AI資料中心需求噴發帶動業績 英飛凌電源解決方案需求高漲
英飛凌（Infineon）預測，由於AI基礎設施領域的支出激增，截至6月的2026會計年度第3季（3QFY26）營收將超過市場預期。英飛凌表示，3QFY26營收預計約41億歐元（48億美元）。英飛凌執行長Jochen Hanebeck...
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台積電資深副總侯永清：不排除加碼在美投資
美國商務部「選擇美國（SelectUSA）投資高峰會」登場，台灣連續3年蟬聯全球最大團。台積電資深副總經理暨副共同營運長侯永清會中被問及，台積電會不會在美繼續投資，侯永清表示：「有很多不同的可能性，台積電
美國重申矽盛世宣言 強化半導體、AI供應鏈去中化戰略
在人工智慧（AI）需求爆發驅動下，全球記憶體晶片短缺持續惡化。為此，美國川普政府（Trump Administration）正透過「矽盛世宣言」（Pax Silica）供應鏈聯盟，藉由整合盟國資源共同因應供應瓶頸，在強化半導體
黃仁勳劃下AI紅線：中國不應獲得Blackwell與Rubin晶片
NVIDIA執行長黃仁勳近日於加州洛杉磯Milken Institute Global Conference上明確表示，中國不應獲得NVIDIA最先進的AI晶片，包括當前Blackwell架構及下一代Rubin平台。黃仁勳強調，作為一家美國公司
AI資料中心需求旺盛 格羅方德預期2026矽光子營收倍增
格羅方德（GlobalFoundries；GF）受惠資料中心加速部署，2026年第2季財測優於市場預期。格羅方德表示，公司已切入全球前4大光收發模組廠中的3家，2026年矽光子業務營收有望倍增，2028年挑戰10億美元年化營收
蘋果傳延後iPhone 18基本款 DRAM短缺恐推升成本
在記憶體供應吃緊與成本上升壓力下，蘋果（Apple）傳出將調整產品步調，延後推出基本款iPhone 18至2027年初，而非依慣例於秋季發表會亮相。市場解讀，此舉反映蘋果正優先考量維持毛利結構，並延長既有產品週期
AI需求驅動超微1Q26營收年增38% 2027年劍指數百億美元資料中心營收
超微（AMD）發布2026年第1季財報，營收103億美元，年增38%，並對當前季度給出強勁展望，預計第2季營收將達約112億美元、優於市場預期，凸顯超微正從AI投資熱潮中獲益。彭博（Bloomberg）及CNBC報導，超微
瑞鼎看好2Q26營運回溫 IT持續提前備貨、手機OLED復甦為主因
顯示驅動IC業者瑞鼎公告，董事會通過2026年第1季合併財務報告，2026年第1季營收為新台幣（以下同）54.4億元，季增2.7%、年減6.7%；毛利率28.6%，季減0.4個百分點，較2025年同期減少0.9個百分點；營業淨利2.9億
英特爾加碼量子布局 領投QuantWare衝刺10,000量子位元晶片
量子運算競賽持續升溫，美國晶片大廠英特爾（Intel）透過旗下創投部門擴大布局，領投荷蘭量子新創公司QuantWare約1.52億歐元（約1.76億美元）B輪融資，積極卡位下一代運算架構。綜合彭博（Bloomberg）
德微2026年4月營收創新高 布局AI機器人和伺服器等新動能
功率半導體廠德微科技公告2026年4月合併營收達新台幣2.5億元，創下公司歷史新高，年成長19%，亦為歷經16個月營運整理後，再度刷新單月營收紀錄，顯示整體營運動能已明顯回升並重新進入成長軌道。德微表示，積極
每日椽真：低成本「窮人巡弋飛彈」崛起 | 東南亞半導體突圍關鍵 | 台、韓關廠效應浮現
半導體業者表示，半導體產業罕見進入成本結構重組的階段，這並不是單純景氣循環。甚至如晶圓代工領域中，連一兩年前仍苦陷殺價戰的二、三線晶圓代工廠都能漲價成功，足以顯見AI確實驅動長期結構性通膨。近期南韓傳出，負責偵辦技術洩漏犯罪的南韓檢察高層幹部，於日前造訪三星電子（Samsung
四大CSP資本支出上修至超過7千億美元 記憶體結構性供需缺口延至2028年
近期全球四大雲端服務（CSP）廠上調資本支出至約7,250億美元，加劇記憶體資源朝向AI明顯傾斜，不僅國際原廠與客戶提前鎖定3~5年長期供應協議（LTA），確立記憶體成為AI浪潮下的戰略性資源；華邦電總經理陳
聯發科旗下達發「三箭齊發」攻AI 光通訊業務年增率上看3倍
聯發科集團旗下達發舉行法說會，達發指出，2026年第1季營運符合預期，產品組合續改善是成長關鍵，上季曾提到的「光通訊、乙太網、固網寬頻」三大成長動能，發展狀況都不錯，有線網通基礎建設事業群的營收比重已
