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每日椽真:供應鏈資源稀缺成台灣核電重啟挑戰 | 政府與Amazon Leo合作方向確立 | 瑞士無人機廠產能落腳台灣
2026年中國光電博覽會(CIOE,下稱光博會)11日落幕,本屆展會除了AR...
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Google TPU打平成本僅需1年 聯發科、博通ASIC業績有上修空間
近期GoogleCloud執行長Thomas Kurian公開表示,Google在AI伺服器的整體投資回收期不到兩年,自研晶片的回收期,更是這個數字的一半。換算下來,這意味著Google TPU,約只需要1年的時間,就能打平成本。業界
記憶體原廠「友善通知」減少供貨 DRAM漲勢2027難趨緩
各家記憶體原廠陸續簽訂長約後,2027年記憶體供需更加嚴峻。十銓總經理陳慶文表示,近期業界陸續收到上游原廠「友善通知」,明確轉達2027年釋出貨源將大幅緊縮,DRAM供需缺口非常大,甚至原廠2027~2028年產
記憶體緊缺容量愈大愈缺貨 十銓揭漲價壓力下工控突圍對策
十銓科技近年積極布局工控市場,副總夏紹安指出,隨著AI應用加速從雲端向邊緣端擴散,工控與邊緣系統廠若要在料源極度緊缺的環境中突圍,將跳脫與雲端巨頭正面搶料的思維,轉而透過彈性規格調整與特殊防護技術
5,200萬美元買宇力、35億美元投聯發科 NVIDIA與台晶片業20年連結
NVIDIA與聯發科近期因35億美元投資案成為市場焦點,雙方合作進一步擴大至客製化AI晶片、AI PC、車用及資料中心。事實上,雙方交集並非近年才出現,早在20多年前PC晶片組市場競爭時期,聯發科、揚智、宇力與
AI需求外溢聯電、世界先進與力積電 漲價見效營收齊衝高
成熟製程面臨2023~2025年價格競爭後,AI需求由GPU、HBM延伸至PMIC、電源元件、網通及特殊製程,以及中國成熟製程業者激進削價程度降低,使台灣晶圓代工廠報價自2026年初以來全面回升。聯電、世界先進及
意法MCU交期傳長達逾1年 台廠迎轉單商機、拚穩定供貨
AI排擠效應持續蔓延,意法半導體(STM)旗下的微控制器(MCU)交期傳超過1年,導致工控MCU大缺貨。這讓積極切入高階工控MCU領域的台廠有望獲得轉單機會,而這波供應鏈估持續吃緊至2027年,能否穩定供貨也
三星晶圓代工不再低價搶單 高通2奈米訂單傳延到2027
三星電子(Samsung Electronics)晶圓代工事業,多年力拚重新爭取高通(Qualcomm)旗艦應用處理器(AP)訂單,如今傳出談判再度拉長。但此次障礙據稱非關2奈米製程效能或良率,而是雙方對晶圓代工價格仍有歧
(獨家)中系8吋SiC基板挑客戶、價格保密 築起利潤護城河
全球第三類半導體碳化矽(SiC)晶圓製造由6吋朝8吋全面邁進,也同步成為8吋SiC基板材料維持健康獲利的一大關鍵防線。有別於6吋基板正從低價浴血奮戰翻身,中系8吋基板大廠正以選擇性接單且價格保密等策略,打
終端客戶跳過OSAT廠直簽長約 恆勁AI電源載板能見度達1Q27
IC載板廠恆勁2026年上半營運正式轉虧為盈,主要受惠於AI電源先進載板產品布局發酵,稼動率已達滿載,且訂單能見度明確看至2027年第1季,更獲終端客戶跳過OSAT廠直接洽談長約(LTA)。恆勁以C2iM(Copper
台積電全球布局、三星與SK踏不出國 南韓半導體孤立將失競爭力?
