辛耘前11月營收首破百億元 訂單能見度直通2H26
前瞻技術貢獻獲認可 聯發科擔任IEEE GLOBECOM通訊會議主席
AI應用需求強勁、購併芝浦效益顯現 國巨11月營收年月雙增
瑞昱11月營收跌破90億元 靜待1Q26反彈
NVIDIA中國勁敵出招 摩爾線程首屆開發者大會將推新GPU
德國外長：與中國稀土談判取得「建設性進展」
超微挖角AWS大將強化Helios AI伺服器平台備戰NVIDIA
軟銀與NVIDIA擬投資機器人新創Skild AI 估值上看140億美元
村田製作所CVC投資美國量子密碼新創 加速布局6G、太空等前瞻技術
CUDA更新降低設計門檻 Jim Keller預言NVIDIA獨佔地位告終
長江存儲狀告美國政府 要求撤銷中國軍工企業認定
評析：NVIDIA H200解禁中國 中美科技戰「交易化」轉折點
DNP開發1.4奈米壓印模板 聯手Canon力拚2027年量產AI晶片
塔塔電子與英特爾簽署MOU 探索半導體、AI PC合作
卡達成立國家級公司Qai 正式加入海灣地區AI投資競賽
美國力挺摩洛哥開發高純度多晶矽 分散關鍵材料供應鏈
考慮離職後態度逆轉 Apple Silicon大將決定留下
三星Exynos 2600雷聲大版圖小？ 疑與合約、良率及黑歷史有關
川普批准NVIDIA H200出口中國 美國政府抽成25%
Google TPU熱度旺到2027年 兩大瓶頸為CoWoS與記憶體
上游導電銀漿材料報價喊漲 被動元件、封裝廠成本承壓
CSP搶記憶體幾家歡樂幾家愁 Google、微軟不問成本搶先機
雲端AI太強邊緣AI難發展？ 台系晶片業者轉向非消費領域求突破
日本關東化學、亞翔當靠山 矽科宏晟入列台積供應鏈
PCB、先進封裝客戶訂單湧入 大量估設備交期最長延至6個月
科技1分鐘：導電銀漿
HBM不再是獲利王牌 三星衝刺DDR5模組穩拿調漲主導權
SK海力士政策大轉向？ 1c DRAM產能恐暴衝近10倍
傳三星擬縮減HBM3E生產 確保獲利改投「通用DRAM」
AI算力需求急 西方業者GaN「非紅矛盾」 借道中國
英飛凌築GaN專利壁壘 大廠被迫劃清「非紅」IP紅線
評析：一場專利勝訴「羅生門」 英飛凌、英諾賽科誰贏了？
（DIGITIMES科技大勢2026）記憶體缺料是短期 廣達梁次震憂心另一「缺」更難解
（DIGITIMES科技大勢2026）IC設計垂直整併成戰場 NVIDIA、Arm與高通三角牽動AI話語權
（DIGITIMES科技大勢2026）次級AI晶片供應鏈前景看好 ASIC、GPU出貨規模將趨近平衡
