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臻鼎人民幣百億元投資深圳第三園區 擴SLP、HDI、軟板高階產能

PCB大廠臻鼎7月24日在中國舉行鵬鼎深圳第三園區動土典禮。臻鼎董事長沈慶芳開場致詞表示,鵬鼎深圳第三園區總投資金額超過人民幣100億元,投入AI伺服器光模塊用類載板(SLP)、高階HDI以及邊緣AI用軟板等...
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光通訊PD量產挹注 穩懋2Q26營收年增39% 砷化鎵(GaAs)晶圓代工廠穩懋2026年第2季合併營收為新台幣(以下同)52.57億元,較前一季成長15%,與2025年同期相比成長39%。穩懋說明,產品組合轉佳、出貨量增加以及新產品量產初期稀釋綜合因素下,總計第2
宇瞻2Q26獲利超越歷年全年 上半年獲利年增近20倍 記憶體模組廠宇瞻受惠記憶體缺貨、價格飆升,2026年單季獲利達新台幣27.13億元(單位下同),季增45.7%,續創新高,並超越歷年全年獲利,每股稅後盈餘(EPS)20.93元,上半年獲利也較2025年同期大增了將近20
任正非轉化老子哲思:韜定律是華為唯一突圍道路 華為創辦人任正非近日首度在華為內部公開欽點,將「韜(τ)定律」定位為華為半導體發展的唯一技術路徑,強調華為過去6年持續投入相關研發,並非為了顛覆既有產業,而是在先進製程受限的情況下,尋找一條可持
美國議員示警FDD規則失效 憂中國繞道取得AI晶片 美國國會議員正敦促美國總統川普(Donald Trump)的團隊防堵川普政府在對中國技術限制中造成的漏洞。不過,美國商務部工業與安全局(BIS)否認存在該漏洞。這顯示華府在遏制中國人工智慧(AI)實力方面持續存
KKR擬逐步退場 李長榮集團加速半導體材料布局 台積電供應商李長榮集團總裁李謀偉表示,私募股權巨頭KKR & Co.計劃逐步出售其所持該公司旗下業務的股份,將有利於李長榮集團的台灣化工企業加速擴大其半導體材料業務。彭博(Bloomberg)報導,KKR持有包括
意法財測低於預期 AI與衛星需求有望助攻助攻4Q26營收 SpaceX供應商意法半導體(STM)發布2026年第2季財報,營收35億美元,年增26%,預計第3季營收為37億美元,比2025年同期成長16%,但低於市場普遍預期的37.6億美元。意法表示,隨著更多用於衛星和資料中心的晶
AI帶動晶圓切割設備需求 Disco估上半財年獲利年增32% 日本晶圓切削研磨設備製造商Disco於7月23日公布最新財測,預計2026年4~9月半年期合併淨利,將年增32.0%、達到738億日圓(約4.61億美元)。路透(Reuters)、日經新聞(Nikkei)等報導,應用於人工智慧(AI
《路克相談室》EP57文字精華:亞洲晶片大廠上道 謹慎在地緣政治棋局落子 / 台積電加碼美廠千億 又稀釋毛利率? / 台積為Google TPU封裝留備案? / 英特爾財報緊盯自由現金流 本文節錄自〈《路克相談室》EP57:亞洲晶片大廠上道 謹慎在地緣政治棋局落子 / 台積電加碼美廠千億 又稀釋毛利率? / 台積為Google TPU封裝留備案? / 英特爾財報緊盯自由現金流〉本集節目由DIGITIMES分
HBM與DRAM不再是唯一焦點 eSSD合約價季增80%成AI儲存新商機 隨著生成式AI從訓練走向推論階段,AI資料中心對高速儲存需求大幅提升。在高頻寬記憶體(HBM)與DRAM等記憶體產能成長停滯、價格持續上漲的限制下,企業級固態硬碟(eSSD)正成為AI基礎設施新焦點
東芝持續減持鎧俠股份 持股降至15.1% 東芝(Toshiba)持有NAND Flash大廠鎧俠(Kioxia Holdings)的持股比率持續下滑。日經新聞(Nikkei)及路透(Reuters)報導,東芝於7月23日向日本關東財務局提交變更報告書,截至7月15日,對鎧俠的持股比
AMD Advancing AI 2026:超微ROCm.ai導入代理式AI開發平台 8月登場推論效能最高提升3.3倍 除了擴大AI硬體布局,超微(AMD)也持續將競爭焦點延伸至AI軟體生態系,挑戰NVIDIA CUDA的市場主導地位。超微於Advancing AI 2026大會正式發表全新AI原生開發平台ROCm.ai,整合AI程式碼助理、部署工具
NVIDIA、Amkor攜手擴建美國AI晶片先進封裝產能 NVIDIA與Amkor雙方共同簽署一項價值15億美元協議,協助強化Amkor的晶片封裝設施,擴大在美國的半導體產業布局。彭博(Bloomberg)報導,據NVIDIA 23日聲明,將按照協議向Amkor預付一筆款項,幫助Amkor提
