AMD Advancing AI 2026：超微推Helios機架級AI平台 瞄準AI工廠與前沿模型訓練
- 陳玉娟／舊金山
超微（AMD）於Advancing AI 2026大會正式發表新一代機架級（rackscale）AI基礎設施「Helios」，整合 Instinct MI455X GPU、第六代EPYC伺服器處理器、Pensando網路技術及ROCm軟體平台，鎖定前沿AI（Fr...
會員登入
會員服務申請/試用
申請專線：
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
關鍵字
議題精選－AMD Advancing AI 2026大會
- AMD Advancing AI 2026：超微Gorgon Halo卡位本地端AI 攜手思科企業治理方案
- AMD Advancing AI 2026：AI推論時代降臨 超微蘇姿丰：資料中心架構迎重組時刻
- AMD Advancing AI 2026：第六代EPYC Venice登場 超微重新布局AI時代CPU戰線
- 超微MI400系列GPU登場 MI455X、MI430X分攻AI工廠與主權AI
- AMD Advancing AI 2026：蘇姿丰強調超微不打追趕賽 Helios 3Q26出貨、MI450需求超預期急追產能
- AMD Advancing AI 2026：超微推Helios機架級AI平台 瞄準AI工廠與前沿模型訓練
- AMD Advancing AI 2026：AI伺服器CPU供不應求 超微Venice首採台積2奈米上陣搶市
- AMD Advancing AI 2026：超微大秀AI生態版圖全面迎戰NVIDIA OpenAI、Meta、Google到鴻海都入列
- NANO-X100搭超微Ryzen AI處理器 威強電打造邊緣AI推論新平台
- 研華與超微深化合作 以Board-to-System策略布局AI伺服器
