DIGITIMES - 議題精選：漲價大追蹤

漲價大追蹤

自2026年起，無論是記憶體、PCB、被動元件等零組件，甚至是晶片設計與製造供應鏈，皆迎來更激烈的「缺貨漲價」浪潮。DIGITIMES新聞團隊將持續追蹤，帶來第一手報導。

記憶體回溫、漲價效應擴散　利機：IC載板訂單看到2H27

2026/9/18

半導體封測材料商利機9月17日舉辦法說會，財務長邱智芳表示，預估2026全年營收成長20~30%，除了自2026年7月購併明鈞源效益之外，均熱片（Heat

8吋產能愈來愈吃緊　南韓DB HiTek迎漲價與獲利轉機

2026/9/18

8吋晶圓代工市場供需轉緊，為南韓晶圓代工業者DB Hitek業績注入成長動能。隨著三星電子（Samsung Electronics）、台積電等主要業者轉向12吋先進製程，使8吋產能持續減少，加上中國AI資料中心、機器人產業快速成長，推升功率半導體需求，供給收縮、需求升...

（獨家）康寧4Q26起調高顯示玻璃基板價格15%　面板廠唉唉叫

2026/9/18

電子產業上游材料與零組件持續面臨成本上漲壓力，業界傳出，玻璃基板大廠美商康寧（Corning），將自2026年第4季起，對全球以日圓計價的顯示玻璃基板產品漲價15%以上，該消息獲得康寧證實。匯率、通膨雙壓　玻璃喊漲業界人士指出，康寧近期陸續與面板業者洽談價格調整，將...

台灣雙虎大賣廠、中國「聯合控盤」更獨霸？　中系三大面板廠首度發函漲價

2026/9/17

南韓、日本相繼退出液晶（TFT-LCD）面板市場後，扮演「關鍵少數」的台廠，近來也在加速收縮產能，陸續售出廠房，使中國在全球面板市場更加獨大，目前無論是液晶電視，或是液晶監視器面板市佔率，中國都已突破7

南亞AI電子材料轉型增速　大手筆擴產打通垂直供應鏈

2026/9/17

雲端服務供應（CSP）大廠對未來算力需求樂觀，以驚人的速度擴張資本支出，其中PCB材料更成為AI硬體效能提升關鍵，南亞集團電子材料產品轉型布局加速，切入高階AI及週邊供應鏈逐步收效。南亞表示，受惠於AI發展，電子材料缺貨潮由高階材料，快速蔓延至中階、基本材料，...

傳蘋果接受三星1Q27記憶體漲價　DRAM、NAND成本再攀高

2026/9/16

消息指出，蘋果（Apple）已接受三星電子（Samsung Electronics）提出的2027年第1季記憶體漲價方案，DRAM與NAND Flash價格預計將較2026年第3季上漲30~40%。據中媒界面新聞、韓媒亞洲日報等引述業界消

陳立武示警：2027記憶體荒加劇、CPU供給吃緊

2026/9/16

人工智慧（AI）基礎設施擴張，正讓記憶體供給成為半導體產業的重要瓶頸。英特爾（Intel）執行長陳立武預警，2027年記憶體短缺可能比2026年更嚴重，成本壓力也已延伸至智慧型手機與NB市場。面對供應吃緊與運算

ICAA呂谷清：AI落地成未來商業模式　記憶體漲價是危機也是契機

2026/9/14

智慧產業電腦物聯網協會（ICAA）日前召開第三期會員大會，協會理事長、融程電訊董事長呂谷清致詞時強調，AI產業落地已成為未來重要的商業模式方向，期許會員能從AI應用中創造更多商業價值。呂谷清指出，AI落地

MLCC進入AI漲價循環　三星電機用價格重排產能

2026/9/14

人工智慧（AI）伺服器與資料中心需求快速升溫，正重新分配全球積層陶瓷電容（MLCC）產能。市場預期，三星電機（Semco）2026年第4季將進一步調高部分MLCC價格，其中消費性通用產品漲幅，甚至高於AI伺服器

AI需求外溢聯電、世界先進與力積電　漲價見效營收齊衝高

2026/9/14

成熟製程面臨2023~2025年價格競爭後，AI需求由GPU、HBM延伸至PMIC、電源元件、網通及特殊製程，以及中國成熟製程業者激進削價程度降低，使台灣晶圓代工廠報價自2026年初以來全面回升。聯電、世界先進及

