評估申請
登入
科技網
DIGITIMES Today
未來車供應鏈
蘋果供應鏈
產業
區域
議題
觀點
漫新聞
聽新聞
NEW
DIGITIMES
Light
Research
半導體
IC製造
IC設計
化合物/功率半導體
運算
電腦運算
伺服器
邊緣運算
HPC關鍵零組件
通訊與雲端
寬頻與無線
次世代行動通訊
Cloud
未來車
CarTech
EV Focus
車用零組件
顯示科技
顯示科技與應用
AI & IOT
智慧製造
智慧家庭
物聯網
AI Focus
行動裝置
行動裝置與應用
智慧穿戴
新興市場與產業
Green Tech
亞洲供應鏈
新興科技
其他
全球產業數據
DIGITIMES Insights
Special Reports
Tech Forum
服務
到府簡報
顧問專案
分析師團隊
椽經閣
首頁
Colley & Friends
作者群
活動家
首頁
DIGITIMES 主辦
智慧應用
雲端 & 資安
產品 & 研發
AI & 創新
其他
影音
英文網
Tech
Regions
Research
Opinions
Finance
Biz Focus
Event+
Multimedia
產業商情
AI EXPO Taiwan
SEMICON
AI
ESG
半導體/零組件
Cloud/Storage
CarTech
智慧應用
ICT
軟體/資安
自動化/設備
展會專區
科技生活
首頁
漲價大追蹤
422
誰浴AI之火重生?
DIGITIMES Today
《百年,並不孤寂》產業導讀
未來車供應鏈
蘋果供應鏈
產業
區域
議題
觀點
漫新聞
聽新聞
半導體.零組件
CarTech.綠能
行動.通訊.XR
AI.智慧應用.電商物流
航太.衛星.軍工
IT.系統供應鏈
光電.顯示.光學
物聯科技.智慧製造
科技政策
圖表
DIGITIMES
首頁
矽島.春秋
未來車供應鏈
蘋果供應鏈
產業九宮格
科技椽送門
展會
影音
科技網
首頁
漲價大追蹤
誰浴AI之火重生?
DIGITIMES Today
《百年,並不孤寂》產業導讀
未來車供應鏈
蘋果供應鏈
產業
區域
議題
觀點
漫新聞
聽新聞
NEW
DIGITIMES
Light
Research
半導體
IC製造
IC設計
化合物/功率半導體
運算
電腦運算
伺服器
邊緣運算
HPC關鍵零組件
通訊與雲端
寬頻與無線
次世代行動通訊
Cloud
未來車
CarTech
EV Focus
車用零組件
顯示科技
顯示科技與應用
AI & IOT
智慧製造
智慧家庭
物聯網
AI Focus
行動裝置
行動裝置與應用
智慧穿戴
新興市場與產業
Green Tech
亞洲供應鏈
新興科技
其他
全球產業數據
DIGITIMES Insights
Special Reports
Tech Forum
服務
到府簡報
顧問專案
分析師團隊
椽經閣
首頁
Colley & Friends
作者群
活動家
首頁
DIGITIMES 主辦
智慧應用
雲端 & 資安
產品 & 研發
AI & 創新
其他
影音
英文網
Tech
Regions
Research
Opinions
Finance
Biz Focus
Event+
Multimedia
產業商情
AI EXPO Taiwan
SEMICON
AI
ESG
半導體/零組件
Cloud/Storage
CarTech
智慧應用
ICT
軟體/資安
自動化/設備
展會專區
科技生活
科技網
產業
半導體.零組件
NVIDIA約60萬顆H200傳卡關香港 中國對美技術依賴疑慮仍存
中國AI業者對NVIDIA AI晶片需求殷切,但知情人士透露,約有60萬顆NVIDIA H200晶片仍存放於香港,等待出貨至中國,顯示北京仍未批准大規模進口,不願加深對美技術依賴。據路透(Reuters)及The...
