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DIGITIMES Today：蘋果擬重返AI伺服器市場 | 川習會排場升級難掩AI裂痕 | Meta Muse再掀Agentic AI熱潮
高通（Qualcomm）2026年首度以Snapdragon 8 Elite Gen 6與8 Elite Extreme Gen 6兩款旗艦平台同步推出，前者設定為8 Elite Gen...
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台積2027年1月Wafer Out「確定漲價」3～6%　訂單直達2030 台積電晶圓代工價格確定再漲。供應鏈人士透露，8吋廠產能利用率超過100%、45奈米以下製程滿載的台積電，訂單能見度已至2030年，已確定自2027年1月起，按照不同製程調整Wafer Out價格，漲幅約3~6%。據悉，其中
高通新款手機SoC封裝技術也有戲？　Offset PoP頭號目標鎖定散熱 高通（Qualcomm）在Snapdragon Summit 2026發表2款旗艦行動平台，其中Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6調整封裝方式，高通手機業務資深副總裁暨總經理Chris Patrick在媒體問答中表示，新封裝仍屬既有的
（專訪）IMAPS理事長鄭心圃：台積電CoWoS對先進封裝領域「重要一課」 「先進封裝」已成為AI時代不可或缺的半導體製程技術。晶片異質整合日益複雜外，「後段前段化」的趨勢，更讓台積電、三星電子（Samsung Electronics）、英特爾（Intel）皆須將以往在晶圓製造的拿手絕活搬上檯
（專訪）IMAPS鄭心圃談薄矽中介層遇挑戰　當年台積與賽靈思合作突圍 DIGITIMES新聞團隊透過Podcast節目專訪國際微電子暨構裝學會（IMAPS）理事長鄭心圃博士，鄭心圃曾在台積先進封裝部門服務多年，談到CoWoS的發展，也指出當年薄矽中介層面臨挑戰時，賽靈思與台積電是如何
旗艦手機SoC細分規格成主流　高通強調路線圖更細、OEM更彈性 高通（Qualcomm）2026年首度以Snapdragon 8 Elite Gen 6與8 Elite Extreme Gen 6兩款旗艦平台同步推出，前者設定為8 Elite Gen 5下一代產品，後者則定位更高階產品，讓旗艦手機SoC也開始細分規格。而這
跨環節整合成AI叢集驗證挑戰　是德推設計到部署一致性標準 隨著AI應用在各產業快速擴張，測試與驗證已成為推動創新技術從研發走向實際應用的重要基礎。據Gartner預測，全球AI支出將於2026年達2.6兆美元，年增47%，並於2027年增至近3.5兆美元。AI持續推動高效能運算與通
中美記憶體雙面追擊　前韓駐台代表：台韓半導體合作勢在必行 中國DRAM龍頭長鑫存儲加速追趕，加上美光（Micron）持續強化高階記憶體布局，三星電子（Samsung Electronics）與SK海力士（SK Hynix）在DRAM市場面臨的競爭壓力日益升高。有專家認為，面對中美半導體
Meta Muse再掀Agentic AI熱潮　CPU封裝供應鏈長單在握 Meta旗下AI助理（AI agent）「Muse」市場迴響熱烈，近年代理式AI（Agentic AI）應用加速崛起，也讓AI基礎設施缺貨潮從GPU、高頻寬記憶體（HBM），進一步蔓延至伺服器CPU，推升超微（AMD）、英特爾
HBM長約綁三星、SK海力士　長鑫存儲趁勢填補通用DRAM缺口 分析指出，三星電子（Samsung Electronics）與SK海力士（SK Hynix）因與科技大廠的長期供應合約（LTA），將產能集中投入高頻寬記憶體（HBM）之際，中國長鑫存儲正快速填補通用型DRAM的供給缺口。韓媒
南韓HBM出口大馬單月暴增逾460%　成台灣以外AI封裝新據點 隨著AI半導體普及，運算晶片與記憶體整合的先進封裝需求增加，加上馬來西亞被視為半導體後段製程強國，相關投資持續湧入，南韓高頻寬記憶體（HBM）相關品項對馬來西亞的出口額在1年內暴增5.7倍，成長至對台灣
PS6遊戲主機2027年底上市？　三星、SK海力士角逐記憶體供應 三星電子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK Hynix）傳成為Sony次世代遊戲主機PlayStation6（PS6）所用3GB GDDR7 DRAM主要供應商候選。南韓外界期待，若韓廠順利拿下大型主機客戶訂單，將進
氫豐綠能攻餘氫發電　50%濃度即可導入PEMFC、布局AIDC綠電 AI資料中心與半導體產業用電需求快速攀升，如何在確保穩定供電的同時降低碳排，成為能源產業的新課題。氫豐綠能以工業副產氫、混氫燃料電池技術切入，透過質子交換膜燃料電池（PEMFC）將過去被視為廢氣處理對
