Arm CEO:AI領域CPU需求將出現爆炸性成長

Arm執行長Rene Haas表示,受資料中心AI工作負載的驅動,Arm CPU架構的需求出現爆炸式成長,訂單在短短5週內倍增達到20億美元。彭博(Bloomberg)報導,Haas接受彭博電視台(Bloomberg Television)採訪時...
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OpenAI博通1800億美元晶片計畫受阻 傳受微軟採購意向影響 OpenAI與博通(Broadcom)合作的客製化AI晶片計畫近期面臨重大融資障礙。據內部備忘錄與消息人士透露,這項代號為「Nexus」的宏大計畫,光是第一階段生產1.3 GW容量的晶片,成本就高達180億美元,並由博通
三星傳提前動工平澤最終產線 備戰記憶體超級週期 消息傳出,三星電子(Samsung Electronics)預計2026年7月啟動平澤半導體園區最後一條產線——P5 Fab2的建設工程,較原定時程的2027年初提前約6個月。業界分析,三星此舉旨在因應記憶體需求急
瑞薩購併希臘Irida Labs 強化邊緣視覺軟硬體整合與實體AI布局 瑞薩電子(Renesas)於5月7日宣布,已購併AI軟體開發的希臘公司Irida Labs,購併金額未公開。瑞薩規劃把Irida Labs的AI軟體與自家開發的AI晶片結合銷售。瑞薩於官網宣布,針對專精於AI嵌入式視覺辨識系統軟體
Microchip 4QFY26業績報喜 通路庫存降至26天歷史低位 美國微控制器(MCU)大廠Microchip 2026會計年度第4季(4QFY26,截至2026年3月)財報大幅超越預期,工業、汽車、資料中心及航太國防等終端市場全面回溫,加上通路庫存修正完畢、客戶重新下單,強勁復甦動
Google續押自研晶片 2027年Pixel 12傳用2奈米製程Tensor G7 Google仍未打算在Pixel 12系列改換高通Snapdragon或聯發科等外部旗艦晶片。根據外洩消息顯示,Pixel 2027年新機仍將延續自家Tensor路線,核心SoC預料為Tensor G7,內部代號傳為Lajolla或LaJolla。據
NVIDIA攜手康寧強化光學連接技術 黃仁勳看好AI基建為美國製造業再造契機 NVIDIA執行長黃仁勳表示,NVIDIA與康寧(Corning)的合作是重新投資美國製造業的機會,雙方建立的新夥伴關係,代表著重建美國技術供應鏈關鍵部分的重要契機。CNBC報導,黃仁勳5月6日於《Mad Money》節目
日本舊面板廠迎AI翻身潮 借鏡台灣活用無塵室搶進先進封裝 隨著台灣業界正出現愈來愈多收購LCD面板及舊型半導體工廠,並將其轉作人工智慧(AI)晶片所需封裝與記憶體生產的趨勢,包含日月光及美光(Micron)等皆有布局。這種活用既有舊顯示器廠的無塵室設施的轉型模式
NVIDIA投資IREN上看21億美元 布局5GW算力基建 隨著全球人工智慧(AI)模型規模與推論需求持續暴增,NVIDIA持續加碼AI基礎設施布局,最新宣布與澳洲資料中心營運商IREN展開深度合作,透過最高21億美元的潛在投資,以及最多5 GW的AI基礎設施部署,攜手擴
傳科技巨頭砸錢卡位 SK海力士傳審視「設備換產能」史無前例方案 知情人士透露,全球大型科技公司正積極爭取與SK海力士(SK Hynix)合作,提議投資其新生產線並資助購置昂貴的製造設備,以在記憶體搶購熱潮中確保供應。這類提議在記憶體產業中史無前例,凸顯AI熱潮下全球零
三星2奈米拚接單 超微CPU傳落地 三星電子(Samsung Electronics)傳已與超微(AMD)就2奈米晶圓代工合作展開正式協商。隨著全球科技大廠的AI半導體訂單爆炸性成長,包含CPU在內的半導體供應瓶頸日益嚴峻,三星晶圓代工業務正逐漸成為台積
每日椽真:台廠赴美投資超預期 | 中系半導體供應鏈「螞蟻搬家」 | 三星30年績效制度釀罷工危機 隨著AI資料中心規格升級、高速傳輸要求提高,化合物半導體廠英特磊(IET-KY)表示,光通訊市場對磷化銦(InP)需求強勁,但基板供應仍為主要瓶頸,首要之務是解決基板供應問題。三星電子(Samsung
從封口令到「獨供令」! 傳台積電嚴控CoPoS供應鏈 近期台積電在先進封裝上緊發條,加速CoWoS產能擴充,也同步啟動技術難度更高的面板級封裝CoPoS,希望截斷對手跟車。業界傳出,台積針對CoPoS供應鏈,以及其扶植的台系多家設備、材料業者「下達封口令」,祭出合作協議簽定,確認研發技術不外流,量產數年期限內,只能「獨供台積電」。這能否成功阻絕英特爾(Intel)、三星
