鈺祥5月營收創新高 再生濾網通過認證開始出貨估逐季成長
晶圓代工龍頭大客戶加速推進2奈米以下先進製程，先進製程微污染防治（AMC）濾網廠鈺祥最新再生型濾網進入出貨階段，2026年5月合併營收新台幣2.38億元，月增21.66%、年增106.72%，創下單月歷史新高；2026年累...
最新報導
倍利科光學檢量測設備受惠AI晶片需求 前5月營收翻倍
受惠於全球AI浪潮帶動半導體先進封裝需求持續升溫，半導體AI光學檢量測設備廠倍利科2026年5月合併營收達新台幣2.43億元，較2025年同期大幅成長134.99%。2026年累計前5月合併營收達新台幣11.66億元，年增103
記憶體需求與價格續揚 威剛、旺宏5月營收續創新高
記憶體廠2026年5月營收相繼出爐，威剛5月營收達新台幣（單位下同）129.4億元，連續3個月刷新紀錄，旺宏亦創下單月歷史新高達62.56億元。而旺宏、南亞科及華邦電5月營收均較2025年同期呈現倍數成長，延續月增
先進製程挹注 崇越2026年前5月半導體材料銷售雙位數成長
受惠AI及高效運算（HPC）需求升高，帶動高階先進製程材料出貨暢旺，崇越科技表示，繼2026年3、4月營收創歷史新高，5月合併營收為新台幣（單位下同）65.4億元，年增18.6%，寫下單月歷史第3高；累計2026年前5月
義隆邊緣運算迎新成長引擎 AI PC、無人機、光通訊3領域成形
專精於邊緣運算技術的義隆電子，近年積極推動企業轉型，成功將深耕多年的邊緣運算技術，從傳統NB市場延伸至代理式AI PC、無人載具及光通訊晶片等高成長領域。義隆這週更進一步宣布重大策略投資，攜手美商
閎康5月營收創高 AI衝上2奈米、A16催生半導體檢測需求
半導體檢測廠閎康2026年5月營收新台幣5.44億元，年增26.87%，月增0.69%，連續3個月營收創歷史新高；2026年前5月營收25.1億元，較2025年同期成長19.01%。主要成長動能來自高階AI晶片研發與先進製程技術迭代所
中研院與東京大學團隊公開研發成果 二維材料光電調控獲突破
先進半導體製造進入物理極限之後，二維材料成為突破物理極限的重要研究方向之一。國科會8日發布新聞稿指出，中央研究院應用科學研究中心副研究員呂宥蓉與日本東京大學化學工程系教授童俊智合作，研發出能有效控
美墨加USMCA貿易協議2026年7月難續簽 恐面臨數年關稅拉鋸
知情人士透露，美國、墨西哥與加拿大7月1日貿易協定的續約期限可能無法順利達成，將導致三方未來需要耗費數月甚至數年時間，針對汽車製造等產業的規範與關稅持續談判。這項協議由美國總統川普（Donald Trump）
留住AI企業 英國要向本土業者擴大採購硬體
為留住新創企業、避免人才外流至美國，英國政府計劃向本土業者採購AI相關設備。據英國每日電訊報（The Telegraph）報導，英國科學、創新和技術部大臣Liz Kendall近日將提出「AI硬體計畫」，透過採購本土半導
陳福陽點評聯發科、Marvell對博通競合角色 確認OpenAI合作晶片2026年底量產
博通（Broadcom）執行長陳福陽近日接受彭博（Bloomberg）專訪，針對生成式AI晶片市場發表最新看法。他透露與OpenAI合作的晶片量產時程，更直言評論與Google的合作關係，以及邁威爾（Marvell）、聯發科等競
RTX Spark晶粒設計曝光 NVIDIA借力聯發科雙世代架構強化PC運算
有最新晶片晶粒（die）分析顯示，NVIDIA新推出主打PC工作負載的Arm架構RTX Spark系統單晶片（SoC），並非單純沿用聯發科天璣（Dimensity）9400的既有配置，而是融合兩代天璣平台技術，針對NB與PC級工
Elon Musk將出席ASML閉門技術會議 Terafab、半導體製造料成主題
Tesla執行長Elon Musk將以線上方式出席由ASML舉辦的閉門技術會議，以討論他的Terafab項目。ASML將Terafab視為一項認真投入的事業。據彭博（Bloomberg）報導，ASML邀請Musk向員工發表關於Terafab的演
NVIDIA、SK海力士齊投入記憶體研發 黃仁勳：首次與單一集團展開全面合作
NVIDIA執行長黃仁勳於本次韓國行第三度與SK集團（SK Group）會長崔泰源公開會面，雙方於SK Seorin大樓正式宣布將強化長期夥伴關係，共同研發針對全球AI工廠的新一代記憶體，並在半導體設計、AI工廠、基礎
超微奪遊戲PC CPU市佔近半 確認AM5平台延壽至2029年
