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助攻AI晶片高密度互連　李長榮先進材料首發先進封裝化學方案
隨著AI與高效能運算快速演進，半導體製程正由電晶體微縮加速邁向以先進封裝為核心的系統級微縮，化學品關鍵供應商李長榮先進材料（LCY Advanced Materials Corp）於SEMICON Taiwan 2026異質整合國際高峰...
最新報導
AI改寫矽晶圓需求結構　徐秀蘭：未來2年可望價量齊揚、雙位數成長 AI浪潮正從晶片一路向上游材料端擴散，矽晶圓產業也迎來新一波結構性成長機會。環球晶董事長徐秀蘭9月1日出席2026晶鏈高峰論壇，並獲頒經濟部專業獎章，會後受訪時指出，AI帶來的影響已不只是過去半導體產業循
AI晶片效能急升後坐力浮現　銦泰CEO：封裝、散熱與供電下一關鍵 AI與高效運算（HPC）持續推動半導體技術升級，產業競爭也逐漸從晶片效能延伸至封裝、散熱、組裝及電力系統。而GPU、高頻寬記憶體（HBM）與先進封裝持續提高功率密度，半導體業者面對的問題，已不只是如何製
3D IC封裝一年一代　台積電何軍：軟體、載板缺口比硬體更難解 「3D IC先進封裝製造聯盟」9月1日舉行全球高峰論壇，聯盟共同主席台積電先進封裝技術暨服務副總何軍指出，儘管先進封裝商機龐大、發展前景光鮮亮麗，但產業仍有軟、硬體層面的缺口等待補上。面對台下設備供應商
旺宏7.8億元投入永續　2025年溫室氣體排放量超越減量目標 旺宏近日發布《2025年度永續報告書》，2025年的溫室氣體排放量較2024年減少19.8%，相較基線情境（Business as Usual；BAU）減少32%，超越原訂減量20%的目標。旺宏指出，2025年投入約新台幣7.8億元用於環境
侯永清點出先進製程根本課題　台積赴歐蓋廠更助力創造需求 隨著《歐洲晶片法案2.0》（European Chips Act 2.0）推進，台積電副共同營運長侯永清9月1日於「投資歐盟論壇」表示，目前已看到更多新的政策與措施，開始嘗試處理基礎設施、行政法規及長期產業發展等問題。而
歐洲蓋晶圓廠盲點　台積電侯永清：沒訂單、沒韌性再多補貼也難活 歐盟持續推進《歐洲晶片法案》（European Chips Act），並進一步討論2.0法案，希望藉補貼與政策支持重建歐洲半導體製造能力。台積電副共同營運長侯永清9月1日於「投資歐盟論壇」直言，半導體供應鏈韌性的核心
三星揭3D記憶體CUBE策略　zHBM效能上看8倍、HBM5同步開發 AI需求推升記憶體架構加速迭代，三星電子（Samsung Electronics）記憶體產品規劃部門副總裁崔璋石（Jangseok Choi）指出，三星將以「CUBE」策略推進3D架構，涵蓋新一代zHBM及zNAND-O，以瞄準AI資料
AI封裝需求爆發卻卡設備交期　日月光洪松井揭兩大製造瓶頸 SEMICON Taiwan 2026展會正式開跑前夕，由台積電、日月光領軍成立的「3D IC先進封裝製造聯盟」於9月1日舉行全球高峰論壇。聯盟共同主席日月光半導體執行副總洪松井表示，隨著AI先進封裝市場需求爆發，廠房
打造可信賴主權AI重要性日增　政府提多元應用方案 副總統蕭美琴1日上午以錄影方式為「2026年全球AI高峰會（WITSA Global AI Summit）」開幕典禮致詞時表示，台灣正積極打造可信賴主權AI、推動軟硬體整合，並拓展智慧機器人應用，期盼透過國際交流共同打造更
天虹建置先進製程實驗室　台積電全力扶植本土設備鏈 半導體前段晶圓設備廠天虹與台積電近期舉行「先進製程實驗室」開幕啟用儀式，天虹表示，實驗室的正式啟用，顯見台積電持續扶植台灣本土半導體設備產業發展的決心，更代表台灣本土設備業者已具備頂尖技術與充足能
Panasonic傳二度調漲CCL、PP　擴及IC載板材料漲幅達3成 供應鏈傳出，日本Panasonic 2026年來二度全面喊漲PCB材料價格，對象涵蓋銅箔基板（CCL）、半固化片（PP）等多項產品，終端應用更擴及IC載板，部分漲幅最高達到30%，新價格將適用於9月1日起出貨產品。其中
長鑫存儲「合肥計畫」曝光　縝密竊取三星DRAM製程、人才 三星電子（Samsung Electronics）18奈米DRAM製程洩密案再有後續。最新南韓檢方調查顯示，中國記憶體業者長鑫存儲早在2016年初期便制定「合肥計畫」（H Project），鎖定取得三星的核心技術、人才，並訂出分
