每日椽真：蘋果、華碩PC逆勢衝成長 | 北京車展三勢力對決 | 高德地圖的深水區
隨著AI晶片升級採用先進製程及封裝技術，半導體測試需求複雜度大增。業界觀察，除由旺矽、穎崴、中華精測、雍智、漢民測試組成的「測試介面五千金」，備受市場矚目外，探針卡廠新特系統，以及上游協力廠創新服務、景美科技，3家業者近期營運動能也有明顯升溫。近期來自中國的高德地圖在台灣引發廣泛討論，特別是在部分縣市紅綠燈倒數幾乎呈現「零...
最新報導
TPU效應2027年見真章！ 聯發科ASIC業務有望成最大營收來源
聯發科的特用晶片（ASIC）營收成長力道，現在是外界關注的焦點之一，Google的TPU量產動能，會從2026年下半開始一路發酵，而這波營收成長速度究竟有多快，市場上的看法非常多元。現在已有不少非常樂觀的意見，認為ASIC營收在2027年就會高過智慧型手機晶片營收，成為聯發科最大的單一營收來源。事實上，聯發科先前就有對
台積電向ASML天價High-NA EUV設備「說不」 三大底氣其來有自
ASML推出0.55數值孔徑的High-NA EUV設備，試圖延續摩爾定律，市場原預期台積電將率先導入，然卻按兵不動。台積全球業務資深副總張曉強於北美技術論壇直言，2029年前暫無導入High-NA
記憶體封測稼動率屢高不墜 載板漲價2Q26不排除反映成本
記憶體產業週期處於上升階段，受惠於客戶拉貨、封測報價續揚與產能稼動率帶動，記憶體封測業者2026年第1季營運淡季不淡。隨著DRAM應用動能強勁，且上游基板材料價格調漲，市場預期，關鍵原材料成本上漲成為趨勢，而客戶需求暢旺也將帶動後續封測稼動率持續上揚，第2季營運可望向上成長。記憶體封測廠南茂近期公告自結獲利，雖然2026
CPO前哨戰1.6T光通模組將量產 博通、Marvell下半年成長爆發
1.6T光通訊模組產品2026年即將被AI資料中心大量導入，對此，不僅光收發模組業者已準備就緒，眾多關鍵的IC設計廠商也都已經開始準備出貨。據了解，博通（Broadcom）的數位訊號處理晶片（DSP）和Marvell的全整合Light
高階半導體測試複雜度大增 探針卡、上游協力廠營運升溫
隨著AI晶片升級採用先進製程及封裝技術，半導體測試需求複雜度大增。業界觀察，除由旺矽、穎崴、中華精測、雍智、漢民測試組成的「測試介面五千金」，備受市場矚目外，探針卡廠新特系統，以及上游協力廠創新服務、景美科技，3家業者近期營運動能也有明顯升溫。據了解，原先主力於驅動IC（DDI）測試的新特，旗下垂直式（VPC）與微機
CPU重返產業核心 英特爾押注與先進封裝重塑AI時代格局
半導體業觀察發現，隨著人工智慧（AI）加速由大型語言模型（LLM）訓練轉向推論（Inference）與AI代理（AI Agent）應用，運算架構也從一開始高度依賴GPU，逐步走向CPU與加速器協作的混合模式。綜合華爾街日報（WSJ）、CNBC、Tom's
科技1分鐘：轉阻放大器（Transimpedance Amplifier）
綜合公開資料與半導體封測供應鏈業者說明，轉阻放大器（TIA）是一種將電流訊號轉換為電壓訊號的電子電路。在2026年，半導體業界高度重視矽光子與與光通訊的後續應用，TIA在光模組中的主要作用就是放大訊號，由TIA晶片負責將光電探測器（PD）接收到的微弱光電流訊號，放大為電壓訊號，並提高訊號的靈敏度和完整性。此外，除了光通訊
（專訪）德儀高壓電源總經理：800V導入AI資料中心無法等 GaN用量起飛已成定局
德州儀器（德儀）即將在COMPUTEX 2026展示以800V電源架構為核心的AI資料中心解決方案，同時展區將涵蓋人形機器人、車用與邊緣AI等應用。而展會前的這段時間，德儀高層也陸續來台灣與在地供應鏈洽談合作，DIGITIMES此次專訪德儀高壓電源業務副總裁暨總經理Kannan
記憶體產業暴賺時代 南韓雙雄SK海力士、三星比拚70%營益率
SK海力士（SK Hynix）2026年第1季營業利益率一舉突破70%，達近72%
一個晶片打天下退潮 Google TPU雙軌並行的含金量何在？
Google第八代TPU分拆成訓練TPU 8t和推理TPU
NVIDIA聚焦加速運算版圖 黃仁勳：Google TPU不構成威脅
NVIDIA執行長黃仁勳日前接受矽谷知名節目Dwarkesh Podcast專訪，針對公司在大型語言模型（LLM）時代市值攀升至4兆美元的關鍵因素，以及AI晶片競爭格局進行深入回應。面對主持人Dwarkesh
Elon Musk宣布AI4 Plus升級 揭現行Tesla自駕硬體性能隱憂
Tesla執行長Elon Musk在Tesla 2026年第1季財報電話會議上透露，Tesla正計劃對其自動駕駛電腦進行「AI4.1或AI4
圖表1分鐘：台積電COUPE on Substrate/Interposer
台積電於美國當地時間4月22日舉辦2026年北美技術論壇，揭示了先進邏輯、3D
科技1分鐘：AI何以掀起「玻璃基板」材料革命？
AI算力軍備競賽，已從核心的晶片算力，蔓延到「骨架」的材料革命。原本看似平凡，卻在半導體封裝領域華麗轉身的——玻璃基板（glass
半導體和AI供應鏈護體 專家：台灣刀槍不入
台灣經濟研究院院長張建一表示，台積電董事長魏哲家一再確認客戶有沒有超額下單（overbooking），結果是沒有，這代表客戶的需求都是真的。台經院預估2026全年經濟成長率為7.56%，較1月預測值上修3.