AMD Advancing AI 2026:超微Gorgon Halo卡位本地端AI 攜手思科企業治理方案 代理式AI(Agentic AI)快速發展,加速滲透個人電與企業終端設備。超微(AMD)於Advancing AI 2026大會宣布,推出代號Gorgon Halo的新一代個人AI平台(Ryzen AI Max 400系列),除將統一記憶體
AMD Advancing AI 2026:AI推論時代降臨 超微蘇姿丰:資料中心架構迎重組時刻 AI產業正邁入新的轉折點。過去3年,大型語言模型(LLM)的突破帶動全球AI基礎建設投資高速成長,市場競爭焦點也始終圍繞著GPU算力。然而,隨著AI逐漸由模型訓練走向推論(Inference)、AI代理(AIAgent)
AMD Advancing AI 2026:第六代EPYC Venice登場 超微重新布局AI時代CPU戰線 因應AI工作負載快速變化,超微(AMD)正式推出第六代EPYC「Venice」伺服器處理器,作為新一代AI資料中心平台的核心。超微執行長蘇姿丰表示,隨著AI逐漸由大型模型延伸至代理式AI,CPU已不再只是GPU的輔
英特爾傳洽SK海力士談俄亥俄廠合作 否認收購但不排除共同營運 在SK海力士(SK Hynix)否認收購英特爾(Intel)俄亥俄州晶圓廠傳聞後,外媒最新消息指出,雙方正朝共同營運的方式展開合作討論。韓媒Theelec、每日經濟等均援引美媒Semafor報導稱,英特爾因俄亥俄州晶圓廠
AI伺服器需求引爆英特爾2Q26營收 15年最強成長推升資本支出 美國英特爾(Intel)最新發布2026年第2季財報,受人工智慧(AI)基礎設施投資熱潮帶動,當季營收達161億美元,年增25%,創下逾15年來最高年增幅。同時給出優於預期的第3季財測,預估營收介於158億~168億美元
超微MI400系列GPU登場  MI455X、MI430X分攻AI工廠與主權AI 超微(AMD)於Advancing AI 2026大會發表新一代資料中心GPU產品線Instinct MI400系列,推出鎖定大型AI工廠(AI Factory)的MI455X,以及面向主權AI(Sovereign AI)與高效能運算(HPC)的MI430X
AMD Advancing AI 2026:蘇姿丰強調超微不打追趕賽 Helios 3Q26出貨、MI450需求超預期急追產能 超微(AMD)執行長蘇姿丰於Advancing AI大會後接受全球媒體聯訪表示,雖然AI整體潛在市場難以精準預估,但超微從與大型雲端服務業者(CSP)及企業客戶的合作觀察,AI算力需求仍持續快速攀升,不僅GPU需求
AMD Advancing AI 2026:超微推Helios機架級AI平台 瞄準AI工廠與前沿模型訓練 超微(AMD)於Advancing AI 2026大會正式發表新一代機架級(rackscale)AI基礎設施「Helios」,整合 Instinct MI455X GPU、第六代EPYC伺服器處理器、Pensando網路技術及ROCm軟體平台,鎖定前沿AI
AMD Advancing AI 2026:AI伺服器CPU供不應求 超微Venice首採台積2奈米上陣搶市 超微(AMD)於Advancing AI 2026大會發表代號為「Venice」的第六代EPYC 9006系列伺服器處理器,產品涵蓋代理式AI(Agentic AI)、雲端運算、企業應用及高效能運算(HPC)等工作負載,並針對AI資料中
AMD Advancing AI 2026:超微大秀AI生態版圖全面迎戰NVIDIA OpenAI、Meta、Google到鴻海都入列 除了發表第六代EPYC Venice伺服器處理器、Instinct MI455 AI加速器及Helios機櫃級AI平台外,超微(AMD)在美國舊金山舉行的Advancing AI 2026大會,大規模展示近年全力建構的全球AI生態系版圖,合作夥
魏哲家涕淚終緩 台積電美國廠P2、P3、AP1進機時程首曝光 自2020年台積電宣布赴美設廠以來,市場持續關注海外建廠成本對台積電營運的影響。曾被台積電董事長魏哲家形容為「一把鼻涕、一把眼淚」亞利桑那建廠,歷經5年建置終於進入新階段。首座4奈米晶圓廠量產並開始貢
NAND漲幅進入高原期 供貨緊缺可能「有行無市」 記憶體價格在2026年下半漲幅趨緩,引起近期市場雜音與觀望心態。供應鏈認為,NAND Flash價格可望進入「高原期」,市場缺貨依然嚴峻,但因消費性應用客戶無力負擔節節升高的採購成本,現貨市場釋出資源稀缺,導
Rapidus推動北海道半導體一條龍 拉攏169家廠商與人才匯聚 目標2027年度量產2奈米晶片的Rapidus,位於日本北海道千歲市的工廠,相關半導體企業正在週邊聚集。日經新聞(Nikkei)報導,Rapidus試圖在工廠週邊建立從晶圓製造的前段製程,到先進封裝的後段製程一條龍生產
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