三星MPW服務2027年擴展至2奈米 加快IC設計、AI晶片生態系
三星晶圓代工事業部宣布，將於2027年將多專案晶圓（Multi-Project Wafer；MPW）服務擴展至2奈米製程，有望加快南韓IC設計業者開發腳步，並強化人工智慧（AI）晶片生態系統發展。據韓媒Newsis、ZDNet...
最新報導
Imec、ASML與台積電12吋晶圓整合創新 2D材料電晶體邁向晶圓廠
比利時微電子研究中心（Imec）與ASML、台積電於近日舉行的IEEE/JSAP超大規模積體電路（VLSI）技術與電路研討會上，共同發表創新、穩健且可擴充的12吋晶圓整合技術路徑，用於基於2D材料的n型與p型場效電
AI PC新品出貨迎2H26 迅杰無人機布局發酵營運看增
非紅供應鏈商機帶動下，微控制器（MCU）業者迅杰科技正式切入無人機領域，雖然2026年筆電市場受原物料等成本上漲而影響動能，但隨著2026年下半AI PC等新品出貨，迅杰表示，下半年營運將優於上半年，切入最新
匯鑽科轉進AI液冷散熱、CPO 擴大泰國、越南產能拚轉盈
深耕純精密金屬表面處理業務多年，匯鑽科董事長花鐳哲表示，為配合集團長遠發展策略，近年手機大客戶佔營收比重已大減，同時已積極轉進AI液冷散熱、CPO光通訊模組及AI資料中心專用高容量硬碟（Nearline HDD
村田提供被動元件模擬模型 支援Synopsys電磁場與熱分析
被動元件龍頭村田製作所（Murata）攜手新思科技（Synopsys）合作，透過3D電磁場分析工具「Ansys HFSS」及熱分析工具「Ansys Icepak」提供模擬模型。值得一提的是，村田為業界首家藉由Ansys Icepak，提
DDR5模組德國零售價年漲逾400% 記憶體高價恐成常態
記憶體短缺危機自2025年下半爆發至今，仍未見明顯緩解跡象。德國市場最新資料顯示，目前DDR5記憶體模組的售價，約為2025年7月的4倍，顯示整體記憶體市場的價格壓力持續擴大，尚未出現回落訊號。據Wccftech
瞄準AI資料中心光通訊商機 日本JX金屬斥資1200億日圓增產InP晶圓
日本JX金屬（JX Advanced Metals）將投入1,200億日圓（約7.5億美元），用於光通訊的半導體材料產能提升，產能最高可達10倍。日經新聞（Nikkei）報導，本次擴產的半導體材料為磷化銦（InP）晶圓。JX金屬預計
攻記憶體瓶頸痛點 超微購併MEXT壓低資料中心成本
超微（AMD）購併記憶體優化技術新創MEXT，取得可讓NAND在作業系統模擬DRAM運作的人工智慧（AI）預測技術，有助擴充可用記憶體容量、壓低客戶整體擁有成本（TCO）。超微未揭露本次交易金額。隨著AI模
味之素看好ABF需求至2030年 AI需求引爆擴產不輕言漲價
味之素（Ajinomoto）執行長中村茂雄是1990年代參與味之素增層絕緣膜（Ajinomoto Build-up Film；ABF）開發的關鍵功臣。他表示，根據味之素的預測，目前的ABF產能足以因應市場需求至2030年。然而由於人工
台積電2奈米漲價定調 催生三星先進製程替代論
市場預測，台積電在通膨推升成本的背景下，可能進一步調漲先進製程報價，次世代2奈米製程的每片晶圓生產成本將相較現行3奈米大幅攀升，NVIDIA、蘋果（Apple）等超大規模客戶的成本壓力因此與日俱增。分析指出
NVIDIA睽違5年首發債逾3倍認購 最終發行規模250億美元
NVIDIA發行250億美元的高評級債券，加入大型科技企業大規模發債的浪潮，也迎合市場投資者從人工智慧（AI）熱潮中分一杯羹的強烈渴望。彭博（Bloomberg）報導，知情人士透露，這些6月15日定價的債券獲得高達
高通洽購AI晶片新創Tenstorrent 出價最高上看百億美元
據傳，高通（Qualcomm）有意以80億~100億美元收購人工智慧（AI）晶片新創Tenstorrent，強化在資料中心與AI晶片市場的競爭力，擺脫對手機晶片業務的高度依賴。The Information援引知情人士的說法指出，目前
中國量產高純度矽-28同位素 搶進矽基量子晶片關鍵材料自主化
中國在量子運算關鍵材料領域再傳進展。中國核工業集團（簡稱中核集團）15日宣布，已成功實現豐度（Abundance）超過99.99%的矽-28（Silicon-28）穩定同位素自主量產，並達到國際先進水準，為中國發展矽基量子
字節跳動擴大採購中製AI晶片 天數智芯將躍居第三大GPU供應商
隨著美國持續擴大先進人工智慧（AI）晶片出口管制，中國大型科技企業正加速導入中國當地替代方案。最新消息指出，TikTok母公司字節跳動（ByteDance）正與上海AI晶片新創公司天數智芯（Iluvatar CoreX）洽談
