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住友電木AI封裝材料爆發　上修2026全年度淨利財測
住友電木（Sumitomo Bakelite）公布2026年度上半（2026/4~9）合併財報，受AI伺服器帶動半導體封裝材料需求攀升，4~9月歸屬母公司淨利達195.61億日圓（1.23億美元），年增47.2%，營收與營業利益也分別成長22.7%及57.9%...
最新報導
中際旭創首款NPO美國少量試產　攜Tower布局AI光互連 中國光通訊業者中際旭創布局下一代AI光互連技術取得進展。高塔半導體（Tower Semiconductor）與中際旭創近期攜手宣布，雙方合作開發的首款近封裝光學（NPO）產品，已採用Tower的PH18M矽光子製程，並於美國加州廠進入少量試產階段。此外，雙方基於Tower
奇美攜手玉山銀力推永續金融　ISCC PLUS產品銷售3年拚增至4倍 奇美實業與玉山銀行進行永續金融合作簽約儀式，雙方攜手推動新台幣20億元、為期3年的永續連結貸款，串聯製造、產品與市場三大績效指標，將資源循環、國際永續認證及永續產品銷售納入金融合作機制。其中，奇美以
光焱10月營收年增逾7成　矽光子檢測速度提升60倍、新品驗證續推進 光電子晶片檢測設備商光焱科技2026年10月自結合併營收約新台幣5,150.4萬元，年增71.33%，寫下歷年同期新高，連續2個月站上5,000萬元；累計2026年前10月營收約3.72億元，較2025年同期成長44.63%。2026年第1季
超微綁定AI晶片大單　認股權證牽動獲利 為綁定龐大晶片採購訂單，超微（AMD）向主要AI客戶OpenAI與Meta Platforms提供未來股權的策略，正逐漸對超微獲利結構帶來顯著影響。繼2025年與OpenAI達成授予約10%股權選擇權的協議後，超微於2月再與
文曄看好AI拉貨動能延續至2027年　3Q26車工市場有感回溫 搭上全球AI資料中心升級與雲端服務供應商（CSP）資本支出狂飆的強勁順風，半導體通路商文曄展現購併戰力與成長韌性。文曄表示，AI供應鏈拉貨動能將由2026年第4季一路旺至2027年，且消費性以外的車用與工業晶
志聖換股增持視動至75.06%　強化G2C+先進封裝設備軟體平台 PCB暨半導體設備廠志聖於11月4日決議，以發行新股方式受讓視動自動化科技股東持有之股份，每1股視動股份換發志聖新發行之普通股0.40665股。交易完成後，志聖持股將由20.7%提高至75.06%，視動將成為合併報表子
是德科技結合國際衛星驗證實績　助台灣產業縮短開發時程 隨著低軌衛星（LEO）、非地面網路（NTN）及新世代太空通訊技術快速發展，衛星產業正加速邁向商業化與規模化應用。是德科技表示，從衛星設計、酬載與通訊系統開發到地面網路整合，產業對設計驗證與系統測試的
美期中選舉變天　南韓科技業重估利弊、三星與SK海力士喜憂參半 美國期中選舉由民主黨大勝，並取得參眾兩院主導權，南韓業界也開始積極評估選舉結果帶來的利弊。由於南韓與台灣同樣高度仰賴半導體、AI及電子科技產業，美國政策走向不僅牽動南韓業者的投資布局，也能為台灣科技
AI伺服器BBU產品逐步出貨　邑昇第3季獲利賺贏上半年 PCB廠邑昇2026年第3季營運規模與獲利表現顯著成長，公司指出，受惠AI浪潮持續推進，伺服器週邊設備規格同步升級，帶動高階PCB需求增加。其中，AI伺服器備援電池模組（BBU）相關產品逐步出貨，成為推升營運
吳敏求擬捐200萬美元促成大攜手史丹佛　培育台灣頂尖產業人才 因應台灣少子化與半導體產業人才需求增加，旺宏董事長吳敏求宣布，擬以個人及夫人名義，捐出至少200萬美元（約新台幣6,000萬元），協助母校成功大學成立頂尖人才培育基金，並計劃與美國史丹佛大學合作，每年遴選
傳長江存儲暫緩IPO　市場疲弱、監管趨嚴添變數 中國最大NAND Flash製造商長江存儲據悉暫緩IPO計畫，上市時程預計延至2027年上半，擴產計畫恐受影響。據路透（Reuters）報導，長江存儲母公司長存控股於2026年8月申請在上海科創板上市，原定於10月底至11
SpaceX 400億美元AI晶片融資　高盛、阿波羅洽詢接手買家 高盛（Goldman Sachs）與阿波羅全球管理（Apollo Global Management）傳正與華爾街投資人洽談，開始出售SpaceX一筆約400億美元融資交易的部分資產，潛在買家甚至被要求在正式組成財團前，先承接最高5億美
