每日椽真：羅唯仁事件法務部要補漏洞 | 三星2026罷工為何比2024更棘手？ | 好奇韓團男星講AI？
宏碁預計2026年股東會中改選董監事，台積電資深副總何麗梅也在宏碁新任董事會成員提名名單中，外界預計可望在5月25日的宏碁股東會中順利通過。何麗梅預計4月從台積電退休，曾被外界封為「張忠謀大掌櫃」，於1999年加入台積電。Tesla執行長Elon...
最新報導
高通台灣區升格「獨立市場」對齊日韓 然資源、供應鏈策略受矚
高通（Qualcomm）台灣舉行春酒，活動中，除了回顧高通近期幾個主要展會上發表的最新內容，以及6G規格在AI時代的重要性之外，高通副總裁暨台灣、東南亞與紐澳區總裁劉思泰，也宣布接下來高通的台灣區業務將「獨立成區」，未來由亞太區域（APAC）總裁直接管理，與日本、南韓區域市場平起平坐。而劉思泰本人將專注在東南亞與紐澳區的
BMC也出現一個人的武林？ 信驊打造「護城河」的四大關鍵
近期台系IC設計的全球市佔率遭中國超越，退居第三。但當中仍有不少台廠好手，展現「一個人的武林」氣勢，猶如護國神山台積電，或如遠端伺服器控制晶片（BMC）領域。伺服器供應鏈業者表示，AI浪潮中，若CPU
博通400G單通道PAM4 DSP 2027年量產 豪言保持領先地位
博通（Broadcom）在3月17~19日光通訊展會（OFC 2026）期間，宣布完成400G單通道PAM4 DSP開發，意味著光通訊規格將快速往更高速邁進。近日媒體活動中，博通指出接下來的技術路徑，將先從現有的200G單通道1.6T模組，往400G單通道1.
光通訊供應鏈「產能不足」大問題 博通估2027年逐步解決
2026年光通訊展會（OFC
美光新加坡廠變壓器需求翻倍 重電設備產能牽動半導體擴產
AI帶動記憶體市場供不應求，記憶體大廠美光（Micron）規劃在新加坡投產，在這波半導體擴廠、基礎建設和儲能商機推升之下，變壓器產能也成兵家必爭之地。據了解，美光在新加坡擴產需要高達400
車用、AI伺服器動能帶勁 立隆電拚2026營收成長1成、AI貢獻倍增
鋁電容廠立隆電指出，汽車電子、AI伺服器成為未來兩大成長動能，尤其在AI
Tesla Terafab來襲 將成三星隱憂還是半導體市場強心針？
Tesla執行長Elon Musk日前宣布將打造「Terafab」超大規模半導體製造計畫，目標自行生產AI半導體。南韓業界密切關注，Terafab將對長期合作的三星電子（Samsung Electronics）等南韓半導體企業帶來何種影響。據韓媒Money
（專訪）量子浪潮不只台灣半導體具優勢 張慶瑞：兩大產業成雙翼
延續上一篇記者訪問「量子百強（Quantum
禾伸堂切入AI伺服器電源 2026年MLCC營收有望年增3成
受惠於AI高功率電源應用需求快速成長，利基型積層陶瓷電容（MLCC）廠禾伸堂表示，未來幾年將搭上價量齊揚順風車，預期2026年被動元件營收增加2
SK海力士HBM4E邏輯裸晶傳評估3奈米 性能躍進與產能風險兩難
日前有消息傳出，SK海力士（SK Hynix）正積極評估，是否將台積電3奈米製程應用於第七代高頻寬記憶體（HBM4E）的邏輯裸晶（logic die），盼能藉此一舉翻轉三星電子（Samsung
三星傳擴大導入飛秒雷射切割 優先提升HBM4良率
三星電子（Samsung Electronics）傳將於第六代高頻寬記憶體（HBM4）的晶圓切割工程導入「飛秒雷射」技術。由於晶圓切割與半導體品質及良率直接相關，業界認為，三星轉換大幅提升切割精度的技術，便是意在掌握HBM4市場主導權。據韓媒ET
蘋果C1X數據機晶片大躍進 延遲表現優於高通旗艦晶片X80
根據2025年第4季全球Speedtest數據與Ookla最新報告，蘋果（Apple）自家研發的C1X數據機（modem）晶片在多項指標上展現強勁競爭力。據Apple Insider報導，這款搭載於iPhone Air與iPhone
科技1分鐘：量子100（Quantum 100）
