村田因應小型化及長效續航 AMR感測器導入醫療健康、穿戴式設備
針對醫療健康設備及穿戴式設備應用，日本被動元件大廠村田製作所（Murata）宣布，已正式量產低功耗且低電壓驅動的新款AMR（Anisotropic Magnetoresistance）感測器。村田表示，近年醫療健康與穿戴式設備持續...
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擷發出席2026歐洲經濟大會 整合台灣、波蘭軟硬體優勢布局邊緣AI
全球半導體供應鏈重組與AI進入實質應用場景的關鍵時刻，2026年歐洲經濟大會（EEC 2026）於波蘭卡托維茲盛大揭幕，擷發科技董事長楊健盟博士受邀出席大會「台波經濟合作論壇」，與台灣波蘭商會代表暨和成集團
台積電2奈米洩密案 TEL罰1.5億、工程師主嫌重判10年
台積電爆發2奈米先進製程等國家核心關鍵技術外洩案，智慧財產及商業法院於4月27日審結，依違反《國家安全法》及《營業秘密法》等罪，判處主嫌陳力銘有期徒刑10年，共犯工程師吳秉駿、戈一平、陳韋傑分別判處2年
TEL驚爆內鬼疑雲 駐中大將與新創對手利益連結遭撤換
曾協助東京威力科創（TEL）開拓中國市場的資深高層陳捷（Jay Chen），因被發現與數家中國新創公司有關聯而離職。陳捷是中國晶片產業的關鍵人物，曾帶領東京威力科創成為中國半導體供應鏈的支柱。陳捷2025年前
高通搶進資料中心CPU 鎖定代理式AI算力需求對決英特爾、超微
隨著生成式AI（Generative AI）邁入代理式AI（Agentic AI）新階段，市場傳出高通（Qualcomm）正加速布局資料中心CPU，計劃推出一款採Arm架構、專為AI運算設計的伺服器處理器，最快2026年6月亮相。若消息
三星傳打破10奈米牆 全球首顆個位數奈米DRAM試製品出爐
三星電子（Samsung Electronics）傳搶先全球開發出個位數奈米等級的10a DRAM合格晶粒（Working Die），並將以此試製品為基準調整製程條件，目標是快速提升良率。據韓媒Theelec引述業界消息，三星在2026年
NVIDIA定位全堆疊基礎設施供應商 副總裁澄清AI模型開發不與客戶競爭
NVIDIA企業級生成式AI軟體副總裁Kari Briski近日接受專訪，針對外界關注NVIDIA開發AI模型是否會與客戶產生競爭的疑慮做出回應。Briski強調，NVIDIA並不定義自己為純粹的晶片公司，而是一家「全堆疊基礎設
美國眾院推進MATCH法案 中國警告衝擊全球晶片供應鏈
美國眾議院外交委員會於4月22日通過20項新出口管制措施，包括備受關注的《硬體技術控制多邊協調法案》（Multilateral Alignment of Technology Controls on Hardware Act；MATCH），中國警告相關立法若
日本電裝購併羅姆陷僵局 擬撤回提案並轉向多元合作布局
日本電裝（Denso）於4月27日發表聲明，針對羅姆（Rohm）的購併提案，公司正考慮包括撤回在內的各種選項。電裝於2026年2月向羅姆提出公開收購（TOB）以取得全部股權，但在聲明中坦承，目前尚未獲得羅姆方面
蔚來將自主研發晶片 降低依賴NVIDIA
蔚來執行長李斌於4月24日表示，這家中國高階電動車品牌正致力於自主研發晶片，旨在強化技術優勢並提升獲利能力，同時減少依賴NVIDIA等供應商。據路透社（Reuters）報導，李斌指出，蔚來開發自家晶片是為了讓
英特爾產品藍圖AI優先 消費端GPU收縮、Xeon 7延後
英特爾（Intel）再傳產品藍圖重大調整，原預期接班Arc B系列的Xe3P「Celestial」獨立顯示卡傳出早已遭到取消，連後續Xe4「Druid」是否推進也不明朗；此外，關鍵伺服器產品Xeon 7「Diamond Rapids」也傳將
每日椽真：蘋果、華碩PC逆勢衝成長 | 北京車展三勢力對決 | 高德地圖的深水區
隨著AI晶片升級採用先進製程及封裝技術，半導體測試需求複雜度大增。業界觀察，除由旺矽、穎崴、中華精測、雍智、漢民測試組成的「測試介面五千金」，備受市場矚目外，探針卡廠新特系統，以及上游協力廠創新服務、景美科技，3家業者近期營運動能也有明顯升溫。近期來自中國的高德地圖在台灣引發廣泛討論，特別是在部分縣市紅綠燈倒數幾乎呈現「零
TPU效應2027年見真章！ 聯發科ASIC業務有望成最大營收來源
