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《不具名消息》SEP80 SpaceX第一份財報成績單，馬斯克放話天天發射火箭
收聽傳送門：《不具名消息》SpaceX第一份財報成績單，馬斯克放話天天發射火箭SpaceX首度公開財報，營收暴增、Starlink持續成長，帳面成績看來亮眼，市場卻沒那麼樂觀。馬斯克是不是又要開啟一場超級燒錢的豪賭...
最新報導
半導體設備零組件成核心黑馬　倉佑估4Q26邁入營運新階段 傳動系統製造大廠倉佑受惠於產品結構優化與精實成本管控，毛利與本業獲利能力顯著提升。2026年第2季與上半年毛利率均維持在37%，優於2025年同期的33%與34%；第2季營業利益率拉升至22%，帶動本業獲利大幅成長
傳Amkor考慮出售中國業務股權　估值上看15億美元 知情人士透露，美國半導體封測大廠Amkor Technology正考慮出售其在中國的業務股權。Amkor目前正尋求專業顧問協助，準備將中國業務獨立切割出來，並評估市場的收購意願。該業務估值可能落在10億~15億美元之間
美國共和黨眾議員催促落實晶片出口管制　供應鏈盡職調查壓力再現 美國共和黨籍眾議員、中國特別委員會主席John Moolenaar近日致函白宮，要求商務部強化並嚴格落實晶片製造商審查規範，避免中國企業透過第三方或海外人頭公司取得高階邏輯晶片，重演華為與中國晶片設計商算能科
新雲端業者Lambda啟動槓桿貸款　為部署NVIDIA GPU籌資 獲得NVIDIA支持的人工智慧（AI）新雲端（neocloud）Lambda正啟動9.17億美元槓桿貸款，資金將用於採購、部署GPU及相關資料中心基礎設施。這筆交易不僅反映Lambda擴大AI算力版圖的企圖，也凸顯隨著AI資料
SK海力士躍升鎧俠第一大股東　NAND市場版圖添變數 隨著東芝（Toshiba）進一步出售鎧俠（Kioxia）持股，SK海力士（SK Hynix）已躍升鎧俠的單一最大股東。據韓媒The Bell、首爾經濟等援引日本電子公示系統（EDINET）資料，鎧俠最大股東已由原先的東芝變更
黃仁勳攜華爾街六巨頭　打造5,000億美元AI算力融資平台 NVIDIA於8月10日宣布，已與阿波羅全球管理（Apollo Global Management）、黑石（Blackstone）、貝萊德（BlackRock）、Brookfield Asset Management、高盛（Goldman Sachs Group）及KKR等6家華爾
江波龍1H26淨利暴增逾700倍　記憶體漲價推升中系模組廠獲利 中國記憶體模組廠江波龍公布2026年上半財報，受記憶體價格上漲及AI伺服器需求帶動大幅攀升，2026上半年營收達人民幣（下同）240.88億元，年增136.26%；歸屬上市公司股東淨利潤105.77億元，年增71528.66%，扣
台積電傳攜Sony深化CIS合作　熊本合資設廠拚2029年量產 台積電傳將與Sony集團在CMOS影像感測器（CIS）領域深化合作，業務範圍不再僅限於既有的代工分工，而是延伸至感測層的共同開發與量產。雙方傳將在日本熊本合資設廠，儘管官方尚未正式證實，但若投資案順利落
半導體材料需求爆發　華立、崇越7月營收雙創新高 受惠半導體廠產能滿載及強勁拉貨需求，崇越科技2026年7月合併營收首度衝破新台幣（以下同）80億元大關、達81.7億元，刷新單月歷史新高，月增8.9%，與2025年同期相比則成長42.6%；累計2026年前7個月合併營收達
AI強勁拉貨和車用工控復甦　文曄、大聯大7月營收齊成長 隨著全球科技產業與下游客戶加速推進科技升級與能源基礎設施建置，強勁的企業資本支出帶動半導體及電子零組件的廣泛拉貨動能。IC通路業者近期公布最新財報，其中IC通路雙雄文曄、大聯大2026年7月營收年增率皆
微軟自研AI晶片Maia 300傳9月亮相　拚百萬顆產能降低NVIDIA依賴 有消息人士透露，微軟（Microsoft）正加速推進自研人工智慧（AI）晶片布局，最快將於9月公開新一代AI加速器Maia 300，並計劃自2027年起大幅提高產量，目標年產能逾30萬顆晶片，長期甚至上看逾100萬顆產能，藉
NVIDIA否認Rubin Ultra降規　多樣化SKU設計非降級 關於NVIDIA晶片降級、縮減規格和延期發布的傳聞，紛紛擾擾，過去Hopper和Blackwell平台發布時也出現過類似情況，不過，如同最近的Vera Rubin發布一樣，NVIDIA似乎總能打破這些傳聞，成功地推出最新一代產品
