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每日椽真：台日半導體合作不只供應鏈 | 中國機器人資本火熱超車美國引忌憚 | 折疊機需求爆發？
面臨上游原物料飆漲，2026年半導體供應鏈籠罩著濃厚的通膨氛圍，AI不僅推升記憶體、先進製程需求，二線晶圓製造廠產能也幾乎滿載，成熟製程對原物料同樣產生龐大需求，在多座新廠同步擴建計畫之下，晶圓製程盒（FOUP）供應也出現缺口。隨著全球汽車電子／電氣化（E...
最新報導
2027全年記憶體產能提前售罄　買家「祕而不宣」只怕買不夠 記憶體吃緊延續至2027年。業界人士指出，近期原廠已搶先完成2027全年產能分配談判，三大原廠的DRAM與高頻寬記憶體（HBM）產能均提前售罄。NAND
光進銅退更明確？　聯發科估SerDes 448G為銅線「最終戰場」 雲端AI高速傳輸技術的極限究竟在哪裡？過去大半年來，這件事情一直是市場上關注焦點，聯發科在2026年第2季法說會中也首次提及更先進的「SerDes
雲端AI晶片不只技術還要有搶產能本事　包產能、簽長約再現 雲端AI晶片需求熱度居高不下，使晶片廠商不得不把「爭取先進製程產能」放在首要位置。近日不少IC設計業者直言，現在對客戶來說，除了技術和成本的實力，能不能穩定且拿到足夠多的產能，也已成為客戶選擇供應商的關鍵條件之一。如上週聯發科董事會宣布要透過融資額外準備50億美元的資金，為的就是確保產能供應無虞，已能看出這波產能競爭的強度
景碩追加196億元投資楊梅K6廠　年底前拍板K7、K8新廠 全球IC載板市場持續供不應求，景碩2026年第2季財報亮眼，受惠於稼動率提升，以及產品漲價效益發酵，單季毛利率達26.1%
三星GaN代工量產恐再延　客戶傳評估GF、力積電合作 三星電子（Samsung Electronics）氮化鎵（GaN）功率半導體8吋晶圓代工專案，傳在試產階段遭遇意外挑戰，部分試產晶片被發現無法在高溫環境下正常運作，原訂2026年底啟動量產的計畫可能再度延宕。據韓媒Theelec引述業界消息，三星已在南韓器興園區建置月產能約1,300~1
韓華Semitech拓展封裝設備利器　TCB轉盈、FOPLP 3Q26接棒 南韓半導體設備業者韓華Semitech（Hanwha Semitech）傳預計自2026年第3季起，認列扇出型面板級封裝（FOPLP）設備營收，繼熱壓鍵合（TCB）設備帶動2026年第2季轉虧為盈後，FOPLP也將成為該公司持續拓展先進封裝產品線的下一個成長動能。FOPLP訂單第3季起挹注韓媒Financial
（專訪）記憶體等大廠擴產搶料遇成本飆漲　關鍵材料供應缺口浮現 面臨上游原物料飆漲，2026年半導體供應鏈籠罩著濃厚的通膨氛圍，AI不僅推升記憶體、先進製程需求，二線晶圓製造廠產能也幾乎滿載，成熟製程對原物料同樣產生龐大需求，在多座新廠同步擴建計畫之下，晶圓製程盒（FOUP）供應也出現缺口。2026年初受中東戰事影響，上游原物料成本飆漲一路傳導至半導體材料供應端，崇越科技首席執行長陳
（專訪）卡位日本半導體聚落擴建潮　崇越擬2H26啟用福岡新據點 為服務半導體大客戶於美國、日本和歐洲等地建廠需求，崇越科技規劃在日本福岡設新據點，擴大服務量能，協助九州至廣島的半導體產業聚落需求。除了台積電JASM進駐九州熊本，日本半導體巨頭三菱電機（Mitsubishi Electric）、羅姆半導體（Rohm）、瑞薩電子（Renesas
Research Insight：三星揭AI記憶體需求多元化　LTA重塑供需與營運模式 三星電子（Samsung Electronics）記憶體業務無疑這次2026年第2季財報會議焦點，僅問答部分便有約3分之1聚焦於此。DIGITIMES
記憶體5年合約成新常態　預付款與底價制對抗景氣循環 三星電子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK Hynix）與美光（Micron）持續擴大與人工智慧（AI）、資料中心及車用客戶簽訂多年期供應合約，全球記憶體交易模式也逐漸由短期議價，轉向以產能承諾、價格保障及預付款為核心的長期合作。三星長約擬涵蓋3分之2產能綜合韓媒Money
長鑫1兆美元估值落差　中國DRAM替代翻身或將引發價格戰？ 中國記憶體廠長鑫存儲母公司長鑫科技上市後，市場對長鑫存儲未來估值介於1,600億~1.
