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英特爾完成RAMP-C關鍵里程碑 18A製程銜接美國安全晶片量產體系

英特爾(Intel)宣布完成美國政府支持的「快速保證微電子原型-商業計畫」(RAMP-C)計畫,協助商業及國防產業客戶運用Intel 18A製程,完成晶片設計環境建置、測試晶片投片與早期產品原型驗證,並為後續進入...
最新報導
科磊估1QFY27營收40億美元 看好AI強勁動能延續至2027 科磊(KLA Corp)28日公布截至6月30日的2026會計年度第4季(4QFY26)財報,營收超越預期、達36.6億美元,年增約15%,淨利為13.6億美元。科磊同時預估,1QFY27營收亦優於市場預期,然而,市場原先期待更
AI晶片瓶頸轉向先進封裝 AT&S擴建大馬產線因應挑戰 隨著人工智慧(AI)晶片需求持續爆發,全球半導體產業的競爭焦點正從縮小電晶體尺寸,逐步轉向先進封裝、基板技術及晶片間高速通訊能力。奧地利高階基板與印刷電路板供應商AT&S執行長Michael Mertin對此表示
黃仁勳前往華府力挺「開放AI」 稱封殺恐阻礙美國創新動能 NVIDIA執行長黃仁勳近期公開力挺開放權重(open-weight)人工智慧(AI)系統,強調這對剛起步的AI產業至關重要。此舉也向美國華府官員發出警訊,因為他們目前正討論如何應對中國新創月之暗面(Moonshot AI
月之暗面訓練Kimi K4 外媒揭試圖存取更多NVIDIA晶片 中國人工智慧(AI)新創月之暗面(Moonshot AI)傳正試圖取得更多NVIDIA Blackwell晶片,藉此訓練下一代模型Kimi K4。The Information率先披露上述消息,而彭博(Bloomberg)日前指出,月之暗面7月17日
希捷4QFY26表現亮眼 展望1QFY27營收獲利將超越市場預期 儲存設備大廠希捷(Seagate)於7月28日公布2026會計年度第4季(4QFY26)以及全年財報,不僅交出亮眼成績單,更預估2027會計年度第1季(1QFY27)的營收與獲利將雙雙超越市場預期。據路透社(Reuters)報
晶圓廠設備支出估大增 ASM上修2027年營收目標 半導體設備大廠ASM International(ASM)受惠人工智慧(AI)基礎設施投資熱潮,2026年第3季營收展望優於市場預期,並上修2027年營收目標。ASM 2026年第2季營收年增20%、達10.03億歐元(約11.4億美元)
恩智浦2Q26營收突破35億美元 CEO指車用晶片復甦動能加速 恩智浦(NXP)7月28日發表最新財報與預估。儘管公司對當前季度給出樂觀展望,但市場對晶片產業前景的疑慮仍未消散。恩智浦預估第3季營收預計將比2025年同期成長約18%,達到約37.5億美元,高於彭博匯編分析師
康寧3Q26財測低於預期 AI資料中心光纖需求成長動能受矚 玻璃製品與光學解決方案供應商康寧(Corning)發布2026年第2季財報,儘管營收與獲利雙雙優於市場預期,但該公司釋出的第3季展望卻低於市場預期。綜合CNBC報導,康寧董事長暨執行長Wendell Weeks表示,第2季
AI伺服器電源走向混合架構 羅姆看好SiC、GaN整合應用 羅姆半導體(Rohm)在7月28日說明會上表示,正在加速發展單一伺服器內將各類功率半導體做最佳組合的設計。從事AI伺服器電源業務的台達電日本法人也參與此次說明會活動。日經新聞(Nikkei)報導,羅姆負責AI伺
SK海力士2Q26營益年增557%再創高 仍因HBM佔比高低於市場預期 受惠AI伺服器用高效能記憶體需求與價格齊揚,SK海力士(SK Hynix)2026年第2季營業利益逾60兆韓元(約416億美元),年增557%,再創歷史新高。儘管如此,SK海力士此次財報似乎仍未達市場預期,主因便在於其
日本熊本7.1地震 崇越:爐管石英、再生晶圓等供貨無虞 日本九州熊本縣7月28日發生7.1級強烈地震,崇越科技及旗下日本子公司峻川商事,針對供應鏈安全狀況全面評估,確認供貨無虞,27日晚間完成半導體材料庫存盤點並通報客戶,持續與客戶緊密聯繫,展現供應鏈穩定性與
熊本0728強震衝擊製造供應鏈 台積JASM、Sony等迅速疏散後評估災損 7月28日下午4點27分左右,日本九州熊本縣發生規模7.1地震,引發部分建築物爆炸與坍塌,也出現橋樑與道路斷裂等災情,至29日上午10時截止已有3人在地震中喪生。熊本縣內製造業的工廠與辦公室正陸續清點災情影響
