先進封測「大擴產時代」來臨 業界上演廠房、設備搶購潮
為卡位AI晶片先進封測市場缺口，半導體業界人士分析，台系封測代工（OSAT）業者相繼宣布加碼投資，瞄準擴充高階產能實為大勢所趨，料將推升2026年資本支出總金額，觸及新台幣4,000億元歷史新高。從投資分布來...
最新報導
台積AI霸權意外鬆動？ 超微擁抱三星3/2奈米製程原因有三
AI半導體供應鏈版圖出乎預期出現鬆動，台積電稱霸多時的晶圓代工戰情有所變化。市場盛傳，美系晶片廠陸續與三星電子（Samsung Electronics）、英特爾（Intel）展開合作，其中，超微（AMD）更已將2奈米訂單交
創見董座：AI如蒸汽機革命打破記憶體週期 趁勢打入中國CSP供應鏈
記憶體模組廠創見董事長束重萬表示「AI如蒸汽機、電力的劃時代革命」， DRAM、NAND Flash勢必在2026~2027年缺貨，2028年甚至仍可能供不應求。而創見手上握有原廠停產前的MLC NAND庫存，約足夠用1年
群聯3.0轉型AI生態系統供應者 年底NAND缺貨再加劇
群聯電子2026年第1季營收與獲利雙雙改寫歷史單季新高紀錄，群聯執行長潘健成表示，NAND供需嚴重失衡，勢必推升ASP上升，對於外界擔心中國擴產將供過於求的想法是「太過幼稚」，隨著AI應用擴大，他強調，群聯
奇景營運落底逐步向上 衝刺車用DDI、智慧眼鏡與CPO三領域
台系DDI業者奇景近日公布最新財報，並對後市提出看法，奇景指出，2026年第1季營收與獲利都達原先財測上緣，預估後續幾季營運將逐步向上，主因為下半年將有多項新車用專案進入量產，以及非驅動IC成長動能挹注
英飛凌GaN專利戰再勝英諾賽科 歐美市場去中化幾成定局
英飛凌（Infineon）與中國英諾賽科之間的氮化鎵（GaN）專利訴訟戰局上，美國國際貿易委員會（ITC）全體委員會維持2025年12月作出的初步裁定，認定英諾賽科侵犯英飛凌關於GaN技術的一項專利，並對英諾賽科下
英諾賽科GaN專利戰迴避奏效？ 與英飛凌各自套上緊箍咒
在全球第三類半導體氮化鎵（GaN）專利戰中，隨著美國國際貿易委員會（ITC）最新判決出爐，全球功率元件龍頭英飛凌（Infineon）與中國GaN龍頭英諾賽科的「雙英專利對決」，雙方各發出對自身有利的表述，使外界
敦泰打進GoPro跟著上太空 OLED觸控等將帶動2Q26逐季成長
台系DDI業者敦泰5月8日舉行法說會並對後市提出看法，敦泰董事長胡正大指出，2026年第1季將是今年營運低谷，公司營運狀況已有好轉，從第2季開始營收和獲利將重回成長軌道，接下來OLED觸控的成長表現還是較為
三星罷工衝擊有多大？ 1天減產62億顆、18天全球DRAM少4%
三星電子（Samsung Electronics）勞資雙方在績效獎金改革問題上劍拔弩張，工會預告的大規模「總罷工」距今僅剩不到兩週。長達18天的罷工若成真，不僅三星半導體生產面臨嚴重衝擊，更可能擾亂全球供應鏈。據韓
ASML CEO回應張曉強 High-NA EUV可省下30%成本
台積電副共同營運長張曉強近日在台積電北美技術論壇表示，ASML高數值孔徑極紫外光（High-NA EUV）微影設備非常昂貴。對此，ASML執行長Christophe Fouquet於5月5日出席米爾肯研究院全球會議（Milken
AI記憶體不夠用就得從頭算 美光揭KV快取瓶頸阻礙算力
美光（Micron）核心資料中心業務部資深副總裁兼總經理Jeremy Werner日前受訪The Circuit Podcast採訪時指出，記憶體已成為資料中心推理環節突破瓶頸的關鍵戰略。Werner強調，記憶體不足將會讓GPU的算力利
三星工會傳難接受「比照第二名企業」 3萬人備戰總罷工
三星電子（Samsung Electronics）勞資衝突傳再度升溫，儘管韓媒報導傳三星公司方為打破僵局釋出協商善意，並願意採用與競爭對手SK海力士（SK Hynix）相同的績效獎金基準，但工會方認為這是公司的「分化手段
日本鑽石半導體挑戰產業化 3家新創建廠、生產與技術並進
日本鑽石半導體正從實驗室走向產業化，北海道大學、佐賀大學與早稻田大學衍生的新創相繼推進工廠建置、樣品製造與技術驗證，盼搶進高頻、高功率與耐高環境應用市場。這類以人工鑽石為基板的材料，可望補足碳化矽
AI4為跳板、AI5為目標 樂金Innotek叩關Tesla ABF載板鏈
