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國產動力電池邁向歐洲供應鏈　台塑新智能獲R100.03 E-Mark認證
台塑新智能電動大客車動力電池系統跨越國際車規關鍵門檻，正式取得聯合國歐洲經濟委員會（UNECE）R100.03 E-Mark認證，並全面對接國內電動大客車相關政策與審查機制，有利整車業者加速順利申請補助。從國際...
最新報導
亞智布局面板級封裝RDL　鎖定CoPoS、FOPLP與Glass Core TGV 高階先進封裝設備大廠亞智8月18日宣布，已完成310mm、510mm及700mm跨尺寸的電化學沉積（Electrochemical Deposition；ECD）量產平台布局。亞智表示，為進一步提升RDL重佈線層製程整合能力，以ECD為核
韓美半導體9,140萬美元買廠擴產　2027躍全球鍵合機最大生產基地 因應全球AI半導體設備短缺，韓美半導體（Hanmi Semiconductor）8月18日宣布，將收購位於南韓仁川朱安國家產業園區（Juan National Industrial Complex）隸屬於Mercury的工廠，新廠土地面積達221,683平方英
宇瞻SiC晶圓量測設備首度亮相　強攻高精度檢測應用 記憶體模組廠宇瞻布局AOI檢測商機，並參加2026台北國際自動化工業大展，首度展出搭載SD-OCT高精度3D量測技術的「SiC晶圓/玻璃尺寸量測設備」，呈現從2D外觀瑕疵檢測到3D精密量測的完整AI+AOI視覺檢測應
三星1d DRAM開發傳領先SK海力士1季　有望奪回DRAM技術王座 三星電子（Samsung Electronics）傳有望搶先業界完成10奈米級第七代DRAM（1d DRAM）的開發，奪回DRAM技術的龍頭寶座。據韓媒The Bell引述業界消息，三星與SK海力士目前分別將1d DRAM開發完成目標
NVIDIA之外還有大客戶　助SK海力士美國營收佔比衝上64% 受惠於美國科技巨頭對高頻寬記憶體（HBM）等記憶體產品的爆發性需求，在2026年上半SK海力士整體營收中，美國市場佔比達64%，其中NVIDIA與另一家科技巨頭各貢獻約17兆韓元（約121億美元）營收，合計超過34
NVIDIA砸1,050億美元支援OpenAI　俄亥俄州AI資料中心拚8GW 為滿足人工智慧（AI）對運算能力的龐大需求，NVIDIA宣布將提供高達1,050億美元的融資與信用支援，用於支持OpenAI在美國俄亥俄州派克郡（Pike County）興建的全新超大型資料中心園區。這項迄今規模最大的
美國傳要求將記憶體列對美投資首案　青瓦台火速澄清非事實 有消息稱，南韓政府原本預計於2026年8月底公布的對美投資專案，因美方突然要求投資記憶體晶片而出現變數。儘管南韓政府隨即否認相關傳聞，仍引發各界相當大程度的關注。據韓媒中央日報引述業界消息，南韓政府原
三井金屬再加碼增產AI資料中心用銅箔　2033年度增至2.4倍 三井金屬（Mitsui Kinzoku Company）最新宣布，用於人工智慧（AI）資料中心等用途的極薄銅箔產量，至2033年度（2033/4~2034/3），將增加到2025年度的2.4倍以上。三井金屬8月7日才剛公布一項延續至2030年
每日椽真：三星全永鉉再端HBM危機論 | Nvidia 5千億美元大計藏三大隱憂 | 芯原指戰場轉向「協同效率」 記憶體產品還沒生產，客戶的錢已先進三星帳上？三星電子（Samsung Electronics）截至2026年6月底的契約負債攀升至約23.6兆韓元（約165億美元），短短3個月增約8.5兆韓元，增幅達56.4%。AM件及車用鏡頭廠商
AI刺激功率半導體至少再缺兩年　漲價估計不只一次 雲端AI資料中心的熱潮，究竟會不會泡沫化？這段時間一直有雜音。無論是AI巨大投資該如何回收，或是美國許多州政府，開始針對AI資料中心過於龐大的耗電量做出反應，近期NVIDIA執行長黃仁勳與華爾街眾多合作夥伴
上游石化供應衝擊半導體材料　崇越揭光阻散熱膠材等漲幅高達15% 崇越科技2026年第2季法說會上指出，受上游石化原料影響，光阻、散熱膠材等產品同步反映成本，晶圓製程盒（FOUP）除了受上游石化材供應影響、更是供不應求，因此調漲幅度較高，整體產品的平均漲幅為10~15%。受
達發與聯發科集團資源注入九暘　整合Switch直球對決瑞昱 乙太網路晶片業者九暘8月17日召開法說會時強調，2026年公司營運在達發入股參與營運後明顯改善，聯發科集團的資源也帶來眾多幫助，因此上半年已成功轉虧為盈。針對下半年發展，九暘表示雖不提供財務預測，但目前
