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三星加速牙山HBM廠擴建 2026年10月動工、2029年量產

三星電子(Samsung Electronics)日前與南韓忠清南道牙山市簽署合作協議,將加速推動溫陽園區工廠擴建計畫,目標於2029年5月啟動HBM量產。值得注意的是,此項計畫也被視為南韓政府三大Mega Project的首個...
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德儀資料中心需求續強 漲價效應延續至4Q26 德州儀器(TI)公布2026年第2季財報,營收與獲利均超越市場預期,資料中心營收年增逾1倍,工業、汽車需求同步回溫,同時也證實已開始向客戶漲價,效應自第3季起反映並延續至第4季。德儀2026年第2季營收為54.63
超微砸50億美元押注Anthropic 2GW算力合作登場 超微(AMD)於7月22日宣布,已與AI新創Anthropic達成策略合作,除將向對方投資最高50億美元外,雙方也敲定總計2 GW的算力部署計畫,成為AI基礎設施競賽最新一樁重磅交易。據華爾街日報(WSJ)、彭博
Elon Musk預告AI6最強邊緣晶片 台積電、三星美廠成Optimus關鍵後盾 Tesla正從電動車(EV)業務轉向人工智慧(AI)和機器人領域,Tesla執行長Elon Musk在2026年第2季財報電話會議上表示,Tesla下一代自研AI6半導體將是世界上最好的邊緣運算晶片。Tesla還在投資其他AI相關項
AI需求推動日本貿易赤字大幅縮減 1H26出口破60兆日圓創高 日本出口表現強勁,在人工智慧(AI)應用增加的順風帶動下,半導體相關產業扮演主要的拉動角色。不過整體而言,因能源價格上升,2026年上半(1~6月)日本貿易統計仍為赤字。日經新聞(Nikkei)、時事通信社
《路克相談室》EP57:亞洲晶片大廠上道 謹慎在地緣政治棋局落子 / 台積電加碼美廠千億 又稀釋毛利率? / 台積為Google TPU封裝留備案? / 英特爾財報緊盯自由現金流 《路克相談室》—在傳聞與不確定中.分析師另類解析《路克相談室》帶你深入科技產業第一線。由DIGITIMES分析師林俊吉(路克)主持,節目內容涵蓋全球重要科技大勢、供應鏈動態與重大事件解析,不只報導
三星擬砸10億歐元入股Mistral HBM合作想像升溫 三星電子(Samsung Electronics)傳出有意押注歐洲人工智慧(AI)新創Mistral,投資金額最高達10億歐元。隨著AI模型訓練與資料中心擴建帶動算力、記憶體需求急升,這筆潛在投資也被視為三星擴大高頻寬記憶體
搶攻三星、SK擴產紅利 JX金屬傳在韓倍增濺鍍靶材加工產能 JX金屬(JX Advanced Metals)據傳,將投資40億日圓(約2,600萬美元),針對位於南韓的半導體材料濺鍍靶材(Sputtering Target)加工據點進行設備升級,把加工產能提升至現行的兩倍左右。日經新聞(Nikkei
黃仁勳駁斥中國AI威脅論 Kimi K3將擴大晶片與算力需求 NVIDIA執行長黃仁勳日前於美國德州沃斯堡(Fort Worth)出席緯創AI智慧工廠啟用儀式,接受新聞媒體Axios節目《幕後》(Behind the Curtain)獨家專訪。針對中國月之暗面發布Kimi K3引發的市場恐慌,黃仁
AI半導體廢棄物點石成金 台鎔上市加速產能擴充 半導體廢棄物處理大廠台鎔科技2026年上半獲利達新台幣(以下同)1.35億元,稅後每股盈餘(EPS)1.44元,並於7月23日正式掛牌上市,已成功切入多家國內科技大廠供應鏈,將透過資本市場力量加速產能擴充、提升
創浦初步財報接單年增7% 美國首度超越德國成最大市場 德國雷射與智慧製造設備大廠創浦(TRUMPF)公布2025/26會計年度(截至2026年6月30日)初步財報,在歷經連續數年訂單與營收下滑後,營運逐步回穩。創浦2025/26會計年度營收約43.4億歐元,較前一年度43.3億
環球晶義大利8吋廠失火 啟動全球產能調度、12吋營運不受影響 矽晶圓大廠環球晶公告,旗下義大利Novara廠7月21日發生火災,8吋產線無塵室機台因故燃燒,導致產線暫停生產,所幸現場人員全數安全撤離,無人傷亡。環球晶表示,此次火災發生於8吋產線,12吋產線營運未受影響,目
每日椽真:800V HVDC沒那麼晚? | 三星3款摺疊新機亮相 | 國產機器狗搶攻非紅商機 近期中國廣汽埃安旗下Aion S營運車款,陸續傳出磷酸鐵鋰(LFP)電池出現電芯鼓包、電解液滲漏及絕緣故障等問題,預估影響超過21萬輛車,引發全球關注。由於該車款採用全球排名第四大的中創新航電池,也讓車廠近年推動的「去寧化」策略,再度成為中國及海外車廠關注焦點。英特爾的確是全球最先採購部署High-NA