樂金Innotek（LG Innotek）傳正積極爭取為Tesla目前主力量產的AI4晶片供應ABF載板。據韓媒ZDNet Korea引述業界消息，樂金Innotek預計於2026年第2~3季與Tesla展開AI4用ABF載板量產認證程序。儘管目
三星SDI推ESS管理晶片南韓自產 挑戰亞德諾半導體、德儀壟斷地位
儲能系統（ESS）核心零組件長期由美商壟斷，南韓電池巨頭三星SDI（Samsung SDI）正著手推動南韓本土生產電池管理系統（BMS）核心晶片。據韓媒Theelec引述業界消息，三星SDI正評估導入南韓半導體新創公
東協半導體走廊拚「1+1=11」效應？ SSIA：新加坡被嚴重低估
全球半導體產正值歷史轉捩點，東南亞也從過去的後端封測基地，轉型為全球供應鏈最具韌性的核心戰場。在2026年SEMICON SEA期間，新加坡半導體產業協會（SSIA）執行董事洪瑋盛（Ang Wee Seng）接受
【Amy & Dr. Chip】台積電直衝1奈米 三星為何踩煞車？
人工智慧（AI）需求全面爆發，晶圓代工戰局正式升級！台積電持續推進先進製程，朝1.x奈米邁進，試圖以技術領先搶佔高階人工智慧（AI）與高效運算（HPC）市場。三星電子（Samsung Electronics）則是選擇放慢
三星DRAM反攻全面領先 韓廠白熱化競爭瞄準HBM4E
AI不僅帶領全球記憶體產業周期循環改變，也推動記憶體大廠技術競爭激烈，雖然SK海力士（SK Hynix）2026年仍占據HBM產值最大優勢，但三星電子（Sansung Electronics）在重回記憶體龍頭寶座後，將在HBM4
記憶體漲勢卡位5年長約 慧榮苟嘉章：潮水退去也不怕
全球記憶體供需嚴重吃緊，近期CSP大廠向上游記憶體原廠綁定長達5年供貨長約，慧榮總經理苟嘉章表示，由於記憶體原廠擴產並非一蹴可及，實際產能開出也至少要等2~3年後，如今記憶體進入戰略資源的競爭階段，每
《路克相談室》EP47文字精華
本文節錄自〈《路克相談室》EP47：一如預期巴菲特給Tim Cook大大的讚 / 聯發科找台積榮退大將來導入英特爾方案？/ EMIB-T良率不明 只達90%恐難獲利〉節目開場回顧第 45 集對蘋果（Apple）執行長Tim Cook
週末新聞速寫：傳蘋果與英特爾達晶片代工協議｜任天堂預告Switch 2漲價｜美歐貿易協議進入倒數
以下為本週DIGITIMES週末新聞速寫。談判逾1年終拍板 傳蘋果與英特爾初步達成晶片代工協議據傳，蘋果（Apple）與英特爾（Intel）已就晶片代工達成初步協議。華爾街日報（WSJ）指出，雙方談判歷時逾1年，近
AI一人救全村 世界先進方略：12吋星廠提前滿載、二廠啟動評估
AI浪潮全面引爆全球半導體需求，也讓成熟製程與特殊製程市場重新進入高成長循環。世界先進董事長方略表示，2026年全球半導體景氣幾乎完全由AI需求主導，「AI可以說是一人救全村」，即便面臨美中角力、美伊衝突
AI引爆材料新賽局PCB產業迎雙重紅利 台廠搶當「第二來源」衝高階市場
隨著AI運算帶動硬體規格的全面提升，全球PCB產業正迎來深度的結構性轉型。台灣電路板協會（TPCA）最新報告指出，在AI應用驅動下，2026年全球銅箔基板（CCL）市場將突破215億美元，年成長率上看34.2%。儘
高通推中低階手機SoC新平台 不畏逆風確定導入客戶新機
高通（Qualcomm）宣布正式推出用於中低階機種的Snapdragon 6 Gen 5及Snapdragon 4 Gen 5行動平台，進一步拓展產品組合。高通表示，這兩款平台強化Snapdragon行動平台的產品陣容，帶來更出色的效能與電池續
記憶體緊缺放緩台郡轉型 2H26新品放量拚逐季轉盈
軟板（FPC）大廠台郡5月8日召開法說會時表示，展望後市，受到記憶體市場供需失衡影響，除議價能力較強的美系主力客戶外，智慧眼鏡、AI伺服器等新品布局，在量產出貨時程皆有延後，成為2026年營運轉型的關鍵變
DB HiTek 1Q26業績超預期 功率半導體暢旺、中國訂單湧入
南韓晶圓代工大廠DB HiTek於2026年第1季財報繳出超出市場預期的亮眼成績。分析指出，功率半導體的強勁成長，以及繼2025年之後，2026年中國客戶訂單仍持續湧入，均成為帶動業績成長的主要動力。綜合韓媒The
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