科技1分鐘：前開式晶圓傳送盒（FOUP） 前開式晶圓傳送盒（Front Opening Unified
AI零組件爆發TDK獲利創高　MLCC、HDD到感測器全面卡位 AI資料中心需求持續擴大，日本電子零組件廠TDK的2026年度（2026/4~2027/3）第1季淨利創高。TDK預估短期與中長期都是上升趨勢，但中長期的成長速度難以判斷。日經新聞（Nikkei）報導，TDK近日公布2026年度第1季（2026/4~2026
科技1分鐘：為晶圓製造保平安　SEMI E187改變半導體設備採購規則 不是每一台半導體設備都能直接進晶圓廠，除了效能驗收，還得先通過一場「資安體檢」。未來晶圓廠採購設備，看的不只是精度、效率與價格，還多了一項關鍵指標──資安能力。2025年，數位發展部攜手SEMI國際半導體產業協會及半導體、資安產業夥伴，共同推動SEMI
Naver結盟NVIDIA、布魯克菲爾德　AI工廠得財務二本柱 南韓網路科技業者Naver公布「AI工廠」事業合約架構，以NVIDIA10億美元入股，以及加拿大投資集團布魯克菲爾德（Brookfield）最高90億美元基礎設施投資為兩大支柱，推動首階段AI運算基礎設施建置。據韓媒韓聯社報導，
英特爾中國接連適配DeepSeek、MiniMax H3　搶攻AI本地商機 繼率先支援DeepSeek系列模型後，英特爾（Intel）中國再度完成與中國AI新創MiniMax最新多模態生成模型MiniMax H3的Day 0適配。隨著中國開源大模型持續演進，英特爾中國近一年來積極跟進包括DeepSeek、MiniMax
中國晶片產量10年增350%　韓示警：生態系漸壯大是威脅 中國半導體產業持續擴張，除了成熟製程晶片產能快速增加，也積極補強設備、材料與記憶體等供應鏈。有觀點認為，雖然中國在先進製程仍與國際大廠存在差距，但真正需要警戒的，不是中國現在擁有的技術，而是其持續累積、逐步完善的生態系發展。韓媒首爾經濟援引中國國家統計局資料，2025年中國約生產4,842.
三星電機菲律賓MLCC新廠傳提前投產　長約推動超高速擴產 有消息稱，三星電機（Semco）位於菲律賓的積層陶瓷電容（MLCC）新工廠，將於2027年第1季末開始提前投產。市場認為，三星電機正以和全球科技大廠簽署的長期供應合約（LTA）為基礎，全面推動超高速擴產策略。據韓媒首爾經濟引述業界消息，三星電機計劃於2027年第1季底啟用位於菲律賓卡蘭巴市（Calamba）的第3座ML
【漫圖秒懂】百億美元大對賭　NVIDIA「包廠轉租」重金打造AI算力帝國 NVIDIA為鞏固人工智慧（AI）算力龍頭地位，與開發商Hut 8簽署最長30年、價值500億美元的租約，包下德州1GW巨型資料中心，完工後將轉租給採購NVIDIA GPU的新型雲端服務商（Neocloud）。此舉由大型巨頭背書擔保，大幅降低開發商融資成本，助Hut
【動物農莊】晶片通膨燒到手機鏈　三星漲價約讓下游熊皺眉 人工智慧（AI）伺服器需求持續升溫，帶動高頻寬記憶體（HBM）、伺服器DRAM與企業級SSD成為記憶體廠優先布局重點，也讓一般DRAM與NAND Flash價格承受走揚壓力。日前傳出Oppo、Vivo等中國手機品牌，拒絕接受三星電子（Samsung
牧德7月營收年增31.8%續創高　部分高階產品接單延伸數季 牧德2026年7月合併營收約新台幣3.59億元，月增約1.28%、年增約31.84%，單月營收續創新高，營運動能持續升溫。展望未來，牧德表示，目前整體接單能見度維持良好水準，部分高階產品接單已延伸至未來數季，市場需求
中華精測7月營收再衝新高　GPU、ASIC測試成重要引擎 測試介面廠中華精測表示，2026年7月合併營收再次改寫年初以來新高紀錄，主要來自人工智慧（AI）、高效運算（HPC）相關產品出貨動能強勁，在代理式AI （Agentic AI）浪潮帶動下，資料中心與雲端服務業者持續
十銓2Q26獲利激增200倍　看好DRAM供需缺口延續至2027 記憶體模組廠十銓2026年上半獲利創新高，第2季合併營收新台幣75.88億元，稅後淨利24.12億元，每股盈餘（EPS）達26.47元，年增20,261.54%；累計2026年上半合併營收166.33億元，稅後淨利47.06億元，EPS 53.
記憶體廠加大投資力道　鎧俠相對保守鎖定技術領先 AI熱潮下，美國大型科技公司的巨額資金湧入記憶體廠，記憶體廠也為在競爭中勝出持續加大投資力道，不過鎧俠（Kioxia）曾因為過去景氣衰退的慘痛經驗，設備投資相對謹慎。日經新聞（Nikkei）報導，三星電子
恩智浦傳洽購加州安霸　拓展自駕車與AI晶片布局 恩智浦（NXP）傳出正洽談收購美國加州IC設計公司安霸（Ambarella）。據知情人士透露，雙方談判仍在進行中，但最終交易能否達成尚無定論，未來仍有可能出現其他潛在買家，或面臨談判完全破局的情況。據金融時報
聯發科設計觀點 應材材料創新 獨家開講 破除AI晶片供應鏈
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