量子科學的能見度與重要性日益提升，2025年聯合國為紀念1925年海森堡（Werner Heisenberg）論文發表的100週年，定為國際量子科學與技術年（International Year of Quantum Science and Technology；IYQ
電動車與人形機器人雙輪驅動 「熱塑性複合材料」炙手可熱
隨著全球製造業邁向輕量化與自動化發展，熱塑性複合材料（thermoplastic
Terafab目標年產1 TW等級運算能力 Elon Musk以「新物理學」概念反擊市場質疑
Elon Musk日前宣布啟動名為「Terafab」的超大規模晶片製造計畫，整合Tesla、SpaceX與xAI資源，目標打造一座年產1 Terawatt（TW）等級運算能力的先進晶圓廠，遠超目前全球約20 GW的總產能，儘管真正實現仍需克服諸多技術與資源瓶頸。The
評析：從中芯到TeraFab 台灣半導體人才流動再現結構變遷
Tesla執行長Elon
意法華虹攜手「China for China」 意法M32系列MCU陸續本地交貨
意法半導體（STMicro）中國近日宣布與華虹宏力合作的意法M32微控制器（MCU）已正式在中國量產並開始交付客戶，後續將有更多產品陸續量產交貨，成為近期雙方在China For
【動物農莊】三星工會的咆哮！ 挾HBM對經營層發出最後通牒
93.1%支持罷工是個震撼業界的驚人結果！三星電子（Samsung
創新服務4月下旬轉上櫃 先進封測趨勢下擁三大動能
探針卡自動化設備商創新服務預計於2026年4月下旬上櫃掛牌，預期在AI應用刺激半導體產業需求下，將帶動探針卡市場快速成長，2026年營收強勁成長與維持高毛利率表現可期。展望未來營運，創新服務看好三大成長動能
群聯擴企業級SSD生態系 瞄準歐盟AI基建發展瓶頸
隨著全球記憶體供應持續吃緊，NAND控制晶片大廠群聯電子宣布，攜手AIC、InWin等多家平台、伺服器及PC解決方案夥伴，進一步在歐盟（EU）市場擴大導入Pascari PCIe Gen5 SSD，提供企業級效能與容量，滿足
魏哲家亞大演講：高齡社會AI機器人需求 半導體技術為人類間橋梁
台積電董事長魏哲家3月21日出席亞洲大學25週年校慶，並獲頒名譽博士學位。他以一貫幽默風格發表演說，從自嘲「差點不敢接受」談起，延伸至企業領導、人工智慧（AI）、高齡社會與機器人發展，內容橫跨產業趨勢與
博通示警AI需求推升產能瓶頸 台積電與兩岸PCB供應鏈同步告急
博通（Broadcom）日前指出，由於AI晶片需求飆升，科技產業正遭遇嚴峻的供應鏈限制。博通實體層產品部門行銷總監Natarajan Ramachandran於3月24日表示，台積電的生產產能已達到極限，這與幾年前產能幾乎「無限」
阿里達摩院發表RISC-V CPU玄鐵C950 原生支援通義千問與DeepSeek
阿里巴巴旗下達摩院3月24日在「2026玄鐵RISC-V生態大會」正式發表新一代旗艦處理器玄鐵C950，採用5奈米製程，鎖定高效能運算與AI應用場景。隨著製程節點推進與AI整合能力提升，玄鐵C950也被視為阿里近年自
NVIDIA發表MGX ETL伺服器機架 網路開放架構可相容競爭對手AI晶片
NVIDIA在AI晶片市場面臨日益激烈競爭，但NVIDIA已找到從競爭對手產品中獲利的新途徑。在GTC 2026開發者大會上，NVIDIA發表一款名為MGX ETL的新型伺服器機架，其開放架構不僅能運行自家晶片，亦支援競
資騰SEMICON China鎖定埃世代需求 展出刷輪助先進製程良率
佳世達集團旗下資騰科技參加2026年SEMICON China國際半導體展，將展示化學機械研磨（Chemical Mechanical Polishing；CMP）超潔淨空氣PVA刷輪。資騰指出，因應埃（Angstrom）時代對晶圓潔淨與先進製程
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