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反駁算力過剩！　聯發科、台積電助攻Meta AI晶片緊追Google
近期Meta的雲端AI發展動態一直有新的消息傳出，Meta執行長Mark Zuckerberg在接受專訪時直言，出租算力的雲端業務，在某些情況下是合理的做法，但這「並非算力過剩」的結果，而是因為現今出租算力的報價真的很...
最新報導
台積主導CPO前哨戰　「四階段光電測試」設備商狂卡位 AI革命推進，共同封裝光學（CPO）加速由技術驗證跨向量產，新一波設備需求升溫。重點業者包括如FormFactor、愛德萬測試（Advantest）、TEL、泰瑞達（Teradyne）、旺矽、Keysight、Anritsu、ficonTEC
南亞科LTA產能佔5成、擁美系AI大客戶　2027資本支出倍數跳增 記憶體廠南亞科2026年第2季營運繳出歷史新高的佳績，總經理李培瑛表示，目前簽定的長、短期LTA供貨合約佔總產能50%，記憶體進入全面性缺貨，長期LTA將形成供需共識，未來不排除將再新增第5家策略性合作夥伴
不敵金線和陶瓷基座原料成本壓力　石英元件再迎漲價潮 為反映原物料上漲成本壓力，供應鏈業者指出，陶瓷基座漲幅將達雙位數、部分調幅甚至翻倍。石英振盪器封裝所需的陶瓷基座主要供應商為中國和日本，且陶瓷基座成本佔比約3成，其他主要原料如金線等價格亦提高不少
車用工控挹注石英元件出貨　安碁312.5MHz光通訊拚年底量產 車用和工控客戶拉貨力道挹注下，石英元件廠安碁2026年上半營收繳出雙位數成長成績單，在AI需求帶動下，電源相關的石英元件交貨量亦出現顯著成長。安碁表示，公司同步規劃光通訊產品，目標為312.5 MHz產品年底
三星、SK海力士首進駐同園區　在地觀察光州記憶體4年量產是否可行？ 三星電子（Samsung Electronics）與SK海力士（SK Hynix）預計將進駐南韓光州軍用機場舊址，共同打造規模達800兆韓元（約5,324億美元）半導體聚落。有專家強調，記憶體投資已成為速度戰，目標4年內4座同時
三星揭2.xD封裝布局　HBM、邏輯晶片、矽光子一次整合迎AI時代 消息指出，三星電子（Samsung Electronics）正在開發整合高頻寬記憶體（HBM）、邏輯晶片（logic die）及矽光子（Silicon Photonics）的系統級封裝（SiP）。AI快速普及下，資料中心面臨龐大的耗電量及資料
評析：技轉Terefab到重返DRAM　英特爾陳立武布局有多深？ 美國總統川普（Donald Trump）日前高調宣稱，台灣（意指台積電）將把在亞利桑那州興建的晶圓廠規模擴大一倍，有助他任期結束前讓美國在全球晶片市場佔有率提升至50%，再次引發關注。台積電拒絕評論相關報導，不
英特爾重返DRAM決心不容小覷　ZAM、XBM分進合擊劍指HBM 英特爾（Intel）正尋求以全新記憶體架構挑戰高頻寬記憶體（HBM）主導地位，商業化前景落在2030年前後，雖說將面臨生態壁壘與相容性等挑戰，但英特爾採ZAM與XBM雙線並進，也凸顯英特爾重返DRAM決心，無疑
從台積電到美光全受影響　美國晶片夢遭遇人才荒挑戰 美國積極推動半導體製造回流，希望重建本土晶片供應鏈，但在資金、土地與設備之外，人才不足這項更棘手的挑戰正浮現。據麥肯錫（McKinsey & Company）、SEMI以及國家科學基金會（National Science
長鑫存儲IPO啟動　中國DRAM國家隊挑戰記憶體三雄 中國DRAM龍頭長鑫存儲母公司長鑫科技正式啟動科創板IPO發行程序，不僅是2026年以來中國A股規模最大的IPO案之一，也被視為中國半導體自主戰略在記憶體領域的重要指標。短期內，長鑫存儲可能仍難撼動三星電子
±400V先行、800V慢一步？　「安規」成市場擴大導入瓶頸 為降低AI資料中心電力損耗，NVIDIA掀起高壓直流（HVDC）供電架構革命，相關解決方案預定於2027年導入市場，供Vera Rubin伺服器客戶選用，並在Rubin Ultra平台上逐步放大滲透率。業界預期，HVDC有望在
科技1分鐘：台亞半導體 台亞半導體成立於1983年，並於1995年掛牌上市，產品涵蓋LED晶粒、光感測元件、紅外線元件及光通訊元件，在光電領域累積深厚的材料與製程能力。面對LED市場逐漸成熟，台亞近年積極推動集團轉型，逐步建立橫跨
