DIGITIMES

每日椽真：超微攜Anthropic挑戰CUDA | 智易搶進衛星供應鏈 | 上海愛晟納串起曝光機版圖的背後
時序進入下半年，瑞昱、義隆與譜瑞等台系指標IC設計公司本週陸續舉辦法說會，預期將說明傳統旺季的市場情況。鑒於3家廠商在PC晶片市場具有重要地位，發表的內容也被視為是下半年PC晶片需求的風向球。雖然2026年上半各家廠商認為，下半年傳統旺季應該還在，但因上半年已有提前拉貨的現象，下半年的需求熱度也就多了一些變數。聯電7月2...
最新報導
英特爾CPU支援DDR4重新上陣　3Q放量助攻2026年底消費旺季 受到AI伺服器需求嚴重排擠DRAM產能供應，DDR5模組價格居高不下，後勢仍有續漲空間。近期更傳出英特爾（Intel）將重啟支援DDR4的CPU平台。供應鏈人士證實，已從6月開始少量出貨，預計在9月將進入大幅放量
上海愛晟納DUV量產有操盤手？　傳「國務院級」專家親參主導 中國曝光設備自主化近期傳出新進展。上海愛晟納電子科技集團研發的28奈米浸潤式深紫外光（DUV）曝光機，已完成首批5台設備交付，顯示中國自主曝光設備發展正逐步從技術研發，邁向晶圓廠量產驗證階段。不過，曝
高通、聯發科旗艦手機SoC平台9月蓄勢待發　產品進一步分層強化 高通（Qualcomm）與聯發科即將在2026年9月發表最新2奈米旗艦手機SoC平台，據了解，相比過去幾年旗艦手機SoC只發布一款產品，今年開始兩家品牌都可能一次推出標準版和升級版的晶片，以滿足客戶不同需求。供應鏈方面，也開始出現相關說法證實，2026年高通與聯發科兩家品牌，將不會再用單一產品供應給旗艦手機使用，而是直接
聯電上修資本支出至20億美元　AI新局迎矽光子、先進封裝新動能 聯電7月29日舉行法說會，宣布2026年資本支出由15億美元上修至20億美元，並揭露新加坡擴產及南科建置新廠計畫，也首度公開AI業務發展目標，預估2026年AI相關營收約3億美元，未來3年挑戰10億美元規模。相較過去成熟製程主要受智慧型手機、PC及消費性電子景氣循環影響，聯電聚焦AI市場，強調需求已由GPU及AI加速器
PC晶片下半年是否進入庫存調節？　瑞昱、義隆與譜瑞成風向球 時序進入下半年，瑞昱、義隆與譜瑞等台系指標IC設計公司本週陸續舉辦法說會，預期將說明傳統旺季的市場情況。鑒於3家廠商在PC晶片市場具有重要地位，發表的內容也被視為是下半年PC晶片需求的風向球。雖然2026年上半各家廠商認為，下半年傳統旺季應該還在，但因上半年已有提前拉貨的現象，下半年的需求熱度也就多了一些變數。台系IC設
EMIB-T先進封裝2027年邁量產　3家載板供應商先拚50%良率 台積電CoWoS先進封裝產能持續吃緊，市場對第二供應路徑需求殷切，IC載板大廠欣興透露，英特爾（Intel）EMIB-T平台真正量產落在2027年，目前客戶共選定3家載板供應商，初期均以良率50%
AI資料中心引爆SiC需求　中碳助攻長晶坩鍋台灣供應鏈成形 中鋼集團旗下的中碳成功開發6N高純度等方性石墨塊材，生產8、12吋碳化矽（SiC）長晶坩鍋，供應給台廠，希望能打破日本、德國廠商長期壟斷市場局面，在未來800V資料中心電源管理、功率元件需求升溫趨勢下，強化在地供應鏈，助台廠掌握下一波市場成長機會。中碳總經理曾文良表示，8、12吋皆已生產供應客戶且成功使用，但目前設備產能
SK海力士HBM4量產良率直逼HBM3E　靠iHBM鎖定次世代優勢 2026年第2季財報電話會議上，SK海力士（SK
（專訪）Rapidus「先進封裝」代工策略核心　AI、HPC競爭轉向系統層級 Rapidus的2奈米晶圓代工布局中，「先進封裝」更是策略主軸一環，目標在日本北海道千歲市的IIM-1工廠，串起設計賦能、前段晶圓製程、小晶片（chiplet）整合、封裝、測試到製造數據。Rapidus美國子公司Rapidus Design Solutions（RDS）封裝領域技術長Rozalia
美國默許記憶體高價　擬藉AI成本優勢牽制中國？ 三星電子（Samsung Electronics）與SK海力士（SK
HBM4催生專用測試設備需求　韓廠搶進愛德萬測試主導市場 高頻寬記憶體（HBM）市場持續擴大，過去由日本愛德萬測試（Advantest）主導的晶圓測試設備市場似乎開始出現變化。不僅南韓設備業者陸續打入供應鏈，隨著檢測方式改變，設備競爭也將從通用型DRAM設備，逐步轉向HBM專用平台。據韓媒Dealsite引述業界觀察，在HBM市場發展初期，由於產量有限，且多採抽樣檢測，因
