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CoWoS不減、CoPoS接力　台積電延後下單仍有其盤算 市場盛傳，台積電延後釋出2027年先進封裝設備訂單，引發外界解讀，台積是否預見CoWoS產能過剩等。然而，據設備供應鏈透露，CoWoS需求未減弱，台積目前挑戰是下一階段超大尺寸封裝如何量產，以及既有CoWoS擴
黃仁勳、蔡力行拋「十年合作」震撼彈　聯發科XPU搭NVLink攜手出擊 NVIDIA和聯發科的合作拋出新的震撼彈。聯發科宣布，完成39億美元的海外可轉換公司債募集，其中NVIDIA包辦其中35億美元，剩下4億美元由Google和海外投資機構接手。同時，兩家龍頭大廠的執行長黃仁勳與蔡力行
聯電矽光子鎖定12吋TFLN　突破「暴力升級」400G單通道難關 AI大型資料中心的互連流量攀升，光通訊模組將朝向1.6T與3.2T世代推進，晶圓代工二哥聯電近期全面推進矽光子技術，將鎖定薄膜鈮酸鋰（TFLN）作為突破瓶頸的核心技術，目前正逐步推向12吋產線建置。聯電企業技術研發副總經理丁文琪表示，傳統光電收發架構若試圖以「暴力升級（Brute-
美光6個半月啟用台南新廠　勞資爭議喊話發歷年最高績效獎金 美光（Micron）2024年8月底斥資新台幣74億元買下的友達南科舊廠正式啟用，象徵台南廠轉型工程的重要里程碑。而近來美光屢創營收與獲利新高，近日美光台灣廠區引發勞資爭議，工會醞釀罷工，美光則表示2026年將發放歷年來最高的績效獎金，員工關注的IPP（Incentive Pay Plan）相關方案並未訂有200%
日月光吳田玉揭AI短期擠壓效應　不存在「全世界非台灣不可」 SEMICON Taiwan 2026將於9月2
Marvell技術長揭CPO加速導入關鍵　功耗、單位密度難題卡住AI Marvell技術長Radha Nagarajan在SEMICON Taiwan 2026展前矽光子國際論壇發表演講，直言AI資料中心時代的連結技術，現在的升級重點已聚焦在「功耗」層面。過去25年來，光通訊資料傳輸的速率從1Gb/s，成長至今日約1.6Tb/s，整整放大1
Imec先進製程藍圖伸向2040　AI運算規模化須生態系共同努力 比利時微電子研究中心（Imec）新任執行長Patrick Vandenameele接任後，首場公開演說獻給SEMICON Taiwan 2026的Imec科技論壇，此次內容集中在運算以及建立在運算之上的AI，是否能持續規模化發展。Patrick
Imec CEO強調AI時代衝破同溫層　合作擴大IC設計、模型與CSP 比利時微電子研究中心（Imec）執行長Patrick Vandenameele在SEMICON Taiwan
護國群山主動開規格、驗證　三大轉變催生台灣半導體材料自製 半導體供應鏈業者表示，台灣半導體材料自製的轉折，並非2026年才開始。真正起點是2019年日韓半導體貿易戰開始，台灣半導體產業開始意識到，製造基地雖集中台灣，但關鍵原物料供應卻由海外掌控，存在明顯結構性風險。自此，台灣半導體材料自製率從不到5%，一路提升至當前約40%
NVIDIA把手伸進HBM底層　NVHBM挑起基礎晶粒定義權之爭 高頻寬記憶體（HBM）競爭正從DRAM堆疊層數、頻寬與封裝能力，延伸至最底層的基礎晶粒（base die）。基礎晶粒從單純負責I
蘋果M6與M5 Ultra顛覆「製程崇拜」　最先進不再是最強晶片？ 蘋果（Apple）日前發布新款Mac mini與Mac Studio，分別搭載首顆2奈米晶片M6與4晶粒封裝的M5 Ultra。而此次最罕見的是最新製程2奈米只做入門款Mac mini，停在3奈米的M5
蘋果M6導入高階核心架構　Mac mini首度支援Thread通訊協定 蘋果（Apple）新一代M6晶片搭載於新版Mac mini，除了為蘋果首款採用2奈米製程的Apple Silicon，更大變化在於把過去僅出現在M5 Pro、M5
中國AI國產化成三星大補丸？　記憶體、晶圓代工需求同步爆發 在全球AI基礎設施投資市場迅速重組為美國與中國「兩強格局」之際，有分析指出，中國AI資料中心的擴張，將成為南韓半導體龍頭三星電子（Samsung
