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每日椽真：「綠色晶片」壓力山大 | iPhone 18國行版價格流出 | 小米新機連發
市場分析，隨著AI基礎設施投資急增，記憶體需求快速攀升，三星電子（Samsung Electronics）與SK海力士（SK...
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英特爾CPU傳再漲價10%　高通、聯發科趁隙搶攻IPC、IoT空缺 供應鏈人士透露，2025年底以降，英特爾（Intel）PC用CPU持續漲價，2026年10月5日，再傳出英特爾的PC CPU預估「再漲10%」。同時，毛利率偏低的Small Core產品線，恐走向EOL（End of
CPO測試Insertion 1到4各有難題　「百百測」2027年有望變快 共同封裝光學（CPO）正式迎來量產導入階段，然而，負責把關良率的關鍵測試環節，目前從Insertion 1一路到Insertion 4關卡，都各自面對不同挑戰。供應鏈人士指出，傳統半導體電性測試，通常以「秒」為計價單位。相較之下，Insertion
補丁力推客製化3D晶圓堆疊　2027量產鎖定AI推論最佳選擇 南亞科持股33.96%的補丁科技，鎖定次世代近記憶體（Near Memory）架構，以客製化3D晶圓堆疊（Wafer-on-Wafer；WoW）技術切入市場，並已取得2家以上的AI雲端推論型客戶。補丁總經理李曉雯近日表示，3D Stack
六氟化鎢供應鏈拉警報　中船特氣擴產拚全球最大供應商 南韓、美國和中國等記憶體大廠擴產帶動六氟化鎢（WF6）特殊氣體需求爆發性成長，而中國對鎢粉等關鍵金屬實施出口管制，帶動國際鎢價翻倍飆漲。其中，半導體先進製程化學氣相沉積（CVD）仰賴高純度的六氟化鎢，主要生產商分布在中國、日本、南韓以及美國，美商默克（Merck）已於2026年第3季發出無法保證穩定供貨的通知，主因將優先
美國管制、記憶體技術推動　中國設備國產化從前段攻向後段封裝 中國主要半導體設備商正以在前段製程累積的技術為基礎，加速推進後段製程設備的國產化。業界分析，除了受美國半導體設備出口管制影響，也與記憶體技術快速發展有關，由於前後段製程的界線逐漸模糊，也讓既有前段製程技術應用、延伸至後段設備的空間進一步擴大。據韓媒ET
台灣晶片外交發威　SEMICON Taiwan凸顯全球AI紅利共享 美國要求半導體製造加速赴美，以及中美地緣政治間的雙重壓力，外媒認為，台灣正試圖把晶片優勢轉化為更廣泛的國際合作與戰略籌碼，從甫落幕的SEMICON Taiwan
NVIDIA AI相關投資急擴張　從模型、雲端一路押注到光通訊 NVIDIA持續擴大投資版圖，由主要GPU供應商逐步向AI實驗室、新雲端（Neocloud）、網通與新興運算基礎設施領域延伸。自2026年以來，NVIDIA承諾投資AI相關企業總金額已超過400億美元，截至7月26日止，旗下股權投資價值更達990億美元，遠高於年前同期僅約70億美元。根據CNBC報導，AI實驗室儼然成
NVIDIA重新盤算性價比　HBM不再盲目「追高」？ 高頻寬記憶體（HBM）價格持續走揚，DRAM供應同步吃緊，傳迫使NVIDIA重新盤算，究竟1顆GPU到底需要塞進多少記憶體？近期傳出NVIDIA下一代AI加速器Rubin
三星晶圓代工產線S5轉產DRAM？　業界揭四大難題「得不償失」 因應日益嚴重的DRAM供應短缺，近期傳出三星電子（Samsung Electronics）可能將南韓平澤園區的晶圓代工產線S5轉為記憶體產線。然業界普遍認為，這項產線轉換的實際可行性不高。據韓媒IT
三星4奈米產能逾半投入HBM4基礎裸晶　拚2H26放量供貨 三星電子（Samsung Electronics）為在2026年下半擴大向NVIDIA、博通（Broadcom）、超微（AMD）等大客戶供應第六代高頻寬記憶體（HBM4），近期傳將逾50%的晶圓代工4奈米產能，投入HBM4基礎裸晶（base die）量產。據韓媒ZDNet
三星、SK海力士記憶體庫存剩不到10天　2027年恐面臨供應耗盡 市場分析，隨著AI基礎設施投資急增，記憶體需求快速攀升，三星電子（Samsung Electronics）與SK海力士（SK
記憶體漲價擠壓三星手機HDI　供應鏈轉向半導體PCB卡位 記憶體漲價效應正向下游供應鏈擴散，近來南韓與海外PCB業者紛紛轉向獲利更高的半導體相關PCB，使三星電子（Samsung Electronics）智慧型手機（MX）事業部陷入主基板高密度連接板（HDI）供應吃緊，卻難以加價搶貨的困境。據韓媒ZDNet
