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每日椽真：HBM接班人沒那麼好當 | 十五五規劃點名超寬能隙半導體材料 | 任正非失聯疑雲
聯發科日前發表新一代旗艦手機晶片天璣9600 Pro，主打代理式AI（Agentic AI），最高可支援30B參數混合專家模型（MoE）於裝置端運行；緊接著，首批合作的中系手機業者Vivo也公布AI軟體布局，推出升級版藍心智慧、藍心小V...
最新報導
光進銅退引發PCB降規？　CPO交換機仍用M8 CCL 光進銅退時代來臨，市場傳出，共同封裝光學（CPO）普及後，AI伺服器主板PCB高速傳輸需求倒退，導致銅箔基板（CCL）材料升級趨勢反轉，將由M8、M9全面降規至M4~M7，引發業界熱議，然而供應鏈業者駁斥此一說法。熟悉供應鏈人士分析，主因為CPO在AI資料中心的應用場景，目前僅限於Scale-
華邦穩拿伺服器NOR Flash龍頭　加碼收購英飛凌記憶體補強車用拼圖 記憶體大廠華邦電擴大NOR Flash產業版圖，日前宣布砸下11.2億美元，以全現金收購英飛凌（Infineon）NOR Flash與F-RAM事業，雖然英飛凌在全球NOR市佔率僅約11%
手機SoC 2026年戰局鎖定NPU　核心加倍、記憶體升級備戰Agentic AI 近期陸續有愈來愈多關於2026年各大廠商的手機SoC相關技術內容被釋出，若以已經公開的A20 Pro和天璣9600
揚博AI PCB設備訂單滿手　代理TCB設備跨足CPO PCB濕製程設備揚博表示，受惠於AI伺服器、高速運算等應用，推升自製高階設備需求，帶動2026年上半接單暢旺、稼動率表現熱絡，目前產能已近供不應求地步，亦促成客戶釋出未來1
記憶體回溫、漲價效應擴散　利機：IC載板訂單看到2H27 半導體封測材料商利機9月17日舉辦法說會，財務長邱智芳表示，預估2026全年營收成長20~30%，除了自2026年7月購併明鈞源效益之外，均熱片（Heat
（專訪）國際微電子暨構裝學會理事長鄭心圃　先進封裝「後段前段化」拚系統整合 2026年，先進封裝技術持續成為半導體業界當紅炸子雞，在「矽島」台灣，常常可以聽到許多名詞像共同封裝光學（CPO）、小晶片（Chiplet）、玻璃基板等。DIGITIMES透過IC之音Podcast節目，專訪國際微電子暨構裝學會（IMAPS）理事長鄭心圃博士，分享今年先進封裝的重要趨勢。以下為文字摘要。如何看待2026
三星投資荷蘭AI晶片新創Euclyd　布局NVIDIA替代方案 三星電子（Samsung Electronics）成為荷蘭AI半導體新創Euclyd的共同投資者。鑑於Euclyd主攻AI專用晶片，外媒認為，三星正加入布局NVIDIA晶片替代方案的行列。根據韓媒Money Today、外媒CNBC報導，Euclyd執行長Bernardo Kastrup受訪時透露，三星與Somerset
三星泰勒廠傳啟動Tesla AI5試產　2奈米先進製程提前驗證拚2027供貨 三星電子（Samsung
8吋產能愈來愈吃緊　南韓DB HiTek迎漲價與獲利轉機 8吋晶圓代工市場供需轉緊，為南韓晶圓代工業者DB Hitek業績注入成長動能。隨著三星電子（Samsung Electronics）、台積電等主要業者轉向12吋先進製程，使8吋產能持續減少，加上中國AI資料中心、機器人產業快速成長，推升功率半導體需求，供給收縮、需求升溫的格局逐步成形。據韓媒EBN產業經濟報導，DB
HBM接班人沒那麼好當？　英特爾、OpenAI點出CXL瓶頸 AI伺服器記憶體成本攀升，帶動市場尋找減輕高頻寬記憶體（HBM）負擔的方案。不過，英特爾（Intel）與OpenAI技術人士認為，透過CXL（Compute Express Link）擴充記憶體容量，仍難以取代HBM在高頻寬AI運算中的關鍵角色，凸顯容量、頻寬與成本之間的取捨。綜合韓媒韓聯社、韓國經濟報導，並參考AI
美光：記憶體告別隨買隨賣　AI需求推動長約與客製化成主流 隨著AI浪潮從資料中心向邊緣端側與機器人領域蔓延，美光（Micron）高層日前示警，儲存已成為決定AI性能上限的核心瓶頸。由於新建產能週期漫長且製程技術極度複雜，記憶體產業供需失衡的局面，至少要到2028年以後才能迎來實質性的新增產能釋放。日前在Six Five Summit
Resonac攻克12吋SiC基板　搶先卡位AI與EV需求 日本材料廠Resonac宣布，已成功在碳化矽（SiC）上培育出12吋的SiC單晶，並完成基板加工。其表示，未來將與合作夥伴持續推進開發，以加速12吋SiC基板的商業化生產。據日刊工業新聞（Nikkan
高階GPU絆住中國AI算力發展？供應鏈揭不同真相密碼 中國Token成本落差大，主因中系廠難取得NVIDIA高階GPU，只能勉力拚Token回本。相較燒錢換算力的美國五大CSP廠2025年資本支出，比中國七大CSP廠高出4.
