DIGITIMES - 議題精選：SEMICON Taiwan 2026

SEMICON Taiwan 2026

SEMICON Taiwan 2026於9月2~4日在台北南港展覽館登場，以「Transform Tomorrow共構未來」為主軸，集結超過1,300家企業，而8月31日由矽光子國際論壇率先登場。

2026/9/2

Google技術長暨AI基礎建設資深副總裁Amin Vahdat於2日在SEMICON Taiwan 2026宣布，Google將擴大台北士林AI基礎建設研發中心規模，提升60%辦公空間，且預期未來團隊規模仍會持續成長。隨著AI算力需求快速

劉揚偉倡Made with Taiwan思維　輸出製造能力共建全球產業鏈

2026/9/2

鴻海董事長劉揚偉2日出席SEMICON Taiwan 2026大師論壇壓軸的爐邊對談，與聯發科執行長蔡力行、日月光執行長吳田玉、欣興董事長簡山傑等台灣電子供應鏈業者同台，就AI浪潮下的全球供應鏈布局交換看法。劉揚偉

AI視覺整合光學技術　所羅門搶攻半導體檢測商機

2026/9/2

AI 3D視覺廠所羅門（Solomon）在2026 SEMICON Taiwan國際半導體展上整合旗下核心的AI視覺與光學技術展出兩項關鍵檢測應用，包括「 FOUP晶圓匣內全晶圓翹曲檢測技術」以及「玻璃通孔（TGV）孔徑瑕疵檢

中華車跨域智慧製造　旗下綠捷發表台灣自主四足機器人

2026/9/2

因應AI應用、半導體智慧工廠與無人化作業需求持續升溫，中華汽車旗下子公司綠捷於SEMICON Taiwan 2026國際半導體展正式發表新一代四足機器人GT5X與GT3X。兩款產品以建立台灣自主機器人核心技術為目標

臻鼎1.6T光模組、34層AI伺服器板齊發　應對次世代AI算力基建需求

2026/9/2

臻鼎參展SEMICON Taiwan 2026進駐「AI半導體技術概念區」，臻鼎表示，此次重點展出800G、1.6T、XPO、NPO等高階光收發模組（Optical Transceiver）產品，以及最高34層AI伺服器高階板，共兩大產品線，從

從晶圓測試到系統級測試　精測打通全流程介面商機

2026/9/2

中華精測在SEMICON Taiwan 2026中，展出多款針對AI晶片與高效運算（HPC）需求，所開發的測試介面解決方案，包括AI探針卡、記憶體探針卡、高腳數探針卡，以及AI ASIC使用之高功率老化測試板（Burn-in

AI晶片散熱、互連成關鍵　創浦以HiPIMS與超短脈衝雷射攻先進封裝

2026/9/2

AI晶片運算效能持續提升，半導體產業競爭焦點已從前段製程微縮，進一步延伸至先進封裝、玻璃基板及晶片層級散熱。隨著GPU、AI加速器與高頻寬記憶體（HBM）朝高密度整合及3D堆疊發展，如何提升晶片互連密度

景美鎖定AI測試介面商機　三大產品亮相SEMICON

2026/9/2

SEMICON Taiwan 2026展會開跑，對應AI與高效能運算（HPC）晶片測試需求，半導體測試介面結構件廠景美科技宣布，展出上下導板細微鑽孔、探針卡結構組件、ATE Stiffener測試機框三大核心產品線。展望2026

SEMICON Taiwan規模再創高　拚出AI時代全價值鏈新契機

2026/9/2

2026年SEMICON Taiwan將於9月2~4日登場，今年以「Transform Tomorrow共構未來」為主軸，預計集結超過1,300家企業、4

雲端AI投資會過熱？SEMICON Taiwan 2026三大專區揭真章

2026/9/2

雲端AI的資本支出規模一再刷新市場想像，對於這波投資是否過熱，未來可能走向泡沫化的質疑聲，也在這段時間隨之而來。2026年9月登場的SEMICON Taiwan，或許正是檢驗這個問題的最好時機。從此次展會規模觀察，本屆展會預計匯聚逾1,300家展商和4

