每日椽真：台灣要到美國蓋科學園區 | 「養龍蝦」過熱 中國官方急踩煞車 | 保時捷獲利崩跌三大元兇
相較其他電子代工廠AI大啖AI紅利，和碩近月營收表現卻不如同業亮眼，外界也相當關心和碩AI伺服器業務進展。和碩11日透過法說會預告，2026年AI伺服器業務延續2025年出貨動能將有10倍成長，並推升整體營運逐季走升，有信心全年業績可望較2025年成長高個位數至雙位數。台灣有強大的電子代工產業，許多系統廠、面板廠不滿於現狀...
最新報導
美伊戰事3月底停火有望？ 晶片業界估計川普TACO模式再現
2026年2月底爆發美伊軍事衝突，由於伊朗威脅封鎖荷莫茲海峽（Strait of Hormuz），引發市場對石油供應中斷與全球經濟衝擊的焦慮。然而戰事開打至今，美國總統川普（Donald
伊朗偵測雷達失效遭美以狂炸 化合物半導體晶片成防禦關鍵
中東衝突延燒，防衛系統成為國防實力展現，伊朗防空系統難以阻擋美國、以色列空襲攻勢，因使用俄羅斯、中國等國設備而引發討論。反觀海灣國家雖然遭受砲火襲擊，但南韓國產防空飛彈系統「天弓2」在阿拉伯聯合大公國成功攔截多枚伊朗飛彈，且攔截率超過90%
聯發科王鎮國：IoT市場百花齊放 商用無人機成公司新焦點
聯發科在今年的Embedded World 2026展會，發表最新旗艦級IoT平台Genio
南亞科客製化DRAM布局逾10家客戶 實質營收初露頭角
隨著AI推動高頻寬記憶體（HBM）需求爆增，台系記憶體業者也積極搶進低功率、高頻寬的「類HBM」的客製化記憶體。南亞科宣布，自主開發的超高輸出入介面（UWIO，Ultra Wide I
美伊戰爭恐拖緩FED降息步調 IC通路觀察「雙率」營運重點
中東衝突未見停火跡象，除了原油和天然氣供應中斷引發全球能源危機之外，國際原油價格上漲，帶動市場對通膨升溫的預期心態，可能使美國降息時間表再往後推遲。IC通路商表示，降息可帶來利息紅利，有助降低財務成本，但現階段仍需觀察戰爭發展，將如何影響美方利率決策。對IC通路而言，過去經歷2022、2023年升息循環高點，以及2025
鴻海旗下車用晶片廠鴻軒擁歐系優勢 目標擴大當地車用市場
鴻海與歐系Tier 1大廠Stellantis合資成立的車用晶片公司鴻軒科技，2026年首度帶著自家的XMotiv M3系列微控制器（MCU）至Embedded
SK海力士2026加強設備投資 傳向ASML溢價搶EUV設備
有分析指出，SK海力士（SK
石油、氦與溴 全球半導體正陷入中東動盪「斷料」邊緣
隨著中東地緣政治局勢緊張，半導體產業正面臨雙重威脅，一是生產流程中不可或缺的特種氣體與化學材料供應中斷，二是能源價格飆漲對AI基礎設施需求的長遠衝擊。這場區域性衝突，暴露了全球半導體供應鏈的脆弱性，特別是高度依賴中東材料供應的環節。核心材料供應鏈中氦氣與溴的關鍵角色CNBC報導，據美國地質調查局（USGS）數據，中東在
科技1分鐘：低雜訊放大器（LNA）
綜合公開資料顯示，低雜訊放大器（Low Noise Amplifier；LNA），是半導體無線通訊關鍵元件，扮演「接收端」的首道關卡。當天線捕捉到微弱的無線電訊號，像是如5G、Wi-
日月光吳田玉：晶片爭奪是美國獨角戲 台灣憑硬體實力槓桿全球共生
面對美中爭霸下的全球晶片戰爭，日月光投控營運長吳田玉認為，在AI驅動科技產業變革的時代，硬體的「新瓶頸」正掌握在台灣手中，台灣應以此作為槓桿的籌碼，而非獨佔半導體產業的利器，才能與供應鏈、客戶互利共
全球半導體產值提前突破1兆美元 日月光吳田玉提三大產業新趨勢
全球半導體產業將提前進入「1兆美元」的時代！日月光投控營運長吳田玉揭露，國際半導體產業協會（SEMI）最新預測，原訂於2029年達標的1兆美元產值，有望在2026年內提前實現，較先前預測整整縮短3~4年。身兼
三星押注HBM4E供電革命 重設PDN架構搶攻AI戰場
三星電子（Samsung Electronics）計劃於2027年量產的第七代高頻寬記憶體（HBM4E），將採用全新的電力配線結構。透過重新設計晶片內部電力網路，可望降低因配線密度提升所帶來的效能瓶頸，進一步提升HBM整體運作效率。韓媒韓國經濟引述業界消息指出，三星已於2026年2月在美國舉行的ISSCC
Tesla AI晶片訂單發酵 三星電機傳獨攬ABF載板大單
三星電機（Semco）載板事業部獲利能力持續改善。韓媒最新消息指出，三星電子（Samsung Electronics）將在2027年於美國泰勒（Taylor）廠量產Tesla新一代人工智慧（AI）晶片，並由三星電機獨攬所須的ABF載板訂單。據韓媒Chosun
