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DIGITIMES Today：中國AI Token消耗集中娛樂應用？| 3M入股玉晶光跨向量產大考 | 油電換購成主戰場
黃仁勳明確表示，NVIDIA GPU的使用壽命可達7~8年，遠超市場此前普遍認定的4年。這項特性也讓GPU具備作為貸款抵押品的條件。根據近期市場的相關資訊，國際整合元件（IDM）大廠部分功率元件交期已拉長至30週，用於類比晶片的晶圓代工成熟製程產能同樣受限，台積電、三星電子（Samsung...
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DRAM漲幅竟跌破眼鏡　但「有價無貨」連3季供貨恐縮減5成 記憶體產業陷入需求放緩及供過於求的疑慮不斷，近期供應鏈傳出，儘管進入2026年第4季後DRAM漲勢放緩，但「有價無貨」嚴峻挑戰卻迎面襲來，上游原廠可能延續2~3季度的釋出DRAM供給量萎縮3
超微、NVIDIA鎖定載板產能　喊4倍擴產仍遇多重資源限制 超微（AMD）、NVIDIA先後公開注資支持供應鏈擴產，雙雙將載板、封裝與測試列為布局重點，顯示隨著AI需求朝向多元化發展，晶片大廠之間的競爭也從效能與架構設計，延伸至對關鍵製造資源的掌握。在載板供應鏈方面，由於2026年高階市場開始傳出供不應求，且2027、2028年缺口可預見將持續擴大，超微與NVIDIA相繼透過投
半導體設備交期非最大難題　供應鏈揭AI晶片擴展瓶頸「接力」 人工智慧（AI）帶動晶片需求一路上修，然半導體設備供不應求的消息，成為近期市場愈漸擔憂的情況之一，尤其美國市場更是如此。主因為部分設備大廠已直言，2027、2028年的供給都無法完全滿足客戶需求，也有業者表示，設備關鍵元件交期正快速增加，若不是因為元件交期，應該能更早滿足客戶需求才對。不過，雖有設備業者這樣的說法，但半導
有冰箱插座即可運行　Skymizer合作神盾開發12、6奈米加速器晶片 台灣新創業者Skymizer公開表示，將與神盾集團合作新一代AI推論晶片Flow（T12），採用台積電12奈米製程搭配LPDDR5記憶體，並強調只需要3張PCIe卡和750 W的功耗，即可運行3兆參數等級的大型語言模型（LLM），耗電約為NVIDIA
54V遇容量瓶頸、800VDC接棒　功率半導體缺貨鏈恐一路傳導 AI資料中心的建置規模持續擴大，帶動的已不只是GPU、記憶體與先進封裝，畢竟GPU叢集功耗快速攀升，資料中心除了需要更多晶片，也需要效率更高「供電架構」，甚至外部的發電廠與電網，也都需要積極補上缺口。因此，這就可能讓功率半導體的供需吃緊程度進一步攀升，並讓缺貨情況持續傳導到其他應用。功率半導體大廠英飛凌（Infineon
先進封裝從CoWoS到EMIB　台美韓大廠拚封測資本支出 人工智慧（AI）晶片需求持續擴大，半導體投資競爭正從先進製程延伸至封裝與測試。隨著GPU與高頻寬記憶體（HBM）整合日益複雜，提升資料傳輸效率、控制功耗及確保良率，已成為擴充AI算力的關鍵，也帶動後段製程設備與材料商機。綜合韓媒News1、路透（Reuters），以及台積電、英特爾（Intel）等業者公開資料，晶圓代工
力積電產能不足、醞釀漲價　濟州半導體營收成長受創 南韓IC設計濟州半導體（Jeju Semiconductor）與力積電的合作關係維持逾10年，近期卻傳出因力積電的晶圓代工產能不足，濟州半導體營收成長受到嚴重影響。據韓媒The
