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群聯2Q26站上記憶體獲利王　AI儲存需求推動年增近35倍
群聯2026年第2季獲利爆衝，單季營業利益達新台幣263.70億元，較第1季增加77.7%，較2025年同期大增1,024%，淨利更跳增至262.19億元，季增72.8%，較2025年倍增近35倍，年增率3,419.3%，每股盈餘（EPS）118.57...
最新報導
三星電機玻璃基板投資卡關　量產時程恐延至2028年後 三星電機（Semco）半導體玻璃基板量產布局再度延後，傳關鍵卡在客戶端原型產品可靠性評估未過關。受此影響，三星電機與東友精密化學（Dongwoo Fine-Chem）合資的玻璃芯（glass core）生產公司GlaSSEM產線
伺服器出貨旺、漲價發酵　健鼎2Q26毛利率破3成創新高 PCB廠健鼎表示，2026年第2季營收及獲利雙雙改寫新高，主要受惠於伺服器、記憶體產品出貨維持暢旺，加上反映原物料成本之漲價效益陸續發酵，帶動單季毛利率突破3成大關。展望後市，健鼎指出，在各類產品應用中
擷發2H26迎商業化收割期　董事會通過現增案深化研發 專注AI軟體設計服務與特用晶片（ASIC）設計服務的擷發科技公布2026年上半財務報告，並公告公司通過現金增資案。擷發表示，從2026年上半起，公司持續加大關鍵技術與核心IP的研發投入，累積的研發費用已充分反
旺矽2Q26營收獲利雙創高　探針卡產能維持滿載 測試介面廠旺矽表示，受惠於全球AI客戶擴建需求持續強勁，以及公司在中高階測試介面領域的全球市佔增加，2026年第2季營收、獲利雙雙改寫新高。展望後市，旺矽指出，目前客戶拉貨態度比2026年初更積極，不僅新世
高通揭Snapdragon C新細節　續航成對決英特爾N250關鍵 高通（Qualcomm）進一步揭露旗下Snapdragon C系統單晶片（SoC）規格，正式瞄準300美元入門NB市場，並以長效續航與低功耗為主要賣點，直接挑戰英特爾（Intel）N250平台。高通已與宏碁、華碩、惠普（HP）及
Cerebras上修2026全年展望　惟硬體業務走弱引關注 人工智慧（AI）晶片新創Cerebras Systems上修2026全年營收與毛利率展望，但硬體銷售衰退，市場反應轉向保守。Cerebras第2季總營收1.8億美元，年增74%，低於市場預期的1.9億美元；毛利率為14%，年減近17個百分
AI基建點燃光通訊需求　Coherent 4QFY26資料中心業務營收激增 全球光通訊大廠Coherent公布截至2026年6月30日的2026會計年度第4季（4QFY26）財報，受惠於人工智慧（AI）基礎設施投資擴增，4QFY26整體營收達20.5億美元，超越市場預期的19.9億美元。獲利表現方面，毛利
《路克相談室》EP58：英特爾籌資再出發：圈錢200億美元只是第一步 / 英特爾「自有晶圓廠占優」不攻自破 / 以色列Fab 38的未來發展 《路克相談室》—在傳聞與不確定中．分析師另類解析《路克相談室》帶你深入科技產業第一線。由DIGITIMES分析師林俊吉（路克）主持，節目內容涵蓋全球重要科技大勢、供應鏈動態與重大事件解析，不只報導
《科技聽IC》進擊的小巨人——從陪跑到超車的長鑫存儲 DRAM市場長期由三星、SK海力士、美光三大廠話事，但2026年來自中國的一匹黑馬快速竄起。長鑫存儲第2季DRAM營收年增716%，市佔率也已站上全球第4，且傳出面對蘋果砍價仍守住價格底線。從低價追趕者，到被國
英特爾「重返記憶體」鴨子划水　陳立武公開點名SK海力士前CEO馳援 英特爾（Intel）正悄然布局「重返記憶體」，並已於2026年6月間延攬前任SK海力士（SK Hynix）執行長李錫熙（Seok-Hee Lee）加盟，執行長陳立武近日在公開對話中透露，他正在研究「新的記憶體架構」，並已從
SK海力士美國先進封裝廠動工典禮　崔泰源、黃仁勳出席與否成焦點 SK海力士（SK Hynix）將於8月27日在在美國印第安納州（Indiana）西拉法葉舉行先進封裝廠動工典禮。SK集團（SK Group）會長崔泰源與NVIDIA執行長黃仁勳可能同場出席，外界關注崔泰源是否藉機宣布在美加
長江存儲NAND出貨量2Q26追上鎧俠　首度問鼎全球第三 AI帶動企業級固態硬碟（eSSD）需求快速成長，也牽動全球NAND Flash供應商排名。2026年第2季中國記憶體大廠長江存儲以14%的NAND位元出貨量市佔率達14%，追上同業鎧俠（Kioxia），首度問鼎全球第三位。根
