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《百年,並不孤寂》產業導讀
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每日椽真:記憶體飆漲重創中低階機 | 英特爾借力鴻海重建AI話語權 | 「蔚小理零」第1季全虧
台積電6月4日召開股東會,針對近期員工分紅制度引起討論,魏哲家開場即主動說明,強調外界有些誤解,台積電近年營運表現良好,員工分紅持續增加,但公司賺得多並不代表可以無限制增加分配,而是必須同時兼顧員工、股東與社會。台積電董事長魏哲家6月4日於股東會後接受媒體聯訪,針對南韓積極打造半導體聚落、美國亞利桑那州建立供應鏈生態系,以...
最新報導
台積電魏哲家打包票「不亂漲價」 AI瓶頸首重電力與半導體產能
台積電舉行股東會,董事長魏哲家會後接受媒體聯訪表示,AI發展速度遠超所有人預期,短短3年已從生成式AI快速演進至推理AI與代理式AI(Agentic
威剛跨海外資料中心建置新動能 陳立白:AI含金量提高1Q27迎收割
AI伺服器對記憶體採購需求持續強勁,威剛董事長陳立白認為,AI算力中心全年大規模部署在2026正式步入元年,此波擴充期至少延續4
Marvell推進交換器晶片 SerDes提升與封裝極限成兩大挑戰
邁威爾(Marvell)雲端AI資料中心交換器行銷副總裁Rajagopal Krishnaswamy接受聯訪時,對於交換器晶片在技術演進時會面臨到的挑戰,說明公司近期正式推出傳輸規格達100T的交換器晶片TerraLynx
英飛凌量子運算長期耕耘迎收穫 金融、化學、生命科學積極投入
英飛凌(Infineon)資深副總裁暨電源開關/電源系統事業部總經理Richard Kunčič,在本次COMPUTEX 2026針對量子運算發展接受採訪。Richard Kunčič
人形機器人加快效率誰不愛 NXP執行長看好工業最快導入
恩智浦(NXP)執行長Rafael Sotomayor於6月4日接受聯訪時,針對日前提到的神經軸(Neural axis)概念,以及機器人產業未來發展提出看法。Rafael
三星晶圓代工雙軌搶市 2奈米搶未來、5/8奈米衝業績
三星電子(Samsung Electronics)晶圓代工部門傳正一方面搶先布局2奈米未來市場,一方面提升5奈米與8奈米製程稼動率。業界解讀,三星是在建立先進製程技術優勢的同時,也以產能和成本效益來滿足當前市場需求的雙軌策略。據韓媒ZDNet
AI算力競賽延燒光通訊 NVIDIA近期豪擲25億美元押注供應鏈
多數分析認為,人工智慧(AI)資料中心建設熱潮正將供應鏈壓力從GPU、高頻寬記憶體(HBM)進一步擴散至光通訊產業。綜合日經亞洲(Nikkei
CCL漲勢看增引「惜售」心理 PCB交期拉長、轉嫁成本成瓶頸
全球AI市場需求呈現爆發式成長,隨之而來的卻是供應鏈瓶頸正逐一現形。從半導體先進製程、先進封裝,一路延伸至記憶體、PCB、被動元件等上游零組件,皆傳出供不應求或產品交期(lead
AI散熱推升均熱片出貨 利機購併明鈞源助毛利率攀高
AI高速運算和傳輸趨勢下,IC晶片的性能與散熱需求日益提升,半導體封測材料商利機表示,購併完成明鈞源後有望提高公司毛利率,預估2026年整體營收年增20~30%
DDR5反超HBM獲利 2027年HBM4E領漲、價格底部估將墊高
NVIDIA帶動AI加速器需求,引發高頻寬記憶體(HBM)供應競爭,今日「HBM該賣多少錢」成了影響三星電子(Samsung Electronics)與SK海力士(SK Hynix)業績的關鍵變數。根據韓媒Newdaily報導,市場人士預估,2027年HBM價格可能較2026年至少上漲50%