橫跨軍工、半導體設備鏈　千附精密再攻量子電腦 千附精密近年從傳統精密製造如焊接、表面處理等領域一舉切入半導體製程設備供應鏈，且整體業務版圖也正加速往半導體傾斜，2025年更於櫃買中心正式轉型為半導體類股。目前半導體相關業務佔比約有四成，且將持續扮演主要成長引擎。除此之外，市場高度關注的量子電腦成半導體下一波競逐焦點，千附精密也已開始布局，支援客戶要拚2030年起將量子算
評析：比利時Imec獲EUV設備　台灣科研機構有條件比照辦理嗎？ 只要政府有決心，為工研院、國研院找錢、找土地都不是問題，但那只是初期，後續的龐大支出才是大問題。據經濟部公開的中長期計畫書所揭露的內容，工研院提出要打造先進半導體研發基地的理由之一，就是比利時校際
兩座12吋半導體基地引重複投資疑慮　國研院案選址、動工時程未定 為接收台積電捐贈的12吋先進製程晶片研發及試量產的產線設備，經濟部、國發會共同出資補助工研院新建「先進半導體試量產實驗室」，預計2027年底完工，2028年第1季起陸續啟用。外界好奇，國科會捐助國研院辦理之
【動物農莊】別只看HBM疊多高！　水豚晶發現最忙的竟在「地下室」 高頻寬記憶體（HBM）大戰過去比的是「誰疊得高、跑得快」，但水豚晶（Chipybara）最近卻發現，真正愈來愈忙的角色，竟藏在整座記憶體大樓最底下，這顆名叫Base Die的基礎晶粒。過去只是負責I/O與控制，如今卻開始接手電源管理、錯誤修復、測試，甚至是更多運算任務。隨著NVIDIA、三星電子（Samsung
【Amy & Dr. Chip】三星、SK海力士賺越多　供應商為何難同樂？ 記憶體市場進入超級景氣循環，但紅利並未平均流向供應鏈。根據韓媒分析，三星電子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK hynix）主要材料一階協力廠中，5家代表性南韓上市公司2026年第2季平均營益率僅約15.5%
威剛、十銓8月營收衝新高　記憶體模組廠提前庫存控管應對2027 記憶體價格維持上揚走勢，台灣主要記憶體模組廠2026年8月營收維持高檔，威剛、十銓等均持續創下單月新高，也有部分業者營收略減。業界認為，AI市場需求持續熱絡，第3季價格延續成長，隨著2027年供貨更為吃緊，各
旺宏、華邦電、鈺創前8月營收齊飆　記憶體漲勢還沒完 記憶體大廠旺宏2026年8月合併營收達新台幣81.45億元，再創歷史新高，月增5.4%，較2025年同期的25.57億元也大幅成長218.5%，累計1~8月合併營收454.63億元，年增149.1%；利基型記憶體廠鈺創8月營收則約22.60
南亞科策略合作加持　補丁科技切入AI記憶體升級商機 隨著AI運算能力不斷提升，記憶體頻寬需求較以往更為迫切，並成為影響AI效能的關鍵，已與南亞科建立策略合作關係的補丁科技將於9月16日登錄興櫃，以3D堆疊與Near Memory架構切入AI記憶體升級商機，營收與獲利
台積德國設廠深化台德連結　萊比錫大學校長首訪台談合作 台積電在德國薩克森自由邦投資設廠引起歐洲國家的集體重視，德國頂尖大學之一的萊比錫大學（Universitt Leipzig）校長Eva Ins Obergfell近日來台訪問，並前往台灣大學、清華大學等校參訪，洽談科研合作想法
SEMICON Taiwan 2027提前至8月　台積40週年「全球共伴效應」 半導體產業展會SEMICON Taiwan近年規模快速擴大、展會內容圍繞台積電策略與技術方向，2027年確定將提前至8月18~20日舉行，較過去多在9月上旬至中旬的展期提前近1個月，引發部分國際供應鏈業者議論。主辦單
秦永沛揭台積成功關鍵：卓越製造無捷徑　團隊40年一步一腳印累積 台積電執行副總經理暨共同營運長秦永沛9月7日獲頒第15屆工研院院士。他在致詞時回顧，個人從工研院電子所跨入半導體產業、加入台積電近40年的職涯歷程，強調半導體的卓越製造與技術研發「沒有捷徑」，台積電今
川普供應鏈政策反傷本土多晶矽？　 Wacker田納西廠營運承壓 川普政府（Trump Administration）原欲藉由關稅貿易措施強化美國半導體與太陽能供應鏈，卻意外加重本土多晶矽業者營運壓力。德國化工大廠Wacker Chemie位於田納西州Charleston的多晶矽工廠，傳因政策未能有
華為再更新韜定律論文　回應晶片過熱疑慮、新麒麟晶片成焦點 華為在手機產品發表會前夕，第三度更新「韜（τ）定律」論文，回應外界對於該技術恐導致晶片堆疊過熱的疑慮。華為在2026年5月時於電機電子工程師學會（IEEE）研討會發表韜定律，由華為董事、科學家委員會
10/7 新竹智慧工廠－從設備到決策，打造半導體製造的數據底座
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