TPCA組PCB國家隊前進美國 以先進封裝對接台美合作商機
關稅與地緣政治重塑供應鏈 2025台灣成美最大PCB進口地
穩懋2025營收年減5% 加速布局AI光通訊和低軌衛星
2025矽晶圓出貨重返成長 SEMI：先進製程熱絡、成熟製程溫和復甦
中芯CEO示警：記憶體、電源晶片嚴重短缺進入「緊急危機」 超額下單扭曲真實需求
益華電腦發表AI代理工具 協助NVIDIA等大廠加速晶片設計
中芯4Q25淡季不淡、淨利大增61% 擴產計畫箭在弦上
美國商務部長：H200售中須嚴格遵守條款 不阻礙美企獲取NVIDIA先進AI晶片
台積電熊本二廠改3奈米製程 以因應NVIDIA Rubin等AI晶片需求
HBM4獲客戶高度評價 三星DS技術長：這才是原本的三星
Rapidus擬2027年度下半量產2奈米晶片 隔年度產能翻4倍
成本壓力升溫 中系功率IDM大廠宣布漲價10%
AI大戶狂掃玻纖布 南韓IC設計「封測卡關」排隊最長1年
華邦電未來2年產能售罄 資本支出倍增至421億元
精材外溢測試接單熱度大增 估2026營運維持成長步伐
MCU走過產業低谷 部分廠商調漲產品價格反映封裝成本
記憶體2Q26估再貴2成 DRAM現貨價已翻6倍
科技1分鐘：SerDes技術
盛群有望受惠中系MCU漲價轉單效益 看好1H26景氣回升
羅姆計劃取得台積電技術授權 自行生產650V耐壓GaN元件
效能極限對決量產穩定 Vera Rubin引爆韓廠HBM4戰火
補位混合鍵合空缺 韓美半導體1H26先推Wide TC Bonder
圖表1分鐘：2024~2025年欣興逐月營收走勢
科技1分鐘：650V氮化鎵（GaN）功率元件
科技1分鐘：平面光波導（Planar Lightwave Circuit；PLC）
三星傳2月啟動Tesla AI5試產 Elon Musk親自參與實務會議
友達轉型「做大也做強」不只射出AI四箭 還瞄準CPO、低軌衛星、光波導
越南廠增量製造、車載新品報到 中光電2026出貨先蹲後跳
面板產業鏈法說開跑 「全體轉型」浪潮下新事業成聚光點
高市早苗大勝鞏固執政韌性 半導體、IT與國防等產業走向備受矚目
日本啟動首波400億美元對美投資 鎖定資料中心天然氣電廠等項目
台積電熊本二廠改推3奈米晶片 已向高市早苗當面報告
APE 2026展後觀察：光電半導體全面整合 AI算力需求促「光世代」取代電傳輸
新加坡的中性吸引力 評析：中企前仆後繼「去標籤化」
專訪》耐熱、輕薄、傳輸快 MetaOptics平面透鏡從實驗室走進CPU與AI晶片
