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志聖策略投資暉盛 補強電漿製程、擴大先進封裝設備

先進封裝製程持續朝高密度整合發展,帶動電漿表面處理、材料改質及熱製程設備需求升溫。志聖10月30日宣布,以策略性投資人身分認購暉盛私募普通股1,900張,交易完成後預計持股約4.68%,藉由結合雙方在電漿處理...
最新報導
華通連3年資本支出上看200億元 AI光模組、低軌衛星成擴產主力 為因應全球客戶對AI資料中心基礎設施及新世代低軌衛星(LEO)產品的強勁需求,HDI大廠華通積極調整產品結構並擴大國內外產能布局,規劃2026~2028年,連續3年資本支出均維持在新台幣200億元以上的高檔水位
近百家客戶採用Google TPU Alphabet現金流面臨考驗 Alphabet旗下Google積極拓展自研TPU市場,近百家客戶已採用,已成Google Cloud重要營收來源。不過簽約後須先投入資金備貨,交付後才能認列營收及收款,擴大出貨也將牽動短期現金流。Google Cloud執行長
意法3Q獲利優於預期 AI資料中心2026年營收上調 意法半導體(STM)受惠資料中心與衛星營運商強勁需求,第3季獲利優於預期,不僅預估第4季營收將持續成長,更將2026年人工智慧(AI)資料中心營收預測上調至約13億美元,同時重申2027年挑戰資料中心營收將大
瑞薩押注AI資料中心續擴產 2026年營益率有望超過33% 日本瑞薩電子(Renesas Electronics)近日公布2026年第3季財報,看好AI資料中心、工業與車用半導體需求,預期2026年營收1.6668兆日圓(105.5億美元),年增26.4%;營益率升至33.2%,較2025年度提升3.9個百
AI伺服器需求引爆英特爾資料中心業務 Xeon供不應求、晶圓代工仍待突破 英特爾(Intel)2026年第3季旗下資料中心與人工智慧(DCAI)事業群營收達73億美元、年增78%,創15年來最強勁成長紀錄,營業利益亦從2025年同期的9.64億美元增至30.4億美元,成為公司重返成長軌道的重要動能
揖斐電AI封裝載板 追加1,510億日圓擴產、2029年起供應英特爾 揖斐電(Ibiden)10月29日上修2026年度(2026/4~2027/3)財測,合併淨利預估年增40%,至890億日圓(5.63億美元),營收年增36%,至5,650億日圓,分別較原估高出50億與150億日圓。公司同步宣布追加約1,510
歐美大廠MOSFET訂單挹注 德微3Q26稅後純益翻倍 受惠全球供應鏈重組,功率元件廠德微表示,2026年客戶訂單成長強勁,自第2季起出貨逐步增加,第3季動能進一步升溫。其中,歐美大廠MOSFET訂單挹注,以及AI相關應用的800V高耐壓產品穩健出貨,推升2026年第3
AI儲存需求帶旺業績 SanDisk 1QFY27營收年增近4倍 記憶體大廠SanDisk受惠於人工智慧(AI)資料中心建置需求升溫,儲存產品供應吃緊帶動價格上揚,2027會計年度第1季(1QFY27)營收年增近4倍,獲利與毛利率同步攀升,並宣布將實施8拆1股票分割。SanDisk截至
SK海力士社長級人事洗牌 安炫轉戰美洲業務總舵手 SK海力士(SK Hynix)10月30日宣布社長級人事調整,將在美國新設由社長級人士領軍的美洲業務組織,並同步調整研發與企業策略主管,強化與大型科技客戶的合作,加快AI記憶體產品開發及全球業務拓展。綜合韓媒
黃仁勳回應涉中國女間諜報導 稱與Megaspeed高層往來正常 在紐約時報(NYT)報導稱新加坡公司Megaspeed International一名女性高層涉嫌為中國從事間諜活動而接受調查後,NVIDIA執行長黃仁勳表示,NVIDIA與Megaspeed International乃正常往來,並無異常。彭博
NAND漲價紅利趨緩鎧俠迎關鍵財報 超大規模雲端長約成翻身勝負手 鎧俠(Kioxia)已從全球股價漲幅冠軍,迅速跌至記憶體晶片產業中表現最差的股票,而整體的記憶體產業也正陷入困境。彭博(Blooomberg)、日經新聞(Nikkei)等報導,在市場擔心各家科技大廠能否持續為AI基礎建
對記憶體短缺時間看法分歧 SK海力士看至2030年、三星保守估2028年 三星電子(Samsung Electronics)與SK海力士(SK Hynix)日前陸續公布2026年第3季財報,記憶體業務繳出亮眼成績,緩解市場對AI帶動的記憶體需求可能已觸及高峰的疑慮。然而,兩家業者對記憶體供應短缺將持
英特爾3Q26營收年增 惟難掩PC需求疲軟 英特爾(Intel)發布2026年第3季財報,受惠資料中心與人工智慧(AI)需求成長,營收年增21%、為165億美元,符合市場預期。不過,PC市場疲弱、記憶體及零組件成本上升,加上以色列工廠停工影響晶片供應,英特爾
