NVIDIA黃仁勳金句連發　神祕新晶片、矽光子、電力估成GTC三焦點

NVIDIA CEO黃仁勳近期金句連發，外界也推測本屆GTC將會有三大關鍵方向。李建樑攝

NVIDIA年度大會GTC 2026將於3月中登場，執行長黃仁勳除了對「AI泡沫疑慮」信心喊話外，也預期將延續1月CES的演講，再次說明Vera Rubin平台AI晶片已進入量產， AI運算正邁向「思考與推理」新時代，估計GTC看點有三。

GTC神祕晶片或採用3D IC技術

首先，近日黃仁勳透露GTC將發布「一款令世界震驚的晶片」，效能與設計都將有重大躍升，持續推進AI技術。

過去一年來Vera CPU與Rubin GPU細節大致確定，皆採用台積電的N3P製程，Rubin更是NVIDIA首款導入小晶片（Chiplet）架構與整合HBM4高頻寬記憶體的產品。

因此，供應鏈人士推估，GTC大會上應是完整揭露Rubin架構強化版細節，或預告2028年登場的Feynman架構重大升級。

而矽谷晶片工程師Damnang2則在社交媒體上撰文分析，在GPU頂部堆疊記憶體的3D IC，更可能是黃仁勳高調預告的神祕晶片。

矽光子技術　正式商轉起飛

另則是黃仁勳1月來台時，供應鏈已經傳出，與台積電會面的重點除確認Rubin平台量產進度外，更將2026年定調為「矽光子商轉元年」，矽光子已定位為AI基礎設施升級的長期方向，未來資料中心將朝光電融合架構發展，以突破效能與能源效率瓶頸。

AI需求爆發，推升GPU與特用晶片（ASIC）需求與資料中心基建，矽光子與共同封裝光學（CPO）技術成為AI發展關鍵，黃仁勳在1年前GTC大會，就發表了Spectrum-X與Quantum-X矽光子交換器。

供應鏈業者表示，資料中心的限制不再只是算力，而是資料傳輸效率。矽光子透過光訊號取代電訊號，可提升頻寬並降低單位資料傳輸能耗，有助於緩解功耗與散熱壓力。

在NVIDIA全力推動下，矽光子由研發與小規模測試階段，預期在GTC，將有更清晰的導入平台技術與時程藍圖，黃仁勳多次提及與台積電等台廠緊密合作，布局建構矽光子與CPO產業鏈，目前台灣半導體聚落也已成為NVIDIA重要技術實驗、驗證與落地應用場域。

NVIDIA迫切擴大竹北實驗室規模，顯見矽光子如黃仁勳所稱，已是解決未來AI資料中心規模、能效與互連挑戰的關鍵。

AI晶片以外　電力決定如何走得長遠

值得注意的是，近一年來，黃仁勳多次在公開場合談及AI發展與電力供應問題，更直言「影響AI發展的將不是GPU等晶片，而是電力。」

也就是說，電力供給狀況將決定AI以多快速度發展，以及走到多遠。

隨著生成式AI與大型資料中心快速擴張，產業競賽已從單純「算力競賽」進入「系統工程與能源競爭」階段，電力供給能力將直接決定AI部署速度與國家競爭力。

先前黃仁勳直言：「較低的電力成本與較寬鬆的監管環境，可能助力中國在AI競賽中勝出。」能源政策已成為科技戰略的一環。

黃仁勳近期對電力議題的發言，反映出AI產業發展高度依賴穩定且充足的能源供應。從算力到電力，從晶片到電網，能源問題正逐步成為全球AI布局的核心。

其先前來台時也提及「核能是非常好的選擇之一」，首次表態認為台灣政府應該投資核能，能源不應是一種社會污名，無論哪個國家或地區，都需要穩定的能源供應。

顯見AI資料中心所的產生巨大的電力需求，已是相當重要的議題。在GTC期間，能源挑戰預期將是各方關切主軸議題。

 
責任編輯：何致中