日月光整合TSV至FOCoS-Bridge AI、HPC應用能耗降3倍
- 王嘉瑜／台北
日月光集團旗下的日月光半導體宣布，推出具備矽通孔（TSV）的扇出型基板上晶片橋接（FOCoS-Bridge）技術，透過用於高功率和高頻寬系統的異質整合封裝，大幅降低晶片能源損耗至現有的3分之1，以滿足下一代的人工智慧（AI）和高效運算（HPC）需求。
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