NVIDIA財報估「再度超標」？ AI供應鏈更趨樂觀
NVIDIA即將公布2027會計年度首季財報，市場普遍預估，單季營收約落在800億美元，再創新高，年增高達80%，略高於NVIDIA先前財測。然而，AI供應鏈業者更為樂觀，認為第1季雖仍未能納入中國H200等AI晶片營收...
最新報導
Google TPU「算力外租」檯面化 ASIC供應鏈上修業績有所本
近期外媒傳出，Google即將與黑石集團（Blackstone）共同設立一家新的雲端算力租賃公司，其中黑石集團會是主要的大股東。這家新公司的目標是在2027年前，建置約500 MW運算容量，其中多數都會使用Google的
台積電COUPE先行一大步 三星加速矽光子代工還得靠生態系
三星電子（Samsung Electronics）近期啟動矽光子（Silicon Photonics）代工服務、進入試產階段，並在最新法說會釋出量產光通訊模組與積極投資的訊號。不過相較台積電已在共同封裝光學（CPO）取得突破，以
中國堅定發展本土AI晶片 「堅壁清野」AI技術軍事化成主因
NVIDIA的H200是否能夠在川習會之後銷售進中國，原是外界高度關注的話題，但在美國總統川普（Donald Trump）後續一席訪談回應後，這股希望似乎逐漸渺茫。川普直言，中國國家主席習近平對於發展本土的AI晶片非
愛普IPD打入EMIB供應鏈2Q26出貨 IoT RAM動能挹注營運
英特爾（Intel）EMIB先進封裝出貨來勢洶洶，也帶動相關供應鏈啟動熱身。利基型記憶體設計業者愛普科技布局S-SiCap矽電容的成長動能，愛普表示，分離式S-SiCap（亦稱IPD）產品自2026年第2季起小量供貨，也讓
記憶體漲價與800V等趨勢 大聯大點名伺服器供應鏈新缺口
AI需求排擠效益持續，IC通路商大聯大表示，記憶體缺貨和漲價衝擊終端產品的銷售動能，預估2026年手機、PC產量將從持平轉為衰退。而隨著雲端服務供應大廠（CSP）擴大資本支出，伺服器和加速卡將為成長主力，伺
三星罷工未開始、減產成現實 晶圓投入量傳已減少30%
進入緊急應對體制以防範全面罷工的三星電子（Samsung Electronics），傳已先行削減部分半導體生產線的新增晶圓投入量。此舉屬防止產線停工及品質事故的預防性應對措施，但晶圓投入量的縮減，必然將在一段時間
科技1分鐘：整合型被動元件（IPD）2026年發展概況
整合型被動元件IPD（Integrated Passive Device）是一種將多個電阻、電容、電感等被動元件，利用半導體製程（如光刻、薄膜、蝕刻）直接整合在同一個晶片基板上的技術。綜合公開資料顯示，IPD概念就像是將原
AI伺服器推高階MLCC交期翻倍 日韓被動元件大廠傳暫停接單
被動元件通路商日電貿觀察，AI伺服器及週邊電源需求持續升級，高階積層陶瓷電容（MLCC）、長條型電解電容、固液混合鋁電容等相關產品，交期已從1.5~2個月，延長一倍至3~4個月，凸顯市場產能供需已逐步吃緊
美國記憶體市場湧現 SK海力士1Q26靠NVIDIA撐起15%營收
SK海力士（SK Hynix）2026年第1季對NVIDIA的供應創下逾7兆韓元（約46.6億美元）的營收。同時，AI基礎設施擴張帶動高頻寬記憶體（HBM）等記憶體產品的爆發性需求，SK海力士整體營收中，美國市場佔比急劇
中國傳拉攏南韓設備材料商 以成熟製程供應鏈突圍美國管制
中國上海半導體業界傳積極向南韓半導體材料、零組件與設備企業尋求合作，韓媒解讀，此舉為應對美國全面管控供應鏈、遏制中國半導體崛起的突圍對策。根據韓媒ET News引述業界消息，上海市集成電路產業協會
亞馬遜AI從落後到領跑 AWS靠自研晶片與百億投資翻身
AI競賽初期，相較於微軟（Microsoft）與OpenAI的深度結盟，亞馬遜（Amazon）的雲端事業AWS在成長速度與AI布局上顯得緩慢，曾被市場視為陪跑者，但情況已在近期翻轉。據華爾街日報（WSJ）報導，歸功於長期
巨型晶片挑戰NVIDIA Cerebras上市靠「推理」闢AI新戰場
Cerebras於5月14日在納斯達克（NASDAQ）正式掛牌，不僅躋身科技業有史以來最大IPO之一，更釋放出一個訊號，即科技巨頭爭先恐後尋找替代方案，以取代NVIDIA所製造、價格昂貴且被搶購一空的GPU，AI晶片的
台積電擴產太保守？ 半導體資深投資人直言阻止了全球AI泡沫
