TEL台灣子公司高層異動 長久保達也接任董事長
SK海力士攜手台積電優化製程 目標2026年2月量產HBM4
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雲鋒資本入股昕原半導體 馬雲強化中國記憶體晶片布局
川普中美降溫訊號明確 華府暫緩對中國半導體徵新關稅至2027年中
三星、SK海力士傳罕見調漲HBM3E價格近20%
16奈米8Gb DDR4量產動能就緒 華邦電迎2026出貨主力升級
欣興2026分割軟板事業予旭興 租下同泰大甲廠接去中化轉單
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台積電先進製程受N-2控管 韓媒看好三星趁勢填補美國產能
半導體玻璃基板市場增溫 南韓大廠相繼展開量產時程表
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傳三星泰勒廠再增派人手 加速布局2026關鍵量產戰役
Sony嘗試CIS三層堆疊 著眼人形機器人感測市場與光電融合
GaN資料中心應用加速滲透 美歐系功率半導體廠搶先布局
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中芯國際傳發函漲價1成 中系成熟製程市場走出谷底？
羅鎮球：台積南京廠穩定運作 澄清中國客戶不限用在地產能
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