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每日椽真:長鑫控美國防部底氣何來?| 梁孟松入列TIME100 AI | 轉運大騙局美國在意什麼?
imec執行長Patrick Vandenameele在SEMICON Taiwan...
最新報導
CoWoS不減、CoPoS接力 台積電延後下單仍有其盤算
市場盛傳,台積電延後釋出2027年先進封裝設備訂單,引發外界解讀,台積是否預見CoWoS產能過剩等。然而,據設備供應鏈透露,CoWoS需求未減弱,台積目前挑戰是下一階段超大尺寸封裝如何量產,以及既有CoWoS擴
黃仁勳、蔡力行拋「十年合作」震撼彈 聯發科XPU搭NVLink攜手出擊
NVIDIA和聯發科的合作拋出新的震撼彈。聯發科宣布,完成39億美元的海外可轉換公司債募集,其中NVIDIA包辦其中35億美元,剩下4億美元由Google和海外投資機構接手。同時,兩家龍頭大廠的執行長黃仁勳與蔡力行
聯電矽光子鎖定12吋TFLN 突破「暴力升級」400G單通道難關
AI大型資料中心的互連流量攀升,光通訊模組將朝向1.6T與3.2T世代推進,晶圓代工二哥聯電近期全面推進矽光子技術,將鎖定薄膜鈮酸鋰(TFLN)作為突破瓶頸的核心技術,目前正逐步推向12吋產線建置。聯電企業技術研發副總經理丁文琪表示,傳統光電收發架構若試圖以「暴力升級(Brute-
美光6個半月啟用台南新廠 勞資爭議喊話發歷年最高績效獎金
美光(Micron)2024年8月底斥資新台幣74億元買下的友達南科舊廠正式啟用,象徵台南廠轉型工程的重要里程碑。而近來美光屢創營收與獲利新高,近日美光台灣廠區引發勞資爭議,工會醞釀罷工,美光則表示2026年將發放歷年來最高的績效獎金,員工關注的IPP(Incentive Pay Plan)相關方案並未訂有200%
日月光吳田玉揭AI短期擠壓效應 不存在「全世界非台灣不可」
SEMICON Taiwan 2026將於9月2
Marvell技術長揭CPO加速導入關鍵 功耗、單位密度難題卡住AI
Marvell技術長Radha Nagarajan在SEMICON Taiwan 2026展前矽光子國際論壇發表演講,直言AI資料中心時代的連結技術,現在的升級重點已聚焦在「功耗」層面。過去25年來,光通訊資料傳輸的速率從1Gb/s,成長至今日約1.6Tb/s,整整放大1
Imec先進製程藍圖伸向2040 AI運算規模化須生態系共同努力
比利時微電子研究中心(Imec)新任執行長Patrick Vandenameele接任後,首場公開演說獻給SEMICON Taiwan 2026的Imec科技論壇,此次內容集中在運算以及建立在運算之上的AI,是否能持續規模化發展。Patrick
Imec CEO強調AI時代衝破同溫層 合作擴大IC設計、模型與CSP
比利時微電子研究中心(Imec)執行長Patrick Vandenameele在SEMICON Taiwan
護國群山主動開規格、驗證 三大轉變催生台灣半導體材料自製
半導體供應鏈業者表示,台灣半導體材料自製的轉折,並非2026年才開始。真正起點是2019年日韓半導體貿易戰開始,台灣半導體產業開始意識到,製造基地雖集中台灣,但關鍵原物料供應卻由海外掌控,存在明顯結構性風險。自此,台灣半導體材料自製率從不到5%,一路提升至當前約40%
NVIDIA把手伸進HBM底層 NVHBM挑起基礎晶粒定義權之爭
高頻寬記憶體(HBM)競爭正從DRAM堆疊層數、頻寬與封裝能力,延伸至最底層的基礎晶粒(base die)。基礎晶粒從單純負責I
蘋果M6與M5 Ultra顛覆「製程崇拜」 最先進不再是最強晶片?
