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《百年,並不孤寂》產業導讀
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AI工廠續衝CPO Lumentum、Coherent揭部署按計畫進行
近期有關資料中心生態系共同封裝光學(CPO)元件的市場傳聞不斷,甚至傳CPO的研發和生產進度落後、實際部署將延遲數年。NVIDIA的CPO合作夥伴Lumentum和Coherent則指出,首批伺服器CPO解決方案的量產...
最新報導
通寶1H26營收大增92% 將私募引進海外策略投資人
通寶半導體公布2026年上半營收達新台幣3.2億元,較2025年同期大幅成長92%,毛利率67%,反映出營運戰略成功轉化為實質的成長動能,產品組合優化效益顯著。2026年上半稅前淨利達0.48億元,較2025年同期成長57%
三星1H26美中出口額暴增 前五大客戶中未見NVIDIA身影
AI熱潮帶動半導體景氣升溫,三星電子(Samsung Electronics)於2026年上半對美國與中國的半導體出口額皆大幅成長。備受關注的NVIDIA未躋身三星前五大客戶,反而由Alphabet、亞馬遜(Amazon)與蘋果
NVIDIA推AI融資方案 川普顧問示警:供給過剩恐現「暗GPU」
在NVIDIA執行長黃仁勳攜手6家大型金融機構宣布推出規模達5,000億美元融資方案,讓算力及全端AI基礎設施成為可融資、可產生收益的投資標的後,美國總統川普(Donald Trump)科技顧問David Sacks在《All-In
台積電海外廠1H26獲利翻轉 亞利桑那大賺360億超越2025全年
自2020年啟動海外建廠布局後,台積電全球化擴產如今開始進入獲利成長期。進一步比較2025年上半、2025全年及2026年上半海外子公司財報,過去被市場視為獲利難度較高的美國亞利桑那廠,獲利規模已大幅放大;日本
蘋果擬採中國記憶體解缺貨危機 川普政府、美光聯手阻擋
全球AI資料中心建置潮引發電腦記憶體嚴重短缺與價格飆漲,促使蘋果(Apple)評估採購中國製造的記憶體晶片以緩解供應緊縮。華爾街日報(WSJ)獨家報導,知情人士指出蘋果近期已針對長鑫存儲與長江存儲生產的記
NVIDIA傳洽談投資SB Energy達30億美元 助攻OpenAI俄亥俄州巨型資料中心
知情人士透露,NVIDIA正洽談向軟銀集團(SoftBank Group)持有過半股權的開發商SB Energy投資高達30億美元。SB Energy目前正為OpenAI規劃一項龐大的美國俄亥俄州資料中心專案。The Information報導
傳Google攜手超微開發第十代TPU 首度整合CPU攻強化學習運算
據產業分析機構SemiAnalysis客戶報告指出,Google正與超微(AMD)合作開發其第十代TPU(Icefish)。若屬實,這將是超微首次重大參與客製化AI ASIC專案,這項合作意味著,Google正嘗試打造一種新型態
每日椽真:台灣將執行「量子躍進」計畫 | 「衛星新創之父」催生日本太空產業 | 為什麼模型訓練需要「蒸餾」?
