Arm CEO：AI領域CPU需求將出現爆炸性成長
Arm執行長Rene Haas表示，受資料中心AI工作負載的驅動，Arm CPU架構的需求出現爆炸式成長，訂單在短短5週內倍增達到20億美元。彭博（Bloomberg）報導，Haas接受彭博電視台（Bloomberg Television）採訪時...
最新報導
OpenAI博通1800億美元晶片計畫受阻 傳受微軟採購意向影響
OpenAI與博通（Broadcom）合作的客製化AI晶片計畫近期面臨重大融資障礙。據內部備忘錄與消息人士透露，這項代號為「Nexus」的宏大計畫，光是第一階段生產1.3 GW容量的晶片，成本就高達180億美元，並由博通
三星傳提前動工平澤最終產線 備戰記憶體超級週期
消息傳出，三星電子（Samsung Electronics）預計2026年7月啟動平澤半導體園區最後一條產線——P5 Fab2的建設工程，較原定時程的2027年初提前約6個月。業界分析，三星此舉旨在因應記憶體需求急
瑞薩購併希臘Irida Labs 強化邊緣視覺軟硬體整合與實體AI布局
瑞薩電子（Renesas）於5月7日宣布，已購併AI軟體開發的希臘公司Irida Labs，購併金額未公開。瑞薩規劃把Irida Labs的AI軟體與自家開發的AI晶片結合銷售。瑞薩於官網宣布，針對專精於AI嵌入式視覺辨識系統軟體
Microchip 4QFY26業績報喜 通路庫存降至26天歷史低位
美國微控制器（MCU）大廠Microchip 2026會計年度第4季（4QFY26，截至2026年3月）財報大幅超越預期，工業、汽車、資料中心及航太國防等終端市場全面回溫，加上通路庫存修正完畢、客戶重新下單，強勁復甦動
Google續押自研晶片 2027年Pixel 12傳用2奈米製程Tensor G7
Google仍未打算在Pixel 12系列改換高通Snapdragon或聯發科等外部旗艦晶片。根據外洩消息顯示，Pixel 2027年新機仍將延續自家Tensor路線，核心SoC預料為Tensor G7，內部代號傳為Lajolla或LaJolla。據
NVIDIA攜手康寧強化光學連接技術 黃仁勳看好AI基建為美國製造業再造契機
NVIDIA執行長黃仁勳表示，NVIDIA與康寧（Corning）的合作是重新投資美國製造業的機會，雙方建立的新夥伴關係，代表著重建美國技術供應鏈關鍵部分的重要契機。CNBC報導，黃仁勳5月6日於《Mad Money》節目
日本舊面板廠迎AI翻身潮 借鏡台灣活用無塵室搶進先進封裝
隨著台灣業界正出現愈來愈多收購LCD面板及舊型半導體工廠，並將其轉作人工智慧（AI）晶片所需封裝與記憶體生產的趨勢，包含日月光及美光（Micron）等皆有布局。這種活用既有舊顯示器廠的無塵室設施的轉型模式
NVIDIA投資IREN上看21億美元 布局5GW算力基建
隨著全球人工智慧（AI）模型規模與推論需求持續暴增，NVIDIA持續加碼AI基礎設施布局，最新宣布與澳洲資料中心營運商IREN展開深度合作，透過最高21億美元的潛在投資，以及最多5 GW的AI基礎設施部署，攜手擴
傳科技巨頭砸錢卡位 SK海力士傳審視「設備換產能」史無前例方案
知情人士透露，全球大型科技公司正積極爭取與SK海力士（SK Hynix）合作，提議投資其新生產線並資助購置昂貴的製造設備，以在記憶體搶購熱潮中確保供應。這類提議在記憶體產業中史無前例，凸顯AI熱潮下全球零
三星2奈米拚接單 超微CPU傳落地
三星電子（Samsung Electronics）傳已與超微（AMD）就2奈米晶圓代工合作展開正式協商。隨著全球科技大廠的AI半導體訂單爆炸性成長，包含CPU在內的半導體供應瓶頸日益嚴峻，三星晶圓代工業務正逐漸成為台積
每日椽真：台廠赴美投資超預期 | 中系半導體供應鏈「螞蟻搬家」 | 三星30年績效制度釀罷工危機
隨著AI資料中心規格升級、高速傳輸要求提高，化合物半導體廠英特磊（IET-KY）表示，光通訊市場對磷化銦（InP）需求強勁，但基板供應仍為主要瓶頸，首要之務是解決基板供應問題。三星電子（Samsung
從封口令到「獨供令」！ 傳台積電嚴控CoPoS供應鏈
近期台積電在先進封裝上緊發條，加速CoWoS產能擴充，也同步啟動技術難度更高的面板級封裝CoPoS，希望截斷對手跟車。業界傳出，台積針對CoPoS供應鏈，以及其扶植的台系多家設備、材料業者「下達封口令」，祭出合作協議簽定，確認研發技術不外流，量產數年期限內，只能「獨供台積電」。這能否成功阻絕英特爾（Intel）、三星