最新報導
臻鼎10月營收再創新高 看好4Q26消費旺季效應延續
PCB大廠臻鼎表示,2026年10月營收再創新高,主要受惠於行動通訊產品傳統旺季需求,以及高階AI相關應用出貨放量,帶動產品組合朝高附加價值應用升級,成為加速推升整體營運規模的重要引擎。其中,行動通訊產品
華虹宏力3Q26營收歷史新高 前3季獲利年增逾1.3倍
中國晶圓代工業者華虹宏力公布2026年第3季財報,受惠AI相關需求帶動,晶圓廠維持高產能利用率,出貨量與平均銷售價格同步上升,第3季營運表現走強。華虹宏力第3季營收達人民幣(單位下同)67.06億元,年增13.95
AI、HPC訂單滿載 穎崴3Q26營收獲利雙創高
半導體測試介面廠商穎崴表示,隨著AI及HPC訂單滿載,加上公司持續擴充產能,出貨量創高,2026年前3季累計營收超越百億元,更締造季度營收連6季創高佳績。穎崴第3季合併營收為新台幣(以下同)45.56億元,季增
Megaspeed前高層涉間諜調查 美國會要求黃仁勳閉門說明
美國眾議院幾位共和黨核心議員要求NVIDIA執行長黃仁勳就其與Megaspeed International女性高層黃樂(Huang Le)的往來進行簡報。據紐約時報(NYT)報導,該名高層因涉嫌為中國間諜活動而遭美國政府調查
《路克相談室》EP67文字精華:蘋果大囤料簽長約鎖產能 供應鏈超額預訂風險上升 / 英特爾18A製程轉回Intel 3 產能調度捉襟見肘
本文節錄自〈《路克相談室》EP67:蘋果大囤料簽長約鎖產能 供應鏈超額預訂風險上升 / 英特爾18A製程轉回Intel 3 產能調度捉襟見肘〉美國科技巨頭財報陸續出爐,DIGITIMES分析師林俊吉從蘋果(Apple)與
AI資料中心需求強勁 羅姆上修2026年度財測、淨利上看450億日圓
日本羅姆半導體(Rohm)於11月5日上修2026年度(2026/4~2027/3)財測,預估合併淨利將由原先的290億日圓提高至450億日圓,扭轉2025年度1,584億日圓的虧損局面。隨著生成式AI帶動資料中心投資擴大,加上汽
JX金屬因應先進封裝與HBM 高純度硫酸銅擴產投資數十億日圓
JX金屬(JX Advanced Metals)11月5日宣布,將把用於AI晶片的高純度硫酸銅「Upinorg」產能,提高至2026年度上半(2026/4~2026/9)水準的1.5倍。據JX金屬官網資訊,JX金屬決定於日本茨城縣日立市的茨城事
AI需求強勁、T-Glass供不應求 日東紡再砸200億日圓擴產
日本日東紡(Nittobo)宣布將投資約200億日圓(約1.27億美元),用於擴產資料中心先進半導體所需之玻璃材料,具備高抗熱膨脹與高抗翹曲特性的T玻璃纖維布(T-Glass cloth)。據日經新聞(Nikkei)報導,日東
半導體高階檢測需求勁揚 倍利科前10月營收年增近7成
高階半導體光學檢測與影像處理軟體大廠倍利科技2026年10月合併營收達新台幣(以下同)3.16億元,較9月微增1.67%,續創2026年單月營收新高,並較2025年同期大增32.5%,累計前10月合併營收突破26億元大關,較
創見3Q26獲利下滑4成 前3季仍創歷史新高
記憶體模組廠創見2026年前3季的累計稅後純益及每股純益均創歷年同期新高,但第3季在單季營收、毛利率及獲利表現均較第2季下滑,反映出受到出貨量減少、採購成本增加,導致毛利率及獲利均未能持續延續創高。不過
布局中東市場 瑞音合作沙國組織、導入AI聽力照護技術
