Marvell、NVIDIA訂單在握 封測大廠日月光、京元電迎結構性成長
「Foundry 2.0」時代來臨，隨著先進封測產能市場供需陷入吃緊，加速晶圓代工大廠釋放外溢訂單，帶動全球封測代工（OSAT）產業進入高速成長週期。業界分析，台廠中，日月光投控及旗下矽品，測試代工龍頭京元電...
最新報導
Google TPU訂單大搬風 聯發科、Marvell、博通三分天下
晶片設計大廠博通（Broadcom）在先前的財報會議上，公開承認博通不會接到所有Google的TPU訂單，這更另類證實，TPU現在已是多家廠商彼此競爭的重點項目。隨後博通執行長陳福陽在接受外媒專訪時直言，博通認
晶片荒持續供不應求 致新吳錦川：將跟進PMIC同業漲價訊號
台系電源管理IC（PMIC）業者致新6月11日舉行股東會，董事長吳錦川會後與媒體對談中，坦言從上次法說會至今，愈來愈多同業確定要調漲價格，因此致新也會在這個時間點跟進，2026年隨後將陸續對客戶提出價格調漲
益登瞄準4大領域成長主力 下半年市場供應吃緊、漲價持續
隨著雲端服務供應商（CSP）大舉加碼投資AI基礎建設，IC通路商益登董事長曾禹旖表示，材料、生產設備及人工成本持續上漲，2026年下半整體市場仍維持供應吃緊、漲價趨勢延續；AI亦從雲端落地應用於企業場域，看
獲北美低軌衛星通訊客戶認證 凌嘉完成首批FOPLP機台交付
半導體設備廠凌嘉舉行興櫃前法說表示，布局扇出型面板級封裝（FOPLP）製程迎來初步成果，針對業界最大的700×700mm尺寸規格，已取得北美低軌衛星通訊客戶認證，並於2026年上半完成首批機台交付，預期
斗山收購SK Siltron卡關 估值分歧與SiC風險成雙方變數
SK集團（SK Group）與斗山集團（Doosan Group）傳就SK Siltron出售案進行談判，然因雙方在估值上分歧加劇，協商進程恐較預期更為拉長。韓媒Deal Site引述業界消息指出，外界原先預期，斗山2025年底獲選為
李在鎔傳隨南韓總統訪義大利 三星深化意法半導體合作受矚
三星電子（Samsung Electronics）會長李在鎔傳時隔4個月再度赴義大利訪問，業界預期，此行將推動三星在歐洲擴大車用電子市場版圖，並深化車用及功率半導體領域的合作。據韓媒首爾經濟、亞洲日報等引述業界消息
美光CEO直言記憶體從配角變主角 「儲存」正是當前AI骨幹
2023年還深陷記憶體寒冬的美光（Micron），如今已成為最熱門的AI概念股之一，從大虧11億美元到單季營運獲利160億美元，其業績幾乎與AI投資熱潮同步起飛。而美光從市值僅1,000億美元到突破1兆美元僅花一年時間
長鑫IPO反而凸顯三星價值？ 韓媒點台廠DRAM壓力先升
中國DRAM龍頭長鑫存儲母公司長鑫科技上市（IPO）在即，南韓業界開始憂慮可能蠶食目前三星電子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK Hynix）主導的記憶體市場，壓縮兩者的獲利能力。但也有相反意見認為
HPSP傳接單Elon Musk Terafab 高壓氫退火設備龍頭再認證
高壓氫退火（annealing）設備龍頭HPSP傳已成為Tesla執行長Elon Musk推動的Terafab設備供應商。業界認為，南韓設備商HPSP長期積累的技術實力與競爭力已獲得認可，將透過拿下此一超大型新客戶，為自身尋得
SK海力士375層NAND傳2026年底量產 首採鉬材料取代鎢
有消息指出，SK海力士（SK Hynix）次世代375層3D NAND Flash，將於2026年底正式投入量產。據韓媒Theelec引述業界消息，SK海力士已完成375層NAND的生產驗證，正準備移轉至量產線。該產線並非新建廠房
科技1分鐘：高壓氫退火設備
高壓氫退火設備是半導體前段製程中的關鍵晶圓修復設備，可應用於10奈米以下的先進製程。當晶圓經歷如離子植入（Ion Implantation）等製程後，內部的晶格結構可能受到損傷，並在元件介面留下缺陷。此設備即是透過
科技1分鐘：穿透層層堆疊的先進封裝矽晶圓——砷化銦鎵（InGaAs）
半導體世界裡，最廣為人知的材料莫過於矽（Si），然而隨著AI、高速光通訊與先進製程快速發展，具備特殊光電特性的三五族化合物半導體，正扮演愈來愈重要的角色，砷化銦鎵（InGaAs）便是其中的一種。所謂三五族
長鑫、長存衝刺IPO AI帶動需求迎產能、良率與設備自主化考驗
