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DIGITIMES Today:蘋果擬重返AI伺服器市場 | 川習會排場升級難掩AI裂痕 | Meta Muse再掀Agentic AI熱潮

高通(Qualcomm)2026年首度以Snapdragon 8 Elite Gen 6與8 Elite Extreme Gen 6兩款旗艦平台同步推出,前者設定為8 Elite Gen...
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台積2027年1月Wafer Out「確定漲價」3~6% 訂單直達2030 台積電晶圓代工價格確定再漲。供應鏈人士透露,8吋廠產能利用率超過100%、45奈米以下製程滿載的台積電,訂單能見度已至2030年,已確定自2027年1月起,按照不同製程調整Wafer Out價格,漲幅約3~6%。據悉,其中
高通新款手機SoC封裝技術也有戲? Offset PoP頭號目標鎖定散熱 高通(Qualcomm)在Snapdragon Summit 2026發表2款旗艦行動平台,其中Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6調整封裝方式,高通手機業務資深副總裁暨總經理Chris Patrick在媒體問答中表示,新封裝仍屬既有的
(專訪)IMAPS理事長鄭心圃:台積電CoWoS對先進封裝領域「重要一課」 「先進封裝」已成為AI時代不可或缺的半導體製程技術。晶片異質整合日益複雜外,「後段前段化」的趨勢,更讓台積電、三星電子(Samsung Electronics)、英特爾(Intel)皆須將以往在晶圓製造的拿手絕活搬上檯
(專訪)IMAPS鄭心圃談薄矽中介層遇挑戰 當年台積與賽靈思合作突圍 DIGITIMES新聞團隊透過Podcast節目專訪國際微電子暨構裝學會(IMAPS)理事長鄭心圃博士,鄭心圃曾在台積先進封裝部門服務多年,談到CoWoS的發展,也指出當年薄矽中介層面臨挑戰時,賽靈思與台積電是如何
旗艦手機SoC細分規格成主流 高通強調路線圖更細、OEM更彈性 高通(Qualcomm)2026年首度以Snapdragon 8 Elite Gen 6與8 Elite Extreme Gen 6兩款旗艦平台同步推出,前者設定為8 Elite Gen 5下一代產品,後者則定位更高階產品,讓旗艦手機SoC也開始細分規格。而這
跨環節整合成AI叢集驗證挑戰 是德推設計到部署一致性標準 隨著AI應用在各產業快速擴張,測試與驗證已成為推動創新技術從研發走向實際應用的重要基礎。據Gartner預測,全球AI支出將於2026年達2.6兆美元,年增47%,並於2027年增至近3.5兆美元。AI持續推動高效能運算與通
中美記憶體雙面追擊 前韓駐台代表:台韓半導體合作勢在必行 中國DRAM龍頭長鑫存儲加速追趕,加上美光(Micron)持續強化高階記憶體布局,三星電子(Samsung Electronics)與SK海力士(SK Hynix)在DRAM市場面臨的競爭壓力日益升高。有專家認為,面對中美半導體
Meta Muse再掀Agentic AI熱潮 CPU封裝供應鏈長單在握 Meta旗下AI助理(AI agent)「Muse」市場迴響熱烈,近年代理式AI(Agentic AI)應用加速崛起,也讓AI基礎設施缺貨潮從GPU、高頻寬記憶體(HBM),進一步蔓延至伺服器CPU,推升超微(AMD)、英特爾
HBM長約綁三星、SK海力士 長鑫存儲趁勢填補通用DRAM缺口 分析指出,三星電子(Samsung Electronics)與SK海力士(SK Hynix)因與科技大廠的長期供應合約(LTA),將產能集中投入高頻寬記憶體(HBM)之際,中國長鑫存儲正快速填補通用型DRAM的供給缺口。韓媒
南韓HBM出口大馬單月暴增逾460% 成台灣以外AI封裝新據點 隨著AI半導體普及,運算晶片與記憶體整合的先進封裝需求增加,加上馬來西亞被視為半導體後段製程強國,相關投資持續湧入,南韓高頻寬記憶體(HBM)相關品項對馬來西亞的出口額在1年內暴增5.7倍,成長至對台灣
PS6遊戲主機2027年底上市? 三星、SK海力士角逐記憶體供應 三星電子(Samsung Electronics)、SK海力士(SK Hynix)傳成為Sony次世代遊戲主機PlayStation6(PS6)所用3GB GDDR7 DRAM主要供應商候選。南韓外界期待,若韓廠順利拿下大型主機客戶訂單,將進
氫豐綠能攻餘氫發電 50%濃度即可導入PEMFC、布局AIDC綠電 AI資料中心與半導體產業用電需求快速攀升,如何在確保穩定供電的同時降低碳排,成為能源產業的新課題。氫豐綠能以工業副產氫、混氫燃料電池技術切入,透過質子交換膜燃料電池(PEMFC)將過去被視為廢氣處理對
