每日椽真:記憶體飆漲扭曲閱讀器供應鏈 | 吳誠文為台灣產業抱屈 | 中國大廠「百蝦齊放」

全球AI需求快速爆發,記憶體供應吃緊導致價格上揚,全球半導體產業進入新一輪成長循環。SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示,2026年產值將可望提前突破1兆美元大關,預計2035年可能上看至2兆美元,成長速度優於先前預期。但也指出,人才招募將可能成為半導體產業未來3年最大瓶頸。的三星電子(Samsung...
最新報導
磷化銦基板喊缺! NVIDIA「光銅並行」再點亮化合物半導體 受惠光通訊產品需求爆發,全新光電、英特磊、穩懋、環宇和宏捷科等台系化合物半導體廠營運動能看增,供應鏈人士表示,磷化銦(InP)材料面臨基板短缺,AI資料中心需求強勁,亦加劇市場供不應求的狀況,成為AI追求高速傳輸必須克服的供應瓶頸。NVIDIA於GTC
晶片大漲價2Q明確啟動 成本壓力全面轉往終端 隨著愈來愈多歐美晶片業者和IDM大廠,紛紛發出2026年4月1日開始即將漲價的公開聲明,台灣、中國等地成熟製程晶圓代工業者,也都幾乎底定會開始漲價,整體晶片產業的全面漲價風向儼然成形。IC設計業者觀察,目前這波漲價動能,幾乎所有客戶都被迫接受,因為這次漲價的核心原因,仍是整體原物料與人力成本提升所致,這些都不是半導體生態系
歐系車廠全面轉向中系晶片? 業界預期僅限中國市場專用 近期傳福斯汽車(Volkswagen)將不再繼續採用NVIDIA的車用運算方案,轉向大量導入更多中國晶片。對此,IC設計業者認為,福斯汽車僅是表達並無一定執著於NVIDIA方案的使用,並也強調因為中國市場取得NVIDIA晶片不易,因此採用逐漸進步的中國本土業者晶片,是個非常可行的選項。但消息一出,確實已讓外界浮現一股歐
AI與記憶體爆發成長 半導體產值2026年有望提前突破1兆美元 全球AI需求快速爆發,記憶體供應吃緊導致價格上揚,全球半導體產業進入新一輪成長循環。SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示,2026年產值將可望提前突破1兆美元大關,預計2035年可能上看至2兆美元,成長速度優於先前預期。但也指出,人才招募將可能成為半導體產業未來3年最大瓶頸。曹世綸表示,業界原本普遍預期2030年或以
PCB南向:博智越南新廠估2Q27邁量產 盼藉Meiko跨入低軌衛星 全球PCB產業持續深化東南亞布局,其中,伺服器板廠博智、日商名幸電子(Meiko),日前宣布攜手前進越南合建新廠,並聚焦建置高多層板(HLC)產能,預計2027年第2季可邁入量產,優先瞄準AI伺服器PCB市場商機。值得注意的是,博智預期,由於雙方業務呈現高度互補性,未來越南新廠落成後,有望借助Meiko之製造經驗及銷
扭轉晶圓代工劣勢不只拚製程 傳英特爾衝刺大面積AI封裝 英特爾(Intel)傳積極布局新一代先進封裝技術,鎖定可支援大面積人工智慧(AI)晶片的解決方案,以強化晶圓代工競爭力,挑戰台積電與三星電子(Samsung Electronics)等領先業者。據韓媒ET
與AWS部署方案相同思路 NVIDIA GPU、Groq 3 LPU算力階層分化 2026年NVIDIA GTC大會主題演講,應該是史上懸念最少的一屆。相較2023~2024年談生成式AI(Generative AI),2025年談實體AI(PhysicalAI),2026年即便黃仁勳演講還未開始,但台下所有人已經知道AI代理(AI
黃仁勳:Groq係解構推理戰略布局 CPU替AI代理重新定義架構 AI從「生成資訊」走向「執行任務」,以編碼代理為代表的「低延遲、高吞吐」推理場景,正在開啟AI基礎設施商業化的下一個重要階段。但強如Vera
科技1分鐘:英特爾EMIB 2.5D封裝「矽橋」特點 英特爾(Intel)的EMIB(Embedded Multi-die Interconnect Bridge)2.