DIGITIMES Today:台灣生產製造資金需求活絡 | 三星晶圓代工回溫背後 | Musk與黃仁勳的新雲端觀點碰撞? 聯發科總經理陳冠州、日月光半導體研發總經理李俊哲及漢民總經理陳溪新於TSIA年會上,分別從晶片設計、封裝技術與半導體設備的角度,分享產業發展的機會與瓶頸。三大廠所處環節不同,卻都面臨相似的現實:客戶規格不斷提高,技術開發時間持續壓縮,企業必須在長期研發投入與市場回收之間做出取捨。為因應客戶與產業環境需求,台達電擴大海外製造
Marvell擬收購Lumentum絕非易事、不得不為? 三大面向解析 近日市場盛傳,美系IC設計大廠Marvell正與指標性雷射業者Lumentum深入洽談收購事宜,如果沒有被其他科技大廠「攔胡」的話,最快估計下週就會宣布。按照Lumentum目前約830億美元的市值,若交易成真,將是Marvell史上規模最大的收購案。儘管消息一出,市場仍有不少疑慮,但若回顧Marvell近十年的轉型軌跡,這筆
LEAP貢獻拉升 日月光2027封測毛利率脫離結構天花板 半導體封測龍頭日月光投控預期2026年第4季營收將季增6~8%,毛利率同步墊高,並調高先進封測服務(LEAP)營收目標,由原先新台幣37億美元,上修至超過40億美元,並維持2027年營收翻倍成長的展望。隨著LEAP成長,日月光集團可望打破過去封測的結構性毛利率天花板,30%
瑞昱首度量化AI業務布局 HPC與邊緣AI營收目標2030衝上30% IC設計大廠瑞昱本週10月29日法說會上,首次揭露AI相關業務的營收規模及未來成長目標。瑞昱表示,高效運算(HPC)與邊緣AI(Edge AI)相關業務,包括車用與機器人,目前合計約佔營收高個位數百分比,而中長期目標是在2030年前提高至30%
AI散熱助攻盛群接獲BLDC大單 光通訊SAN 1Q27量產 微控制器(MCU)大廠盛群近期接獲直流無刷馬達(BLDC)大單,台灣伺服器散熱風扇2027年開始導入,2027年預期大幅成長,BLDC產品印度客戶也將導入新案;光通訊模組方面,AI伺服器的SAN陣列(Storage Area Network Disk
Marvell盯上光學收發元件 業界估Lumentum「硬骨頭」不好啃? 市場傳出Marvell正在洽購Lumentum,成為光通訊上下游供應鏈關注議題。業界認為,這次傳出的購併消息具備互補效益,尤其Lumentum掌握關鍵的光學收發元件技術。然「這塊硬骨頭不曉得好不好吃」?且Lumentum仍有蘋果(Apple)等大客戶感測產品供應合約,這些變數都將增加Marvell收購難度。近日傳出,Marve
國巨稼動率近滿載仍不夠用 MLCC、鉭電容2Q27起擴產15% 被動元件大廠國巨10月29日召開法說會,特別提到AI需求強勁,帶動積層陶瓷電容(MLCC)和鉭質電容(Tantalum Capacitor)出貨,2026年第3季AI應用佔整體營收比重升至近20%,較第2季的16%提高。預計2027年MLCC等產品產能增加10~15%
供應鏈估HBM4主力週期恐縮短 量產能力與客戶規格成關鍵 AI晶片持續提高記憶體性能要求,可能加速第六代高頻寬記憶體(HBM4)轉向HBM4E的步調,據南韓供應鏈分析,主要AI半導體客戶已有加速推進HBM4E的動向,HBM4量產週期可能較過往世代縮短。不過轉換意願能否落實,仍取決於各家記憶體業者的開發與量產能力,以及不同堆疊規格下的熱管理與客戶驗證進度。南韓HBM用零組
Cerebras再獲甲骨文青睞意義何在? AI算力多架構並行、晶圓級路線補位不取代 甲骨文(Oracle)最新宣布,自2027年起將在旗下雲端資料中心提供採用Cerebras Systems
三星電機MLCC與50家客戶談長約 看好2027年需求增8倍 三星電機(Semco)2026年第3季的營收與營業利益雙雙創下成立以來新高,展現強勁成長動能。展望後市,三星電機認為2027年AI伺服器用積層陶瓷電容(MLCC)需求將達到2026年的約8倍,並看好這股成長勢頭,於2027全年有望取得破紀錄的業績。綜合韓媒ZDNet
南韓AI晶片競爭走向資料中心 HyperAccel、Rebellions加速系統整合 南韓AI晶片的競爭,正從單顆晶片擴大到整座資料中心。南韓AI新創HyperAccel與Rebellions加速推動系統整合,要讓推論與訓練專用的南韓自主AI晶片在同一座資料中心內協同運作,並由軟體統一調度運算資源。未來,南韓業者要證明的是這些晶片進入實際資料中心後,能否與其他晶片穩定搭配運作。根據韓媒Chosun
星閃擬跨出華為生態圈 聯發科等晶片業者支持成關鍵 中國新一代短距無線連線技術星閃(NearLink)正積極拓展華為生態圈以外的市場。國際星閃聯盟秘書長曾國松近日表示,多家國內外手機品牌正評估星閃導入方案,聯盟也積極推動聯發科、意法半導體(STMicro)、恩智浦(NXP)等晶片業者共同參與。星閃後續能否取得更多主流晶片平台支援,將是擴大非華為手機市場的重要關鍵。根據中媒每
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