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ASML高層：ASML設備歐洲零購買　美中印已展開爭取設廠大戰
ASML負責全球公共事務的執行副總裁Frank Heemskerk 9月21日表示，由於歐洲缺乏投資且未興建任何晶片廠，ASML目前在歐洲完全沒有銷售任何晶片製造設備。他同時警告，隨著美、中、印三國大舉投資發展本土半...
最新報導
《新聞聚焦》量子運算走向商用化　台灣如何把握先機？ 量子運算已經慢慢走向商用，除了美國IBM在量子電腦研發方面極具企圖心外，多國也加緊透過國家政策推動。隨著業界看到錢景，正加碼投入資源做研發，量子產業化的腳步也正在加快。至於台灣這邊呢，近期國科會正規劃
海光推首款端側CPU　拓展工控與邊緣AI市場 中國本土處理器業者海光資訊9月22日在深圳發表首款嵌入式工控晶片海光1000系列CPU，將產品布局由資料中心進一步延伸至邊緣與端側，鎖定工業控制、能源、交通及醫療等應用，拓展AI算力持續滲透應用所帶動的市
京東方首秀15：1 TGV玻璃核心基板　以玻璃封裝搶進CPO 中國面板龍頭京東方首度公開深寬比（Aspect Ratio）15：1的玻璃鑽孔（TGV）玻璃核心基板（Glass Core Substrate；GCS），與過去對外展示的10：1產品相比更升級。京東方董事長陳炎順表示，其玻璃封裝載板
高通與Google暢談Agentic AI前景　合作深化延伸至GoogleBook、汽車 高通總裁暨執行長Cristiano Amon在Snapdragon Summit 2026主題演講中，邀請Google平台與裝置部門資深副總裁Rick Osterloh上台對談，談論代理式AI（Agentic AI）過去一年的發展與雙方合作方向
高通Cristiano Amon：手機Agentic AI時代起跑　手機晶片導入HBC技術受關注 高通總裁暨執行長Cristiano Amon在夏威夷茂宜島舉行的Snapdragon Summit 2026發表主題演講，並以代理式AI（Agentic AI）作為整場演講的唯一主軸。Amon表示，人類正從手機裡的應用程式走向個人AI助理，並
高通Snapdragon旗艦手機雙平台登場　小米、榮耀首發登場 高通本週在夏威夷茂宜島舉行Snapdragon Summit 2026，一口氣發表Snapdragon 8 Elite Gen 6與Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6兩款旗艦手機平台，此為高通首度拆分旗艦Snapdragon產品線成2個Elite層級
DIGITIMES Today：DIGITIMES Today：黃仁勳直面AI懷疑論 | 任正非失聯疑雲 | 阿里Qwen加速進化 美光（Micron）近來面對內憂外患的衝擊，除了在台引發勞資爭議，德國慕尼黑第一地方法院（Munich I Regional Court）近日裁定，支持中國記憶體業者長江存儲主張，針對美光涉嫌侵權的行為祭出2項禁制令。業界認
聯發科、高通卡位Googlebook　Arm雙雄通吃NB、手機野心浮現 Google專為Gemini Intelligence打造的全新筆電類別「Googlebook」，正式開放預購，IC設計大廠高通（Qualcomm）與聯發科也在同一天同步宣布切入供應鏈，近期晶片雙雄進入新品發表旺季，雙雙有較勁意味。高通Snapdragon X
漢民集團黃民奇罕見現身　漢測CPO測試大計2027發酵 曾經創下台灣資本市場傳奇的半導體電子束檢測設備廠漢微科，背後集團總舵手就是神祕的漢民科技集團創辦人黃民奇。如今，集團旗下測試介面先鋒漢民測試（簡稱漢測）的上櫃記者會中，漢民集團董事長黃民奇也罕見現身在媒體面前。觀察漢測官網中的高階經營團隊，包括漢民科技副董暨漢測創辦人林淑玲、漢民科技副董暨漢測榮譽董事長許金榮、董事長林冬青等
力成2026年逐季成長挑戰新高　FOPLP新品動能再挹注2027年 記憶體封測稼動率拉升、平均銷售單價（ASP）反映成長調漲，加上高階TSV DDR5產品2026年第4季量產逐步增加，力成2026年營運可望達成逐季成長的目標，創營收新高紀錄。受惠台灣FOPLP產線已獲超微（AMD）包下產能，2027年起將逐步挹注營收貢獻，營收及獲利均可望再創成長新里程碑。觀察力成7
長江存儲緊咬美光專利戰　禁制令出招恐牽動歐洲車用及工控 美光（Micron）近來面對內憂外患的衝擊，除了在台引發勞資爭議，德國慕尼黑第一地方法院（Munich I Regional
AI催動嘉晶矽光子、PMIC成長　鍺矽磊晶看好2027年4倍跳 半導體磊晶廠嘉晶董事長徐建華9月22日表示，AI資料中心需求持續擴大，成為嘉晶主力成長雙引擎。矽光子光通訊模組需求帶動鍺矽（GeSi）磊晶需求飆升， 2027年可望出現3.5
弘憶美國AI租賃業務100%售罄　大型用戶傾向長約綁定 AI租賃業務爆發，弘憶國際表示，美國科技用戶對算力需求強勁，2026年度算力業務已發揮綜效，顯著貢獻業績，且大型用戶傾向長約綁定算力，造成市場上算力供不應求。弘憶國際2026年第2季合併營業收入為新台幣65.56億元，較2025年同期成長26.10%；營業毛利率達5.16%。單季每股盈餘（EPS）0.