陳立武看好AI代理規模邁向數十億　重塑CPU運算需求 英特爾（Intel）執行長陳立武看好代理式AI（Agentic AI）將帶動下一波產業成長，認為AI發展規模甚至可能超越網際網路，未來將有數十億甚至更多AI代理（AI Agent）程式投入各類工作流程。綜合Wccftech
格羅方德3Q26營收年增13%　AI與資料中心改寫收入結構 格羅方德（GlobalFoundries；GF）發布2026年第3季財報，營收18.99億美元，年增13%，逾3分之2營收貢獻自智慧行動裝置以外業務，智慧行動裝置業務營收則年減19%。GF表示，成長主要得益於人工智慧（AI）和資料
成大校長：無人可教、無才可育　25年後衝擊產業人才供給 成功大學迎接95週年校慶，系列活動登場，校長沈孟儒表示，當前台灣人口斷崖式驟減，並以台南為例，相較5年前，如今台南市的單月新生兒人數已大幅下降8成，不僅讓高等教育面臨「無人可教、無才可育」的險境，骨牌
《科技聽IC》鴻海科技日看門道！劉揚偉中途離席透露什麼AI訊號？ 鴻海科技日不只是年度新品發表會，更是觀察科技製造巨頭布局的重要窗口。今年從Vera Rubin AI伺服器、電動車新車款，到首度實體展示的AI資料中心模組DSX POD，展品背後透露哪些產業訊號？DIGITIMES資深記
《路克相談室》EP67：蘋果大囤料簽長約鎖產能　供應鏈超額預訂風險上升 / 英特爾18A製程轉回Intel 3　產能調度捉襟見肘 《路克相談室》—在傳聞與不確定中．分析師另類解析《路克相談室》帶你深入科技產業第一線。由DIGITIMES分析師林俊吉（路克）主持，節目內容涵蓋全球重要科技大勢、供應鏈動態與重大事件解析，不只報導
三星有望再添先進晶圓代工基地　器興擬興建2、4奈米新廠 三星電子（Samsung Electronics）傳決定將其半導體事業發源地「南韓器興園區」，塑造為晶圓代工生產重鎮，並將園區重整計畫命名為「Kairos」。不過，三星在初期設計階段也將未來轉型為記憶體生產設施的可能性
RTX Pro 5500到貨率僅1%　中國AI大廠面臨嚴峻NVIDIA晶片荒 NVIDIA正積極提高產量以滿足全球人工智慧（AI）發展需求，但據傳中國AI大廠未來幾個月僅能獲得極少量NVIDIA AI晶片供應。知情人士透露，阿里巴巴、騰訊控股、字節跳動和其他中國AI、雲端運算公司共訂購約600萬顆RTX Pro 5500晶片，然而，未來4個月內預計只能收到數萬顆晶片供貨，僅佔總訂單量約1%
吳敏求：AI不因美國政黨變化踩煞車　台海不確定風險延續至2027年 記憶體大廠旺宏董事長吳敏求表示，AI發展不會因美國期中選舉的政黨變化就停下來，真正須觀察的是鉅額投資能否帶來回報。近期外資賣股與新台幣走弱，他個人解讀，資金可能正提前因應2027年的台海不確定性，若風險
Arm 3QFY26財測僅小勝預期　AI資料中心展望仍待驗證 軟銀集團（SoftBank Group）旗下英國Arm Holdings公布最新營收展望，受惠於人工智慧（AI）支出熱潮，預估營收將略高於市場預期，但仍未完全滿足市場的高度期待。綜合彭博（Bloomberg）、路透（Reuters）及
高通將為SpaceX打造5G設備　布局美國行動網路市場 有最新消息指出，SpaceX已與高通（Qualcomm）簽署多年期合作協議，將採用高通Dragonwing無線電、基頻晶片及軟體，自2027年起在全美部署數以萬計的5G大型基地台（Macrocell），藉此讓Starlink Mobile直接挑
傳SK海力士HBM4良率達60%居業界首位　釋出產能再擴DRAM供應 SK海力士（SK Hynix）第六代高頻寬記憶體（HBM4）良率傳已達60%中段，居業界之冠。分析認為，良率改善提升生產效率，使SK海力士在產能集中於HBM的情況下，仍能擴大伺服器DRAM供應，從其2026年第3季財
記憶體漲價、失蘋果訂單　高通拚2027年非手機營收 高通（Qualcomm）最新公布截至9月底的2026會計年度第4季（4QFY26）財報，營收與調整後每股盈餘（EPS）均優於市場預期，但智慧型手機晶片業務大幅衰退，加上記憶體及零組件成本全面上升，使公司對1QFY27
DIGITIMES Today：台灣加速建構無人艇艦隊 | 台灣深層地熱喜訊頻傳 | 長鑫客戶預收款暴增近16倍 聯發科近期宣布，為積極擴展在資料中心與AI領域的策略布局，正式延攬擁有37年半導體設計工程與先進封裝深厚經歷、並在資料中心市場有豐富實戰經驗的Navid
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