每日椽真:ODM毛利率止跌反彈現契機 | 中國玻璃基板供應鏈加速成形 | 小米新車不走公版老路 NVIDIA推進新一輪價值超過7,500億美元的AI相關交易,科技產業對AI領域「循環融資」(Circular Financing)及過度擴張的憂慮再次升溫。市場懷疑論者與分析師認為,此類由供應商親自出資或提供擔保,以扶植客戶購買其產品的交易模式,是人為誇大整個AI產業的需求與估值,甚至與2000年代網路泡沫化(Dot-com
中國半導體國產替代加速?  晶片界坦言「寒蟬效應」強度是關鍵 近期中國半導體自主計劃持續有新成果,中系AI大廠紛紛擴大採購本土AI晶片,以實際行動支持國產替代,市場也傳出,中國官方直接施壓這些AI大廠要大量採用中國晶片,中國晶片國產替代似乎正在進入加速期。不論台系
力成FOPLP攜超微拚2027年首家量產 偕同博通衝光通訊商機 記憶體封測大廠力成積極衝刺營運新動能,董事長蔡篤恭表示,在AI先進封裝與超微(AMD)合作的FOPLP專案,目前按照既定時程進行,有信心2027年中進入量產,並將成為全球首家量產FOPLP
旺宏盧志遠:毛利率8成「指日可待」 LTA恐成雙面刃藏反轉 記憶體廠旺宏2026年第2季獲利暴增,單季毛利率衝上64.4%
手機SoC巨頭財報本週揭風向 傳統旺季消費市場能否撐住? 本週手機系統單晶片(SoC)巨頭將陸續公布財報,並對2026年下半傳統旺季的後市提出看法,外界普遍認為,這幾家業者對傳統旺季的看法,將定調2026年整體消費市場的後續風向。尤其2026年整個晶片大通膨又供不應求的狀態下,節節高升的成本是否衝擊消費者的購買力,或供應端的不足可能會影響到品牌的備貨動能,皆是值得留意的關鍵。雖然
超豐2027年加碼Filp Chip擴產 收購菲律賓封測廠有3大考量 力成旗下IC封測廠超豐表示,受惠於AI與高效運算(HPC)市場接單熱度延續,目前8吋晶圓凸塊(Bumping)產能已達滿載,2027年也將持續加碼投資覆晶封裝(Filp Chip)擴產。總經理紀有章補充,目前Filp Chip產能約1.8億顆,在稼動率滿載情況下,可貢獻新台幣約2.
HBM5速度拚提升50% 三星規劃導入2奈米GAA基礎晶粒 三星電子(Samsung Electronics)規劃在次世代高頻寬記憶體(HBM)HBM5的基礎晶粒(base die)上,導入環繞式閘極(GAA)2奈米晶圓代工製程。若能如期實現,代表三星在HBM4與HBM4E之後,將持續把最先進邏輯製程導入HBM基礎晶粒,加快搶攻人工智慧(AI)半導體市場。韓媒ZDNet
SKC玻璃基板送台驗證 Absolics商用化進程邁向PoC SKC旗下子公司Absolics據悉正推進新一代嵌入式(embedding)玻璃基板的封裝層級可靠性評估,並已取得符合設計規格與品質標準、可支撐後續封裝驗證的良品晶片(good die)。Absolics目標短期內與客戶進入技術驗證(PoC)階段。非嵌入式(non-
華為傳明年量產玻璃基板 最快2028導入AI晶片掌握主導權 有消息稱,華為正透過自主供應鏈推動2027年量產半導體玻璃基板,並計劃搶先導入自家AI晶片。業界認為,若華為順利實現此一布局,全球半導體玻璃基板技術主導權可能逐漸轉向中國。據韓媒ET
NVIDIA循環融資狂潮 正重演2000年網路泡沫? NVIDIA推進新一輪價值超過7,500億美元的AI相關交易,科技產業對AI領域「循環融資」(Circular Financing)及過度擴張的憂慮再次升溫。市場懷疑論者與分析師認為,此類由供應商親自出資或提供擔保,以扶植客戶購買其產品的交易模式,是人為誇大整個AI產業的需求與估值,甚至與2000年代網路泡沫化(Dot-com
三井不動產設熊本一站式窗口 台廠赴日行政、法務與金融全支援 三井不動產(Mitsui Fudosan) 7月27日宣布,在日本熊本縣成立實體AI(Physical
科技1分鐘:熊本科學園區營運管理及交流中心(KSCM) 日本熊本科學園區營運管理及交流中心(Kumamoto Science Park Community & Management;
日韓大廠接棒喊漲MLCC 2027年高階產能缺口難翻身 日韓積層陶瓷電容(MLCC)供應鏈再傳漲聲,被視為供需結構反轉的關鍵訊號,緊接著台系大廠國巨法說即將於7月29日登場,業界高度關注高階AI訂單需求外溢情形。​​​​繼日系大廠村田製作所(Murata)、太陽誘電(Taiyo
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