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三星傳重燃SiC晶圓代工之火　外界估2028年量產

三星電子（Samsung Electronics）傳已再度啟動碳化矽（SiC）半導體晶圓代工業務，旨在搶進備受矚目的次世代功率半導體材料市場、鞏固主導地位，同時提升現有8吋晶圓代工產線的利用率。業界普遍預測，三星將於...

最新報導

NVIDIA Vera Rubin縮單衝擊　SK海力士M15X轉押下世代1c DRAM SK海力士（SK Hynix）正考慮調整位於南韓清州新記憶體生產基地M15X投資策略，將重心從第五代10奈米級（1b）DRAM轉向第六代10奈米級（1c）DRAM。此舉被視為SK海力士針對近期高頻寬記憶體（HBM）

AI伺服器零組件需求攀升　村田、TDK 2026年度業績看俏隨著全球資料中心興建浪潮持續擴張，人工智慧（AI）伺服器所使用的電子零組件需求顯著攀升，帶動村田製作所（Murata）、TDK等日系大廠業績強勁成長。日經新聞（Nikkei）及路透（Reuters）報導，村田製作所預

美光CEO直指AI熱潮僅在「第一局」　記憶體已晉升關鍵戰略資產美光（Micron）在日前最新一季財報寫下營收與獲利紀錄，展現強勁成長動能。然而，美光執行長Sanjay Mehrotra接受CNBC專訪時明確表示，當前的AI熱潮僅處於「第一局」，隨著AI系統為實現完整能力而擴大規模，對

黃仁勳示警放棄中國市場缺乏戰略意義　NVIDIA投資強化美國供應鏈 NVIDIA執行長黃仁勳近日於《Memos to the President》節目中指出，受美國政府出口管制及中國本土供應商崛起影響，NVIDIA在中國人工智慧（AI）加速器市場的市佔率，已由過往的絕對領先降至0%。黃仁勳警告

DDR4急漲行情觸頂回落　DRAM三大廠戰略重心轉向DDR5 DRAM市場的急漲行情出現降溫訊號。主流產品DDR4 8Gb 2026年3月的大宗交易價格約為每顆15.0美元，時隔1年以持平作收。儘管漲勢受阻，但此價格與2025年春季相比，漲幅已高達約9倍。日經新聞（Nikkei）報導

三星4奈米爆單？　傳訂單已排至2027年

每日椽真：三星勞資裂痕為何愈撕愈大？| 政府推動半導體設備材料自主 |馬來西亞變身亞洲AI新矽谷？台積研發六騎士之一的先進封裝研發大將余振華，在2025年退休之後，近期傳出，現已加入聯發科，為聯發科接下來在先進封裝相關技術的戰力提供奧援。聯發科也證實，非常榮幸邀請余振華擔任聯發科的「非正式顧問」。國巨董事長陳泰銘近日表示，隨著AI應用的興起，除了先進半導體、記憶體以外，被動元件、感測器及功率半導體的需求也大幅提升。他強

市場狂上修、找到對的人　聯發科ASIC業務目標「翻倍再翻倍」聯發科的特用晶片（ASIC）業務近期成為外界關注焦點，在本次的法說會上，聯發科執行長蔡力行釋出的關鍵訊息，證明ASIC市場的熱度還在向上攀升。同時，近期聯發科也對外證實，找來台積電研發六騎士之一的退休大將余振華，擔任非正式顧問一職，市場看好將強化先進封裝、高階半導體系統整合的能力。聯發科不僅上修了2026年ASIC營收

中國出手管制加速DDR4現貨趨跌　合約價不畏雜音走強續升記憶體現貨價持續暴漲，通路掀起囤貨炒作，現貨市場從2026年3月高峰向下走跌，尤其DDR4 DRAM價格明顯轉弱修正，單季跌幅逾2成。然而，降價未能提振市場買氣，隨著近期假期來臨，短期觀望氣氛濃厚，而記憶體合約價格仍強勢走揚。據估計，DDR4及DDR5在4月合約價漲幅依然達2~3成，NAND

蘋果iPhone、Mac銷售逆勢續強　評析：台積先進製程仍是「唯一拘束」蘋果（Apple）公布最新2026會計年度第2季財報仍然亮眼，全產品線都繳出年成長，iPhone更是繳出歷年同期新高，其中在中國市場，蘋果無論是iPhone和Mac電腦皆有相當亮眼的表現。現在市場上對於消費性電子產品的廣泛悲觀情緒，似乎對於蘋果沒有帶來太大影響，對蘋果來說，現階段最大的挑戰仍然是半導體先進製程的產能不足，尤

