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每日椽真：高通再闡述HBC近記憶體架構 | 小米、華為9月7日正面交鋒 | 全球AI硬體有賴台灣提供
三星電子日前發表Galaxy Z系列折疊新機，同時推出首款寬折機種搶市，揭開今年折疊手機大戰序幕。外界除關注蘋果（Apple）即將推出的首款折疊新機外，2日市場也傳出，小米與華為將搶在蘋果之前，於7日分別發表折疊新機。在眾品牌業者力拱下，外界預期2026年折疊手機出貨量可望朝2...
最新報導
聯發科蔡力行：AI、機器人時代　台灣供應鏈戰力全球獨一無二 聯發科執行長蔡力行在SEMICON Taiwan 2026大師論壇中，針對台灣過去30、40年對全球客戶的價值，以及未來在AI時代的發展前景提出看法。對於外界高度關注的產能緊缺問題，蔡力行也打趣地在台上向與談的吳田玉
侯永清揭AI需求失速挑戰　台積電同時建20廠、設備採購近倍增 面對AI市場需求急速升溫，台積電資深副總暨副共同營運長侯永清表示，過去30年來，半導體產業從未經歷如此劇烈的成長速度。他直言，即使台灣擁有全球最完整的生態系，仍無法完全消化龐大的AI需求。侯永清認為，不只是台積電，如今供應鏈面臨最嚴峻的挑戰，不再只是擴產得夠不夠快、資本支出夠不夠多，而是市場需求的變化規律，已遠超業界可預
聯發科爭取未來3年產能　欣興簡山傑拚緩解AI載板短缺壓力 PCB及載板大廠欣興日前爆出「洗產地」風波後，董事長簡山傑首度公開露面，參與SEMICON Taiwan
精測ASIC營收比將加速反超GPU　黃水可看xPU需求牽動未來版圖 AI及高效運算（HPC）應用需求崛起，持續帶動高階測試介面商機爆發。中華精測總經理黃水可表示，目前GPU產品仍是HPC晶片市場主流，現已成為主要營收來源，相關美系客戶更是公司第一大客戶。不過，隨著CSP大
（專訪）先進封裝改寫設備競局　創浦CTO：量測、鍵合成半導體新戰場 AI與高效運算（HPC）需求改變半導體產業的技術與投資方向。晶片功耗、運算密度及資料傳輸需求快速提高，半導體競爭不再只是前段製程微縮，3D堆疊、先進封裝、高密度互連、散熱以及記憶體技術的重要性也上升。創浦（Trumpf）全球首席技術長Berthold
CPO未必適合Scale-up　博通：Scale-out省下7成功耗、價值更高 博通（Broadcom）資深副總裁暨核心交換器事業群總經理Asad Khamisy，在SEMICON Taiwan 2026的大師論壇上，詳述Scale-up的互連難題。由於機櫃內的AI加速器數量，從36、72顆持續往上推，未來客戶要的可是高達兩千顆等級的Scale-
AI資料中心供電架構革新　英飛凌營運長：1GW帶來1.75億美元營收 英飛凌（Infineon）營運長Alexander Gorski在SEMICON Taiwan 2026的大師論壇進行主題演講，Alexander Gorski除了針對AI資料中心的供電基礎設施提出見解，也進一步提及實體AI（Physical AI）發展性，並再次重申英飛凌對於AI資料中心2026年的整體營收動能。Alexander
先進封裝與海外新廠開出挹注成長　華立揭材料、設備雙吃緊 SEMICON Taiwan 2026於9月2
（獨家）中國6吋SiC基板供貨吃緊　拒絕追加訂單、下輪漲價成定局 半導體供應鏈業者指出，中國6吋碳化矽（SiC）基板正出現結構性供需反轉，由於終端需求持續增溫，以及基板供給端復產規模有限，目前已供不應求。供應商除了不接受合約外的額外追加訂單，待現有合約交付完成後，將正式啟動漲價。實際上，觀察中國以外的市場，7月報價表現相較於2026年第1季，6吋SiC價格已上漲10%
利機：500噸沖壓機進駐驗證完成　4Q26放量攻大尺寸均熱片 半導體封測材料商利機7月1日正式將均熱片（Heat Spreader）製造商明鈞源併入集團，利機總經理黃道景在SEMICON Taiwan
為何AI晶片都在拚記憶體頻寬？　小米、蘋果與NVIDIA揭新戰場 過去幾十年來，業界持續設法提升電腦運算速度，這也是製程從22奈米、14奈米一路微縮至7奈米、3奈米節點的重要考量。然而，AI帶來的新命題，則是如何讓資料傳輸速度跟上AI運算速度。儘管桌面SoC、端側專用NPU與獨立GPU的晶片架構路徑大相逕庭，但無論是電腦業者或手機晶片廠商，近來都不約而同地加速記憶體資料傳輸。近期小米
高通再闡述HBC近記憶體架構　性價比優於HBM、CSP興趣浮現 高通（Qualcomm）日前在美國總部舉辦6G Leadership Day活動，由高通資深副總裁兼總經理Durga Malladi主持開幕並發表演講。在媒體採訪時，他則進一步解讀高通在AI資料中心領域的「秘密武器」高頻寬運算（High Bandwidth