聯發科近年持續在Google TPU產品線取得大筆訂單,甚至有超越博通(Broadcom)的氣勢。先前的法說會上,聯發科也上修公司未來在特用晶片(ASIC)市佔率到15~20%
台積、美光、封測、資料中心狂建廠 台系廠務五雄1H暴賺
台積電、美光(Micron)、日月光與矽品等全球半導體大廠,續擴先進製程、封測投資,帶動台系廠務工程廠漢唐、帆宣、亞翔、洋基工程、聖暉等2026年上半營運走強,觸角延伸至美國、東協新加坡等地,都已經讓「廠務五雄」在手訂單維持在高檔。台積7月再宣布加碼投資美國廠1,000億美元,市場估算,漢唐至年底在手訂單將維持近新台幣2
聯發科ASIC服務範圍逐步擴大 市佔率飆升底氣其來有自
聯發科近年持續在Google TPU產品線取得大筆訂單,甚至有超越博通(Broadcom)的氣勢。先前的法說會上,聯發科也上修公司未來在特用晶片(ASIC)市佔率到15~20%
當AI撞上銅線之牆 Lightmatter定義規格盼光互連無痛落地
AI資料中心的物理限制已逼近臨界點,隨著scale-up架構跨越多個機架擴展,SerDes傳輸速率也逐步逼近 448G,使銅線的有效傳輸距離縮短至僅數十公分,驅使產業加速轉向全光互連架構。矽光子獨角獸Lightmatter創辦人暨執行長Nick
奕力OLED與T-Con新品量產效應 3Q26營收拚逆勢成長
受到手機、NB、工控、車用等應用回溫帶動,奕力2026年第2季展現不錯的營收表現,但因為公司投片未達和供應商簽訂的合約數量,認列違約相關成本,造成毛利率8個百分點左右的負面影響。奕力總經理陳泰元說明,投片缺口源於新舊產品交替,客戶2026年下半新機多數轉向22奈米新品,減少28奈米現行品需求。而新品第2季正值整機驗證期
中芯趙海軍:AI需求爆發支撐 2026年晶圓代工不可能降價
中芯國際近日公布2026年第2季業績報告,中芯聯合執行長趙海軍表示,公司最大成長來自中國市場,人工智慧(AI)蓬勃發展推動AI配套晶片巨大需求,儘管智慧型手機與汽車市場疲軟,中芯仍認為2026年晶圓代工服務價格不可能降低。趙海軍表示,中芯AI配套晶片業務在2026年4~6月成長約40%
SK Key Foundry傳罕見擴充8吋晶圓產能 中國需求熱到滿載
過去傾向維持現有產能規模的南韓晶圓代工廠SK Key Foundry,近期傳出將以規模達900億韓元(約6,348萬美元)的設備投資擴充產能。隨著三星電子(Samsung Electronics)縮減8吋晶圓代工產能,加上中國需求回溫,市場供給趨緊,也促使SK Key Foundry啟動罕見擴產計畫。據韓媒The
精材IVR晶背銅加工2H27放量 盼成12吋營收主要貢獻動能
先前市場傳出,除既有測試產能合作外,台積電正規劃將CoWoS後段oS(on-
超微看上Taalas 最終系統無需HBM、先進封裝與3D堆疊?
AI算力產業平靜在2026年2月被一家加拿大新創打破,前超微(AMD)、NVIDIA架構師Ljubisa Bajic創立的Taalas,技術路線特立獨行,無需軟體而是將模型結構、參數與權重深度直接固化在硬體,帶著「Model Based」晶片架構與累計逾2.
SK海力士以KPI推動產線AI代理導入 三星新設備要求標配AI
三星電子(Samsung Electronics)與SK海力士(SK Hynix)加速把AI代理(AI
三星從用AI到養自己的AI 延攬兩大將組建AI夢幻隊
三星電子(Samsung Electronics)正從使用人工智慧(AI)工具,走向自行建立半導體AI能力。三星半導體暨裝置解決方案(Device
三星傳瞄準NVIDIA HBM用2奈米基礎裸晶 調整南韓新廠規劃
三星電子(Samsung Electronics)器興NRD-K二期用途傳出現重大轉向,韓媒最新消息指出,三星正考慮將該產線轉用於擴大晶圓代工產能,目標量產高頻寬記憶體(HBM)用2奈米基礎裸晶(base die),以供應NVIDIA。NRD-K是三星在南韓器興建設的新一代複合半導體研發園區,韓媒ZDNet
CoreWeave續租A100至2029年 CUDA力守NVIDIA舊卡價值
CoreWeave宣布已簽訂一項租賃協議,將租用NVIDIA於2020年推出的Ampere世代A100
科技1分鐘:Lightmatter「AI系統開放式矽光子技術」白皮書