外媒華爾街日報（WSJ）、彭博（Bloomberg）等多撰文形容，當科技巨頭爭相砸錢搶籌AI晶片，全球晶片製造能力正承受前所未有的壓力，而這場供給緊張的最大受益者，指向同一個名字「台積電」。記憶體晶片廠商和英
恩智浦CoreRide無憂與客戶競爭 區域控制加速車用系統開發
恩智浦（NXP）5月19日舉行媒體聯訪，特別針對2026年上旬發表的CoreRideZ248區域參考系統說明。恩智浦資深副總裁暨汽車系統與平台事業部總經理Sébastien Clamagirand強調，恩智浦的CoreRide解決
蘋果傳評估改良鈦金屬 未來有望回歸iPhone Pro系列
儘管iPhone 17 Pro因散熱需求而回歸鋁金屬設計，但最新傳聞指出，蘋果（Apple）並未放棄鈦金屬，而是在尋找能兼顧重量、導熱與結構強度的新配方，希望在維持相同體積下，改善鈦合金導熱不佳的問題。9To5Mac引
觀察：川習會向美國攤牌、科技自主立場轉趨強硬 中國AI算力戰略高度拔升
北京「川習會」落幕後，中國高層近日密集針對人工智慧（AI）、智慧製造與算力基礎建設展開考察，被外界視為未來3年內，中國科技產業政策的重要風向球。在中美科技角力持續、先進晶片與AI供應鏈限制尚未鬆綁下
鎖定算力大單 佰維存儲同步代工、資助海光芯正引疑竇
AI算力競賽進入下半場，決勝關鍵正從「算力」轉向「資料傳輸效率」。當GPU算力以每18個月倍增的速度快速提升，傳統電互連已逐漸逼近物理極限，光電互連則成為突破IO瓶頸的重要路徑。在此背景下，中國記憶體業
南韓勞工「最值得入職大企業」 SK海力士奪冠、三星僅第6
南韓職涯平台JobPlanet公布2025年4月至2026年4月勞工評選「十大最值得入職大型企業」，而據勞工實名留下的企業評論，SK海力士（SK Hynix）在「最值得入職的大型企業」評選中榮登榜首，與三星電子
AI帶動HBM投資 日本設備廠：半導體進入超級循環
半導體市場通常有3~5年的循環週期，半導體設備業者的財報被視為指標，在2025年底，日本半導體設備廠均公布2025年7~9月財報後，市場印象是這波半導體市場之循環已達高點；但隨後，市場風向轉變，現在日本半導體
總罷工衝擊產線倒數2天 三星要求每日最少7,087人出勤
三星電子（Samsung Electronics）勞資衝突升溫，工會預告的總罷工進入倒數兩天。資方已向工會傳達方針，罷工期間每天須有逾7,000名人力正常出勤，以確保半導體核心製程的安全與安全作業。根據韓媒首爾經濟
群聯完成首次海外可轉債 籌8億美元布局AI儲存平台
NAND主控廠群聯宣布，順利完成第一次海外無擔保可轉換公司債（ECB）定價，成功募集8億美元，本次募集資金將全數用於外幣購料，以支應在全球AI-ecosystem solutions解決方案業務持續拓展所帶來的資金需求
AMD AI開發者日首度移師上海 蘇姿丰喊話深化中國AI生態合作
超微（AMD）董事長暨執行長蘇姿丰5月19日率領中國團隊於上海舉辦「2026 超微 AI開發者日」，不僅是該活動首度走出美國，也吸引大批中國AI開發者、產業鏈夥伴與企業客戶到場，現場人山人海。蘇姿丰在演講中多
英特爾強推18A晶片替代舊款處理器 PC供應鏈迎成本大考驗
由於人工智慧（AI）運算需求激增，導致關鍵運算組件供應吃緊，英特爾（Intel）正敦促全球NB與PC客戶，增加採用其18A製程技術生產的CPU。據日經亞洲（Nikkei Asia）報導，業界人士透露，英特爾已告知包括美
三星前半導體負責人示警：2028年記憶體價格、需求恐同步崩跌
近來，全球半導體業界紛紛沈浸於記憶體超級週期，更有預測認為此番榮景有望持續至2030年。然而，曾任三星電子（Samsung Electronics）半導體暨裝置解決方案（Device Solutions；DS）部門負責人、現任三星常
傳ADI擬出手15億美元現金 收購加州半導體業者Empower
據傳美國晶片業者亞德諾（Analog Devices；ADI）正與未上市半導體業者Empower Semiconductor進行深入談判，擬以15億美元現金收購該公司。知情人士表示，最早可能在5月19日宣布這筆交易。彭博（Bloomberg
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