濾能1Q26受上游材料成本大漲影響 續拚擴大AMC濾網市佔
受到上游材料成本大漲衝擊，濾能2026年第1季合併營收新台幣1.38億元，較2025年同期增加9.83%，但稅後虧損7,468萬元，每股稅後（EPS）虧損2.46元。濾能指出，第1季過往為AMC（Airborne Molecular...
最新報導
高價AI驗證分析訂單落袋 宜特預期2Q26毛利率強勁回升
電子驗證分析大廠宜特2026年第1季合併營收新台幣10.83億元，季減12.01%、年減4.24%；營業淨損7,400萬元，然受惠業外收益挹注，稅後淨利達1.77億元，季增222.41%、年增40.21%，單季EPS 2.05元，年增20.59%。宜
朋億1Q26獲利創新高 接獲大型專案、在手訂單127億元
半導體暨面板製程供應系統大廠朋億2026年第1季合併營收達新台幣23.42億元，年增8.95%，稅後淨利2.99億元，年增28.81%，每股稅後（EPS）達3.84元，年增28.43%。受惠半導體、記憶體等產業主要客戶訂單認列暢旺
AI推升半導體循環需求 立盈1Q26營收年增63%
隨著人工智慧（AI）晶片需求持續強勁，帶動半導體產業稼動率提升，廢氫氟酸與氟化鈣（CaF2）污泥處理的循環經濟需求，也逐漸轉化為產業剛性需求。半導體材料循環回收業者立盈受惠於此，2026年首季營收創下單季
定穎2Q26起漲反映CCL成本 AI高階產品下半年泰國廠量產
PCB大廠定穎5月7日召開法說會，展望未來，定穎表示，在汽車、儲存式裝置兩大成長動能下，2026年第2季營收有望雙位數季增。此外，下半年網通及伺服器訂單，將於泰國廠正式啟動量產，2026年AI相關高階產品佔比可
創見1Q26獲利年增20倍 毛利率76%追上記憶體原廠
記憶體模組廠第1季獲利陸續「開獎」創佳績，創見2026年第1季毛利率衝上76.39%，堪比國際上游記憶體原廠的水準，稅後淨利達新台幣81.2億元，相較第4季增加149%，較2025年同期大增約2,075%。每股盈餘（EPS）18
光阻劑和矽晶圓等需求強勁 崇越1Q26營收獲利皆創新高
半導體先進製程帶動光阻劑、光罩基板、矽晶圓等關鍵材料需求強勁，崇越科技5月7日公布2026年第1季財務報告，儘管傳統淡季與農曆春節工作天數減少等因素，首季合併營收達新台幣（以下同）185.4億元，季增7.2%
AI帶動搶料潮 南韓業界透露CCL交期從2週拉長至6週
近來高效能半導體用印刷電路板（PCB）需求激增，銅箔基板（CCL）交期時間傳已增加一倍以上。此背景下，CCL產業轉向高附加價值產品，部分通用型基板材料的供需也隨之吃緊。據韓媒Theelec報導，業界消息指出
乙太網與定位晶片一站式成效 達發布局低軌衛星關鍵夥伴
聯發科集團旗下達發科技，自2020年起展開低軌衛星的地端連網設備布局，其1G、2.5G工規乙太網晶片與GNSS定位晶片，歷經5年經營成功通過極端嚴苛環境的技術驗證，於2023年正式供貨給多家一線低軌衛星營運商
聯發科遭列處置股立委批不合理 金管會允檢討相關做法
全球AI浪潮帶動台灣科技產業再一波榮景，台積電因獨家供應GPU、TPU代工業務，因此市值達59.9兆元；另外以特用晶片（ASIC）打進AI生態系的聯發科，獲利前景亦備受期待，市值衝破5兆元。然而，證交所卻將聯發
三星1.4奈米Exynos晶片曝光 96MB快取衝上天璣9500逾9倍
三星電子（Samsung Electronics）傳已開始基於1.4奈米製程開發下一代Exynos晶片組，近期外媒曝光初步測試規格，引發市場高度關注。業界分析，此晶片有望證明三星在1奈米級先進製程上的技術領導力，進一步強化
AI基礎設施需求未放緩 Astera Labs 1Q26營收翻倍
Astera Labs於5月6日公布2026年第1季財報，交出一張令市場驚艷的成績單。在AI基礎設施建設熱潮帶動下，公司營收與獲利均雙雙超越市場預期，並釋出樂觀的營運展望。根據財報數據，Astera Labs第1季營收達3.084
先進製程與封裝需求勁揚 頌勝CMP材料擴產迎大單
受惠AI伺服器、高效運算（HPC）與先進製程需求持續升溫，半導體供應鏈正步入新一輪材料升級與在地化採購週期，入列台積電等多家大廠供應鏈的研磨墊與耗材大廠頌勝，近年營運維穩向上，樂觀預期2027年隨著新產
聯發科銅鑼資料中心啟用 全台首座DGX B200、浸沒式冷卻驅動
聯發科宣布啟用座落於苗栗銅鑼科學園區的研發資料中心，以因應AI時代邊緣AI與雲端AI解決方案的研發需求。聯發科表示，銅鑼研發資料中心擁有全台首座以NVIDIA DGX B200平台驅動的NVIDIA DGX SuperPOD
