設備出貨旺抵銷匯損 印能2025年獲利維穩
受惠氣動與熱能製程設備出貨帶動，印能2025年合併營收達新台幣23.02億元，年增27.91%，營業利益攀升至11.57億元，齊創歷史新高。印能表示，2025年受到股本擴增與匯率波動導致業外匯損影響，但每股稅後（EPS）...
最新報導
受惠台灣專案施作認列放量 聖暉2025營收年增37%
無塵室整合工程大廠聖暉工程2025年第4季合併營收為新台幣109.8億元（單位下同），年增16%，稅後淨利10.01億元，較2024年大增34.55%，每股稅後（EPS）達8.07元，年增35%。2025全年合併營收414.8億元，年增37
神盾MWC集團全出擊 衛星通訊、無人機系統整合成亮點
神盾集團率旗下安格科技、迅杰科技、安國國際、芯鼎科技、神盾衛星、神雋科技及鈺寶科技等子公司，聯袂前進2026年行動通訊大會（MWC 2026）設展，以「天地融合連結×Physical AI×低功耗智慧運
愛普4Q25獲利創新高 部分出貨因力積電銅鑼廠出售遞延
愛普公布2025年第4季與全年財報，第4季營運全面走揚，單季合併營收達新台幣18.68億元（單位下同），年增52.45%；毛利率49.86%，季增3.85個百分點；營業利益率30.64%，季增5.15個百分點，獲利能力同步提升，單季
精測2月營收回落仍創高 平鎮三廠3月下旬動土
測試介面廠中華精測（以下簡稱精測）表示，受惠於高效運算（HPC）及行動裝置應用處理器（AP）市場需求持續暢旺，帶動高階測試介面訂單熱度不減，推升2026年2月營收維持年增步伐。在終端需求力道強勁支撐下
羅姆擴大印度布局 最快2026委外Suchi Semicon後段製程
日本羅姆半導體（Rohm）與印度半導體後段製程廠Suchi Semicon Pvt. Ltd.宣布，雙方已達成協議，將在印度建立半導體製造的策略合作夥伴關係。日經新聞（Nikkei）、電波新聞（Dempa）等報導，羅姆正準備把功
ASML曝光15年大計畫 劍指先進封裝設備市場
ASML技術長Marco Pieters近日透露，ASML正積極計劃擴張產品線，將其晶片製造設備產品線擴展到幾個新產品領域，旨在開拓快速成長的AI晶片市場。路透（Reuters）報導， ASML過去10多年投入數十億美元，成
《不具名消息》EP57：黑天鵝或灰犀牛？經濟學家滿地找眼鏡的2025年怎麼解釋
2025年全球經濟最關鍵的變數就是關稅政策與大國間的地緣政治衝突，各國智庫與經濟學家都在動盪的風口浪尖做出衰退預測，然而一年後的現在回顧，全球是度過了乘風破浪的一年，不僅沒有迎來衰退，反而收穫超乎預期
SIA砲轟美國國會《晶片安全法案》 恐讓「美製晶片」失去全球信任
美國半導體產業協會（SIA）最新發表聲明，公開反對美國國會推動的《晶片安全法案》（Chip Security Act）。SIA執行長John Neuffer指出，雖然產業界全力支持政府的出口管制，並堅決防範晶片技術被非法轉移
Rapidus將與Canon共同開發2奈米影像處理晶片
Rapidus將與日本Canon攜手，共同開發用於相機、監視攝影機等裝置的2奈米影像處理半導體。這是日本大型廠商首次成為Rapidus的潛在客戶。日經新聞（Nikkei）報導，Rapidus將與Canon將共同開發影像處理晶片，並
高通MWC 2026為6G世代鋪路 發表X105基頻平台、Elite Wear穿戴晶片
美國高通（Qualcomm）在MWC 2026發表新一代5G基頻（baseband）平台Qualcomm X105 5G Modem-RF，並同步推出Snapdragon Elite Wear穿戴晶片，雙軸布局5G-Advanced與邊緣AI，為6G世代鋪路。根據
川普政府擬推NVIDIA H200限購令 中國買家單次不得逾7.5萬顆
美國官員正在考慮限制NVIDIA向單一中國公司出口AI加速器的數量，措施一旦落實，NVIDIA重返中國市場的努力將面臨更多障礙。彭博（Bloomberg）報導，據知情人士透露，川普政府（Trump Administration）已探
擺脫連續3年赤字陰霾？ 三星晶圓代工傳2026年提前轉盈
消息指出，三星電子（Samsung Electronics）已將晶圓代工事業轉虧為盈的目標時間點提前至2026年，較原先預計的2027年轉盈時程明顯加快。據此，市場也將更加關注，三星晶圓代工能否順利擺脫連續3年以上的赤字
每日椽真：德國總理訪宇樹 | 吳誠文首談羅唯仁涉台積洩密案 | 中東戰火衝擊南韓記憶體大計？