CPO何時非用不可？　美國矽光子界估倒數計時18個月 共同封裝光學（CPO）技術目前是產業討論重心，但現階段市場對於光通訊模組的使用，仍以可插拔模組為主流。然而，2026 OCP APAC Summit的矽光子論壇上，各與談人不諱言地說，現在可插拔方案夠用、生態系成
光進銅退「不可逆」InP略卡關　砷化鎵搶攻短距替代 AI帶動通訊傳輸快速升級，傳輸速度從800G邁向1.6T，磷化銦（InP）成為關鍵材料，尤其在長距離具備無可取代的物理優勢，但受限長晶技術和產能供應瓶頸，業界積極研發砷化鎵（GaAs）替代方案，盼在scale-up短距
Ayar Labs執行長喊拆「銅線」束縛　開放運算願景須靠光通訊 Ayar Labs執行長Mark Wade在2026 OCP APAC Summit演講中，直言「銅線傳輸」正是開放運算的最大障礙，要達成開放運算的願景，只能建立一個全套的光通訊架構，讓伺服器系統的設計更為單純，才能降低終端業者
Ayar Labs執行長：CPO真正戰場在後段　台系大廠角色無可取代 共同封裝光學（CPO）的技術可行性，近年已在各大研討會的展示中獲得驗證，而今年2026 OCP APAC Summit，Ayar Labs執行長Mark Wade更加強調CPO落地的能力，並指出決定CPO能否規模化的關鍵，不完全在光
Lightmatter白皮書盼建立去碎片化供應鏈　消除光子互連部署阻礙 Lightmatter生態系發展總監Bijan Nowroozi於2026 OCP APAC Summit論壇發表演講，並宣布公司發表基礎架構白皮書，盼建立去碎片化的供應鏈，將在互連架構、雷射、機械和熱管理技術提供協助，規劃在2026年
NVIDIA、超微與博通皆向上整合　新思併Ansys攻多物理協同設計 新思科技（Synopsys）指標性技術大會Synopsys Converge Taiwan於本週盛大登場，本次大會以「從矽晶片到系統設計的未來」為核心，集結新思科技使用者大會（SNUG）與Simulation World兩大技術盛會，匯聚超
三星跟進台積延後導入High-NA EUV　鎖定1奈米、最快2030量產 三星電子（Samsung Electronics）擬計劃將下一代極紫外光（EUV）技術High-NA EUV導入1奈米製程量產，目前正專注於相關技術的商用化開發，預計2030年前後開始商用化。據韓媒ZDNet Korea報導，三星
Musk暗示Terafab採FEL光源　ASML擬加速開發「FEL-EUV」有譜 繼電動車（EV）、火箭和人形機器人後，Elon Musk似乎開始對半導體產業既有製造晶片流程展開優化。日前公布超大晶圓廠Terafab初期投資168億美元時，更展示一段Terafab建成後的示意圖。而矽谷AI硬體新創
AI重塑半導體測試價值　京元電張高薰拋「四大整合」新模式 AI晶片價值與整合複雜度持續攀升，京元電總經理張高薰認為，半導體測試正在從「Part of the Supply Chain」變成「Part of the Process」，供應鏈也逐漸走向整合設備（Equipment）、配件（Accessory）、測
AI產品走在成熟技術前　致茂曾一士：加快量測驗證唯一超車管道 致茂總經理暨執行長曾一士表示，AI需求帶動測試及量測設備需求大幅提升，從降低成本的輔助型工具變成剛性需求，看好產業需求榮景不會只是短期投資現象，2026年下半營運也將優於上半年。他觀察，隨著AI產品的整合
黃仁勳撫平循環融資隱憂　NVIDIA與6大金融機構豎起防護網 NVIDIA近期頻傳為客戶提供高額融資，讓市場產生人工智慧（AI）資產泡沫的疑慮。為化解危機，NVIDIA執行長黃仁勳宣布拉攏6大金融機構合作，透過引入外部資金與獨立審查機制，顯著降低NVIDIA自身財務風險部
記憶體客製化賽局　韓廠強攻HBM、中國另闢3D整合突圍 人工智慧（AI）半導體快速從GPU向特用晶片（ASIC）、NPU等多元架構發展，正改寫記憶體產業依標準規格大量生產的傳統商業模式。儘管客製化記憶體逐漸成為下一個競爭核心，但南韓與中國選擇的技術路線卻明顯
SK海力士強化EUV製程　導入High-NA設備並全面採用PSM SK海力士（SK Hynix）正積極提升極紫外光（EUV）技術以量產新一代DRAM，2025年首度導入高數值孔徑（High-NA）EUV設備後，2026年正式啟動相關技術研發。為提升EUV效能，SK海力士也正採用相位移光罩
聯發科設計觀點 應材材料創新 獨家開講 破除AI晶片供應鏈
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