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SEMICON China 2026上海開幕　中國成熟製程2028全球佔比上看42%

在上海舉辦的半導體設備展SEMICON China已於2026年3月25日開幕。展覽面積維持2025年水準，約10萬平方公尺以上，但參展廠商數創下新高達1,500家，較2025年增加100家。日經新聞（Nikkei）、路透（Reuters...

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《科技聽IC》GTC、紐倫堡、養龍蝦，AI革命前夕的出差日記一場AI革命得花多少時間醞釀？得有多少軟硬體設備就位？2026年第一季的科技展會有什麼微妙的變化？AI落地的另一面AI代理，又發生什麼來不及以展會呈現的進展？🦞從CES、MWC到Embedded world🦞技術細

英特爾證實調漲OEM客戶CPU價格　AI需求引爆供應缺口英特爾（Intel）高階主管近日證實，受持續的供應限制與原物料價格上漲影響，已開始調漲供應給OEM廠商的CPU價格。日經亞洲（Nikkei Asia）報導，英特爾與超微（AMD）已分別通知客戶，計劃在2026年3月與4月

鎧俠兩大股東同步賣股　東芝持份降至2成以下根據3月25日向日本關東財務局提交的變更報告書顯示，東芝（Toshiba）已進一步出售其所持有的NAND Flash與SSD廠鎧俠（Kioxia Holdings）部分股權。日經新聞（Nikkei）、路透（Reuters）等報導，資料指出

川普組總統AI科技顧問團　黃仁勳、蘇姿丰、Zuckerberg等13人入列美國總統川普（Donald Trump）正式任命總統科技與技術顧問委員會（President’s Council of Advisors on Science and Technology；PCAST）首批成員，集結多位全球頂尖科技業領袖，聚焦人工智慧

廣運告前員工、元鈦科涉犯營業祕密法　士檢偵結提起公訴自動化設備廠廣運與興櫃公司元鈦科於3月25日先後發布公告，針對雙方涉及之營業祕密訴訟案，台灣士林地方檢察署已正式提起公訴。廣運於2022年間指控前員工陳茂欽等4人，涉嫌利用職務之便接觸公司自主研發之技術

新唐子公司和高塔簽框架協議　策略性業務重整

每日椽真：Arm切入AI雲端CPU市場獨到 | 台灣成全球AI核心軍火庫 | 蕭美琴副總統參觀AI Expo 工具機產業年度大展「台灣國際工具機展（TMTS 2026）」重新回歸台中，作為工具機產業聚落的核心城市別具意義。美國在台協會（AIT）處長谷立言也親自出席開幕式力挺，他表示，台美經濟關係已經進入新的黃金時代，期盼台灣工具機產業在先進製造與自動化、人工智慧與機器人技術、無人機和無人系統、國防產業、關鍵礦產等扮演核心角色。AI

Arm自研晶片掀「跨界戰爭」　台積電旗下創意恐首當其衝以IP授權為核心的Arm，與全球晶片業者合作關係緊密，然於舊金山舉行的Arm Everywhere大會上，正式宣布推出首款完全自主設計、針對資料中心量產的實體晶片產品「Arm AGI CPU」，在AI晶片血腥戰場中投下震撼彈。35年來最激進轉型　誰是跨界戰爭下「受災戶」？耗時18個月、初期研發投入至少7

Arm切入AI雲端CPU市場獨到　IC設計客戶「被搶生意」相對有限 Arm正式宣布推出自家開發的晶片平台Arm AGI CPU，並為Arm針對資料中心應用所開發，此舉證實了先前傳出Arm將正式跨出IP供應商角色，開發晶片產品直接提供給客戶的消息。目前首波確定導入的客戶，包括Meta、OpenAI及Cloudflare、F5、思愛普（SAP）、南韓SK電信（SK

