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DIGITIMES Today：英特爾晶圓代工另闢戰場？| 台灣表後儲能獲利算盤被打亂？| 竹科經驗向國際輸出
TPCA Show 2026活動正式開跑。開展首日，欣興董事長簡山傑以「異質整合時代下的台灣PCB產業：從供應鏈走向生態系」為題發表演講，探討AI時代下產業發展的關鍵契機，如何從過去各自為戰與接單的供應模式，走向未來上下游共同協作的生態系。經濟部20日發佈2026年9月外銷訂單統計，金額為1,142....
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突破AI晶片「記憶體牆」　黃漢森：HBM、光互連、3D堆疊成關鍵 AI處理器算力持續提高，記憶體頻寬成長卻相對落後，資料供應不足已成為限制AI晶片效能與能源效率的重要因素。如何縮短記憶體與運算單元的距離、提高晶粒間互連密度，成為高頻寬記憶體（HBM）、先進封裝及3D整合的發展動力。曾任台積電研發副總經理、現任史丹佛大學Willard R.與Inez Kerr Bell講座教授的黃漢森（H.-S.
PCB材料大缺貨難舒緩　供應鏈擴產能見度直達2029後 AI與高效運算（HPC）技術快速演進，PCB持續朝向高層數、高密度及高性能材料應用發展，連帶上游材料及設備端掀起「看不到盡頭」的缺貨潮，也讓銅箔基板（CCL）、銅箔、鑽針等關鍵材料廠商，進一步啟動未來3~4年的產能擴充計畫。業界盤點，PCB上游供應鏈的擴產能見度，從1~2年明顯延伸至3~4年，可直接看至2029
供需缺口達3成　晶豪科不只4Q26、2027將延續漲價動能 受到供應緊缺，利基型記憶體市況熱度不減，晶豪科估計，整體市場結構性缺口龐大，供不應求幅度約超過3成，供需吃緊恐將一路延續至2028年或更久，雖然合約價基期墊高，但2026年第4季漲勢延續，營運表現可望將優於第3季，新開發19奈米製程產品將可望於2027年逐步放量。晶豪科2026年9月合併營收新台幣74.
雲端AI續當2027年主力　邊緣AI逆風不等於台廠沒機會 目前市場對雲端AI市場的需求，普遍已一路看旺至2028~2029年左右，未來2
黃漢森揭AI晶片技術轉折　電晶體微縮走向3D整合、每瓦效能 AI運算需求持續擴大，半導體產業面臨技術發展路線的轉折，過去電晶體微縮推動晶片密度、效能與能源效率提升的主要動力，隨著製程節點持續推進，元件架構、材料、製程整合及晶片設計的複雜度同步提高，技術創新逐步延伸至單一晶片以外的整合層級。曾任台積電研發副總經理、現任史丹佛大學Willard R.與Inez Kerr
英飛凌與Wolfspeed轉攻8吋SiC　升級降成本滿足AI供電需求 英飛凌（Infineon）與美系碳化矽（SiC）大廠Wolfspeed於10月15日宣布簽訂全新的多年期8吋SiC晶圓供應協議，將雙方既有的供應合作，由6吋基板技術轉向8吋基板技術，為未來的電動車（EV）、再生能源系統和AI資料中心的電力基礎設施相關需求做好準備。SiC是推動全球低碳化之電氣化與能源效率應用的關鍵，此項協議將
英特爾晶圓代工另闢戰場？　12吋InP技術搶攻光通訊商機 人工智慧（AI）模型規模持續擴大，資料中心對晶片間通訊頻寬與能源效率的要求日益提高。傳統銅互連技術在傳輸距離、頻寬密度及單位能耗等方面逐漸面臨瓶頸，使矽光子技術受到更多關注。然而，雷射晶片與磷化銦（InP）材料長期供應吃緊，也使光通訊成為AI基礎設施發展的新挑戰。InP是雷射晶片的重要材料，但目前業界常規InP基板（Sub
超微提實體AI效能新定義　強調系統級瓶頸與端到端即時響應 人工智慧（AI）逐漸從雲端，轉向能感知、推理並控制機器與人類互動的實體AI（Physical AI）後，超微（AMD）嵌入式運算事業群資深副總裁Salil Raje近日指出，目前代表運算能力的TOPS（每秒兆次運算）在實體AI已難充分衡量，業界必須重新思考效能的定義。綜合超微Salil
Elon Musk加速布局Terafab供應鏈　大舉接洽南韓材料、設備業者 Elon
禾伸堂打入南韓大型車廠供應鏈　2027年當地營收拚增逾5成 台灣被動元件廠禾伸堂布局南韓市場約2年，已打入全球大型車廠供應鏈，帶動當地營收超出初期預期，並以2027年南韓市場營收成長超過50%
三星HBM牽手台積電有代價？　為搶NVIDIA訂單恐臨四大隱憂 三星電子（Samsung Electronics）為打入NVIDIA客製化高頻寬記憶體（NVHBM）供應鏈，傳不惜打破過去堅持的一站式（Turnkey）整合供應模式，將採用一直視為自家晶圓代工最大競爭對手台積電的3奈米製程，生產HBM基礎裸晶（Base
中微公司加速布局南韓市場　攜手SK Keyfoundry、美格納測試MOCVD 在中國有機金屬化學氣相沉積磊晶（MOCVD）中，中微公司（以下簡稱中微）市佔率極高，但仍無法供給三星電子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK Hynix）等業者。然而，中微正試圖從功率半導體切入南韓市場，並已與SK
