日月光整合TSV至FOCoS-Bridge AI、HPC應用能耗降3倍 智慧應用 影音
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日月光整合TSV至FOCoS-Bridge AI、HPC應用能耗降3倍

  • 王嘉瑜台北

日月光集團旗下的日月光半導體宣布,推出具備矽通孔(TSV)的扇出型基板上晶片橋接(FOCoS-Bridge)技術,透過用於高功率和高頻寬系統的異質整合封裝,大幅降低晶片能源損耗至現有的3分之1,以滿足下一代的人工智慧(AI)和高效運算(HPC)需求。

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