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（獨家）供給克制、需求多方簇擁　傳6吋SiC基板回溫加量得加價
近兩年陷入供過於求及價格跌落的第三類半導體6吋碳化矽（SiC）基板，在產能限制及多方需求浮現下，價格已明顯見底，甚至開始回溫。半導體通路業者指出，目前呈現供貨吃緊狀態，客戶若要加量購買，更「必須加價」...
最新報導
單一晶片難賺到飽　AI視覺大餅促台IC設計「合縱連橫」拚通吃 近日台系IC設計普遍針對AI影像相關的晶片解決方案加大投入力道，無論領先大廠或中小業者，愈來愈多業者全力強化這塊發展。其中，領先大廠普遍是以公司本身相對充沛的工程資源和產品平台，強化對自家AI視覺相關方
AI影像感測晶片如何打江山？　演算法、模組實力成業界共識 AI影像感測晶片已成台灣IC設計產業積極部署的市場之一，從聯詠、瑞昱、奇景等大廠，到凌陽集團、神盾集團、鈺創集團等中型業者，再到義隆、原相等積極往無人機影像方案發展的廠商，台灣投入業者數量相當可觀。進
車用與終端需求拉貨　台系功率元件轉單如「錦上添花 」 半導體供應鏈產能持續吃緊，功率元件廠商反映，車用市場經歷過去兩年的庫存去化，現在為避免缺料、也開始多備安全庫存，加上3C等終端需求回溫拉貨，預期可挹注2026年下半營收。繼2025年安世半導體（Nexperia）
三星晶圓代工拚走出3奈米陰霾　4~5奈米訂單回溫成轉機 飽受良率不佳與客戶拓展困難所苦的三星電子（Samsung Electronics）晶圓代工部門，近期似乎出現轉變跡象。隨著4~5奈米製程訂單增加，南韓對三星晶圓代工產能利用率回升期待漸增。2025年與Tesla敲定大型合約
美國半導體政策強勢介入　英特爾與蘋果合作成國家級關鍵 美國川普政府（Trump Administration）正以前所未見的力道介入半導體產業布局，其中，英特爾（Intel）做為這場「國家級晶片復興計畫」的核心主角，蘋果（Apple）則扮演關鍵推手角色。綜合華爾街日報（WSJ）揭
AI客戶不只搶料、更要搶產能　ABF載板缺口看至2028 受惠於AI相關應用強勢帶動CPU、GPU、特用晶片（ASIC）需求成長，全球IC載板產業能見度較以往明顯提升，自2026年上半起，ABF載板市況也正式迎來供不應求格局。值得注意的是，由於產業上下游持續面臨缺料
AI帶動奈米科技擴大　三星鞏固完整生態系、樂金轉型半導體設備商 奈米技術被視為AI時代的關鍵之一，競爭領域從半導體、製造業到家電逐步擴大。日前在南韓京畿道高陽市舉辦的Nano Korea 2026，三星電子（Samsung Electronics）再次強調其綜合半導體解決方案，樂金集團（LG
南韓HBM設備競爭延燒專利攻防　韓美與韓華上演「水與牛奶」辯論 「牛奶含有很多水分，所以把牛奶倒進以水為基礎運作的機器也可以嗎？」在高頻寬記憶體（HBM）生產核心設備熱壓鍵合（TC Bonder；TCB）專利訴訟中，韓美半導體（Hanmi Semiconductor）與韓華Semitech
科技1分鐘：安世半導體（Nexperia）與中國聞泰至今營運爭端 荷蘭貿易部長Sjoerd Sjoerdsma近期出訪北京，安世半導體（Nexperia）與其中國母公司聞泰科技的控制權爭端成為焦點，他表示荷蘭與中國政府正以建設性態度合作，盼將供應鏈衝擊降至最低。回顧2025年9月底，荷蘭
記憶體成本狂飆　蘋果iPhone 18 Pro Max獲利承壓 智慧型手機市場正迎來前所未見的零件價格飆升，對手機製造商的利潤構成嚴峻挑戰。DRAM與NAND快閃記憶體成本正以驚人幅度攀升，將成為高階機種中最昂貴的關鍵零件。據Wccftech報導，蘋果（Apple）執行長
兆易創新揭記憶體三大變數　擴產、AI需求、新應用熟先？ AI運算需求持續推升全球記憶體市場成長，但產業關注焦點已不再只是價格漲跌，而是供給擴張速度、需求延續性，以及新應用落地等中長期變數。中國記憶體設計業者兆易創新（GigaDevice）Flash事業部市場總監薛霆
AI熱潮推漲記憶體5倍價　華強北組裝商喊吃不消 全球AI熱潮持續發酵，記憶體供應吃緊的現象迅速蔓延至消費性市場。中國電子重鎮深圳華強北近期面臨關鍵零組件價格飆升的窘境，對終端消費者與電腦組裝業者構成龐大的成本壓力。據南華早報（SCMP）報導，在華強
