MWC 2026開啟通訊新戰局 衛星、6G、Wi-Fi 8多點開花
世界行動通訊大會（MWC）即將在2026年3月2日至5日在西班牙巴塞隆納正式開幕，今年除了AI勢必會貫串所有通訊相關主題之外，從各家晶片與電信業者的觀察來看，今年針對衛星通訊、6G以及Wi-Fi 8等新規格的相關...
最新報導
記憶體ASP翻漲2~2.5倍 宇瞻：2026營收獲利「自然擴大」輕而易舉
記憶體模組廠宇瞻2025年繳出亮麗成績單，執行長張家騉表示，2026年記憶體產業看不到價格反轉，隨著產品價格（ASP）較2025年成長2~2.5倍，2026年整體營收及獲利金額可望再創高峰。隨著AI需求吸納大量記憶體
敦泰認列12億商譽減損 續往手機OLED觸控與車用電子求突破
DDI業者敦泰2月26日舉行法說會，董事長胡正大表示，2025年整體營運狀況不如預期，中國的補貼效應退燒以及記憶體短缺等，皆對手機需求動能造成影響，且2026年仍可能存在負面效應。整體而言，第1季為傳統淡季，第
邊緣AI落地應用爆發 盛群、凌通布局家電和智慧眼鏡商機
人工智慧（AI）浪潮席捲之下，AI應用遍地開花，不過相較國際大廠競逐雲端算力，發展邊緣運算成為微控制器（MCU）廠商核心策略之一，盛群和凌通等業者皆已布局AI邊緣運算技術，搶攻智慧家電、語音玩具和智慧眼
SK海力士傳成功開發HBM4測試設備 SLT不再專屬晶圓代工
有消息傳出，SK海力士（SK Hynix）已成功開發用於第六代高頻寬記憶體（HBM4）的實裝測試設備。據悉，該設備的檢測項目屬於系統級測試（SLT）的一環。值得注意的是，以往SLT主要由台積電、三星電子
科技1分鐘：共封裝銅互連（CPC）技術
隨著AI革命爆發，繼講究算力的高效運算（HPC）晶片後，各界開始關注資料中心的高速傳輸技術。其中，市場上高度討論存在有一陣子的矽光子與共同光學封裝（CPO）技術，有了「光進銅退」一說。不過，部分業界人士
MLCC難全面取代鉭電容 AI伺服器空間、效能成關鍵
全球AI算力基建熱潮加速升溫，然供應鏈缺料危機卻持續擴散。除了記憶體、T-glass玻纖布供應告急外，具備容值高且體積小優勢的鉭電容（Tantalum Capacitor），也代表被動元件加入這場搶料大戰，為AI伺服器市場出
三星美國半導體營收大增獲利反減 HBM助攻也難救代工虧損
三星電子（Samsung Electronics）美國半導體銷售子公司（SSI）於2025年在高頻寬記憶體（HBM）等AI半導體銷售擴大的帶動下，創下雙位數營收成長。但晶圓代工業務虧損與投資成本負擔持續，獲利能力仍未能改
評析：AI真正放量在2H26 超微與OpenAI及Meta「互賭」綁定生態
超微（AMD）2026年2月上旬曾因展望2026年第1季營收衰退，受到市場噓聲，看衰與NVIDIA的競爭勝算。執行長蘇姿丰在財報會議上強調，2026年核心重點在於資料中心業務將呈現兩條成長線並進，一是伺服器CPU延
Meta客製化晶片專案秉持Workload First 蘇姿丰：不做Full ASIC
蘇姿丰領導的超微（AMD）又拿下一筆AI基建大單，憑藉MI系列GPU、EPYC CPU及Helios機架級系統，逐漸成為AI算力市場上，除NVIDIA之外的「第二選擇」。Meta和超微上週2月24日宣布達成合作，Meta未來5年
中國市場有更好、沒有也行 NVIDIA年淨利破千億美元壓力浮現
川普政府（Trump Administration）允許NVIDIA在中國銷售H200近3個月後，迄今NVIDIA仍等待北京放行H200進入中國市場，而尚未獲得任何H200收入。NVIDIA財務長Colette Kress也不指望情況會很快好轉，在
科技1分鐘：工作負載優先（Workload First）
工作負載優先（Workload First）為當前一種IT策略，有別於傳統「先做硬體，再寫軟體」的思維，而是根據每個工作負載（Workload）實際的具體需求，再選擇最合適的硬體與環境。在硬體開發初期，會先進一步理解該
華為、字節罕見聯手研發 RRAM新型記憶體加速AI應用
中國IT大廠華為與AI大廠字節跳動近期聯手研發新世代記憶體備受外界矚目，兩家大廠此番聯合北京清華大學等學研機構，共同發表一款基於相變化記憶體RRAM的新型AI加速晶片。華為與AI大廠字節跳動研發團隊近日在
科技1分鐘：PRAM