SpaceX自建產線動向受矚 台廠衛星PCB大單仍穩如泰山 各界高度期待的SpaceX財報公布一事,進入倒數計時,其將首度揭露內部營運狀況,被視為全球衛星通訊市場重要風向球。熟悉衛星產業人士分析,SpaceX在衛星產品上游PCB採購部分,高度仰賴台系、日系板廠,位於泰
晶圓廠潮湧89座再加50座 全球產業協作分散供應鏈風險 AI基礎建設投資規模空前龐大,根據估計,不僅帶動全球半導體產值將提前在2026年突破1兆美元大關,較原預期提早4年,2030年市場規模更將進一步攀升至1.5兆美元。SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出,為支撐龐大AI晶片需求,2026~2030年有近89座晶圓廠的建設正在規劃或興建管線中,預計2030
台美雙向投資非零和 矽光子、量子、能源躍居各國合作焦點 台灣半導體產業近年擴大美國投資布局,美國在台協會處長谷立言(Raymond F. Greene)表示,台美在半導體領域已從過去以製造為核心,逐步擴展至研發、先進封裝、AI基礎建設、人才培育、資安及國際標準等完整生態系合作,雙方半導體合作並非零和競爭,而是具非常成功的夥伴關係。谷立言SEMICON Taiwan
英特爾18A提前啟用高貴High-NA EUV 無關搶先台積而是雙重認證 ASML日前發布新聞稿,證實英特爾晶圓代工(Intel Foundry)已將高數值孔徑(High-NA)EUV曝光機技術投入量產。英特爾(Intel)正利用該設備在最新NB處理器進行部分層級的曝光,這些處理器包括Panther Lake,即基於Intel 18A製程的Core Ultra Series 3
AI半導體擴產潮升溫 德國隱形供應鏈加速卡位南韓 全球半導體材料、零組件與設備大廠加速把南韓當成研發與合作前哨站,從極紫外光(EUV)設備、雷射加工到化學材料,歐洲與德國企業憑藉關鍵技術,卡位三星電子(Samsung Electronics)、SK海力士(SK
台積電2027年擬喊漲 「美國晶片」推升高成本時代 美國總統川普(Donald Trump)施壓製造業從海外轉移到美國,也侵蝕著台積電的利潤。川普2025年回鍋擔任美國總統以來,台積電已宣布向美國投資逾2,650億美元。市場預估台積電在美生產的晶片成本,比在台生產高出20~50%
評析:AI算力需求轉化可交付產能? 英特爾須拿出「切實訂單」定調轉型 代理式(Agentic AI)迅速風靡全球,雲端運算巨頭與Anthropic等在AI基礎設施支出加速擴張,全球AI資料中心算力基建也如火如荼,不僅讓CPU重回產業關注核心,也將英特爾(Intel)拉回AI算力主鏈上。NVIDIA一直主導AI
台積熊本廠促九州IC產值增6成 當地企業卻遇半導體紅利落差 台積電進駐日本九州熊本縣後,帶動九州半導體產值的明顯上升,但調查顯示,九州與熊本當地業者獲得的採購比例仍相對較低,尚未完全抓住這波商機。日經新聞(Nikkei)報導,根據日本經產省的九州經濟產業局(Kyushu Bureau of Economy, Trade and Industry)統計,2025年九州IC產值達1.
三星擬打造50台混合鍵合量產線 Besi設備改造協商傳卡關 三星電子(Samsung Electronics)傳將在南韓平澤園區建置一條具備50台規模的晶粒對晶圓(D2W)混合鍵合(Hybrid bonding)量產線,目標生產下一代高頻寬記憶體(HBM)與邏輯半導體,大規模量產的時間點可能落在2030年。據韓媒ZDNet
鋁箔成本攀升、AI高階品吃緊 中日台鋁電容罕見聯手喊漲 原物料成本壓力持續攀升,以及AI高階產品供需日益吃緊,鋁電容產業罕見吹起跨國漲價潮。觀察日本前三大鋁電容供應商,佳美工(Nippon Chemicon)最先以成本上漲為由,開出漲價第一槍,緊接著尼吉康(Nichicon)宣布全面調漲E-
科技1分鐘:鋁電容 鋁電容(Aluminum Electrolytic Capacitor;鋁質電解電容)是以氧化鋁為介電質,並以電解液作為正極的電容器。透過電化學處理使負極鋁箔表面形成凹凸,擴大介電質面積以提升單位體積容量,也常被稱為電解電容器。綜合日本TDK、佳美工(NCC)與亞洲電子工業會社(Asia
深度:阿里不只重押長鑫 從模型到晶片投資AI「三層蛋糕」 中國AI產業競爭正從大型語言模型(LLM)延伸至晶片、記憶體與算力基礎設施布局。隨著中國DRAM廠長鑫科技科創板IPO,市場關注背後最大產業投資方阿里巴巴(Alibaba)的戰略布局。阿里透過兩家投資主體阿里雲計算(3.85%)和 阿里網路(1.12%),合計持有長鑫科技約5%
中國AI晶片加速自主化 2026年本土方案比重望突破50% 中國AI算力基礎建設持續擴張,帶動AI加速晶片需求快速成長。高盛(Goldman Sachs)近期整理中國AI算力產業生態發展大會相關資訊,隨著中國加速自主算力建設,預估2026年中國本土晶片出貨比重有望突破50%
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