DIGITIMES - 議題精選：IC封測下半年有壓

封測供應鏈業者證實，IC設計客戶對比國際IDM客戶來說，「急踩剎車」力道更為猛烈。

2023/4/27

封測供應鏈業者證實，IC設計客戶對比國際IDM客戶來說，「急踩剎車」力道更為猛烈，先前為網通晶片績優生的博通（Broadcom）、高效運算（HPC）大廠超微（AMD），在中階晶片封測訂單都急速縮手。

2023/4/27

人工智慧（AI）、高效運算（HPC）、5G通訊持續發展，先進封裝製程需求與日俱增，均帶動IC載板需求增加、價格上升。IC載板在過去3年一度成為供不應求的電子料件，不過2022年底開始卻雜音頻傳。

2023/4/26

力成董事長蔡篤恭於法說會召開前向市場喊話，「日子總是有上有下，還是得苦中作樂」。儘管DRAM、Flash晶片庫存調整超乎預期，速度也沒有想像中的快，仍正面看待三星電子（Samsung Electronics）等記憶體原廠減產，維持2023年逐季成長看法，然空間較微幅...

2023/4/26

時序進入2023年第2季，消費電子基礎IC封測業者坦言，應用廣泛的8位元微控制器（MCU）訂單量能平淡，預期一路看淡到2023年底，32位元MCU與IDM大廠車用、工控MCU需求尚算穩健。