三星泰勒一廠追加設備投資 　拚2027年下半2奈米月產能2萬片 三星電子（Samsung Electronics）持續加碼美國產能，近期再為德州泰勒（Taylor）一廠下單月產能約6,000片的設備，2027年下半泰勒一廠2奈米月產能可望拉高到2萬片。據韓媒ZDNet Korea引述業界消息，三星近期已下單採購以2奈米製程計算、月產能約6
黃仁勳與Elon Musk異口同聲　GPU不再快速貶值、舊款更值錢 在GTC柏林大會與SpaceX 2026年第3季財報電話會議上，NVIDIA執行長黃仁勳與Tesla執行長Elon Musk罕見地對同一議題達成共識，GPU不再是快速貶值的消耗品，其有效使用壽命遠超市場普遍預期。究竟GPU的有效生命週期有多長？尤其在AI時代，GPU產品更新速度不斷加快，幾乎每1
黃仁勳揭GPU壽命可達8年　高殘值成AI融資新籌碼 在GTC柏林大會結束後，NVIDIA執行長黃仁勳與矽谷科技投資人Gavin Baker接受Yahoo Finance約半小時的專訪。黃仁勳在訪談中證實NVIDIA GPU的實際使用壽命，並回應DeepSeek披露的推論變現數據。黃仁勳明確表示，NVIDIA GPU的使用壽命可達7
ABF擴產排擠BT供給　南韓Simmtech卡位SOCAMM迎成長甜蜜點 三星電機（Semco）等主要載板業者將設備投資集中於大尺寸、高層數ABF載板，記憶體用BT載板擴產相對有限。在供應趨緊及低功耗記憶體模組SOCAMM需求增加下，兼具封裝載板與模組PCB業務的南韓Simmtech，有望迎來新一波成長機會。三星電機日前宣布與NVIDIA策略合作，將共同投資世宗、釜山據點的AI半導體封裝
長存3成人力拚研發衝NAND市佔20%　傳也投入4F² DRAM戰局 中國NAND Flash大廠長江存儲傳將超過全體員工30%的人力投入研發，目標將其在全球NAND市場的市佔率提升至20%。值得注意的是，長江存儲擬準備進一步拓展DRAM業務，不僅開始將自研Xtacking技術應用於DRAM，更傳也正在開發4F²（4F
TLB著手開發SOCAMM3基板　越南新廠年底動工 南韓記憶體模組基板廠TLB，傳已與兩家境內外大型記憶體客戶，啟動次世代人工智慧（AI）伺服器低功耗記憶體模組SOCAMM3基板開發，預估2028年進入量產。隨著SOCAMM2業務放量，TLB正同步投入下一代產品與產能建置，爭取延續在高階記憶體模組基板市場的供應地位。綜合韓媒Theelec、TLB投資人簡報、N
迎戰AI晶片需求　富士軟片雙向擴充南韓產能 富士軟片（Fujifilm）正擴大南韓先進半導體材料布局，透過提升平澤極紫外光（EUV）光阻產能，以及擴大天安的化學機械研磨（CMP）研磨液擴產，深化對三星電子（Samsung
科技1分鐘：AI光互連短跑選手——Micro VCSEL如何以小博大？ AI運算規模持續擴大，資料在晶片、板卡與伺服器之間往返，傳輸頻寬與耗電也成為系統擴充的考驗。當銅線傳輸逐漸遭遇訊號衰減與功耗限制，光互連開始朝更短距離、更高密度發展。繼Micro LED與傳統雷射之後，微型化垂直共振腔面射型雷射（Micro
手機高階化拉抬售價　二手機與維修市場升溫 面對全球零組件短缺與成本攀升，各大手機品牌加速轉向高階化策略以確保獲利，卻也推升了終端售價，使得消費者換機週期顯著拉長，亞太地區更掀起延後換機、維修舊機與轉向平價二手機的連鎖效應，深刻改變了終端市場的消費生態。據日經亞洲（Nikkei Asia）報導，全球第四大手機製造商Oppo日前發表最新旗艦Find
