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《新聞聚焦》化合物半導體受戰略管制　砷化鎵、磷化銦6月再漲價
AI需求持續推升電子供應鏈，也讓缺貨、漲價潮持續延燒，如今連化合物半導體也面臨新一波供應壓力。隨著中國出口管制持續發酵，加上全球供應吃緊，化合物半導體材料價格再度調漲，第3季恐怕出現「有單無料」的情形...
最新報導
AI WAVE SHOW 2026開展在即　超微動態引市場關注 由數位產業署與台北市電腦公會（TCA）共同主辦的AI WAVE SHOW 2026，預計將於2026年7月30~8月1日在台北世界貿易展覽館登場。主辦單位表示，2026年展會以「AI Ready即刻實戰」為主題，規劃三大主題展
中國1H26 IC出口額大增96%　AI算力硬體推升電子供應鏈動能 中國海關總署7月14日召開記者會公布中國2026年上半外貿數據，其中IC出口表現成為電子產業焦點。數據顯示，2026年上半中國IC出口金額達1,772.8億美元，年增96.1%，反映全球人工智慧（AI）、資料中心與高效運算
東方算芯發布首款AI晶片DF1000　向NVIDIA發戰帖 中國人工智慧（AI）晶片新創東方算芯發布第一代晶片DF1000，走「軟體定義晶片（Software Defined Chip）」結合「3D堆疊近存運算（Near-Memory Computing）」架構路線，繞開美國對先進製程與HBM的出口
《不具名消息》SEP76資優生也有失手的時刻？NVIDIA機櫃延後，AI泡沫論又來了？ 一份調研報告讓市場開始擔心NVIDIA下一代AI伺服器平台是否出現變數，也讓「AI泡沫論」再度浮上檯面。然而，供應鏈真的和市場一樣悲觀嗎？本集節目從第一線供應鏈的體感出發，解析Kyber機櫃的技術升級與突破
英特爾推Starfire太空級SoC　採18A製程與Foveros 3D封裝 英特爾（Intel）近日揭露代號Starfire的太空等級系統單晶片（SoC），成為首批將先進18A製程與Foveros 3D封裝推向太空應用的產品之一。其鎖定美國政府、國防與航太市場，可承受太空環境中的極端溫度與輻射干
蓋廠得先過工會這一關？　8成三星工會成員反對光州投資 正當三星電子（Samsung Electronics）在南韓湖南圈（光州、全羅南北道）推動大型半導體投資案之際，勞資關係再度浮現新變數。三星電子最大工會、三星集團跨企業工會三星電子支部主張，該投資案可能牽動員工調
AI資料中心引爆大容量需求　日本東芝、TDK加速產品開發與擴產布局 人工智慧（AI）資料中心對大容量硬碟機（HDD）的需求持續升溫。日本東芝（Toshiba）及其HDD磁頭零組件供應商TDK，正加速推動產品開發與設備投資，以掌握新一波市場商機。日刊工業新聞（Nikkan Kogyo）報
AI帶動記憶體大擴產3隱憂　供給過剩、中國與技術革新 科技大廠為了在AI競賽中生存，因而大規模採購AI晶片運算所需的記憶體。在需求急劇暴增、供給供不應求的情況下，多家記憶體廠傳出擴產消息，卻又引起是否過度擴張的擔憂。然而，對於記憶體產業的質疑，並不只有擴
Rambus DDR5 9600伺服器RDIMM晶片組推出　瞄準次世代AI架構商機 AI伺服器對記憶體需求持續強勁，美商Rambus宣布推出DDR5 9600伺服器RDIMM晶片組，將針對次世代資料中心平台提供領先記憶體效能，採用全新的Rambus第六代暫存時脈驅動器（RCD06）為核心，頻寬較前一代提
博世美國首座晶片廠試產　20億美元布局SiC供應鏈 德國博世（Bosch）宣布，位於美國加州羅斯維爾（Roseville）的首座晶片工廠已正式啟動試產，並與美國商務部敲定2.25億美元資助協議，使總投資規模達約20億美元，以強化美國本土碳化矽（SiC）晶片製造能力。路
聯電、SILITH首批1.6T矽光子晶圓量產交付　2027年自有平台接棒 SILITH與聯電7月14日共同宣布，聯電新加坡晶圓廠完成首批量產矽光子晶圓交付，雙方合力推動下世代矽光子的大規模製造。聯電表示，此次合作結合SILITH的矽光子設計專業與聯電的12吋晶圓製造與製程能力，以支
半導體帶來空前稅收　南韓政府擬設未來應對基金 受惠於AI帶動半導體產業榮景，南韓預期將出現歷來規模最大的額外稅收，為李在明政府推動大規模投資計畫提供充足財源。綜合彭博（Bloomberg）、韓媒韓聯社等報導，在2026年7月13日由南韓總統李在明主持的國家
