AI基建測試驗證需求激增 是德：訂單出貨比持續大於1
電子量測儀器大廠是德科技（Keysight Technologies）發布2026年技術趨勢預測，台灣區董事長暨總經理羅大鈞表示，隨著AI基礎建設需求從晶片層級擴展到叢集規模，AI正重新定義半導體設計、6G網路架構、網路安...
最新報導
美伊戰火下中國人大遞橄欖枝 川習峰會首場預備會議傳將登場
中國全國人大發出訊號，希望與美國保持穩定關係，兩國正準備美國總統川普（Donald Trump）與中國國家主席習近平幾週後的峰會事宜。知情人士表示，美中貿易談判代表擬於3月中旬會面，儘管美國對伊朗發動打擊，但
前台積資深副總林鴻禧領軍 倍利科AI檢測設備鎖定封裝商機
以AI演算法為核心的高階半導體檢測設備大廠倍利科技，挾半導體先進製程與封裝需求的爆發性成長，以「AI演算法」與「高階光學檢量測」為技術核心，2025全年營收新台幣20.75億元，年增187.82%。倍利科由董事長林
中國市場需求回溫 ASMI 1Q26展望報喜
ASM國際（ASM International）2026年第1季營收預估優於預期，受惠人工智慧（AI）資料中心投資與中國需求回溫，並看好全年成長，市場對AI與先進製程投資的投資將續增。ASMI 2026年第1季營收預估8.3億歐元
高通押注AI代理與機器人 2026年迎數位生態轉型
高通（Qualcomm）執行長Cristiano Amon在2026年世界行動通訊大會（MWC）上預測，2026年將會是「AI代理」（AI Agent）元年，且將徹底改變現有的數位生態系統。綜合彭博（Bloomberg）、CNBC報導，Amon
達發攜手Fraunhofer IIS MWC 2026發表多聲道空間音訊新技術
達發與Fraunhofer IIS於MWC 2026，共同發表專為新世代無線耳機打造的突破性多聲道空間音訊解決方案。此次合作將Fraunhofer領先業界的LC3plus編解碼器與Cingo空間音訊渲染解決方案，整合至達發旗艦級藍牙
美光推256GB SOCAMM2 單一模組容量創新高
美光（Micron）近日在記憶體產業取得最新突破，正式推出256GB SOCAMM2記憶體模組，強調容量與能源效率，應對AI需求擴張而日益嚴重的記憶體短缺問題。NVIDIA資料中心CPU產品主管Ian Finder指出，美光在
英特爾18A製程伺服器CPU亮相 288核心鎖定AI與6G通訊能效
在2026年行動通訊大會（MWC 2026）期間，英特爾發表首款採用18A製程打造、代號Clearwater Forest的Xeon 6+資料中心處理器，主打電信通訊、雲端及邊緣人工智慧（AI）工作負載領域的應用。據Tom's
聯發科加入Starlink生態系 MWC 2026攜手SpaceX展示手機緊急衛星服務
聯發科宣布與SpaceX旗下星鏈（Starlink）合作，雙方攜手展示以衛星通訊技術支援行動裝置接收緊急通報服務的最新成果。透過此次合作，更多行動用戶在缺乏地面行動網路涵蓋的環境，仍能透過低軌衛星接收來自商用
聯發科、世芯與川普之子力挺 矽光子新星Ayar Labs估值達38億美元
獲NVIDIA與超微（AMD）支持的晶片新創Ayar Labs於3月4日宣布，已在E輪融資中籌集5億美元，帶動估值達約38億美元。此輪融資中，聯發科、世芯電子以及由美國總統川普（Donald Trump）之子Donald Trump Jr.
