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每日椽真：欣興「洗產地」疑雲 | Tier 1視角看中國汽車產業血淚教訓 | 台灣製造知識成實體AI稀缺資產
台系IC載板大廠欣興傳出，因涉及「洗產地」爭議遭檢調搜索消息，引發供應鏈高度關注。業界分析，對台灣電子業而言，此一跨境分工的供應鏈運作模式，可說是行之有年，但是否構成洗產地行為，在法律上則取決於「實質轉型」要件，否則即有可能被認定為產地標示不實。2026年全球汽車與科技博覽會（GATE...
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鼻尖上的AI競賽白熱化　半導體MEMS助攻智慧眼鏡「無感佩戴」 過往AI智慧眼鏡常被嘲笑為「鼻樑上的電腦」，至今AI功能與輕量佩戴感之間，仍進行激烈權衡與拔河，然而，這場鼻尖上的AI競賽，有望在2027年迎來重大轉折。同時具有強悍AI功能、優異散熱、親民價格，佩戴時甚至
欣興遭搜索「洗產地」疑雲　台廠跨境分工受放大檢視 上週台系IC載板大廠欣興傳出，因涉及「洗產地」爭議遭檢調搜索消息，引發供應鏈高度關注。欣興8月28日當天發布重訊說明，桃園地檢署指揮桃園市調查處至公司，針對妨害農工商罪嫌疑搜索，目前公司營運一切正常，對
Marvell揭2027年Scale-up光學部署加速　NPO放量先上修 麥威爾（Marvell）日前在2027會計年度第2季（2QFY27）財報會議中，除了提到客製化晶片，更是直言客戶已積極規劃，最快2027年開始部署Scale-up的光學方案，強調運算系統規模持續擴大，銅纜在傳輸距離與頻寬上
矽力資料中心業務爆衝　多種新產品持續放量倍增力道可期 電源管理IC（PMIC）業者矽力近日法說會時指出，2026年第2季除了運算產品線之外，其餘應用的季增幅度都在2成以上，車用年增約50%，工業年增49.7%，資料中心相關應用年增接近90%。公司預估第3季營收將優於第2季
搭上AI電源管理與非紅供應鏈　越峰看好SiC材料迎3年成長期 2026年全球主要雲端服務供應商（CSP）資本支出成長高達90%，AI伺服器成長幅度優於傳統伺服器，帶動電力和能源管理需求。隨著AI資料中心帶動高壓直流供電架構，錳鋅／鎳鋅軟性鐵氧磁鐵芯及碳化矽（SiC）粉體
OpenAI Jalapeño設計壓縮僅9個月　LLM業者跨界震撼晶片業？ 選在NVIDIA發布最新財報前，OpenAI在Hot Chips 2026大會端出自研AI晶片Jalapeño效能，關鍵不在於能否力壓GB200或GB300，執行長Sam Altman也言簡意賅「我們製造了一款很快的晶片」，重點則是
RISC-V進軍資料中心　SiFive推BigSky加速生態系驗證 RISC-V晶片設計商SiFive日前在Hot Chips 2026會議上，正式推出以自家CPU為核心打造的BigSky SF-2U870資料中心開發伺服器，鎖定協助雲端業者、軟體開發商與SoC供應商，將關鍵伺服器工作負載移植至
南韓憂CPO時代成HBM 2.0　業界疾呼300mm驗證平台重要性 共同封裝光學（CPO）作為AI基礎設施的新一代關鍵技術，對南韓而言，雖各環節皆具備基礎，卻缺乏了將分散技術整合、取得全球客戶驗證的能力。為與國際技術接軌，建立南韓本土300mm晶圓CPO測試平台便成為首要
三星Galaxy Z Fold8需求爆量　傳聯電22奈米DDI供應告急 三星電子（Samsung Electronics）2026年首度推出的護照式折疊機Galaxy Z Fold8，傳在顯示驅動IC（DDI）的供應上亮起紅燈。據悉，這是因為產品需求超出預期，三星持續增加零組件下單量，但負責代工DDI的聯
NVIDIA參戰HBM競局　推客製化NVHBM、擴張NVLink Fusion戰略 隨著兆級參數（Trillion-parameter）大型語言模型（LLM）與代理式AI（Agentic AI）逐漸成為主流，AI基礎設施的效能瓶頸，也正從單純的「算力大小」，轉向運算、記憶體、網路互連與散熱等面向的系統級整合。為
NVIDIA示警記憶體天價延燒至2027　美光、SK海力士等吃定心丸 NVIDIA於最新2027會計年度第2季（2QFY27）財報釋出關鍵訊息，指出記憶體晶片價格已高得驚人，且此高價態勢將會持續。儘管記憶體極端的定價狀況將衝擊毛利率，NVIDIA仍明確表示願意在2027年支付更高的價格
