黃仁勳回顧十年前堅持導入CUDA　沒有GeForce沒有今日NVIDIA
NVIDIA執行長黃仁勳近期在Lex Fridman的播客（Podcast）訪談中，回顧2006年將CUDA架構強行導入GeForce遊戲GPU的關鍵時刻，當年被視為可能導致公司倒閉的生存危機，如今成了NVIDIA在AI競賽不可撼動...
最新報導
三星借西安V8升級契機　公開標售123台半導體設備 三星電子（Samsung Electronics）正在為旗下生產線「大換血」，即南韓與中國西安兩地工廠同步啟動閒置半導體設備標售，合計123台進入公開招標流程。隨著製程世代升級、舊設備加速退場，三星聚焦先進製程廠的資
加碼美國只聞樓梯響？　台積電JASM升級計畫先獲政府核准 台積電董事長魏哲家於2026年2月5日謁見日本首相高市早苗，宣布JASM熊本2廠將升級為3奈米製程，經濟部投資審議會於3月31日，迅速核准該項變更申請。相較之下，2025年3月在美國總統川普（Donald Trump）見證
NVIDIA 20億美元投資Marvell　齊推矽光子、打造AI客製化晶片新版圖 NVIDIA宣布將向邁威爾（Marvell）投資20億美元並取得其股份。這項協議的核心在於NVIDIA將開放其系統生態，讓Marvell能將其設計的客製化AI晶片與網路設備整合至NVIDIA的平台上，有助於簡化客戶將Marvell客
電裝540億美元營收目標變數　購併羅姆能否突破「東芝、三菱」三方聯盟成關鍵 日本汽車零組件大廠電裝（Denso）於3月31日發表截至2031年3月的中期經營計畫，目標營收8兆日圓（約540億美元）以及股東權益報酬率（ROE）達11%。電裝透過向羅姆半導體（Rohm）提出購併等行動，展示其將以
先進AI晶片實現純日本製　富士通將委託Rapidus生產1.4奈米 日廠富士通（Fujitsu）將開發AI運算專用晶片，用於伺服器等設備，採用1.4奈米製程技術，規劃將具備純日本製與低功耗特性，並預計要委託日本半導體國家隊Rapidus負責製造。日版經產省估計將提供補貼。日經新聞(
味之素新大股東　要求半導體絕緣材料ABF調價 英國基金Pariser Capital於3月31日宣布，已成為味之素（Ajinomoto）前25大股東之一，並要求將用於半導體的層間絕緣材料價格提高30%以上。該絕緣材料商品名為「味之素Build-up Film（ABF）。路透（Reuters）
美國ITC正式對SK海力士、鎧俠啟動337調查　記憶體陷專利泥沼 近期，針對SK海力士（SK Hynix）與鎧俠（Kioxia）在美國的記憶體晶片專利攻勢持續升溫，業界憂心，AI晶片等次世代產品的美國進口與銷售恐將受到限制。綜合韓媒Chosun Biz、The Guru等報導，美國國際貿易委
每日椽真：Leti CEO透露鴻海歐洲選址將定 | 全球2大飛機廠的中國訂單爭奪戰 隨著AI應用帶動高效能運算（HPC）與終端裝置升級，全球記憶體產業處於上行周期。此背景下，中系主要記憶體相關業者包括兆易創新、長鑫存儲與佰維存儲，近期不約而同釋出通過長約鎖定上游晶圓供給，合約期長達近
台積電：矽光子「開花結果」指日可待　產業藍圖共識漸成 台積電積極推進矽光子先進封裝平台「COUPE」，將從開發階段轉向商業量產，台積電副總經理暨矽光子產業聯盟共同會長徐國晉指出，過去3~6個月內，業界對於未來3
800V供電系統逐漸成熟　英飛凌：功率半導體含量每kW將達150美元 英飛凌（Infineon）本週在台北舉行「We Power AI」活動，這是英飛凌第二年在台灣針對AI資料中心的電源相關技術舉行大型論壇。英飛凌電源與感測事業部總裁Adam White指出，台灣是AI資料中心生態系的絕對核心，公司將持續與台灣供應鏈業者深度合作。放眼未來，AI伺服器將從單一機櫃500
美伊衝突和川普言行干擾市場波動　AI支撐台灣中長期經濟 ​​​​​​美伊衝突持續，外界擔憂經濟衝擊，資本市場近期波動劇烈。工商協進會理事長吳東亮表示，美國總統川普（Donald
800V系統GaN日益吃重　英飛凌、德儀IDM擴產節奏不停歇 AI資料中心的800V供電系統當中，對於寬能隙半導體有大量需求已是市場共識，近期業界普遍評估，氮化鎵（GaN）用量將快速攀升，導入比重會比碳化矽（SiC）更高。相關業者指出，因為整個800V供電系統當中，以導入的模組數量而言，中電壓一定會比從電網拉電進來的高電壓產品更多。而這段中電壓規格的產品，採用開關速度最快的GaN
