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Helion獲美國晶片法補助　投資人與川普家族關係受矚
美國核融合新創Helion獲商務部最高1.75億美元研發補助，將用於開發高壓功率半導體及能源模組。公司投資人與美國總統川普政府（Trump administration）關係密切，也引發外界關注。美國商務部旗下國家標準暨技術...
最新報導
黃仁勳稱記憶體永遠不嫌多　與長鑫存儲合作保持開放態度 NVIDIA執行長黃仁勳認為，未來幾年並不會出現記憶體供應過剩的問題，更稱記憶體永遠不嫌多。根據CNBC報導，近期記憶體廠商市值大幅減少，不過黃仁勳在GTC柏林大會期間受訪時表示，記憶體有個優點，就是「永
美國推動半導體自主　4企業獲最高3.89億美元研發資金 美國商務部將提供最高3.89億美元研發補助，支持4家企業開發功率半導體及關鍵材料，應用涵蓋核融合、人工智慧（AI）資料中心與半導體供應鏈。美國商務部旗下國家標準暨技術研究院（NIST）宣布，與核融合能源業
FCC禁令衝擊美國人形機器人市場　英特爾得豁免1年 美國聯邦通訊委員會（FCC）原為防範國安風險、扶植本土產業，於7月將外國製先進機器人列入受管制清單，如今卻因英特爾（Intel）半導體製造面臨設備更新困境，於10月22日核准其部分外國製機器人設備為期1年的
Rapidus會長：2H27 2奈米量產計畫穩步進行　客戶以美國AI需求為主 日本半導體國家Rapidus的會長東哲郎表示，Rapidus的目標是2027年下半量產2奈米晶片，目前幾乎按計畫進行。至於爭取客戶這項關鍵課題，他指出，初期客戶將以對AI相關需求強勁的美國為主。路透（Reuters）報導
傳台積電尋求工廠設備替代方案　防堵北京稀土掐喉 知情人士透露，台積電正積極尋求工廠設備中稀土組件的替代方案，降低北京出口管制措施可能打亂先進製程晶圓廠營運風險，凸顯中國稀土掌控成為全球半導體產業一大隱憂。2025年中國對特定稀土材料、磁鐵及相關加工
《路克相談室》EP66文字精華：台積電法說會沒說的3奈米故事、三星HBM基底晶片轉單分析、台積電A14 1H28就量產？ 本文節錄自〈《路克相談室》EP66：台積電法說會沒說的3奈米故事、三星HBM基底晶片轉單分析、台積電A14 1H28就量產？〉台積電2026年第季財報法說會落幕，DIGITIMES分析師林俊吉補充分析市場報導較少著
威騰1QFY27財報亮眼　擴產高容量硬碟讓現金流亮紅燈 威騰電子（Western Digital；WD）公布最新2027會計年度1QFY27（1QFY27，截至10月2日）財報與展望，受惠於客戶需求強勁與定價改善，營收與獲利雙雙大幅超越市場預期。據彭博（Bloomberg）與威騰官方財報
傳Tesla、NVIDIA砸3.7兆韓元助擴產　搶鎖三星電機ABF載板產能 消息指出，三星電機（Semco）獲得Tesla與NVIDIA合計3.7兆韓元（約28億美元）的投資，擴建ABF載板的生產設施。分析認為，全球科技大廠為確保高效能半導體基板的穩定供應，紛紛開始投資建置專用產線，而三星
AI運算推升　中國長電三大基地加碼先進封裝、資本支出上修73% 中國封測大廠長電科技公布2026年第3季財報，受惠AI運算相關需求及先進封裝布局逐步發揮效益，2026年前3季營收與獲利同步成長，營收創歷年同期新高。此外，長電也將2026年資本支出由人民幣（單位下同）99.8億元
SK海力士中止Solidigm在美IPO計畫　另尋美國建廠資金來源 SK海力士（SK Hynix）決定撤回旗下美國NAND Flash子公司Solidigm在美國上市的計畫。不過，上市計畫喊停並不代表Solidigm在美國擴產的可能性也隨之排除，SK海力士仍認為有必要在美國興建新的生產設施。綜
DIGITIMES Today：NVIDIA Vera CPU背後藏大變局？| 機器人泡沫能吹多久？ | 傳李在鎔10月底視察三星RX事業室 神盾集團耕耘特用晶片（ASIC）多年有成，本週與法國處理器設計公司SiPearl正式簽署策略合作，神盾的Mobius100（M100）與SiPearl的CPU計畫，分別代表台灣與法國在國家級CPU發展上的重要布局，雙方將串連技術與商務資源，共同推進高效運算（HPC）發展、服務全球HPC、AI與資料中心市場。NVIDI
台積電赴美建廠進入下半場？　德州評估背後有「土地」盤算 台積電赴美國亞利桑那州建置先進製程晶圓廠，歷經6年建廠、人力招募、供應鏈在地化及成本等挑戰後逐步成形。而在推進之際，台積電董事長魏哲家也證實已派團隊前往德州評估擴產機會，且在須掌握營運主導下，與Elon
AI壓縮半導體研發週期至9個月　盧超群：台灣未來3~5年迎關鍵競爭 半導體產值隨著AI帶來爆炸性成長，鈺創董事長盧超群表示，半導體產業在2026年將突破1.6兆美元，預計到了2031及2036年的產值，將以各進一步再增8,000億美元的態勢持續推升。而AI加速產業研發週期，壓縮至每9個月推出1款新晶片，他認為，未來3
iPhone Duo熱、觸控MacBook在即　風雨中蘋果催生DDI業者信心 蘋果（Apple）iPhone Duo正式開賣，這次蘋果在全球數個重點市場，皆傳出預購的熱度高出蘋果預期，導致真正出貨的時間，已一路延伸到2026年底甚至2027年初。這在iPhone 18 Pro系列傳出銷售動能不如預估的情況下，iPhone
台積電桃園龍科三期先進封裝先行　接力嘉義與南科聚焦CoPoS 台積電全球建廠、擴產版圖持續擴大，龍潭科學園區三期（龍科三期）歷經近3年波折後重新啟動，2026年9月17日經國發會審議通過籌設計畫，預計開發約104.