中國精準挖角三星、SK海力士 傳長鑫存儲已網羅逾200名南韓人才
目前在中國DRAM龍頭長鑫存儲任職的南韓工程師,傳保守估計已逾200名。中國半導體企業搶才手段持續升級,近期從廣泛撒網進化為精準挖角,鎖定韓、美半導體核心研發人才,藉此強化技術競爭力。有觀點認為,此舉恐將加速中韓兩國半導體技術差距的縮小。掌握競爭對手人事 精準挖角核心人才據韓媒Sisajournal-
韓美半導體強化台美布局 目標積極搶進Terafab供應鏈
南韓半導體設備業者韓美半導體(Hanmi
科技1分鐘:mSAP(改良型半加成法)
mSAP(Modified Semi-Additive Process,改良型半加成法)是製造PCB或載板的線路製程技術之一,有別於傳統「減成法」在整片蝕刻銅箔,而是僅在需要導線的地方沉積導電材料。相較傳統製程,mSAP能實現更精細的訊號線寬與更小線距,其目的也是為在減成法與高成本的SAP(Semi-Additive
液冷取代大風扇後遺症浮現 AIDC散熱死角催生MEMS新商機
在AI伺服器逐步減少傳統大型風扇、快速轉向液冷系統的新賽局中,雖然釋放出寶貴的機櫃空間,卻也暴露出新的過熱風險。主因在於現行液冷系統主要針對核心晶片進行散熱,無法全面涵蓋所有零組件,使許多無法直接接觸冷卻源的微小區域,在失去風冷輔助後,逐漸成為新的散熱死角。供應鏈業者指出,為解決核心GPU、CPU或ASIC的過熱與熱分
三星Galaxy Z Flip8傳將搭載Exynos 2600 連2年捨高通守獲利
消息傳出,三星電子(Samsung Electronics)預計於2026年8月推出的Galaxy Z Flip8,將搭載自家行動應用處理器(AP)Exynos 2600。業界認為,此為三星在記憶體通膨推升智慧型手機零件成本的壓力下,為保護獲利能力所採取的策略。據韓媒The
錦明深化無人機控制系統布局 Japan Drone 2026秀自主飛控遙控器Raven
錦明參加Japan Drone 2026,並於展會期間首度發表自主研發的JMG Flight Remote Controller – Raven,這也是首次於國際專業展會公開展示自主開發的飛控遙控器產品,展現其在無人機控制系統領域的技術
台積電生意愈好責任愈大 魏哲家揭露員工分紅與社會貢獻考量
台積電6月4日召開股東會,針對近期員工分紅制度引起討論,魏哲家開場即主動說明,強調外界有些誤解,台積電近年營運表現良好,員工分紅持續增加,但公司賺得多並不代表可以無限制增加分配,而是必須同時兼顧員工
能效成AI工廠算力關鍵 安森美進軍800V直流架構
隨著超大規模雲端服務供應商及企業競相構建更強大的AI基礎設施,電力供應與能效正逐漸成為最關鍵的限制因素。功率半導體大廠安森美(onsemi)表示,正擴大其在NVIDIA MGX™生態系統中的作用,提供先進
蘋果全新Siri搬助手 借道Google雲端運算與NVIDIA晶片算力
蘋果(Apple)預計於2026年9月正式推出全面升級版Siri,傳蘋果將借力Google的服務與NVIDIA的晶片,讓新功能夠正常運行,相關發布預計將於下週的全球開發者大會(WWDC)上正式揭曉。據The Information與
南韓拚半導體聚落超車台灣? 台積電魏哲家直言回應「做夢」
台積電董事長魏哲家6月4日於股東會後接受媒體聯訪,針對南韓積極打造半導體聚落、美國亞利桑那州建立供應鏈生態系,以及NVIDIA執行長黃仁勳近期赴韓行程等議題發表看法。對於台灣半導體產業競爭優勢還能維持多
騰輝獲外溢高速CCL訂單 5月營收連續3個月年增逾3成
利基型銅箔基板(CCL)廠騰輝表示,5月營收維持成長腳步,主要受惠於高毛利航空航天聚醯亞胺(PI)材料需求持續熱絡,以及高速材料認證發酵開始量產,而不流膠PP片銷售額改寫歷史次高。與此同時,非銅箔基板
