AI基礎建設挑戰不只在能源 OpenAI點出記憶體短缺為新瓶頸

OpenAI營運長Brad Lightcap表示,記憶體晶片供應短缺為目前人工智慧(AI)發展最大瓶頸,並強調政府對能源投資的重要性。據彭博(Bloomberg)報導,Lightcap於國會山莊與矽谷論壇(Hill and Valley Forum)...
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NVIDIA未有接班計畫 黃仁勳:60位公司高層知道一切 NVIDIA已成為全球AI產業的核心驅動者,不過執行長黃仁勳至今仍無明確的接班計畫。黃仁勳近期表示,自己並不信奉傳統的接班制度,並強調經營模式旨在確保NVIDIA不依賴於他個人。據Wccftech報導,在Lex
美國參議員控黃仁勳涉誤導 要求商務部暫停NVIDIA對中介國出口許可 美國參議員Jim Banks與Elizabeth Warren於3月23日寄出聯名信函,要求美國商務部長Howard Lutnick採取「立即行動」,暫停NVIDIA向中國及新加坡、越南等東南亞中介國家出口先進AI晶片的許可證。此舉源於近日
SK海力士80億美元採購ASML EUV設備 加速1c製程轉換 SK海力士(SK Hynix)將引進規模近12兆韓元(約80億美元)的ASML極紫外光(EUV)曝光設備,加速推動生產能力擴充與先進製程轉型。綜合韓媒韓聯社、韓國經濟等報導,SK海力士日前公告,已決定向ASML採
電裝正式對羅姆提出購併提案 強化車載與電力控制布局 與豐田汽車(Toyota)關係密切的汽車零組件大廠電裝(Denso)宣布,已針對羅姆半導體(Rohm)提出取得股權的相關提案。此舉正式表明了電裝對羅姆的購併意向。電裝在3月24日的官方聲明中表示,根據2025年5月
首推自研AGI CPU切入資料中心市場 Arm CEO:市場很大、未與客戶重疊 Arm於3月24日舉辦的「Arm Everywhere」活動中,正式揭曉其首款「Arm AGI CPU」,此款從設計到最後量產的晶片,Arm早在3年前即開始構思,不僅打破Arm數十年來僅提供IP的傳統商業模式,跨越純IP供應商的界
ASML總部逾千人「午休走罷」 抗議1,700人裁員計畫 ASML位於荷蘭Veldhoven的總部,3月24日有超過1,000名員工於午餐時間發起「走罷」(walkout)抗議。此舉旨在反對ASML因組織重組計畫,擬裁減1,700個職位的決定,裁員人數約佔員工總數3.8%。路透(Reuters
SK海力士宣布啟動美國ADR上市程序 目標2026年內完成 SK海力士(SK Hynix)已正式啟動在美國股市上市的相關程序,目標是在2026年內完成上市。業界認為,SK海力士計劃透過在美國股市籌集大規模資金,擴大尖端記憶體生產能力,進而鞏固在AI半導體市場的主導地位
Arm:代理式AI來臨 CPU已成基礎架構關鍵核心 Arm正式發布Arm AGI CPU,基於Neoverse平台打造、量產就緒的全新類型晶片,專為驅動次世代AI基礎架構而設計。Arm雲端AI事業部執行副總裁MohamedAwad也公開說明最新策略藍圖。Awad表示,在Arm超過35年的
DRAM與NAND佔比攀升至售價9成 低價手機利潤空間遭吞噬 智慧型手機核心組件成本正迎來史無前例的漲幅,可能導致低價手機從市場消逝。日經新聞(Nikkei)報導,智慧型手機必備的兩大記憶體DRAM(主要為LPDDR)與NAND Flash,其價格正以前所未見的速度飆升
三星2奈米良率傳衝破60% 半年良率翻3倍直逼台積電 三星電子(Samsung Electronics)傳已將其2奈米晶圓代工製程的良率提升至60%以上,該製程的良率於2025年下半仍停留在20%左右。業界分析,三星此次半導體製程良率的提升,不僅能降低製造成本,也能爭取更多新
三星、SK海力士伺服器DRAM傳2Q再暴漲逾30% 獲利率罕超越HBM 消息傳出,繼2026年第1季調漲後,三星電子(Samsung Electronics)與SK海力士(SK Hynix)的伺服器用DRAM價格將於2026年第2季呈現更強勁的上漲趨勢。一般伺服器用DRAM的供應吃緊,更罕見地使其營業利
