京元電1Q營收首度突破百億 2026資本支出上修至500億元
受惠AI、高效運算（HPC）、特用晶片（ASIC）應用需求持續湧入，半導體測試大廠京元電2026年第1季營運淡季不淡，單季營收首度突破新台幣百億元大關、創下歷年新高，看好2026全年營運有望延續先前成長力道...
最新報導
弘憶跨足AI工廠 合作GMI Cloud算力中心3Q26啟用
電子零組件通路大廠弘憶國際表示，與關係企業GMI Cloud的全球戰略整合已達成重大里程碑，NVIDIA HGX Hopper系統的首波全球AI算力已全數售罄。由弘憶提供商業支持、GMI Cloud負責雲端服務技術營運的台灣
南亞科1Q26大賺260億元 DRAM平均售價季增逾7成
南亞科2026年第1季財報成長亮麗，受惠DRAM價格大幅上揚與AI需求帶動，單季營收新台幣490.87億元（單位下同），季增63.1%，DRAM平均售價（ASP）季增逾70位數百分比，銷售量則是季減中個位數的百分比，單季
慧榮台北總部動土預計2030啟用 台北、竹北雙據點提升營運
慧榮科技4月13日舉行台北企業總部新建工程動土典禮，象徵公司邁入營運發展新階段，未來將串聯竹北和台北兩大據點，預計於2030年正式啟用。慧榮總經理苟嘉章表示，目前公司在竹北大樓啟用半年後的使用空間近滿載
歐盟與美國擬簽關鍵礦物協議 聯手降低中國供應鏈依賴
為打破對中國供應高度依賴，歐盟（EU）與美國即將達成一項關鍵礦物協議，旨在協調生產並保障供應鏈安全，預計對全球電動車（EV）與國防產業產生深遠影響。據彭博（Bloomberg）報導，這份行動計畫草案中，歐美
光學元件供不應求 Lumentum訂單滿至2028年
獲得NVIDIA投資的光達（LiDAR）大廠Lumentum表示，美國超大規模AI資料中心對其光學元件的需求正在加速成長，訂單有望排滿至2028年。Lumentum正以最快的速度擴產，但仍難以滿足需求。彭博（Bloomberg）
傳蘋果預約台積電SoIC產能 最強自研伺服器晶片「Baltra」2027年登場
根據摩根士丹利（Morgan Stanley）最新分析報告，蘋果（Apple）正為其下一代客製化晶片奠定關鍵基礎。為了推動AI發展並提升Siri等功能體驗，蘋果正大幅增加台積電SoIC 3D封裝技術的產能預約，重點目標直指代
Rapidus啟動先進封裝試作 目標AI晶片生產效率提升10倍
Rapidus於11日宣布，半導體封裝製程的試產線正式啟用，並將建立一項新技術使AI晶片生產效率提高10倍以上。據日經新聞（Nikkei）報導，Rapidus於4月11日新啟用後段製程試產線，其產線屬於Rapidus小晶片解決方
蘋果挖角Uber高層 強化亞太供應鏈布局
蘋果（Apple）正積極重組亞太地區供應鏈，並從Uber挖角公共政策與政府關係專家，以應對日益複雜的區域政治與產業環境。據彭博（Bloomberg）報導，原Uber亞太公共政策與政府關係主管Mike Orgill本週已正式加
HBM排擠效應浮現？ 高通傳聯手長鑫打造客製化DRAM
在全球智慧型手機市場，面臨記憶體供應長期緊縮的背景下，市場傳出高通（Qualcomm ）與中國DRAM龍頭長鑫存儲展開合作，聯手開發專為行動裝置優化的客製化記憶體解決方案，試圖為受限於供應瓶頸的手機產業尋求
日本政府追加補助Rapidus 同時補助未來AI客戶
日本經濟產業大臣赤澤亮正於4月11日表示，針對預計於2027年量產2奈米晶片的Rapidus，將在2026年度（2026/4~2027/3）提供6,315億日圓（約40億美元）的追加補貼。這筆資金將用於分發設計所需的「製程設計套
NAND 4Q26缺貨嚴峻難上加難 群聯啟動募資搶先備貨
群聯電子創辦人暨執行長潘健成表示，NAND Flash缺貨情況在2026下半年將更為嚴峻，特別到了第4季可能出現「有錢也買不到貨」情況，除了超過新台幣500億元的在手庫存外，群聯打破過去不借錢的慣例，在3月啟動聯
每日椽真：當「黑暗工廠」遇上量子運算 | 不願再做「隱形冠軍」| 台灣AI供應鏈3月營收分析
日月光投控舉行高雄仁武新廠動土典禮，打造千億級先進半導體測試產業園區，執行長吳田玉強調，全球AI應用的新浪潮才剛剛開始，其中，台灣在硬體製造的瓶頸，佔據了舉足輕重的角色。值得注意的是，吳田玉提到，日月光正迎來歷年規模最大的產能擴張期，目前共有6座廠房建設同時推進中，受惠於AI先進封測市場需求孔急，2026年將是集團「非常
