記憶體「缺料大恐慌」恐至2027年？ 品牌、系統廠各自加入搶貨戰局
AI掀HVDC電源管理技術革命 台系功率半導體布局迎戰
錯過NVIDIA、台積AI首班車不慌 台供應鏈搶搭區間迎新局
聯詠ASIC開枝散葉 CSP、機器人與車用專案2026陸續發酵
童子賢提IC載板「緊急擴廠」 景碩：2026擴產鎖定高階ABF
大銀微高精定位系統切入設備廠 半導體先進封裝訂單滿滿
三星電機玻璃基板突圍 傳搶進Big Tech供應鏈
科技1分鐘：覆晶球閘陣列封裝技術（FCBGA）
Sony手機、新興相機CIS挹注獲利創高 關稅陰影衝擊消除
OpenAI轉向多元合作與自研雙布局 挖角英特爾AI大將劍指算力瓶頸？
超前部署後HBM時代 三星年底推首款CXL 3.1 DRAM產品
記憶體價格驚漲234% 南韓與中國手機業者拉警報
記憶體雙利多助攻 市場看好三星HBM4市佔衝40%
科技1分鐘：DDR5記憶體
DDR5記憶體成2026市場主流 相較DDR4浮現電感新需求
宇隆GB300 UQD通過驗證 2H26放量
百度李彥宏談AI泡沫 揭示「昆侖芯」、天池超節點5年藍圖
中美AI角力場 商湯聯手「中國芯」深耕中東市場
科技1分鐘：天池超節點
Arm峰會聚焦AI機器人新紀元 「人性化」從工廠走向家庭
Arm：全面深化生態系合作 看好邊緣AI商機噴發
規避美國晶片禁令 傳中國AI業者繞道東南亞租Blackwell算力
有成精密半導體業務穩健支撐營運 新能源布局轉向高成長區域
中國先進晶片短缺嚴峻 傳北京介入中芯產能優先供貨華為
IBM Nighthawk、Loon雙晶片登場 盼2026年實現量子優勢
英飛凌看好AI資料中心需求 預期FY26營收重返成長軌道
晶片「雙缺」打亂PC品牌拉貨節奏 電源、連接器廠陷兩難
記憶體價格飆漲、下游罩烏雲 中系手機與通路商陷成本壓力
記憶體風暴延燒 手機品牌2026年漲價壓力大
NVIDIA擴大南韓AI半導體同盟 黃仁勳：三星、SK海力士成長期合作夥伴
中韓領袖互贈禮品學問大 小米15 Ultra巧藏科技博弈伏筆
中國提倡成立全球AI治理組織 2026年APEC峰會地點選定深圳
車用商機隨Afeela駛向陽光 Micro LED多點開花2026照亮錼創
樂金Innotek受惠iPhone蘋果光 3Q25營收減營益卻激增56%
友達4Q保守以對 大型電子紙年底量產、2026可望捎來好消息