獲AI測試介面訂單挹注 精測5月營收續創單月新高
測試介面廠中華精測表示,受惠於全球AI應用需求持續升溫,獲AI晶片大廠訂單穩定挹注,2026年5月營收續創單月歷史新高紀錄,第2季整體營運維持成長走勢。展望後市,精測預期,隨著全球特殊應用積體電路(ASIC)
魏哲家3金句:CoPoS最快2年放量、祝福Terafab、不會像記憶體突漲價
台積電6月4日召開股東會,董事長魏哲家面對股東關切AI浪潮帶來的龐大商機與競爭壓力,多次重申台積電最重要的核心競爭力仍是「技術世界第一、生產效率世界第一,以及客戶信任世界第一」,並強調台積電40年來從
超微正面迎戰RTX Spark 喊話Strix Halo是不會錯的選擇
NVIDIA於COMPUTEX 2026發表RTX Spark平台後,超微(AMD)高層以自信態度正面回應,表示旗下Strix Halo及即將推出的Gorgon Halo,有能力與RTX Spark旗下產品一較高下。據Tom's Hardware報導
AI資料中心吞噬記憶體產能 美國產業聯名示警供應鏈陷停擺危機
由於人工智慧(AI)資料中心對記憶體晶片的需求日益增長,消耗了市場上龐大的可用產能,已導致晶片價格出現前所未有的飆升,並壓縮了製造業與消費性產業的供應。路透(Reuters)報導,6月3日代表美國汽車製造商
議題精選
NVIDIA點燃AI PC新架構戰
NVIDIA RTX Spark下一盤甚麼棋? 黃仁勳恐劍指蘋果與Google
NVIDIA RTX Spark主打本地AI代理 點燃Windows AI PC主導權爭奪戰
超微正面迎戰RTX Spark 喊話Strix Halo是不會錯的選擇
友達AI箭射CPO光通訊
友達Micro LED CPO進入送樣 彭双浪透露合作「全球知名大廠」
友達車用訂單爆發 下半年進入高速成長期
富采轉型跳脫LED廠定位 集團資源整合協力拓展光通訊
黃仁勳與台灣供應鏈齊聚
黃仁勳稱台韓定位不同「不需做選擇」 盛讚南韓AI及機器人生態系
黃仁勳預告下半年會很忙 AI需求驚人供應鏈瓶頸短期難解
Vera Rubin將放量 黃仁勳笑談台灣供應鏈「發財了」
國巨陳泰銘購併版圖AI不缺席
國巨購併腳步踏上AI液冷商機 陳泰銘點名獨缺「保護元件」拼圖
日韓被動元件大廠漲勢確立 國巨跟進喊漲?陳泰銘:可拭目以待
國巨陳泰銘:被動元件接單出貨比1.3業界居冠 超越日本同業水準
華為「韜(τ)定律」自主化另闢蹊徑
EDA、封裝、Chiplet成新主場? 陳南翔回應「韜定律」揭中國半導體下一步棋
韜定律是華為祕密武器 外界卻質疑無實際「良率」報告?
華為徐直軍詳解何氏定律:「感謝美國」制裁被迫走出新路
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國網中心TAIWAN AI RAP實戰工作坊開放報名 協助企業跨過導入斷點
和碩COMPUTEX 2026 打造雲端到實體世界的AI生態系
北爾推出符合DNV SP1工業資安法規要求的X3 HMI解決方案
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產銷調查:Agentic AI引爆通用型機種需求 2Q26全球伺服器出貨將破500萬台大關
解決銅導線在訊號高速傳輸瓶頸 IC製造業者將以矽光子與CPO技術突圍
2026/2 NB產業觀察:春節期間產能銳減且零組件短缺問題持續 五大NB品牌出貨月減5%
產銷調查:CPU運算力躍升AI要角 全球伺服器2026年出貨將顯增19.2%
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