國巨任命雙營運長 由陳彥松、Claudio Lollini共同出任
中國H200訂單暴增逾200萬顆 NVIDIA傳急敲台積新產能
高階紗布需求促富喬前3季轉盈 Low CTE出貨2026逐季看增
聯寶深化網通、無線充電市場布局 獲FII CPEG QA卓越品質
NVIDIA傳洽談收購以色列AI新創 交易金額上看30億美元
三星半導體2025受惠記憶體榮景 超額獎金0%躍升至48%
字節跳動擬2026年豪砸140億美元 大舉採購NVIDIA H200
中國要求半導體製造新產能設備至少50%國產 最終目標完全自製
三星瞄準NVIDIA訂單 力拚2026年HBM產能增50%、重押HBM4
三星、Google、美超微全上榜 美國ITC啟動DRAM 337調查
三星HBM4傳在博通SiP測試奪冠 強勢卡位Google TPU v8
「非台積體系」卡位先進封測下半場 台OSAT三雄邁入投資高原期
聯發科、瑞昱領航2026年網通晶片續熱 歐美、印度基建補貨需求明確
Exynos晶片重返Galaxy旗艦機仍有挑戰 三星主線任務聚焦「擴張應用」
蔚華科自研檢測設備1H26出貨 助力晶圓廠解決TSV製程瓶頸
迎戰三星美國先進製程搶單 台積亞利桑那3奈米量產傳加速
深入觀察2025日本半導體展 面板級封裝、奈米壓印成日廠突圍關鍵
AI熱潮延燒至2026年 AI浪潮推動晶片產業新一輪競逐
科技1分鐘：矽穿孔技術（TSV）
評析：NVIDIA取得Groq重要資產 對半導體產業三大影響
黃仁勳誠聘Groq 員工股權「折現」約9成隨CEO加入NVIDIA
三星供貨7200Mbps DDR5樣品 迎戰SK海力士與長鑫存儲
三星傳投入SbS封裝 Exynos AP與DRAM並排提高散熱
AI帶動DRAM漲價 4Q25三星營業利益可望破20兆韓元
科技1分鐘：SbS封裝（Side-by-Side Packaging）
工廠愈忙愈不賺錢 南韓PCB業面臨AI熱潮「成本困局」
2026面板憂喜參半 供應鏈氛圍險中求穩
2026賽事助長面板出貨有限 折疊螢幕後勢可期
NVIDIA「類收購」Groq ASIC崛起成為AI晶片新創生存難關
量子資安走向「焦土政策」 PQC安全晶片有望插卡化部署
量子重塑科技防禦鐵幕 AI、工業領域相繼導入PQC
2026資安預警：駭客退居幕後 主戰場由AI代理掌舵