台韓供應鏈合作創新局　黃欽勇：南韓26萬片GPU需要台灣

GaAs和InP基板吃緊　穩懋：供應尚能滿足生產需求近期受原物料價格上漲，作為功率放大器（PA）關鍵材料的砷化鎵（GaAs）基板價格調漲。GaAs晶圓代工廠穩懋表示，公司具備經濟規模優勢，相對有議價能力，但若原物料大幅波動，還是會重新和客戶協調價格。原物料供應方面，陳舜平指出，近期受地緣政治影響，磷化銦（InP）、GaAs等基板供應相對吃緊，供應鏈需要更有效的管理和規劃

PC全年出貨衰退晶片含量逆勢攀升　瑞昱有信心PC業務成長瑞昱4月30日召開法說會，此次法說會上針對PC市場及晶片業務發展狀況詳細預估，無論公司本身的市場觀察、客戶反應或研究機構預估，皆認為在記憶體供應緊缺的情況下，2026全年PC整機的出貨規模將明顯下滑。瑞昱表示，仍有信心PC業務將持續成長，成長動能將來自市佔提升與單機半導體含量增加，而非整體出貨量回升。瑞昱強調，PC產

當三星DRAM成功主導獲利　「後榮景」HBM戰局才剛開始？

三星4奈米良率傳突破80%追上台積　晶圓代工與記憶體協同振興三星電子（Samsung Electronics）晶圓代工事業部的4奈米製程生產良率傳突破80%，正式進入技術成熟的階段，有觀點更認為已提升至與台積電相當的水準。業界預估，三星有望藉此獲得更多全球大型科技業的訂單，晶圓代工事業部將加速轉虧為盈。據韓媒首爾經濟引述業界消息，三星晶圓代工廠的4奈米製程良率傳於近期突破80%

三星親揭泰勒二廠籌備已啟動　搶攻美國2奈米市場需求三星電子（Samsung Electronics）美國泰勒廠啟用在即，該廠動向持續受到業界關注，2026年第1季財報電話會議上，三星親自透露泰勒廠最新消息，表示在泰勒一廠的設備進駐典禮後，隨即啟動泰勒二廠的籌備工作，以配合2奈米製程的產能擴充計畫。據韓媒首爾經濟、ZDNet

AI時代「被動元件」啟動轉型　國巨陳泰銘揭三大趨勢國巨董事長陳泰銘近日表示，隨著AI應用的興起，除了先進半導體、記憶體以外，被動元件、感測器及功率半導體的需求也大幅提升。他強調，國巨有望在AI時代脫穎而出，主要有全方位解決方案、快速反應、台廠地位三大優勢。首先，陳泰銘觀察，客戶亟需能提供全方位解決方案的供應商。相較過去在手機的物料清單（BOM），被動元件成本可佔約2

AWS自研晶片業務前景看漲　然現金流大減95%引市場關注隨著人工智慧（AI）進入大規模商業化初期，AWS加速切入AI基礎設施和新，形成算力供應商新戰略定位，但其高資本支出模式也正驅使市場對其前景再評估。綜合彭博（Bloomberg）、路透（Reuters）、華爾街日報（WSJ）、CNBC等報導，AWS在2026年第1季營收年增28%

AI搶光記憶體　高通手機晶片苦戰轉身資料中心寫新局

三星分散「鉿」前驅物供應鏈　SK集團材料子公司罕見入列三星電子（Samsung Electronics）成功分散鉿（Hf）前驅物（precursor）供應鏈，打破過去僅向日本ADEKA採購的局面。據韓媒Theelec引述業界消息，SK Trichem自2025年起開始向三星供應鉿前驅物，三星已將該材料用於先進製程DRAM生產。據悉，三星鉿前驅物整體採購量中，約20%來自SK

評析：陳立武罕點台積電重要合作夥伴　背後有誰讓英特爾重回牌桌？英特爾（Intel）執行長陳立武接掌大位屆滿一年，近期2026年第1季財報會議，他自稱一年前外界對英特爾的討論還停留公司能否存活，如今關心的是能以多快速度擴產、擴大供應鏈規模，以滿足市場海量需求。這絕非誇大其詞，Pat

英特爾產能吃緊　Intel 3承接AI代理時代CPU回暖底氣

科技1分鐘：調製矽光子的微環調變器（Micro Ring Modulator；MRM）

AI光通訊邁向1.6T InP成關鍵　中國廠加速卡位供應鏈

科技1分鐘：從800G到1.6T　磷化銦（InP）光模組角色正在重寫

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