阿里真武V900、華為昇騰960提前　本土晶片填補NVIDIA算力空窗 阿里巴巴日前在雲棲大會上正式發布自研AI晶片真武V900。平頭哥半導體團隊打造的這款新品，阿里集團執行長吳泳銘號稱「中國目前最強的AI晶片」，而V900正是要填補NVIDIA高階晶片留下的算力晶片空窗。中國AI
臻鼎再發8億美元ECB　卡位AI伺服器、光模組PCB市場 PCB大廠臻鼎於9月22日完成第六次海外可轉換公司債（ECB）訂價，募資總金額達8億美元（約新台幣252.24 億元），預計9月29日發行，後於新加坡交易所掛牌。臻鼎表示，本次海外籌資所募資金，將全數用於充實營運
HBM產能競賽添變數　SK海力士美國印第安納HBM廠捲入訴訟 人工智慧（AI）記憶體產能競賽白熱化之際，SK海力士（SK Hynix）在美國印第安納州興建中的高頻寬記憶體（HBM）生產基地捲入當地訴訟。美國當地居民要求法院撤銷用地用途變更並勒令停工，案件預計2026年底
三星LPDDR6率先完成高通Snapdragon 8平台驗證　有望主導LPDDR世代轉換 三星電子（Samsung Electronics）已在高通（Qualcomm）最新Snapdragon平台上完成LPDDR6驗證。隨著邊緣AI普及，高效能、低功耗記憶體需求持續增加，三星預期透過此次驗證，展現其行動DRAM技術競爭力，並
ASML高層：ASML設備歐洲市場零貢獻　美中印已展開爭取設廠大戰 ASML負責全球公共事務的執行副總裁Frank Heemskerk 9月21日表示，由於歐洲缺乏投資且未興建任何晶片廠，ASML目前在歐洲完全沒有銷售任何晶片製造設備。他同時警告，隨著美、中、印三國大舉投資發展本土半
《新聞聚焦》量子運算走向商用化　台灣如何把握先機？ 量子運算已經慢慢走向商用，除了美國IBM在量子電腦研發方面極具企圖心外，多國也加緊透過國家政策推動。隨著業界看到錢景，正加碼投入資源做研發，量子產業化的腳步也正在加快。至於台灣這邊呢，近期國科會正規劃
海光推首款端側CPU　拓展工控與邊緣AI市場 中國本土處理器業者海光資訊9月22日在深圳發表首款嵌入式工控晶片海光1000系列CPU，將產品布局由資料中心進一步延伸至邊緣與端側，鎖定工業控制、能源、交通及醫療等應用，拓展AI算力持續滲透應用所帶動的市
京東方首秀15：1 TGV玻璃核心基板　以玻璃封裝搶進CPO 中國面板龍頭京東方首度公開深寬比（Aspect Ratio）15：1的玻璃鑽孔（TGV）玻璃核心基板（Glass Core Substrate；GCS），與過去對外展示的10：1產品相比更升級。京東方董事長陳炎順表示，其玻璃封裝載板
高通與Google暢談Agentic AI前景　合作深化延伸至GoogleBook、汽車 高通總裁暨執行長Cristiano Amon在Snapdragon Summit 2026主題演講中，邀請Google平台與裝置部門資深副總裁Rick Osterloh上台對談，談論代理式AI（Agentic AI）過去一年的發展與雙方合作方向
高通Cristiano Amon：手機Agentic AI時代起跑　手機晶片導入HBC技術受關注 高通總裁暨執行長Cristiano Amon在夏威夷茂宜島舉行的Snapdragon Summit 2026發表主題演講，並以代理式AI（Agentic AI）作為整場演講的唯一主軸。Amon表示，人類正從手機裡的應用程式走向個人AI助理，並
高通Snapdragon旗艦手機雙平台登場　小米、榮耀首發登場 高通本週在夏威夷茂宜島舉行Snapdragon Summit 2026，一口氣發表Snapdragon 8 Elite Gen 6與Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6兩款旗艦手機平台，此為高通首度拆分旗艦Snapdragon產品線成2個Elite層級
DIGITIMES Today：DIGITIMES Today：黃仁勳直面AI懷疑論 | 任正非失聯疑雲 | 阿里Qwen加速進化 美光（Micron）近來面對內憂外患的衝擊，除了在台引發勞資爭議，德國慕尼黑第一地方法院（Munich I Regional Court）近日裁定，支持中國記憶體業者長江存儲主張，針對美光涉嫌侵權的行為祭出2項禁制令。業界認
聯發科、高通卡位Googlebook　Arm雙雄通吃NB、手機野心浮現 Google專為Gemini Intelligence打造的全新筆電類別「Googlebook」，正式開放預購，IC設計大廠高通（Qualcomm）與聯發科也在同一天同步宣布切入供應鏈，近期晶片雙雄進入新品發表旺季，雙雙有較勁意味。高通Snapdragon X
智能邊界決策無限｜10/21 EdgeAI論壇挑戰工控極限
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