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日月光投控2Q26獲利創同期高　估全年LEAP業績超標35億美元
半導體封測大廠日月光投控舉行2026年第2季法說，營運長吳田玉表示，受惠先進封測需求成長，加上代工業務熱度升溫，除了先進與傳統封裝產能全面吃緊外，連帶晶圓測試（Wafer Sorting）及成品測試（Final Test）...
最新報導
三星電機8月起調漲MLCC價格3成　AI伺服器需求暴增 人工智慧（AI）伺服器用高階積層陶瓷電容（MLCC）需求暴增、供應吃緊，三星電機（Semco）8月1日將調漲供應給客戶的MLCC價格30%。據韓媒Theelec引述業界消息，三星電機近期已向銷售合作夥伴發出MLCC漲
台光電躍居全球CCL龍頭　未來擴產版圖延伸至2028年 銅箔基板（CCL）大廠台光電表示，受惠於AI產品高階材料強勁需求，2026年第2季產能維持滿載，帶動單季營收獲利表現，同步改寫單季新高。展望後市，台光電持續看好全產品線市場前景，包括AI伺服器、通用伺服器
工控、車用與3C動能齊發　長科3Q26營收迎雙位數成長 導線架大廠長科7月29日舉行法說會指出，2026年第2季營運動能維持強勁，財報繳出「三率三升」佳績，預期第3季營運可維持第2季成長態勢，營收將具挑戰雙位數成長潛力。展望後市，長科表示，受惠於市場需求持續回溫
慧榮2Q26營收獲利同創新高　預估全年營收年增逾100% NAND主控廠慧榮科技2026年第2季營收為4.51億美元，創歷史新高，季成長32%，與2025年同期相比成長達127%，第2季毛利率50.2%，稅後淨利8,314萬美元，營業利益率23.1%，每單位稀釋之美國存託憑證（ADS）盈餘2
格羅方德再獲美國3億美元資助　目標400Gbps矽光子傳輸 格羅方德（GlobalFoundries）7月29日宣布，將獲得美國商務部3億美元補貼，用於加強矽光子技術研發，以打造更高效能的AI資料中心。據路透（Reuters）報導，這筆資金也將推動共同封裝光學（CPO）技術，將矽光
記憶體漲價衝擊手機需求　Arm 2QFY27權利金財測下修 矽智財（IP）大廠Arm 2027會計年度第1季（1QFY27，截至6月30日）營收創新高，惟因記憶體漲價衝擊手機需求，下修2QFY27權利金（royalty）展望，轉倚授權金（license）與自研晶片AGI CPU撐住營收成長
中華精測上調2026資本支出至5億元　明年3月底產能增至去年底3倍 測試介面廠中華精測7月29日舉行法說會，2026年第2季營收成長主要受惠AI與高效運算（HPC）應用需求，同時帶動HPC相關產品營收佔比，由45.1%快速增至56.3%。為滿足客戶端AI測試需求快速攀升，精測除完成第一
推論AI需求超預期爆發　愛德萬測試大幅上修2026年度財測 愛德萬測試（Advantest）上修2026年度（2026/4~2027/3）財測，預測數據高於市場預期，反映出用於製造日益複雜、供AI資料中心使用之晶片的測試設備需求強勁。彭博（Bloomberg）、日經新聞（Nikkei）報導
蘋果訂單流失拖累4QFY26財測　高通9月調漲晶片價格 高通（Qualcomm）發布截至6月28日的2026會計年度第3季（3QFY26）財報，受供應鏈瓶頸及記憶體等零組件成本大幅上漲影響，高通對4QFY26的獲利展望不如市場預期。不過，高通管理層強調，隨著公司將營運重心全
科林研發4QFY26財報亮眼　1QFY27營收獲利將超越預期 科林研發（Lam Research）公布2026會計年度第4季（4QFY26）財報，不僅交出超出市場預期的亮眼成績單，更預估1QFY27的營收與獲利將雙雙超越華爾街預期。路透社（Reuters）報導，受惠於全球科技大廠擴大AI
英特爾罕見開放Atom技術　陳立武人脈新創RosaicLabs浮出檯面 英特爾（Intel）近期罕見向半導體新創RosaicLabs提供部分Atom處理器技術授權，甚至可能包括暫存器傳輸級（register-transfer level；RTL）程式碼，讓後者開發客製化晶片。鑒於英特爾過去極少對外開放這類核
美國議員施壓封堵中國記憶體　警告蘋果勿採購長鑫存儲、長江存儲 美國國會跨黨派議員近期同步向蘋果（Apple）與川普政府（Trump Administration）施壓，要求停止任何採購中國記憶體廠長鑫存儲（CXMT）與長江存儲（YMTC）產品的計畫，並進一步呼籲將長鑫存儲納入美國商
台積電JASM、Sony、瑞薩等震後停工　半導體專用碼頭也受創 日本九州熊本7月28日下午發生強烈地震後，多間工廠持續停工。台積電JASM、Sony集團等已暫停半導體生產。豐田（Toyota）與本田（Honda）在九州的工廠也將於7月內停止生產。處理半導體用氣體的港口基礎設施相
