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林育中 | |
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2026/10/14 上午 02:52:11-專家講堂
2022年10月，美國工業和安全管理局（BIS）對中國實施六大類制裁，其中包括對128層以上3D NAND設備及零配件的禁運，以及對美籍人員參與的限制。同年12月，BI... |
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2026/10/13 上午 02:51:35-專家講堂
NAND進入15~16奈米的製程，開始遇到棘手的問題：2個臨近的記憶體單元的浮動閘極（floating gate）之間的電容耦合（capacitive coupling）開始影響記憶體單元的臨界電壓 |
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2026/9/30 上午 02:57:49-專家講堂
當高頻寬記憶體（High Bandwidth Memory；HBM）在GPU-HBM CoWoS成本的百分比已接近一半時，記憶體還可以被視為AI的被動、零組件嗎？一切都要從記憶體牆（memory wall）說起，而這一狀況的塑造... |
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2026/7/15 上午 02:28:32-專家講堂
南韓的科技政策，譬如前述的兩個階段的半導體政策，或者前一陣子內容更廣泛的K-登月式計畫（K-Moonshot），雖然是分別由貿易、工業和能源部（MOTIE）、總統辦公室（Presidential |
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2026/7/14 上午 02:34:37-專家講堂
2026年6月底南韓李在明總統宣布AI及半導體的三大計畫（Three Mega Projects for AI and Semiconductors，以下簡稱三大計畫），目標在提升南韓至AI及半導體的領先群，執行半導體、實體AI（physical... |
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2026/5/25 上午 02:08:16-專家講堂
人工智慧的浪潮正在襲向社會的每一角落，重新塑造生活與工作的方式。先是從AI伺服器，接著就是現在快速興起的代理式AI（agentic AI），以及開始要進入部署階段的實體AI。 這些都是以高效能計算（H... |
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2026/1/28 上午 02:45:25-專家講堂
我將半導體與電子業的緊密結合稱為晶片經濟價值的外溢。以前電子系統經濟價值的創造高度集中在晶片單一環節，但是現在電子系統經濟價值的創造無法單靠晶片製程的演進，經濟價值的創造必須外溢至封測乃至... |
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2026/1/27 上午 02:36:52-專家講堂
台灣的ICT產業，主要包括半導體產業與電子製造服務業（Electronics Manufacturing Services；EMS），於2024年佔台灣出口的65.2%；在2025年，此一數字預估可能進一步提升到74%左右。此一比例是台灣... |
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2025/12/23 上午 02:28:05-專家講堂
二維材料曾被視為延續半導體微縮的重要候選者。由於它們薄到只剩下原子等級，理論上非常適合製作尺寸極小、功耗極低的電晶體。然而，當這些想法真正走向先進邏輯製程，挑戰才開始全面浮現。問題在於使用... |
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