阿里真武V900、華為昇騰960提前 本土晶片填補NVIDIA算力空窗 阿里巴巴日前在雲棲大會上正式發布自研AI晶片真武V900。平頭哥半導體團隊打造的這款新品,阿里集團執行長吳泳銘號稱「中國目前最強的AI晶片」,而V900正是要填補NVIDIA高階晶片留下的算力晶片空窗。中國AI
臻鼎再發8億美元ECB 卡位AI伺服器、光模組PCB市場 PCB大廠臻鼎於9月22日完成第六次海外可轉換公司債(ECB)訂價,募資總金額達8億美元(約新台幣252.24 億元),預計9月29日發行,後於新加坡交易所掛牌。臻鼎表示,本次海外籌資所募資金,將全數用於充實營運
HBM產能競賽添變數 SK海力士美國印第安納HBM廠捲入訴訟 人工智慧(AI)記憶體產能競賽白熱化之際,SK海力士(SK Hynix)在美國印第安納州興建中的高頻寬記憶體(HBM)生產基地捲入當地訴訟。美國當地居民要求法院撤銷用地用途變更並勒令停工,案件預計2026年底
三星LPDDR6率先完成高通Snapdragon 8平台驗證 有望主導LPDDR世代轉換 三星電子(Samsung Electronics)已在高通(Qualcomm)最新Snapdragon平台上完成LPDDR6驗證。隨著邊緣AI普及,高效能、低功耗記憶體需求持續增加,三星預期透過此次驗證,展現其行動DRAM技術競爭力,並
ASML高層:ASML設備歐洲市場零貢獻 美中印已展開爭取設廠大戰 ASML負責全球公共事務的執行副總裁Frank Heemskerk 9月21日表示,由於歐洲缺乏投資且未興建任何晶片廠,ASML目前在歐洲完全沒有銷售任何晶片製造設備。他同時警告,隨著美、中、印三國大舉投資發展本土半
《新聞聚焦》量子運算走向商用化 台灣如何把握先機? 量子運算已經慢慢走向商用,除了美國IBM在量子電腦研發方面極具企圖心外,多國也加緊透過國家政策推動。隨著業界看到錢景,正加碼投入資源做研發,量子產業化的腳步也正在加快。至於台灣這邊呢,近期國科會正規劃
海光推首款端側CPU 拓展工控與邊緣AI市場 中國本土處理器業者海光資訊9月22日在深圳發表首款嵌入式工控晶片海光1000系列CPU,將產品布局由資料中心進一步延伸至邊緣與端側,鎖定工業控制、能源、交通及醫療等應用,拓展AI算力持續滲透應用所帶動的市
京東方首秀15:1 TGV玻璃核心基板 以玻璃封裝搶進CPO 中國面板龍頭京東方首度公開深寬比(Aspect Ratio)15:1的玻璃鑽孔(TGV)玻璃核心基板(Glass Core Substrate;GCS),與過去對外展示的10:1產品相比更升級。京東方董事長陳炎順表示,其玻璃封裝載板
高通與Google暢談Agentic AI前景 合作深化延伸至GoogleBook、汽車 高通總裁暨執行長Cristiano Amon在Snapdragon Summit 2026主題演講中,邀請Google平台與裝置部門資深副總裁Rick Osterloh上台對談,談論代理式AI(Agentic AI)過去一年的發展與雙方合作方向
高通Cristiano Amon:手機Agentic AI時代起跑 手機晶片導入HBC技術受關注 高通總裁暨執行長Cristiano Amon在夏威夷茂宜島舉行的Snapdragon Summit 2026發表主題演講,並以代理式AI(Agentic AI)作為整場演講的唯一主軸。Amon表示,人類正從手機裡的應用程式走向個人AI助理,並
高通Snapdragon旗艦手機雙平台登場 小米、榮耀首發登場 高通本週在夏威夷茂宜島舉行Snapdragon Summit 2026,一口氣發表Snapdragon 8 Elite Gen 6與Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6兩款旗艦手機平台,此為高通首度拆分旗艦Snapdragon產品線成2個Elite層級
DIGITIMES Today:DIGITIMES Today:黃仁勳直面AI懷疑論 | 任正非失聯疑雲 | 阿里Qwen加速進化 美光(Micron)近來面對內憂外患的衝擊,除了在台引發勞資爭議,德國慕尼黑第一地方法院(Munich I Regional Court)近日裁定,支持中國記憶體業者長江存儲主張,針對美光涉嫌侵權的行為祭出2項禁制令。業界認
聯發科、高通卡位Googlebook Arm雙雄通吃NB、手機野心浮現 Google專為Gemini Intelligence打造的全新筆電類別「Googlebook」,正式開放預購,IC設計大廠高通(Qualcomm)與聯發科也在同一天同步宣布切入供應鏈,近期晶片雙雄進入新品發表旺季,雙雙有較勁意味。高通Snapdragon X
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