2D NAND規格奔向兩極化 大廠退出後缺貨無解飆漲近3倍 國際NAND原廠逐步退出成熟製程的2D NAND市場,引發市場恐慌掀起2D NAND價格飆漲,業界認為,2D NAND貨源短缺恐將無解,雖然業界試圖尋求解決方案,產品規格將朝兩極化發展,但稀缺性仍將持續存在。供應鏈表示,近來MLC呈現一貨難求,2026年4月價格至少調漲2
聯詠2Q26營收有望全線攀升 邊緣AI視覺辨識成長火車頭 台系DDI大廠聯詠5月7日召開法說會,聯詠副董事長王守仁表示,從營收觀察,2026年第1季SoC和大尺寸DDI推動營收成長,抵銷手機下滑衝擊,而毛利率提升幅度也超過財測上緣,主要是產品組合轉好所貢獻,另外產品售價因應成本的變化而做調整。聯詠2026年第1季營收新台幣231.45億元,季增1.44%、年減14.66%
文曄1Q26資料中心和伺服器營收倍增 2Q客戶拉貨維持高檔 AI需求強勁,CSP大廠持續上修資本支出,帶動資料中心和通訊產品營收成長。IC通路商文曄表示,2026年第1季資料中心及伺服器營收比重達56.8%,相關產品的營收年成長幅度高達248%
1d DRAM物理極限技術之爭 三星「上疊」、SK海力士「平壓」 為突破10奈米級第七代DRAM(1d DRAM)的物理極限,三星電子(Samsung Electronics)與SK海力士(SK Hynix)傳各自以「垂直堆疊」與「平面極限」,試圖描繪出截然不同的技術藍圖。據韓媒ET News引述業界消息,三星目前正在研究16層垂直堆疊DRAM(16-tier VS-
超微資料中心營收強勢超越英特爾 高密度AI代理場景CPU需求旺 超微(AMD)執行長蘇姿丰日前於2026年第1季財報會議指出,資料中心已成為超微營收與獲利成長的主要動能。該部門單季營收58億美元,年增57%,其中伺服器CPU營收年增逾50%,創下歷史新高。隨著代理式AI
日本啟動邊緣AI晶片研發國家隊 500人鎖定低功耗高效能創新 在日本,一項由大學全力投入並與企業攜手挑戰次世代邊緣AI晶片研發的國家級專案已經啟動。日刊工業新聞(Nikkan
InP基板荒成光模組產能瓶頸 缺口逾7成當務之急找供應 隨著AI資料中心規格升級、高速傳輸要求提高,化合物半導體廠英特磊表示,光通訊市場對磷化銦(InP)需求強勁,但基板供應仍為主要瓶頸,首要之務是解決基板供應問題。美系大廠Coherent近期公布財報,2026會計年度第3季營收達18億美元,年成長21%
Coherent訂單排至2030年 1.6T與6吋InP產能同步爆發 AI算力需求爆發及網路基礎設施朝高頻寬、低能耗演進的雙重驅動下,光通訊大廠Coherent執行長Jim Anderson於2026會計年度第3季(3QFY26)財報會議指出,公司訂單呈現跳躍式成長,積壓訂單已創歷史新高,客戶訂單排程更延伸至2028
三星全永鉉、盧泰文首度就薪資協商發聲 試圖化解勞資歧見 三星電子(Samsung Electronics)副會長、半導體暨裝置解決方案(Device Solutions;DS)部門負責人全永鉉,以及裝置體驗(Device eXperience;DX)部門負責人盧泰文,針對薪資協商進度向全體員工發出共同聲明,首度針對薪資協商正式對外表態。綜合韓媒ET News、Chosun
誰來種樹誰來乘涼? 三星獎酬爭議的省思 三星電子(Samsung Electronics)工會要求將營業利益的15%
三星30年績效制度釀罷工危機 台積電、英特爾與美光又如何運作? 三星電子(Samsung Electronics)績效獎金問題引發的勞資糾紛遲遲未見解決跡象。同時,各界開始出現聲音,指出其沿用已久的績效獎金制度本身存在「結構性缺陷」。韓媒Chosun
業績低潮但後市看俏 周星工程押注ALD與太陽能新戰場 半導體設備產業向來存在明顯的「時間差」特性,市場往往會先將技術潛力與未來需求,反映到股價中,但真正的營運成果,仍需經過客戶擴產、設備下單與量產導入,這往往於數年後才會逐步顯現。如南韓半導體設備業者周星工程(Jusung
科技1分鐘:原子層沉積(ALD)製程 半導體製造中,原子層沉積(Atomic Layer Deposition;ALD)為一種精密的薄膜沉積技術,為實現微縮與三維技術的重要基礎。若將晶片製造比喻為建造一棟房子,薄膜沉積即是在基板上堆疊建材的過程。綜合國際半導體產業協會(SEMI)、應用材料(Applied
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