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設備出貨旺抵銷匯損　印能2025年獲利維穩

受惠氣動與熱能製程設備出貨帶動，印能2025年合併營收達新台幣23.02億元，年增27.91%，營業利益攀升至11.57億元，齊創歷史新高。印能表示，2025年受到股本擴增與匯率波動導致業外匯損影響，但每股稅後（EPS）...

最新報導

受惠台灣專案施作認列放量　聖暉2025營收年增37% 無塵室整合工程大廠聖暉工程2025年第4季合併營收為新台幣109.8億元（單位下同），年增16%，稅後淨利10.01億元，較2024年大增34.55%，每股稅後（EPS）達8.07元，年增35%。2025全年合併營收414.8億元，年增37

神盾MWC集團全出擊　衛星通訊、無人機系統整合成亮點神盾集團率旗下安格科技、迅杰科技、安國國際、芯鼎科技、神盾衛星、神雋科技及鈺寶科技等子公司，聯袂前進2026年行動通訊大會（MWC 2026）設展，以「天地融合連結×Physical AI×低功耗智慧運

愛普4Q25獲利創新高　部分出貨因力積電銅鑼廠出售遞延愛普公布2025年第4季與全年財報，第4季營運全面走揚，單季合併營收達新台幣18.68億元（單位下同），年增52.45%；毛利率49.86%，季增3.85個百分點；營業利益率30.64%，季增5.15個百分點，獲利能力同步提升，單季

精測2月營收回落仍創高　平鎮三廠3月下旬動土測試介面廠中華精測（以下簡稱精測）表示，受惠於高效運算（HPC）及行動裝置應用處理器（AP）市場需求持續暢旺，帶動高階測試介面訂單熱度不減，推升2026年2月營收維持年增步伐。在終端需求力道強勁支撐下

羅姆擴大印度布局　最快2026委外Suchi Semicon後段製程日本羅姆半導體（Rohm）與印度半導體後段製程廠Suchi Semicon Pvt. Ltd.宣布，雙方已達成協議，將在印度建立半導體製造的策略合作夥伴關係。日經新聞（Nikkei）、電波新聞（Dempa）等報導，羅姆正準備把功

ASML曝光15年大計畫　劍指先進封裝設備市場

《不具名消息》EP57：黑天鵝或灰犀牛？經濟學家滿地找眼鏡的2025年怎麼解釋

SIA砲轟美國國會《晶片安全法案》　恐讓「美製晶片」失去全球信任

Rapidus將與Canon共同開發2奈米影像處理晶片

高通MWC 2026為6G世代鋪路　發表X105基頻平台、Elite Wear穿戴晶片

川普政府擬推NVIDIA H200限購令　中國買家單次不得逾7.5萬顆

擺脫連續3年赤字陰霾？　三星晶圓代工傳2026年提前轉盈

每日椽真：德國總理訪宇樹 | 吳誠文首談羅唯仁涉台積洩密案 | 中東戰火衝擊南韓記憶體大計？世界行動通訊大會（MWC 2026）3月2~5日登場，除手機業者包括榮耀、Oppo、小米等陸續發表手機與物聯網（loT）生態系新品外，另多家重量級半導體、電信、物聯網、AI等業者也展示其最新研發成果，讓今年MWC不僅是硬體的展示舞台，而是整合衛星、WiFi

記憶體原廠預告2Q「強勁漲價」　NVIDIA GTC 2026同步拉動聲勢 AI爆發帶動記憶體緊缺遠超過傳統供需模式，儼然成為無限擴張的「需求黑洞」。記憶體供應鏈指出，現貨價與合約價的價差，已經高達40~50%，將促使記憶體原廠持續調漲合約價的走勢，逐漸向與現貨市場的價差靠攏。近期傳出，兩大韓廠提前預告，2026年第2季將大幅提高DRAM合約價約40%

9,000萬美元再投入雲端AI布局！　聯發科入股矽光子新創Ayar Labs

美伊戰事擴大　晶片業憂成本攀升風險再衝擊消費市場

記憶體缺貨漲價綿延　3大產業擁話語權真金不怕火煉全球記憶體因AI資料中心強力拉貨、引發排擠效應，缺貨漲價情況持續蔓延至2026年，市場陷入一場資源爭奪戰。不過，半導體與IC通路業者共同點名，有三大族群「真金不怕火煉」，受缺貨問題干擾基本上相對有限。第一大族群為大型雲端服務供應商（CSP）。據IC通路業者觀察，以Google、亞馬遜（Amazon）、微軟（Microsof

記憶體以「時」計價　百家巨頭擁資源、中小廠面臨斷尾求生半導體業者指出，記憶體缺貨漲價情況隨著人工智慧（AI）產業發展愈發嚴重，部分記憶體的報價已進入「小時制報價」模式。這對缺乏籌碼的中小企業而言，無疑是場生存噩夢。在此環境下，當下詢價若沒有立即下單付款落實採購，價格可能在短時間內大幅翻漲。採購決策不再是冷靜的成本評估，對買方而言，報價不再是承諾，而是一顆隨時會引爆的計時炸彈

晶圓代工價漲與AI伺服器推升需求　力智：PMIC供應全面吃緊 AI伺服器電源管理需求迫切，電源管理IC（PMIC）設計廠力智表示，2026年電源IC供應全面吃緊，尤其是高效能、高電流密度等產品。而近期記憶體供應趨緊，推高部分元件價格，以及8吋、12吋晶圓代工喊漲壓力，也都成為2026年營運的觀察重點。展望2026年，力智總經理黃學偉表示，受到2025年下半廠商備貨較為積極，以及C

高通MWC新品連番出陣　以AI建構穿戴裝置與工業無線通訊高通在2026年世界行動通訊大會（MWC 2026）以「為AI時代構築6G架構」為主軸，帶來穿戴裝置、Wi-Fi基礎設施、工業自動化與6G技術的一系列新品發表，集中展現AI晶片與無線連接領域的實力。同時，高通也宣布正式推出Wi-Fi 8的解決方案，使Wi-Fi的規格競爭逐步白熱化。本屆MWC

日本電感龍頭掀「補漲潮」　台廠靠價格優勢攻中低階轉單

Meta傳採Google TPU集齊三大晶片　自研「備胎轉正」遠遠無期？

韓美半導體再推新設備BOC COB Bonder　傳供貨美光印度廠隨著AI帶動先進半導體需求急劇成長，南韓熱壓鍵合機（TC Bonder；TCB）龍頭韓美半導體（Hanmi Semiconductor）宣布已搶先全球開發出「BOC COB Bonder」，並將向某全球記憶體大廠供貨。綜合韓媒韓聯社、每日經濟等引述韓美半導體消息指出，其新推出的BOC COB

Meiko傳獲SpaceX訂單　去中化策略站穩航太用PCB市場

半導體超級週期帶動需求　三星、SK海力士啟動大規模徵才

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