EDA大廠長約定案 M31獲利2026年可望回升
矽智財廠円星科技（M31 Technology）2025年全年合併營收達新台幣17.8億元，年增20.3%，創歷史新高；其中第4季單季營收亦刷新紀錄，營益率回升至17.4%，EPS由虧轉盈至2.38元，營運表現顯著改善。不過，受到先...
最新報導
環球晶：矽晶圓價格1Q26落底 全球擴產成果逐步轉化營收成長
AI與高效運算（HPC）應用擴大，先進製程對12吋矽晶圓需求持續成長，環球晶董事長徐秀蘭表示，受惠相關應用快速擴展，帶動先進製程與封裝需求持續攀升，推升半導體晶圓使用量，亦使12吋矽晶圓產能利用率維持高
AI伺服器訂單挹注華立前2月營收創新高 銅箔基板倍數成長
AI伺服器、高效運算（HPC）和先進半導體需求持續增溫，帶動電子材料及設備需求，半導體材料設備供應商華立表示，2026年前2月累計營收創歷史新高。受惠AI伺服器訂單暢旺及800G交換器新產能陸續開出，銅箔基板
中東戰火衝擊全球航運 台肥液氨庫存達安全水位
面對中東戰事劇烈衝擊全球航運與能源供應鏈，台肥表示目前現有庫存加計在途原物料與成品皆已達安全存量，未來半年內供貨無虞。台肥強調，公司具備完善的風險控管機制，呼籲農民與相關工業用戶安心，毋須恐慌性搶
聯發科Genio平台3奈米新旗艦登場 鎖定最高階AIoT影像處理需求
聯發科本週在德國紐倫堡舉辦的Embedded World 2026展會上，發表一系列賦能各式物聯網產品與應用的全新Genio平台，包括Genio Pro、Genio 420以及Genio 360。其中，Genio Pro系列針對高效能物聯網與嵌入式
日月光楠梓第三園區動土 布局AI先進封測2Q28完工
日月光舉行楠梓科技第三園區動土典禮，資深副總洪松井表示，新廠將聚焦「先進封測」和「智慧運籌」兩大核心，預計2026年內動工、2028年第2季完工，總投資金額達新台幣178億元。因應AI世代對高效能晶片需求擴張
HPE：記憶體供應壓力超越疫情時期 恐延續至2027年底
慧與科技（HPE）執行長Antonio Neri最新指出，因人工智慧（AI）基礎建設需求快速擴張，致使記憶體供需失衡且成本飆升，供應危機甚至比大流行疫情期間更為嚴峻，且供給短缺與成本壓力預料恐延續至2027年底
AI帶動半導體產能釋放 中國2026年前2月晶片出口額年增逾7成
全球AI浪潮正帶動各類AI應用相關晶片市場快速成長。中國最新的海關數據顯示，2026年1~2月中國晶片出口額達433億美元，較2025年同期成長72.6%；出口量則來到525億片，成長13.7%。雖然這份海關數據未詳列出口
NVIDIA重金投資AI新創Thinking Machines 聯手OpenAI前CTO打造下一代AI引擎
據3月10日發布的聲明表示，NVIDIA已對Thinking Machines Lab進行「重大投資」，並建立多年期戰略合作夥伴關係。該新創公司由前OpenAI技術長Mira Murati於2025年創立，旨在開發「更被廣泛理解、可客製化且
黃仁勳妙喻AI為「五層蛋糕」 全球仍需投入數兆美元烘焙
NVIDIA執行長黃仁勳近期發表一篇極具啟發性的部落格文章，從宏觀視角將AI產業的現狀比喻為一個「五層蛋糕」。黃仁勳指出，AI技術正邁向一個具備巨大影響力的前線，但目前的勞動力與企業界尚未意識到AI規模未
Seagate示警AI推升儲存需求 記憶體漲價將成新常態
儲存大廠Seagate近日指出，隨著AI熱潮推動產業進入「超級週期」，記憶體價格持續攀升恐將成為未來幾年的新常態。據南華早報報導，Seagate商務長Ban-Seng Teh表示，目前的市場週期極為不尋常，過去常見的供需
甲骨文部署Cerebras AI晶片 與NVIDIA、超微並列
甲骨文（Oracle）透露，其雲端資料中心基礎設施已開始採用人工智慧（AI）晶片新創公司Cerebras Systems的產品，與NVIDIA、超微（AMD）的GPU並列使用，打造更具彈性的AI運算架構，避免過度依賴單一供應商
