每日椽真：中國成熟製程投資令人咋舌 | 「千問」一統戰略現裂痕？| 中東衝突背後的AI模型之爭
由行政院提出10年規模新台幣3000億元的「晶創台灣方案」近期傳出研發攻堅補助項目調整。據知情人士透露，晶創台灣方案包山包海，容易使政府有限的資源過於分散，因此有必要因應外部局勢和地緣政治變化做精準的調整，以符合國家最大利益。近幾週台系IC設計業者法說會皆提及，IT產業的提前備貨動作不小，明顯出現淡季不淡的狀況，較大比例是...
最新報導
ASIC陣營經典對決NVIDIA 博通攜台積成「3.5D封裝」先發選手
AI世代，一線晶片設計大廠之間的技術競爭持續火熱。博通（Broadcom）早在2024年就曾宣布，和台積電合作推出「3.5D eXtreme Dimension System in Package（XDSiP）」平台，相關產品將在2026年正式出貨。博通近期公告，證實這款採用2奈米製程與3.
回顧台積電先進封裝近20年戰略 蔣尚義：InFO綁蘋果、CoWoS鎖NV
台積電在AI浪潮中穩居關鍵地位，鞏固全球半導體供應鏈核心，是長達近20年的布局。2013年自台積退休、與林本堅、孫元成、余振華等並稱「研發六騎士」的蔣尚義認為，AI時代來臨時，台積的舞台早已搭好，不只先進
記憶體現貨價漲勢趨頂 資金吃緊壓力湧現成「恐怖平衡」？
全球記憶體供需失衡，原廠不僅掌握強勢的議價能力，對現貨市場釋出資源更加稀缺，導致現貨價格高速飆漲，也導致供應鏈採購資金的壓力擴大。記憶體供應鏈認為，合約價追漲將逐步拉近現貨價的差距，但現貨價若持續高速往上，恐將加速產業週期崩盤的風險，未來現貨價將可望維持高檔區間，與合約價格形成「恐怖平衡」。相關業者指出，由於DRAM與
南亞科2Q26合約價顯著揚升 全年一路攀升「有把握」
DRAM供需持續緊俏，推動價格揚升走勢，南亞科總經理李培瑛表示，AI需求快速擴張與新增產能有限的雙重影響下，2026年營運將伴隨價格一路逐季成長，第2季合約價預計有明顯的跳升空間，也預期2023
Amkor衝刺台韓先進封裝產能 2.5D、HDFO營收估暴增2倍
半導體產業進入高速成長期，委外封測（OSAT）大廠Amkor近日宣布，提高2026年資本支出預算至25億~30億美元，除了持續推進美國亞利桑那新廠一期建置，將優先在南韓、台灣兩地衝刺擴充2.5D封裝、高密度扇出型封裝（HDFO）等先進封測產能。展望未來，新任執行長Kevin
鴻海、台積電先進封裝展開法、美建廠 倍利科評估跟進設點
高階半導體檢測設備大廠倍利科近年穩健入列晶圓代工與封測大廠供應鏈，董事長林坤禧表示，在半導體力掀擴產潮下，預期倍利科2026年營收將有雙位數成長，毛利率也將與2025年持平。倍利科成立於2014年，以專有演算法整合光、機、電與深度學習技術，提供完整自動化檢測方案，並聚焦於半導體智慧製造、智慧醫療領域。其核心產品涵蓋自動光學
PC提前備貨潮浮現 晶片業者估2026年淡旺季再次消失
近幾週台系IC設計業者法說會皆提及，IT產業的提前備貨動作不小，明顯出現淡季不淡的狀況，較大比例是為因應記憶體缺貨漲價，以及各類零組件成本短時間內可能漲價的預期導致。不過此次的提前備貨現象，業者普遍認為，2026上下半年的拉貨動能大概持平，使得今年的傳統淡旺季效應，可能將高機率持續缺席。指標性業者義隆直言，客戶目前提前備貨
光模組CSP拚命拉貨 環宇接收和發射端目標2026量產
AI帶動全球資料傳輸量高速成長，化合物半導體環宇-KY表示，目前光模組市場供不應求，CSP客戶都在拚命拉貨，環宇已布局接收和發射端產品，2026年目標為200G PD和CW
先進製程回穩、成熟製程撐盤 三星晶圓代工拚2027年2兆韓元營益
日前消息指出，三星電子（Samsung Electronics）已將晶圓代工事業轉盈的目標時間點提前至2026年，如今傳三星已進一步訂下更具體目標，力拚2027年晶圓代工事業部營業利益突破2兆韓元（約13.5億美元），對獲利改善的信心明顯升溫。據韓媒Chosun
評析：HBM用混合鍵合設備競爭激烈 記憶體廠正式引進仍需時間
隨著高頻寬記憶體（HBM）市場競爭加劇，韓華Semitech（Hanwha Semitech）、Semes等後進業者積極投入HBM用混合鍵合（Hybrid Bonding）設備研發，試圖爭取由韓美半導體（Hanmi
三星2奈米戰局灘頭堡 泰勒廠2026年量產時程再掀論戰
韓媒中央日報日前根據多位消息人士說法，稱原預計於2026年內大量生產的三星電子（Samsung
罕見稱讚競爭對手三星 SK海力士社長：要向第一名學習
一段SK海力士（SK Hynix）社長郭魯正傳達給公司員工的影片訊息，被外界解讀為對競爭對手三星電子（Samsung
亞洲半導體漲價大擴張時代 2026年資本支出逾1,360億美元
AI需求正推動亞洲半導體產業進入前所未有的擴張期，從領先的供應商計畫分析來看，台灣、南韓、日本與中國的晶片製造商及封測服務商，已承諾2026年總資本支出將突破1,360億美元，較2025年成長超過25%
