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台積3/2奈米、CoWoS仍吃緊　AWS、聯發科、TPU產能配置有變
時序進入2026年第3季下旬，台積電3奈米、2奈米先進製程，與CoWoS先進封裝產能持續供不應求。隨著大客戶訂單變化與前後段供應模式改變，台積電先進產能配置也出現調整。供應鏈人士透露，NVIDIA、蘋果（Apple）等持續佔有台積先進製程與封裝資源，此外，亞馬遜（Amazon）AWS近期放大AI自研晶片投片，旗下An...
最新報導
2奈米搶破頭　2027手機SoC業者「製程分流策略」恐延續 2026年，各大智慧型手機系統單晶片（SoC）業者紛紛提前將旗艦級SoC升級到2奈米製程，不僅為了確保產能充足，也為了確保技術規格可以做到有感升級。然而，從蘋果（Apple）最新發表的A20
前瞻AI模型要放慢？　晶片業看四大CSP續衝、訂單需求不會停 Anthropic執行長Dario Amodei近日發表長文，直言AI代理（AI Agent）恐怕最快在半年時間，就具備接管整體網際網路的能力，提議引進第三方評估機構、業界協調安全標準及國際合作管理風險，並放慢前瞻AI模型技術的開發，促使安全規範得以與技術對齊。值得注意的是，OpenAI執行長Sam
CPO量產凸顯矽光子檢測難關　光焱「測試左移」先篩高風險晶粒 AI伺服器提高光互連需求，CPO走向量產，矽光子檢測也開始從元件性能確認，轉向晶圓良率及封裝前風險篩選。光焱表示，公司沿著既有光電量測技術往半導體製程上游推進，鎖定PIC晶圓級檢測，Nightjar光譜成像系統找出傳統插入損耗測試看不到的局部漏光，將檢測由「總量進、總量出」推進「定位、定量、定值」。光焱指出，並非取代既有測
富強鑫攜韓廠布局TGV設備　跨足先進封裝玻璃基板市場 繼2026年8月宣布切入被動元件市場，塑膠射出機大廠富強鑫跨足半導體產業再下一城，9月14日宣布再與韓中合資廠中科先鋒簽署合作協議，雙方將攜手布局下一代先進封裝用玻璃基板TGV設備，初步鎖定台灣與東南亞PCB、IC載板及封測大廠。據悉，此次合作將由富強鑫取得中科先鋒在台灣及東南亞的獨家代理權，初步引進中科先鋒TGV、V
關廟3產線年底上陣　富強鑫高階MLPC拚2027月產能1,000萬顆 富強鑫原深耕塑膠射出機市場，看好AI發展勢不可擋，富強鑫執行長王俊賢認為，「挾AI之勢」是台系設備廠最有機會迎來第二成長曲線。而富強鑫2026年一口氣喊出新事業雙軌成長引擎，先後宣布鎖定半導體、AI供應鏈，切入玻璃基板TGV設備以及高階疊層固態電容（MLPC）兩大領域。展望2030年，半導體相關業務可望佔整體營收過半
南韓NPU卡在量產前　業界籲擴大驗證、降低海外PoC門檻 在南韓，當地雖有多家AI半導體新創受到矚目，但在取得大規模實際應用經驗卻面臨難關。近日Rebellions、Furiosa
（專訪）Qnity「微縮加堆疊」掀三大技術關卡　速度成AI供應鏈最大瓶頸 全球AI浪潮加速帶動半導體產業技術革新，隨著推進摩爾定律（Moore's Law）面臨物理極限，晶片製造已不僅止於追求微縮，而是迎向微縮加堆疊（Shrink and Stack）新世代。DIGITIMES線上專訪啟諾迪（Qnity）半導體技術事業總裁Katherine Dei
三星Exynos市佔回升　自家手機成2奈米最強練兵場 三星電子（Samsung Electronics）自研行動應用處理器（AP）Exynos，正逐步收復全球智慧型手機市場失地。三星在2026年第2季全球智慧型手機AP市場出貨市佔率升至9%
GF、英特爾與超微等巨頭押注　Kepler不用EUV開發HBM替代方案 美國記憶體晶片新創Kepler Computing在成立7年後，2026年9月結束隱身，宣布完成累計4.68億美元融資。Kepler聯合創辦人兼執行長Debo Olaosebikan披露，格羅方德（GlobalFoundries；GF）、英特爾資本（Intel Capital）、超微創投（AMD
科技1分鐘：美國半導體新創Kepler Computing 美國半導體新創Kepler Computing於2018年成立，主要專注記憶體技術與材料創新，目標打造超越高頻寬記憶體（HBM）與SRAM的新一代AI記憶體。Kepler於2026年9月10日正式宣布公司的AI記憶體技術，特別強調降低極紫外光（EUV）設備的依賴，並已籌得約4.
村田評估3~5年後進一步擴產　2028年邊緣AI疊加資料中心需求 村田製作所（Murata）在2028年3月底前的積層陶瓷電容（MLCC）原定擴產計畫之外，正考慮新的產能擴充計畫，以因應AI需求。日經新聞（Nikkei）報導，村田原本規劃2026~2027年度（2026/4~2028/3）將再投入800億日圓（約5.