三星2Q26營益狂增1,814%　半導體撐大局、手機卻創史上首次虧損 三星電子（Samsung Electronics）半導體事業群受惠於AI記憶體榮景，2026年第2季營業利益逼近90兆韓元（約625.5億美元），除再度刷新自身紀錄，也寫下全球科技業罕見的獲利。然而，受零組件成本上升影響，三星
每日椽真：超微攜Anthropic挑戰CUDA | 智易搶進衛星供應鏈 | 上海愛晟納串起曝光機版圖的背後 時序進入下半年，瑞昱、義隆與譜瑞等台系指標IC設計公司本週陸續舉辦法說會，預期將說明傳統旺季的市場情況。鑒於3家廠商在PC晶片市場具有重要地位，發表的內容也被視為是下半年PC晶片需求的風向球。雖然2026年上半各家廠商認為，下半年傳統旺季應該還在，但因上半年已有提前拉貨的現象，下半年的需求熱度也就多了一些變數。聯電7月2
英特爾CPU支援DDR4重新上陣　3Q放量助攻2026年底消費旺季 受到AI伺服器需求嚴重排擠DRAM產能供應，DDR5模組價格居高不下，後勢仍有續漲空間。近期更傳出英特爾（Intel）將重啟支援DDR4的CPU平台。供應鏈人士證實，已從6月開始少量出貨，預計在9月將進入大幅放量
上海愛晟納DUV量產有操盤手？　傳「國務院級」專家親參主導 中國曝光設備自主化近期傳出新進展。上海愛晟納電子科技集團研發的28奈米浸潤式深紫外光（DUV）曝光機，已完成首批5台設備交付，顯示中國自主曝光設備發展正逐步從技術研發，邁向晶圓廠量產驗證階段。不過，曝
高通、聯發科旗艦手機SoC平台9月蓄勢待發　產品進一步分層強化 高通（Qualcomm）與聯發科即將在2026年9月發表最新2奈米旗艦手機SoC平台，據了解，相比過去幾年旗艦手機SoC只發布一款產品，今年開始兩家品牌都可能一次推出標準版和升級版的晶片，以滿足客戶不同需求。供應鏈方面，也開始出現相關說法證實，2026年高通與聯發科兩家品牌，將不會再用單一產品供應給旗艦手機使用，而是直接
聯電上修資本支出至20億美元　AI新局迎矽光子、先進封裝新動能 聯電7月29日舉行法說會，宣布2026年資本支出由15億美元上修至20億美元，並揭露新加坡擴產及南科建置新廠計畫，也首度公開AI業務發展目標，預估2026年AI相關營收約3億美元，未來3年挑戰10億美元規模。相較過去成熟製程主要受智慧型手機、PC及消費性電子景氣循環影響，聯電聚焦AI市場，強調需求已由GPU及AI加速器
PC晶片下半年是否進入庫存調節？　瑞昱、義隆與譜瑞成風向球 時序進入下半年，瑞昱、義隆與譜瑞等台系指標IC設計公司本週陸續舉辦法說會，預期將說明傳統旺季的市場情況。鑒於3家廠商在PC晶片市場具有重要地位，發表的內容也被視為是下半年PC晶片需求的風向球。雖然2026年上半各家廠商認為，下半年傳統旺季應該還在，但因上半年已有提前拉貨的現象，下半年的需求熱度也就多了一些變數。台系IC設
EMIB-T先進封裝2027年邁量產　3家載板供應商先拚50%良率 台積電CoWoS先進封裝產能持續吃緊，市場對第二供應路徑需求殷切，IC載板大廠欣興透露，英特爾（Intel）EMIB-T平台真正量產落在2027年，目前客戶共選定3家載板供應商，初期均以良率50%
AI資料中心引爆SiC需求　中碳助攻長晶坩鍋台灣供應鏈成形 中鋼集團旗下的中碳成功開發6N高純度等方性石墨塊材，生產8、12吋碳化矽（SiC）長晶坩鍋，供應給台廠，希望能打破日本、德國廠商長期壟斷市場局面，在未來800V資料中心電源管理、功率元件需求升溫趨勢下，強化在地供應鏈，助台廠掌握下一波市場成長機會。中碳總經理曾文良表示，8、12吋皆已生產供應客戶且成功使用，但目前設備產能
SK海力士HBM4量產良率直逼HBM3E　靠iHBM鎖定次世代優勢 2026年第2季財報電話會議上，SK海力士（SK
（專訪）Rapidus「先進封裝」代工策略核心　AI、HPC競爭轉向系統層級 Rapidus的2奈米晶圓代工布局中，「先進封裝」更是策略主軸一環，目標在日本北海道千歲市的IIM-1工廠，串起設計賦能、前段晶圓製程、小晶片（chiplet）整合、封裝、測試到製造數據。Rapidus美國子公司Rapidus Design Solutions（RDS）封裝領域技術長Rozalia
美國默許記憶體高價　擬藉AI成本優勢牽制中國？ 三星電子（Samsung Electronics）與SK海力士（SK
台廠新藍海？AI眼鏡新局 硬體升級對接殺手應用！
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