Arm攜手台積電首推3奈米AI CPU、Meta率先導入 搶食Agentic AI爆發商機 多年來市場即頻傳Arm正在開發打造自家晶片,首款將在2025年下半亮相,首家大客戶為Meta。而在2026年3月24日於舊金山舉行的「Arm everywhere」大會上,Arm執行長Rene Haas正式宣布推出,「Arm AGI CPU 」
每日椽真:羅唯仁事件法務部要補漏洞 | 三星2026罷工為何比2024更棘手? | 好奇韓團男星講AI? 宏碁預計2026年股東會中改選董監事,台積電資深副總何麗梅也在宏碁新任董事會成員提名名單中,外界預計可望在5月25日的宏碁股東會中順利通過。何麗梅預計4月從台積電退休,曾被外界封為「張忠謀大掌櫃」,於1999年加入台積電。Tesla執行長Elon
高通台灣區升格「獨立市場」對齊日韓 然資源、供應鏈策略受矚 高通(Qualcomm)台灣舉行春酒,活動中,除了回顧高通近期幾個主要展會上發表的最新內容,以及6G規格在AI時代的重要性之外,高通副總裁暨台灣、東南亞與紐澳區總裁劉思泰,也宣布接下來高通的台灣區業務將「獨立成區」,未來由亞太區域(APAC)總裁直接管理,與日本、南韓區域市場平起平坐。而劉思泰本人將專注在東南亞與紐澳區的
BMC也出現一個人的武林? 信驊打造「護城河」的四大關鍵 近期台系IC設計的全球市佔率遭中國超越,退居第三。但當中仍有不少台廠好手,展現「一個人的武林」氣勢,猶如護國神山台積電,或如遠端伺服器控制晶片(BMC)領域。伺服器供應鏈業者表示,AI浪潮中,若CPU
博通400G單通道PAM4 DSP 2027年量產 豪言保持領先地位 博通(Broadcom)在3月17~19日光通訊展會(OFC 2026)期間,宣布完成400G單通道PAM4 DSP開發,意味著光通訊規格將快速往更高速邁進。近日媒體活動中,博通指出接下來的技術路徑,將先從現有的200G單通道1.6T模組,往400G單通道1.
美光新加坡廠變壓器需求翻倍  重電設備產能牽動半導體擴產 AI帶動記憶體市場供不應求,記憶體大廠美光(Micron)規劃在新加坡投產,在這波半導體擴廠、基礎建設和儲能商機推升之下,變壓器產能也成兵家必爭之地。據了解,美光在新加坡擴產需要高達400
車用、AI伺服器動能帶勁 立隆電拚2026營收成長1成、AI貢獻倍增 鋁電容廠立隆電指出,汽車電子、AI伺服器成為未來兩大成長動能,尤其在AI
Tesla Terafab來襲 將成三星隱憂還是半導體市場強心針? Tesla執行長Elon Musk日前宣布將打造「Terafab」超大規模半導體製造計畫,目標自行生產AI半導體。南韓業界密切關注,Terafab將對長期合作的三星電子(Samsung Electronics)等南韓半導體企業帶來何種影響。據韓媒Money
禾伸堂切入AI伺服器電源 2026年MLCC營收有望年增3成 受惠於AI高功率電源應用需求快速成長,利基型積層陶瓷電容(MLCC)廠禾伸堂表示,未來幾年將搭上價量齊揚順風車,預期2026年被動元件營收增加2
SK海力士HBM4E邏輯裸晶傳評估3奈米 性能躍進與產能風險兩難 日前有消息傳出,SK海力士(SK Hynix)正積極評估,是否將台積電3奈米製程應用於第七代高頻寬記憶體(HBM4E)的邏輯裸晶(logic die),盼能藉此一舉翻轉三星電子(Samsung
三星傳擴大導入飛秒雷射切割 優先提升HBM4良率 三星電子(Samsung Electronics)傳將於第六代高頻寬記憶體(HBM4)的晶圓切割工程導入「飛秒雷射」技術。由於晶圓切割與半導體品質及良率直接相關,業界認為,三星轉換大幅提升切割精度的技術,便是意在掌握HBM4市場主導權。據韓媒ET
蘋果C1X數據機晶片大躍進 延遲表現優於高通旗艦晶片X80 根據2025年第4季全球Speedtest數據與Ookla最新報告,蘋果(Apple)自家研發的C1X數據機(modem)晶片在多項指標上展現強勁競爭力。據Apple Insider報導,這款搭載於iPhone Air與iPhone
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