村田製作所啟動稀土脫鉤中國 力抗地緣政治風險
蘋果（Apple）主要供應商村田製作所（Murata Manufacturing）宣布，因應中美緊張局勢及潛在的地緣政治動盪，預計在未來3年內將其在中國的稀土供應鏈與全球其他業務進行分離，確保關鍵零組件的供應穩定性。據金...
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GTC 2026再辦台灣之夜 黃仁勳超人體力高喊「Defending Taiwan」
NVIDIAGTC 2026展會規模不僅再創新高，安檢層級亦全面升級，而執行長黃仁勳儘管行程滿檔，仍不忘巡視展場，與華碩、鴻海、台達電、緯穎等各大合作夥伴會面交流。黃仁勳晚上馬不停蹄前往夜市大啖美食，18日再
Elon Musk預告AI5設計近完工 SpaceX AI與Tesla將大規模訂購NVIDIA晶片
Tesla執行長Elon Musk最新表示，旗下SpaceX AI與Tesla預計將持續大規模訂購NVIDIA晶片。Musk強調他是NVIDIA及其執行長黃仁勳的「超級仰慕者」，並透露Tesla在開發下一代自研AI晶片方面亦取得進展。據
強攻AI晶片檢測零組件 Konica Minolta目標2027年產能升至2.6倍
日本光學零組件與影印機製造商Konica Minolta於3月18日宣布，將強化半導體檢測設備用的光學零組件業務，目標在2030年度（2030/4~2031/3）把這項業務的營收大幅提升至150億日圓。該業務營收2025年度預計為
荷莫茲海峽癱瘓引爆「氦氣荒」 台韓半導體遭點名面臨最高風險
隨著中東衝突持續升溫，南韓、台灣與日本的半導體產業除面臨能源短缺壓力外，更因對中東卡達氦氣的高度依賴，正面臨不同程度的供應鏈危機。其中，南韓與台灣被列為風險最高的地區。據南華早報報導，氦氣是半導體製
天鈺馬來西亞研發據點落成 強化海外研發與客戶支援能力
天鈺本週於馬來西亞雪蘭莪州蒲種（Puchong Financial Corporate Center；PFCC）舉行Fitipower Malaysia Sdn. Bhd.辦公室啟用典禮，正式宣布成立馬來西亞子公司，進一步拓展公司全球研發布局，並深化在東南
義隆狀告敦泰專利侵權獲法院認證 將提出損害賠償請求
台系觸控晶片大廠義隆發布重大訊息公告，表示公司2024年對敦泰提起的專利侵權訴訟，法院已經做出最新判決結果，判定義隆電子的專利有效，敦泰電子股份有限公司侵權。判決中認定敦泰所製造之型號「FT3437」晶片
貝恩資本減持股份跌破3分之1門檻 鎧俠經營自主權顯著提升
美國投資基金貝恩資本（Bain Capital）於2月17日~3月12日陸續出售約8,000萬股的鎧俠（Kioxia Holdings）股份。貝恩資本所屬特殊目的公司（SPC）合計持股比例由36.86%，降至29.13%，首次跌破3分之1門檻，這
AI需求帶來記憶體市場結構轉變 美光擴產押注AI風險不容忽視
隨著人工智慧（AI）基礎建設投資擴大推進，美光（Micron）正受惠於高頻寬記憶體（HBM）與DRAM供應緊張及價格飆升，帶動營收與獲利表現雙創新紀錄。不過，市場對於AI驅動的記憶體市場榮景能持續多久，漸有分
NVIDIA 88核心Vera CPU登場 極大化單執行緒效能
在本屆GTC 2026大會上，NVIDIA透露其Vera處理器需求遠超預期，儘管該公司看好CPU業務將帶來數十億美元收益，但目前僅計劃推出單一款式的88核心Vera CPU。這種「單一SKU」策略旨在降低研發與生產成本
超微、三星簽MOU當晚 蘇姿丰會面李在鎔續談「Everything」
在超微（AMD）與三星電子（Samsung Electronics）正式簽訂合作備忘錄（MOU）的同日晚間，超微執行長蘇姿丰拜會三星會長李在鎔。雙方計劃以此次會談為契機，在包含記憶體晶片與晶圓代工領域中，強化超微與三
AI記憶體需求狂熱 美光2QFY26毛利達75%、淨利爆增770%
美光（Micron）最新公布截至2月底的2026會計年度第2季（2QFY26）財報，受惠於人工智慧（AI）運算帶動需求，高頻寬記憶體（HBM）與DRAM供應吃緊，推升營收年增近2倍，遠優於市場預期。綜合彭博
每日椽真：記憶體飆漲扭曲閱讀器供應鏈 | 吳誠文為台灣產業抱屈 | 中國大廠「百蝦齊放」