南韓社會對近期三星電子(Samsung Electronics)與SK海力士(SK Hynix)傳計前往日本等海外地區設立半導體據點,提出技術外流及國內就業萎縮等疑慮。南韓業界則認為,強化南韓企業在全球生態系中的地位已是
記憶體供需缺口2027年收斂 半導體市場2029年恐遇轉折
記憶體市場歷經2026年供應緊張及價格大幅上漲後,因DRAM產能擴張、記憶體產品需求結構調整等,群智諮詢預期2027年供需缺口將明顯收斂,漲幅也將較2026年放緩。記憶體與整體半導體市場預計到2028年都將維持
中芯營收市佔逼近全球第二 三星HBM、先進製程回溫有望續成長
中芯國際與三星電子(Samsung Electronics)晶圓代工事業的營收市佔差距,已縮到只剩0.5個百分點。2026年第2季中芯國際營收季增20%,市佔升至5.4%續居全球第三。三星晶圓代工同期營收僅季增1.8%,市佔由6.5%降
南韓ESS爆斷鏈危機 高階MLCC報價傳翻倍
南韓電池業擴大能源儲存系統(ESS)出貨,卻意外被成本佔比不到1%的積層陶瓷電容(MLCC)掐住脖子。韓媒指出,部分ESS業者不僅面臨2027年供貨不足,甚至收到MLCC價格可能近翻倍的通知,使過去不起眼的被
微軟Azure硬體總裁:增加記憶體產能無法解決AI瓶頸問題
微軟(Microsoft)Azure硬體系統與基礎設施總裁Rani Borkar近日在台北表示,自研人工智慧(AI)加速器Maia並非為了挑戰NVIDIA,而是從一開始就定位為服務Azure自身大規模AI推論工作負載的專用晶片。也因此
營益率飆破80%超越三大廠 長鑫科技爽吃AI紅利
人工智慧(AI)熱潮意外讓中國DRAM龍頭長鑫存儲,狂吃通用記憶體漲價紅利。市場資料顯示,長鑫科技2026年第2季以稅前息前利潤(EBIT)計算的營業利益率約達82%,在多家主要記憶體業者中名列前茅,顯示三星電
海思跨入e-SIM晶片方案 中國三大電信商一致投入攻量
e-SIM正從智慧手錶等穿戴裝置,加速向智慧型手機市場滲透。上海海思近期對外端出e-SIM納入穿戴裝置的完整解決方案,從主晶片、模組到e-SIM業務管理軟體同步布局;另一方面,中國聯通公布2026年上半中國e-SIM
光博會觀察》「站在光裡」看AI算力狂奔、光互連供應鏈追光前行
2026年中國國際光電博覽會(CIOE)收官,現場仍以800G、1.6T光模組為展示主力,但NPO、CPO、XPO等新型光互連方案也明顯增加。觀察本屆光博會「站在光裡」最直觀感受是,當各界都在談AI算力跑得多快,光
日立組織拆分見成效 國際電機靠ALD技術搭AI記憶體潮
日本日立製作所(Hitachi)讓大量部門獨立的組織改造策略,過去曾引發是否明智的爭論。其中,2018年出售、被美國創投企業KKR收購的半導體設備廠國際電機(Kokusai Electric),受惠於KKR相關通路的人脈,以
【動物農莊】HBM太貴老黃也得算帳 水豚晶教你看懂NVIDIA省錢術
隨著高頻寬記憶體(HBM)愈來愈貴、DRAM愈來愈難搶,連NVIDIA也得開始拿起計算機重新算帳!市場傳出,下一代Rubin Ultra可能從原先評估的12層,轉向8層HBM配置。少了4層,似乎看起來像「降規」,但事情
週末新聞速寫:NVIDIA有望成為Anthropic錨定投資者|iPhone Duo引爆消費者興趣|UAE因中東戰事重新評估資料中心規畫
NVIDIA有望成為Anthropic的錨定投資者AI新創Anthropic正準備IPO,NVIDIA有望成為錨定投資者。路透(Reuters)消息指出,Anthropic預計透過IPO籌集高達1,000億美元資金,公司估值有望達到2兆美元
力晶創辦人黃崇仁公祭 總統賴清德親蒞致哀並頒褒揚令
力晶集團創辦人黃崇仁公祭於9月12日上午舉辦,總統賴清德親蒞致哀並頒褒揚令,政商名流與親友、部屬近千人出席弔祭,場面莊嚴盛大備極哀榮。總統賴清德特別頒發褒揚令時表示,黃崇仁創辦力晶集團企業貢獻台灣經
日月光半導體斥資3.34億元 購入牧德AOI、AVI設備
日月光投控9月11日召開重訊記者會公告,日月光半導體董事會決議通過向關聯企業牧德購入自動光學檢測(AOI)及自動外觀檢測(AVI)等機器設備,以因應產能擴充需求,雙方依詢比議價累計過去一年及未來之未稅交
AI檢測案件排程至6個月後 東研信超龜山三廠4Q27投產
電子檢測廠商東研信超啟動龜山三廠建置計畫,擴增AI伺服器整機、電力系統、液冷設備及相關週邊產品之高功率檢測量能,提前布局下一世代AI市場商機,預計2027年第4季可投入接案並貢獻營收。東研信超表示,目前AI
Ayar Labs 2026年累計募資達6.5億美元 推動CPO量產規模化
Ayar Labs宣布再取得1.5億美元資金的挹注,使2026年新股募資總額達6.5億美元,目前Ayar Labs的策略股東行列豪華,包括世芯、超微(AMD)、英特爾(Intel)、聯發科與NVIDIA,2026年3月緯穎也宣布與Ayar
映智指紋模組拿下獨供資格 打入非洲國民身分建檔採集系統
生物辨識晶片IC設計公司映智科技偕同系統整合商,獨家取得非洲大國且為前三大經濟體國家的「國民身分建檔採集系統」專案,負責相關指紋識別採集設備之供應,跨入高門檻國際政府級市場。映智表示,此舉為公司在大
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(深圳連線)多路進攻光通訊 中系光學不拚極致精度、祭出甜甜價
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獨家專訪英飛凌營運長
(獨家)專訪英飛凌營運長:當前晶片短缺比疫情嚴重、恢復需更長時間
英飛凌德勒斯登新廠最快2年產能滿載 營運長讚賞AI帶來倍數效益
英飛凌營運長:自製、委外與全球布局不偏廢 供應鏈韌性成必考題
面板雙虎變形記:躍向AI供應鏈
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