擷發AI EXPO首秀車用新進展　DMS、電子後照鏡雙線切入

企業AI與產業AI雙軸成長　宜鼎系統性應用攻企業數位轉型 2026年AI EXPO Taiwan產業盛會登場，工控記憶體模組廠宜鼎表示，面對AI需求爆發，AI應用的成敗不在於單純追求算力，關鍵在於如何高效整合軟硬體，邊緣AI（Edge AI）應用已從以往著重於影像辨識與語言模型，快速推進至具備自主學習與決策能力的先進AI。近來看到「產業AI（Industry

半導體需求推升高附加價值物流　UPS TILC攜應材卡位關鍵戰略樞紐

三星豪賭一站式戰略　非記憶體「不卡關」成關鍵

評析：Tesla Terafab選址貼近三星泰勒廠　Elon Musk布局暗藏產業變局 Elon Musk日前宣布啟動「Terafab」建廠計畫，首站選定德州奧斯丁，規劃打造涵蓋運算晶片、邏輯晶片、記憶體、封裝及光罩的完整半導體產業鏈。然而，該計畫目前尚未揭露資本支出、量產時程及合作夥伴等關鍵細節，但其選址緊鄰三星電子（Samsung

顯微鏡成把關HBM良率利器　三星、SK海力士採購規模擴大隨著AI算力熱潮引爆高頻寬記憶體（HBM）市場需求，記憶體三大原廠美光（Micron）、SK海力士（SK Hynix）與三星電子（Samsung Electronics），除了持續在投資規模、產能布局較勁，攸關AI市場話語權的量產良率，更受全球科技供應鏈高度關注。韓國顯微鏡學會（KSM）會長Jong-Seok

攻AI高功率電源商機　禾伸堂加碼投資「第2個30億元」台、日擴產隨著AI高功率電源革命順風車，利基型積層陶瓷電容（MLCC）廠禾伸堂指出，未來擬二度投入約新台幣30億元，在日本北海道研發中心新設產線，並投入台灣宜蘭利澤廠產能擴充。董事長唐錦榮回顧，早在2022年AI算力需求萌芽之際，禾伸堂就曾果斷斥資將近30億元，全盤壓注AI電源應用布局，首波投資效益已自2025年起逐步顯現，202

Elon Musk成為美國隊長　Terafab能複製成功經驗拯救半導體？

記憶體需求洪流　三星、SK海力士2025年中國廠投資大增三星電子（Samsung Electronics）與SK海力士（SK Hynix）對位於中國的工廠大規模設備投資。業界解讀，南韓記憶體雙雄期望透過同步提升製程與產能，擴大晶片供應並提升獲利能力。據韓媒首爾經濟援引得南韓金融監督院資料，三星於2025年對中國的西安廠投入4,654億韓元（約3.1億美元），較2024年投入的2

手機SoC先進製程上看6成　三星Exynos 2600領跑2奈米 AI深化推動智慧型手機所需效能不斷提升，搭載5奈米以下先進製程的應用處理器（AP）出貨佔比預計將突破60%。如三星電子（Samsung Electronics）正透過Galaxy S26系列搭載2奈米製程的Exynos 2600，主導次世代先進製程的導入。據韓媒韓聯社、News1報導，市調機構Counterpoint

科技1分鐘：NP0 MLCC

瞄準3奈米以下製程　液空集團台灣首座大型先進材料廠落成

Research Insight：鈣鈦礦疊層效率突破31%　「水氣穩定」成關鍵瓶頸、太空應用商機浮現

消音的新凱來？　SEMICON China中國本土設備廠頻出招

半導體設備商關鍵戰場　北方華創、中微加速卡位混合鍵合設備在先進封裝持續朝3D整合與高頻寬運算推進之際，混合鍵合（Hybrid Bonding）設備正成為半導體設備商競逐的關鍵戰場。中國設備大廠近期更動作頻頻，從產品發布到資本布局，正加速切入高階封裝核心領域。中國設備大廠方面，北方華創將焦點明確鎖定混合鍵合技術，並於SEMICON

【漫圖秒懂】Elon Musk的半導體豪賭！　德州「Terafab」帝國拚崛起

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