三星晶圓代工迎訂單回溫　獲利翻身還要過2奈米、獎金兩關 三星電子（Samsung
SKC玻璃基板量產時程再後移　投資擴大仍難解獲利壓力 南韓業者SKC重金押注玻璃基板事業，但量產進度一再落後。面對投資持續擴大、商業化時程數度延後，SKC的財務壓力也逐步升高，目前產品仍在客戶驗證階段，這筆大規模投資何時能兌現成果，市場持續等待答案。根據韓媒DealSite報導，業界消息指出，SKC在2022~2025年已投入4,400億韓元（約3.
LSTC對接Rapidus 2奈米量產　日本產官學合作重振先進製程 日本先進半導體技術中心（Leading-edge Semiconductor Technology Center；LSTC）正以產官學協作為核心，配合預計2027年量產2奈米晶片的Rapidus，推進次世代半導體研發與人才培育，盼在全球先進製程競賽中打造日本獨有的競爭優勢。日刊工業新聞（Nikkan
Google前AI負責人看好自動化學習循環　加速客製化晶片設計 Google前人工智慧（AI）部門負責人暨首席科學家Jeff
科技1分鐘：日本先進半導體技術中心（LSTC） 日本官學研聯合半導體研發法人先進半導體技術中心（Leading-edge Semiconductor Technology
東聯半導體元年進入收割期　電子化學品2027拚放量 東聯將2026年定義為半導體元年，針對2奈米、3奈米及高頻寬記憶體（HBM）等雜質容忍度極低的先進製程，其表示，相關化學品仍在推廣階段，但部分成熟製程清洗液則已通過認證，並進入廣義半導體供應鏈，目前已有產品進入大量出貨階段。東聯表示，電子化學品驗證週期約12
科技1分鐘：由圓轉方　半導體設備商攻FOPLP各自解題 AI晶片帶動先進封裝需求升溫，扇出型面板級封裝（FOPLP）躍身各界焦點，而從晶圓變面板級封裝，設備業者也得重新適應放大尺寸的基板。9月初的SEMICON Taiwan 2026展場上，美商科林研發（Lam Research）、應用材料（Applied
樂金集團高層齊聚微軟總部　拍板AI三大合作方向 樂金集團（LG Group）會長具光模與微軟（Microsoft）執行長Satya Nadella近日在美國會面，宣布雙方將深化人工智慧（AI）合作，布局新一代AI資料中心、實體AI（Physical AI）及AI轉型三大領域，加速搶攻全球AI市場。根據韓媒Money
阿里平頭哥衝AI底座　從GPU、CPU卡位超節點伺服器 阿里巴巴旗下半導體公司平頭哥持續擴大AI基礎設施布局，產品線已從AI加速器延伸至CPU、智慧網卡及互連晶片，並往伺服器與超節點系統整合。平頭哥半導體副總裁高慧22日在2026雲棲大會上透露產品藍圖，預計2027年第1季推出搭載多款自研晶片的「磐久超節點伺服器」，顯示平頭哥的發展方向已從單一晶片產品，轉向完整AI運算平台。杭
嘉晶卡位AI功率與光通訊　矽、化合物半導體、鍺矽三箭齊發 半導體磊晶廠嘉晶總經理溫錦祥9月22日在法說會指出，這波AI帶來的需求屬於產業結構性變化，而非過去景氣循環。嘉晶已調整布局，以矽（Si）、化合物半導體氮化鎵與碳化矽（GaN、SiC）及光電（GeSi）三大磊晶
Lightmatter加入Open CPX MSA　推業界首款雙向光引擎 Lightmatter宣布加入Open CPX多源協議（Multi-Source Agreement；MSA），並推出Passage L20 CPX，為業界首款採用雙向（bidirectional；BiDi）光鏈路技術、專為AI基礎架構打造的Open CPX模組
8月外銷訂單破千億美元　海外生產比僅小幅回升 經濟部22日公布2026年8月外銷訂單統計，金額為1,029.6億美元，較上月增加50.2億美元。台灣2026年1至8月的外銷訂單金額7,049.9億美元；至於9月的金額預估會在1,060億~1,091億美元，年增5成以上。緯穎9月14日
智能邊界決策無限｜10/21 EdgeAI論壇挑戰工控極限
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