GPU愈貴Token愈便宜？中國AIDC卡在「晶片取得」生死線 近期中國《財經》雜誌針對中國Token成本結構進行剖析。在當前AI世代，Token的度量衡雖未成形，但地緣政治問題添加額外成本，也讓這本帳變得極複雜，其中，高階晶片取得困難是最關鍵的成本負擔。站在中國市場的處境來看，Token成本是一組彼此牽動的深層結構。市場同時面對高階GPU供給受阻，但算力必須快速回本的雙重壓力，所
解讀：AI散熱商機　十五五規劃點名超寬能隙半導體材料 AI晶片持續往更高效能、更高功耗發展，晶片局部熱流密度也跟著上升，散熱已不只伺服器系統問題，而逐漸往晶片與先進封裝端延伸；當液冷成為高階AI伺服器主流方案，如何把晶片產生的熱散得更快、更有效率傳導出去，這讓高熱導率材料重新受到關注。近期，中國工信部、國家發展改革委聯合發表《電子資訊製造業發展「十五五」規劃》，其中就特別提到
【動物農莊】村田考慮進一步擴產MLCC　劍指2028年後AI需求 村田製作所（Murata）原本規劃2026~2027年度（2026/4~2028/3）將再投入800億日圓（約5.17億美元）擴充MLCC生產設備，預計將產能擴充2成。不過村田表示，從客戶的期待來看，公司認為2028年之後需求還會持續擴大。因此，村田正進一步考慮新建廠房在內的3
《新聞聚焦》友達跟台積電也可能合作嗎？　玻璃基板尺寸成關鍵 AI半導體持續朝高算力、大尺寸及高頻寬發展，帶動先進封裝技術快速演進，FOPLP因而成為各方角力的新戰場。其中，台積電與揖斐電（Ibiden）、群創合作，共同驗證玻璃基板導入下一代CoWoS先進封裝的可行性。近
美光舉辦台灣供應商大會　深化84家企業夥伴在地合作 美光（Micron）於9月17日舉行「台灣供應商大會」，以「Build at Speed. Grow at Scale.（以速度建置，以規模成長）」為主題，齊聚統包工程（CSA）、機電（MEP）、廠務設備、建築材料與機台安裝等台灣建廠
騰輝斥15億元啟動昆山擴廠　承接AI與HDI材料外溢訂單 因應AI及高速運算應用呈爆發性發展，算力硬體迭代更替帶動高階PCB與基板需求擴張，各大銅箔基板（CCL）大廠優先將產能配置於高階AI伺服器，交換機與儲存等相關硬體應用，進而引發市場所有材料供需嚴重短缺
20億美元AGI CPU需求在手　Arm CEO：對供應更有信心 Arm執行長Rene Haas於16日受訪表示，對於Arm能取得充足供應量，以滿足客戶高達20億美元Arm自研AI晶片訂單的需求，如今他比前幾個月又更有信心。據CNBC報導，Haas接受專訪時表示，在5月財報電話會議上，曾提
《科技聽IC》蘋果折了7年才出手，iPhone Duo為何選擇減法不拚規格？ 別人家的折疊手機已經做到第8代，蘋果終於加入戰局，但姍姍來遲的iPhone Duo，硬體規格卻沒有全面超車，反而在長焦鏡頭、Face ID、實體SIM卡等功能上做出取捨。既然如此，蘋果為什麼晚了7年才推出折疊手機？
《路克相談室》EP62：iPhone Duo不如預期貴，只是相機規格有些過時 / 記憶體漲太兇蘋果也難招架、舊款定價不降反漲 / A20 Pro SoC的封裝技術新局 《路克相談室》—在傳聞與不確定中．分析師另類解析《路克相談室》帶你深入科技產業第一線。由DIGITIMES分析師林俊吉（路克）主持，節目內容涵蓋全球重要科技大勢、供應鏈動態與重大事件解析，不只報導
華邦電吃下英飛凌NOR Flash　兆易創新競逐添變數 華邦電斥資11.2億美元收購英飛凌（Infineon）旗下NOR Flash及F-RAM事業，引發中國半導體業界關注。華邦電9月16日宣布，以全現金方式取得英飛凌相關事業100%股權，基礎交易價格11.2億美元，預計2027年下半
蘋果傳進軍企業AI伺服器並採NVIDIA技術　兩大巨頭關係現新變化 知情人士透露，看好市場對旗下電腦導入人工智慧（AI）的強勁需求，蘋果（Apple）正著手規劃一款搭載自家晶片的企業級伺服器，並可能整合NVIDIA的網路設備。蘋果若正式跨足伺服器領域，意謂NVIDIA將迎來新競
SK海力士傳與英特爾合作生產記憶體？　官方澄清尚無定案 針對路透（Reuters）9月16日的報導，SK海力士（SK Hynix）正與英特爾（Intel）協商，考慮在美國當地生產記憶體的方案。對此，SK海力士方面表示，雖然所有可能性都是開放的，但目前尚未有任何定案。英特爾也
智能邊界決策無限｜10/21 EdgeAI論壇挑戰工控極限
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