日月光整合TSV至FOCoS-Bridge AI、HPC應用能耗降3倍
- 王嘉瑜/台北
日月光集團旗下的日月光半導體宣布,推出具備矽通孔(TSV)的扇出型基板上晶片橋接(FOCoS-Bridge)技術,透過用於高功率和高頻寬系統的異質整合封裝,大幅降低晶片能源損耗至現有的3分之1,以滿足下一代的人工智慧(AI)和高效運算(HPC)需求。
會員登入
會員服務申請/試用
申請專線:
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
關鍵字