英特爾董事長Yeary將退休 由資深技術專家Barratt接班
英特爾（Intel）於3月3日宣布重大高層人事異動，現任董事長Frank Yeary計劃於5月13日的年度股東大會後正式退休，其職位將由現任董事會成員、半導體產業資深主管Craig H. Barratt接任。據彭博（Bloomberg）報
蘋果M5系列效能核心改名 技術躍進還是行銷盤算？
隨著蘋果（Apple）發表新一代MacBook Air、MacBook Pro產品線，也同步推出全新M5 Pro、M5 Max晶片。這兩款旗艦系統單晶片（SoC）不僅導入「Fusion Architecture」多晶粒設計，更將過去「高效能核心」
超微蘇姿丰拋震撼彈 伺服器CPU需求爆表、供應鏈跟不上訂單增速
超微（AMD）執行長蘇姿丰近日在摩根士丹利（Morgan Stanley）會議表示，受惠於代理式AI應用的快速普及，企業對伺服器CPU的需求出現超乎預期的成長。儘管市場長期聚焦於GPU，但蘇姿丰強調，CPU業務的需求
DRAM大宗交易價1個月內翻倍 DDR4佔比2026年估降至1成左右
DDR4型DRAM的價格持續暴漲。2026年1月DDR4大宗交易價格，8 Gb產品約為13.0美元，4 Gb產品則約為9.89美元。兩者皆跳漲至2025年底的2倍、約1年前的7.4倍。日經新聞（Nikkei）報導，價格跳漲的原因在於
南亞科2月營收續創新高 華邦電元月獲利跳增5倍
記憶體價格持續看漲，記憶體大廠南亞科2026年2月單月營收業績創歷史新高，連4個月改寫紀錄。華邦電則公告2026年1月稅後純益達新台幣（以下同）27.83億元，年增562.29%，每股盈餘（EPS）0.62元，台系兩大記憶
三星泰勒廠傳加速擴編人力 全面備戰2026年底投產
在三星電子（Samsung Electronics）泰勒廠即將進入試產與產能提升（ramp-up）之際，有消息傳出，三星正著手強化人力布局，計劃於2026年底前將泰勒廠員工數擴增至約1,500人。由於泰勒廠被視為三星晶圓代工業務
每日椽真：蘋果iPhone 17e五大關鍵升級 | 卡達停產LNG引爆能源危機 | 晶片國安法爭議不斷
人形機器人的「大腦」在人工智慧（AI）加持下展現進化潛力，但其感知能力與肢體協調仍停留在啟蒙階段。若要從原型展示邁向真實應用，眼前仍有三道難以突破的高牆，這不僅是技術挑戰，更牽涉安全、法規與硬體規格的全面考驗。隨著2026年將被定調為「矽光子商轉元年」，NVIDIA日前宣布與美系大廠Lumentum及Coherent分別簽
聯發科、NVIDIA雙雙重金加碼投資 CPO趨勢急急如律令？
AI革命下一波明確趨勢逐漸浮現，繼聯發科先前宣布入股美系矽光子新創公司Ayar Labs，與其有深度合作關係的大廠NVIDIA，也宣布同步對Lumentum及Coherent兩家美系光通訊大廠，各投資20億美元，這持續帶動了
台積退休戰將「榮友會」逐年擴大 千萬年薪只是入會門檻
台積電近年高層人事變動頻繁，世代傳承加速進行，近期發布了4位資深副總、4位副總經理人事擢升案，最受關注的是創辦人張忠謀曾公開提及的王英郎、張宗生，2人終升任資深副總，8人年紀約在50~60歲，為主力接班團
晶圓代工報價回不去？ 台積電雲淡風輕轉嫁、二線廠獲利轉機終現
全球半導體產業在AI浪潮帶動下，正進入新一輪結構性重組競局。晶圓代工產業中，從先進製程到成熟製程，「萬物皆漲」已成新常態，後者代工報價終擺脫過往低檔水準。供應鏈表示，台積電持續調升5奈米以下報價，美國
擷發軟硬體前進Embedded World AIVO平台延伸至無人機
擷發即將在下週3月10~12日前往德國紐倫堡參與Embedded World 2026，本週提前公布部分將於展會展示的軟硬體新平台產品。擷發強調，從AI模型開發到ASIC晶片設計的軟硬體策略，將是未來公司的長期發展模式
商用機帶動高階產品、AI無人機模組放量 義隆不怕PC下滑衝擊
觸控晶片大廠義隆3日舉行法說並對後市提出看法，短期來看，2026年第1季客戶因應後續成本攀升風險，出現提前拉貨趨勢，今年第1季將淡季不淡。放眼全年，雖然PC拉貨總量應該會受記憶體影響，但客戶的拉貨將更集中
愛普S‑SiCap邁入擴產期 客戶轉向客製化記憶體趨勢浮現
愛普看好2026年動能持續成長，目前營收能見度更優於往年6個月的表現。愛普表示，受記憶體市場緊缺，帶動終端客戶更願意提前鎖定供應，儘管記憶體晶圓成本持續上漲，對毛利率可能帶來部分壓力，整體毛利率預計維持
記憶體漲價影響在可控範圍內 文曄2026年營運動能看增
2026年半導體市場受AI高度需求推升，但也面臨記憶體、被動元件漲價挑戰，IC通路大廠文曄表示，記憶體漲價最多，被動元件也因應成本上漲出現局部漲價，對公司營運影響可控。資料中心亦帶動電源IC需求大增，2026
IC載板用玻纖布嚴重短缺 MGC接棒Resonac喊漲CCL
隨著NVIDIA、蘋果（Apple）等客戶需求湧入，IC載板用高階玻纖布供應持續短缺，帶動相關材料售價全面上漲，嚴重壓縮銅箔基板（CCL）供應商獲利空間，近期日廠已領頭啟動報價調升機制，將成本壓力轉嫁至下游客
南韓學界憂NAND技術發展已盡 成為中國最先超越目標
AI發展引領記憶體市場大幅成長，相較DRAM仍有技術變革的空間，南韓學者指出已向上堆疊多年的NAND基本上只能在既有結構發展，已可見技術終點，更面臨被中國業者追上的風險。南韓成均館大學新材料工程學系教授
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