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中國合肥晶合集成香港掛牌　成熟製程迎AI外溢紅利
中國晶圓代工業者合肥晶合集成（Nexchip）日前正式於香港證券交易所掛牌上市，透過首次公開上市（IPO）及相關配售共募得69億港元（約8.8億美元），反映市場對中國成熟製程產業前景仍抱持高度期待。日經亞洲...
最新報導
再度搶贏三星、美光　SK海力士12層HBM4量產出貨NVIDIA SK海力士（SK Hynix）已啟動NVIDIA用12層HBM4產品量產出貨，並推動產能爬坡（ramp-up）。值得注意的是，這是HBM4首度以完成NVIDIA量產驗證、被視為最終規格的產品供應給Vera Rubin。據韓媒The Bell
中國人壽砸人民幣50億設半導體基金　響應北京耐心資本政策 為響應北京當局號召「耐心資本（Patient Capital）」政策，中國國有企業近期陸續設立半導體投資基金，鎖定需要長期研發投入、回收期較長的晶片產業，希望透過中長期資本支持技術自主發展。據南華早報（SCMP）
中國原集微首條2D晶片產線啟用　擺脫EUV拚2029年達5奈米等效 中國半導體新創公司原集微科技（上海）有限公司（Shanghai Atomic Technology）日前宣布，全球首條8吋2D半導體試產線正式啟用，並已具備支援設計定案（tape-out）的能力，涵蓋從2D材料製備、元件製造到晶片
華為傳進軍DRAM製造　深圳蓋12吋晶圓廠挑戰記憶體三雄 有消息傳出，華為已聯手中國政府支持的記憶體業者昇維旭（SwaySure），在後者總部所在深圳啟動一項12吋DRAM晶圓廠建設計畫，目標月產能14萬片晶圓，初期以28奈米製程切入，旨在美國出口管制與全球人工智慧
三星版Tesla AI5完成tape-out　泰勒廠2奈米量產進入倒數 消息指出，預計在三星電子（Samsung Electronics）德州泰勒廠採用2奈米製程製造的Tesla次世代AI晶片AI5，已完成設計定案（tape-out），即將進入大規模量產準備階段。據韓媒The Guru引述業界消息，三星晶圓
蘋果M7 Ultra擬拚1.5TB記憶體　AI晶片戰線全面提前 蘋果（Apple）持續推進其人工智慧（AI）晶片布局，計劃讓下一代工作站級晶片M7 Ultra支援最高1.5TB統一記憶體，不僅將刷新Apple Silicon歷來紀錄，更有望追平甚至超越2019年英特爾（Intel）版Mac Pro的記
三星、SDC玻璃中介層傳2026年內完成樣品　劍指台積電CoWoS生態系 消息傳出，三星電子（Samsung Electronics）與三星顯示器（Samsung Display；SDC）正共同推動玻璃中介層（Glass Interposer）的開發，最快將於2026年內完成樣品製作，並以此向全球大型科技客戶展開接單攻
反駁算力過剩！　聯發科、台積電助攻Meta AI晶片緊追Google 近期Meta的雲端AI發展動態一直有新的消息傳出，Meta執行長Mark Zuckerberg在接受專訪時直言，出租算力的雲端業務，在某些情況下是合理的做法，但這「並非算力過剩」的結果，而是因為現今出租算力的報價真的很
台積主導CPO前哨戰　「四階段光電測試」設備商狂卡位 AI革命推進，共同封裝光學（CPO）加速由技術驗證跨向量產，新一波設備需求升溫。重點業者包括如FormFactor、愛德萬測試（Advantest）、TEL、泰瑞達（Teradyne）、旺矽、Keysight、Anritsu、ficonTEC
南亞科LTA產能佔5成、擁美系AI大客戶　2027資本支出倍數跳增 記憶體廠南亞科2026年第2季營運繳出歷史新高的佳績，總經理李培瑛表示，目前簽定的長、短期LTA供貨合約佔總產能50%，記憶體進入全面性缺貨，長期LTA將形成供需共識，未來不排除將再新增第5家策略性合作夥伴
不敵金線和陶瓷基座原料成本壓力　石英元件再迎漲價潮 為反映原物料上漲成本壓力，供應鏈業者指出，陶瓷基座漲幅將達雙位數、部分調幅甚至翻倍。石英振盪器封裝所需的陶瓷基座主要供應商為中國和日本，且陶瓷基座成本佔比約3成，其他主要原料如金線等價格亦提高不少
車用工控挹注石英元件出貨　安碁312.5MHz光通訊拚年底量產 車用和工控客戶拉貨力道挹注下，石英元件廠安碁2026年上半營收繳出雙位數成長成績單，在AI需求帶動下，電源相關的石英元件交貨量亦出現顯著成長。安碁表示，公司同步規劃光通訊產品，目標為312.5 MHz產品年底