聯發科的特用晶片（ASIC）營收成長力道，現在是外界關注的焦點之一，Google的TPU量產動能，會從2026年下半開始一路發酵，而這波營收成長速度究竟有多快，市場上的看法非常多元。現在已有不少非常樂觀的意見，認為ASIC營收在2027年就會高過智慧型手機晶片營收，成為聯發科最大的單一營收來源。事實上，聯發科先前就有對
台積電向ASML天價High-NA EUV設備「說不」 三大底氣其來有自
ASML推出0.55數值孔徑的High-NA EUV設備，試圖延續摩爾定律，市場原預期台積電將率先導入，然卻按兵不動。台積全球業務資深副總張曉強於北美技術論壇直言，2029年前暫無導入High-NA
記憶體封測稼動率屢高不墜 載板漲價2Q26不排除反映成本
記憶體產業週期處於上升階段，受惠於客戶拉貨、封測報價續揚與產能稼動率帶動，記憶體封測業者2026年第1季營運淡季不淡。隨著DRAM應用動能強勁，且上游基板材料價格調漲，市場預期，關鍵原材料成本上漲成為趨勢，而客戶需求暢旺也將帶動後續封測稼動率持續上揚，第2季營運可望向上成長。記憶體封測廠南茂近期公告自結獲利，雖然2026
CPO前哨戰1.6T光通模組將量產 博通、Marvell下半年成長爆發
1.6T光通訊模組產品2026年即將被AI資料中心大量導入，對此，不僅光收發模組業者已準備就緒，眾多關鍵的IC設計廠商也都已經開始準備出貨。據了解，博通（Broadcom）的數位訊號處理晶片（DSP）和Marvell的全整合Light
高階半導體測試複雜度大增 探針卡、上游協力廠營運升溫
隨著AI晶片升級採用先進製程及封裝技術，半導體測試需求複雜度大增。業界觀察，除由旺矽、穎崴、中華精測、雍智、漢民測試組成的「測試介面五千金」，備受市場矚目外，探針卡廠新特系統，以及上游協力廠創新服務、景美科技，3家業者近期營運動能也有明顯升溫。據了解，原先主力於驅動IC（DDI）測試的新特，旗下垂直式（VPC）與微機
CPU重返產業核心 英特爾押注與先進封裝重塑AI時代格局
半導體業觀察發現，隨著人工智慧（AI）加速由大型語言模型（LLM）訓練轉向推論（Inference）與AI代理（AI Agent）應用，運算架構也從一開始高度依賴GPU，逐步走向CPU與加速器協作的混合模式。綜合華爾街日報（WSJ）、CNBC、Tom's
科技1分鐘：轉阻放大器（Transimpedance Amplifier）
綜合公開資料與半導體封測供應鏈業者說明，轉阻放大器（TIA）是一種將電流訊號轉換為電壓訊號的電子電路。在2026年，半導體業界高度重視矽光子與與光通訊的後續應用，TIA在光模組中的主要作用就是放大訊號，由TIA晶片負責將光電探測器（PD）接收到的微弱光電流訊號，放大為電壓訊號，並提高訊號的靈敏度和完整性。此外，除了光通訊
（專訪）德儀高壓電源總經理：800V導入AI資料中心無法等 GaN用量起飛已成定局
德州儀器（德儀）即將在COMPUTEX 2026展示以800V電源架構為核心的AI資料中心解決方案，同時展區將涵蓋人形機器人、車用與邊緣AI等應用。而展會前的這段時間，德儀高層也陸續來台灣與在地供應鏈洽談合作，DIGITIMES此次專訪德儀高壓電源業務副總裁暨總經理Kannan
記憶體產業暴賺時代 南韓雙雄SK海力士、三星比拚70%營益率
SK海力士（SK Hynix）2026年第1季營業利益率一舉突破70%，達近72%
一個晶片打天下退潮 Google TPU雙軌並行的含金量何在？
Google第八代TPU分拆成訓練TPU 8t和推理TPU
NVIDIA聚焦加速運算版圖 黃仁勳：Google TPU不構成威脅
NVIDIA執行長黃仁勳日前接受矽谷知名節目Dwarkesh Podcast專訪，針對公司在大型語言模型（LLM）時代市值攀升至4兆美元的關鍵因素，以及AI晶片競爭格局進行深入回應。面對主持人Dwarkesh
Elon Musk宣布AI4 Plus升級 揭現行Tesla自駕硬體性能隱憂
Tesla執行長Elon Musk在Tesla 2026年第1季財報電話會議上透露，Tesla正計劃對其自動駕駛電腦進行「AI4.1或AI4
圖表1分鐘：台積電COUPE on Substrate/Interposer
台積電於美國當地時間4月22日舉辦2026年北美技術論壇，揭示了先進邏輯、3D
科技1分鐘：AI何以掀起玻璃基板材料革命？
AI算力軍備競賽，已從核心的晶片算力，蔓延到「骨架」的材料革命。原本看似平凡，卻在半導體封裝領域華麗轉身的——玻璃基板（glass substrate），更成為這場革命的主角。隨著AI晶片算力提升，並整
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