工會反彈聲浪未平　美光喊「全球一致」季度獎金與福利全台對齊 美光（Micron）為化解勞資爭議，宣布祭出多項獎酬制度改革，美光台灣董事長盧東暉親上火線，為正面回應工會訴求，將針對全球性員工推行與獲利連動的季度分潤獎金，以及新版年度績效獎金（IPP）制度，台灣員工也
神盾M100 CPU目標2028量產　看好加上UCIe串起Chiplet生態系 神盾集團耕耘特用晶片（ASIC）多年有成，本週與法國處理器設計公司SiPearl正式簽署策略合作，神盾的Mobius100（M100）與SiPearl的CPU計畫，分別代表台灣與法國在國家級CPU發展上的重要布局，雙方將串連技術與商務資源，共同推進高效運算（HPC）發展、服務全球HPC、AI與資料中心市場。神盾集團指出
德儀人形機器人單機含量上看1,000美元　類比晶片供給續吃緊 德州儀器（TI）本週召開最新財報會議，並預估2026年第4季營收將介於58億~63億美元，中位數與第3季大致持平，優於過往第4季通常出現的季節性衰退。TI執行長Haviv
（專訪）封裝到PCB介面成AI系統關鍵　台灣完整生態系扮標準制定要角 全球電子協會（Global Electronics Association）旗下先進電子封裝技術（Advanced Electronic Packaging Technology；ADEPT）委員會於10月22日在台舉行首次實體會議。DIGITIMES專訪協會技術長兼技術解決方案副總裁Matt
一筆Modal訂單為何讓英特爾、超微警戒　NVIDIA Vera CPU背後藏AI基建大變局？ NVIDIA近期拿下AI新創公司Modal的CPU供應訂單，儘管Modal年營收規模尚不到10億美元，訂單金額及部署規模也未公布，卻可能對英特爾（Intel）、超微（AMD）長期主導的伺服器CPU市場帶來新挑戰。隨著NVIDIA從GPU進一步跨足通用運算領域，AI基礎設施競爭正逐漸從單一晶片性能，轉向全堆疊系統整合能
NVIDIA秀下一代CPO技術原型　光學引擎移師矽中介層、瞄準2028後需求 NVIDIA日前在SEMICON West 2026大會上，公開展示下一代共同封裝光學（CPO）技術「中介層整合光學」（Optics-on-Interposer；OOI）原型，將光學引擎從傳統有機封裝基板移至搭載運算晶片的矽中介層（Silicon
MLCC供不應求客戶得等超過1年　三星電機交期最長達61週 三星電機（Semco）積層陶瓷電容（MLCC）的交期傳2026年10月已延長至52週，部分通路產品更達61週。分析認為，在稼動率接近滿載、新產能短期內難以到位的情況下，MLCC供需失衡恐將持續。人工智慧（AI）需求急遽攀升，電子零組件產業不再僅限於記憶體半導體，而是整體進入超級景氣週期。不僅高附加價值產品，就連通用型
三星電機攜NVIDIA共同擴產　AI晶片載板長期供貨啟動 三星電機（Semco）與NVIDIA日前宣布戰略合作，將共同投資南韓世宗、釜山據點的AI半導體封裝載板專用產線，並自2026年起展開多年長期供貨，進一步擴大三星電機在AI基礎設施供應鏈的布局。根據本次公布資訊，三星電機將於世宗及釜山據點新建專用產線，供應NVIDIA運算晶片組所需載板，以及負責資料中心內晶片間高速連接的網
日本醫療AI晶片鎖定2奈米　Rapidus列潛在製造商、IBM負責設計 日本先進半導體技術中心（LSTC）攜手北海道大學、富士軟片（Fujifilm）、奇異醫療日本公司（GE HealthCare
中微首台高選擇比蝕刻設備交付　跨入先進3D元件製程 中國半導體設備業者中微公司在高選擇比蝕刻領域取得新進展，宣布旗下Primo Domingo氣相高選擇比蝕刻設備首部機台，近日已交付中國半導體研發與製造客戶。過去高階蝕刻設備市場主要由美國科林研發（Lam
AI 應用加速落地，14.5兆美元新商機蓄勢爆發！
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