記憶體庫存高，大廠紛減產，再加上高效運算市場需求成長，高頻寬記憶體的高階封裝技術開發，已成封測端布局重點，市場規模持續成長
記憶體原廠Wafer Bank水位仍高 封測廠鎖定高階HBM封裝
2028年記憶體封裝規模升至318億美元 先進封裝佔比將達77%
中系IC封測長電拼車用、小晶片
中國封測一哥長電科技首季獲利驟減9成 先進封裝貢獻度已達6成