NVIDIA力推800V轉12V促IDM搶進　「實務可行性」卻待商榷 NVIDIA於GTC
三星奧斯汀晶圓廠啟動現代化升級　全面布局北美製造 三星電子（Samsung Electronics）美國德州奧斯汀半導體生產基地，近期傳出正加速導入次世代製造設備，啟動大規模設施升級工程，擬為未來數十年的營運布局鋪路。此舉也被視為三星在北美半導體版圖中，強化既有產線競爭力的重要一步。據The Guru報導，三星奧斯汀半導體生產法人（SamsungAustin
科技1分鐘：Coherent 2026年概況 光電技術暨化合物半導體大廠Coherent總部位於美國賓州，由工程材料巨頭II-VI
銅價連番上漲、客戶拉貨轉強　導線架漲勢料將逐季擴大 漲價風潮正席捲半導體上下游供應鏈。隨著金、銀、銅價連番上漲，大幅推升原物料成本壓力，加上成熟製程半導體市場，庫存去化週期正式迎來尾聲，客戶拉貨需求轉趨積極，有助於提升成本轉嫁力道，促成封裝導線架產業漲勢進一步擴大。業界分析指出，台廠現已擬定新一波調價計畫，即將於2026年第2季正式上路，且報價調升幅度均達到雙位數。此外
避險和工業需求推升貴金屬價格　晶技、台嘉碩調漲頻率元件 全球經濟不確定性引發避險需求，加上工業需求強勁，一舉推升貴金屬價格，石英元件廠商晶技宣布2026年4月1日起調漲5~10%
美光傳搶攻「後HBM時代」　GDDR堆疊點燃新技術競爭 隨著人工智慧（AI）應用持續推升記憶體需求結構轉變，傳美光（Micron）率先挑戰GDDR垂直堆疊技術，試圖導入類似高頻寬記憶體（HBM）的堆疊架構，在效能與成本之間取得新平衡。此舉被視為AI時代記憶體產品分層化發展的重要訊號，可望開啟新一輪堆疊技術競賽。韓媒ET
TurboQuant壓縮技術問世　南韓多數專家仍看好記憶體需求增 Google Research發表大型語言模型（LLM）記憶體壓縮技術「TurboQuant」，聲稱可將AI推論所需的KV
JX金屬與半導體客戶討論漲價　2026年積極購併、防範地緣風險 日廠JX金屬（JX Nippon Mining & Metals）預計自2026年度（2026/4~2027/3）起，將包含研發及企業購併在內的年度投資額擴大至1,000億日圓（約6.3億美元）。資金將集中強化半導體及資通訊材料等成長型事業領域。JX金屬持續積極購併，如近日宣布將取得加拿大稀有金屬採礦公司Fireweed
科技1分鐘：半導體濺鍍（Sputtering）與靶材 半導體濺鍍（Sputtering）技術是為了在矽晶圓、玻璃或其他基材上形成薄膜，主要在濺鍍設備的真空狀態下，以氬離子（Ar+）撞擊特定材料製成的「靶材」（Target），使原子或分子從靶材中被射出，並沈積在基材表面。據日本JX金屬（JX Advanced
矽光子商轉「做得出來」只是第一步　產業鏈力破CPO「測不準量不快」瓶頸 AI算力需求持續爆發，資料中心對高速光互連架構的需求急遽攀升。根據預測，光收發器是資料中心數據傳輸的核心元件，2026年來自矽光子模組的銷售佔比將超過5成，相較2024年的33%大幅躍升。工研院電光系統所副所
Meiko強化越南新廠研發與產能　搶攻手機PCB鏈去中化商機 日本印刷電路板廠名幸電子（Meiko）正積極強化在越南北部和平市的新工廠之研發與生產能力，搶佔全球智慧型手機客戶供應鏈脫離中國的市場需求。日經新聞（Nikkei）報導，名幸電子的越南和平市新工廠於2025年7月完工，預計每年將為蘋果（Apple）iPhone生產約5
南韓突破GaAs關鍵製程　95%良率開啟國防半導體自主化 隨著高效能化合物半導體需求持續升溫，原本高度仰賴進口的關鍵元件，南韓正加速建立自主製造能力的腳步。過去主要應用於國防、太空及次世代通訊等高門檻領域的化合物半導體，如今國產化進程傳出現關鍵突破。韓媒ET
強化上游採購綁定　中系記憶體業者鎖2年晶圓供給長約 隨著AI應用帶動高效能運算（HPC）與終端裝置升級，全球記憶體產業處於上行周期。此背景下，中系主要記憶體相關業者包括兆易創新、長鑫存儲與佰維存儲，近期不約而同釋出通過長約鎖定上游晶圓供給，合約期長達近2年，顯示業者對於後市需求與價格走勢預期趨積極。從IC設計端來看，兆易創新2025年受惠於記憶體產品量價齊揚，全年營收達人
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