長約從MLCC延伸到基板　三星電機5個月累計簽下4.3兆韓元訂單 三星電機（Semco）與一家全球大型企業簽訂記憶體用封裝基板長期供應合約，訂單規模約3,604.87億韓元（約2.6億美元），並將於2027年供貨。三星電機雖未公開客戶名稱與應用產品，但繼積層陶瓷電容（MLCC）、矽電容之後，將長期合約範圍擴大至基板領域。據韓媒iNews24、Chosun
三星S27 Ultra晶片配置再反轉　高通駁斥發熱傳聞、Exynos 2700去留成謎 三星電子（Samsung Electronics）傳已於近日啟動新一代行動應用處理器（AP）Exynos 2700的晶圓生產。不過，近期圍繞Exynos 2700的搭載規模與產品策略變數頻傳，也反映出在記憶體價格飆漲、成本壓力持續升高之際，三星正面臨自研晶片布局、供貨能力與成本控制之間的多重考驗。據韓媒Chosun
科技1分鐘：TGV也有沙漏身形——認識玻璃通孔腰身比 AI與高效能運算（HPC）晶片朝高密度互連發展，玻璃通孔（Through Glass
中國RISC-V欲攻伺服器市場　玄鐵累計出貨已逾60億顆 中國RISC-V處理器正從嵌入式裝置與控制晶片，逐步跨向伺服器及AI運算市場。阿里巴巴達摩院10月19日在2026 RISC-V中國峰會公布玄鐵C950在多核心運算、AI推論及伺服器Java應用上新進展；達摩院首席科學家孟建熠也透露，採玄鐵RISC-V CPU
阿里達摩院布局自駕與機器人　推玄鐵E908A、C950A等系列 中國RISC-V處理器的應用正從嵌入式裝置延伸至車用運算與機器人。阿里巴巴達摩院10月19日在2026 RISC-
【漫圖秒懂】GF德勒斯登廠擴建、搶實體AI商機　年產能將突破100萬片 格羅方德（GlobalFoundries；GF）德勒斯登廠總投資11億歐元的SPRINT擴建計畫進展順利，10月9日完成結構封頂，預計2028年底12吋晶圓年產能將突破100萬片，屆時將成為歐洲最大晶圓廠之一。GF亦將在此開發與製造FDX Fusion新一代平台，運用FD-SOI技術打造專為實體AI（Physical
GPU與CPU配比面臨重整　NVIDIA Vera搶攻代理式AI算力需求 NVIDIA Vera CPU團隊近期接受訪談時坦言，過去多年雲端基礎設施為追求更高核心數，往往犧牲單執行緒性能與IPC。然而，隨著代理式AI（Agentic AI）快速興起，這項長期趨勢正逐漸逆轉，也使CPU在AI運算架構中的角色重新受到重視。NVIDIA
長鑫喊勇闖DRAM微縮「無人區」　北京、合肥廠產能利用率維持高檔 中國DRAM業者長鑫科技將記憶體技術競爭推向更高密度的製造領域。長鑫管理層近期在股東會上喊出，未來將深入記憶體製造極致微縮領域的「無人區」，透過創新製程突破技術瓶頸。隨著長鑫對外宣布成功開發4F²
《新聞聚焦》松機遷改AI園區？　童子賢提淡海、北士科串連 松山機場是否真的有可能改建成AI園區呢？這題，近期外界格外關心。和碩董事長童子賢對此表示不贊同，並提到淡海新市鎮這個選項，而前經濟部長郭智輝則從區域產業分工的角度，提出不同看法。AI產業持續發展，園區選址也牽動台灣未來的產業布局。松山機場是否適合改建成AI園區？除了集中資源，還有哪些發展可能？《新聞聚焦》帶您關心。延伸報導
臻鼎前進TPCA Show　秀AI基建與終端PCB完整布局 PCB大廠臻鼎前進TPCA Show 2026展會，以「One ZDT, Next AI」為主題，展示集團在AI伺服器、 高速光通訊、AI終端設備等領域的最新技術布局與研發成果，展現從AI基礎建設到智慧終端的全方位PCB解決方案
PCB向高性能材料發展　尖點秀ABF載板、石英布、PTFE鑽孔解方 因應高階PCB製程升級，尖點於TPCA Show 2026展出多項PCB精密鑽孔技術與解決方案，涵蓋AI伺服器高階材料加工、微型深孔鑽孔、特殊刀具設計及高效能鍍膜等精密加工技術研發成果。尖點表示，AI、高效運算
AI客戶期待3年以上夥伴關係　欣興簡山傑：台鏈應告別單打獨鬥時代 TPCA Show 2026活動正式開跑。開展首日，欣興董事長簡山傑以「異質整合時代下的台灣PCB產業：從供應鏈走向生態系」為題發表演講，探討AI時代下產業發展的關鍵契機，如何從過去各自為戰與接單的供應模式，走
AI異質整合推升PCB門檻　欣興簡山傑：2030載板尺寸放大至14倍 TPCA Show 2026展會正式開跑，欣興董事長簡山傑開幕致詞表示，為解決AI加速器實現高效運算（HPC）時面臨的高速互連、高效供電、熱管理三大挑戰，不能只依賴晶片製程微縮，必須同步導入先進封裝與異質整合技
AI 應用加速落地，14.5兆美元新商機蓄勢爆發！
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