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英特爾完成RAMP-C關鍵里程碑　18A製程銜接美國安全晶片量產體系
英特爾（Intel）宣布完成美國政府支持的「快速保證微電子原型-商業計畫」（RAMP-C）計畫，協助商業及國防產業客戶運用Intel 18A製程，完成晶片設計環境建置、測試晶片投片與早期產品原型驗證，並為後續進入...
最新報導
科磊估1QFY27營收40億美元　看好AI強勁動能延續至2027 科磊（KLA Corp）28日公布截至6月30日的2026會計年度第4季（4QFY26）財報，營收超越預期、達36.6億美元，年增約15%，淨利為13.6億美元。科磊同時預估，1QFY27營收亦優於市場預期，然而，市場原先期待更
AI晶片瓶頸轉向先進封裝　AT&S擴建大馬產線因應挑戰 隨著人工智慧（AI）晶片需求持續爆發，全球半導體產業的競爭焦點正從縮小電晶體尺寸，逐步轉向先進封裝、基板技術及晶片間高速通訊能力。奧地利高階基板與印刷電路板供應商AT&S執行長Michael Mertin對此表示
黃仁勳前往華府力挺「開放AI」　稱封殺恐阻礙美國創新動能 NVIDIA執行長黃仁勳近期公開力挺開放權重（open-weight）人工智慧（AI）系統，強調這對剛起步的AI產業至關重要。此舉也向美國華府官員發出警訊，因為他們目前正討論如何應對中國新創月之暗面（Moonshot AI
月之暗面訓練Kimi K4　外媒揭試圖存取更多NVIDIA晶片 中國人工智慧（AI）新創月之暗面（Moonshot AI）傳正試圖取得更多NVIDIA Blackwell晶片，藉此訓練下一代模型Kimi K4。The Information率先披露上述消息，而彭博（Bloomberg）日前指出，月之暗面7月17日
希捷4QFY26表現亮眼　展望1QFY27營收獲利將超越市場預期 儲存設備大廠希捷（Seagate）於7月28日公布2026會計年度第4季（4QFY26）以及全年財報，不僅交出亮眼成績單，更預估2027會計年度第1季（1QFY27）的營收與獲利將雙雙超越市場預期。據路透社（Reuters）報
晶圓廠設備支出估大增　ASM上修2027年營收目標 半導體設備大廠ASM International（ASM）受惠人工智慧（AI）基礎設施投資熱潮，2026年第3季營收展望優於市場預期，並上修2027年營收目標。ASM 2026年第2季營收年增20%、達10.03億歐元（約11.4億美元）
恩智浦2Q26營收突破35億美元　CEO指車用晶片復甦動能加速 恩智浦（NXP）7月28日發表最新財報與預估。儘管公司對當前季度給出樂觀展望，但市場對晶片產業前景的疑慮仍未消散。恩智浦預估第3季營收預計將比2025年同期成長約18%，達到約37.5億美元，高於彭博匯編分析師
康寧3Q26財測低於預期　AI資料中心光纖需求成長動能受矚 玻璃製品與光學解決方案供應商康寧（Corning）發布2026年第2季財報，儘管營收與獲利雙雙優於市場預期，但該公司釋出的第3季展望卻低於市場預期。綜合CNBC報導，康寧董事長暨執行長Wendell Weeks表示，第2季
AI伺服器電源走向混合架構　羅姆看好SiC、GaN整合應用 羅姆半導體（Rohm）在7月28日說明會上表示，正在加速發展單一伺服器內將各類功率半導體做最佳組合的設計。從事AI伺服器電源業務的台達電日本法人也參與此次說明會活動。日經新聞（Nikkei）報導，羅姆負責AI伺
SK海力士2Q26營益年增557%再創高　仍因HBM佔比高低於市場預期 受惠AI伺服器用高效能記憶體需求與價格齊揚，SK海力士（SK Hynix）2026年第2季營業利益逾60兆韓元（約416億美元），年增557%，再創歷史新高。儘管如此，SK海力士此次財報似乎仍未達市場預期，主因便在於其
日本熊本7.1地震　崇越：爐管石英、再生晶圓等供貨無虞 日本九州熊本縣7月28日發生7.1級強烈地震，崇越科技及旗下日本子公司峻川商事，針對供應鏈安全狀況全面評估，確認供貨無虞，27日晚間完成半導體材料庫存盤點並通報客戶，持續與客戶緊密聯繫，展現供應鏈穩定性與
熊本0728強震衝擊製造供應鏈　台積JASM、Sony等迅速疏散後評估災損 7月28日下午4點27分左右，日本九州熊本縣發生規模7.1地震，引發部分建築物爆炸與坍塌，也出現橋樑與道路斷裂等災情，至29日上午10時截止已有3人在地震中喪生。熊本縣內製造業的工廠與辦公室正陸續清點災情影響
