企業韌性促採購模式轉型系統建置　金士頓搶佔工控商機
根據DIGITIMES產業調查指出，台灣工業電腦（IPC）產業2026年可望迎來12%的營收成長，而記憶體模組廠金士頓（Kingston）表示，將強化Design-In與工業級解決方案布局，面對日益成長的市場需求，尤其拓展亞太...
最新報導
台積電先進封裝進軍美國　張曉強：2029年前在亞利桑那州投產CoWoS 台積電副共同營運長張曉強受訪表示，台積電計劃於2029年前在亞利桑那州開設1座晶片封裝廠。這項決定反映出半導體後段製程的重要性日益增加。路透（Reuters）報導，在4月22日於加州舉行的於台積電北美技術論壇
OpenAI晶片專利出爐　記憶體晶片數大增、挑戰封裝物理極限 OpenAI揭露一種透過嵌入式邏輯橋接器（embedded logic bridges）突破高頻寬記憶體（HBM）封裝距離限制的晶片架構，將單顆運算小晶片（chiplet）連接的HBM堆疊單元擴充至20顆。一直以來，DRAM記憶體的
德儀1Q26資料中心營收年增90%　AI電源需求點燃類比晶片新週期 德州儀器（TI）公布最新業績表現，資料中心與工業需求雙線驅動，營收與獲利超越市場預期，第2季展望同樣優於市場估計，反映資料中心熱潮帶動類比晶片需求持續升溫。德儀2026年第1季營收年增19%、季增9%，至48.3
SK海力士預告HBM供應短缺將持續　2027年量產HBM4E SK海力士（SK Hynix）計劃於2027年量產第7代高頻寬記憶體（HBM4E），目前正與客戶協商出貨時程與規格，並以第6代10奈米級（1c）架構設計裸晶（Core Die）因應效能需求。綜合韓聯社、iNews24等韓媒報導
《科技聽IC》魔高一尺道高一丈？中美晶片鬥法之MATCH法案的眉角 美國自2022年開始祭出一系列禁止高階晶片輸入中國的管制措施，從拜登政府到川普政府不遺餘力，4月初美國國會就推出《硬體技術控制多邊協調法案》（Multilateral Alignment of Technology Controls on
《路克相談室》EP45：台積電大擴3奈米產能　三星以2奈米搶單夢碎？ / 從兩大名人巨擘的背書為Tim Cook CEO成績單打分數 《路克相談室》—在傳聞與不確定中．分析師另類解析《路克相談室》帶你深入科技產業第一線。由DIGITIMES分析師林俊吉（路克）主持，節目內容涵蓋全球重要科技大勢、供應鏈動態與重大事件解析，不只報導
地平線推5奈米「星空」晶片與車用Agent OS　正面對決Tesla FSD 在智慧電動車（EV）競爭從「功能堆疊」走向「系統級重構」之際，中國自駕晶片與軟體整合業者地平線拋出新一輪戰略升級。地平線4月22日於北京發表5奈米車用SoC「星空」（Starry）系列晶片，同步推出整車智慧
三星平澤園區上演3萬人對峙　工會與股東交鋒點燃5月罷工前哨戰 三星電子（Samsung Electronics）勞資衝突持續升溫。三星工會4月23日在平澤園區發起大規模決議大會，預計動員約3萬人，實際出席人數甚至可能上看3.7萬人。與此同時，反對工會罷工的股東團體，亦將在附近同步舉
台積電延後部署ASML High-NA EUV　張曉強坦言成本驚人 台積電傳將延後至2029年以後，才會在晶片量產線部署ASML最先進的微影設備，主因為成本考量。由於台積電是ASML全球最大客戶，此舉可能衝擊這家荷蘭設備大廠的營收預期。台積電副共同營運長張曉強於台積電北美
中國稀土、半導體連爆洩密者　遭判11年半牢獄重刑 中國官方正加強對產業鏈關鍵領域洩密行為的調查與打擊力道，多涵蓋稀土、半導體與網路數據資源等核心產業。據上海官媒界面新聞最新曝光案例，一名稀土企業高層因向境外提供機密資訊，遭重判11年6個月，凸顯中國
ASML CEO：將盡一切手段消除產能瓶頸　公司最大挑戰是準時交貨 ASML執行長Christophe Fouquet於4月22日表示，憑藉近期對產能的投資與生產力提升，ASML將不會重蹈本世紀初的覆轍，成為晶片產業發展的瓶頸。路透（Reuters）報導，Fouquet在荷蘭Veldhoven舉行的
美光推動國會修法防堵漏洞　遏止中國記憶體大廠獲取設備 美光科技（Micron）正積極遊說美國國會通過MATCH Act法案，旨在擴大出口管制，阻斷長鑫存儲等中國競爭對手獲取晶片製造設備。據路透社（Reuters）報導，美國眾議院小組已推進該法案，目標是防堵現行出口限
