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聯發科、瑞昱、奇景、義隆各擁光通訊商機　2027有望爆發
雲端AI資料中心的互連架構，對於光通訊的使用規模正在大幅攀升，除了外界高度關注的共同封裝光學（CPO）之外，其實各類Scale-out架構所需的可插拔模組，甚至是近封裝光學（NPO）模組等等，其實都會比CPO更...
最新報導
雲端AI龐大商機卡在網通瓶頸？　光銅並存將掌握未來趨勢 在2026 OCP APAC Summit上，針對網通架構的發展與討論持續受到關注。不少業者直言，現在雲端AI資料中心瓶頸已不是運算，除了記憶體之外，「網通」更是其中一環。其中，傳輸架構究竟要採用乙太網？還是
日月光OCP揭「AI封裝三部曲」　先進封裝、CPO、垂直供電 2026 OCP APAC Summit登場首日，日月光半導體研發副總洪志斌以「Advanced Packaging：Enabling AI at Scale」為題，發表主題演講，提出次世代AI封裝三部曲（trilogy），分別為先進封裝、光學互連、垂直
南茂2026、2027年加碼調高資本支出　跨足光通訊 、AI ASIC 隨著車用面板及記憶體產品需求強勁，帶動南茂2026年第2季營收與獲利創新高，董事長鄭世杰表示，因應記憶體、高階邏輯與新產品需求，2026~2027年將連續2年提高上調資本支出，啟動新一輪擴產計畫，資本支出將調
原相：電競滑鼠、無人機3Q26續熱　力拚傳統旺季季增 台系IC設計業者原相8月11日召開法說會，原相指出，2026年第2季營收大幅成長，主因為其他產品線和遊戲機的相關需求強勁所致，與上次法說會的預估相似。毛利率則因產品組合變動和成本提升，因此而出現下滑，同樣符
臻鼎伺服器、光模組、IC載板迎高成長　2030年營收比重目標5成 PCB大廠臻鼎8月11日召開2026年第2季法說會，董事長沈慶芳觀察，AI算力基礎建設投資崛起，正帶動高階PCB需求進入新一輪擴張週期，2026年營收將迎來高速成長契機，並在AI產品貢獻下縮短淡旺季差距，目標在
台積電與三星淡出8吋效應浮現　DB HiTek滿載、2H26再喊漲 全球主要晶圓代工廠持續將資本與產能向12吋晶圓及先進製程集中，原本被視為成熟市場的8吋晶圓代工，反而因供給逐步收縮、功率半導體等需求持續增加，形成另一波供需吃緊局面。以8吋晶圓代工為主力的南韓DB
（專訪）現代戰爭是PA的戰爭　全訊搶進海外國防、低軌衛星 地緣政治摩擦情勢驅動下，全球國防意識急速升溫，無人機和反制系統技術也成為各國研發重點，台灣雷達偵測和飛彈防禦等系統技術也持續迭代更新，軍用固態功率放大器（SSPA）廠商全訊表示，高頻和高功率為升級趨
日電貿觀察MLCC等供應續吃緊　AI推升最長交期上看36週 AI伺服器和特用晶片（ASIC）應用持續成長，對小型化、高容值、高耐溫、高壓等高階規格被動元件的需求大幅增加，被動元件通路商日電貿表示，原廠將產能挪去支援高階應用，因此對一般規格產品造成排擠效應。雖受
記憶體進入先搶先贏　長約從三大廠燒向SanDisk、南亞科與長鑫 全球記憶體供應吃緊持續升溫，長期供應協議（LTA）也從三星電子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK Hynix）與美光（Micron）等三大記憶體廠，快速擴散至SanDisk、南亞科，甚至中國長鑫存儲（CXMT
美光強調唯一「美國製」記憶體優勢　投資有別三星、SK海力士 美光（Micron）看好「美國製」記憶體的競爭優勢，強調相較於三星電子（Samsung Electronics）與SK海力士（SK Hynix）對美投資主要集中於晶圓代工與封裝，美光是目前唯一在美國投資記憶體前段製程晶圓廠的
記憶體巨頭手握380億美元現金擔保　買方議價優勢估2029年回歸 全球記憶體產業在過去兩個季度出現了新型態的商業模式，記憶體製造商不僅與客戶簽署長期合約，更要求客戶支付大量現金或財務工具作為擔保。統計顯示，目前已有超過380億美元的客戶資金留在記憶體供應商手中，作
ABF載板需求火熱燒出爆量訂單　長廣設備漲價2成、產能仍不夠 ABF載板需求升溫，帶動真空壓膜設備訂單快速增加，長興材料旗下長廣精機表示，自2025年耶誕節前後開始，客戶訂單及詢價突然大幅增加，且需求一路延續至今，日本工廠自2026年5月起已進入滿載生產。因應訂單需求