三星、SK海力士首進駐同園區　在地觀察光州記憶體4年量產是否可行？ 三星電子（Samsung Electronics）與SK海力士（SK Hynix）預計將進駐南韓光州軍用機場舊址，共同打造規模達800兆韓元（約5,324億美元）半導體聚落。有專家強調，記憶體投資已成為速度戰，目標4年內4座同時
三星揭2.xD封裝布局　HBM、邏輯晶片、矽光子一次整合迎AI時代 消息指出，三星電子（Samsung Electronics）正在開發整合高頻寬記憶體（HBM）、邏輯晶片（logic die）及矽光子（Silicon Photonics）的系統級封裝（SiP）。AI快速普及下，資料中心面臨龐大的耗電量及資料
評析：技轉Terefab到重返DRAM　英特爾陳立武布局有多深？ 美國總統川普（Donald Trump）日前高調宣稱，台灣（意指台積電）將把在亞利桑那州興建的晶圓廠規模擴大一倍，有助他任期結束前讓美國在全球晶片市場佔有率提升至50%，再次引發關注。台積電拒絕評論相關報導，不
英特爾重返DRAM決心不容小覷　ZAM、XBM分進合擊劍指HBM 英特爾（Intel）正尋求以全新記憶體架構挑戰高頻寬記憶體（HBM）主導地位，商業化前景落在2030年前後，雖說將面臨生態壁壘與相容性等挑戰，但英特爾採ZAM與XBM雙線並進，也凸顯英特爾重返DRAM決心，無疑
從台積電到美光全受影響　美國晶片夢遭遇人才荒挑戰 美國積極推動半導體製造回流，希望重建本土晶片供應鏈，但在資金、土地與設備之外，人才不足這項更棘手的挑戰正浮現。據麥肯錫（McKinsey & Company）、SEMI以及國家科學基金會（National Science
長鑫存儲IPO啟動　中國DRAM國家隊挑戰記憶體三雄 中國DRAM龍頭長鑫存儲母公司長鑫科技正式啟動科創板IPO發行程序，不僅是2026年以來中國A股規模最大的IPO案之一，也被視為中國半導體自主戰略在記憶體領域的重要指標。短期內，長鑫存儲可能仍難撼動三星電子
±400V先行、800V慢一步？　「安規」成市場擴大導入瓶頸 為降低AI資料中心電力損耗，NVIDIA掀起高壓直流（HVDC）供電架構革命，相關解決方案預定於2027年導入市場，供Vera Rubin伺服器客戶選用，並在Rubin Ultra平台上逐步放大滲透率。業界預期，HVDC有望在
科技1分鐘：台亞半導體 台亞半導體成立於1983年，並於1995年掛牌上市，產品涵蓋LED晶粒、光感測元件、紅外線元件及光通訊元件，在光電領域累積深厚的材料與製程能力。面對LED市場逐漸成熟，台亞近年積極推動集團轉型，逐步建立橫跨
韓廠H&S High Tech爭取iPhone 18 Pro望遠鏡頭用ACF訂單 蘋果（Apple）2026年下半即將發表新一代手機iPhone 18系列，而韓廠H&S High Tech正推動追加供應異方性導電膜（ACF），若通過品質驗證，可望帶來年200億韓元（約1,430萬美元）新增營收。ACF主要應用於
三星Exynos又讓位高通？　高階Galaxy Watch傳首採Snapdragon晶片 消息傳出，三星電子（Samsung Electronics）將在新一代Galaxy Watch的最高階機型中，首度捨棄自家晶片，改採高通（Qualcomm）最新處理器，並大幅強化Galaxy Watch的代理式AI（Agentic AI）功能。業界分析
Google Tensor G7傳測LPDDR6　Pixel 12 AI效能可望升級 隨著AI在行動裝置的應用普及，裝置端運算能力的提升成為手機品牌關注的焦點。Google即將推出的Tensor G7晶片傳出將迎來關鍵記憶體升級，有望改變使用者的操作體驗。據Wccftech報導，最新傳言指出Google正針
觀察：華為光互連布局再推進　網羅NPO標準到CPO生態 AI競賽正從晶片算力延伸至資料傳輸能力，光互連成為下一代AI基礎設施的關鍵戰場。華為近期在光互連領域再下一城。繼2026年5月參與推動12.8Tb/s近封裝光學（NPO）國際標準後，近期又攜手中國移動研究院、京東
科技1分鐘：高速光互連進入標準戰　中國NPO MSA為何成立 AI算力競賽正從GPU延伸到高速光互連，近期華為偕中國移動研究院、百度、京東雲等20家產業鏈夥伴，成立中國首個近封裝光學（Near Packaged Optics，NPO）與光互連多源協議（Multi-Source Agreement
台廠新藍海？AI眼鏡新局 硬體升級對接殺手應用！
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