蘋果首款折疊機傳已試產 折痕挑戰迎技術突破
蘋果（Apple）首款折疊式手機研發傳出重大進展，不僅關鍵零組件供應鏈已就緒，更傳出該裝置已進入生產測試階段，最快將於2026年秋季正式發表。據Apple Insider與Wccftech報導，蘋果首款折疊式手機iPhone...
最新報導
繞過荷蘭斷供限制 安世中國傳2H26多數晶片本土化生產
正處於全球關鍵半導體技術爭奪拉鋸中心的安世半導體（Nexperia），據消息人士透露，位於中國的據點即將具備在當地生產半導體的能力。法新社（AFP）報導，荷蘭政府2025年9月援引法律接管安世半導體，隨後安世荷
傳亞馬遜與Google尋求先進封裝替代 英特爾EMIB挑戰台積電CoWoS
英特爾（Intel）先進封裝服務近期迎來重大突破，成為其晶圓代工部門（Intel Foundry）的重要轉機。隨著AI客戶興趣湧現，先進封裝已成為與半導體本身同等重要的關鍵物資，更是NVIDIA等晶片製造商在摩爾定律放
美國兩黨擬祭MATCH法案封殺中國銷售維修服務 ASML與中芯等中系業者首當其衝
美國晶片禁令擬再度升級。近期美國兩黨議員共同提出《硬體技術控制多邊協調法案》（Multilateral Alignment of Technology Controls on Hardware Act；MATCH），旨在加強對中國半導體設備出口限制。此法
Broadcom延攬Alphabet高層 掌舵財務部迎AI浪潮
全球晶片設計大廠博通（Broadcom）近日宣布重要人事異動，將延攬Alphabet高層出掌財務部門，以應對半導體產業日益成長的AI業務需求。據路透社（Reuters）報導，博通已任命現任Alphabet副總裁兼主計長Amie
AI 基礎設施擴張引爆記憶體荒 微軟、Google傳向SK海力士搶簽DRAM長約
消息指出，繼三星電子（Samsung Electronics）之後，SK海力士（SK Hynix）也將與微軟（Microsoft）、Google等全球頂尖AI企業簽訂DRAM長期供應合約（LTA）。據韓媒韓國經濟、亞洲日報等引述業界消息
博通擴大與Anthropic、Google合作TPU Anthropic營收規模追上OpenAI
博通（Broadcom）擴大與Google、Anthropic的協議，與Google合作開發自研張量處理器（TPU）的新世代產品，讓Anthtropic自2027年取得約3.5 GW的TPU運算資源。綜合路透（Reuters）、彭博（Bloomberg）
宜鼎3月營收年增逾4倍 挹注1Q26創新高
記憶體模組廠宜鼎2026年3月延續強勢成長動能，單月營收達新台幣（以下同）56.72億元，月增35.8%、年增484.8%；累計第1季營收達131.83億元，皆創下歷史新高。宜鼎表示，出貨量增加及銷售單價上漲，推升3月及第1
記憶體成本飆漲壓力沉重 小米宣布調漲手機售價
受到全球半導體供應鏈成本波動影響，中國手機廠商正面臨嚴峻的零組件漲價壓力，導致終端產品價格出現集體上揚趨勢。據南華早報報導，小米近期宣布將調漲3款智慧型手機售價，漲幅約人民幣200元，並預計於4月18日
Rapidus拋月球建廠願景 2奈米量產後力推「晶圓特快」服務
日本Rapidus社長小池淳義在致力實現2027年日本境內2奈米晶片量產計畫之際，進一步揭示其更具野心的長遠抱負，即在月球建造半導體晶圓廠。他認為月球的低重力與真空環境，具備提升晶片製造效率的天然優勢。華爾
CPO、光通訊需求急飆 汎銓自研矽光子檢測設備搶商機
汎銓近年積極布局矽光子關鍵檢測與測試技術，將於4月8日登場的電子生產製造設備展正式展出自主開發的「MSS HG」矽光子測試平台。汎銓表示，隨著共同封裝光學（CPO）與新世代高速光通訊需求快速升溫，矽光子
三星2Q26傳DRAM再漲價30% SK海力士、美光擬研議跟進
消息傳出，三星電子（Samsung Electronics）已將2026年第2季DRAM價格上調約30%。這是繼第1季高達100%的漲幅之後，再度追加調漲。分析指出，隨著AI基礎設施投資持續擴大，記憶體需求依然穩健。據韓媒ET
三星1Q26暫定財報營益再創紀錄 擠進全球科技五強
在三星電子（Samsung Electronics）最新公告的2026年第1季暫定財報中，營收與營業利益雙雙刷新歷史紀錄，更成為史上首家單季營業利益突破50兆韓元（約332億美元）的南韓企業。綜合韓媒ET News、首爾經濟等
Google TPU再度進行工程變更？ 聯發科ASIC業務隱憂浮現