CXL不只擴充記憶體　南韓XCENA把運算搬到資料旁 人工智慧（AI）伺服器競爭正從GPU算力，進一步延伸到記憶體容量、頻寬與資料搬移效率。南韓AI半導體新創XCENA日前在美國史丹佛大學舉行的Hot Chips 2026上，公開基於CXL（Compute Express Link；
鎧俠長約在手不再保守　因應超預期需求K3廠量產時程提前 鎧俠（Kioxia）宣布將在日本岩手縣北上市興建NAND Flash新廠，再加上位於日本三重縣的工廠投資，鎧俠與SanDisk將於2027~2032年間，在日本投資5兆日圓（約314億美元）擴產。其中，日本政府補貼成為此次擴產
三星商討HBM4跨團隊獎金　記憶體、晶圓代工合作不吃虧 三星電子（Samsung Electronics）第六代高頻寬記憶體（HBM4）開發採「跨事業部One Team」模式，卻也讓新設的半導體暨裝置解決方案（Device Solutions；DS）特別經營績效獎金面臨新考題。近期，三星勞資
NVIDIA傳天價收購Hugging Face　防堵與收編兩手策略為何 NVIDIA在發布2QFY27財報之際，傳出已同意斥資129億美元收購全球知名開放權重人工智慧（AI）模型平台Hugging Face。消息若屬實，凸顯NVIDIA不僅加強對AI領域的掌控力度，更逐步吸收致力於維持開放與去中
中國量子運算跨入AI決策層　國光量超推大模型「玄冪」 中國正將量子運算融合生成式AI，將運算效能延伸至AI決策。中國量子科技新創國光量超近期推出「玄幂」大模型，將量子運算導入大型語言模型（LLM）決策與推理流程，鎖定AI Agent在路由、工具選擇及任務判斷等
中國算力晶片、記憶體成兩大支柱　AI助攻獲利暴增18.5倍 當「AI+」從概念走向產業，算力晶片和儲存晶片成為拉動中國產業的兩大核心支柱。中國官方統計，2026年1~7月中國電子產業利潤年增1.1倍，其中以算力晶片、記憶體晶片為主的中國IC產業，獲利年增更飆升18.5倍
【動物農莊】Rapidus 2奈米晶片量產在即？　潛在客戶進入正式評估 Rapidus社長小池淳義表示，公司2奈米晶片量產計畫進度順利，預計2027年下半量產。面對AI晶片強勁需求，市場供給不足，Rapidus將全力彌補缺口。目前Rapidus已獲Google、蘋果（Apple）等美國科技巨頭關注，部
瞄準矽光子、先進製程需求　資騰SEMICON Taiwan秀三大解決方案 佳世達集團羅昇旗下資騰科技，為集團「AI解決方案與智慧製造」事業布局的重要一環，聚焦半導體先進製程與矽光子製程中的量測、晶圓清潔與廠內物流等關鍵環節。此次將於SEMICON Taiwan 2026展示Fractilia CD
自製長晶爐建功　盛新12吋SiC晶球對接非紅供應鏈 廣運旗下盛新材料，搭配母公司廣運機械自主研發的長晶爐，成功長出台灣首顆12吋碳化矽（SiC）晶球，從設備到材料皆由台灣自主製造，展現台灣在先進半導體材料與自製設備上的垂直整合實力，並進一步對接全球非紅
通寶攻影像及動件控制　將以邊緣與實體AI參展SEMICON 通寶半導體宣布將參展SEMICON Taiwan，本次受邀於「台灣證券交易所專區」登場，將全面展示深耕高階影像處理、精密動件控制、節能感知與後量子資安（PQC）之核心系統單晶片（SoC），以及先進ASIC客製化晶
高通曝三星、SK海力士積極參與HBC開發　不怕出現HBM對手 三星電子（Samsung Electronics）與SK海力士（SK Hynix），傳正積極參與高通（Qualcomm）高頻寬運算（High Bandwidth Compute；HBC）晶片的商業化開發。據韓媒Theelec引述業界消息，高通執行副總裁
檢調搜索欣興桃園廠區　公司回應營運正常、無重大影響 IC載板大廠欣興8月28日傳出遭檢調搜索，共有2名副總、1名會計被帶回，並查扣4台筆電，桃園地檢署方面證實，前往欣興中壢合江廠執行搜索行動，不排除後續將約談更多高層及涉案人員到案說明。欣興下午發布重訊說明
建滔積層板年內七度喊漲　7628以下薄布PP調漲20% 銅箔基板（CCL）產業再傳漲聲，中系龍頭建滔積層板發布最新通知，受到玻纖布、銅箔等核心主材供應日益緊缺、價格大幅上漲影響，即日起對FR-4基板價格全面調漲10%，另在PP方面，7628（含）以上厚布價格亦上調
科林研發奧勒岡研發中心動土　目標提升全球AI晶片創新協作 科林研發（Lam Research）近日宣布美國奧勒岡州圖拉丁（Tualatin）的研發中心舉行動土典禮，正式啟動興建工程。科林研發表示，此設施為未來5年逾30億美元全球研發網路投資計畫的重要一環，將加速先進AI晶片開
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