歐洲RISC-V新創投奔三星 Ubitium首顆8奈米晶片傳完成tape-out
三星電子（Samsung Electronics）晶圓代工事業部正積極擴大歐洲市場影響力，根據業界消息，德國半導體新創Ubitium，已首次透過三星8奈米製程完成矽晶片tape-out，象徵雙方合作正式邁出關鍵一步。據韓媒ET News報導，Ubitium計劃利用三星晶圓代工服務，生產基於開源架構的Universal RISC-
NAND製造設備零組件黑馬 TOTO半導體營益首次超越「馬桶」
日廠TOTO近期成為市場矚目焦點，原因不在於著名的溫水洗淨便座等高科技馬桶，而是身處AI資料中心的記憶體供應鏈。彭博（Bloomberg）、Nikkei×Tech等報導，英國投資基金Palliser
科技1分鐘：通用運算陣列架構（UPA）
通用運算陣列架構（Universal Processing Array；UPA）為德國RISC-V新創Ubitium設計的運算架構核心，目標是整合CPU、GPU及AI加速器等的運算模式。透過單一的計算陣列（Array）執行不同型態工作負載，藉
中美晶太空太陽能探險 添MWT BC新籌碼、鈣鈦礦持續觀望中
中美晶（SAS）集團11日舉行法人說明會，董事長徐秀蘭進一步說明公司在太空太陽能領域的發展策略。她指出，公司目前的技術重點在於解決太空環境中輻射與極端溫度循環所造成的效能衰退問題。其中，中美晶擁有專利的金屬貫穿背接觸太陽能電池（MWT
【漫圖秒懂】AI霸主入場券的殘酷淘汰賽：Vera Rubin俱樂部誰被擋在門外？
隨著人工智慧（AI）浪潮狂飆，全球算力軍備競賽進入白熱化階段。NVIDIA即將亮出效能翻升5倍的底牌「Vera Rubin」AI加速器，這頭效能巨獸的龐大胃口，正無情重塑全球記憶體產業版圖。這不只是一場技術比拚，更是攸關生死的「核心俱樂部」搶票戰。當三星電子（Samsung
EDA大廠長約定案 M31獲利2026年可望回升
矽智財廠円星科技（M31 Technology）2025年全年合併營收達新台幣17.8億元，年增20.3%，創歷史新高；其中第4季單季營收亦刷新紀錄，營益率回升至17.4%，EPS由虧轉盈至2.38元，營運表現顯著改善。不過，受到先
環球晶：矽晶圓價格1Q26落底 全球擴產成果逐步轉化營收成長
AI與高效運算（HPC）應用擴大，先進製程對12吋矽晶圓需求持續成長，環球晶董事長徐秀蘭表示，受惠相關應用快速擴展，帶動先進製程與封裝需求持續攀升，推升半導體晶圓使用量，亦使12吋矽晶圓產能利用率維持高
AI伺服器訂單挹注華立前2月營收創新高 銅箔基板倍數成長
AI伺服器、高效運算（HPC）和先進半導體需求持續增溫，帶動電子材料及設備需求，半導體材料設備供應商華立表示，2026年前2月累計營收創歷史新高。受惠AI伺服器訂單暢旺及800G交換器新產能陸續開出，銅箔基板
中東戰火衝擊全球航運 台肥液氨庫存達安全水位
面對中東戰事劇烈衝擊全球航運與能源供應鏈，台肥表示目前現有庫存加計在途原物料與成品皆已達安全存量，未來半年內供貨無虞。台肥強調，公司具備完善的風險控管機制，呼籲農民與相關工業用戶安心，毋須恐慌性搶
聯發科Genio平台3奈米新旗艦登場 鎖定最高階AIoT影像處理需求
聯發科本週在德國紐倫堡舉辦的Embedded World 2026展會上，發表一系列賦能各式物聯網產品與應用的全新Genio平台，包括Genio Pro、Genio 420以及Genio 360。其中，Genio Pro系列針對高效能物聯網與嵌入式
日月光楠梓第三園區動土 布局AI先進封測2Q28完工
日月光舉行楠梓科技第三園區動土典禮，資深副總洪松井表示，新廠將聚焦「先進封測」和「智慧運籌」兩大核心，預計2026年內動工、2028年第2季完工，總投資金額達新台幣178億元。因應AI世代對高效能晶片需求擴張
HPE：記憶體供應壓力超越疫情時期 恐延續至2027年底
慧與科技（HPE）執行長Antonio Neri最新指出，因人工智慧（AI）基礎建設需求快速擴張，致使記憶體供需失衡且成本飆升，供應危機甚至比大流行疫情期間更為嚴峻，且供給短缺與成本壓力預料恐延續至2027年底
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