根據Valve公布的2026年5月Steam Hardware Survey，超微（AMD）處理器在Windows遊戲PC市場市佔率已攀升至44.97%，逼近45%大關，較2026年1月的43.34%持續成長，反映Ryzen架構自2017年問世以來，已成功撼
（獨家）晶片產能滿手、銅牆終將倒下？ Marvell營運長談AI光學互連的下一步
美系晶片大廠邁威爾（Marvell）在COMPUTEX 2026期間，一改過往低調風格，執行長Matt Murphy發表主題演講、高層也都來到台灣，完整說明AI資料中心的連接技術與市場前景。本次DIGITIMES獨家專訪Marvell
CSP巨擘搶完2027記憶體LTA產能 AI動能再鎖定至2028
隨著NVIDIA新一代AI加速器Vera Rubin將於2026年下半出貨，HBM4投入量產即將火力全開，CSP大廠亦持續重金斥資投入AI資料中心建置，多家記憶體供應鏈指出，2027年缺貨恐將比2026年更為嚴峻，CSP大廠不僅
DDR4缺口難解 宇瞻擬建多元供應、看好記憶體晴空萬里到2027
記憶體供貨持續吃緊，受到價格攀高影響導致近期終端市場瀰漫觀望氣氛，不過記憶體模組廠宇瞻執行長張家騉表示，三大原廠產能轉移已不可逆趨勢，DRAM與Flash勢必供應持續短缺，記憶體產業將一路「晴空萬里」至
被動元件價格維持高檔 Panasonic傳7月調漲SP-CAP
AI推升被動元件需求，業界認為2026年被動元件價格將維持高點，包含積層陶瓷電容（MLCC）等被動元件價格陸續調漲，高分子電容和鉭電容在2026年初調漲、近期市場再度傳出漲價消息。其中，日本Panasonic將於7月
博通2027衝AI晶片1,000億美元未變 Google TPU轉單成隱憂？
博通（Broadcom）6月3日發布截至5月3日的2026會計年度第2季（2QFY26）財報，營收年增48%、達222億美元，但未能達到市場上對該公司客製化AI晶片業務需求的預期，導致4日市值暴跌超過12.6%，市值蒸發約2,860
AI供應鏈「缺的比不缺多」 擴產潮引發設備荒成最大缺口
北美四大CSP加碼AI基礎建設投資，帶動全球半導體產值預測持續上調，不過，這股AI需求浪潮也讓供應鏈隱形瓶頸加速浮上檯面。業界觀察，現在供需極度吃緊的零組件種類「遠比不缺的還多」，主因為儘管市場上晶圓製
AI伺服器搶走基板產能 樂金Innotek的RF-SiP商機升溫
隨著人工智慧（AI）伺服器與加速運算平台，帶動了高附加價值半導體基板需求急速升溫，全球基板產能配置正在出現變化。市場觀察指出，主要基板廠若進一步將資源，轉向AI伺服器所需的覆晶球柵陣列（FC-BGA）與
樂金集團首度大規模採購NVIDIA GPU 推進實體AI領域
樂金集團（LG Group）傳將自NVIDIA引進1萬張Blackwell GPU，計劃用於加速集團AI轉型。值得注意的是，樂金集團過去雖曾引進NVIDIA GPU，但這次是首次進行大規模採購。根據韓媒每日經濟報導，業界消息指
樂金Innotek越南增設IC載板廠 拚2030封裝相關營收破3兆韓元
樂金Innotek（LG Innotek）將半導體封裝基板生產基地擴張至越南，實施南韓、越南雙軌策略，目標是2030年前將封裝解決方案事業營收規模提升至3兆韓元（約20.3億美元）以上，發展成為核心成長引擎。根據ET
晶片通膨看全球AI記憶體熱 上游握定價權、下游承壓配給制
AI不只吸走GPU，還有愈來愈多DRAM、高頻寬記憶體（HBM）和NAND，記憶體晶片正在從便宜的標準商品，變成被優先分配的稀缺資源。據摩根士丹利（Morgan Stanley）最新研究報告指出，這一輪儲存漲價稱為
x86處理器1Q26出貨下滑超越往年 超微伺服器CPU逆勢突圍
根據最新研調數據，2026年第1季全球x86處理器出貨量下滑逾6%，但伺服器CPU逆勢突圍，其中超微（AMD）的表現最為亮眼。而Arm架構處理器的出貨佔比則微幅成長。根據The Register報導，Mercury Research研究
科技1分鐘：射頻系統級封裝（RF SiP）
追求高整合度與射頻（RF）元件微型化的趨勢下，射頻系統級封裝（RF SiP）是將基頻晶片、收發器與放大器（PA）與被動元件整合於單一封裝內的技術。據是德科技（Keysight）與益華電腦（Cadence）說明，RF
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