二線晶圓代工罕見全部成功喊漲 世界先進、聯電、力積電各擁長槍
全球半導體市場自2025年下半起，受AI需求、多區域地緣政治衝突及供應鏈瓶頸的三重夾擊，陷入嚴重「矽通膨」與結構性缺貨危機。不只石化、鋼鐵與塑膠材料出現斷貨風險，AI伺服器熱潮更導致CCL與電子級玻纖布供
記憶體牽制電信營運商拉貨？ 網通晶片廠樂觀只憂「載板短缺」
網通基礎建設2026年整體需求前景相當正向，主因為歐美電信營運商已在為未來的AI多元應用場景做準備。相關晶片業者直言，這次的需求成長規模，不僅只是規格升級，而是全面性地重新部署網通基礎建設。因此從2026
環宇多元供應布局因應InP出口管制 看好下半年優於上半年
磷化銦（InP）供應受出口管制影響，化合物半導體廠環宇表示，2026年下半最大的挑戰還是「供應鏈」，已準備好產能、採取多元供應鏈策略，預期狀況會比上半年好。由於原物料成本上漲，環宇2025年已適度調整RF代
中國力圖降低NVIDIA GPU依賴 華為AI晶片生態系快速擴張
中國AI產業為降低對NVIDIA GPU依賴，正加速轉向本土華為昇騰（Ascend）AI晶片生態系。雖然短期內難以完全取代NVIDIA，但如阿里巴巴、騰訊等中國科技巨頭，據悉已開始將內部推薦、廣告、搜尋及AI推理服務
南韓檢方傳赴三星平澤園區視察 強化半導體技術洩密偵查
近期南韓傳出，負責偵辦技術洩漏犯罪的南韓檢察高層幹部，於日前造訪三星電子（Samsung Electronics）半導體核心生產基地。近年南韓接連發生半導體核心技術洩漏事件，業界認為，南韓檢方此行旨在直接聆聽受害企
AI伺服器BMC成長顯著、客戶黏緊緊 新唐4Q26推下世代產品
AI帶動遠端伺服器控制晶片（BMC）需求增溫，單一機櫃所需的BMC數量從80顆上升至120顆。新唐科技表示，2026年第1季AI與運算產品佔比提高至35%，既有客戶黏著性很高，2026年需求成長顯著，新唐規劃在第4季推
TEL台韓營收佔比逼近5成 AI市場變動劇烈暫緩全年度財測
東京威力科創（Tokyo Electron；TEL）表示，2026年4~9月半年期營收與獲利預期將快速成長，主因受惠於南韓記憶體大廠與台灣晶圓代工龍頭擴大生產。但也因市場快速成長、變動因素眾多，TEL未進一步揭露全年
Besi：三星混合鍵合估年中拍板 HBM三雄瞄準2027出貨NVIDIA
三星電子（Samsung Electronics）預計於2026年中導入混合鍵合（hybrid bonding）技術，隨著荷蘭後段製程設備商貝思半導體（Besi）在2026年第1季財報電話會議釋出相關資訊，使消息更為明朗。據韓媒Theelec
Lasertec維修服務撐起業績 預期2026年設備訂單止跌回升
日本半導體設備廠Lasertec在最新2025年7月〜2026年3月財報中，繳出營收年增0.4%、淨利年成長8%與訂單上修的佳績。儘管淨利568億日圓低於原先預期的604億日圓，仍創下同期新高。個別事業方面，Lasertec半導體
科技1分鐘：TEL 2026年3月期年度業務概況
東京威力科創（Tokyo Electron；TEL）近期公布2026會計年度（2025年4月~2026年3月，FY26）業務狀況。其中，2026年1~3月營收7,118億日圓、全年2兆4,435億日圓均創下歷史新高。TEL說明，2026會計年度
科技1分鐘：淺析矽光子PIC光訊號處理鏈
AI應用的爆發，資料中心內晶片間與伺服器通訊流量驟增，「把光搬進晶片」不再只是概念，而是解決傳輸瓶頸與功耗壓力的關鍵解方。傳統電子積體電路（EIC）依賴金屬導線傳輸電訊號，在奈米尺度下面臨嚴峻的焦耳熱
科技1分鐘：穎崴SEMICON SEA 2026布局策略
台系半導體測試介面大廠穎崴，近日於東南亞半導體展（SEMICON SEA 2026）展示旗下新系列解決方案，其中除了因應高效運算晶片（HPC）的IC測試基座（Socket），矽光子、光學共同封裝（CPO）與液冷散熱
環球晶徐秀蘭： 2026年下半起逐步調價
矽晶圓大廠環球晶召開法說會，確立2026年第1季為此波半導體景氣谷底，且復甦速度與廣度均優於預期，預期2026年全年營運表現將逐季改善，並優於2025年表現。董事長徐秀蘭表示，在AI需求持續強勁帶動下，非AI應用
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