台灣僅23%輸美商品遭課緊急關稅 美國主要貿易夥伴中最低
蘋果攜手博通打造AI伺服器晶片 Baltra預計2027年登場
中國開源AI來勢洶洶 NVIDIA推第三代Nemotron迎戰
意法半導體擴大布局太空通訊晶片市場 已供應Starlink累積逾50億顆晶片
NVIDIA收購Slurm開發商SchedMD 強化開源AI生態布局
抗衡美國量子運算競爭 加拿大加碼投資挽留在地企業
NTT IOWN賦能Rapidus聚焦利基市場 避與台積電、三星大規模競爭
英特爾延攬川普幕僚負責政府事務 加速推動美國晶片戰略
三星李在鎔傳會晤蘇姿丰、Elon Musk 親談晶圓代工合作
NVIDIA H200、中製AI晶片可分工 分析稱可助推中國AI生態系
ASIC接越多、賺越少？ 博通、聯發科兩難之下仍前行
英特爾傳收購新創SambaNova 預示美國AI晶片整併潮？
前有台積電、後有中芯 三星晶圓代工拚20%市佔「外部客戶」是關鍵
iPhone 18晶片封裝傳改採WMCM 散熱與續航力有望再提升
電阻基板轉短單、價格戰升溫 九豪加速布局新應用拚毛利重返2成
Rapidus擴大募資衝刺2奈米製程量產 然民間廠商現半強迫雜音
科技1分鐘：九豪精密
圓裕估2026利基型產品貢獻增 泰國優先開出SMT產能彌補落差
AI新戰場太空資料中心不是夢 穩懋卡位微波、光通訊技術
三星傳研發全局快門高解析度感測器 劍指下一代旗艦機主鏡頭
三星傳與NVIDIA協商步入尾聲 HBM4供貨量有望超過30%
蘋果傳DRAM長約到期引關注 韓廠揚起漲價大刀
三星12層HBM3E性能到位 有望擴大Google TPU供應佔比
斗山電子BG擴大CCL設備投資 傳客戶再添AWS、Google
JEDEC推低價SPHBM4記憶體標準 主攻AI高容量市場
興采新廠量產 積極拉升稼動率
群創三合一後最大合併案「一拍即合」 洪進揚談CarUX收購Pioneer三大綜效與三大利基
CarUX收購Pioneer定案 洪進揚現身日本國際記者會
CarUX完成Pioneer收購案 群創：三大領域展現協同效益
川普放行NVIDIA H200亡羊補牢？ 難擋中國AI晶片自主進程
美國放行H200對中出口 SK海力士受惠最大、三星逐步增溫
H200重返中國市場 業界：中國本土AI晶片業者已有抵抗力
HBM不再是獲利王牌 三星衝刺DDR5模組穩拿調漲主導權
SK海力士政策大轉向？ 1c DRAM產能恐暴衝近10倍
傳三星擬縮減HBM3E生產 確保獲利改投「通用DRAM」