南韓三星電機、SoulBrain通力合作　加碼開發玻璃基板關鍵材料 南韓三星電機（Semco）與材料業者SoulBrain近期的合作範圍，從蝕刻液逐漸擴大至銅電鍍液、CMP研磨液，共同開發玻璃基板（Glass Core
三星重整華城產線投產在即　通用型DRAM產能年底估增15% 三星電子（Samsung Electronics）傳已於近期完成南韓華城園區舊世代NAND Flash晶圓廠停產及設備轉移作業，並同步推動DRAM擴產，2026年底有望將通用型DRAM的產能將提升約15%。據韓媒ZDNet
MLCC漲價潮　太陽誘電為何比村田、三星電機更頻繁漲價？ 全球積層陶瓷電容（MLCC）市場近期掀起漲價潮，但觀察最積極調整價格的並非市佔前兩大的村田製作所（Murata）與三星電機（Semco），而是排名第三的太陽誘電（Taiyo
蘋果iPhone OLED升級踩煞車？傳i18續用高折射率CPL 蘋果（Apple）預計2026年下半推出新款手機iPhone 18，OLED面板傳仍然只採用高折射率覆蓋層（Capping
美國逆變器圍堵戰進入終局　FCC從設備認證全面封堵中國產品 在能源轉型與電網升級的浪潮下，逆變器（Inverter）扮演著將太陽能與儲能系統（ESS）產生的直流電（DC）轉換為電網交流電（AC）的關鍵角色。美國歷經多年對中國逆變器的防堵後，如今不再採取漸進式措施，而是由聯邦通訊委員會（FCC）直接祭出行政命令「一劍封喉」，從設備認證層面切斷中國產品進入美國市場，以確保國家能源、電
上海愛晟納串起曝光機版圖　人民幣70億資本背後暗藏何玄機？ 中國自主曝光機再傳突破，市場焦點除了落在浸潤式DUV曝光機進入小量生產，更引發外界矚目的是，一家成立不到3年的新企業上海愛晟納電子科技集團（Shanghai Aishengna Electronic Technology Group Co., Ltd.
ASML短期難被中國DUV撼動　美國Match法案才是真死穴 儘管西方對於中國晶片製造設備可能取得突破的疑慮增加，但產業分析指出，中國國產半導體製造設備並非全球半導體製造設備龍頭ASML面臨的最大威脅。據南華早報及Wccftech報導，近日The
HBM綁定台積電供應鏈？　南韓半導體出口台灣佔比翻倍、中國跌破5成 隨著生成式AI普及，全球半導體供應鏈重組，南韓半導體出口版圖也出現顯著變化。最新資料顯示，台灣已躍升為南韓半導體的核心出口市場；相對地，中國比重則有所下降。然而，有觀點認為，這並不代表出口市場多元化，反而是轉向另一種供應鏈的高度集中。綜合韓媒首爾經濟、g-
【漫圖秒懂】蘋果遊說放寬中國記憶體　美光示警恐傷美國半導體自主 全球記憶體供應因AI資料中心需求持續吃緊，傳蘋果（Apple）正遊說川普政府（Trump
【Amy & Dr.Chip】AI推論與代理式AI崛起　CPU重返資料中心核心 生成式AI（Generative AI）熱潮讓NVIDIA GPU成為資料中心運算主力，但AI應用重心開始從模型訓練轉向推論與代理式AI（Agentic
聯電與英特爾12奈米合作進度順利　未有先進製程規劃 聯電7月29日召開法說會，除了AI布局，聯電表示，與英特爾（Intel）合作開發12奈米製程進度順利，預計2026年底完成製程設計套件（PDK），2027年展開Tape-out，真正具規模的量產與營收貢獻將落在2028年。聯電
聯電：下半年全面調漲　2027年漲價空間有望優於2026年 繼4月宣布下半年起全面漲價後，聯電7月29日法說會進一步表示，2026年價格談判結果已優於原先預期，若目前市場供需趨勢延續，2027年的價格調整幅度有望優於2026年。聯電表示，2026年下半調漲價格，反映出市場需
國巨B/B Ratio衝上2.2高水位　估3Q26營收獲利續揚 被動元件大廠國巨7月29日召開法說會表示，AI市場仍為2026年第2季關鍵成長動能，且標準品及特殊品需求同步成長，目前AI相關產品營收比重已達16%。展望後市，執行長王淡如指出，6月接單出貨比（B/B Ratio）罕見
聯電2Q26業外挹注大賺422.6億元　3Q產能利用率、出貨與毛利率續升 聯電7月29日召開法說會，2026年第2季合併營收新台幣687.3億元，較第1季610.4億元增加12.6%，年增17%，第2季毛利率達32.5%，季增3.3個百分點。聯電第2季受惠業外投資挹注高達新台幣302.36億元，較第1季的業外
聯發科設計觀點 應材材料創新 獨家開講 破除AI晶片供應鏈
member
熱門報告 - Research
智慧應用 影音