《不具名消息》SEP83 這次載板業不怕景氣負心漢！AI客戶出錢包產能到2030 AI伺服器需求持續，刺激IC載板、PCB到上游材料，供應鏈缺料、漲價搶產能已成日常。NVIDIA、AMD與CSP客戶提前鎖定ABF載板長約，不惜預付款、設備託管、合作建廠，載板廠的訂單能見度一路看到2028年，甚
聯發科獲NVIDIA海外最大筆投資　鞏固台灣供應鏈鐵三角 聯發科正式獲得NVIDIA規模達35億美元直接投資，創下NVIDIA在美國本土以外最大規模直接投資紀錄，也宣告聯發科躋身頂尖人工智慧（AI）晶片業者俱樂部。聯發科執行長蔡力行接受彭博電視（Bloomberg
Sony半導體攜手Aramco　AI感測器搶攻工廠維運 Sony集團旗下的半導體事業正藉由智慧化技術，拓展影像感測器的應用業務，而非僅銷售感測器的硬體。這次找到的新合作對象，為沙烏地阿拉伯國營石油公司沙烏地阿美（Saudi Aramco）。日經新聞（Nikkei）報導
突破美方封鎖　長鑫傳已小量生產HBM3E助攻中國本土AI晶片 據知情人士透露，中國記憶體晶片製造商長鑫科技已開始小量生產先進高頻寬記憶體HBM3E，這項進展可望緩解中國在開發本土人工智慧（AI）處理器上的關鍵限制。HBM3E目前廣泛應用於頂尖AI處理器，這代表長鑫生
AI資料中心光學元件需求增　Soitec推多年期供應協議鎖產能 因應人工智慧（AI）資料中心對光學元件晶圓需求快速增加，法國半導體材料業者Soitec正透過預付款及固定價格機制，促使客戶簽訂多年期供應協議，提前鎖定產能，同時由供應商與客戶共同承擔市場需求風險。路透
面板級玻璃加工變身半導體戰力　沃格卡位TGV與光通訊 隨著AI高效能運算（HPC）、先進封裝與光通訊快速發展，玻璃基板正由顯示面板逐步延伸至半導體封裝。該趨勢更促使中國沃格集團跨足新戰場，將多年累積的面板級玻璃精密加工能力，延伸至半導體所需的玻璃通孔
卡位AI與電動車測試　拓緯布局高階開關解方 因應人工智慧（AI）與高速運算（HPC）、先進半導體測試、電動車（EV）及高電壓電子系統快速發展，拓緯從關鍵元件跨足到模組化的多層次開關（Switching）技術布局，展現由傳統繼電器（Relay）製造商轉型為高
AI伺服器成MLCC新引擎　日系電容出貨1H26年增22% 受益於AI伺服器需求旺盛，積層陶瓷電容器（MLCC）等電容器產品正強勁拉動整體電子零組件的出貨成長。日經新聞（Nikkei）、電波新聞（Dempa）等報導，日本電子情報技術產業協會（JEITA）於8月31日公布，由
中國AI晶片新創燧原將IPO登科創板　籌資約人民幣61億元 由騰訊投資的中國AI晶片新創燧原科技即將於上海科創板IPO，作為中國「GPU四小龍」中最後一家推進上市的業者，該公司積極透過資本市場籌資，全力加速自研運算晶片研發以降低對外國技術的依賴。彭博
智譜：中國AI晶片已可扛起大規模推論　GLM系列模型正與海外CSP談合作 中國大模型業者智譜近期釋出最新技術進展，智譜8月31日線上法說會上透露，目前已能以10萬張等級的中國本土AI晶片支撐大模型推論。此外，算力出海方面，GLM系列模型正積極與海外CSP平台合作，預計1~2月內對
傳三星70%記憶體產能鎖長約　HBM現貨價與合約價差距驚人 隨著AI基礎建設帶動高頻寬記憶體（HBM）需求持續成長，記憶體供應短缺進一步加劇。如今有消息傳出，三星電子（Samsung Electronics）已將高達70%的記憶體產能提前納入長期供應合約（LTA），而目前部分記憶
聞泰控制權爭議升溫　中國法院凍結安世中國核心股權近百億元 聞泰科技與荷蘭安世半導體（Nexperia）的控制權爭議再升溫。聞泰科技8月31日晚間公告，公司及子公司裕成控股提出的財產保全申請獲中國法院裁定，廣東省東莞市中級人民法院查封、扣押及凍結安世有限公司、安泰可
華為1H26研發支出續飆　營收成長難掩成本走揚 華為發布2026年上半財報，營收維持成長，但獲利壓力明顯升高，凸顯原物料、記憶體等成本走揚，加上公司持續擴大研發投資，大大侵蝕獲利空間。綜合彭博（Bloomberg）、路透（Reuters）、華爾街日報（WSJ）、南
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