中國CIS超車南韓躍居第二　AI記憶體熱潮恐掀供應鏈新風險 在豪威集團、思特威、格科、長光辰芯等業者帶動下，中國CIS產業反超南韓、躍居全球第二。不僅受惠於中國智慧型手機、安防、汽車、無人機、機器人、AIoT、智慧家居等多元應用需求，也進一步推升中國CIS的全球市佔表現。根據Yole
三星電機玻璃基板攻進SEMICON Taiwan　2028量產提前開戰 人工智慧（AI）先進封裝愈做愈大，下一場基板戰也從傳統有機材料，快速延伸到玻璃。南韓電子零組件大廠三星電機（Semco）將首度亮相SEMICON Taiwan 2026，由先進封裝與玻璃基板專家段罡（Gang
南韓CCL出口暴增近42%　 AI需求助攻、供應商業績沾光 AI基礎設施投資持續成長以及半導體朝大尺寸化發展，銅箔基板（CCL）使用量同步增加，也使南韓近期的CCL出口大幅增加，帶動如斗山電子BG（Doosan Electronic BG）、樂金化學（LG Chem）、樂天能源材料（Lotte Energy
化解AI Scale-up產能瓶頸？　Lumentum：GaAs、InP與微機電各自分工 因應AI高速傳輸，光通訊大廠Lumentum技術長Matt Sysak表示，磷化銦（InP）超高功率雷射的輸出功率，已推升至800mW~1.0W表現，且隨磷化銦（InP）晶圓產能面臨全球瓶頸，而砷化鎵（GaAs） VCSEL過去在智慧型手機累計出貨數十億顆的成熟產能與基礎，將是短距離Scale-
三星Galaxy Z Fold 8拉貨　南韓感測器企業Haechitech營收年增24% 南韓感測器企業Haechitech切入三星電子（Samsung Electronics）折疊式手機Galaxy Z Fold 8供應鏈後，營收表現持續成長。據Haechitech公告，2026年上半合併營收約92.41億韓元（約670萬美元），年增約24.4%根據韓媒Theelec報導，2026年上半Haechitech合併營收約92
長江存儲2027NAND產能增逾48萬片　逼宮三星、SK海力士 中國記憶體大廠長江存儲傳出瞄準2027年NAND Flash市場龍頭，近日更有分析稱，其產能增幅料將大幅領先三星電子（Samsung Electronics）與SK海力士（SK Hynix）。市場擔憂，正聚焦DRAM產能擴張的南韓記憶體雙雄，恐在NAND領域被中國業者迎頭趕上。據韓媒韓聯社、Chosun
長鑫LPDDR6量產　中國記憶體廠拉近與DRAM三強代差 中國DRAM業者長鑫存儲29日宣布，LPDDR6正式進入量產，並由小米新一代折疊旗艦手機「小米18
深度：川習會前科技戰變數　長鑫告美國防部的底氣何來？ 長鑫存儲（CXMT）對美國政府展開反擊，從供應鏈與技術競爭延伸到司法攻防戰。8月28日，長鑫公布上市後首份半年報成績亮眼，同一天也宣布提告美國國防部。長鑫向美國華盛頓特區聯邦地區法院提告，將美國國防部、國防部長Pete Hegseth、副部長Steve Feinberg及負責工業基礎政策的助理部長Michael
解讀TIME100 AI：梁文鋒退、梁孟松進　中國AI卡位戰 《時代》（TIME）8月27日公布2026年TIME100
【動物農莊】鎧俠、SanDisk放開手腳　斥資5兆日圓擴產NAND 因應AI資料中心對NAND持續擴增的需求，日本NAND Flash製造商鎧俠（Kioxia）與合作夥伴Sandisk，預計6年內將投入超過5兆日圓（314億美元）在日本擴大產能。擴產計畫中，日本岩手縣北上市新建的K3晶圓廠便將投入1.8兆日圓，該廠預計生產最新的高密度3D
【Amy & Dr. Chip】DRAM貴到能PK黃金？　AI把記憶體炒成新貴 人工智慧（AI）熱潮正把DRAM推上前所未見的高價。若以南韓最新出口單價換算，1公斤DRAM的身價，已相當於約620克黃金，相較2023年初景氣谷底，每公斤單價更暴增約12.
NVIDIA投資聯發科35億美元意圖　供應鏈：以AI Factory架構主導競局 NVIDIA宣布投資聯發科35億美元海外可轉債，佔整體金額約89.7%，並擴大雙方在AI基礎設施、本地端AI運算及汽車領域的合作。市場除了關注NVIDIA為何選擇聯發科，以及投資背後盤算外，更重要的是，雙方合作已從
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