台積電、NVIDIA點亮AI明燈 台灣上下游供應鏈齊踩油門
HVDC需求衝刺現商機 歐美IDM百家爭鳴卻能佔盡絕對優勢？
英飛凌提垂直供電劍指AI能耗 電源供應走向模組化趨勢
記憶體創新需求刻不容緩 新創、中小廠商人人有機會
挑戰華為、寒武紀 平頭哥背後的達摩院AI晶片發展更為核心
三星晶圓代工未來3成營收有望來自Tesla 2027年起量產AI5
三星「最強外援」AlphaChips 聯手GCT打造8奈米5G數據機
科技1分鐘：先進封裝AI晶片挑戰者會是「存算一體」架構嗎？
國巨開首槍、華新科接棒 晶片電阻漲勢確立
記憶體榮景並非持續有利南韓 學者示警中國趁勢積累成威脅
電子米變黃金米 AI伺服器引爆MLCC長約潮
三星電機、樂金Innotek封裝基板迎榮景 日廠材料喊漲30%成噩耗
記憶體擺脫週期性附屬品地位 AI時代進化最關鍵戰略資源
科技1分鐘：三星DSP
玻璃基板成AI晶片新戰場 中國組國家隊超車台韓日美？
深度：從中天微到平頭哥 一段中國RISC-V漫漫長跑史
2026開局中國算力市場陷「地獄模式」 炒作記憶體、GPU假貨混入伺服器
科技1分鐘：中國IC牛棚裡的「救援投手」
12吋SiC救贖先進封裝 盛新聯手台灣隊奪回AI晶片材料定義權
《路克相談室》EP34文字精華
週末新聞速寫：中國傳有條件放行H200晶片｜蘋果傳重啟與英特爾晶片合作｜歐盟延後對美報復性關稅措施
三星制定新藍圖 客製化HBM4E基礎裸晶進入後端設計階段
強茂參展NEPCON JAPAN 2026 展示高效能電源管理等方案應用
威剛2025年稅前淨利破百億元 12月單月獲利逼近3Q
農曆年前親赴北京 傳黃仁勳將會面H200中國買家談物流
聯寶磁性元件降價壓力趨緩 無線充電模組報價調升2成
英特爾18A良率陷瓶頸 供應限制拖累4Q25業績表現
從製程良率到執行力考驗 英特爾復甦仍受供應瓶頸制約
美國啟動半導體速度戰 美光、英特爾不讓台韓專美於前
徐秀蘭閃過SiC紅海區 以12吋高傳導晶圓與AI眼鏡重塑戰場
中美晶集團獲利新曲線 GaN衝鋒、半導體服務鏈升值
徐秀蘭直指台美產業「兩大死穴」 買晶圓、配綠電成中美晶綜效新戰略
DRAM需求強 力積電啟動記憶體製程升級投資計畫
DDR4供需投下變數 美光授權1y奈米DRAM助攻力積電
美國商務部威脅非美製記憶體加徵100%關稅 台韓晶片廠面臨投資壓力
