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高階IC載板專區落腳航空城　桃園市府10月攜欣興、景碩簽MOU
因應AI產業快速成長，桃園市政府宣布，將在航空城產三專區第一期用地，規劃佔地40公頃之高階IC載板專區，採分區施工、分區點交方式加速廠商進駐，預計2028年可與廠商共同進場整地，未來可視需求進一步擴大至近...
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《新聞聚焦》高通與AWS簽長約　為何聯發科、世芯難以跟進？ AI晶片需求大爆發，雲端服務業者（CSP）願意透過股權認購方式，確保長期合作關係，背後反映的是推論AI晶片的長期需求。近期，高通（Qualcomm）宣布與亞馬遜（Amazon）AWS展開客製化AI推論晶片的合作，這和
美光推全球首款512GB DDR5記憶體模組　2H27投入量產 美光宣布在超高密度伺服器記憶體領域取得新進展，已成功在多款伺服器平台展示全球首款512GB DDR5 RDIMM，預計2027年下半依客戶需求投入量產。美光表示，此次新的512GB DDR5模組鎖定AI、資料分析、記憶
SK海力士赴美生產記憶體　傳鎖定英特爾俄亥俄州廠合作 SK海力士（SK Hynix）據悉將布局美國記憶體晶片生產，近期傳出與英特爾（Intel）洽談合作，並評估租用英特爾俄亥俄州部分廠區。根據韓媒韓國經濟、路透（Reuters）等報導，多位消息人士指出，SK海力士與英
威剛TRUSTA推AI Scaler鎖定地端AI　企業推論成本可降逾5成 記憶體模組廠威剛表示，旗下企業級儲存品牌TRUSTA前進北美AI Infra Summit 2026，展出AI Scaler記憶體儲存方案，採用混合式記憶體架構，突破單一GPU記憶體容量限制。在AI推論及模型微調應用中，相較僅依賴
三星cHBM基礎裸晶傳導入台積製程　與自家代工雙軌並行 三星電子（Samsung Electronics）的高頻寬記憶體（HBM）基礎裸晶（Base Die）供應策略，傳將在客製化HBM（cHBM）時代迎來重大變化。三星擬一改過去僅採自家晶圓代工的模式，導入台積電製程，推動「雙軌
美國眾院議長反對AI踩煞車　主張企業自行決定研發步調 美國聯邦眾議院議長Mike Johnson於15日表示，美方若暫停人工智慧（AI）研發，勢必將競爭優勢拱手讓給中國，進而對每個美國家庭帶來嚴重的國安威脅。他認為，AI企業有能力自我約束，政府不應強制業者放慢研發腳
客戶先付錢確保記憶體供應　三星預收款半年增逾7成 記憶體業如今不只要簽長約，客戶還得先付錢。三星電子（Samsung Electronics）透過預收款強化多年期供應合約（LTA）的約束力，2026年上半預收款約達3.29兆韓元（約22.31億美元），較2025年底大增70.4%，供
《新聞聚焦》CPO熱潮帶旺「光」商機　上銀、大銀搶攻上游設備零組件 AI加速發展帶動供應鏈需求大增已不是新聞，但在「光進銅退」趨勢之下，矽光子與CPO這波熱潮也帶動設備需求大漲，甚至一路受惠至更上游的零組件廠。傳動元件大廠上銀集合集團資源，與旗下主攻精密運動控制及微型
英特爾18A良率升至80%　傳14A拚2027年底月產6,000片 英特爾（Intel）傳出18A先進製程的良率已提升至約80%，而下一代14A製程則預估在2027年底前達到每月約6,000片晶圓的產能，並到2028年進一步擴大至每月約2.4萬片。根據Wccftech引述GF Securities分析師
華為高層內部座談曝光：目標成為NVIDIA　不打算製造衛星或太空飛船 近日，華為心聲社區貼出華為監事會主席郭平與華為新進員工的座談紀要。郭平談及華為與NVIDIA的競爭關係時表示，對於ICT業務及計算領域，華為的目標是成為NVIDIA，核心並不是一定要擁有自研大模型，而是讓全
傳蘋果接受三星1Q27記憶體漲價　DRAM、NAND成本再攀高 消息指出，蘋果（Apple）已接受三星電子（Samsung Electronics）提出的2027年第1季記憶體漲價方案，DRAM與NAND Flash價格預計將較2026年第3季上漲30~40%。據中媒界面新聞、韓媒亞洲日報等引述業界消
陳立武示警：2027記憶體荒加劇、CPU供給吃緊 人工智慧（AI）基礎設施擴張，正讓記憶體供給成為半導體產業的重要瓶頸。英特爾（Intel）執行長陳立武預警，2027年記憶體短缺可能比2026年更嚴重，成本壓力也已延伸至智慧型手機與NB市場。面對供應吃緊與運算