PRAM（Phase-Change Random Access Memory，相變化記憶體）是一種新型非揮發性記憶體技術，其原理是利用材料在「結晶態」與「非晶態」之間的轉換來儲存資料。當材料呈現低電阻的結晶態時代表「1」，高電
【Amy & Dr. Chip】親兄弟明算帳！三星S26背後的「漲價內戰」
三星Galaxy S26風光發表，華麗舞台背後卻暗潮洶湧！隨著全球記憶體供應緊繃、價格狂飆，一場科技界的「搶糧大戰」正激烈上演。三星能靠自製晶片優勢高枕無憂？本篇漫畫帶您揭密：在利潤掛帥的商場裡，三星內部
《路克相談室》EP38文字精華
本文節錄自〈《路克相談室》EP38：記憶體價格猛漲，手機業者2026年生意怎麼做下去？ / 與超微的合作案，Meta打什麼算盤？〉記憶體漲幅驚人 中低階手機出貨量恐大幅下修DIGITIMES分析師林俊吉指出，智慧型
週末新聞速寫：OpenAI獲1,100億美元融資 | 戴爾 AI伺服器銷售展望超預期 | Rapidus完成18億美元增資日政府成最大股東 | 川普下令聯邦禁用Anthropic
以下是本次週末新聞速寫。OpenAI募得1,100億美元鉅額融資 亞馬遜500億美元、NVIDIA與SBG各300億美元OpenAI已完成一筆1,100億美元的融資交易，該輪融資使這家ChatGPT技術商的估值達到7,300億美元
AI算力需求無懼政經動盪 NVIDIA與台積電憑技術同創利潤巔峰
如外界預期，NVIDIA最新公布2026會計年度第4季（截至2026年1月25日）財報，再度繳出營收超標成績。回顧美國總統川普（Donald Trump）確定當選至上任1年來，NVIDIA面臨多方阻力與挑戰，每季業績仍超乎表現
達發網通基建整合潛力 光通訊、乙太網路與固網寬頻3頭衝鋒
聯發科集團子公司達發2月26日舉行法說會，同時對後市提出看法。達發執行副總經理暨發言人謝孟翰表示，公司2025全年合併營收創下歷史新高，整體營收及獲利穩健成長，主要驅動力來自光通訊與低軌衛星地面接收設備
受惠氣體二次配拆移機服務營收大增 銳澤2025全年獲利創歷年次高
受惠旗下氣體主系統、二次配拆移機等工程服務業務需求持續放大，銳澤2025全年合併營收達新台幣（以下同）25.6億元，年增31%。銳澤表示，為厚植中長期成長動能，積極擴張海外據點使得初期相關費用增加，但隨著營
台積電4面向力促日商在台設廠 降低電鍍添加劑進口依賴
隨著AI技術發展帶動全球半導體需求持續成長，為確保先進封裝製程化學品電鍍添加劑的穩定供應，台積電表示，已積極推動在地化生產策略，透過「產線輔導、設備優化、品質檢測、樣品驗證」四大面向，協助日本供應商
台積電專利申請連10年居冠 台達電申請量創近18年新高
經濟部智慧財產局2月26日公布2025年專利申請件數等事項，本國人發明專利申請由台積電以1,485件連續10年奪冠，外國人由美國大廠應材蟬聯首位，以1,088件創歷年最高；工研院、成功大學分別居研究機構及學校首位
（獨家）NAND報價攀高不停 群聯率先發函客戶改交預付款
NAND價格高漲，市場供貨持續緊缺，主控廠群聯日前發函通知客戶將更新付款條件，對此，群聯表示，NAND近來價格持續攀高，影響對資金需求亦明顯提高，為能取得更多穩定的貨源，近期將依照個別客戶不同，與客戶討
台積電設備零組件在地化 祭補助、折抵5年後設備回購費用
台積電積極驅動供應商轉型升級，並將「提升台灣在地採購零組件比例」列為長期策略目標。台積電表示，截至2026年2月，已與12家供應商成功開發22項持續改善流程（CIP）方案，將產品驗證與開發時程縮短50%，帶動
穎崴砸35億擴高雄仁武新廠 2027年底前完工拚自製
半導體測試介面廠穎崴表示，受惠於AI、高效運算（HPC）、特用晶片（ASIC）等應用強勁需求帶動，2025全年營收及獲利同步創下新高。展望2026年，預期將迎來AI伺服器、基礎建設、主權AI、邊緣運算等應用商機
傳DeepSeek推動V4本土化 未向NVIDIA等廠開放早期存取權限
知情人士透露，DeepSeek打破業界慣例，並未向NVIDIA、超微（AMD）等美國晶片製造商提供其即將推出的旗艦模型預發布版本，這意味著美方廠商無法針對該模型最佳化效能。此前美國官員稱，DeepSeek模型是在
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