傳獲Google TPU伺服器L10大單！　英業達打破台廠代工天花板

英業達4大股東尾牙上台鼓勵員工，左至右分別為：英業達董事溫世智、董事李詩欽、會長葉國一、董事長葉力成。李建樑攝

特用晶片（ASIC）伺服器成為整體伺服器供應鏈關注焦點！

其中ASIC龍頭Google，傳將把旗下TPU伺服器的L10~L11組裝訂單，擴大委由台廠代工，英業達傳出受惠，然公司拒絕評論，僅表示2026年會大幅增加AI伺服器產能。

Google的TPU伺服器L10之後的組裝業務，由Google自家工廠及加拿大廠Celestica負責。英業達一直都是Google TPU伺服器主機板供應商，也就是負責L6，如今傳出進一步吃到L10~L11訂單，將在美國德州新廠出貨。

Google的TPU伺服器，在ASIC伺服器當中出貨最大。DIGITIMES Research預估，其2026年出貨量可達332.5萬顆，較2025年多出近100萬顆，持續穩居全球ASIC加速器出貨龍頭。

ASIC伺服器動能受供應鏈關注，除了成長快，也因為其毛利率遠優於NVIDIA的GPU伺服器，據悉差距有可能拉到5成以上。然也有供應鏈指出，此差距不一定，需看不同機種而定，主因在於GPU伺服器的單價太高，以至於毛利率較低。

NVIDIA規劃在下一代Vera Rubin架構，委由3家ODM廠：緯創、鴻海、廣達承接AI伺服器租裝單到L10階段，再由其他廠商負責L11~L12組裝。供應鏈業者表示，此狀況只限於美系4大雲端服務（CSP）廠訂單，其他OEM與NeoCloud訂單仍維持原狀。

之前曾傳出，NVIDIA將在Vera Rubin時簡化供應鏈，由3家ODM負責將Vera Rubin機櫃代工到L10後，再委由其他廠商負責L11~L12，供應鏈分析，此狀況僅限於4大美系CSP廠，然其他來自OEM或小型雲端服務商的零散訂單，仍維持原代工模式。

不過，由於4大CSP廠訂單量最大，對於無法擠入供應鏈的ODM廠，只能積極轉向ASIC伺服器市場，其中ASIC龍頭廠Google，原本僅委由美系代工廠與自家工廠組裝L10~L11，如今也將訂單委由台廠承接，與Google合作多年的英業達，傳出雀屏中選。

英業達對單一客戶不予置評。僅表示看好AI伺服器動能，會積極擴充產能。至於ASIC、GPU伺服器都是關注焦點，其中ASIC伺服器成長確實較快，客戶群也有機會持續擴大，且在2026年新增客戶。

英業達預計AI伺服器產能將在2026年翻倍，包括台灣、泰國、墨西哥與美國都會新增生產線或廠房，其中新增SMT生產線將達30條，包括台灣、泰國、墨西哥都會有L6與L10的組裝線，也是ODM當中，生產線布局最廣的廠商。

責任編輯：何致中