東台、東捷聯手闖半導體 鎖定晶圓加工、先進封裝雙重奏
- 郭靜蓉／台北
全球半導體產業持續成長，先進製程與先進封裝更已成為製造鏈升級的核心驅動力，東台攜手東捷參與SEMICON Taiwan 2025，鎖定晶圓加工與先進封裝兩大領域，深耕半導體設備商機。東台集團董事長嚴瑞雄表示，電子事業群目前佔東台整體營...
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