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羅博特科完成香港上市　加碼ficonTEC強化矽光子設備量產能力
德國光子自動化設備商ficonTEC表示，中國母公司羅博特科（RoboTechnik）繼2019年在深圳首次公開上市（IPO）後，9月29日再完成香港上市，正式於港交所開始交易，此次募得資金將用於進一步投資ficonTEC...
最新報導
半導體廠務邁向預測式管理　科勝串起AVEVA工業數據 隨著半導體製程邁向2奈米以下，3D IC與先進封裝提高對製造環境穩定度的要求，電力、超純水、真空及無塵室潔淨度等廠務參數一旦異常，都可能影響晶圓良率。科勝結合AVEVA工業數據平台與系統整合能力，協助半導
Cerebras攜Gimlet攻AI推論　100MW晶片硬體導入Gimlet Cloud 美國晶片製造商Cerebras Systems正與應用人工智慧（AI）研究與基礎設施新創Gimlet Labs合作，計劃向Gimlet提供約100 MW的AI晶片與硬體，將其晶圓級AI系統導入Gimlet Cloud，助其營運雲端運算業務。綜合
NVIDIA發表全新AI安全系統　宣稱毫秒級隔離脫序AI代理 NVIDIA推出新的雙層人工智慧（AI）安全系統，表示可防止近期OpenAI旗下AI模型入侵Hugging Face的重大資安外洩事件。黃仁勳9月28日接受 CNBC訪問時指出，這個新平台本質上是AI代理（AI Agent）的瀏覽
擷發AI無人機亮相美國台灣形象展　獲歐美指標客戶青睞 擷發科技在日前美國達拉斯盛大落幕的「2026年美國台灣形象展」（Taiwan Expo USA），成為主辦單位與美方高度重視的指標廠商，印證台灣AI供應鏈商機已由晶片與伺服器，全面擴展至高附加價值的邊緣運算系統。展
三星2奈米良率傳逼近60%　全力改善功耗效能比搶攻大客戶 三星電子（Samsung Electronics）晶圓代工事業部傳已將2奈米製程（SF2）良率提升至近60%，且目前已在進入良率穩定階段的基礎上，進一步透過與潛在客戶協商，將工程技術資源轉向功耗性能比等技術成熟度驗證
北京有意允許阿里巴巴、字節跳動購買NVIDIA RTX Pro 5500 The Information消息指出，北京有意放行中國科技業者購買NVIDIA晶片。知情人士表示，中國工信部要求阿里巴巴和字節跳動等公司提供NVIDIA RTX Pro 5500採購計畫，包括預計採購數量以及用途。工信部更向業
黃仁勳看好長期成長　NVIDIA祭史上最大股票回購 NVIDIA於9月28日表示，在人工智慧（AI）支出創下歷史新高之際，已批准追加1,500億美元的庫藏股買回計畫，為歷來規模最大的股票回購授權增幅，反映出NVIDIA執行長黃仁勳對公司持續成長的信心。綜合彭博
Saimemory攜新光電氣攻ZAM　布局次世代AI記憶體量產 軟銀（SoftBank）旗下100%持股的記憶體子公司Saimemory，與日本新光電氣（Shinko Electric Industries）於9月28日宣布，雙方已簽署基本合意書，將針對具備高密度、寬頻寬及低功耗特性的次世代記憶體技術
三星電機砸50億美元擴產ABF載板　傳NVIDIA預付款成關鍵助力 三星電機（Semco）為擴大ABF載板產能，將在南韓與越南生產據點投入約6.8兆韓元（約50億美元）規模的資金。據傳，此次投資部分資金來自NVIDIA等全球科技大廠預付款，隨著三星電機已陸續切入NVIDIA的
觸覺回饋技術專利侵權案落槌　蘋果遭判賠57億美元將上訴 蘋果（Apple）因旗下iPhone與Apple Watch所搭載的Taptic Engine觸覺回饋技術涉嫌侵權，遭美國加州聖地牙哥聯邦陪審團裁定須向Taction Technology賠償超過57億美元。據路透社（Reuters）與CNBC報導
估值上看1,500億美元　SK海力士子公司Solidigm傳最快2027赴美IPO SK海力士（SK Hynix）旗下美國NAND Flash與固態硬碟（SSD）子公司Solidigm，傳正評估最快於2027年在美國首次公開發行（IPO），潛在估值上看1,500億美元，募資規模約150億美元。隨著人工智慧（AI）資
長鑫再砸人民幣349億元擴DRAM布局　加碼次世代研發、後段測試 中國DRAM業者長鑫科技持續擴大研發與後段製程布局。長鑫科技9月28日晚間公告，董事會通過2項投資計畫，總投資金額合計人民幣（下同）349億元，分別投入技術研發及記憶體晶圓後段測試基地二期，相關議案仍須提