瑞音生技宣布,與沙烏地阿拉伯王國醫療電氣設備維護專業人員協會(MEEMPA)簽署戰略合作備忘錄(MOU),雙方將攜手於沙國及海灣合作委員會(GCC)地區,導入先進AI聽力照護技術、臨床驗證與本地化醫療生
合併明鈞源綜效 利機3Q26營業淨利年增369%、毛利躍至28%
利機企業5日董事會通過2026年第3季合併財報,單季營業淨利達新台幣(以下同)4,505萬元,季增225%、年增369%;毛利率升至28%,較第2季提升8個百分點。單季稅後淨利3,889萬元,季增36%、年增101%;歸屬母公司淨
歐洲定規格、台灣拚量產 台英合作搶AI和量子未來成長動能
工業技術研究院(ITRI)於2025年正式成立英國辦公室,至今已滿一週年,工研院產科國際所國際長周瑞貞表示,英國等歐洲國家擅長研發、制定規格,台廠擅長提出解決方案,以及驗證設計、落地量產能力,因此從前端研
DIGITIMES Today:晶創方案明年新增先進記憶體 | 美選舉變天 台廠29億美元投資受關注 | 台美組隊「混血無人艇」
美國期中選舉為AI資料中心產業帶來新的政策變數。11月3日全美10州共有41項資料中心相關地方公投,其中40項結果傾向限制開發,反映民眾對電力消耗、水資源及環境影響的疑慮持續升高。更值得關注的是,資料中心投資規模最大的德州,雖然沒有舉行相關公投,但民主黨候選人Gina Hinojosa擊敗現任共和黨州長Greg
美系低軌衛星大客戶喊每年數百萬顆需求 旺宏迎3年記憶體大單
全球低軌衛星市場倍數成長,旺宏董事長吳敏求指出,美系低軌衛星龍頭客戶已提前給出未來3年的訂單預估量,對eMMC NAND及NOR
晶片開發遇AI Token黑洞 用量飆13倍逼台美IC大廠精算成本
生成式AI(Generative AI)工具的使用成本快速墊高,過去鼓勵員工多用AI的科技大廠,近期開始回頭管控內部token支出。如外媒近期傳出蘋果(Apple)調降員工使用AI的預算,且蘋果並非唯一一家公司,據悉已有不
義隆NB改走高低階雙軌 AI新應用ADAS、無人機接力量產
義隆本週召開法說會,2026年第3季營收新台幣22.2億元,季減30.7%、年減33.1%;毛利率為44.7%,季減2.7個百分點、年減2.5個百分點;營業利益2.96億元,季減57.5%、年減62.6%
文曄鄭文宗:AI長期成長趨勢不變 車用、工業已跨過谷底
半導體通路大廠文曄董事長鄭文宗11月5日在法說會上指出,AI長期成長趨勢不變,車用與工業雙雙跨過景氣谷底的核心基調已然確立。全球AI發展的升級邏輯不可逆轉,雖然零組件長期處於緊繃狀態,但整體調節皆在可控範圍。同時,隨著集團資源全面挹注,跨國收購Future後,首度攻入歐美AI資料中心供應鏈,宣告全球整合綜效正式邁入收割期
AI資料中心排擠手機記憶體 高通核心業務衰退成隱憂
高通(Qualcomm)截至9月底的2026會計年度第4季(4QFY26)財報顯示,手機晶片業務營收大幅下滑26%
美光勞資「信心危機」暫緩桃園無塵室工程 EUV設備訂單未變
美光(Micron)已宣布新版與獲利連動的季度分潤獎金制度,但公司與桃園工會仍未達成共識,相關半導體供應鏈證實,美光位於桃園Fab
高通HBC硬體驗證告捷 能效逾HBM4 5倍、AI250 2027年送樣
高通(Qualcomm)日前宣布,其高頻寬運算(High Bandwidth
三星傳破例將8吋晶圓設備整批賣給DB HiTek 擬防堵外流中國
三星電子(Samsung Electronics)日前傳出已為8吋晶圓代工事業訂下停產期限,如今再傳出將把已關閉工廠的大批設備出售給南韓8吋晶圓代工龍頭DB HiTek。值得注意的是,三星此次首度跳過公開招標,直接出售設備給特定企業,業界推測,此舉可能是為防止設備流入中國市場。據韓媒Theelec引述業界消息,三星與DB
