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矽品砸千億擴建斗六新廠　導入CoWoS製程、2028年首期投產
迎向全球AI與高效能運算（HPC）的爆發性需求，日月光投控旗下矽品精密舉行斗六新廠動土典禮，新廠基地面積約6公頃，預計導入CoWoS先進封裝製程，投資金額約新台幣1,000億元，第一期於2028年正式營運。副董事...
最新報導
慧榮擴大私募籌資至10億美元　新PerformaShape鎖定代理式AI 慧榮科技宣布已完成私募發行，本金總額為10億美元、2031年到期、票面利率0.00%的可轉換優先票據的定價，籌資規模較先前宣布的8億美元進一步提高。慧榮說明，此次私募發行對象為依據經修訂之《1933年證券法》
微影半導體獲東友策略性投資　設備自主化、搶進無人機市場 微影半導體8月11日正式宣布，東友科技已完成對其策略性投資，雙方將在精密製造、光電技術、供應鏈管理、半導體設備等多領域深化合作，未來將共同打造半導體設備自主化與非紅供應鏈。東友董事長黃育仁將擔任微影
LX Semicon跨足車用MCU量產　首款南韓國產供應現代、起亞 歷時約3年的開發，南韓IC設計龍頭LX Semicon終於開始量產車用微控制器（MCU），並將供應給現代汽車（Hyundai Motor）與起亞（Kia）。這將是現代汽車與起亞首度在車輛上採用南韓國產MCU，也是長期專注於面
弘塑旗下佳霖搶下日本青輝設備代理權　強化台灣鍵合設備製造能力 人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）持續推升先進封裝需求，隨著晶片堆疊、異質整合與背面供電等技術快速發展，鍵合技術已成為下一階段先進封裝的重要關鍵製程。弘塑旗下佳霖與日本青輝半導體株式會社合作，正
CoWoS基板也遇供應鏈材料風險　台積電何軍揭3DIC「2年變1年」 AI運算需求快速推升晶片整合複雜度，先進封裝競爭已從單一元件效能，延伸至封裝、電路板、系統乃至機架（rack）層級的整體可靠度與驗證。台積電先進封裝技術暨服務副總經理何軍於8月11日2026 OCP APAC
清大延續力旺等創業經驗　擴大加速器規模 台灣首座由大學發起並主導營運的科技園區「清華²科技園」10日舉行揭牌儀式。清華大學表示，該校教授領軍成立新創公司的風氣長年以來蓬勃發展，包括力旺電子、禾榮科技、璟德電子、五鼎生物、明遠精密等
台積電何軍：AI先進封裝進入系統戰　2029年拚SoIC 4.5微米 AI運算需求快速推升晶片整合複雜度，先進封裝競爭已從單一元件效能，延伸至封裝、電路板、系統乃至機架（rack）層級的整體可靠度與驗證。台積電先進封裝技術暨服務副總經理何軍於8月11日2026 OCP APAC
村田OCP亮相新一代電源管理解方　突破HPC、光通訊應用設計挑戰 日本村田製作所（Murata）於2026年開放運算計畫亞太高峰會（OCP APAC Summit），首度發布全新升級的48V/12V DC to DC轉換器，具備高功率密度、高效能、模組化設計特色，並可依照應用需求彈性配置，目標
聯發科7月營收月減　非手機應用苦撐旺季不旺 聯發科公布最新2026年7月營收新台幣484.75億元，月減16.44%、年增12.16%，與6月相比下滑，符合先前聯發科法說會上，認為第3季最好只會與第2季持平的保守看法，主因為整個手機的出貨動能出現衰退，但仍相較2025
《不具名消息》SEP80 SpaceX第一份財報成績單，馬斯克放話天天發射火箭 收聽傳送門：《不具名消息》SpaceX第一份財報成績單，馬斯克放話天天發射火箭SpaceX首度公開財報，營收暴增、Starlink持續成長，帳面成績看來亮眼，市場卻沒那麼樂觀。馬斯克是不是又要開啟一場超級燒錢的豪賭
半導體設備零組件成核心黑馬　倉佑估4Q26邁入營運新階段 傳動系統製造大廠倉佑受惠於產品結構優化與精實成本管控，毛利與本業獲利能力顯著提升。2026年第2季與上半年毛利率均維持在37%，優於2025年同期的33%與34%；第2季營業利益率拉升至22%，帶動本業獲利大幅成長
傳Amkor考慮出售中國業務股權　估值上看15億美元 知情人士透露，美國半導體封測大廠Amkor Technology正考慮出售其在中國的業務股權。Amkor目前正尋求專業顧問協助，準備將中國業務獨立切割出來，並評估市場的收購意願。該業務估值可能落在10億~15億美元之間