Rapidus量產後不排除赴美生產　日本歡迎與韓、台合作但也警惕風險 日本執政的自民黨的「半導體戰略推進議員聯盟」會長山際大志郎表示，Rapidus目標2027年度量產2奈米晶片的進度幾乎奇蹟般地按時推進，若量產得以實現，未來在需求旺盛的美國生產，也並非不可能的事。路透
DIGITIMES Today：兩岸板廠搶赴港IPO吸金 | 川習「偉大友誼」背後另有算計 | 勇鷹高教機成國防自主敲門磚 中國國家主席習近平與美國總統川普（Donald
格羅方德醞釀大擴產　搶先台積電氮化鎵技術授權進攻AI 台積電預計2027年逐步退出氮化鎵（GaN）晶圓代工業務，晶圓代工廠格羅方德（GlobalFoundries；GF）亞太區銷售副總裁馮曾文表示，當時為第一家主動接洽並取得其GaN技術授權的晶圓代工廠，除了針對高壓製程的
VSMC新加坡首座12吋廠產能預訂一空　方略：Fab 2評估啟動 世界先進與恩智浦（NXP）合資成立的VSMC 12吋晶圓廠，2026年9月28日在新加坡淡濱尼（Tampines）正式開幕。世界先進暨VSMC董事長方略接受全球媒體聯訪時表示，VSMC首座12吋廠目前產能已被客戶預訂一空
高通揭AI穿戴多裝置共存　智慧眼鏡衝最快、AI胸針與吊墜緊追 高通（Qualcomm）資深副總裁暨XR、穿戴裝置與個人AI總經理Ziad Asghar，日前在Snapdragon Summit 2026期間接受媒體聯訪時表示，智慧型手機以外的個人AI裝置中，目前成長速度最快的仍是「智慧眼鏡」。他指
HBM堆上20層　ASM、ASMPT及KLA揭先進封裝量測與良率硬仗 新加坡9月25日舉行Innovate Together 2026大會，針對「Advanced Packaging：How Equipment Makers Are Enabling What Comes Next」主題，ASM、ASMPT、科磊（KLA）等設備大廠認為，下一代先進封
先進封裝走向系統整合　半導體技術正出現新人才吸引力 新加坡於9月25日舉行Innovate Together 2026大會，其中針對「Advanced Packaging：How Equipment Makers Are Enabling What Comes Next」主題，新加坡科技研究局（A*STAR）微電子研究院（IME）
格羅方德新加坡產能吃緊　矽光子擴產卡設備交期、先進封裝2027揭布局 格羅方德（GlobalFoundries；GF）持續擴大新加坡布局，隨著收購新加坡矽光子業者Advanced Micro Foundry（AMF）後，GF整合200mm（8吋）與300mm（12吋）矽光子技術，並將美國既有300mm矽光子技術導入
格羅方德MIPS鎖定RISC-V實體AI　從AIoT延伸車用、資料中心 格羅方德（GlobalFoundries；GF）旗下MIPS與ARC完成整合，MIPS執行長Sameer Wasson表示，MIPS與ARC結合的首要目標，是提供具備高度擴展性的橋接角色，降低全球客戶導入GF平台在各項製程技術的門檻
三星改寫DRAM藍圖　B1b混合鍵合搶先D0a、HBM5同步受惠 三星電子（Samsung Electronics）新一代DRAM策略新變化，原本只是專案性技術的「B1b」晶圓對晶圓（W2W）混合鍵合（Hybrid Bonding），如今正式升格為首款10奈米以下DRAM「D0a」核心技術。業界解讀
AI算力推升PCB身價　兩岸板廠搶赴港IPO吸金 全球AI基礎設施投資快速擴張，帶動AI伺服器到高速光模組規格全面提升，其中，PCB已從傳統零組件躍升為算力升級的重要基礎，在技術難度與產品單價同步攀升下，正加速翻轉PCB在電子供應鏈的價值定位。隨著PCB
AI快速發展掀PCB缺料隱憂　2027前製造、材料、設備難鬆口氣 2025年下半以來，AI伺服器與高速網通需求快速成長，帶動PCB、載板及關鍵材料供需轉趨緊張。進入2026年後，材料短缺情況不僅未出現明顯改善，影響範圍更由Low CTE、Low Dk2玻纖布及HVLP4銅箔等高階材料
DRAM缺貨潮養大長鑫存儲？　半年擴產合約餘額飆至3倍 受人工智慧（AI）服務規模擴大帶動，DRAM缺貨潮正為長鑫存儲累積擴產籌碼，其獲利顯著提升，近6個月已將工廠、設備等投資合約餘額增至3倍。據韓媒Chosun Biz、ZDNet Korea等報導，三星電子（Samsung
智能邊界決策無限｜10/21 EdgeAI論壇挑戰工控極限
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