generative AI）發展熱潮，上述業者年度資本支出總額估計上看6,000億~6,300億美元之間，遠超出市場預期，金額甚已超過多數中大型的國家GDP。

粗略統計，其中約近75%的投資比重，將以AI資料中心與基礎架構建設為重，預估台灣包括上游的半導體晶圓代工、封測、PCB、散熱、電源管理、以及下游系統端的伺服器組裝業者，都將迎來新一波的訂單熱潮。

然而值得注意的是，即便上述業者投資擴增項目大致雷同，上述美國大廠對投資AI資料中心的思考點仍有些許差異。對台廠而言，如何審視業者的不同需求，進行客製化的資源配置，成為台廠能否在此波AI大商機中獲取最大利益的重要關鍵之一。

雖然美系科技巨頭龐大的資本支出，引發市場對投資能否轉化成對等的回報出現諸多疑慮，但對台灣業者而言，AI基礎建設的競賽對台灣多樣供應鏈業者，都具龐大商機。外界已預期，2026年台廠仍能大啖AI軍備競賽所外溢的紅利。

其中以Google為例，2026年無疑是投資規模最大的業者。

2026年資本支出上看1,850億美元，較2024年激增2.5倍，遠高於市場預期。Google母公司Alphabet執行長Sundar Pichai坦言，電力、土地及供應鏈限制，是現今影響AI算力以及Google營運表現的最大挑戰。換言之，今年Google在編列龐大資本支出預算後，對晶片、散熱、記憶體、機櫃、電源系統等投資，金額必然上揚。

另在AI資料中心的布局方面，相較其他業者，Google的TPU V8預計在2026年第3季推出，除預期資料中心設計延續GPU、TPU多模組化設計外，另對應推論與訓練的不同需求，Google在記憶體的使用上，採高頻寬記憶體（HBM）與DRAM Pool並置型態，同時大量導入矽光子、OCS等技術，預計也成趨勢。

台灣業者表示，對應Google的發展需求，台系供應鏈廠商欲獲得Google青睞，對支援TPU設計，同時在機櫃等領域，確保交期、提供擴展彈性等需求，必然得更為提升。

此外，也因Google採TPU、GPU多模運算型態，讓特用晶片（ASIC）業者得有發揮空間，同時帶動週邊包括高效PCB、散熱模組、液冷系統等需求再成長，而此也是供應鏈業者不可忽視的議題。

值得注意的是，以聯發科與Google攜手的案例延伸可得，DIGITIMES Research分析師陳辰妃表示，雙方之所以合作，主要在於Google看重聯發科在SerDes、高速互連IP與後段製程管理上的工程優勢。此一布局並非僅為補足機櫃級交付所需的設計彈性，更是為TPU後續放量建立可調度、可複製的設計與製造路徑。

在先進製程與後段產能長期吃緊的環境下，透過引入具備實務整合經驗的設計服務業者，有助於降低供應體系過度集中所帶來的結構性風險，並提升TPU在商轉階段的交付可預期性。

陳辰妃強調，在AI浪潮之下，IC設計服務業者的角色由單點設計，延伸成為串接製造、封裝與系統交付的關鍵樞紐；同時，IC設計服務業者在高階雲端ASIC體系中的關鍵性持續升高，工程風險控管、產能調度與系統整合能力，已成影響算力平台能否穩定放量的核心條件。

如此，台灣IC設計服務業者若能把握此階段切入高階雲端ASIC與機櫃系統級交付的商機，將有機會把既有半導體與伺服器獨有的地緣聚落優勢，轉化為下一世代雲端算力競爭中，實質提升其於核心體系中的競爭地位，台相關供應鏈體系，也將因IC業者的突圍，而進入另一新的高度。

責任編輯：何致中