合作版圖不只Tesla 三星傳為Elon Musk開發Neuralink 4奈米腦機晶片
消息傳出，三星電子（Samsung Electronics）晶圓代工已開始針對Tesla執行長Elon Musk旗下腦機介面（BCI）企業Neuralink的次世代晶片展開生產開發。業界普遍認為，隨著雙方合作範疇從電動車、自動駕駛延伸
每日椽真：太空資料中心話題夯 | 黃仁勳過日本而不入 | 華為盤古大模型力拚翻身
自2月28日美伊開戰以來，全球物流運輸成本隨著原油價格攀升而大幅上漲，隨著美國與伊朗宣布達成初步協議，停戰曙光浮現，帶動國際原油價格震盪走跌。不過，貨運業者表示，目前中東局勢及紅海航運風險尚未完全解除，市場普遍預期短期運價仍將維持高檔。三星電子（Samsung
台積攜Ibiden、群創猛攻CoPoS 傳出玻璃基板領域踩油門
因應AI晶片需求強勁，台積電除了加速擴大先進封裝CoWoS產能外，近日首度揭露「玻璃基板」技術應用進展，更透露次世代先進封裝競爭，逐步由CoWoS移往CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）戰場，提前建立
供應鏈安全超過價格 Google親自登門盼InP基板加速擴產
中國近期放行部分磷化銦（InP）基板，下半年光通訊產能瓶頸獲得紓解，但供應鏈業者強調，中長期仍需增加「非紅供應鏈」的基板產能，對AI產業發展來說，供應鏈安全性超過價格；Google等雲端服務（CSP）大廠亦
（專訪）新思執行長：「AI代理」管理AI代理來臨 未來賣訂閱也賣Token
新思科技（Synopsys）本週6月15日慶祝在台灣設點35週年，同時也是新竹全新辦公室開幕，新思執行長Sassine Ghazi特別來台參與開幕典禮。DIGITIMES本次獨家專訪Sassine Ghazi，針對代理式AI（Agentic
超微欽點EFB封裝第二供應路徑 台載板三雄卡位CoWoS外新戰局
在AI資料中心基建熱潮下，高效運算（HPC）、網通應用晶片需求持續提升，全球IC載板產業進入高速成長週期，訂單能見度一路延伸至未來2
AI改寫記憶體獲利天花板 三星與SK海力士2028共譜史詩級獲利？
人工智慧（AI）基礎設施投資熱潮，推升記憶體產業進入新一輪超級循環。高頻寬記憶體（HBM）、高階DRAM與AI伺服器用記憶體需求快速攀升，南韓證券業上修三星電子（Samsung Electronics）與SK海力士（SK Hynix）中長期獲利預期，甚至提出兩大韓廠2028年合計營業利益突破1,000兆韓元（約6
新思創辦至今40年、在台深耕35年 執行長承諾持續對台投資
新思科技（Synopsys）本週6月15日慶祝公司在台辦公室設立35週年，且正式搬至新竹竹科X軟體園區的全新辦公室並舉行開幕儀式。現場除了新思執行長與美國、台灣公司高層，經濟部、竹科管理局官員，供應商夥伴與客戶亦出席參加。如與新思關係密切的台系IC設計業者，領先大廠聯發科、瑞昱、奇景到中小業者如凌陽、神盾、信驊、創意等公司高
面板級封裝競爭白熱化 台積電布局PLP供應鏈對決三星
在AI封裝領域中，韓媒消息指出，台積電正透過面板級封裝（PLP）加速切入新一代半導體封裝市場，預計將與已進入市場的三星電子（Samsung Electronics）競逐。據韓媒ET
三星搶先台積電 傳首度實現5奈米MRAM技術
三星電子（Samsung Electronics）正加速搶佔磁性隨機存取記憶體（MRAM）技術的研發，有消息傳出，距離其搶先業界發表8奈米級MRAM僅過4個月後，已再取得更先進的5奈米級核心技術。據韓媒首爾經濟引述業界消息，由三星半導體暨裝置解決方案（Device
三星電機挾整合優勢擴張矽電容版圖 MLCC同步放大成長
AI基礎建設投資及技術發展，三星電機（Semco）以其半導體製程技術為基礎及垂直整合優勢，在矽電容市場快速崛起。拿下首筆矽電容大單後，正持續與其他潛在客戶接觸，積層陶瓷電容（MLCC）事業也同步成長，營業利益有望創下歷史新高。矽電容為以矽晶圓為基底、透過半導體製程製造的超薄型高性能電容元件，主要搭載於AI伺服器用GPU
供需兩端雙重擠壓 日企停產、客戶備貨再掀六氟化鎢漲價
全球AI晶片、先進邏輯製程、多層堆疊3D NAND快閃記憶體持續擴產，帶動關鍵電子特殊氣體六氟化鎢（WF6）的市場需求。業界短期新增供給能力不足，再加上市場整體庫存處於低位，也讓六氟化鎢供需缺口進一步惡化，推動產品價格快速攀升。中媒經濟觀察報引述業界人士指出，最新一輪六氟化鎢價格大幅飆漲，主因為日本（Kanto
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