2D NAND規格奔向兩極化 大廠退出後缺貨無解飆漲近3倍
國際NAND原廠逐步退出成熟製程的2D NAND市場，引發市場恐慌掀起2D NAND價格飆漲，業界認為，2D NAND貨源短缺恐將無解，雖然業界試圖尋求解決方案，產品規格將朝兩極化發展，但稀缺性仍將持續存在。供應鏈表示，近來MLC呈現一貨難求，2026年4月價格至少調漲2
聯詠2Q26營收有望全線攀升 邊緣AI視覺辨識成長火車頭
台系DDI大廠聯詠5月7日召開法說會，聯詠副董事長王守仁表示，從營收觀察，2026年第1季SoC和大尺寸DDI推動營收成長，抵銷手機下滑衝擊，而毛利率提升幅度也超過財測上緣，主要是產品組合轉好所貢獻，另外產品售價因應成本的變化而做調整。聯詠2026年第1季營收新台幣231.45億元，季增1.44%、年減14.66%
文曄1Q26資料中心和伺服器營收倍增 2Q客戶拉貨維持高檔
AI需求強勁，CSP大廠持續上修資本支出，帶動資料中心和通訊產品營收成長。IC通路商文曄表示，2026年第1季資料中心及伺服器營收比重達56.8%，相關產品的營收年成長幅度高達248%
1d DRAM物理極限技術之爭 三星「上疊」、SK海力士「平壓」
為突破10奈米級第七代DRAM（1d DRAM）的物理極限，三星電子（Samsung Electronics）與SK海力士（SK Hynix）傳各自以「垂直堆疊」與「平面極限」，試圖描繪出截然不同的技術藍圖。據韓媒ET News引述業界消息，三星目前正在研究16層垂直堆疊DRAM（16-tier VS-
超微資料中心營收強勢超越英特爾 高密度AI代理場景CPU需求旺
超微（AMD）執行長蘇姿丰日前於2026年第1季財報會議指出，資料中心已成為超微營收與獲利成長的主要動能。該部門單季營收58億美元，年增57%，其中伺服器CPU營收年增逾50%，創下歷史新高。隨著代理式AI
日本啟動邊緣AI晶片研發國家隊 500人鎖定低功耗高效能創新
在日本，一項由大學全力投入並與企業攜手挑戰次世代邊緣AI晶片研發的國家級專案已經啟動。日刊工業新聞（Nikkan
InP基板荒成光模組產能瓶頸 缺口逾7成當務之急找供應
隨著AI資料中心規格升級、高速傳輸要求提高，化合物半導體廠英特磊表示，光通訊市場對磷化銦（InP）需求強勁，但基板供應仍為主要瓶頸，首要之務是解決基板供應問題。美系大廠Coherent近期公布財報，2026會計年度第3季營收達18億美元，年成長21%
Coherent訂單排至2030年 1.6T與6吋InP產能同步爆發
AI算力需求爆發及網路基礎設施朝高頻寬、低能耗演進的雙重驅動下，光通訊大廠Coherent執行長Jim Anderson於2026會計年度第3季（3QFY26）財報會議指出，公司訂單呈現跳躍式成長，積壓訂單已創歷史新高，客戶訂單排程更延伸至2028
三星全永鉉、盧泰文首度就薪資協商發聲 試圖化解勞資歧見
三星電子（Samsung Electronics）副會長、半導體暨裝置解決方案（Device Solutions；DS）部門負責人全永鉉，以及裝置體驗（Device eXperience；DX）部門負責人盧泰文，針對薪資協商進度向全體員工發出共同聲明，首度針對薪資協商正式對外表態。綜合韓媒ET News、Chosun
誰來種樹誰來乘涼？ 三星獎酬爭議的省思
三星電子（Samsung Electronics）工會要求將營業利益的15%
三星30年績效制度釀罷工危機 台積電、英特爾與美光又如何運作？
三星電子（Samsung Electronics）績效獎金問題引發的勞資糾紛遲遲未見解決跡象。同時，各界開始出現聲音，指出其沿用已久的績效獎金制度本身存在「結構性缺陷」。韓媒Chosun
業績低潮但後市看俏 周星工程押注ALD與太陽能新戰場
半導體設備產業向來存在明顯的「時間差」特性，市場往往會先將技術潛力與未來需求，反映到股價中，但真正的營運成果，仍需經過客戶擴產、設備下單與量產導入，這往往於數年後才會逐步顯現。如南韓半導體設備業者周星工程（Jusung
科技1分鐘：原子層沉積（ALD）製程
半導體製造中，原子層沉積（Atomic Layer Deposition；ALD）為一種精密的薄膜沉積技術，為實現微縮與三維技術的重要基礎。若將晶片製造比喻為建造一棟房子，薄膜沉積即是在基板上堆疊建材的過程。綜合國際半導體產業協會（SEMI）、應用材料（Applied
商情焦點