英特爾擬募資200億美元　AI代工布局升溫 美國晶片大廠英特爾（Intel）宣布發行150億美元普通股，並授予承銷商30天超額配售權，最多可再購買22.5億美元股票，尋求將募資金額提高至約200億美元，較原定目標再高出3分之1。市場消息指出，投資人認購需求已
晶片製造鏈2H26確定續漲　IC設計業「議價談判」不間斷 在半導體供應鏈業者陸續開啟法說會之後，晶片供應端的漲價循環在2026年下半，幾已確定將會延續。據研究機構及相關晶片業人士評估，除了先進製程漲幅顯著，成熟製程漲價也未減弱，12吋製程已有不少供應商在第3季
（專訪）NVIDIA：Networking成AI運算核心　AI工廠將以整體效率決勝 全球AI運算從單一GPU快速邁向AI工廠（AI Factory）架構競爭。代理式AI（Agentic AI）及推論工作負載快速攀升，AI資料中心不再只是堆疊更多GPU，更涵蓋網路、運算、封裝、散熱、供電及軟體平台的整體系統
PC下半年「先拉貨後修正」壓力成真　週邊晶片業者各尋出路 進入2026年下半，PC市場正同時承受需求與供給兩端的壓力，記憶體與CPU漲價持續推升整機售價而壓抑終端買氣，供給端則是記憶體產能遭AI資料中心大量排擠，消費性市場能分到的配額日益受限，且CPU和各類週邊
華新科B/B Ratio衝上1.8　2026年資本支出估達40億元 展望後市，華新科董事長焦佑衡表示，被動元件市況明顯轉佳、部分甚至供不應求，訂單能見度「比2026年底還長」，將持續投資AI相關被動元件擴產。焦佑衡提到，此次產業缺貨情形與以往不同，並非所有品項供需全面吃
定穎泰國廠AI產品量產遞延4Q　AI營收2026年2成目標遇阻 PCB廠定穎舉行2026年第2季法說會指出，目前訂單能見度達3個月以上，預期第3季營收較第2季增加，主要成長動能為儲存式裝置DDR5、汽車自動駕駛輔助系統（ADAS）、網通伺服器網卡及加速卡，並帶動下半年營收
OCP CEO專訪1：晶片到CPO　從台灣重定義AI時代資料中心架構 2026 OCP APAC Summit於8月11~12日在台北登場，OCP執行長George Tchaparian接受DIGITIMES採訪時表示，共同封裝光學（CPO）為台灣提供一個機會，將製造與封裝專業知識轉化為全球標準領導地位。台灣
OCP CEO專訪2：專有介面拖慢AI部署　標準化管理成關鍵解方 2026 OCP APAC Summit於8月11~12日在台北登場，OCP執行長George Tchaparian在展前接受DIGITIMES專訪時表示，專有管理介面正拖慢AI基礎設施部署速度，也導致大型GPU機隊在任何時間點都有相當比例
OCP亞太峰會聚焦光學與先進封裝　台灣卡位AI基礎設施關鍵 當2026年OCP APAC高峰會（2026OCP APACSummit）議程公布時，外界觀察到一個罕見之處，台積電、應用材料（Applied Materials）、愛德萬測試（Advantest）與日月光，正與微軟（Microsoft）、NVIDIA
從手機電子羅盤跨進eSSD　Haechitech進軍記憶體感測IC 南韓感測器IC設計業者Haechitech，正把產品版圖由智慧型手機延伸至企業級固態硬碟（eSSD）。公司相關人士日前表示，自2026年起將向南韓一家大型記憶體業者供應eSSD用溫度感測器IC，打破過去由美國德州儀器
三星泰勒廠傳2026年底測試裸晶圓　啟動實習招募建立美國人才庫 三星電子（Samsung Electronics）傳正加速推進美國德州泰勒晶圓廠量產準備，除持續擴大設備進駐與工程人力支援，也首度將泰勒廠納入全球實習與新人招募體系。依目前規畫，泰勒一廠將於2026年底啟動初期運轉與
SK海力士前員工欲跳槽海思外洩機密　南韓法院判1年6個月 一名SK海力士（SK Hynix）前員工為跳槽至華為子公司海思半導體，涉嫌外洩CMOS影像感測器（CIS）相關尖端技術與營業秘密，並將部分機密內容寫入履歷交付中國企業。南韓首爾高等法院二審最終維持一審判決
三星擬於2027年成立電力子公司　為半導體布局自有供電能力 三星集團（Samsung Group）傳正研議成立電力事業專責子公司，目標於2027年正式成立，以直接確保半導體生產設施所需的電力。隨著AI與半導體產業擴張，三星電子（Samsung Electronics）晶圓廠用電需求大幅增
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