Meta自研AI晶片加速　聚焦推論拚降成本、能耗 Meta Platforms傳正加速推進自研人工智慧（AI）晶片，計劃自2027年上半起，將新一代晶片部署至資料中心，鎖定AI模型推論工作負載，藉由更高的每瓦效能與每美元效益，降低大規模AI算力的成本與能源消耗。綜合彭
每日椽真：為何緯穎選El Paso？| 黃仁勳再被拍到使用Galaxy Z Fold8 |中國十五五30兆元背後「新引擎」 「中國對於人工智慧（AI）的描述更務實，沒人談論AI末日論，沒人談論AI滅絕人類、末日來臨...。」NVIDIA執行長黃仁勳日前在All-In Summit
玻璃基板、TGV成2027新戰場　國際各方豪強力求打通「四大環節」 AI晶片尺寸不斷放大，推動先進封裝技術升級。玻璃基板（Glass Substrate）及玻璃通孔（TGV）技術竄升為美、日、韓、台灣、中國供應鏈競逐新焦點，針對玻璃材料、通孔開孔、孔壁金屬化、多層載板壓合等「四大關鍵環節」，展開卡位及合作，提前布局2027
黃欽勇：台灣、南韓應停止比較　從互補中找AI時代合作解方 面對全球AI投資規模持續擴大、中美地緣政治壓力，台灣與南韓如何維持各自的半導體與製造優勢成為焦點。DIGITIMES暨IC之音董事長黃欽勇指出，台韓應從各自擅長的領域尋找互補空間，並共同協助越南、馬來西亞等國發展，雙方應先增加企業往來與交流，建立正向的合作氛圍。黃欽勇日前受邀於南韓高麗大學，以「AI時代亞洲ICT供應鏈重
聯發科天璣9600 Pro未跟進WMCM　控制成本仍是客戶首要考量 聯發科2026年9月15日正式推出天璣9600 Pro，外界也特別關注其採用的封裝技術。對此，聯發科在發表會前接受媒體聯訪時，坦言此次天璣9600 Pro未像競爭對手一樣採用最新WMCM，還是採用既有的HBPoP（High-Bandwith
天璣9600 Pro架構大改　聯發科軟硬體整合角色再升級 聯發科正式推出天璣9600 Pro，2026年整體晶片除了升級至2奈米製程，架構上CPU改成2+3+3全大核組合，快取記憶體架構亦有升級。同時，為滿足AI功能，NPU也倍增至雙NPU架構。聯發科進一步強調，這次架構改款與升級，除了硬體的晶片設計之外，在軟體架構和所謂的「駕馭工程」（Harness
評析：黃仁勳巧扮川普時代AI國師　台供應鏈有直通華府的朋友真好？ 「中國對於人工智慧（AI）的描述更務實，沒人談論AI末日論，沒人談論AI滅絕人類、末日來臨...。」NVIDIA執行長黃仁勳日前在All-In Summit
AI效率大增引起「傑文斯悖論」　HBM需求將不減反增？ 人工智慧（AI）模型正從回答問題，走向自主完成多階段工作。OpenAI新模型GPT-6 Astra（以下簡稱Astra）在搜尋、分析與程式執行等任務上的明顯進展，讓市場更加關注AI代理（AI
台CCL廠2H26訂單熱度延續　M9Q材料迎客戶備料拉貨 全球雲端服務供應（CSP）業者持續部署AI基建，高頻高速PCB需求呈爆發式成長，銅箔基板（CCL）升級成為AI效能提升關鍵，在層數及規格雙雙提升趨勢下，台廠台光電、台燿、聯茂、南亞、騰輝，2026年下半出貨熱度可望一路延續。除M6/M7
三星電機傳與高通開發2.1D封裝「有機橋」　挑戰英特爾EMIB矽橋 三星電機（Semco）傳正與高通（Qualcomm）等多家客戶共同開發可應用於AI半導體先進封裝的「有機橋（Organic Bridge）」技術。該技術據悉類似於英特爾（Intel）EMIB採用的矽橋（Silicon
中國晶圓廠擴大本土設備採購　南韓企業營收衰退面臨轉型陣痛 中國半導體設備的本土化，正從政策推動進一步轉化為晶圓廠的採購選擇。隨著出口限制持續、部分海外設備交期拉長，中國本土供應商在蝕刻、薄膜沉積與週邊設備等領域取得更多導入機會，也讓高度依賴中國市場的南韓設備企業，面臨訂單競爭與客戶布局調整的壓力。韓媒ET News引述集微網資料，稱2025年中國半導體設備的本土化比例約為23%
Terafab後段設備採購開跑　韓美半導體傳拿下先進封裝訂單 有消息稱，南韓韓美半導體（Hanmi Semiconductor）已與Elon Musk的Terafab簽訂先進封裝設備供應訂單。據悉，Elon
AI擴產潮推升設備需求　SK海力士供應鏈管理轉向長期布局 人工智慧（AI）需求帶動SK海力士（SK Hynix）擴充產能，SK海力士也同步強化半導體設備與零組件供應鏈管理（SCM），並轉向長期布局。面對龍仁半導體聚落等大規模擴廠計畫，SK海力士示警，設備訂單若集中湧入，關鍵零組件恐成為產能擴充瓶頸。綜合韓媒DealSite、ET
10/7 新竹智慧工廠－從設備到決策，打造半導體製造的數據底座
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