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NVIDIA力保AI建設動能　7,500億美元交易引爆循環融資疑慮
NVIDIA正在推進新一輪人工智慧（AI）相關交易，潛在規模超過7,500億美元。雖然這進一步加快NVIDIA投資步伐，但市場憂心，這類交易可能正在人為推高整個產業的需求和估值。NVIDIA表示，7月24日晚間所公布與...
最新報導
《不具名消息》SEP78首爾向南300公里，到光州找晶片——不只是個「計程車司機」 光州，很多人因為電影《我只是個計程車司機》初識；未來，也許更多人會因為晶片再次記住它。南韓政府正規劃在光州與全羅南道打造新的AI半導體聚落，三星、SK海力士相繼投入，讓這座承載民主記憶的城市，迎來一場
SK海力士LPDDR6傳將量產出貨　小米旗艦新機擬率先採用 SK海力士（SK Hynix）傳計劃於2026年下半量產出貨LPDDR6，並將率先供貨給中國小米應用於行動裝置。業界認為，SK海力士率先量產LPDDR6不僅有助擴大其高階行動DRAM競爭優勢，也將為搶攻AI伺服器記憶
英特爾18A-P、14A迎Cadence AI流程加持　AI晶片設計卡位 電子設計自動化（EDA）大廠益華電腦（Cadence Design Systems）宣布，其人工智慧（AI）驅動數位與客製化設計參考流程、工具及解決方案，已根據最新英特爾晶圓代工服務（Intel Foundry Services；IFS）
Google TPU Frozen V2傳改走晶片內建SRAM　挑戰CoWoS封裝路線 Google正打造新一代TPU「Frozen V2」，考慮將SRAM直接寫死（Hard-coding）在晶片上，以縮短運算和新與記憶體間的資料傳輸距離，提升人工智慧（AI）推論與模型運算效率，同時降低對台積電CoWoS等先進封
中國傳開始量產DUV　ASML迎中國國產替代長線挑戰 據知情人士透露，一家獲中國政府支持、總部位於上海的公司，已首次開始製造浸潤式深紫外光（DUV）微影設備，計劃2026年生產約5台DUV、2027年目標約20台，並預計2026年交付給中芯國際、華虹半導體及長鑫存
AI晶片設計需求爆發　益華上修2026全年財測 電子設計自動化（EDA）大廠益華電腦（Cadence）最新公布2026年第2季財報，人工智慧（AI）晶片、AI加速器與高效能運算（HPC）帶動設計複雜度快速攀升，推升晶片設計、驗證、先進封裝與系統分析工具需求。綜
從手機玻璃到AI晶片　藍思科技攜手英特爾合作TGV先進封裝 國際AI領域大廠近來先後與中國製造龍頭深度綁定，欲落地新一代先進封裝技術。繼面板龍頭京東方日前與康寧（Corning）在玻璃基板領域達成戰略合作後，藍思科技近來與英特爾（Intel）也達成戰略合作，雙方將共同
三星擬採用中國DRAM壓成本　逆勢搶攻中國手機市場 消息傳出，三星電子（Samsung Electronics）正積極評估採用中國製低價DRAM，以在全球半導體市場受到晶片通膨衝擊、中國手機市場大幅萎縮之際，藉此搶攻中國中低階智慧型手機市場。據韓媒Asiatime引述業界消
每日椽真：偏光板喊漲10%破局 | 非關鍵零組件業者暫緩南向布局 | 電子五哥的兩難 中國智慧眼鏡業內人士觀察，近年產品迭代的速度呈現爆發性成長，放眼全球智慧眼鏡市場，2023、2024年分別發布約17款產品；到了2025年更飆升至60款；而2026年截至目前為止，更已有多達38款新品問世，顯示市場正處於百家爭鳴階段。行政院函請立法院審議「國防自主無人載具採購特別條例草案」27日進入逐條審查階段。朝野政黨各
高通SoC全面漲價　老對手蘋果、聯發科因應態度受矚 近日美系IC設計大廠高通（Qualcomm）傳出已經向客戶發出漲價通知，將從2026年9月開始，調漲各類Snapdragon平台系統單晶片（SoC）的產品價格，其中勢必也包括即將在9月正式發表的手機SoC新品，最高調漲幅度
美國設備禁令阻攔長鑫壯大　生產效率落差成考驗 全球記憶體供應缺口擴大，作為中國半導體供應鏈國產化領頭羊的DRAM大廠長鑫科技，近期掀起IPO狂潮，募集資金將用於擴充產能、升級製造技術、投入研發，引發產業高度關注，長鑫科技是否將牽動記憶體供需變化
NVIDIA台灣、日本到南韓重組亞洲AI版圖　台鏈優勢卻逐漸弱化？ 生成式AI（Generative
機器人商機齊放、熱度再升　台廠全力跟進開發晶片還不夠？ 雲端AI晶片大廠對於機器人應用的投入程度持續提升，「機器人」這個主題近期又成為眾人熱烈討論的話題之一。對台系晶片廠而言，與雲端AI窄門相比，如此百花齊放的機器人應用類別，顯然是業者積極布局的一環。其中，領先大廠鎖定各種系統單晶片（SoC）運算平台的開發，中小型業者則鎖定一些特定的週邊關鍵應用，如感測器和各類類比晶片等。台