評析：供應鏈漲價救中國通縮？成本轉嫁恐令內需雪上加霜 中國半導體與電子供應鏈頻傳漲價消息，從國科微調高合封記憶體產品報價，到海光資訊不排除調整CPU、DCU售價，反映部分業者正面臨原物料、零組件與上游供應成本上升的壓力。但是，供應鏈漲價能否為中國經濟擺脫通貨緊縮壓力，仍有待觀察。若價格上漲來自成本推動，而非終端需求回溫，不僅難以帶動全面消費與物價復甦，還可能壓縮下游企業利
AWS、Google聯手挑戰CUDA　超微與英特爾整合AI軟體降低晶片轉換門檻 AWS日前推出開源工具TorchNeuron，讓開發者無須重寫程式，即可將PyTorch人工智慧（AI）應用移植至自研Trainium晶片；Google也跟進開放TorchTPU，協助應用轉向自家TPU。超微（AMD）與英特爾（Intel）則整合CPU最佳化技術。各家業者正從軟體生態系切入，挑戰NVIDIA憑藉CU
從SK海力士晶圓廠出發　SKT成立Hy-TF組織拓展B2B AI業務 南韓電信業者SK Telecom（SKT）傳成立專責與SK海力士（SK Hynix）半導體廠AI業務合作的任務小組（TF），作為雙方合作中的數位分身（Digital Twin）與數據平台業務升級的對口窗口，以此為基礎開發B2B新業務。據韓媒ET News消息，近日SKT在負責AI業務的公司內獨立公司（Company-in
反應原物料上漲　海光不排除調高CPU、DCU售價 中國處理器業者海光資訊近期對外表示，在記憶體價格上漲、AI運算需求升溫之際，表示將透過調整產品售價、優化產品方案及強化供應鏈管理等方式，因應上游原物料與代工成本波動。海光近期舉行2026年第3季法說會，針對外界所關心的通用處理器（CPU）與深度計算處理器（DCU）是否調漲售價，公司表示，上游原物料價格波動是產業共同面臨的
國科微二度調漲KGD合封價　最高每顆漲1.5美元 中國IC設計業者國科微再度調漲Known Good Die（KGD）合封產品價格，宣布自2026年11月起，依產品容量調漲每顆0.5至1.
【動物農莊】三星HBM牽手台積電3奈米　喜結良緣還是隱憂一堆？ 三星電子（Samsung Electronics）傳為打入NVIDIA客製化高頻寬記憶體（HBM）供應鏈，打破一站式模式，答應改用對手台積電3奈米製程生產基礎裸晶（base
【漫圖秒懂】Terafab目標2H28量產　自製先進晶片挑戰仍大 Tesla與SpaceX共同推動的晶片製造計畫Terafab，目標於2028年下半在美國德州啟動量產，整合先進邏輯晶片、記憶體、封裝與測試，年產能目標相當於1 TW運算能力，支援AI與機器人需求。下一個重要里程碑是2027年上半在奧斯汀研究設施試產首款SRAM晶片，驗證並改善製程。不過，執行長Elon
【漫圖秒懂】NVIDIA首奪AI雲端新創Modal訂單　直搗英特爾、超微核心地盤 NVIDIA跨足CPU市場迎重大突破，成功奪下過去僅採用英特爾（Intel）與超微（AMD ）CPU的AI雲端新創Modal訂單。Modal宣布將導入Arm架構全新Vera
【Amy & Dr.Chip】三星擴產17%　DRAM為何還要缺到2028？ 三星電子（Samsung Electronics）正加速擴充DRAM產能，但市場普遍認為，AI伺服器帶動的記憶體缺貨潮短期內仍難緩解。瑞銀（UBS）預估，三星DRAM月產能將由2026年第4季的70萬片，增至2027年第4季82萬片，年增17%，主要來自平澤P4擴產與P5-
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