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聯發科8月營收超出預期衝高　第3季表現有機會優於財測
聯發科公布2026年8月營收，單月營收新台幣641.83億元，月增32.41%，年增44.08%。業界人士表示，不管怎麼看，聯發科8月營收展現出超出預期的亮眼表現，若以聯發科先前的第3季財測，預估營收將落在1,522~1,598億...
最新報導
川普再談晶片外移重稅　政院：台美已簽MOU可享最惠國待遇 中國國家主席習近平預定9月24日訪問美國，外界關注台灣議題是否將成為川習會焦點。在此之前，美國總統川普（Donald Trump）再度談及晶片製造回流美國的議題，雖未重提「台灣搶走美國晶片產業」的說法，但川普表
HBM成本飆推升中國AI晶片報價　華為、寒武紀傳大漲最高5成 市場傳出受高頻寬記憶體（HBM）成本飆升影響，華為、寒武紀在內的中國人工智慧（AI）晶片製造商，已大幅調漲當前世代及下一代AI處理器售價，如華為預計第4季上市的昇騰950DT加速卡參考報價調升至人民幣25萬
AI需求引發產能排擠效應　村田砍消費、車用MLCC產能 AI需求持續在供應鏈引發產能排擠效應，日本被動元件龍頭村田製作所（Murata）近日傳出，為求供貨體系穩定及產品線優化，決議逐步停止生產旗下部分積層陶瓷電容（MLCC）料號，對應終端產品涵蓋消費性、車用
意法首揭2027年AI營收結構　8成押注光纖傳輸晶片 意法半導體（STM）財務長Lorenzo Grandi於9日在紐約舉辦的花旗全球科技、媒體與電信大會（Citi Global TMT Conference）上表示，意法設定在2027年達成逾20億美元的人工智慧（AI）資料中心營收目標中
全球載板產值2026年衝195億美元　台韓各擁ABF、BT市佔寶座 生成式AI（Generatvie AI）、高效運算（HPC）與資料中心建置需求續升溫，全球封裝載板產業進入高階產品規格升級、關鍵材料供應吃緊與先進封裝技術競逐並行的新階段。據台灣電路板協會（TPCA）資料顯示
台積電8月營收首站上5,000億元　NVIDIA、蘋果拉貨強勁續衝9月 受惠NVIDIA、Google等AI晶片出貨強勁，加上蘋果（Apple）新一代iPhone開始量產，台積電2026年8月合併營收高達新台幣5,148.06億元，較7月增加10.1%、較2025年同期大幅成長53.3%，再創單月新高。台積電累計
擷發軟體帶硬體策略有成　獲6.3億元AI智慧建築專案長約 專注特用晶片（ASIC）設計服務與邊緣AI（Edge AI）軟硬體整合方案的擷發科技，9月10日宣布正式取得北部指標性大型AI智慧住宅建案系統整合專案合約，本專案合約總金額約新台幣6.3億元，整體履約與建置期程規
AI封測產能維持供不應求　日月光8月營收站上800億新高 受惠於AI同時帶動先進及傳統封測需求，日月光投控2026年8月營收首度站上新台幣（以下同）800億元大關。展望後市，日月光投控指出，封測接單動能維持強勁，未來新產能尚未開出，就已遭客戶預訂一空。日月光投控看
NVIDIA與Groq交易惹反壟斷疑慮　美國司法部傳2025年底已啟動調查 美國司法部傳正調查NVIDIA是否刻意設計該公司與人工智慧（AI）晶片新創Groq的技術授權交易架構，以規避反壟斷審查。若認定NVIDIA在該筆交易處理上涉及不當，監管機構可能對其處以罰款，但預估不太可能要求
《科技聽IC》AI讓晶片封裝不再單打獨鬥，台灣組隊打世界盃的贏面在這裡！ AI時代，晶片、封裝、載板、PCB、材料與散熱，不能再閉門造車，當AI晶片尺寸放大、功耗攀升、資料傳輸速度加快，每一層都互相影響，先進封裝也從單一技術，走向整個系統的整合。將於10月舉行的IMPACT 2026
鎖定高階資安市場　宇瞻旗下宇達資訊SSD獲美國FIPS 140-3驗證 因應全球對資料保護與供應鏈安全標準日益嚴格，記憶體模組廠宇瞻旗下子公司宇達資訊（UD Info）宣布，旗下高效能SSD已正式通過美國國家標準暨技術研究院（NIST）的FIPS 140-3驗證（Overall Level 2）。宇
ADI購併Alif補強AI運算　瞄準工業、國防與資料中心商機 美國類比晶片大廠Analog Devices（ADI）9月9日宣布，已達成協議將以13.5億美元全現金收購未上市的加州晶片設計業者Alif Semiconductor，預計2026年底前完成購併交易。路透（Reuters）及華爾街日報（WSJ