Apple Watch S11大躍進　A20 Pro核心設計助攻AI運算 蘋果（Apple）在最新發表的Apple Watch Series 12與Apple Watch Ultra 4中，正式導入新一代S11晶片，替Apple Watch長年以來的微幅更新慣例，帶來全新的面貌。綜合Wccftech、9to5Mac報導，過去數代Apple
二維材料具新奇物理特性　學研布局後摩爾時代技術 國家科學及技術委員會決定要繼續推動1奈米以下先進晶片製造，布局未來關鍵材料、元件、製程、封裝、檢測等技術。目前學研界對具有原子級厚度與優異的閘極控制能力的二維材料正持續有研究案在進行中，若能協助產業界早日突破大面積、高品質的技術瓶頸，將有助於台灣在1奈米以下保持競爭優勢。2026年6月的IEEE
小鵬自研圖靈晶片從車用跨足機器人　Physical AI布局擴大 小鵬汽車自研圖靈AI晶片，應用範圍從智慧電動車進一步跨向人形機器人。圖靈晶片最初以智慧駕駛為主要應用，隨著小鵬加速發展Physical
小米長江系資本加持　RISC-V業者芯來IPO望注營運活水 中國RISC-V晶片設計業者芯來科技正式踏上IPO之路。公司9月11日公告，已於9月9日向上海證監局提交首次公開發行股票，並赴北京證券交易所上市的輔導備案申請，11日已向上海證監局完成上市備案。芯來科技主要有來自小米系資本的布局。截至2026年6月底，小米集團旗下小米長江基金持有芯來科技6.12%
中國擬以AI改寫供應鏈規則　拚2030年躍居AI價值鏈頂端 隨著中美科技競爭持續升溫，中國不再只把人工智慧（AI）視為單一應用技術，而試圖利用AI加速半導體設計、工業軟體與資訊基礎設施升級，以降低對美國先進晶片與軟體工具的依賴，並以2030年躍居全球AI價值鏈頂端為目標，打造從AI晶片、電子設計自動化（EDA）到資料中心算力網路的完整自主化科技體系。綜合南華早報報導、中國政府公開資
【漫圖秒懂】英特爾High-NA EUV量產破百萬片　先進製程拚時間優勢 英特爾（Intel）在High-NA EUV先進微影技術的布局開始展現成果，使用ASML High-NA EUV設備處理的晶圓已突破100萬片，並從設備驗證、研發測試逐步延伸至實際量產，成為少數已將High-NA導入生產的晶片製造商。相較之下，台積電與三星電子（Samsung
【動物農莊】外包怕失控、內製怕缺人　記憶體廠新瓶頸浮上檯面 人工智慧（AI）時代的記憶體競爭，似乎正悄悄轉換方向，過去比拚DRAM、NAND Flash製程、容量與成本，如今高頻寬記憶體（HBM）基礎晶粒（base
【漫圖秒懂】ASML砸重金建荷蘭BIC North新園區　迎AI半導體需求熱 為因應全球AI熱潮帶動半導體設備需求，ASML宣布展開BIC
環球晶義大利廠部分復工　磊晶製程恢復運作、首批產品出貨 環球晶9月14日宣布，針對當地時間2026年7月20日發生於義大利諾瓦拉（Novara）廠8吋產線的火警事件，復原工作持續推進，廠區已正式啟動部分復工，整體復原進度較原先規劃略為提前。目前所有關鍵廠務系統均已恢復
TDK看好AI需求GPU垂直供電趨勢　擴產內嵌型薄膜電感設備 TDK將擴大AI伺服器使用的電子零組件產能，到2027年度（2027/4~2028/3）將投資日本國內2座工廠合計400億日圓（約新台幣12.66億元），擴充薄膜電感生產設備，因應GPU的垂直供電方式（Vertical Power
MLCC進入AI漲價循環　三星電機用價格重排產能 人工智慧（AI）伺服器與資料中心需求快速升溫，正重新分配全球積層陶瓷電容（MLCC）產能。市場預期，三星電機（Semco）2026年第4季將進一步調高部分MLCC價格，其中消費性通用產品漲幅，甚至高於AI伺服器
富士通Monaka拚2027年量產　台積電2奈米助攻AI晶片進軍海外 富士通（Fujitsu）正準備將自家AI用先進CPU推向海外，最快2027年起在日本，以及美國和亞洲市場銷售。這款名為Monaka的CPU，運用超級電腦「富岳」（Super computer Fugaku）等研發過程發展的技術，主打高
每日椽真：供應鏈資源稀缺成台灣核電重啟挑戰 |　政府與Amazon Leo合作方向確立 | 瑞士無人機廠產能落腳台灣 2026年中國光電博覽會（CIOE，下稱光博會）11日落幕，本屆展會除了AR
Google TPU打平成本僅需1年　聯發科、博通ASIC業績有上修空間 近期GoogleCloud執行長Thomas Kurian公開表示，Google在AI伺服器的整體投資回收期不到兩年，自研晶片的回收期，更是這個數字的一半。換算下來，這意味著Google TPU，約只需要1年的時間，就能打平成本。業界
10/7 新竹智慧工廠－從設備到決策，打造半導體製造的數據底座
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