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聯發科成功募集39億美元海外可轉債　NVIDIA包辦35億美元深化合作
繼聯發科董事會於2026年7月31日通過彈性融資預算案，聯發科本週進一步宣布，已經完成總額39億美元，超過1,200億台幣的海外可轉債訂價，為台灣資本市場至今金額最高的海外可轉債發行，此次海外募資案吸引來自AI...
最新報導
三大CSP高層SEMICON開講　串聯半導體端到端生態系 SEMICON Taiwan 2026即將登場，國際半導體產業協會（SEMI）8月31日展前記者會指出，AI驅動全球半導體產業迎來新一輪技術革新，從AI算力、先進製程、異質整合到量子運算全面加速。SEMI全球行銷長暨台灣區
先進封裝設備戰升溫　志聖、均華、均豪、東捷出海打世界盃 AI晶片當紅，台灣半導體設備業者迎來新一波整合競賽。由志聖、均豪、均華、東捷組成的G2C+策略聯盟，串起台灣西部科技廊道，從新竹、中部延伸至台南，瞄準先進封裝、AI智慧製造及全球市場。G2C+聯盟擁有逾900
欣興否認遭二度搜索　涉「洗產地」爭議產品為PCB、非IC載板 PCB及IC載板大廠欣興近日捲入「洗產地」爭議，外界傳桃園地檢署8月31日再前往龜山廠第二波搜索，不過檢方隨即否認發動第二波搜索行動。欣興也強調未接獲相關訊息，以及連同先前外傳財報不實、內線交易等消息
突破「I/O牆」物理極限　台積首揭頻寬拓展2路徑、異質整合加速助攻 AI運算所帶來的傳輸瓶頸，晶片間資料傳輸正面臨「I/O Wall」，台積電揭露其新一代矽光子整合引擎COUPE（Compact Universal Photonic Engine）的完整技術藍圖與發展方向，首度發表兩大頻寬擴展的技術路徑
家登方的、圓的都做　董座邱銘乾看好先進封裝2027雙位數成長 AI、高效運算（HPC）需求持續推動半導體製程演進，先進製程與先進封裝同步進入新一輪擴產週期。家登董事長邱銘乾8月31日表示，隨著全球先進封裝需求持續擴大，預期2027年起先進封裝業務營收成長動能將有雙位
海外布局台灣Plus One　家登邱銘乾：成本是重要選項但非唯一 家登董事長邱銘乾8月31日指出，家登啟動全球製造布局，日本廠預計2027年下半進一步完成擴建並逐步進入量產，美國已開始利用現有租賃廠房進行基礎加工與製造準備。邱銘乾表示，家登以「台灣Plus One」策略建立
14A改善速度創紀錄、18A良率超標　英特爾轉型加速鎖定AI資料中心 英特爾（Intel）於德意志銀行（Deutsche Bank）2026年科技大會上概述該公司全面轉型計畫，重點聚焦於製造執行力、資本支出調整與資料中心需求。英特爾執行副總裁暨財務長David Zinsner指出，在經歷多年營運
日月光洪志斌：Scale-out迎CPO挑戰　規模化量產須供應鏈協作 SEMICON Taiwan 2026展前系列活動開跑，由矽光子國際論壇率先登場。隨著光進銅退時代來臨，日月光副總經理洪志斌開場致詞表示，邁向新一代資料中心內部橫向擴展（Scale-out），先進封裝技術正迎來全新挑戰
欣興爆洗產地爭議　家登邱銘乾直言「信任」是台鏈最重要基石 針對PCB大廠欣興爆發洗產地爭議等敏感議題，家登董事長邱銘乾8月31日受訪時表示，台廠今天能夠在全球供應鏈中取得重要地位，最核心的基礎就是信任，認為「能賺大錢是因為西方的信任，還去踩豈不是吃飽沒事做
矽光子2027躍上主流　台積電徐國晉：AI Scale-out驅動光收發模組爆發 SEMICON Taiwan 2026國際半導體展盛大登場，由矽光子國際論壇打頭陣，台積電先進封裝技術開發副總徐國晉表示，AI橫向擴展（scale-out）帶來龐大的新增工作負載，預計2027年矽光子將成為主流型態，市佔率將
SK海力士評估赴日設廠　崔泰源籲韓日共組經濟同盟 南韓記憶體大廠SK海力士（SK Hynix）正評估於日本成立合資公司生產記憶體晶片的可行性，此為該公司在控制生產成本之際，滿足激增人工智慧（AI）需求的選項之一。SK集團董事長崔泰源近日在日本宮城縣仙台出
AI伺服器帶動玻纖需求　日本電氣硝子2027年啟動量產 日本電氣硝子（NEG）將於2027年開始量產人工智慧（AI）伺服器使用的玻璃纖維。日經新聞（Nikkei）報導，NEG將在日本滋賀縣東近江市的工廠，於2027年春季開始量產新型玻璃纖維，以因應AI伺服器市場的強勁需