韓廠H&S High Tech爭取iPhone 18 Pro望遠鏡頭用ACF訂單 蘋果（Apple）2026年下半即將發表新一代手機iPhone 18系列，而韓廠H&S High Tech正推動追加供應異方性導電膜（ACF），若通過品質驗證，可望帶來年200億韓元（約1,430萬美元）新增營收。ACF主要應用於
三星Exynos又讓位高通？　高階Galaxy Watch傳首採Snapdragon晶片 消息傳出，三星電子（Samsung Electronics）將在新一代Galaxy Watch的最高階機型中，首度捨棄自家晶片，改採高通（Qualcomm）最新處理器，並大幅強化Galaxy Watch的代理式AI（Agentic AI）功能。業界分析
Google Tensor G7傳測LPDDR6　Pixel 12 AI效能可望升級 隨著AI在行動裝置的應用普及，裝置端運算能力的提升成為手機品牌關注的焦點。Google即將推出的Tensor G7晶片傳出將迎來關鍵記憶體升級，有望改變使用者的操作體驗。據Wccftech報導，最新傳言指出Google正針
觀察：華為光互連布局再推進　網羅NPO標準到CPO生態 AI競賽正從晶片算力延伸至資料傳輸能力，光互連成為下一代AI基礎設施的關鍵戰場。華為近期在光互連領域再下一城。繼2026年5月參與推動12.8Tb/s近封裝光學（NPO）國際標準後，近期又攜手中國移動研究院、京東
科技1分鐘：高速光互連進入標準戰　中國NPO MSA為何成立 AI算力競賽正從GPU延伸到高速光互連，近期華為偕中國移動研究院、百度、京東雲等20家產業鏈夥伴，成立中國首個近封裝光學（Near Packaged Optics，NPO）與光互連多源協議（Multi-Source Agreement
北京有限開放H200　中國AI自主策略轉向 日前傳中國政府計劃有限度放行主要人工智慧（AI）業者進口NVIDIA H200 GPU，其中包括阿里巴巴、字節跳動（ByteDance）、DeepSeek等在內，顯示中國對美國AI晶片的政策態度正出現微妙變化。綜合The
【動物農莊】HBM4落空、HBM4E也喊卡　混合鍵合到底何時登場？ 三星電子（Samsung Electronics）與SK海力士（SK Hynix）傳出對於在高頻寬記憶體（HBM）導入混合鍵合（Hybrid Bonding）技術的時間點陷入苦惱。原本市場預期，混合鍵合技術最快自HBM4便會開始導入，但
【Amy & Dr.Chip】AI晶片合作升級　蘋果與博通合作延至2031年 蘋果（Apple）與博通（Broadcom）將合作關係延長至2031年，引發市場對蘋果自研無線晶片進程的關注。儘管蘋果持續推進C系列5G數據機晶片，但射頻、Wi-Fi、藍牙及客製化ASIC等關鍵通訊元件，未來數年仍將仰
【漫圖秒懂】台積電、三星推進去中化　中資設備商面臨供應鏈洗牌 美國正逐步加強對中國的出口管制，半導體產業供應鏈重組風潮持續擴散。台積電傳出2025年已於2奈米等先進製程中，排除採用半導體設備商Mattson Technology（下稱Mattson）及中微半導體等具中資背景的設備商
SK海力士美國掛牌 265億美元募資寫外企赴美新紀錄 南韓記憶體大廠SK海力士（SK Hynix）正式登陸那斯達克（NASDAQ），透過發行美國存託憑證（ADR）募得265億美元，不僅創下外國企業赴美最大股權募資紀錄，也成為全球歷來規模第3大的首次公開上市（IPO）
SK高層齊聲喊話：記憶體供需失衡恐延續至2030年後 隨著人工智慧（AI）基礎建設投資持續擴張，全球記憶體產業龍頭開始出現過去少見的集體共識。SK集團（SK Group）董事長崔泰源（Chey Tae-won）與SK海力士（SK Hynix）執行長郭魯正（Kwak Noh-Jung）近
週末新聞速寫：蘋果槓上OpenAI︳中國暫停氦氣出口︳美放寬阿聯AI晶片出口限制 以下為本週末新聞速寫。蘋果槓上OpenAI 控挖角竊密掀AI硬體大戰蘋果（Apple）近日向美國加州聯邦法院提出告訴，指控OpenAI透過挖角前蘋果員工、面試誘導及供應鏈接觸等方式，系統性蒐集並利用蘋果尚未公開的
英飛凌喊話台積ESMC再擴一廠　似劍指7奈米以下製程節點 英飛凌（Infineon）營運長（COO）Alexander Gorski近日在德國巴伐利亞半導體大會上表示，希望台積電在德國德勒斯登（Dresden）再建一座晶圓廠。目前台積電在德勒斯登第一座晶圓廠ESMC正緊鑼密鼓地建設當
7/24 低碳與AI雙軸並進 啟動產線自癒新時代！
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