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AI晶片愈做愈複雜　應材看旺AI半導體設備需求至2030年
應用材料（Applied Materials）加速擴充研發、製造與全球供應鏈布局，力拚在新一輪產業成長中擴大市佔及獲利能力。應材財務長Brice Hill指出，預期2025~2030年，先進邏輯、DRAM及先進封裝將貢獻約75%的晶圓...
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應材追蹤全球逾百項晶圓廠計畫　無塵室成設備需求主要限制 應用材料（Applied Materials）加速擴充研發、製造與全球供應鏈布局，儘管AI需求強勁，設備市場仍受到晶圓廠建設與供應鏈擴產速度制約。應材財務長Brice Hill指出，應材預測未來數年設備需求時，會取得主要客戶
北美半導體擴產潮　崇越評估愛達荷州增設據點攻記憶體商機 美國迎來新一波晶片製造擴張浪潮，面對北美先進邏輯、記憶體與先進封裝產能持續擴張，崇越科技表示，已在亞利桑那州鳳凰城（Phoenix）及德州達拉斯（Dallas）建立服務據點，持續強化在地技術、工程與供應鏈服務
光寶OCP 2026聚焦NVIDIA 800 VDC　首度攜手策略投資DCX秀液冷方案 2026年開放運算計畫全球峰會（OCP Global Summit）登場，光寶科技聚焦800VDC供電架構，展示支援NVIDIA Vera Rubin平台的電源機櫃，以及電源與液冷整合解決方案，並首度攜手策略投資的液冷技術公司DCX
SIA公開籲降半導體關稅　關稅每多1%、建廠恐多花35億美元 美國半導體產業協會（SIA）公開呼籲川普政府（Trump administration），應降低關鍵半導體產業關稅負擔，並加強與盟友的供應鏈合作。業界也開始關注，美國業界提出的相關政策討論，能否減輕擴大在美投資的三星電子（Samsung Electronics）與SK海力士（SK Hynix）的成本壓力。美國半導體材料設備僅21%
ASML 3Q26營收衝歷史新高　CEO：客戶已著手下單2029、2030年設備 ASML發布2026年第3季財報，營收創新高達117億歐元（約131億美元）、年增55%，並連續第三季上調2026全年營收展望，預計2026全年營收為440億~450億歐元，得益於人工智慧（AI）支出飆升大幅推升市場對
倉佑不畏汽車產業淡季　半導體事業營收比重達12% 傳動系統製造大廠倉佑2026年9月合併營收為新台幣（以下同）8,636萬元，主要係美洲AM市場的拉貨力道短期減緩，使得單月營收月減2.3%、年減1.24%。然受惠於半導體事業營收挹注，累計2026年第3季合併營收達2.69
欣興發生重大工安意外　楊梅一廠部分機台停工 IC載板大廠欣興楊梅一廠10月13日發生工安意外，桃園市勞檢處針對事故區域勒令部分停工，公司指出，目前暫未對生產營運造成影響，後續將全力配合勞檢處調查，盡速釐清事故原因，研擬預防改善對策。欣興10月13日晚
高通控違約僅獲賠2美元　Arm強調誠信仍面臨5年授權金危機 高通（Qualcomm）與Arm的授權合約訴訟迎來最新進展，美國德拉瓦州聯邦陪審團裁定Arm違反架構授權協議，但僅判給高通象徵性的2美元損害賠償金，使這場牽動半導體架構授權體系的訴訟，呈現雙方各自宣告勝利的複
SK海力士HBM4擴產進度生變？　傳2026設備訂單遞延、2027投資計畫未明 SK海力士（SK Hynix）原訂於2026年採購的部分第六代高頻寬記憶體（HBM4）後段製程設備訂單傳將延至2027年，且2027年的投資計畫也尚未明朗。部分業界因此擔憂，SK海力士的HBM4產能擴張速度，恐將較原先
NVIDIA中國AI晶片市佔跌至34%　華為緊追在後步步逼近 受美國出口管制限制產品供應及以華為為首中國本土競爭對手迎頭趕上影響，NVIDIA在2026年上半中國資料中心人工智慧（AI）晶片市場的市佔率下滑至34%，期間NVIDIA在中國共出貨67.8萬顆AI加速器，較2025年同期減少44%。據路透（Reuters）及金融時報（FT）報導，IDC未具體說明這34%
Cerebras CEO坦言資料中心容量不足　揭OpenAI擴大採用NVIDIA關鍵 Cerebras Systems執行長暨聯合創辦人Andrew Feldman在TechCrunch Disrupt 2026指出，公司未能提供足夠資料中心容量，是OpenAI轉向採用NVIDIA GPU、擴大下一代模型服務的重要原因。綜合Tech Crunch
聯電傳婉拒Galaxy Z Fold8急單　三星DDI代工擬增GF為第二供應商 Galaxy Z Fold8需求優於預期，三星電子（Samsung Electronics）向聯電提出超急件要求卻未獲接受，最終在2026年9月將零組件生產計畫量下修10%。在成熟製程供不應求之下，三星正評估為OLED Galaxy智慧型手機