《路克相談室》EP45文字精華
本文節錄自〈《路克相談室》EP45：台積電大擴3奈米產能 三星以2奈米搶單夢碎？ / 從兩大名人巨擘的背書為Tim Cook CEO成績單打分數〉台積電法說會回顧：定價與產能的戰略布局DIGITIMES分析師林俊吉在回
週末新聞速寫：Google加碼400億美元投資Anthropic︳日本電裝撤銷羅姆收購案
美國片大廠英特爾（Intel）日前發布亮眼財報，凸顯儘管地緣政治風險與能源危機干擾，AI基礎設施需求仍持續推升晶片需求，激勵半導體股全面走揚。除英特爾股價激揚24%，創1987年以來最佳表現外，NVIDIA股價亦上
聯發科展出主動式AI智慧座艙 上下游合作邁入AI定義汽車
聯發科最新DimensityAuto「主動式AI智慧座艙」解決方案，於2026年北京國際車展亮相，帶領汽車產業邁入AI定義汽車（AI-defined vehicles）新時代。此次與生態夥伴展示DimensityAuto平台上一系列的主動式
日月光公布最佳供應商名單 萬潤、鴻勁、健策等5家台廠入列
全球OSAT龍頭日月光投控舉行2025最佳供應商頒獎典禮，邀請封裝測試設備、原物料、零件、加工等百餘家供應商，以及旗下子公司日月光、矽品、環旭電子。日月光投控說明，本次以「協同創新」為主題，透過創新技術
AI浪潮抵消車用庫存逆風 意法2027年AI營收上看10億美元
意法半導體（STM）發布2026年第1季財報，營收近31億美元、年增23%，表現優於預期。主要得益於個人電子產品、電腦和其他設備業務的成長，顯示意法所處的主要半導體市場出現復甦跡象，並預測第2季將進一步成長
石腦油短缺衝擊光阻劑供應 亞洲晶片製造商承壓
中東地緣政治衝突及荷莫茲海峽（Strait of Hormuz）自2026年3月初以來的封鎖，已導致製造光阻劑的關鍵化學原料石腦油（naphtha）的供應大幅減少。光阻劑乃製造晶片的關鍵材料，因此亞洲半導體產業正面臨供應
SK海力士首度自建AI基礎設施 清州廠導入2,000張Blackwell GPU
SK海力士（SK Hynix）首度在自家廠區建置獨立AI基礎設施，預計將引入2,000張NVIDIA Blackwell架構GPU，進一步升級工廠AI應用。據韓媒Theelec引述業界消息，SK海力士已完成AI伺服器採購招標，共計250
受惠AI資料中心需求帶動 瑞薩1H26營益率升至31%
日本瑞薩電子（Renesas Electronics）於4月24日公布最新財報，2026年度（2026/1~2026/12）第1季合併淨利，大幅增加至2025年度同期的2.6倍，金額681億日圓（約4.3億美元）。根據最新一季、即2026年度第1
英特爾開源策略大轉彎 封存GitHub開源專案
英特爾（Intel）悄然關閉旗下「開放生態系社群與推廣計畫」（Open Ecosystem Community and Evangelism），並同步封存新一批GitHub開源代碼庫。綜合Tom's Hardware、Phoronix報導，該計畫原先是
18A良率改善、14A獲大廠青睞 陳立武「三大主軸」引領英特爾卡位AI競賽
在人工智慧（AI）需求全面爆發帶動下，英特爾（Intel）正加速從結構重整走向成長擴張。執行長陳立武指出，英特爾已從一年前市場質疑其生存能力的局面，轉變為現今「如何快速擴充產能、滿足需求」的成長型企業
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