三星說明400層V-NAND技術細節　瞄準128TB AI儲存工作負載 三星電子（Samsung Electronics）將V-NAND推向400層以上，最新公開的第10代「V10 BV-NAND」不僅提高位元（bit）密度與資料處理速度，也進一步降低電力消耗，瞄準人工智慧（AI）資料中心日益升高的儲存需求。根據韓媒iNews24報導，三星V10 BV-
長鑫存儲LPDDR6全球首發塑造形象？　實際性能、量產規模遭疑 中國DRAM龍頭長鑫存儲日前正式宣布LPDDR6進入量產，並自稱為「全球首家商用化」，但業界對此說法存在諸多質疑，從產品實際運作規格、量產進度到出貨規模均認為仍有疑點。而南韓記憶體雙雄早已完成同款產品開發，並著手準備量產，長鑫存儲的「全球首發」說法也被認為與業界普遍認知出現落差。據韓媒Chosun
一詮轉攻散熱營收有望突破5成　2027爭取切入NVIDIA Vera Rubin 一詮從LED導線架積極轉型高階散熱領域，目前散熱產品佔營收比重已達40~45%，最快在2026年下半~2027年可望突破50%，中長期朝60%以上邁進，目前也全力推動新北五股與三重雙生產基地擴建，2027年有望爭取切入
大銀攻矽光子檢測設備　產能增2成、訂單能見度至2Q27 「光進銅退」趨勢下，矽光子與共同封裝光學（CPO）架構漸成主流，也帶動相關週邊設備鏈需求看漲。大銀微系統偕上銀集團於SEMICON Taiwan
Anthropic瞄準南韓AI轉型　三星導入Claude自動化晶片設計 Anthropic正加速搶攻南韓製造業AI轉型商機，旗下人工智慧（AI）模型Claude已在三星電子（Samsung Electronics）半導體設計業務展開測試，進一步把生成式AI帶入高度專業的晶片設計流程。根據韓媒每日經濟報導，Anthropic
迅杰無人機4Q26放量　導入衛星技術突破通訊屏障干擾 微控制器（MCU）業者迅杰科技積極攻入無人機市場，藉由整合集團夥伴資源，推出無人機整機銷售，預估2026年第4季放量，目前主攻商用、工業市場。神盾集團於9月2日至4日參與 SEMICON Taiwan
盛合晶微2.5D封裝突破3.3倍光罩　瞄準AI大算力晶片整合 中國先進封裝業者盛合晶微8月31日於2026 IC（無錫）創新發展大會宣布，旗下矽轉接板2.5D先進封裝平台取得進展，封裝尺寸推進至3.3倍光罩（Reticle）尺寸，可在更大面積的矽轉接板進行多晶粒高密度異質整合，鎖定AI晶片、高效能運算（HPC）等高算力應用。盛合晶微此次技術突破的重點，在於讓2.
AI算力續推升需求　中國高速光模組廠業績、訂單同步升溫 AI算力基礎建設持續擴大，帶動800G、1.6T等高速光模組需求快速成長，中國主要光模組業者2026年上半業績明顯改善，部分廠商在手訂單更已延伸至2027年，產業景氣維持高檔。中際旭創2026年上半營收達人民幣（單位下同）417.78億元，年增182.49%；歸屬母公司淨利136.51億元，年增241.70%
【漫圖秒懂】記憶體雲霄飛車成追憶？　SK海力士：一路旺到2030 人工智慧（AI）記憶體榮景，可能比市場預期更久？SK海力士（SK
《新聞聚焦》聯發科、NVIDIA十年合作震撼彈　黃仁勳豪砸35億美元大投資 近期，聯發科ASIC業務打入Google TPU供應鏈，市場關注度升高，NVIDIA也與聯發科洽談進一步合作。以聯發科提供CSP大廠客製化的XPU設計服務為頭，結合NVIDIA的NVLink Fusion，並延伸至AI工廠架構，提
打造先進封裝一站式服務生態系　Electroninks攜手默克、國精化 全球金屬複合導電墨水及增材製造與先進半導體封裝材料公司Electroninks，與德商默克（Merck）以及台廠國精化學，建立策略合作夥伴關係，三方將整合各自專業與資源，為先進封裝產業客戶提供更完整、更快速且高
TEL仲間誠二直言台灣是全球半導體關鍵樞紐　持續認真評估投資 東京威力科創（Tokyo Electron；TEL）台灣總裁仲間誠二表示，先進封裝目前市場規模雖仍不及前段製程，但成長速度遠高於前段製程，TEL將持續擴大相關技術布局；同時，AI也正成為DRAM、高頻寬記憶體（HBM
從EUV光罩跨向AI封裝與CPO　蔡司加碼台灣設半導體創新中心 AI帶動晶片朝小體積、垂直堆疊及2.5D／3D異質整合發展，半導體製程與封裝複雜度同步攀升，也推升量測、檢測及失效分析需求。蔡司（Zeiss）宣布深化台灣布局，正規劃在北部設立半導體創新中心，目前已進入進階
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