中國記憶體產業兩大龍頭長鑫科技、長江存儲同步推進資本市場布局。長鑫科技日前已通過科創板上市審核，長江存儲則完成IPO輔導上市備案流程，兩家企業不久將相繼踏入資本市場，也讓中國記憶體產業再度成為半導體
從佰維到江波龍 中國記憶體產業鏈加速資本布局
長鑫科技與長江存儲衝刺公開上市（IPO）之際，中國記憶體產業鏈其他業者近期也紛紛展開擴產、募資與上市布局，涵蓋記憶體模組、控制晶片業者與利基型DRAM等多個領域，顯示中國記憶體產業已從上游原廠，逐步形
南韓半導體出口量減12%、出口額暴增173% 過度依賴HBM、DDR5成隱憂
近期南韓半導體出口呈現數量下滑、金額暴增的反常現象。分析指出，這是在AI熱潮帶動下，高頻寬記憶體（HBM）等高價晶片出口增加所致。然而，這同樣反映出南韓的出口表現過度依賴少數品項漲價，再度引發各界對南
【動物農莊】同樣吃著AI大餅 台灣賺飽飽、南韓只有半導體在笑？
AI投資熱潮席捲全球，美國科技大廠大手筆擴建資料中心，帶動GDP強勁反彈，並牽動東亞半導體強國景氣走向。特別是台灣GDP成長率飆至39年新高，南韓也創下2020年來最佳季增表現。不過韓媒認為，南韓與台灣的成
凌嘉將登興櫃 乾製程設備布局先進封裝、材料升級商機
半導體乾製程設備廠凌嘉預計6月15日登錄興櫃，11日舉行興櫃前法說指出，公司深耕半導體乾製程領域逾26年，以真空濺鍍（Sputter）、電漿蝕刻（Plasma Etch）製程作為營運發展基礎，應用於抗電磁干擾屏蔽（EMI
AI促記憶體價格急升 全球半導體1Q26銷售額首破3,000億美元
市調機構Omdia最新數據指出，2026年第1季全球半導體市場銷售額達3,190億美元，季增27%，首次單季突破3,000億美元，並寫下2002年有紀錄以來最高季增率。根據韓媒IT Chosun報導，受惠於記憶體市場的破紀錄成長
聯發科5月營收年增近5% ASIC放量前各應用合作支撐成長
聯發科公布最新2026年5月營收新台幣474.34億元，月增1.49%，年增4.99%；2026年1~5月營收為新台幣2,433.21億元，年減1.59%。近期聯發科因手握Google TPU的ASIC專案，且與NVIDIA共同開發多款產品，如
台積電捲入美國專利侵權訴訟 經濟部：必要時提供協助
正當台積電忙於製造客戶委託的先進製程晶片而應接不暇之際，被稱為非實施專利實體（Non-Practicing Entity，NPE）的愛爾蘭專利授權公司Longitude Licensing與Marlin Semiconductor在美國對台積電發動侵
Cerebras挑戰NVIDIA SuperAI大會實測推論速度輾壓GPU
人工智慧（AI）晶片新創Cerebras Systems策略長Andy Hock在2026年新加坡SuperAI大會上主張，GPU架構天生不適合AI工作負載，並以影片實測對比佐證自家晶片的推論（inference）速度優勢，直指速度為AI應
半導體超級週期效應擴散 SK海力士擬接受設備廠罕見漲價請求
隨著高頻寬記憶體（HBM）特需帶動單季營業利益創歷史新高，SK海力士（SK hynix）設備合作廠商紛紛要求調漲設備採購價格，市場對大企業獲利惠及供應鏈「涓滴效應」的期待也隨之升溫，後續動向值得關注。根據
英特爾推動螢火蟲計畫 手機供應鏈思維打造平價超薄AI NB
英特爾（Intel）先前公布名為「螢火蟲計畫」（Project Firefly），主打以Wildcat Lake平台與全新參考設計，試圖將智慧型手機與平板裝置成熟的供應鏈模式導入NB市場，打造兼具金屬機身、超薄設計與現代化規格
《科技聽IC》不好賣也要做？一台10萬元的AI PC如何引爆下個科技戰場？
COMPUTEX 2026依然圍繞在AI，但焦點不再只有資料中心與AI伺服器。隨著NVIDIA與聯發科共同開發的AI PC晶片RTX Spark正式亮相，個人電腦再次成為產業關注的主戰場。為何身為全球手機晶片龍頭的聯發科要
中國管制關鍵材料磷化銦 台美光學供應鏈驚陷斷鏈危機
中國自2025年2月起對半導體關鍵材料磷化銦（InP）實施出口限制，已對全球AI資料中心的建置造成嚴重威脅。由於磷化銦是高速光學晶片不可或缺的核心材料，且在利用光纖傳輸訊號的光子學（Photonics）新技術中
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