NVIDIA財報估「再度超標」? AI供應鏈更趨樂觀

NVIDIA即將公布2027會計年度首季財報,市場普遍預估,單季營收約落在800億美元,再創新高,年增高達80%,略高於NVIDIA先前財測。然而,AI供應鏈業者更為樂觀,認為第1季雖仍未能納入中國H200等AI晶片營收...
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Google TPU「算力外租」檯面化 ASIC供應鏈上修業績有所本 近期外媒傳出,Google即將與黑石集團(Blackstone)共同設立一家新的雲端算力租賃公司,其中黑石集團會是主要的大股東。這家新公司的目標是在2027年前,建置約500 MW運算容量,其中多數都會使用Google的
台積電COUPE先行一大步 三星加速矽光子代工還得靠生態系 三星電子(Samsung Electronics)近期啟動矽光子(Silicon Photonics)代工服務、進入試產階段,並在最新法說會釋出量產光通訊模組與積極投資的訊號。不過相較台積電已在共同封裝光學(CPO)取得突破,以
中國堅定發展本土AI晶片 「堅壁清野」AI技術軍事化成主因 NVIDIA的H200是否能夠在川習會之後銷售進中國,原是外界高度關注的話題,但在美國總統川普(Donald Trump)後續一席訪談回應後,這股希望似乎逐漸渺茫。川普直言,中國國家主席習近平對於發展本土的AI晶片非
愛普IPD打入EMIB供應鏈2Q26出貨 IoT RAM動能挹注營運 英特爾(Intel)EMIB先進封裝出貨來勢洶洶,也帶動相關供應鏈啟動熱身。利基型記憶體設計業者愛普科技布局S-SiCap矽電容的成長動能,愛普表示,分離式S-SiCap(亦稱IPD)產品自2026年第2季起小量供貨,也讓
記憶體漲價與800V等趨勢 大聯大點名伺服器供應鏈新缺口 AI需求排擠效益持續,IC通路商大聯大表示,記憶體缺貨和漲價衝擊終端產品的銷售動能,預估2026年手機、PC產量將從持平轉為衰退。而隨著雲端服務供應大廠(CSP)擴大資本支出,伺服器和加速卡將為成長主力,伺
三星罷工未開始、減產成現實 晶圓投入量傳已減少30% 進入緊急應對體制以防範全面罷工的三星電子(Samsung Electronics),傳已先行削減部分半導體生產線的新增晶圓投入量。此舉屬防止產線停工及品質事故的預防性應對措施,但晶圓投入量的縮減,必然將在一段時間
科技1分鐘:整合型被動元件(IPD)2026年發展概況 整合型被動元件IPD(Integrated Passive Device)是一種將多個電阻、電容、電感等被動元件,利用半導體製程(如光刻、薄膜、蝕刻)直接整合在同一個晶片基板上的技術。綜合公開資料顯示,IPD概念就像是將原
AI伺服器推高階MLCC交期翻倍 日韓被動元件大廠傳暫停接單 被動元件通路商日電貿觀察,AI伺服器及週邊電源需求持續升級,高階積層陶瓷電容(MLCC)、長條型電解電容、固液混合鋁電容等相關產品,交期已從1.5~2個月,延長一倍至3~4個月,凸顯市場產能供需已逐步吃緊
美國記憶體市場湧現 SK海力士1Q26靠NVIDIA撐起15%營收 SK海力士(SK Hynix)2026年第1季對NVIDIA的供應創下逾7兆韓元(約46.6億美元)的營收。同時,AI基礎設施擴張帶動高頻寬記憶體(HBM)等記憶體產品的爆發性需求,SK海力士整體營收中,美國市場佔比急劇
中國傳拉攏南韓設備材料商 以成熟製程供應鏈突圍美國管制 中國上海半導體業界傳積極向南韓半導體材料、零組件與設備企業尋求合作,韓媒解讀,此舉為應對美國全面管控供應鏈、遏制中國半導體崛起的突圍對策。根據韓媒ET News引述業界消息,上海市集成電路產業協會
亞馬遜AI從落後到領跑 AWS靠自研晶片與百億投資翻身 AI競賽初期,相較於微軟(Microsoft)與OpenAI的深度結盟,亞馬遜(Amazon)的雲端事業AWS在成長速度與AI布局上顯得緩慢,曾被市場視為陪跑者,但情況已在近期翻轉。據華爾街日報(WSJ)報導,歸功於長期
巨型晶片挑戰NVIDIA Cerebras上市靠「推理」闢AI新戰場 Cerebras於5月14日在納斯達克(NASDAQ)正式掛牌,不僅躋身科技業有史以來最大IPO之一,更釋放出一個訊號,即科技巨頭爭先恐後尋找替代方案,以取代NVIDIA所製造、價格昂貴且被搶購一空的GPU,AI晶片的