全球AI需求快速爆發，記憶體供應吃緊導致價格上揚，全球半導體產業進入新一輪成長循環。SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，2026年產值將可望提前突破1兆美元大關，預計2035年可能上看至2兆美元，成長速
磷化銦基板喊缺！ NVIDIA「光銅並行」再點亮化合物半導體
受惠光通訊產品需求爆發，全新光電、英特磊、穩懋、環宇和宏捷科等台系化合物半導體廠營運動能看增，供應鏈人士表示，磷化銦（InP）材料面臨基板短缺，AI資料中心需求強勁，亦加劇市場供不應求的狀況，成為AI追求高速傳輸必須克服的供應瓶頸。NVIDIA於GTC
晶片大漲價2Q明確啟動 成本壓力全面轉往終端
隨著愈來愈多歐美晶片業者和IDM大廠，紛紛發出2026年4月1日開始即將漲價的公開聲明，台灣、中國等地成熟製程晶圓代工業者，也都幾乎底定會開始漲價，整體晶片產業的全面漲價風向儼然成形。IC設計業者觀察，目前這波漲價動能，幾乎所有客戶都被迫接受，因為這次漲價的核心原因，仍是整體原物料與人力成本提升所致，這些都不是半導體生態系
歐系車廠全面轉向中系晶片？ 業界預期僅限中國市場專用
近期傳福斯汽車（Volkswagen）將不再繼續採用NVIDIA的車用運算方案，轉向大量導入更多中國晶片。對此，IC設計業者認為，福斯汽車僅是表達並無一定執著於NVIDIA方案的使用，並也強調因為中國市場取得NVIDIA晶片不易，因此採用逐漸進步的中國本土業者晶片，是個非常可行的選項。但消息一出，確實已讓外界浮現一股歐
AI與記憶體爆發成長 半導體產值2026年有望提前突破1兆美元
全球AI需求快速爆發，記憶體供應吃緊導致價格上揚，全球半導體產業進入新一輪成長循環。SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，2026年產值將可望提前突破1兆美元大關，預計2035年可能上看至2兆美元，成長速度優於先前預期。但也指出，人才招募將可能成為半導體產業未來3年最大瓶頸。曹世綸表示，業界原本普遍預期2030年或以
PCB南向：博智越南新廠估2Q27邁量產 盼藉Meiko跨入低軌衛星
全球PCB產業持續深化東南亞布局，其中，伺服器板廠博智、日商名幸電子（Meiko），日前宣布攜手前進越南合建新廠，並聚焦建置高多層板（HLC）產能，預計2027年第2季可邁入量產，優先瞄準AI伺服器PCB市場商機。值得注意的是，博智預期，由於雙方業務呈現高度互補性，未來越南新廠落成後，有望借助Meiko之製造經驗及銷
扭轉晶圓代工劣勢不只拚製程 傳英特爾衝刺大面積AI封裝
英特爾（Intel）傳積極布局新一代先進封裝技術，鎖定可支援大面積人工智慧（AI）晶片的解決方案，以強化晶圓代工競爭力，挑戰台積電與三星電子（Samsung Electronics）等領先業者。據韓媒ET
三星股東會揭半導體策略 多年合約抗AI泡沫、Tesla晶片2H27量產
日前舉行的三星電子（Samsung
鋁箔材料成本上揚 台灣、日本鋁電容漲聲接棒響起
繼先前鉭質電容（Tantalum
與AWS部署方案相同思路 NVIDIA GPU、Groq 3 LPU算力階層分化
2026年NVIDIA GTC大會主題演講，應該是史上懸念最少的一屆。相較2023~2024年談生成式AI（Generative AI），2025年談實體AI（PhysicalAI），2026年即便黃仁勳演講還未開始，但台下所有人已經知道AI代理（AI
黃仁勳：Groq係解構推理戰略布局 CPU替AI代理重新定義架構
AI從「生成資訊」走向「執行任務」，以編碼代理為代表的「低延遲、高吞吐」推理場景，正在開啟AI基礎設施商業化的下一個重要階段。但強如Vera
雲端巨頭的AI推論版圖 NVIDIA藉Groq鞏固霸權
在2026年NVIDIA
科技1分鐘：英特爾EMIB 2.5D封裝「矽橋」特點
英特爾（Intel）的EMIB（Embedded Multi-die Interconnect Bridge）2.
HBM競爭白熱化 三星與SK海力士GTC 2026正面交鋒
在人工智慧（AI）運算需求持續爆發的帶動下，高頻寬記憶體（HBM）已成為半導體產業競爭的核心戰場。日前於NVIDIA GTC 2026大會上，三星電子（Samsung Electronics）與SK海力士（SK
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