OpenAI攜三星研發次世代晶片　細節未明引猜測 OpenAI證實與三星電子（Samsung Electronics）深化合作，共同研發次世代人工智慧（AI）晶片，但未說明合作範圍，引發外界猜測。據路透（Reuters）報導，OpenAI韓國區總經理Harrison Kim透露，公司與三星在
燧原9月11日掛牌　中國GPU四小龍IPO全數到位 中國AI晶片業者燧原科技將於9月11日登陸上海證券交易所科創板，為中國「國產GPU四小龍」最後一家IPO。燧原與摩爾線程、沐曦股份及壁仞科技並列中國「國產GPU四小龍」，隨著燧原科技掛牌，4家業者將全數進入
每日椽真：SK海力士離「拿下鎧俠」還有多遠 | 台灣量子躍昇計畫呼之欲出 | 中國追ASML這筆帳可划算？ DRAM微縮競賽即將正式跨入高數值孔徑極紫外光（High-NA EUV）時代，SK海力士（SK Hynix）目標為2028年正式導入DRAM量產，時間點與三星電子（Samsung Electronics）相近。這意味南韓記憶體雙雄在1c
高通簽長約奪AWS大單　聯發科、世芯跟進「財務綁定模式」有挑戰 美系晶片設計大廠高通（Qualcomm）本週宣布，與亞馬遜（Amazon）AWS針對共同開發客製化AI推論晶片與高頻寬光學互連，進行多世代的合作。而在同一天，高通申報的8-K揭露，高通已對AWS發出認股權證，AWS可
NVIDIA加價掃貨測試介面產能　傳台積、晶片廠啟動多元供應商驗證 AI晶片用高階測試介面產能吃緊，供應鏈傳出，NVIDIA大舉加價包下主流測試介面業者的探針卡（Probe Card）及測試座產能，部分研發與工程驗證需求受排擠，包括晶圓代工龍頭及相關IC設計客戶，開始評估多元測試
雲端AI轉進邊緣裝置　新唐楊欣龍：實體AI是MCU未來10年重點 AI從雲端加速部署至地端，新唐科技9月9日展示微控制器（MCU）導入機器人大腦、小腦和靈巧手等技術，總經理楊欣龍表示，實體AI（Physical
人形機器人商機先布局　台IC設計耕耘「大腦之外」 2條戰線 台系IC設計業者近期陸續開始提到「實體AI（Physical AI）」和「機器人」商機，如近期Arm公布將擴大的Arm Total Design for Physical
歐美IDM「Grid to Core」搶AI商機　台廠功率模組化升級成挑戰 資料中心加速轉向800V HVDC和高密度DC-DC等供電架構，提高功率元件的耐壓與轉換效率要求，帶動高耐壓、低損耗與高頻操作碳化矽（SiC）與氮化鎵（GaN）需求。如英飛凌（Infineon）、意法半導體（STM）和安森美（Onsemi）國際大廠採取「Grid to
ficonTEC突破上電下光測試瓶頸　結盟漢測搶設備交付 德國矽光子測試設備商ficonTEC突破共同封裝光學（CPO）「上電下光」測試瓶頸，推出業界首創Insertion 2自動化光學測試解決方案。隨著光電整合測試需求崛起，旗下ficonTEST總經理龍安傑（André Lalonde）表示，由於測試複雜度大幅提升，未來18
新思實證三星2奈米生態系成熟　合作將NPU晶粒面積縮22% 電子設計自動化（EDA）大廠新思科技（Synopsys）成功運用三星電子（Samsung Electronics）2奈米製程，將晶片面積縮減逾20%。新思計劃將目前以記憶體晶片為主的南韓市場業務，擴大至三星晶圓代工先進製程生態系，以及南韓主要AI半導體企業。綜合韓媒ZDNet
Palliser Capital持股破5%　楠梓電加碼8億元深化滬士電關係 英國投資機構Palliser Capital於9月9日宣布，在與老牌PCB大廠楠梓電管理層，展開數月的建設性溝通後，已進一步增持股份，持股比例正式突破5%
高通AWS合作採購綁股權受矚　1.6 Tbps光互連成關鍵 高通（Qualcomm）與AWS於9月8日宣布長期合作，表面上是一筆客製化人工智慧（AI）晶片訂單，卻也透露AI基礎設施產業正出現結構性變化，AI晶片競爭已從NVIDIA主導的GPU市場，逐漸擴散至CPU、AI推論、網路晶片、光通訊及整體機架系統。綜合彭博（Bloomberg）、路透（Reuters）、CNBC、Th
三星、SK海力士都押2028年　DRAM微縮戰跨入High-NA世代 DRAM微縮競賽即將跨入高數值孔徑極紫外光（High-NA EUV）時代，SK海力士（SK Hynix）目標2028年正式導入DRAM量產，時間點與三星電子（Samsung Electronics）相近，意味著南韓記憶體雙雄在1c、1d DRAM等製程競爭後，最快兩年後可能進一步在0.
10/7 新竹智慧工廠－從設備到決策，打造半導體製造的數據底座
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