美國共和黨眾議員催促落實晶片出口管制　供應鏈盡職調查壓力再現 美國共和黨籍眾議員、中國特別委員會主席John Moolenaar近日致函白宮，要求商務部強化並嚴格落實晶片製造商審查規範，避免中國企業透過第三方或海外人頭公司取得高階邏輯晶片，重演華為與中國晶片設計商算能科
新雲端業者Lambda啟動槓桿貸款　為部署NVIDIA GPU籌資 獲得NVIDIA支持的人工智慧（AI）新雲端（neocloud）Lambda正啟動9.17億美元槓桿貸款，資金將用於採購、部署GPU及相關資料中心基礎設施。這筆交易不僅反映Lambda擴大AI算力版圖的企圖，也凸顯隨著AI資料
SK海力士躍升鎧俠第一大股東　NAND市場版圖添變數 隨著東芝（Toshiba）進一步出售鎧俠（Kioxia）持股，SK海力士（SK Hynix）已躍升鎧俠的單一最大股東。據韓媒The Bell、首爾經濟等援引日本電子公示系統（EDINET）資料，鎧俠最大股東已由原先的東芝變更
黃仁勳攜華爾街六巨頭　打造5,000億美元AI算力融資平台 NVIDIA於8月10日宣布，已與阿波羅全球管理（Apollo Global Management）、黑石（Blackstone）、貝萊德（BlackRock）、Brookfield Asset Management、高盛（Goldman Sachs Group）及KKR等6家華爾
江波龍1H26淨利暴增逾700倍　記憶體漲價推升中系模組廠獲利 中國記憶體模組廠江波龍公布2026年上半財報，受記憶體價格上漲及AI伺服器需求帶動大幅攀升，2026上半年營收達人民幣（下同）240.88億元，年增136.26%；歸屬上市公司股東淨利潤105.77億元，年增71528.66%，扣
台積電傳攜Sony深化CIS合作　熊本合資設廠拚2029年量產 台積電傳將與Sony集團在CMOS影像感測器（CIS）領域深化合作，業務範圍不再僅限於既有的代工分工，而是延伸至感測層的共同開發與量產。雙方傳將在日本熊本合資設廠，儘管官方尚未正式證實，但若投資案順利落
半導體材料需求爆發　華立、崇越7月營收雙創新高 受惠半導體廠產能滿載及強勁拉貨需求，崇越科技2026年7月合併營收首度衝破新台幣（以下同）80億元大關、達81.7億元，刷新單月歷史新高，月增8.9%，與2025年同期相比則成長42.6%；累計2026年前7個月合併營收達
AI強勁拉貨和車用工控復甦　文曄、大聯大7月營收齊成長 隨著全球科技產業與下游客戶加速推進科技升級與能源基礎設施建置，強勁的企業資本支出帶動半導體及電子零組件的廣泛拉貨動能。IC通路業者近期公布最新財報，其中IC通路雙雄文曄、大聯大2026年7月營收年增率皆
微軟自研AI晶片Maia 300傳9月亮相　拚百萬顆產能降低NVIDIA依賴 有消息人士透露，微軟（Microsoft）正加速推進自研人工智慧（AI）晶片布局，最快將於9月公開新一代AI加速器Maia 300，並計劃自2027年起大幅提高產量，目標年產能逾30萬顆晶片，長期甚至上看逾100萬顆產能，藉
NVIDIA否認Rubin Ultra降規　多樣化SKU設計非降級 關於NVIDIA晶片降級、縮減規格和延期發布的傳聞，紛紛擾擾，過去Hopper和Blackwell平台發布時也出現過類似情況，不過，如同最近的Vera Rubin發布一樣，NVIDIA似乎總能打破這些傳聞，成功地推出最新一代產品
英特爾擬募資200億美元　AI代工布局升溫 美國晶片大廠英特爾（Intel）宣布發行150億美元普通股，並授予承銷商30天超額配售權，最多可再購買22.5億美元股票，尋求將募資金額提高至約200億美元，較原定目標再高出3分之1。市場消息指出，投資人認購需求已
晶片製造鏈2H26確定續漲　IC設計業「議價談判」不間斷 在半導體供應鏈業者陸續開啟法說會之後，晶片供應端的漲價循環在2026年下半，幾已確定將會延續。據研究機構及相關晶片業人士評估，除了先進製程漲幅顯著，成熟製程漲價也未減弱，12吋製程已有不少供應商在第3季
（專訪）NVIDIA：Networking成AI運算核心　AI工廠將以整體效率決勝 全球AI運算從單一GPU快速邁向AI工廠（AI Factory）架構競爭。代理式AI（Agentic AI）及推論工作負載快速攀升，AI資料中心不再只是堆疊更多GPU，更涵蓋網路、運算、封裝、散熱、供電及軟體平台的整體系統
聯發科設計觀點 應材材料創新 獨家開講 破除AI晶片供應鏈
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