世界行動通訊大會（MWC 2026）3月2~5日登場，除手機業者包括榮耀、Oppo、小米等陸續發表手機與物聯網（loT）生態系新品外，另多家重量級半導體、電信、物聯網、AI等業者也展示其最新研發成果，讓今年MWC不僅是硬體的展示舞台，而是整合衛星、WiFi
記憶體原廠預告2Q「強勁漲價」 NVIDIA GTC 2026同步拉動聲勢
AI爆發帶動記憶體緊缺遠超過傳統供需模式，儼然成為無限擴張的「需求黑洞」。記憶體供應鏈指出，現貨價與合約價的價差，已經高達40~50%，將促使記憶體原廠持續調漲合約價的走勢，逐漸向與現貨市場的價差靠攏。近期傳出，兩大韓廠提前預告，2026年第2季將大幅提高DRAM合約價約40%
9,000萬美元再投入雲端AI布局！ 聯發科入股矽光子新創Ayar Labs
聯發科近期低調公告指出，旗下控股公司Digimoc Holdings Limited將以每股52.24美元，取得美國矽光子新創大廠Ayar Labs特別股1,722,759股，交易總金額約9,000萬美元，持股比重約2.4%。外界評估，這不僅是為了未來和Ayar
美伊戰事擴大 晶片業憂成本攀升風險再衝擊消費市場
美國與以色列在上週末正式啟動對伊朗的攻擊行動，伊朗也回應將封鎖波斯灣的油輪要道荷莫茲海峽（Strait of
記憶體缺貨漲價綿延 3大產業擁話語權真金不怕火煉
全球記憶體因AI資料中心強力拉貨、引發排擠效應，缺貨漲價情況持續蔓延至2026年，市場陷入一場資源爭奪戰。不過，半導體與IC通路業者共同點名，有三大族群「真金不怕火煉」，受缺貨問題干擾基本上相對有限。第一大族群為大型雲端服務供應商（CSP）。據IC通路業者觀察，以Google、亞馬遜（Amazon）、微軟（Microsof
記憶體以「時」計價 百家巨頭擁資源、中小廠面臨斷尾求生
半導體業者指出，記憶體缺貨漲價情況隨著人工智慧（AI）產業發展愈發嚴重，部分記憶體的報價已進入「小時制報價」模式。這對缺乏籌碼的中小企業而言，無疑是場生存噩夢。在此環境下，當下詢價若沒有立即下單付款落實採購，價格可能在短時間內大幅翻漲。採購決策不再是冷靜的成本評估，對買方而言，報價不再是承諾，而是一顆隨時會引爆的計時炸彈
晶圓代工價漲與AI伺服器推升需求 力智：PMIC供應全面吃緊
AI伺服器電源管理需求迫切，電源管理IC（PMIC）設計廠力智表示，2026年電源IC供應全面吃緊，尤其是高效能、高電流密度等產品。而近期記憶體供應趨緊，推高部分元件價格，以及8吋、12吋晶圓代工喊漲壓力，也都成為2026年營運的觀察重點。展望2026年，力智總經理黃學偉表示，受到2025年下半廠商備貨較為積極，以及C
高通MWC新品連番出陣 以AI建構穿戴裝置與工業無線通訊
高通在2026年世界行動通訊大會（MWC 2026）以「為AI時代構築6G架構」為主軸，帶來穿戴裝置、Wi-Fi基礎設施、工業自動化與6G技術的一系列新品發表，集中展現AI晶片與無線連接領域的實力。同時，高通也宣布正式推出Wi-Fi 8的解決方案，使Wi-Fi的規格競爭逐步白熱化。本屆MWC
日本電感龍頭掀「補漲潮」 台廠靠價格優勢攻中低階轉單
2026年全球被動元件產業正掀起新一輪漲價循環，供應鏈傳出，日系龍頭大廠村田製作所（Muruta）與TDK，即將大幅調漲電感產品價格，影響範圍涵蓋磁珠、功率電感、高頻電感，且單次漲幅據稱全面超過100%
Meta傳採Google TPU集齊三大晶片 自研「備胎轉正」遠遠無期？
日前矽谷的AI算力競賽發生一場震動產業的「倒戈」，外媒The
韓美半導體再推新設備BOC COB Bonder 傳供貨美光印度廠
隨著AI帶動先進半導體需求急劇成長，南韓熱壓鍵合機（TC Bonder；TCB）龍頭韓美半導體（Hanmi Semiconductor）宣布已搶先全球開發出「BOC COB Bonder」，並將向某全球記憶體大廠供貨。綜合韓媒韓聯社、每日經濟等引述韓美半導體消息指出，其新推出的BOC COB
Meiko傳獲SpaceX訂單 去中化策略站穩航太用PCB市場
日本印刷電路板（PCB）廠名幸電子（Meiko）航太相關PCB銷售激增，雖然名幸電子未公開客戶名稱，但據悉已獲得美國SpaceX的大型訂單。日經新聞（Nikkei）報導，名幸電子上修2025年度（2025/4~2026
半導體超級週期帶動需求 三星、SK海力士啟動大規模徵才
半導體產業進入超級週期並創下歷史新高業績下，三星電子（Samsung Electronics）與SK海力士（SK Hynix）傳將於近日啟動半導體人才招募。據韓媒Chosun Biz、韓聯社等引述業界消息，三星及關係企業三星顯示器（Samsung
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