矽光子量產壓力落晶圓測試鏈 「上電下光」結構成關鍵
隨著AI算力需求將高速傳輸效率推向極限，2026年被視為矽光子（SiPh）與光學共同封裝（CPO），走向規模化部署的關鍵元年，更成為業界迫切布局的全新戰場。值得注意的是，這場矽光子量產大戰的成敗關鍵，如今已
DDR5超越HBM成金雞母 記憶體先預付後出貨恐成常態
AI帶動記憶體產業整體需求暴增，過去被視為AI時代核心產品的高頻寬記憶體（HBM），如今不再是記憶體原廠的獲利金雞母，反而被視為消耗產能、良率不佳的苦差事，而DDR5獲利結構也出現轉變。業界指出，伺服器記
台系DDI業者1Q26營收普遍衰退 中小尺寸短期恐難回溫
近期台系DDI業者陸續公布2026年第1季營收，普遍呈現年減的情形。如聯詠第1季營收新台幣231.45億元（單位下同），年減14.7%；瑞鼎第1季營收54.37億元，年減6.7%；天鈺第1季營收45.01億元，年減3.4%；奕力第1季
搶進太空半導體 三星晶圓代工傳積極布局相關晶片與技術
隨著全球企業接連發布有關太空AI資料中心的建設計畫，南韓企業也正將太空相關技術開發列為新成長動力。三星電子（Samsung Electronics）晶圓代工事業部傳正積極開發太空半導體及其代工業務技術。據韓媒每日經
英特爾晶圓代工突破19微米極限 打造全球最薄GaN晶片
英特爾（Intel）近日宣布在晶圓代工領域取得重大技術突破，英特爾晶圓代工（Intel Foundry）成功製造出全球最薄的氮化鎵（GaN）晶片，厚度僅19微米（μm）。GaN因優異的電氣性能和耐高溫特性，被廣泛應用
Google、英特爾合作印證CPU重要性 ASIC、新創有望雨露均霑
Google近期宣布正式與英特爾（Intel）擴大CPU產品合作，未來將增加雲端AI資料中心的Xeon處理器導入。外界普遍認為，近期AI資料中心對於CPU的需求快速擴張，因此Google選擇提早做好供貨布局，確保未來AI投
AI先進封測需求孔急 日月光迎歷年規模最大擴張期
日月光投控舉行高雄仁武新廠動土典禮，打造千億級先進半導體測試產業園區，執行長吳田玉強調，全球AI應用的新浪潮才剛剛開始，其中，台灣在硬體製造的瓶頸，佔據了舉足輕重的角色。值得注意的是，吳田玉提到，日月
三星備戰Vera Rubin 傳以LTS技術突破SOCAMM2關鍵瓶頸
消息傳出，三星電子（Samsung Electronics）在次世代AI伺服器用記憶體模組SOCAMM2正式量產前，已成功克服翹曲（Warpage）這項此前最大的技術瓶頸。SOCAMM2預計搭載於NVIDIA次世代AI平台Vera Rubin
人力短缺成AI投資最大瓶頸 美國半導體、資料中心建廠遇阻
AI熱潮下，美國卻因勞動力短缺與資源競爭問題，使美光（Micron）等半導體廠建廠時程受到影響，而南韓三星電子（Samsung Electronics）與先前台積電於2025年啟用的新廠，也曾因同樣問題延宕。日經新聞
三星、SK海力士NAND事業強勁復甦 2026合計獲利上看116兆韓元
有預測認為，三星電子（Samsung Electronics）與SK海力士（SK Hynix）2026年預計在NAND Flash事業上創造大規模獲利。業界分析，兩家公司計劃順應此趨勢，於2026年迅速將NAND產品陣容轉向高性能路線
DDR5、DDR4買不起 中國七彩虹傳復刻DDR3主機板搶市
隨著AI熱潮帶動DRAM嚴重缺貨，不僅最新的DDR5模組，上一代DDR4亦面臨供不應求的局面，更有消息指出，早已過時的PC用記憶體規格DDR3需求正逐漸增加，使得能支援DDR3的舊型主機板也跟著重新上市。據韓媒
雲端AI ASIC戰火延伸 中系業者強化平台布局、台系IC設計服務面臨潛在壓力
在生成式AI持續推升算力需求之際，雲端客製化AI晶片（AI ASIC）已成為全球半導體競爭的核心戰場之一。中國最大IC設計服務業者芯原近期釋出訊號，正加速由雲端延伸至終端AI ASIC解決方案平台，積極卡位下一波
未放棄先進製程布局 海光強化CPU+DCU雙引擎、卡位AI算力市場
在中國積極推動算力自主化與AI產業發展下，本土高階處理器業者海光正加速擴展其在AI基礎設施市場的布局。隨著「CPU＋DCU（深度計算處理器；Deep Computing Unit）」雙主軸策略成形，海光已由過去以伺服器
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