車用晶片需求2Q26意外衝高　EV新架構明確、下半年有望續熱 近日全球晶片大廠陸續公布最新2026年第2季財報表現，其中，「車用晶片」表現優於預期，可說是相關業者感受到的最大驚喜。日前類比晶片大廠德州儀器（TI）在財報會議上指出，2026年第2季車用晶片的熱度，是先前完全沒有預料的。一方面是中國汽車供應鏈的拉貨，另一方面則是全球車廠的晶片庫存水位，真的已降低到必須回補的程度，現階段市
三星、SK海力士3D IC不急　客製化需求讓長鑫、華邦電迎機會 AI時代帶動3D IC詢問度快速升溫，但在南韓，有不同觀點認為，這項新技術未必成為三星電子（Samsung Electronics）與SK海力士（SK Hynix）的新成長引擎。由於3D
SK海力士HBM高佔比恐稀釋DDR5漲價效應　反握更強定價籌碼 有分析指出，SK海力士（SK
AI、記憶體客戶出手簽長約　禮鼎IC載板產能綁至2028後 PCB大廠臻鼎持續推進旗下IC載板子公司禮鼎赴港上市計畫。針對全球AI應用市況前景，禮鼎董事長李定轉認為，AI客戶需求反轉的可能性極低。李定轉觀察，回顧2023~2025年的營運低谷，AI應用正帶動全球IC載板產業，迎來結構性需求轉折，尤其有能力供應20層板以上、大body size
半導體設備交期翻倍漲　三星與SK海力士急尋對策、擬提前下單 全球半導體製造商近期同步大舉投資晶圓廠，導致設備採購訂單暴增，傳主要半導體製造設備的交期（lead time）最長已延長至原先的2倍。據悉，正在推動多座晶圓廠建設的三星電子（Samsung Electronics）與SK海力士（SK Hynix）等南韓半導體製造商，已開始研擬提前下單等因應措施。據韓媒ET
南韓目標打造AI強國　與超微合作CPU、GPU、NPU異質運算 為因應AI運算轉向異質運算（Heterogeneous Computing）趨勢，南韓政府決定與超微（AMD）在人工智慧（AI）半導體領域攜手合作，並簽署2份合作備忘錄（MOU）。據韓媒ZDNet
科技1分鐘：HVLP銅箔世代技術推進 HVLP（Hyper Very Low Profile）銅箔是表面粗糙度（Rz值）極低的高頻高速訊號傳輸用銅箔，可降低高頻電路訊號損耗。綜合DIGITIMES、工研院產科國際所、HDIN Research說明，由於高頻傳輸會產生集膚效應（Skin
2Q26樂金Innotek業績超乎預期　營收獲利雙創佳績 受惠相機模組與IC載板市場景氣升溫，樂金Innotek（LG Innotek）2026年上半營收首度突破10兆韓元，第2季營收、營業利益表現皆優於預期。根據韓媒Financial News、Newsis等報導，樂金Innotek發布暫定財報，2026年第2季營收約達5.53兆韓元（約40.05億美元），營業利益為2
高通傳9月調漲手機晶片　中國手機恐陷SoC、記憶體承壓 美國手機晶片大廠高通（Qualcomm）傳已通知客戶，自2026年9月1日起出貨的產品將調漲價格，漲幅達雙位數百分比。若消息最終獲得確認，將使Android手機供應鏈面臨新一波成本壓力。彭博（Bloomberg）首先取得高通發給客戶的通知信，指出將於9月1日起調漲產品價格；路透後續也轉述此消息。不過，當事者高通對相關消息則拒
AI記憶體拉升六氟化鎢需求　中船特氣3Q26新定價牽動長鑫供應鏈 AI伺服器與高階記憶體需求快速成長，帶動半導體關鍵材料六氟化鎢（WF₆）供應鏈受到市場關注。近期全球六氟化鎢供應趨緊，價格明顯上揚，中國電子特氣業者中船（邯鄲）派瑞特種氣體股份有限公司‌（簡稱中船特氣）表示，已分兩階段推動六氟化鎢價格調整，並自第3季起導入新的供需導向定價機制。中船特氣指出，2025年下半
李在明領軍南韓科技團　締結9,500億美元AI供應鏈同盟 南韓總統李在明日前率隊前往美國矽谷，宣布多項南韓與美國主要企業正展開的半導體、AI資料中心（AIDC）、AI工廠、機器人、自動駕駛等領域規模達9
【Amy & Dr.Chip】英特爾IFS良率改善　18A+EMIB拚AI晶片第二供應鏈 英特爾晶圓代工事業（IFS）傳出進展，18A製程良率據悉由約65%提升至85%，逐步逼近台積電N2的90%。若消息屬實，將強化英特爾成為先進製程第二供應來源的競爭力。該公司同步推進18A-P與14A製程，14A預計2028年風險量產、2029年正式量產。另一方面，EMIB-T先進封裝良率傳升至約98%
聯發科設計觀點 應材材料創新 獨家開講 破除AI晶片供應鏈
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