每日椽真：CPU卡關更甚記憶體缺料 | 宇樹機器人衝刺IPO前夕 | 黃仁勳擔心台灣供電？
三星電子（Samsung Electronics）與SK海力士（SK Hynix）雖主導全球記憶體晶片市場，但近日有分析指出，兩者在車用記憶體市場上大幅落後美光（Micron）。英特爾（Intel）18A製程的晶圓代工良率快速攀升，與南韓三星電子（Samsung...
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聯發科、博通ASIC成長拚「連續倍增」 產能上限漸解鎖
各大IC設計業者針對雲端特用晶片（ASIC）接下來的成長表現，這段時間可以說是持續上修，不僅美系的博通（Broadcom）穩定地站穩市場龍頭，台系的聯發科、世芯、創意等，都準備從2026年開始迎接主力專案放量的挹注。更值得關注的是，對於2027
北美測試需求較預期擴大 穎崴重啟評估設廠選址「二選一」
美國近年大力推動半導體產業回流，但本土封裝及測試產能的斷層，仍被視為實現晶片自製願景的一大瓶頸。業界預期，在此壓力下，在美封測供應鏈有望於2028年後加速成形。值得注意的是，日前宣布赴美設廠的測試介面大廠穎崴表示，因應北美客戶需求規模較預期擴大，原先預計向同業收購的既有廠房，可能不敷未來使用，目前相關規劃已暫緩，並重啟評
華立跨足晶圓廠標準氣體 董座證實半導體、PCB逐季反映成本
半導體先進製程帶動高階電子材料需求，高科技材料設備供應商華立表示，正式跨足晶圓廠所需標準氣體等投資，隨著台南物流中心2026年下半即將啟用，將挹注未來成長動能。近期中東戰爭推高石化等原物料價格上漲，華立董事長張尊賢也證實，將逐季反映半導體和PCB產品價格，已與客戶協調轉嫁成本。在AI伺服器、高階晶圓代工及先進封裝材料需求
穩得檢測業務布局加速發酵 子公司最快4Q26啟動IPO
穩得5月26日召開2026年度股東常會，董事長高治宏表示，會中通過旗下子公司「穩得電性檢測」申請IPO議案，預計於第4季或2027年執行。穩得指出，土城實驗室已開始小量接單，並陸續取得相關檢測資質認證，瞄準伺服器及週邊機櫃檢測市場需求，如交換器、電源供應器（PSU）、電池備援模組（BBU）、冷卻液分配裝置（CDU）等
美光吃下車用記憶體過半市場 南韓雙雄AI光環下的劣勢
三星電子（Samsung Electronics）與SK海力士（SK
英特爾18A良率攀升與美系業者護體 三星晶圓代工搶客壓力增
英特爾（Intel）18A製程的晶圓代工良率快速攀升，與南韓三星電子（Samsung Electronics）爭搶大客戶的競爭可能更為激烈。特別是在美國川普政府（Trump
南韓半導體檢測龍頭QRT推便攜SEE設備 擴張全球航太國防市場
南韓半導體檢測業者QRT近年跨足設備業務，並以獨家便攜式半導體輻射可靠性檢測設備推向商用化，以此為基礎擴大航太與國防市場。同時，既有射頻（RF）元件檢測設備也積極推向全球市場，並將台灣視為重要市場。QRT責任研究員裴東宇（音譯）日前於南韓ASSIC
三星自研HBM SDK鞏固垂直整合優勢 卡位客製化HBM市場
消息指出，透過記憶體與晶圓代工的垂直整合，已在高頻寬記憶體（HBM）市場持續領跑的三星電子（Samsung
SK海力士發表新一代iHBM技術 解決AI半導體發熱難題
三星電子（Samsung Electronics）勞資雙方薪資協議仍待結果之際，SK海力士（SK
科技1分鐘：晶粒間互連（D2D Interconnects）
半導體製程逐漸面臨物理極限，使得多個晶片封裝在一起的小晶片（Chiplet）設計成為一大趨勢，而晶粒間互連（D2D Interconnects）技術從中扮演重要角色。晶粒間互連（D2D
AI與先進製程帶動需求 勝一擴產電子級IPA與PM產線
電子級化學品大廠勝一化工指出，電子級產品主要成長動能來自半導體先進製程、AI及高效能運算需求，佔比持續提升，勝一已展開電子級異丙醇產線（IPA）與丙二醇甲醚產線（PM）產線的擴產需求。勝一副總經理黃有慶指出，以每5年為一成長階段，上市17年來已歷經三個完整成長階段，並在營收規模、獲利能力及產品組合升級上累積穩健成果。在產品
科技1分鐘：T-glass大缺貨，龍頭日東紡不喊漲