穎崴4月營收創歷史次高 1H26新產能佔比衝4成
測試介面廠穎崴表示，受到客戶組合及其產品屬性影響，2026年4月營收雖較前月減少近2成，但仍較2025年同期明顯成長超過5成，主要成長動能來自AI、高效運算（HPC）相關應用訂單爆發。穎崴指出，在高階測試座
臻鼎前4月營收創同期新高 高階AI產品佔比突破2成
PCB大廠臻鼎表示，4月營收持續受惠高階AI相關產品強勁需求，伺服器／光通訊營收年增逾230%，再創單月歷史新高，而IC載板業務年增近70%，同步刷新單月紀錄。針對產品應用轉型布局，臻鼎指出，伺服器／光通訊
全球晶片銷售1Q26飆升25% 全年有望突破兆元大關
美國半導體產業協會（SIA）最新報告顯示，2026年第1季全球半導體營收表現強勁，達2,985億美元，較2025年第4季大幅成長25%。SIA樂觀預估，在當前強勁的增長勢頭下，2026年全球半導體年度銷售總額將有望跨越1
《路克相談室》EP47：一如預期巴菲特給Tim Cook大大的讚 / 聯發科找台積榮退大將來導入英特爾方案？/ EMIB-T良率不明 只達90%恐難獲利
路克相談室》—在傳聞與不確定中．分析師另類解析《路克相談室》帶你深入科技產業第一線。由DIGITIMES分析師林俊吉（路克）主持，節目內容涵蓋全球重要科技大勢、供應鏈動態與重大事件解析，不只報導現
三星市值衝破1兆美元 市場重估記憶體產業價值鏈
三星電子（Samsung Electronics）正式跨越歷史性門檻，成為繼台積電之後，亞洲第二家市值突破1兆美元的企業。據韓媒ET News報導，截至5月6日下午3點，三星股價較前一交易日大漲15.4%，帶動總市值攀升至1,568
Arm示警智慧手機市場疲軟 預估2027年起AI晶片貢獻20億美元營收
Arm發布截至3月31日的2026會計年度第4季（4QFY26）財報，營收14.9億美元，年增20%。不過，Arm執行長Rene Haas在財報電話會議上表示，當季手機出貨負成長，但主要集中在低階市場，因此對Arm影響相對有限
SpaceX揭Terafab晶圓廠計畫 攜英特爾打造千億美元垂直整合鏈
Elos Musk旗下太空探索新創公司SpaceX首次公開上市（IPO）文件內容曝光，除揭露Musk將持續掌握絕對控制權外，市場更關注其規模驚人的Terafab晶圓廠計畫。綜合彭博（Bloomberg）、路透（Reuters）
Anthropic取得SpaceX算力 兩強有意攜手未來太空AI商機
Anthropic宣布已與SpaceX達成大規模算力合作協議，將取得後者位於美國田納西州（Tennessee）曼菲斯（Memphis）的Colossus 1超級資料中心規模超過300 MW的運算容量，並可動用逾22萬顆的NVIDIA GPU
每日椽真：童子賢力挺「預購」燃料棒 | 三星大罷工前夕內鬥升溫 | 蕭美琴：大單長單可帶動國產供應鏈
龍潭園區擴建計畫（龍科三期）2022年遭當地居民反對而延宕，近期傳出新進度將提報國科會審議，並傳台積電將建置埃（Angstrom）世代廠房。台電說明，國科會現在是台電最大的預定用戶，會事先告知可能的電力需求；面對AI和半導體產業用電激增，台電也會持續努力以滿足產業用電。近期，不僅三星南韓本土的工會對於績效獎金不滿，甚至三星
（獨家）NVIDIA GPU升級緩加上CPU、記憶體雙缺 PC主板廠出貨目標全線崩跌
AI需求爆發引發晶片產能排擠，記憶體與中央處理器（CPU）出現嚴重缺貨漲價，品牌NB、桌上型電腦（DT）產品買氣下滑，PC DIY通路市況更是慘澹。PC供應鏈人士透露，台系四大品牌主機板廠於2025年底所設下的2026全年出貨目標全下修，且幾乎是「全線崩跌」。較過往金融海嘯、COVID-
三星DDR DRAM「獲利逆襲」HBM AI記憶體布局陷兩難
人工智慧（AI）記憶體市場的獲利結構，正出現耐人尋味的變化。過去高頻寬記憶體（HBM），一直被視為是AI時代最具代表性的高毛利產品，也是全球記憶體大廠競逐的核心戰場。然而三星電子（Samsung Electronics）近期卻罕見坦言，現階段通用型DRAM獲利能力，已短暫超越HBM。韓媒Newdaily、ET
DRAM、NAND漲幅2Q同奔40% 威剛400億元庫存年底無虞
隨著上游記憶體原廠2027年產能被雲端伺服器大廠提前綁定，產能供應緊缺難緩解，推升市場價格逐步往上，記憶體模組廠威剛表示，2026年第2季DRAM與NAND Flash合約價將雙雙調漲40%
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