三星Exynos 2700傳1H26完成量產樣品 重奪AP主導權
隨著三星電子（Samsung Electronics）自研行動應用處理器（AP）Exynos 2600成功搭載於Galaxy S26系列後，似乎重拾信心加快下一代產品的開發步伐。據傳，三星正著手Exynos 2700的量產用樣品製作，計劃於2026年上半完成。據韓媒韓聯社引述業界消息，三星目前正在製作下一代行動AP
科技1分鐘：銅製散熱路徑模組（HPB）封裝結構
當今行動裝置效能提升，使得行動應用處理器（AP）的「發熱」問題成為關鍵挑戰。三星電子（Samsung Electronics）在最新的Exynos2600中，導入銅製散熱路徑模組（Heat Path
宣明智估美伊戰爭恐難速戰速決 科技業應持續累積「台灣價值」
中東戰火升溫，聯電榮譽副董事長宣明智認為，全球處在分工體系下，一旦發生戰爭就會影響供應，若是獨家供應會是絕對的影響，但如果不是獨家供應，就會有變通的方式處理。而伊朗石油的問題，與中國、美國甚至全世界都有關，但石油不是只有伊朗有，而且多數國家都有儲備這項戰略資源，在此情況下，他預期應該有時間可以找出解決的方向。不過，宣明智
AI檢測+模組化 宣捷將半導體精神延伸到生醫產業
宣捷幹細胞生技與先勁智能及艾沛生醫簽署合作意向書，聚焦於異體自然殺手（NK）細胞製程優化及AI免疫細胞檢測平台建置，強化NK細胞治療量產與標準化流程上的技術基礎，擴大臍帶血免疫細胞的臨床應用範圍。宣捷創辦人宣明智表示，透過AI與模組化製程，可望讓細胞治療的價值被更多人看見，至於三方合作的技術則有望於2026年底前落地。宣
科技1分鐘：「重水」科技製造之重，不只在核能
浩瀚的化學世界中，水也有「輕重」之分。日常飲用的H₂O被稱為「輕水」，而與之相對的是極其稀有的「重水」（氧化氘，D₂O）。重水因其氫同位素「氘」多了一個中子，密度比一般水高出10%
半導體新事業與再生鋁產能「雙箭齊發」 巧新力拚2026年重返成長軌道
儘管過去一年受到大環境波動影響，全球高階鍛造鋁圈領導廠商巧新科技的營運表現相對保守，但隨著半導體新事業布局與再生鋁產能擴張，公司已為2026年重回成長軌道勾勒出清晰藍圖。巧新2025全年合併營收為新台幣（以下同）69.77億元，合併毛利率21%；歸屬母公司稅後淨利3.18億元；稅後每股盈餘（EPS）為1.
蘋果攜台積電與鴻海推進美國製造 半導體與AI供應鏈逐步壯大
半導體做為數位經濟的核心技術，雖然晶片設計大多仍在美國完成，但生產重心長期集中於亞洲、特別是台灣；然大流行疫情暴露出全球半導體供應鏈脆弱性，加上地緣政治風險與自然災害威脅，促使美國政府積極推動晶片製造復興。而蘋果（Apple）做為美國科技標誌性品牌、同時也是重要晶片設計業者，正加速推進「美國製造」布局，從矽晶圓原料、晶圓代工
中國成熟製程投資令人咋舌 政府受敦促清查台廠赴中投片情況
審議中央政府總預算案是立法院的職權，不過受到朝野對抗的影響，中央政府2026年的總預算案迄今未付委審查。根據相關報告，立委對於中國成熟製程的晶圓代工存有大量補貼、產能過剩、削價競爭等現象提出警告，呼籲政府提對策審慎因應；建議經濟部和國科會應提出因應作為，包括清查台灣到底有多少業者前往中國晶圓廠下單生產，儘早研議建立申報與查核
科技1分鐘：晶創台灣方案
「晶創台灣方案」是台灣政府近年推動的一項國家級半導體與科技產業政策，全名為「晶片驅動台灣產業創新方案」，第一期自2024年啟動，主要運用台灣半導體晶片製造與封測領先全球的優勢，結合AI等關鍵技術發展創新應用，並推動全產業加速創新。由國科會主導，結合經濟部、數發部等部會共同推動，預計每年投入新台幣300億元於科技產業，共10
AI基建測試驗證需求激增 是德：訂單出貨比持續大於1
電子量測儀器大廠是德科技（Keysight Technologies）發布2026年技術趨勢預測，台灣區董事長暨總經理羅大鈞表示，隨著AI基礎建設需求從晶片層級擴展到叢集規模，AI正重新定義半導體設計、6G網路架構、網路安
美伊戰火下中國人大遞橄欖枝 川習峰會首場預備會議傳將登場
中國全國人大發出訊號，希望與美國保持穩定關係，兩國正準備美國總統川普（Donald Trump）與中國國家主席習近平幾週後的峰會事宜。知情人士表示，美中貿易談判代表擬於3月中旬會面，儘管美國對伊朗發動打擊，但
前台積資深副總林坤禧領軍 倍利科AI檢測設備鎖定封裝商機
以AI演算法為核心的高階半導體檢測設備大廠倍利科技，挾半導體先進製程與封裝需求的爆發性成長，以「AI演算法」與「高階光學檢量測」為技術核心，2025全年營收新台幣20.75億元，年增187.82%。倍利科由董事長林
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