科技1分鐘：台積電先進封裝2026年台灣擴產布局概況 AI晶片算力持續提升，封裝面積也隨之放大，讓先進封裝產能需求快速增加。先前幾篇科技1分鐘分別談到晶圓廠、封測廠與面板廠，正從不同方向投入玻璃封裝。這一次焦點拉回台積電，看晶圓廠龍頭如何在台灣布局
復旦突破二維材料研究　單電子非揮發記憶體微縮新路徑 中國記憶體技術尋求突破之際，復旦大學研究團隊在單電子儲存領域取得新進展。由研究員劉春森、教授周鵬帶領的研究團隊，利用二維材料成功開發出可在室溫下運作的單電子非揮發性記憶體元件，首次清楚觀察到單一電
中系太陽能1H26虧逾人民幣百億　多晶矽業者止血求生 中國太陽能（PV）產業持續兩年餘的價格戰，或許正面臨觸底反彈。中國政府近期加大整頓產業「內卷」力度，加上業者長期以低於成本的價格銷售，虧損壓力持續升高，近期，中國8家主要多晶矽業者共同簽署「反內卷倡
【Amy & Dr. Chip】撂一句「Samsung is back」　三星真正要搶的是什麼？ 當人工智慧（AI）算力愈跑愈快，真正拖慢效能的，可能已不是GPU，而是資料搬運速度。三星電子（Samsung Electronics）在FMS 2026高喊「Samsung is back」，一次端出zHBM、zNAND-O與400層以上V10 3D
【動物農莊】FCC擬管制中國光模組　AI資料中心供應鏈恐加速分流 美國聯邦通訊委員會（FCC）傳研擬限制中國製資料中心關鍵零組件進口，首波可能鎖定光模組，最快2026年底前公布措施，顯示中美科技管制進一步從晶片、通訊設備延伸至AI資料中心高速光互連。中際旭創全球資料中
【漫圖秒懂】蘋果想靠中國壓價　這次失靈了？ 全球DRAM市場的議價權正出現微妙翻轉。最新韓媒消息指出，蘋果（Apple）為降低下一代iPhone與智慧裝置成本，一度評估將中國長鑫存儲納入LPDDR5X供應鏈，並要求進一步降價。不過，據傳長鑫存儲不僅拒絕讓
巨有2Q、1H26營收獲利創高　強化台積、新思、日月光生態系合作 巨有科技2026年第2季合併營收新台幣6.13億元，較第1季成長65.9%，並較2025年同期成長121.7%，創下單季新高；營業毛利1.05億元，毛利率17.1%，較第1季減少1.8個百分點，係因產品組合變動所致；營業利益新台幣4
台積電、Sony確定合資砸7470億日圓布局CIS　蘋果急催原因有三 台積電8月11日董事會通過與Sony半導體解決方案公司（Sony Semiconductor Solutions Corporation）合資成立新公司，投入下一世代影像感測器研發與製造，並核准最高2,820億日圓認購合資公司股份。另也核准
矽品砸千億擴建斗六新廠　導入CoWoS製程、2028年首期投產 迎向全球AI與高效能運算（HPC）的爆發性需求，日月光投控旗下矽品精密舉行斗六新廠動土典禮，新廠基地面積約6公頃，預計導入CoWoS先進封裝製程，投資金額約新台幣1,000億元，第一期於2028年正式營運。副董事
慧榮擴大私募籌資至10億美元　新PerformaShape鎖定代理式AI 慧榮科技宣布已完成私募發行，本金總額為10億美元、2031年到期、票面利率0.00%的可轉換優先票據的定價，籌資規模較先前宣布的8億美元進一步提高。慧榮說明，此次私募發行對象為依據經修訂之《1933年證券法》
微影半導體獲東友策略性投資　設備自主化、搶進無人機市場 微影半導體8月11日正式宣布，東友科技已完成對其策略性投資，雙方將在精密製造、光電技術、供應鏈管理、半導體設備等多領域深化合作，未來將共同打造半導體設備自主化與非紅供應鏈。東友董事長黃育仁將擔任微影
LX Semicon跨足車用MCU量產　首款南韓國產供應現代、起亞 歷時約3年的開發，南韓IC設計龍頭LX Semicon終於開始量產車用微控制器（MCU），並將供應給現代汽車（Hyundai Motor）與起亞（Kia）。這將是現代汽車與起亞首度在車輛上採用南韓國產MCU，也是長期專注於面
弘塑旗下佳霖搶下日本青輝設備代理權　強化台灣鍵合設備製造能力 人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）持續推升先進封裝需求，隨著晶片堆疊、異質整合與背面供電等技術快速發展，鍵合技術已成為下一階段先進封裝的重要關鍵製程。弘塑旗下佳霖與日本青輝半導體株式會社合作，正
一次看懂自主工廠技術藍圖，搶先布局下一波競爭力
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