AI推升邑昇高階PCB接單動能　CCL缺料成產業共同課題 利基型PCB廠邑昇董事長簡榮坤觀察，2026年PCB產業熱度已重回疫後高峰，此次需求相對分散於各類AI應用，看好市況反轉或AI泡沫化發生機率不高。但自2025年起，高頻高速銅箔基板（CCL）材料短缺、價格上漲
三星「契約負債」估飆破23兆韓元　AI改寫記憶體交易模式 記憶體產品還沒生產，客戶的錢已先進三星帳上？三星電子（Samsung Electronics）截至2026年6月底的契約負債攀升至約23.6兆韓元（約165億美元），短短3個月增約8.5兆韓元，增幅達56.4%。人工智慧（AI）基礎建
評析：超微蘇姿丰收購Taalas布局ASIC　與黃仁勳取Groq殊途同歸 加拿大AI晶片新創業者Taalas於2026年2月20日推出推理晶片HC1，其運行Llama 3.1 8B模型時，單用戶推理速度可達每秒16,960個token，在同等測試條件下，性能約為NVIDIA B200的48倍。不到半年時間，超微
3成靠實力、7成靠景氣！　三星全永鉉再端HBM危機論 三星電子（Samsung Electronics）高頻寬記憶體（HBM）成功從谷底反攻，但半導體暨裝置解決方案（DS）部門負責人、副會長全永鉉傳開始替內部「潑冷水」。韓媒首爾經濟引述業界消息，三星半導體因HBM4率先
三星、SK海力士「現金海嘯」　擴產、購併與股東回饋成抉擇 人工智慧（AI）記憶體榮景，正在進一步轉化為南韓半導體的「現金榮景」。三星電子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK hynix）截至2026年第2季，傳持有的現金性資產及短期金融商品，合計已逼近278兆韓
Elon Musk高調獨採NVIDIA GPU　為何超微還入股SpaceX？ Tesla與SpaceX執行長Elon Musk於8月初的財報會議宣稱，SpaceX未來的人工智慧（AI）基礎設施將專門採用NVIDIA的晶片與技術。超微（AMD）執行長蘇姿丰則淡定回應表達尊重，更期待與Musk及相關業務長期持
科技1分鐘：加拿大新創Taalas 加拿大AI晶片新創Taalas於2023年成立，核心技術為模型特定IC （Model-Specific Integrated Circuit；MSIC），旨在將大型語言模型（LLM）權重直接刻入晶片硬體運算。Taalas創辦人Ljubisa Bajic指出，公司致
三星電機、樂金Innotek基板稼動率飆破9成　相機模組退居二線 AI加速器與伺服器CPU所需的高附加價值基板需求持續攀升，南韓三星電機（Semco）與樂金Innotek（LG Innotek）2026年上半的半導體基板產線，平均稼動率皆已達約90%。兩家公司過去以相機模組為主要業務，正
AI伺服器需求爆發　中國MLCC上游供應鏈掀擴產潮 人工智慧（AI）伺服器與資料中心需求持續攀升，帶動積層陶瓷電容（MLCC）進入強勁景氣循環，中國上游供應鏈也同步加速擴產，從介電陶瓷粉末、鎳粉到離型膜等關鍵材料，近期接連推出投資與新增產能計畫，搶攻AI
1H26樂金Innotek營收創高　蘋果訂單貢獻近8成 樂金Innotek（LG Innotek）2026年上半營收衝上歷史新高，主要受惠於核心客戶蘋果（Apple）拉貨動能。2026年上半，蘋果單一客戶貢獻金額約達8.89兆韓元（約63.8億美元），佔整體營收近8成，可見蘋果訂單仍是
評析：美伊戰事讓川普騎虎難下　台灣供應鏈承壓、靜觀其變 距離台灣6,500公里遠的荷莫茲海峽（Strait of Hormuz）因為一場美國發動的戰爭，引發伊朗的報復而變得極不安全。雖然美國和伊朗曾在6月停火，但7月又開始互轟，一直到8月12日，仍有阿布達比國家石油公司的輪船
地平線新晶片J7對標Tesla AI5　2027年量產攻高階智駕 中國自動駕駛晶片業者地平線（Horizon Robotics）下一代征程7（J7）系列再釋出新進展。地平線創辦人暨CEO余凱16日在社群表示，下一代新款晶片J7將成為「全球最強悍的自動駕駛晶片」，並強調公司累積11年的
中國機器人「算力」非關鍵　芯原指戰場轉向「協同效率」 人形機器人從展示用走入日常與量產，晶片競爭也邁入新階段。相較過去強調AI算力與TOPS（每秒兆次運算），機器人真正的瓶頸可能不在「算力」高低，而在如何讓感知、運算、決策與控制單元彼此協同，在功耗、成本
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