台積電擴產太保守? 半導體資深投資人直言阻止了全球AI泡沫 外媒華爾街日報(WSJ)、彭博(Bloomberg)等多撰文形容,當科技巨頭爭相砸錢搶籌AI晶片,全球晶片製造能力正承受前所未有的壓力,而這場供給緊張的最大受益者,指向同一個名字「台積電」。記憶體晶片廠商和英
恩智浦CoreRide無憂與客戶競爭 區域控制加速車用系統開發 恩智浦(NXP)5月19日舉行媒體聯訪,特別針對2026年上旬發表的CoreRideZ248區域參考系統說明。恩智浦資深副總裁暨汽車系統與平台事業部總經理Sébastien Clamagirand強調,恩智浦的CoreRide解決
蘋果傳評估改良鈦金屬 未來有望回歸iPhone Pro系列 儘管iPhone 17 Pro因散熱需求而回歸鋁金屬設計,但最新傳聞指出,蘋果(Apple)並未放棄鈦金屬,而是在尋找能兼顧重量、導熱與結構強度的新配方,希望在維持相同體積下,改善鈦合金導熱不佳的問題。9To5Mac引
觀察:川習會向美國攤牌、科技自主立場轉趨強硬 中國AI算力戰略高度拔升 北京「川習會」落幕後,中國高層近日密集針對人工智慧(AI)、智慧製造與算力基礎建設展開考察,被外界視為未來3年內,中國科技產業政策的重要風向球。在中美科技角力持續、先進晶片與AI供應鏈限制尚未鬆綁下
鎖定算力大單 佰維存儲同步代工、資助海光芯正引疑竇 AI算力競賽進入下半場,決勝關鍵正從「算力」轉向「資料傳輸效率」。當GPU算力以每18個月倍增的速度快速提升,傳統電互連已逐漸逼近物理極限,光電互連則成為突破IO瓶頸的重要路徑。在此背景下,中國記憶體業
南韓勞工「最值得入職大企業」 SK海力士奪冠、三星僅第6 南韓職涯平台JobPlanet公布2025年4月至2026年4月勞工評選「十大最值得入職大型企業」,而據勞工實名留下的企業評論,SK海力士(SK Hynix)在「最值得入職的大型企業」評選中榮登榜首,與三星電子
AI帶動HBM投資 日本設備廠:半導體進入超級循環 半導體市場通常有3~5年的循環週期,半導體設備業者的財報被視為指標,在2025年底,日本半導體設備廠均公布2025年7~9月財報後,市場印象是這波半導體市場之循環已達高點;但隨後,市場風向轉變,現在日本半導體
總罷工衝擊產線倒數2天 三星要求每日最少7,087人出勤 三星電子(Samsung Electronics)勞資衝突升溫,工會預告的總罷工進入倒數兩天。資方已向工會傳達方針,罷工期間每天須有逾7,000名人力正常出勤,以確保半導體核心製程的安全與安全作業。根據韓媒首爾經濟
群聯完成首次海外可轉債 籌8億美元布局AI儲存平台 NAND主控廠群聯宣布,順利完成第一次海外無擔保可轉換公司債(ECB)定價,成功募集8億美元,本次募集資金將全數用於外幣購料,以支應在全球AI-ecosystem solutions解決方案業務持續拓展所帶來的資金需求
AMD AI開發者日首度移師上海 蘇姿丰喊話深化中國AI生態合作 超微(AMD)董事長暨執行長蘇姿丰5月19日率領中國團隊於上海舉辦「2026 超微 AI開發者日」,不僅是該活動首度走出美國,也吸引大批中國AI開發者、產業鏈夥伴與企業客戶到場,現場人山人海。蘇姿丰在演講中多
英特爾強推18A晶片替代舊款處理器 PC供應鏈迎成本大考驗 由於人工智慧(AI)運算需求激增,導致關鍵運算組件供應吃緊,英特爾(Intel)正敦促全球NB與PC客戶,增加採用其18A製程技術生產的CPU。據日經亞洲(Nikkei Asia)報導,業界人士透露,英特爾已告知包括美
三星前半導體負責人示警:2028年記憶體價格、需求恐同步崩跌 近來,全球半導體業界紛紛沈浸於記憶體超級週期,更有預測認為此番榮景有望持續至2030年。然而,曾任三星電子(Samsung Electronics)半導體暨裝置解決方案(Device Solutions;DS)部門負責人、現任三星常
傳ADI擬出手15億美元現金 收購加州半導體業者Empower 據傳美國晶片業者亞德諾(Analog Devices;ADI)正與未上市半導體業者Empower Semiconductor進行深入談判,擬以15億美元現金收購該公司。知情人士表示,最早可能在5月19日宣布這筆交易。彭博(Bloomberg
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