精測切入美CSP供應鏈 AI先進測試熱、訂單能見度到3Q26
- 王嘉瑜／台北
台系測試介面廠中華精測參展SEMICON Taiwan 2025，除發表以「AI驅動探針卡技術」為核心的全流程升級方案之外，總經理黃水可更指出，應用於AI領域的手機應用處理器（AP）、高效運算（HPC）等先進製程晶片，對IC測試鏈帶來一系列技術挑戰。
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