高通新AP供應商傳重回雙軌制 三星有望以SF2製程代工
英特爾擬放棄玻璃基板自研 轉向採購外部方案
Pat Gelsinger認美國需要耐心資本 仍力挺英特爾晶圓製造
中美休戰進行式 西門子與益華：美已解除對中EDA禁令
《路克相談室》EP8：聯電如何推6奈米？ / 詭異的中國晶圓產能 / 三星尷尬的2奈米製程
台積電確定退出GaN晶圓代工 力積電獲Navitas轉單
大聯大「雙引擎」一突圍一防守 撼動國際半導體通路競局
台灣半導體出口全球居首 黃欽勇：不求最大但要無可取代
OpenAI晶片策略滿天飛 客製化功能實質需求輪廓朦朧
全球在地化成大聯大改組動力 「三合一」提升戰略地位
三星高齡化、SK海力士年輕化 韓半導體雙雄人力結構大不同
AI ASIC浪潮掀SLT測試熱 2026市場需求年增逾3成
睽違2年傳三星P5廠建設將重啟 AI浪潮激起復工動能
三星V10 NAND時程曝光 逐步推進有望明年10月量產
日本半導體產業新機 閎康北海道實驗室啟用
小米T1借鏡蘋果自研之路 從三強布局看晶片架構脈絡
中國車廠加速晶片自主化 比亞迪、蔚來、小米爭鋒
蔚來晶片部門獨立啟動商業化 神璣NX9031正式上車
台星科等6廠進駐竹科、生醫園區 總投資新台幣18.3億元
FTC盯上軟銀、Ampere收購案 交易進程可能延後
傳英特爾擬聚焦14A製程 力拚蘋果、NVIDIA代工訂單
台積AZ董座Rick Cassidy將退休 2026美廠高階人事傳異動
中國東山精密擬收購索爾思光電 光通訊技術外流風險引疑慮
稀土磁體出口仍未回溫 美財長促中方加速履行承諾
美光20年美國投資藍圖斥資2,000億美元 建HBM本土產線
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