蘋果(Apple)日前發布新款Mac mini與Mac Studio,分別搭載首顆2奈米晶片M6與4晶粒封裝的M5 Ultra。而此次最罕見的是最新製程2奈米只做入門款Mac mini,停在3奈米的M5
蘋果M6導入高階核心架構 Mac mini首度支援Thread通訊協定
蘋果(Apple)新一代M6晶片搭載於新版Mac mini,除了為蘋果首款採用2奈米製程的Apple Silicon,更大變化在於把過去僅出現在M5 Pro、M5
中國AI國產化成三星大補丸? 記憶體、晶圓代工需求同步爆發
在全球AI基礎設施投資市場迅速重組為美國與中國「兩強格局」之際,有分析指出,中國AI資料中心的擴張,將成為南韓半導體龍頭三星電子(Samsung
中國CIS超車南韓躍居第二 AI記憶體熱潮恐掀供應鏈新風險
在豪威集團、思特威、格科、長光辰芯等業者帶動下,中國CIS產業反超南韓、躍居全球第二。不僅受惠於中國智慧型手機、安防、汽車、無人機、機器人、AIoT、智慧家居等多元應用需求,也進一步推升中國CIS的全球市佔表現。根據Yole
三星電機玻璃基板攻進SEMICON Taiwan 2028量產提前開戰
人工智慧(AI)先進封裝愈做愈大,下一場基板戰也從傳統有機材料,快速延伸到玻璃。南韓電子零組件大廠三星電機(Semco)將首度亮相SEMICON Taiwan 2026,由先進封裝與玻璃基板專家段罡(Gang
南韓CCL出口暴增近42% AI需求助攻、供應商業績沾光
AI基礎設施投資持續成長以及半導體朝大尺寸化發展,銅箔基板(CCL)使用量同步增加,也使南韓近期的CCL出口大幅增加,帶動如斗山電子BG(Doosan Electronic BG)、樂金化學(LG Chem)、樂天能源材料(Lotte Energy
化解AI Scale-up產能瓶頸? Lumentum:GaAs、InP與微機電各自分工
因應AI高速傳輸,光通訊大廠Lumentum技術長Matt Sysak表示,磷化銦(InP)超高功率雷射的輸出功率,已推升至800mW~1.0W表現,且隨磷化銦(InP)晶圓產能面臨全球瓶頸,而砷化鎵(GaAs) VCSEL過去在智慧型手機累計出貨數十億顆的成熟產能與基礎,將是短距離Scale-
三星Galaxy Z Fold 8拉貨 南韓感測器企業Haechitech營收年增24%
南韓感測器企業Haechitech切入三星電子(Samsung Electronics)折疊式手機Galaxy Z Fold 8供應鏈後,營收表現持續成長。據Haechitech公告,2026年上半合併營收約92.41億韓元(約670萬美元),年增約24.4%根據韓媒Theelec報導,2026年上半Haechitech合併營收約92
長江存儲2027NAND產能增逾48萬片 逼宮三星、SK海力士
中國記憶體大廠長江存儲傳出瞄準2027年NAND Flash市場龍頭,近日更有分析稱,其產能增幅料將大幅領先三星電子(Samsung Electronics)與SK海力士(SK Hynix)。市場擔憂,正聚焦DRAM產能擴張的南韓記憶體雙雄,恐在NAND領域被中國業者迎頭趕上。據韓媒韓聯社、Chosun
長鑫LPDDR6量產 中國記憶體廠拉近與DRAM三強代差
中國DRAM業者長鑫存儲29日宣布,LPDDR6正式進入量產,並由小米新一代折疊旗艦手機「小米18
深度:川習會前科技戰變數 長鑫告美國防部的底氣何來?