長鑫IPO催生中國記憶體「新貴」　留才、股權激勵制備受矚目 中國DRAM大廠長鑫科技將於7月16日登上科創板啟動IPO申購，募資共計約人民幣（以下同）295億元，不僅是2026年A股市場迄今最大IPO，也將成為科創板史上僅次於中芯國際的第二大募資案。隨著長鑫叩關資本市場
太陽誘電MLCC稼動率95%　京瓷、村田等擴產搶AI伺服器需求 市場預期供應人工智慧（AI）伺服器的MLCC等零組件的銷售額將擴大，因此電子零組件廠太陽誘電（Taiyo Yuden）、京瓷（Kyocera）等紛紛傳出接單金額、稼動率的提升，與擴產消息。日經新聞（Nikkei）、日刊工
黃仁勳否認Rubin Ultra延期　架構持續最佳化仍定於2027年交貨 摩根士丹利（Morgan Stanley；後稱大摩）甫於7月上旬舉辦NVIDIA非融資投資人說明會（Non-Deal Roadshow；NDR），執行長黃仁勳、財務長Colette Kress以及投資者關係負責人三巨頭均直接參與，反映出
英特爾擴產愛爾蘭Fab 34　搶攻AI與Xeon需求 隨著全球人工智慧（AI）基礎建設投資持續升溫，英特爾（Intel）宣布將再投資50億歐元（約57億美元），擴充位於愛爾蘭萊克斯利普（Leixlip）園區的Fab 34產能與先進製造設備，進一步提高Intel 3製程晶圓產出
（獨家）供給克制、需求多方簇擁　傳6吋SiC基板回溫加量得加價 近兩年陷入供過於求及價格跌落的第三類半導體6吋碳化矽（SiC）基板，在產能限制及多方需求浮現下，價格已明顯見底，甚至開始回溫。半導體通路業者指出，目前呈現供貨吃緊狀態，客戶若要加量購買，更「必須加價」
單一晶片難賺到飽　AI視覺大餅促台IC設計「合縱連橫」拚通吃 近日台系IC設計普遍針對AI影像相關的晶片解決方案加大投入力道，無論領先大廠或中小業者，愈來愈多業者全力強化這塊發展。其中，領先大廠普遍是以公司本身相對充沛的工程資源和產品平台，強化對自家AI視覺相關方
AI影像感測晶片如何打江山？　演算法、模組實力成業界共識 AI影像感測晶片已成台灣IC設計產業積極部署的市場之一，從聯詠、瑞昱、奇景等大廠，到凌陽集團、神盾集團、鈺創集團等中型業者，再到義隆、原相等積極往無人機影像方案發展的廠商，台灣投入業者數量相當可觀。進
車用與終端需求拉貨　台系功率元件轉單如「錦上添花 」 半導體供應鏈產能持續吃緊，功率元件廠商反映，車用市場經歷過去兩年的庫存去化，現在為避免缺料、也開始多備安全庫存，加上3C等終端需求回溫拉貨，預期可挹注2026年下半營收。繼2025年安世半導體（Nexperia）
三星晶圓代工拚走出3奈米陰霾　4~5奈米訂單回溫成轉機 飽受良率不佳與客戶拓展困難所苦的三星電子（Samsung Electronics）晶圓代工部門，近期似乎出現轉變跡象。隨著4~5奈米製程訂單增加，南韓對三星晶圓代工產能利用率回升期待漸增。2025年與Tesla敲定大型合約
美國半導體政策強勢介入　英特爾與蘋果合作成國家級關鍵 美國川普政府（Trump Administration）正以前所未見的力道介入半導體產業布局，其中，英特爾（Intel）做為這場「國家級晶片復興計畫」的核心主角，蘋果（Apple）則扮演關鍵推手角色。綜合華爾街日報（WSJ）揭
AI客戶不只搶料、更要搶產能　ABF載板缺口看至2028 受惠於AI相關應用強勢帶動CPU、GPU、特用晶片（ASIC）需求成長，全球IC載板產業能見度較以往明顯提升，自2026年上半起，ABF載板市況也正式迎來供不應求格局。值得注意的是，由於產業上下游持續面臨缺料
AI帶動奈米科技擴大　三星鞏固完整生態系、樂金轉型半導體設備商 奈米技術被視為AI時代的關鍵之一，競爭領域從半導體、製造業到家電逐步擴大。日前在南韓京畿道高陽市舉辦的Nano Korea 2026，三星電子（Samsung Electronics）再次強調其綜合半導體解決方案，樂金集團（LG
南韓HBM設備競爭延燒專利攻防　韓美與韓華上演「水與牛奶」辯論 「牛奶含有很多水分，所以把牛奶倒進以水為基礎運作的機器也可以嗎？」在高頻寬記憶體（HBM）生產核心設備熱壓鍵合（TC Bonder；TCB）專利訴訟中，韓美半導體（Hanmi Semiconductor）與韓華Semitech
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