中國稀土終結連7季調漲　3Q26稀土精礦微降供需仍緊 全球持續關注關鍵礦物供應鏈，稀土價格被視為新能源、電動車、機器人及高階製造需求的重要風向球。中國最大稀土業者北方稀土與包鋼股份近日雙雙對外宣布，下調2026年第3季稀土精礦交易價格，終結連續7個季度調
AI算力推升光纖量價齊揚　中系業者啟動新一波擴產布局 AI大型算力中心建置持續升溫，帶動全球高速光互連需求成長，也促使中國光纖產業迎來新一波擴產潮。2025年第4季以來，光纖價格持續走揚，高階產品需求同步攀升，不僅促使烽火通訊等既有業者加碼投資光纖預製棒與
回應美國施壓？　青瓦台高層：三星、SK海力士國內擴廠屬國家級計畫 南韓青瓦台政策室長金容範近日在社群媒體上表示，南韓政府將加速推動湖南及龍仁記憶體晶片工廠擴建，避免因供給不足讓競爭對手趁勢追趕。由於此番發言正值美國商務部長Howard Lutnick施壓南韓記憶體雙雄赴美投
【動物農莊】鴿們聊三星2Q26暫定財報　營收創新高卻有員工不滿？ 三星電子（Samsung Electronics）日前公布2026年第2季暫定財報，營收表現再創新高，但亮眼財報背後，內部卻爆發日益嚴重的薪酬矛盾。據韓媒每日經濟報導，受惠於AI記憶體熱潮，三星半導體暨裝置解決方案
【漫圖秒懂】吐司漲價就是合謀？　AI熱潮延燒DRAM價格訴訟戰 人工智慧（AI）需求爆發，讓高頻寬記憶體（HBM）成為記憶體市場最搶手的「婚禮蛋糕」，也使DDR3、DDR4等通用型DRAM，像日常生活中的「吐司」般陷入供給吃緊。近期美國消費者與小型PC業者，聯手控告三星
【Amy & Dr. Chip】半導體踩下油門　南韓月出口竟破千億美元！ 南韓2026年6月出口首度突破1,000億美元大關，寫下歷史新高，也讓全年挑戰1兆美元出口的想像更加具體。這波成長最大功臣，正是人工智慧（AI）熱潮帶動的半導體需求。高頻寬記憶體（HBM）、DDR5與企業級固態
信紘科2Q26、上半年營收創新高　訂單能見度直通2027 信紘2026年6月合併營收新台幣6.5億元，月增20%、年減2.5%；2026年第2季合併營收16.8億元，季增8.6%、年增2.1%；2026年上半合併營收32.2億元，年增7.4%。第2季、上半年營收皆改寫歷史同期新高。信紘科表示，受惠
兆捷6月營收年增3成　2H26自製高階特殊氣體比重拉升 電子特殊氣體供應商兆捷2026年6月合併營收為新台幣5,185.2萬元，較2025年同期成長30%；2026年上半合併營收3.15億元，較2025年同期略減3%。兆捷表示，6月營收成長主要受惠於高階氣體產品業務持續放量，帶動整
AI晶片驗證需求動能強勁　宜特6月營收重返4億元大關 宜特2026年6月合併營收約新台幣4.26億元，月增10.47%、年減1.56%，累計2026年上半營收為22.67億元，較2025年同期下滑2.93%。宜特指出，自2026年3月中旬起，關聯企業宜錦改採權益法認列，不再納入合併營收，雖
家登2Q26營收創高　下半年FOUP擴大供應韓廠 受惠先進製程加速推進，帶動極紫外光（EUV）光罩載具及12吋晶圓載具需求同步升溫，家登2026年6月集團合併營收約新台幣7.52億元，推升第2季寫下單季新高。展望2026年下半，家登表示成長動能續強，全年營運挑戰
先進封裝、先進PCB設備動能升溫　志聖1H26獲利年增逾2倍 PCB及半導體設備商志聖表示，2026年營收主要受惠先進封裝、先進PCB兩大成長動能。展望後市，看好AI基礎建設將持續帶動產業投資需求，對後續營運成長維持樂觀看法。AI及高效運算（HPC）需求擴大，志聖觀察
光寶美國德州設廠定案　9.19億美元投資麥金尼市、創造逾600職缺 光寶科技擴大美國投資布局，日前公告的美國投資計畫，確定落腳德州麥金尼市（McKinney）。光寶表示，將於當地設立製造營運據點，總投資金額約9.19億美元，其中逾1億美元用於取得廠房。此計畫為麥金尼市歷來規模
健鼎2Q26營收不淡續創新高　2026全年資本支出首衝破百億 PCB大廠健鼎表示，回顧2026年上半營運淡季不淡，帶動第2季營收接棒改寫單季歷史新高。其中，6月營收雖持續站上新台幣（以下同）80億元大關，但出現月減年增態勢，主要是受到半年度庫存盤點、客戶長短料影響，導
晶片、電力、散熱到機櫃的系統級革命｜7/31 AI伺服器論壇
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