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文曄看好AI拉貨動能延續至2027年 3Q26車工市場有感回溫
搭上全球AI資料中心升級與雲端服務供應商(CSP)資本支出狂飆的強勁順風,半導體通路商文曄展現購併戰力與成長韌性。文曄表示,AI供應鏈拉貨動能將由2026年第4季一路旺至2027年,且消費性以外的車用與工業晶...
最新報導
志聖換股增持視動至75.06% 強化G2C+先進封裝設備軟體平台
PCB暨半導體設備廠志聖於11月4日決議,以發行新股方式受讓視動自動化科技股東持有之股份,每1股視動股份換發志聖新發行之普通股0.40665股。交易完成後,志聖持股將由20.7%提高至75.06%,視動將成為合併報表子
是德科技結合國際衛星驗證實績 助台灣產業縮短開發時程
隨著低軌衛星(LEO)、非地面網路(NTN)及新世代太空通訊技術快速發展,衛星產業正加速邁向商業化與規模化應用。是德科技表示,從衛星設計、酬載與通訊系統開發到地面網路整合,產業對設計驗證與系統測試的
美期中選舉變天 南韓科技業重估利弊、三星與SK海力士喜憂參半
美國期中選舉由民主黨大勝,並取得參眾兩院主導權,南韓業界也開始積極評估選舉結果帶來的利弊。由於南韓與台灣同樣高度仰賴半導體、AI及電子科技產業,美國政策走向不僅牽動南韓業者的投資布局,也能為台灣科技
AI伺服器BBU產品逐步出貨 邑昇第3季獲利賺贏上半年
PCB廠邑昇2026年第3季營運規模與獲利表現顯著成長,公司指出,受惠AI浪潮持續推進,伺服器週邊設備規格同步升級,帶動高階PCB需求增加。其中,AI伺服器備援電池模組(BBU)相關產品逐步出貨,成為推升營運
吳敏求擬捐200萬美元促成大攜手史丹佛 培育台灣頂尖產業人才
因應台灣少子化與半導體產業人才需求增加,旺宏董事長吳敏求宣布,擬以個人及夫人名義,捐出至少200萬美元(約新台幣6,000萬元),協助母校成功大學成立頂尖人才培育基金,並計劃與美國史丹佛大學合作,每年遴選
傳長江存儲暫緩IPO 市場疲弱、監管趨嚴添變數
中國最大NAND Flash製造商長江存儲據悉暫緩IPO計畫,上市時程預計延至2027年上半,擴產計畫恐受影響。據路透(Reuters)報導,長江存儲母公司長存控股於2026年8月申請在上海科創板上市,原定於10月底至11
SpaceX 400億美元AI晶片融資 高盛、阿波羅洽詢接手買家
高盛(Goldman Sachs)與阿波羅全球管理(Apollo Global Management)傳正與華爾街投資人洽談,開始出售SpaceX一筆約400億美元融資交易的部分資產,潛在買家甚至被要求在正式組成財團前,先承接最高5億美
陳立武看好AI代理規模邁向數十億 重塑CPU運算需求
英特爾(Intel)執行長陳立武看好代理式AI(Agentic AI)將帶動下一波產業成長,認為AI發展規模甚至可能超越網際網路,未來將有數十億甚至更多AI代理(AI Agent)程式投入各類工作流程。綜合Wccftech
格羅方德3Q26營收年增13% AI與資料中心改寫收入結構
格羅方德(GlobalFoundries;GF)發布2026年第3季財報,營收18.99億美元,年增13%,逾3分之2營收貢獻自智慧行動裝置以外業務,智慧行動裝置業務營收則年減19%。GF表示,成長主要得益於人工智慧(AI)和資料
成大校長:無人可教、無才可育 25年後衝擊產業人才供給
成功大學迎接95週年校慶,系列活動登場,校長沈孟儒表示,當前台灣人口斷崖式驟減,並以台南為例,相較5年前,如今台南市的單月新生兒人數已大幅下降8成,不僅讓高等教育面臨「無人可教、無才可育」的險境,骨牌
《科技聽IC》鴻海科技日看門道!劉揚偉中途離席透露什麼AI訊號?