把VRM搬到處理器正下方　日月光3D SiP攻次世代AI系統供電瓶頸 隨著AI處理器效能持續提升，其能源需求也大幅增加，使得高效電力傳輸成為次世代AI系統的關鍵挑戰。日月光半導體宣布，PowerSiP™平台推出3D系統級封裝（SiP）解決方案，可實現垂直整合的電壓調節模組
富士軟片亞利桑那擴產先進CMP研磨液　2027年量產供應台積、英特爾等 富士軟片（Fujifilm）將投資約1,800萬美元，擴充美國亞利桑那州梅薩市（Mesa）據點的CMP研磨液生產與開發能力，並新建支援多品項製造的設備，預計2027年啟用，以搶攻AI帶動的先進半導體與先進封裝材料需求
Elon Musk重批：除美光外記憶體價格高得離譜　外界猜測劍指三星、SK海力士 Tesla兼SpaceX執行長Elon Musk公開批評，除美光（Micron）以外，其他記憶體晶片業者的定價政策都過於高昂。由於全球記憶體市場主要由三星電子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK Hynix）與美光主導
村田MLCC需求爆量　追加投資、擴產時程可能提前 村田製作所（Murata Manufacturing）正研議追加投資並提前擴增積層陶瓷電容器（MLCC）產能，以因應人工智慧（AI）伺服器需求急升。彭博（Bloomberg）、日經新聞（Nikkei）等報導，村田社長中島規巨13日在
DIGITIMES Today：三星OCP 2026射出AI記憶體三箭 | 中國本土AI晶片拚三大方向升級 | Grab承諾在台不用華為地圖 美國國防科技公司Shield AI旗下V-BAT垂直起降無人機獲得海巡署標案，10月13日宣布首架V-BAT已運抵台灣交由海巡署，而未來數月內預計將再陸續交付12架。而未來V-
京元電美國廠攜手NVIDIA大布局！　傳落腳德州沃斯堡 半導體測試大廠京元電宣布與NVIDIA簽訂預付款協議，支持美國全資子公司AeternZ於當地建置產能，同時給予NVIDIA保障，提前綁定在美AI晶片測試產能，也讓京元電赴美投資布局逐步明朗。供應鏈傳出，京元電評估美國廠選址即將拍板，預計落腳德州沃斯堡市（Fort
記憶體產能瓶頸難解　HBM降規轉向8層滲透率提升 記憶體供需缺口緊俏，為了因應AI需求噴發帶來產能瓶頸，供應鏈人士指出， GPU與客製化特用晶片（ASIC）在次世代架構中，擬改採高頻寬記憶體（HBM）降規方案，受限於供給極度緊繃，因而2027年下半，將轉至「8
封裝尺寸放大快又急　SEMI估「玻璃基板」提前2028年進入市場 AI與資料中心晶片封裝尺寸快速放大，正推動玻璃基板導入時程提前，SEMI技術聯盟副總裁Beth Keser表示，2年前她預估玻璃基板要到2030年前後才會影響市場，但「封裝尺寸」放大的速度太快，現在已修正提前為
AI加速器成長趨勢「重質不重量」　客製化ASIC不再是低價替代 Bloomberg Intelligence半導體分析師Kunjan Sobhani在SEMICON West 2026表示，AI加速器市場規模2030年將達1.4兆美元，較2026年1月預估的5,600億美元直接上調150%，並預估2028年將跨越年營收1兆美元門檻、2026~2030年營收年複合成長率（CAGR）達38%
SEMI：AI投資告別短期　12吋晶圓廠設備支出2029衝2270億美元 國際半導體產業協會（SEMI）市場資訊資深總監曾瑞榆在SEMICON West 2026發表專題演講，他引用SEMI最新一季300mm晶圓廠展望指出，全球12吋晶圓廠設備支出2025年1,130億美元，2026年預估將增至1,490億美元，年增31%。而後續也將逐年攀升，2027年達1,720億美元、2028年達1
長鑫存儲4F² DRAM量產領先三星2年　技術突襲改寫記憶體格局？ 長鑫存儲日前宣稱，將於2026年底前量產採用新一代4F²架構的DRAM。有觀點認為，此舉意在彰顯中國半導體技術實力已逼近甚至超越三星電子（Samsung Electronics）與SK海力士（SK Hynix）等南韓業者，同時意在提前布局新一代3D
三星OCP 2026射出AI記憶體三箭　攜超微解鎖AI推論瓶頸 人工智慧（AI）模型規模與推論需求持續擴大，三星電子（Samsung Electronics）正將技術布局延伸至記憶體容量擴充與資料儲存。三星於美國當地時間10月12日登場的OCP Global Summit 2026，提出三大技術方向，透過高頻寬記憶體（HBM）、CXL（Compute Express
AI晶片掀技術與產能競賽　 應材CEO拋「創新三方向」支援 AI運算需求快速擴大，半導體業面臨技術與產能激烈賽局。應用材料（Applied Materials）總裁暨執行長Gary Dickerson指出，AI產業競爭一方面是提高每瓦運算效能的「技術」競賽，另方面是擴大資料中心與晶圓廠產
智能邊界決策無限｜10/21 EdgeAI論壇挑戰工控極限
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