記憶體原廠「友善通知」減少供貨　DRAM漲勢2027難趨緩

2026/9/14

各家記憶體原廠陸續簽訂長約後，2027年記憶體供需更加嚴峻。十銓總經理陳慶文表示，近期業界陸續收到上游原廠「友善通知」，明確轉達2027年釋出貨源將大幅緊縮，DRAM供需缺口非常大，甚至原廠2027~2028年產

意法MCU交期傳長達逾1年　台廠迎轉單商機、拚穩定供貨

2026/9/14

AI排擠效應持續蔓延，意法半導體（STM）旗下的微控制器（MCU）交期傳超過1年，導致工控MCU大缺貨。這讓積極切入高階工控MCU領域的台廠有望獲得轉單機會，而這波供應鏈估持續吃緊至2027年，能否穩定供貨也

記憶體緊缺容量愈大愈缺貨　十銓揭漲價壓力下工控突圍對策

2026/9/14

十銓科技近年積極布局工控市場，副總夏紹安指出，隨著AI應用加速從雲端向邊緣端擴散，工控與邊緣系統廠若要在料源極度緊缺的環境中突圍，將跳脫與雲端巨頭正面搶料的思維，轉而透過彈性規格調整與特殊防護技術

營益率飆破80%超越三大廠　長鑫科技爽吃AI紅利

2026/9/14

人工智慧（AI）熱潮意外讓中國DRAM龍頭長鑫存儲，狂吃通用記憶體漲價紅利。市場資料顯示，長鑫科技2026年第2季以稅前息前利潤（EBIT）計算的營業利益率約達82%，在多家主要記憶體業者中名列前茅，顯示三星電

南韓ESS爆斷鏈危機　高階MLCC報價傳翻倍

2026/9/14

南韓電池業擴大能源儲存系統（ESS）出貨，卻意外被成本佔比不到1%的積層陶瓷電容（MLCC）掐住脖子。韓媒指出，部分ESS業者不僅面臨2027年供貨不足，甚至收到MLCC價格可能近翻倍的通知，使過去不起眼的被

印度大單退潮、零組件漲價　訊舟康全1H26營運承壓

2026/9/11

網通廠訊舟科技與子公司康全電訊2026年上半營運受到客戶出貨週期變化影響，加上記憶體、被動元件等關鍵零組件成本上升，營收與毛利率均較2025年同期下滑，集團規劃未來透過產品組合調整與開拓新市場尋找突破口

信驊12月BMC晶片傳全面漲價　再擴充伺服器安管版圖

2026/9/11

AI伺服器需求持續升溫，隨著供應鏈缺料改善，遠端伺服器控制晶片（BMC）大廠信驊出貨動能全面回升，除了外傳2026年12月可能漲價外，供應鏈人士也透露，信驊近期將進一步向客戶說明最新產品路線圖。信驊第8代BMC晶片系列持續放量，下一代8.

iPhone新舊機齊漲價仍得犧牲毛利率　LPDDR5X 1Q27再強漲

2026/9/11

記憶體價格飆漲導致成本上揚，蘋果（Apple）發布iPhone 18 Pro系列等新機後，也同步針對舊款機型iPhone 17等舊款機型調整價格。相關供應鏈分析，新舊iPhone調升價格從新台幣3,000~5,000元起，除了反映記憶

HBM成本飆推升中國AI晶片報價　華為、寒武紀傳大漲最高5成

2026/9/10

市場傳出受高頻寬記憶體（HBM）成本飆升影響，華為、寒武紀在內的中國人工智慧（AI）晶片製造商，已大幅調漲當前世代及下一代AI處理器售價，如華為預計第4季上市的昇騰950DT加速卡參考報價調升至人民幣25萬

買舊機沒有更便宜！　蘋果iPhone 17全系列跟進漲價

2026/9/10

蘋果新一代iPhone登場後，市場原本預期上一代機型將降價清庫存，結果卻出現反向漲價走勢。Apple 10日凌晨發表iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max及首款折疊iPhone Duo後，中國Apple官網隨即調整產品價格