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每日椽真：100億無人機預算「一喜一憂」| 中國超算公開「驗收」| Agility Robotics上市效應

2026年6月下旬，在48小時內，Google連續失去了兩張AI王牌Noam Shazeer與John...

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高通AI晶片飛龍在天？　攜手台積、聯電、南亞科拚150億美元規模 IC設計大廠高通（Qualcomm）於投資日活動上正式發布全新「Dragonfly」資料中心產品線，包括CPU、AI加速器、連網晶片和特用晶片（ASIC）四大業務主軸，以及剛收購的Modular軟體堆疊架構。會中微軟（Microsoft）和Meta執行長都親自錄製影片，表示將導入Dragonfly產品。另還有兩個不具名的Hyp

（獨家）迎戰記憶體結構性缺貨　直擊SK海力士龍仁園區前言全球記憶體市場已面臨長期結構性的供需失衡，首先是近期美光（Micron）超乎預期的財報表現，已經吸引科技產業界與市場的關注。根據業界估計，國際三大記憶體原廠目前客戶滿足率僅維持在60~70%左右，為了因應產業超級循環週期，韓系大廠之一的SK海力士（SK

高通新技術「HBC」現身　市場買單有望顛覆對手、供應鏈高通（Qualcomm）在本週的年度投資日正式公布最新的AI資料中心Dragonfly平台，其中特別提到開發的新突破技術「High Bandwith Compute；HBC」。高通資料中心業務總經理Tony

記憶體建廠模式大變革　SK海力士衝2027龍仁三層複式晶圓廠記憶體成為AI時代的戰略性資源，產業競爭格局重塑下，記憶體原廠不再僅產能規模競爭，建廠模式的變革成為攸關競爭力的關鍵。其中，SK海力士（SK Hynix）正於南韓龍仁衝刺建設的超級半導體園區，第一座晶圓廠將作為首創的三層複式晶圓廠，並結合產業生態系，打造南韓首座三位一體的「量產聯動型半導體Mini-

高通雲端AI艦隊勇開4條戰線　產能、訂單與戰力仍待檢驗高通（Qualcomm）在本週的年度投資日正式發表Dragonfly資料中心平台，且這次一次把所有產品線全部端出，等同四大業務領域一應俱全。包括收購Alphawave所取得的各類連網晶片技術SerDes、PAM4

美光3QFY26淨利年增近15倍　16份戰略協議築利潤護城河

三星1d DRAM投資傳放緩　記憶體漲價先靠既有製程衝獲利三星電子（Samsung Electronics）傳正延後10奈米級第七代DRAM（1d DRAM）的投資時程。韓媒解讀，此舉是為因應記憶體價格飆漲趨勢，因為比起投產新一代產品，提升既有產線稼動率，以極大化獲利。根據韓媒The Guru引述業界消息，三星已開始調整新一代DRAM、NAND

AI高功率電源催生Clip封裝　界霖搶攻晶片散熱商機受惠於AI伺服器單機櫃功率持續攀升，資料中心電源管理架構規劃導入800V高壓直流電（HVDC），大幅推升功率半導體產業市況，導線架廠界霖近期營運熱度看增，新產品轉型布局加速發酵中。董事長蔡上元表示，目前訂單能見度看至2027年，整體接單動能明顯提升，搶攻AI高功率電源管理市場，此外，隨著6月起正式啟動產品漲價，預計11

利機先進封裝均熱片訂單看至年底　購併案和漲價效應再助攻先進封裝帶動均熱片（Heat Spreader）需求成長，半導體封測材料商利機表示，購併明鈞源後有望挹注營收和獲利結構，封測大廠等主要客戶的訂單能見度已到年底。觀察產品營收佔比，導線架和銲針等封測相關為最大宗、佔35~40%，均熱片和熱界面材料（TIM）散熱產品30~35%

鎧俠：代理AI與實體AI需求強勁　2027年赴美發行ADS

三星DRAM單價年增逾400%　通用型反彈成最大贏家三星電子（Samsung Electronics）在南韓的主要半導體生產地，於2026年4~5月的記憶體出口金額呈現大幅成長。且DRAM與NAND Flash價格同步走揚，帶動整體獲利表現，三星2026年第2季半導體業績有望優於市場預期。據韓媒韓國經濟援引南韓另類資料（Alternative

三星搶攻智慧終端儲存　首款優化型UFS 5.0第4季量產

圖表1分鐘：美光3QFY26財報表現與展望人工智慧（AI）驅動的成長動能強勁，近日美光（Micron）發布截至5月28日的2026會計年度第3季（3QFY26）財報，營收414.6億美元，優於2QFY26的238.6億美元，相較2025會計年度同期的93億美元更呈現驚人成長。同時，美光3QFY26淨利達282.4億美元，稀釋後每股盈餘24.

海空運艙位吃緊　AI高科技剛需撐起7月運價走勢 AI和半導體產業需求熱絡，帶動海空運市場快速成長。捷迅總經理孫鋼銀表示，目前空運市場正處於「搶艙」的緊繃狀態，與航空公司簽訂的艙位保障協議（BSA）通常在月初便迅速用罄，後續需求則須仰賴市場浮動艙位補足。近期美伊簽署停戰協議，荷莫茲海峽（Strait of

觀察：沉潛8年重返第一　從天河、神威到靈晟中國超算公開「驗收」德國漢堡舉行的ISC 2026國際超算大會上，一個多年未公然出現全球超算競爭舞台的名字，重回聚光燈下。由深圳國家超級計算中心打造的新一代超算「靈晟」（LineShine），以2.198 ExaFLOPS的高效能Linpack（HPL）測試成績登上最新TOP500榜首，超越美國能源部旗下El

SK海力士招募新鮮人後又找經驗人才　 HBM設計到AI工程師一網打盡 SK海力士（SK Hynix）才剛完成新鮮人招募，隨即又招募「具工作經驗的人才」，職缺範圍涵蓋HBM設計、AI工程師、SoC、製造技術等領域，且不設學歷門檻。2026年6月17日~2026年6月23日SK海力士已進行新鮮人招募活動，而據韓媒iNews24報導，此次SK海力士於2026年6月24日

科技1分鐘：現場可程式化邏輯閘陣列（FPGA）

【漫圖秒懂】HBM火箭點火！　SK衝破2,000兆韓元大關受人工智慧（AI）記憶體熱潮與黃仁勳訪韓效應帶動，SK集團（SK Group）日前總市值首度突破2,000兆韓元（約1.3兆美元）大關，成為南韓資本市場最受矚目的焦點之一。而背後最大推手，正是憑藉高頻寬記憶體（HBM）領先優勢強勢起飛的SK海力士（SK

【漫圖秒懂】從HBM到AI全棧　SK啟動AX熱血大改造！

IBM 7埃Nanostack架構　1,000億電晶體塞進指甲大小晶片

1奈米以下Nanostack量產難度增　IBM：High NA EUV成關鍵

Nanostack可望導入CPU、GPU與SRAM　IBM估取代奈米片成主流

首度跨入1奈米以下世代　IBM：現與Rapidus仍專注2奈米合作

IBM發布Nanostack電晶體平台跨入1奈米以下　預告支撐10年埃微縮

台亞金雞星亞、和亞進軍資本市場　第三類半導體SiC、GaN雙箭出擊

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