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每日椽真：英諾賽科為何公開「硬槓」英飛凌？| 台灣無人機闖歐洲成招牌 | 熊本菊陽町呼應台積電效應
Meta傳將出售多餘AI算力，再度引發市場AI泡沫疑慮。然以伺服器供應鏈端來說，未聽到CSP客戶下單縮手訊息，各家反憂心的是產能、電力無法配合，此外，也由於Meta想辦法將手中算力變現，意味後續有更多資源可投入更先進的硬體架構的投資採購。SK海力士（SK...
最新報導
台積電扶植本土供應鏈成「第二艦隊」　共同開發取代採購模式 台積電近年加速推動供應鏈本土化，透過共同開發、共同驗證及長期合作模式，協助本土設備、材料及化學品業者切入先進半導體供應鏈，逐步建立更具韌性與完整的在地供應體系，既有CoWoS，以及面板級先進封裝CoPoS，正出現「第二艦隊」。這次不同於過去單純扶植設備商，更逐步延伸至化學品、特殊氣體、先進封裝材料、自動化設備、玻璃基板及
AI伺服器用電源管理晶片需求竄升　IDM、IC設計訂單爆發 台系電源管理晶片（PMIC）設計業者近年積極拓寬應用面和產品組合，希望在AI浪潮之下，除了既有的消費性產品市場之外，也能逐步往規格更高、需求更穩的領域邁進。其中，雲端AI作為目前需求最為暢旺的應用來源，對於台系的中小型設計廠商來說，切入仍有難度，但雲端AI的龐大需求，也使得國際領先大廠開始因為獲利與產能分配因素，放棄掉部
Meta投入算力出租掀議　投資過剩還是雲端AI晶片需求續攻？ 本週外媒傳出Meta正在內部推動一個名為「Meta Compute」的雲端業務計畫，由基礎設施主管Santosh Janardhan與Meta Superintelligence Labs的Daniel
醫療剛需與多媒體挹注出貨　松翰無人機布局逐步發酵 隨著供應鏈庫存去化告一段落，微控制器（MCU）廠松翰迎營運回溫，受惠醫療量測產品MCU剛性需求，以及多媒體影像處理晶片的穩健出貨，2026年訂單能見度已較往年明朗，無人機布局也切入商業和工控的利基型市場，作為未來進軍高階市場的練兵期。松翰3大主要產品應用領域分別為消費性、MCU和多媒體產品，在多媒體產品方面，NB
三星確認SF1.4奈米製程2029年量產　SF1.4+延至2030年 三星電子（Samsung Electronics）先進製程時程再定調，確認1.4奈米製程（SF1.4）將於2029年量產，較先前規劃延後2年，也讓三星與台積電、英特爾（Intel）的次世代製程競賽更受關注。據韓媒Theelec報導，在三星瑞草總部舉辦的SAFE論壇（SAFE Forum
台積電相關創投押注　美晶片新創Etched鎖定NVIDIA推論市場 人工智慧（AI）晶片新創公司Etched表示，公司已募資8億美元，並透露投資人包括一家與台積電有關聯的創投公司及Jane
SK海力士修正美國IPO申請　募資用途聚焦EUV設備、HBM擴產 SK海力士（SK Hynix）預計將那斯達克（NASDAQ）上市發行美國存託憑證（ADR）所募得的資金，用於擴大南韓本土生產設施、投資先進封裝設備，以及採購極紫外光（EUV）曝光設備，相關投資金額達約11.9兆韓元（約85億美元）。據韓媒Chosun Biz、ET
Dragonfly挑戰NVIDIA AI晶片　高通CEO有信心掌握技術不嫌晚 高通（Qualcomm）6月25日在紐約發表自有HBC技術，為AI資料中心解決方案新平台Dragonfly的核心技術。但這時才進入AI資料中心晶片市場，外界疑問是否為時已晚，NVIDIA已佔據逾90%市佔率，高通執行長Cristiano Amon對此不這麼認為，他認為掌握好的技術才是關鍵。據日經亞洲（Nikkei
18A-P成英特爾「美國製造」新籌碼　散熱提升鎖定AI晶片熱戰 英特爾（Intel）18A製程已是備受關注的半導體製造節點之一，儘管在台積電巨大身影對照下，18A仍未取得外部投片大客戶的背書，然英特爾的路線圖未止步於此，另也推出Intel 18A-P。據SemiWiki指出，其戰略意義代表英特爾未要等下一個主要製程節點14A攬客，而是從現有18A技術平台挖掘更多價值。特別是Intel
科技1分鐘：Etched低電壓推論（Low-Voltage Inference） 低電壓推論（Low-Voltage Inference；LVI）是AI晶片新創Etched於2026年提出的推論架構，目的是讓晶片的運算陣列在遠低於業界慣用的電壓下運作，避免高負載時因過熱而降頻。據Etched、Invest Like The
日廠不敵銀價壓力退出市場　興勤靠材料替代獲壓敏電阻轉單 先前在貴金屬價格劇烈波動下，被動元件業者2026年初營運明顯承壓，但也讓台廠意外獲得轉單機會。台系保護元件廠興勤表示，過去一年來白銀價格迅速走高，日系競爭對手因採取保守漲價策略，傾向於自行吸收貴金屬成本波動，且未開發出材料替代解決方案，最終仍不敵原物料成本壓力，決定終止產品生命週期（EOL）、宣布退出市場。據了解，至少有
超級電容成AI資料中心標配　中碳先進碳材搶進BBU供應鏈 中碳全力發展碳材料負極材料、先進碳材料、石墨塊材「三隻腳」，瞄準AI伺服器電力備援系統