AI伺服器與運算需求超乎預期，引爆高階低熱膨脹（Low-CTE）玻纖布「T-
Google TPU算力外租挑戰GPU霸權 黑石搶入AI產業鏈核心
Google日前宣布與資產管理巨擘黑石集團（Blackstone）合作，在美國成立全新人工智慧（AI）雲端基礎設施公司，將結合Google自研張量處理器（TPU）、資料中心容量、網路與營運能力，推出運算即服務（Compute-as-a-Service；CaaS）平台，直接切入AI算力市場，也象徵Google
華為拋出「韜定律」 欲從技術追趕者進化成定義者
當全球半導體產業逐步逼近製程微縮的物理極限之際，華為日前在ISCAS 2026（IEEE國際電路與系統研討會）正式提出「韜（&tau
韜定律凸顯先進封裝戰略地位 中國封測產業迎升級契機
華為近期由半導體業務部總裁何庭波正式提出「韜（τ）定律」，試圖以「時間微縮（Time
台積電砍分紅爭議止不住 魏哲家取消出差27日親上火線說明
台積電近期傳出將大砍15%員工分紅，引起部分員工在各大社群媒體表達不滿意見，不僅整理台積電近年業績創高成績單、董事長魏哲家近年薪酬對照表，更高喊成立工會抗議。台積電於5月25日對此公開澄清「2026年分紅
機器人柔彈靈巧手少不了它 科思創「材料效應」與AI、具身智慧商機共舞
聚合物材料供應商科思創將於COMPUTEX 2026期間，以「材料效應」為主題，展示一系列跨領域材料解決方案，包括工程塑膠、熱塑性聚氨酯材料等，支援AI運算、具身智慧及網路通訊裝置等前瞻應用。全球AI基礎設施
穎崴在台新產能加速開出 高雄仁武自建新廠5月29日動土
測試介面大廠穎崴董事長王嘉煌表示，全球AI相關客戶需求維持強勁，既有訂單已排到5~6個月之後，預期高雄廠區新產能陸續開出後，將初步緩解供貨緊缺情形，並帶動2026年下半營收逐月、逐季創高。針對在台產能布局
創見前進COMPUTEX 2026 展示AI運算儲存解決方案
創見宣布，將於COMPUTEX 2026儲存及管理解決方案區，展出企業級SSD、DDR5 7200記憶體及嵌入式鏡頭模組，呈現在AI運算儲存、高速傳輸及高可靠度資料處理領域的整合實力。創見指出，隨著AI技術導入終端應
宏觀營運逐步回溫 重點投入光通訊、SoC ASIC耕耘
宏觀微電子5月26日召開2026年股東常會，由董事長鄭揚主持，會中承認2025年度財務報告書與盈餘分配方案，決議每股發放現金股利2元，並向股東說2027年度營運成果。宏觀2025年合併營收達新台幣11.37億元，年增6.
雷虎、義隆打造台灣自主無人機AI平台 搶全球軍商用無人機商機
雷虎科技5月26日宣布與義隆電子簽署合作備忘錄（MOU），此次合作標誌著雷虎的戰略轉型里程碑，從無人載具系統整合商，進化為與台灣頂尖晶片大廠共同開發AI導控、影像辨識與通訊核心技術的深度技術夥伴。雙方將
聯發科與元太提升閱讀體驗 生成式AI SoC整合彩色電子紙技術
聯發科與全球電子紙領導廠商元太科技宣布，雙方將深化合作，整合聯發科全球首款專為生成式AI（Generative AI）電子閱讀器打造的SoC與內建硬體T-Con，同步支援最新彩色電子紙技術平台E Ink Gallery與E Ink
尖點通過6億元私募案 引入欣興、金像電、臻鼎投資
PCB鑽針廠尖點5月26日召開2026年股東常會，正式通過私募無擔保可轉換公司債案，發行總面額上限為新台幣6億元，並導入指標三大指標廠商欣興、金像電、臻鼎參與投資，成為策略性投資人。其中，關係人欣興已取得
歷經Marvell搶單AWS風波後 世芯沈翔霖：客戶已回流
ASIC成長動能將超越GPU！世芯董事長沈翔霖5月26日表示，過去3年GPU仍主導整體AI市場，但其實未來唯一有機會真正挑戰GPU地位的，仍是客製化晶片（ASIC）。雖然ASIC要全面超越GPU仍需時間，但若以市場
貿易壁壘難擋半導體需求 美國半導體巨頭2025中國營收大增20%
根據胡潤研究院5月25日發布的《2026胡潤在中國的美國企業Top 100》報告顯示，儘管面臨地緣政治引發的貿易緊張與出口限制，美國半導體企業在中國市場的表現依然強勁。數據指出，2025年共有26家美國半導體企業
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