長鑫存儲(CXMT)對美國政府展開反擊,從供應鏈與技術競爭延伸到司法攻防戰。8月28日,長鑫公布上市後首份半年報成績亮眼,同一天也宣布提告美國國防部。長鑫向美國華盛頓特區聯邦地區法院提告,將美國國防部、國防部長Pete Hegseth、副部長Steve Feinberg及負責工業基礎政策的助理部長Michael
解讀TIME100 AI:梁文鋒退、梁孟松進 中國AI卡位戰
《時代》(TIME)8月27日公布2026年TIME100
【動物農莊】鎧俠、SanDisk放開手腳 斥資5兆日圓擴產NAND
因應AI資料中心對NAND持續擴增的需求,日本NAND Flash製造商鎧俠(Kioxia)與合作夥伴Sandisk,預計6年內將投入超過5兆日圓(314億美元)在日本擴大產能。擴產計畫中,日本岩手縣北上市新建的K3晶圓廠便將投入1.8兆日圓,該廠預計生產最新的高密度3D
【Amy & Dr. Chip】DRAM貴到能PK黃金? AI把記憶體炒成新貴
人工智慧(AI)熱潮正把DRAM推上前所未見的高價。若以南韓最新出口單價換算,1公斤DRAM的身價,已相當於約620克黃金,相較2023年初景氣谷底,每公斤單價更暴增約12.
NVIDIA投資聯發科35億美元意圖 供應鏈:以AI Factory架構主導競局
NVIDIA宣布投資聯發科35億美元海外可轉債,佔整體金額約89.7%,並擴大雙方在AI基礎設施、本地端AI運算及汽車領域的合作。市場除了關注NVIDIA為何選擇聯發科,以及投資背後盤算外,更重要的是,雙方合作已從
議題精選
NVIDIAx聯發科35億美元「十年合作」
黃仁勳、蔡力行拋「十年合作」震撼彈 聯發科XPU搭NVLink攜手出擊
NVIDIA投資聯發科35億美元意圖 供應鏈:以AI Factory架構主導競局
聯發科成功募集39億美元海外可轉債 NVIDIA包辦35億美元深化合作
SEMICON Taiwan 2026
三星電機玻璃基板攻進SEMICON Taiwan 2028量產提前開戰
聯電矽光子鎖定12吋TFLN 突破「暴力升級」400G單通道難關
日月光吳田玉揭AI短期擠壓效應 不存在「全世界非台灣不可」
AI資本支出一路飆 供應鏈一路追
客戶需求、供應鏈多重保證 ASIC業者樂觀CSP拉貨旺至2028
封測產能成AI軍備競賽一環 台廠砸數千億擴產不手軟
AI資本支出狂飆自建電廠成趨勢? 台美環境差異催生不同電力策略
NVIDIA 2QFY27揭AI軍備新階段
評析:NVIDIA財報對供應鏈釋出的「三大重點」
雲端大廠開源節流擴AI基建 NVIDIA財報報喜、台廠迎利多
NVIDIA跳脫中國市場泥淖 靠自建AI融資生態系打長期戰
長存闖關:全球第三的IPO與中美角力
長江存儲拉幫結派 「梧桐樹」計畫引本土供應鏈開枝散葉
超越三星、SK海力士 傳長江存儲喊出2027年底奪NAND龍頭寶座
蘋果只是試金石? 中國記憶體輾轉外銷北美鎖定雲端布局
立即報名9/11高雄智慧工廠論壇-掌握智造與零碳轉型賽局!
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FOPLP規格百家爭鳴 CKplas中勤實業以多尺寸載具平台化解量產痛點
高速、動態與雙向系統拉高驗證難度 是德電子量測論壇全面剖析
北聯研磨將於SEMICON Taiwan 2026展示Si、SiC晶圓研磨解決方案
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展會觀察:COMPUTEX 2026 Agentic AI驅動伺服器設計方向 運算、儲存、互連皆有重點
HBM容量限制浮現 記憶體卸載重塑地端AI訓練伺服器供應鏈價值
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