三星加速擴產腳步 平澤P5二廠2027年1月啟動結構工程
鑑於人工智慧(AI)半導體需求擴大、記憶體市場景氣熱絡,三星電子(Samsung Electronics)為加快擴產腳步,南韓平澤第5廠(P5)的第2座晶圓廠(Fab 2)預計2027年1月啟動柱體(Column)安裝作業。據韓媒DealSite引述業界消息,三星預計自2027年1月起展開P5 Fab
台嘉碩估4Q26毛利率改善 2027年迎低軌衛星產品量產
頻率元件廠台嘉碩11月5日召開法說會,展望未來,台嘉碩指出,AI光通訊、低軌衛星等應用仍為主要成長動能,2026年第3季毛利率雖受供應鏈料況失調影響而下滑,但進入第4季後,隨著產品組合改善、材料庫存去化,以及遞延產品重啟交貨,毛利率有望進一步改善。低軌衛星方面,台嘉碩指出,2027年將正式迎來放量出貨,屆時客戶數量也會進
AI儲存需求改寫NAND供需 2027年缺貨緩解仍有變數?
人工智慧(AI)資料中心投資擴大,正在改變NAND
議題精選
旺宏吳敏求看向新時代
吳敏求擬捐200萬美元促成大攜手史丹佛 培育台灣頂尖產業人才
吳敏求:AI不因美國政黨變化踩煞車 台海不確定風險延續至2027年
吳敏求:與力晶「道不同不相為謀」 旺宏記憶體新局有望揭曉
美國AI基建選後變局
民主黨大勝代表AI資料中心大敗? ODM決策高層:AI發展才剛開始
美國期中選舉變天 川普汽車政策受制衡三面向
德州新州長擬暫停資料中心開發 SpaceX土地交易也要重審
中國產能上陣「救火」
長鑫客戶預收款暴增近16倍 全球供應版圖生變
磷化銦供應吃緊 美光通業者AOI跨海強渡敏感審查、鎖定中國原材料長約
中國記憶體缺口荒擴大 傳長鑫存儲HBM3E良率不到30%仍投產
雙虎賣廠 誰是贏家?
友達賣廠給台積電誰得利? 電視LCD面板供應鏈風雲起
友達光引擎、玻璃核心基板雙軌布局 估2~3年對營收有重大貢獻
友達台中廠388億元賣台積電 華亞廠197億元交易告吹
Marvell吃下Lumentum轉單現?
Marvell購併Lumentum估掀轉單? 台系光通訊廠商機「只多不少」
Marvell驚天購併審查一路到2028 美系DSP搶拔樁、台系拚卡位
評析:Marvell併Lumentum給手機業者的啟示 供應鏈整合戰怎麼打?
【AI Factory論壇】11/20看工廠如何長出智慧大腦
商情焦點
新代科技擴大全球產能布局 導入AI深化智慧製造
北爾電子榮獲 IEC 62443-4-1 成熟度等級 2(ML2)認證
Bourns亮相electronica 2026 攜手Rakon展現完整電子元件與計時解決方案
Supermicro攜Nokia將NVIDIA Aerial RAN Computer導入網路邊緣環境 實現低延遲AI服務
日立能源亮相Energy Taiwan 以創新電網技術驅動永續能源未來
熱門報告 - Research
產銷調查:2026年全球AI伺服器出貨將破250萬台 GB300、Neo Cloud、OEM為關鍵
長上下文與多請求推升分層記憶體需求 通用CXL記憶體擴充先行、AI推論屬選擇性導入
400G CPO邁向量產時程 產業聚焦封測、熱管理與標準化三大關鍵
從cHBM到3D Stacked SRAM AI推論驅動AI加速器走向記憶體架構創新
2027年高階雲端AI加速器出貨突破2,500萬顆 ASIC首度超越GPU HBM與載板將成供應瓶頸
智慧應用
影音