軟銀SaiMemory獲NEDO補助　聯手英特爾開發ZAM記憶體 由軟銀（SoftBank）設立的次世代記憶體開發公司SaiMemory於4月22日宣布，該公司的開發專案，已被日本政府的新能源產業技術總合開發機構（NEDO）選為支援對象。日本政府將補助約一半的記憶體開發初期費用
AI狂潮引爆史上最強財報　SK海力士1Q26營益率飆72% 受惠於人工智慧（AI）半導體需求持續爆發，SK海力士2026年第1季繳出亮眼成績單，營收突破52兆韓元（約355億美元）、營業利益超過37兆韓元，營業利益率更是趨近72%，不僅刷新該公司歷史紀錄，也創下同業罕見的
NVIDIA H200晶片銷中仍掛零　美國商務部長揭背後關鍵因素 美國商務部長Howard Lutnick於4月22日表示，儘管川普政府（The Trump Administration）已批准NVIDIA向中國銷售H200系列AI晶片，但受限於中國政府希望將資金留在中國國內產業的政策，目前尚未有任何實際
英特爾14A製程首位重要客戶出爐　Musk Terafab率先導入 Elon Musk最新宣布，將斥資約30億美元在德州Giga Texas園區興建一座研究型晶片工廠，作為其先進晶片製造計畫Terafab的起點，並攜手英特爾（Intel）導入尚未量產的14A製程技術。此舉被視為挑戰既有晶圓代工體
台積電北美技術論壇登場　A13、A12先進製程2029年量產 台積電北美技術論壇登場，會中揭示多項先進製程技術的最新創新成果。繼2025年發表A14製程技術之後，2026年新推出的A13直接升級，實現更精簡且更高效的設計，以滿足客戶對下一代AI、高效運算（HPC）、及行動
每日椽真：半導體設備仍為外商天下 | 台灣無人機瓶頸2027可突破 | 16家金融機構砸近7000萬打造FinLLM 受地緣政治衝突推升能源價格影響，國際原油價格持續走高，「綠色通膨」壓力正快速傳導至終端消費市場。在可支配所得受壓縮的情況下，全球汽車市場結構出現明顯轉向，過去被視為過渡方案的混合動力車（HEV／PHEV）需求快速升溫；而純電動車（BEV）亦在能源安全議題下重新獲得市場關注。近期大立光與舜宇光學紛紛表示投入光纖陣列（Fi
NVIDIA對供應鏈稽核更趨嚴格　美超微高層走私案暫先「殺雞儆猴」？ 受先前美超微（Supermicro）共同創辦人廖益賢等三人走私案衝擊，據供應鏈人士透露，NVIDIA近月已全面升級全球供應鏈的「監控等級」，原本對於客戶名單掌握度就相當高，現下對出貨、轉運等流程更為嚴謹，多家業者也擴編法務團隊，以因應NVIDIA嚴密稽核。美國政府於2025年底放行NVIDIA的H200銷往中國，黃仁勳也
三星HBM籌碼、台積擁高良率　未來LPU代工黃仁勳COMPUTEX說分明？ AI正式從訓練跨入推論（Inference）與代理（Agent）為核心的運算時代，NVIDIAG策略性收購Groq將LPU整併至自家平台，消除強大競爭對手之餘，意外也掀起三星電子（Samsung
繼記憶體後CPU缺貨新隱憂　PC週邊晶片業者坦言能見度再縮 PC CPU缺貨狀況，似乎已成為PC
AI租賃需求進入高速期　弘憶垂直整合拚營收比重攀升 弘憶國際從電子通路角色，跨入AI技術整合和應用的轉型階段，建構從上游晶片至下游終端產品的垂直整合能力，看好未來AI租賃需求高速成長，營收佔比有望提高，並與策略夥伴GMI
台積電劍指三星LPU代工訂單　南韓業界認為「短期」難搶 台積電日前法說會上，透露出重返次世代AI推理用LPU市場，南韓業界認為，三星電子（Samsung Electronics）才憑藉生產NVIDIA Groq 3
高通重返三星？　傳Amon訪韓「三箭齊發」固樁盟友 高通（Qualcomm ）執行長Cristiano Amon近日低調訪問南韓，市場傳出密集會晤三星電子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK Hynix）與樂金電子（LG
8吋晶圓代工迎榮景　DB HiTek預告2Q26調漲製程價格 由於功率半導體需求增加及產能受限，8吋晶圓代工產業正迎來榮景，南韓8吋晶圓代工龍頭DB HiTek計劃最快於2026年第2季調漲8吋製程報價，漲幅約3~5%。據韓媒ZDNet Korea最新消息，南韓晶圓代工業者DB
AI 盛世下的冷思考 : 天王分析師陸行之上線揭露 背後真相
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