近日傳出，Google TPU產品再度進行工程變更（ECO），tape-out的時間大約會落在2026年中，而進行工程變更的產品，正好是聯發科負責的v8x產品，這使得外界對於聯發科今年特用晶片（ASIC）業務營收實現規模
聯發科、高通砍單台積電老神在在 多的是「AI大戶」補位搶產能
受記憶體價格飆漲衝擊，各廠不斷下修2026年手機、PC等消費性電子產品出貨目標，連鎖效應也正向上蔓延。近期盛傳，受中國手機大廠縮減採購規模，聯發科、高通（Qualcomm）也不得不向台積電調整後續訂單，4/3奈
扇出型封裝掀新戰局 WMCM、FOPLP成兩大主軸
先進封裝市場正迎來結構性轉折，其中，扇出型封裝（Fan-out Packaging）憑藉切入成本與效能的甜蜜點，在AI行動裝置、高效運算（HPC）等應用領域，被視為關鍵的下世代技術解方，亦成為Foundry與OSAT業者積
Arm三大路徑切入雲端CPU市場 維持1優勢將成x86最大壓力
近期市場對Arm CPU在未來雲端AI領域的發展，抱持非常正向的態度。Counterpoint Research預估，過去3年雲端AI領域的CPU仍以x86為絕對主導地位，但從2026年下半開始，Arm CPU滲透率將快速攀升。不僅Arm
「量產」定義量子核心競爭力 Quobly首批晶片已在量產中
法國量子晶片新創業者Quobly近期持續取得新的發展成果，同時建立許多合作關係，如在加拿大建立新據點，並獲得美國物理學會年會（American Physical Society；APS）肯定，認為是未來量子運算時代的重要成員
授權遭禁仍能賣晶片 Arm擬藉AGI CPU開拓中國算力需求
Arm近期正式揭露首款自研AGI CPU，被視為Arm發展史上重要里程碑，從單純的技術IP授權商，轉型為標準CPU供應商，與超微（AMD）、Ampere及英特爾（Intel）等廠商展開正面競爭。令業界關注的轉折在於，Arm
InP躍升AI高速傳輸關鍵材料 中國出口管制引發全球產能焦慮
AI高速傳輸點亮光通訊產業前景，磷化銦（InP）成為長距傳輸的關鍵材料，但受到中國管制禁令影響，InP基板短缺已成廠商產能擴充的瓶頸。供應鏈坦言，受中國卡關影響，以及InP基板技術難度高，國際大廠加碼投資的
無福與三星、SK海力士同享AI紅利 南韓零組件廠連2年遭砍價
三星電子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK Hynix）受惠於AI基礎建設投資熱潮，2025年雙雙刷新業績紀錄，但上游材料與零組件協力廠商卻未能同享景氣紅利。繼2025年之後，2026年的材料與零組件單價
評析： NVLink授權重塑半導體業合作 NVIDIA下一步與博通冰釋前嫌？
2025年9月NVIDIA執行長黃仁勳罕見與英特爾（Intel）執行長陳立武同框直播，宣布50億美元入股英特爾，2026年3月則對Marvell的投資20億美元。為何黃仁勳會入股潛在競爭對手，打開腰包投資？雙方協議明確要求
全球AI晶片供應商百家爭鳴 盤點台積電領銜的晶圓代工抉擇
進入AI時代後，目前市場上有多少家公司正在研發或銷售人工智慧（AI）晶片？據SEMIEcosystem報告引述市調機構Jon Peddie Research指出，目前市場上約有133家活躍的AI處理器供應商。NVIDIA、超微（AMD
科技1分鐘：Arm Neoverse平台
Arm Neoverse為專為雲端資料中心、基礎設施及邊緣運算設計的CPU架構平台，構成一個可擴展的基礎平台，以因應當前生成式AI（Generative AI）、高效運算（HPC）與大量數據處理帶來的功耗與效能挑戰。據Arm
從電競霸主、礦潮到AI熱 NVIDIA百億美元銀彈構築AI帝國
自生成式AI應用爆發，挾幾近獨家供應優勢的AI GPU產品，帶動NVIDIA獲利自2023年以來全面暴衝，2026會計年度全年自由現金流高達965億美元，再加上2017年、2019年2次礦潮，NVIDIA10年來現金滿手底氣十足
美國AI競賽面臨斷電危機 電力供應鏈高度依賴中國
美國AI產業的強大競爭力正面臨電力供應鏈的嚴重挑戰，由於變壓器、開關設備及電池等關鍵電力零件產能不足，全美2026年預計興建的資料中心中，目前僅有3分之1正在動工，其餘皆面臨延期風險。據彭博（Bloomberg
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