每日椽真：ODM毛利率止跌反彈現契機 | 中國玻璃基板供應鏈加速成形 | 小米新車不走公版老路 NVIDIA推進新一輪價值超過7,500億美元的AI相關交易，科技產業對AI領域「循環融資」（Circular Financing）及過度擴張的憂慮再次升溫。市場懷疑論者與分析師認為，此類由供應商親自出資或提供擔保，以扶植客戶購買其產品的交易模式，是人為誇大整個AI產業的需求與估值，甚至與2000年代網路泡沫化（Dot-com
中國半導體國產替代加速？ 　晶片界坦言「寒蟬效應」強度是關鍵 近期中國半導體自主計劃持續有新成果，中系AI大廠紛紛擴大採購本土AI晶片，以實際行動支持國產替代，市場也傳出，中國官方直接施壓這些AI大廠要大量採用中國晶片，中國晶片國產替代似乎正在進入加速期。不論台系
力成FOPLP攜超微拚2027年首家量產　偕同博通衝光通訊商機 記憶體封測大廠力成積極衝刺營運新動能，董事長蔡篤恭表示，在AI先進封裝與超微（AMD）合作的FOPLP專案，目前按照既定時程進行，有信心2027年中進入量產，並將成為全球首家量產FOPLP
旺宏盧志遠：毛利率8成「指日可待」　LTA恐成雙面刃藏反轉 記憶體廠旺宏2026年第2季獲利暴增，單季毛利率衝上64.4%
手機SoC巨頭財報本週揭風向　傳統旺季消費市場能否撐住？ 本週手機系統單晶片（SoC）巨頭將陸續公布財報，並對2026年下半傳統旺季的後市提出看法，外界普遍認為，這幾家業者對傳統旺季的看法，將定調2026年整體消費市場的後續風向。尤其2026年整個晶片大通膨又供不應求的狀態下，節節高升的成本是否衝擊消費者的購買力，或供應端的不足可能會影響到品牌的備貨動能，皆是值得留意的關鍵。雖然
超豐2027年加碼Filp Chip擴產　收購菲律賓封測廠有3大考量 力成旗下IC封測廠超豐表示，受惠於AI與高效運算（HPC）市場接單熱度延續，目前8吋晶圓凸塊（Bumping）產能已達滿載，2027年也將持續加碼投資覆晶封裝（Filp Chip）擴產。總經理紀有章補充，目前Filp Chip產能約1.8億顆，在稼動率滿載情況下，可貢獻新台幣約2.
HBM5速度拚提升50%　三星規劃導入2奈米GAA基礎晶粒 三星電子（Samsung Electronics）規劃在次世代高頻寬記憶體（HBM）HBM5的基礎晶粒（base die）上，導入環繞式閘極（GAA）2奈米晶圓代工製程。若能如期實現，代表三星在HBM4與HBM4E之後，將持續把最先進邏輯製程導入HBM基礎晶粒，加快搶攻人工智慧（AI）半導體市場。韓媒ZDNet
SKC玻璃基板送台驗證　Absolics商用化進程邁向PoC SKC旗下子公司Absolics據悉正推進新一代嵌入式（embedding）玻璃基板的封裝層級可靠性評估，並已取得符合設計規格與品質標準、可支撐後續封裝驗證的良品晶片（good die）。Absolics目標短期內與客戶進入技術驗證（PoC）階段。非嵌入式（non-
華為傳明年量產玻璃基板　最快2028導入AI晶片掌握主導權 有消息稱，華為正透過自主供應鏈推動2027年量產半導體玻璃基板，並計劃搶先導入自家AI晶片。業界認為，若華為順利實現此一布局，全球半導體玻璃基板技術主導權可能逐漸轉向中國。據韓媒ET
NVIDIA循環融資狂潮　正重演2000年網路泡沫？ NVIDIA推進新一輪價值超過7,500億美元的AI相關交易，科技產業對AI領域「循環融資」（Circular Financing）及過度擴張的憂慮再次升溫。市場懷疑論者與分析師認為，此類由供應商親自出資或提供擔保，以扶植客戶購買其產品的交易模式，是人為誇大整個AI產業的需求與估值，甚至與2000年代網路泡沫化（Dot-com
三井不動產設熊本一站式窗口　台廠赴日行政、法務與金融全支援 三井不動產（Mitsui Fudosan） 7月27日宣布，在日本熊本縣成立實體AI（Physical
科技1分鐘：熊本科學園區營運管理及交流中心（KSCM） 日本熊本科學園區營運管理及交流中心（Kumamoto Science Park Community & Management；
日韓大廠接棒喊漲MLCC　2027年高階產能缺口難翻身 日韓積層陶瓷電容（MLCC）供應鏈再傳漲聲，被視為供需結構反轉的關鍵訊號，緊接著台系大廠國巨法說即將於7月29日登場，業界高度關注高階AI訂單需求外溢情形。​​​​繼日系大廠村田製作所（Murata）、太陽誘電（Taiyo
一次看懂自主工廠技術藍圖，搶先布局下一波競爭力
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