鴻海科技日不只是年度新品發表會,更是觀察科技製造巨頭布局的重要窗口。今年從Vera Rubin AI伺服器、電動車新車款,到首度實體展示的AI資料中心模組DSX POD,展品背後透露哪些產業訊號?DIGITIMES資深記
《路克相談室》EP67:蘋果大囤料簽長約鎖產能 供應鏈超額預訂風險上升 / 英特爾18A製程轉回Intel 3 產能調度捉襟見肘
《路克相談室》—在傳聞與不確定中.分析師另類解析《路克相談室》帶你深入科技產業第一線。由DIGITIMES分析師林俊吉(路克)主持,節目內容涵蓋全球重要科技大勢、供應鏈動態與重大事件解析,不只報導
三星有望再添先進晶圓代工基地 器興擬興建2、4奈米新廠
三星電子(Samsung Electronics)傳決定將其半導體事業發源地「南韓器興園區」,塑造為晶圓代工生產重鎮,並將園區重整計畫命名為「Kairos」。不過,三星在初期設計階段也將未來轉型為記憶體生產設施的可能性
RTX Pro 5500到貨率僅1% 中國AI大廠面臨嚴峻NVIDIA晶片荒
NVIDIA正積極提高產量以滿足全球人工智慧(AI)發展需求,但據傳中國AI大廠未來幾個月僅能獲得極少量NVIDIA AI晶片供應。知情人士透露,阿里巴巴、騰訊控股、字節跳動和其他中國AI、雲端運算公司共訂購約600萬顆RTX Pro 5500晶片,然而,未來4個月內預計只能收到數萬顆晶片供貨,僅佔總訂單量約1%
吳敏求:AI不因美國政黨變化踩煞車 台海不確定風險延續至2027年
記憶體大廠旺宏董事長吳敏求表示,AI發展不會因美國期中選舉的政黨變化就停下來,真正須觀察的是鉅額投資能否帶來回報。近期外資賣股與新台幣走弱,他個人解讀,資金可能正提前因應2027年的台海不確定性,若風險
Arm 3QFY26財測僅小勝預期 AI資料中心展望仍待驗證
軟銀集團(SoftBank Group)旗下英國Arm Holdings公布最新營收展望,受惠於人工智慧(AI)支出熱潮,預估營收將略高於市場預期,但仍未完全滿足市場的高度期待。綜合彭博(Bloomberg)、路透(Reuters)及
高通將為SpaceX打造5G設備 布局美國行動網路市場
有最新消息指出,SpaceX已與高通(Qualcomm)簽署多年期合作協議,將採用高通Dragonwing無線電、基頻晶片及軟體,自2027年起在全美部署數以萬計的5G大型基地台(Macrocell),藉此讓Starlink Mobile直接挑
傳SK海力士HBM4良率達60%居業界首位 釋出產能再擴DRAM供應
SK海力士(SK Hynix)第六代高頻寬記憶體(HBM4)良率傳已達60%中段,居業界之冠。分析認為,良率改善提升生產效率,使SK海力士在產能集中於HBM的情況下,仍能擴大伺服器DRAM供應,從其2026年第3季財
記憶體漲價、失蘋果訂單 高通拚2027年非手機營收
高通(Qualcomm)最新公布截至9月底的2026會計年度第4季(4QFY26)財報,營收與調整後每股盈餘(EPS)均優於市場預期,但智慧型手機晶片業務大幅衰退,加上記憶體及零組件成本全面上升,使公司對1QFY27
DIGITIMES Today:台灣加速建構無人艇艦隊 | 台灣深層地熱喜訊頻傳 | 長鑫客戶預收款暴增近16倍
聯發科近期宣布,為積極擴展在資料中心與AI領域的策略布局,正式延攬擁有37年半導體設計工程與先進封裝深厚經歷、並在資料中心市場有豐富實戰經驗的Navid
終端急凍NAND 4Q26合約價恐承壓 原廠「惜售不賣」緊控報價
記憶體產業經歷連續數季度呈現價格爆發性上漲,使消費性應用陷入買氣降溫及需求疲軟的挑戰。近期NAND Flash大廠鎧俠(Kioxia)對下一季度展望趨於保守,供應鏈坦言「需求還在,但NAND價格漲不上去了」,成為AI帶動記憶體多頭漲勢啟動後、也是NAND
人形機器人半導體含量高達電動車2倍 德儀新產能瞄準下一超級循環
德州儀器(TI)台灣與南亞業務總經理馮偉意本週接受媒體聯訪時,提到機器人的商機已是TI現在最重視的一塊領域,如在台灣舉辦的技術活動,參加機器人專場的人數都比預期多出許多。關於人形機器人,馮偉意更直言這是工廠完全自動化的「最後一哩路」,將人類員工才能執行的工作承接下。而一台人形機器人至少需要2
超微營收結構大洗牌 資料中心站上64%跟進NVIDIA成長步伐
超微(AMD)2026年第3季整體營收134億美元,超越市場預期,更在轉型以資料中心為主的公司方向取得顯著進展。其中,第3季資料中心營收佔總營收比重大增17個百分點、達64%
台郡董座:迎2027揚眉吐氣年 PTFE產品估2028年邁量產
軟板(FPC)廠台郡董事長鄭明智表示,過去2年來最困難的營運低谷已過,
(專訪)英飛凌首款RISC-V車用MCU將生產10年 可擴展性成最大優勢
英飛凌(Infineon)車用微控制器(MUS)AURIX系列產品,長期建立在自家TriCore架構上,而本週最新推出AURIX RC1,則是英飛凌第一個RISC-V MCU平台。英飛凌資深副總裁暨汽車微控制器事業部總經理Thomas Bö
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AI基建的美國政治風暴
AI永動機、現金流疑慮多 然伺服器供應鏈異口同聲需求強
美國期中選舉掀資料中心反彈潮 AI基建擴張面臨新考驗
吳敏求:AI不因美國政黨變化踩煞車 台海不確定風險延續至2027年
中國產能上陣「救火」
長鑫客戶預收款暴增近16倍 全球供應版圖生變
磷化銦供應吃緊 美光通業者AOI跨海強渡敏感審查、鎖定中國原材料長約
中國記憶體缺口荒擴大 傳長鑫存儲HBM3E良率不到30%仍投產
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友達光引擎、玻璃核心基板雙軌布局 估2~3年對營收有重大貢獻
友達台中廠388億元賣台積電 華亞廠197億元交易告吹
Marvell吃下Lumentum轉單現?
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Marvell驚天購併審查一路到2028 美系DSP搶拔樁、台系拚卡位
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產銷調查:2026年全球AI伺服器出貨將破250萬台 GB300、Neo Cloud、OEM為關鍵
產銷調查:3Q26全球NB出貨將季減5.7% 2026全年NB出貨預估年減7%
長上下文與多請求推升分層記憶體需求 通用CXL記憶體擴充先行、AI推論屬選擇性導入
400G CPO邁向量產時程 產業聚焦封測、熱管理與標準化三大關鍵
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