不再只靠台積電　SK海力士HBM基礎裸晶擬分單英特爾代工 SK海力士（SK Hynix）傳正考慮將高頻寬記憶體（HBM）基礎裸晶（base die）交由英特爾（Intel）生產，藉此分散對台積電晶圓代工的依賴，建立多供應商體系，並兼顧成本與供應穩定性。據韓媒Herald經濟引述業
中國晶片自給率再升級　「十五五」祭舉國體制拚自主突破 為因應美國持續擴大科技出口管制措施，中國國家發展和改革委員會（以下簡稱發改委）強調本土加速打造自主半導體體系，2026年以來本土晶片供應鏈安全性已顯著改善，從半導體製造設備、材料與晶片技術皆持續突破
長鑫科技掛牌後首份財報亮眼　AI記憶體缺貨助攻1H26營收年增873% 受全球人工智慧（AI）浪潮推升硬體需求與記憶體短缺影響，中國最大記憶體晶片製造商長鑫科技於掛牌上市後首份財報中繳出亮眼成績。長鑫2026年上半營收大幅飆升近10倍，年增873.64%、達到人民幣1,503.1億元（約
武漢新芯拋10年「芯光計畫」　中國半導體大佬齊站台 中國特色製程晶圓代工業者武漢新芯近期公開發表未來10年發展藍圖「芯光計畫」，目標10年內產能擴增至目前4倍，預計規劃帶動超人民幣1,000億元規模上、下游產業鏈，吸引超過1萬名半導體當地高階人才。值得注意的
台灣製造業7月景氣轉紅　然對美出口增速創17個月新低 台灣經濟研究院8月31日指出，台灣製造業廠商看好7月景氣的比例明顯上升，推升經營環境面指標表現。因此，製造業景氣信號值由2026年6月的16.54分增加2.03分、至7月的18.57分；燈號由代表景氣揚升的黃紅燈轉為代
不滿被列軍事企業清單　長鑫存儲提告五角大廈 因不滿遭列入中國軍事企業清單（Chinese Military Companies list；CMC），中國記憶體業者長鑫存儲8月28日向美國國防部提起訴訟。路透（Reuters）報導，長鑫存儲強調自身與中國軍方沒有關聯，所設計、製造
三星傳為NVIDIA開發8層HBM4E　搶先卡位NVHBM供應鏈 消息傳出，三星電子（Samsung Electronics）正配合NVIDIA要求開發8層第七代高頻寬記憶體（HBM4E），據悉將用於NVIDIA客製化HBM——NVHBM。若進展順利，三星將有望在下一代AI記憶體競
每日椽真：欣興「洗產地」疑雲 | Tier 1視角看中國汽車產業血淚教訓 | 台灣製造知識成實體AI稀缺資產 台系IC載板大廠欣興傳出，因涉及「洗產地」爭議遭檢調搜索消息，引發供應鏈高度關注。業界分析，對台灣電子業而言，此一跨境分工的供應鏈運作模式，可說是行之有年，但是否構成洗產地行為，在法律上則取決於「實質轉型」要件，否則即有可能被認定為產地標示不實。2026年全球汽車與科技博覽會（GATE
鼻尖上的AI競賽白熱化　半導體MEMS助攻智慧眼鏡「無感佩戴」 過往AI智慧眼鏡常被嘲笑為「鼻樑上的電腦」，至今AI功能與輕量佩戴感之間，仍進行激烈權衡與拔河，然而，這場鼻尖上的AI競賽，有望在2027年迎來重大轉折。同時具有強悍AI功能、優異散熱、親民價格，佩戴時甚至
欣興遭搜索「洗產地」疑雲　台廠跨境分工受放大檢視 上週台系IC載板大廠欣興傳出，因涉及「洗產地」爭議遭檢調搜索消息，引發供應鏈高度關注。欣興8月28日當天發布重訊說明，桃園地檢署指揮桃園市調查處至公司，針對妨害農工商罪嫌疑搜索，目前公司營運一切正常，對
Marvell揭2027年Scale-up光學部署加速　NPO放量先上修 麥威爾（Marvell）日前在2027會計年度第2季（2QFY27）財報會議中，除了提到客製化晶片，更是直言客戶已積極規劃，最快2027年開始部署Scale-up的光學方案，強調運算系統規模持續擴大，銅纜在傳輸距離與頻寬上
矽力資料中心業務爆衝　多種新產品持續放量倍增力道可期 電源管理IC（PMIC）業者矽力近日法說會時指出，2026年第2季除了運算產品線之外，其餘應用的季增幅度都在2成以上，車用年增約50%，工業年增49.7%，資料中心相關應用年增接近90%。公司預估第3季營收將優於第2季
搭上AI電源管理與非紅供應鏈　越峰看好SiC材料迎3年成長期 2026年全球主要雲端服務供應商（CSP）資本支出成長高達90%，AI伺服器成長幅度優於傳統伺服器，帶動電力和能源管理需求。隨著AI資料中心帶動高壓直流供電架構，錳鋅／鎳鋅軟性鐵氧磁鐵芯及碳化矽（SiC）粉體
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