中碳強化碳材料「三隻腳」布局　屏南廠擴建擬2027年投產 為擴充碳材料「三隻腳」研發量能，中鋼集團旗下的中鋼碳素（以下簡稱中碳）推動屏南廠擴建計畫，以擴充先進碳材料、石墨塊材產能為主，研發大樓將於2026年7月底正式啟用，新產線預計2027年開始投產。負極材料、先進碳材料、石墨塊材為中碳碳材料的三大重點發展領域，皆以中鋼煉鋼的副產品煤焦油為原料，提煉成瀝青，再加工為碳材料，讓原本
三星Galaxy A18傳棄用Exynos　聯發科、高通分食AP訂單 消息指出，三星電子（Samsung Electronics）預計於2026年下半推出的入門智慧型手機Galaxy
亞馬遜加速推進自研AI晶片　智慧家居硬體產品率先上路 美國科技巨擘亞馬遜（Amazon）持續推進自研人工智慧（AI）晶片，以強化裝置端運算能力，進一步整合軟硬體與AI服務，推動Alexa+成為串聯家居與個人裝置的核心平台，並與OpenAI、Google等AI生態系展開正面競爭。根據CNBC報導，亞馬遜裝置與服務部門主管Panos
從1,500兆到4,755兆韓元　南韓AI半導體投資版圖一次看懂 南韓政府日前宣布，SK海力士（SK Hynix）、三星電子（Samsung Electronics）與Amkor，將在南韓西南部合計投資896兆韓元（約5
南韓擬為半導體聚落鬆綁工時制度　52小時限制可望放寬 消息指出，南韓李在明政府正研議，將針對湖南地區半導體聚落導入研發人員工時規範制度給予例外，透過特殊的監管豁免，放寬這些特區內企業每週52小時的工作時長限制，讓企業在研發與專業人力調度上取得更大彈性。事實上，這正是南韓半導體企業長期以來的訴求。業界也認為，在三星電子（Samsung Electronics）與SK集團（SK
大佬魏少軍親掌兵符　「東方算芯」正式亮相背後國家隊支持 中國AI晶片新創再添重量級玩家。由中國半導體產業重量級人物魏少軍親自擔任董事長兼執行長（CEO）的上海東方算芯科技有限公司（以下簡稱東方算芯），7月1日正式官網與微信公眾號上線。這家成立僅2年、最新估值已達人民幣122億元的3D
魏少軍：中國IC設計產值首破人民幣兆元　AI時代結構性劣勢才浮現 中國IC設計產業即將跨越人民幣兆元門檻，然產業結構性問題隨之浮現。中國半導體產業協會IC設計分會理事長魏少軍日前於2026中國深圳IC峰會上表示，中國IC設計產業2025年銷售額已達人民幣（單位下同）8
觀察：新仇疊舊恨　英諾賽科為何公開「硬槓」英飛凌？ 2026上海慕尼黑電子展首日，一場罕見的第三類半導體專利攻防，意外引爆為展場內最受矚目的話題。中國氮化鎵（GaN）大廠英諾賽科（Innoscience）在首日巡展過程中，指控德國功率半導體龍頭英飛凌（Infineon）展出已遭中國法院裁定禁止銷售、許諾銷售的氮化鎵產品，隨即向展會現場智慧財產權調解機制提出異議，最終促使相關展品
呼應台積電聚落　熊本菊陽町2031年建半導體尖端校區 日本熊本縣菊陽町政府6月30日宣布，將在町政府規劃重整的「知識集聚區」內，設置可容納多所研究所的共同校區，熊本大學已表態參與，九州大學、九州工業大學、熊本縣立大學也在研議加入，目標約在2031年開校，與台積電進駐熊本縣菊陽町設晶圓廠後帶動的產業聚落形成呼應。校園內將布建電信集團NTT的新一代通訊技術「IOWN」，以打造便
【Amy & Dr.Chip】三星豪砸1.9兆美元　為AI布局南韓四大區域 面對AI時代帶來的產業重組，三星集團（Samsung Group）宣布將在南韓投入總計2,655兆韓元（約1.92兆美元），投資範圍涵蓋AI半導體、機器人、電池、AI資料中心、新世代能源及IT零組件等關鍵產業，目標將南韓打造成「全球頂尖產業聚落」。其中，三星集團規劃約2
【動物農莊】政府熊喊蓋廠　全羅光州獨缺一群「熊朋友」 南韓政府積極推動湖南圈（光州、全羅南北道）半導體投資，希望分散首都圈產業集中壓力，帶動地方發展。然而，半導體晶圓廠並不是有土地、有電力就能順利落地，還需要材料、零組件、設備、工程服務、專業人力與既有供應鏈群聚支撐。資料顯示，湖南圈半導體企業佔比僅約2.6%
【漫圖秒懂】蘋果盼納長鑫存儲為供應鏈　然供給配置恐難滿足需求 全球人工智慧（AI）資料中心擴建推升DRAM與NAND需求，記憶體供應吃緊並帶動價格上漲。為降低缺貨衝擊，蘋果（Apple）傳出正遊說美國政府，盼獲准將中國長鑫存儲納入DRAM供應鏈。分析指出，蘋果此舉並非單純為壓低成本，而是希望除三星電子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK
台積電6度獲准加碼對美投資　200億美元增資擴產亞利桑那廠與先進封裝 經濟部投資審議會通過，台積電以200億美元增資美國子公司TSMC Arizona，資金將用於建置12吋晶圓廠及先進封裝廠，這也是第6度核准台積電對美子公司投資案，累計核准對美國廠投資金額已達440億美元。美國總統川
台廠新藍海？AI眼鏡新局 硬體升級對接殺手應用！
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