聯發科先進封裝找侯上勇、英特爾戰力　AI晶片戰略拚「供應鏈前移」

2026/9/2

聯發科全球供應鏈管理本部總經理劉添益在SEMICON Taiwan 2026的3D IC高峰論壇上，展示已公開的B200加速器成本結構，直言扣掉記憶體後，75%

台積電進駐高雄白埔產業園區　先進封裝聚落不再「辛苦改衣服」

2026/9/2

備受供應鏈矚目的高雄白埔產業園區計畫揭曉，當地未來將在台積電、日月光等業者號召下，成為全台首個先進封裝材料及設備供應鏈產業聚落。台積電先進封裝技術暨服務副總何軍表示，在台積電董事長魏哲家帶領、共同營運長秦永沛全力推動下，台積電將進駐白埔產業園區，協助打造先進封裝技術...

CPO材料平台尚未收斂　台灣憑異質整合與先進封裝爭關鍵席位

2026/9/2

SEMICON Taiwan

矽光子供應鏈台灣無可取代　Marvell技術長估最快2027年底放量

2026/9/2

Marvell技術長Radha Nagarajan在SEMICON Taiwan 2026期間接受媒體聯訪時，進一步對CPO的商用時程給出更明確說法。Radha Nagarajan強調，最先進入市場的不會是完整形態的共同封裝光學（CPO），而是近封裝光學（NPO），放量時...

破除記憶體牆與能耗瓶頸　DRAM三巨頭聚焦3D堆疊新架構

2026/9/2

AI模型參數暴增及算力需求呈指數型成長，記憶體頻寬與資料傳輸速度的落差，以及資料中心的散熱／電力限制，成AI擴展瓶頸。三星電子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK Hynix）與美光（Micron）同台齊聚，指出採用中介層的傳統2.

AI推論重塑Token經濟效益　SanDisk力推HBF生態系加速成形

2026/9/2

受到AI推論、多模態輸入以及AI代理（AI Agent）迅速普及，NAND Flash也被賦予全新的戰略定位。SanDisk新興技術解決方案副總裁Rajeev Nagabhirava指出，資料中心對儲存設備的評估已改變，不再局限於傳統的總擁有成本（TCO），而是轉向「...

3D IC封裝一年一代　台積電何軍：軟體、載板缺口比硬體更難解

2026/9/1

「3D IC先進封裝製造聯盟」9月1日舉行全球高峰論壇，聯盟共同主席台積電先進封裝技術暨服務副總何軍指出，儘管先進封裝商機龐大、發展前景光鮮亮麗，但產業仍有軟、硬體層面的缺口等待補上。面對台下設備供應商

AI封裝需求爆發卻卡設備交期　日月光洪松井揭兩大製造瓶頸

2026/9/1

SEMICON Taiwan 2026展會正式開跑前夕，由台積電、日月光領軍成立的「3D IC先進封裝製造聯盟」於9月1日舉行全球高峰論壇。聯盟共同主席日月光半導體執行副總洪松井表示，隨著AI先進封裝市場需求爆發，廠房

三星揭3D記憶體CUBE策略　zHBM效能上看8倍、HBM5同步開發

2026/9/1

AI需求推升記憶體架構加速迭代，三星電子（Samsung Electronics）記憶體產品規劃部門副總裁崔璋石（Jangseok Choi）指出，三星將以「CUBE」策略推進3D架構，涵蓋新一代zHBM及zNAND-O，以瞄準AI資料

友達AI四支箭延伸半導體　宇沛永續攻智慧製造、能源與碳管理

2026/9/1

隨著AI、高效能運算及先進封裝需求持續攀升，全球半導體產業迎來新一波成長浪潮。然而，在算力與產能快速擴張下，能源、水資源及碳管理挑戰也日益升高，製造效率、能源韌性及永續治理能力成為企業競爭力的關鍵分