Lightmatter於8月14日宣布發布「Open Silicon Photonics for AI Systems」(AI系統開放式矽光子技術)技術願景白皮書,為AI叢集訂定共封裝光學(Co-Packaged
人形機器人相機模組成功量產 傳樂金Innotek吃下北美新創訂單
消息指出,樂金Innotek(LG Innotek)已正式投入人形機器人相機模組量產。業界認為,樂金Innotek已將原本以行動裝置為主的相機模組事業,成功拓展至機器人、自動駕駛等實體AI(Physical AI)領域,很快便將開始帶來實質營收,成為新的成長動能。據韓媒ET
中國AI、電池技術深植全球供應鏈 規模與創新速度具優勢
儘管美國華府近年持續擴大限制措施,從將華為與中芯國際列入黑名單、對先進晶片與晶片設備實施全面管制,到限制美方在中國半導體、量子技術和人工智慧(AI)的投資,以遏制北京科技企圖心;然而,從AI到電動車電池,中國科技如今已愈發深植於全球重量級企業的業務之中。CNBC報導,全球科技格局正出現廣泛轉變。市調機構IDC中國區董事總
(獨家)台灣將執行「量子躍進」計畫 量子運算主機RFP即將公告
國科會正在規劃有「量子躍進計畫」之稱的第二期量子科研計畫,期程自2027至2031年。國科會主委吳誠文近日率團前往美國德州、東岸大城訪問,同行者包括國研院院長蔡宏營等人。據悉,國研院所屬的國網中心「量子
華為哈勃布局光通訊 從晶片一路延伸至光電供應鏈
華為近年透過旗下哈勃科技投資有限公司布局半導體供應鏈,其中光電與光通訊是重要方向之一。從VCSEL、通訊用雷射晶片,到高速傳輸與光電互連相關元件,過去數年已陸續出手投資多家新創。隨著AI資料中心帶動800G、1.
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光通訊熱火燒不盡:NVIDIA加碼、Lumentum報喜
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NVIDIA Feynman直上CPO、A16 台積電加速助攻2028放量
威世波上半年轉盈 中壢新廠4Q啟用強化AI光通訊垂直整合力
台系ODM/EMS 2Q26:AI業務擴張 營益率不同調
AI伺服器訂單「留下多少利潤」? 電子六哥獲利結構分化
鴻海營運獲利成長高於擴產支出增幅 2027年續加碼、無股權籌資計畫
廣達2Q伺服器雙位數季增、毛利率持穩 3Q部分AI高價料件轉客供
記憶體「長約」新時代來臨
記憶體進入先搶先贏 長約從三大廠燒向SanDisk、南亞科與長鑫
美光強調唯一「美國製」記憶體優勢 投資有別三星、SK海力士
記憶體巨頭手握380億美元現金擔保 買方議價優勢估2029年回歸
PC雙重壓力IC設計各尋出路
聯詠DDI需求3Q26手機單一客戶撐場 營收勉強維持旺季效應
譜瑞:記憶體漲價負面衝擊大於預估 三合一晶片多單支撐成長
CPU、DRAM缺貨嚴峻 義隆看PC市況需求2H26更辛苦
賣廠奔AI:面板雙虎變形記
面板本業承壓、舊廠身價翻漲 AI封裝成雙虎第二春
面板舊廠變身AI基地 雙虎賣廠、自製先進封裝兩路並進
科技1分鐘:AI晶片封裝 再造面板舊廠第二人生
聯發科設計觀點 應材材料創新 獨家開講 破除AI晶片供應鏈
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打通感測器與雲端資料鏈 ifm讓現場數據走進維護與能源管理
歐盟CRA上路:台灣供應鏈最容易低估的不是認證而是「24小時」
人機協作新紀元!Intelligent Asia 2026 點燃AI機器人新火花
北聯研磨將於Automation Taipei 2026展示最新陶瓷結合法研磨技術
從設備到數據 Balluff IO-Link生態系打造智慧自動化新價值
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產銷調查:CPU運算力躍升AI要角 全球伺服器2026年出貨將顯增19.2%
產業趨勢丕變加上算力需求分散 伺服器OEM加入AI基礎設施戰局
CoWoS與SoIC共構台積電先進封裝護城河 藉深度整合強化系統級封裝優勢
2026/4 NB產業觀察:受通路舖貨力道減弱及高基期影響 五大NB品牌出貨月減33%
AI眼鏡2026年出貨量估達1,750萬副 主要動能為Meta推新品、Google入局、中系品牌積極出海
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