HBM競爭白熱化 三星與SK海力士GTC 2026正面交鋒 在人工智慧(AI)運算需求持續爆發的帶動下,高頻寬記憶體(HBM)已成為半導體產業競爭的核心戰場。日前於NVIDIA GTC 2026大會上,三星電子(Samsung Electronics)與SK海力士(SK
突破大日本印刷100%獨佔市場 韓廠豐元精密FMM最快年內量產 鑑於精細金屬遮罩(FMM)市場中,日本產品市佔率高達100%,南韓近年致力降低對日依賴。而最新消息指出,南韓零組件廠豐元精密(Poongwon Precision)已成功自產FMM產品,最快有望於2026年下半開始量產、供貨。據韓媒ET
蘋果營運長訪深圳參訪供應鏈 強調與中國夥伴共生關係 蘋果(Apple)首席營運長Sabih Khan近日展開訪華行程,首站是位於中國廣東省深圳市福田保稅區的蘋果深圳應用研究實驗室,隨後還走訪欣旺達和鴻海位於深圳及成都的關鍵產線。據21經濟網與華爾街見聞報導,Sabih
蘇姿丰訪韓正式簽訂MOU 三星成超微HBM4優先供應商 超微(AMD) 執行長蘇姿丰日前訪問南韓,親赴三星電子(Samsung Electronics)平澤園區簽署新一代AI記憶體合作備忘錄(MOU),不僅確立第六代高頻寬記憶體(HBM4)優先供應關係,也釋出未來在晶圓代工與
AI伺服器領域站穩腳跟 英特爾Xeon 6搭上NVIDIA順風車 2026年NVIDIA GTC大會上,英特爾(Intel)宣布Xeon 6處理器被選為NVIDIA DGX Rubin NVL8系統的主機CPU,意味英特爾與NVIDIA的策略聯盟合作關係,如今已具備具體落地的形式,未來可從產品發布時間
NVIDIA重塑AI儲存架構 慧榮搭上關鍵SSD火紅列車 在生成式AI(Generative AI)持續推動資料中心架構重構之際,NVIDIA於GTC 2026大會上發表新一代BlueField-4 STX模組化參考架構,不僅升級既有DPU(資料處理單元)能力,更首度將儲存系統定位為AI基礎
AI代理趨勢下傳統EDA遭看衰 黃仁勳:市場絕對想錯了 2026年NVIDIA GTC大會主題演講中,執行長黃仁勳揭露最新AI進程藍圖,包括AI將帶動資料中心邁向1兆美元規模的新產業機會、強調「推理」運算成為主戰場,以及Vera Rubin、Groq 3 LPU晶片等,並點出AI代理
聯發科與微軟研究院開發主動式光纜 打造低成本高效能傳輸 由聯發科、微軟研究院(Microsoft Research)與其他供應商所組成的聯合研發團隊,宣布成功研發出採用微型化Micro LED光源的次世代主動式光纜(Active Optical Cable;AOC),這款主動式Micro LED光纜
英國13億美元布局量子運算 鎖定國安與產業應用 英國政府日前宣布,未來4年將投入超過10億英鎊(約合13億美元),推動量子運算研究與試驗,顯示量子技術已從前瞻科學研究躍升為國家安全與產業競爭的核心戰略技術。根據彭博(Bloomberg)報導,負責相關政策推
Tim Cook駁斥退休傳聞 重申蘋果加碼投資美國重要性 蘋果(Apple)執行長Tim Cook最新公開駁斥退休傳聞,強調短期內無意卸任,並重申對公司未來發展的信心。在人工智慧(AI)競爭與高層人事變動背景下,Cook也重申擴大美國投資與教育計畫。綜合CNBC
黃仁勳:投資Neocloud風險低 NVIDIA僅提供助力 NVIDIA執行長黃仁勳表示,NVIDIA近期向多家新興雲端服務商(Neocloud)投資了數十億美元。這些公司主要採購NVIDIA晶片並將算力出租,因傳統的雲端服務商已無法滿足大型AI開發者日益增長的需求。據The
美伊戰火打亂外交時程 川普宣布「川習會」延後5到6週舉行 美國總統川普(Donald Trump)於3月17日宣布,原定與中國國家主席習近平舉行的峰會將延後舉行。川普在白宮表示,目前正與中方合作重新安排時程,預計新的峰會日期將落在約5~6週後,並強調中方對此安排表示理解
智慧應用 影音