應材結盟美光、SK 海力士建EPIC研發中心 開發AI、HPC下世代記憶體晶片
應用材料（Applied Materials）於3月10日表示，已與美光（Micron）及SK海力士（SK Hynix）建立合作夥伴關係，共同開發對於AI與高效能運算（HPC）至關重要的下一代晶片。美光與SK海力士將作為應材研發中
日本政府公布61項優先投資清單 目標2040年半導體營收達40兆日圓
日本政府於3月10日召開成長戰略會議，正式公布61項作為優先投資目標的產品與技術。此舉旨在具體落實首相高市早苗的核心經濟戰略，將公部門與民間資本導向17個關鍵戰略性產業。目標包括讓日本產AI機器人於2040
HBM4最終樣品送測NVIDIA SK海力士若再延遲恐讓位三星
消息傳出，SK海力士（SK Hynix）即將向NVIDIA交付第六代高頻寬記憶體（HBM4）的「最終樣品」。業界分析，SK海力士的命運幾乎繫於此次最終樣品的品質測試結果。若結果為正面，SK海力士最快可於本月全面展
每日椽真：榮耀下季度來台 | 群創「售廠大戲」未完待續 | 直擊Embedded World台廠參展數之最
隨著中東戰火持續擴散，亞洲主要能源進口經濟體正竭力遏制地緣政治動盪帶來的劇烈衝擊。這場戰事已徹底顛覆全球油氣市場，其負面影響正迅速由上游供應鏈向下延伸至汽車製造商及一般終端消費者。三星晶圓代工業務自2017年分拆時的主要客戶數為35家，現在已有約121家客戶，近期也持續增加中國客戶。同時，隨著客戶數增加，也需要更多對應的人
德州儀器傳2Q再漲價 中小型IC設計「被砍價」壓力同步舒緩
市場近日傳出，類比晶片設計龍頭德州儀器（TI）即將從2026年4月開始，針對一系列的晶片產品啟動漲價，各產品線的漲價幅度與最終情況，仍需看TI與客戶之間的談判動態。但今年第1季接連幾間功率半導體大廠公開啟動漲價，顯見這波功率半導體漲價熱潮，已全面擴散。台系類比IC相關業者也直言，現在下游客戶的殺價動作，比起過去1
直擊Embedded World台廠參展數之最 完整供應鏈戰力攻邊緣AI商機
在德國紐倫堡舉辦的Embedded World 2026於當地時間3月10日正式展開，不僅台灣參展廠商眾多，據了解，台灣更是這次Embedded
DDR3合約價漲勢初升段 晶豪科：低容量供應緊縮迎轉單利多
記憶體設計IC廠晶豪科2025年第4季獲利新台幣10.33億元，年增394.75%
AI伺服器散熱從頂部到雙面 捷敏：銅片封裝技術同步升級
台系功率半導體封測廠捷敏表示，AI伺服器對功率元件的需求日益增加，其中散熱技術成為關鍵，為滿足客戶在頂部散熱和雙面散熱產品開發，銅片封裝技術 （Clip-
台郡切入AI伺服器、智慧眼鏡 2026年營收佔比上看3成
走過2025年營運低谷，軟板（FPC）大廠台郡表示，受惠於高速傳輸產品轉型進度超前，樂觀看待未來營收及獲利表現，並看好在兩大領域拉貨動能帶動下，2026全年營運可重回成長軌道。一為切入主力美系手機客戶新機種，營收貢獻將於下半年顯著放大；二為AI伺服器、穿戴式裝置等應用客戶，即將進入新品量產前的備貨階段，不僅可帶動絕對營收
三星晶圓代工客戶35家上升至121家 泰勒廠將主攻HPC與車用
有消息指出，三星電子（Samsung Electronics）在美國德州建設中的泰勒廠，將以高效運算（HPC）與車用半導體為主要業務方向。三星更透露，其晶圓代工客戶數截至目前已增加至約121家。據韓媒inews24引述業界消息，三星半導體暨裝置解決方案（Device
AI與產業巨浪襲來，台灣如何逆勢躍升科技製造核心？《It's 秀 TIME》Ft. DIGITIMES大家長黃欽勇
一個家族，一座島嶼，一位不循傳統的產業分析師與他創辦的DIGITIMES。在快速變動的AI時代，回望歷史，也許正是理解未來的最好方式。AI浪潮席捲全球，半導體與科技供應鏈變革加速，台灣一次次站上全球產業版圖
Microchip營運長剖析邊緣AI發展 應與「章魚」9個大腦看齊
2026年Embedded World在德國紐倫堡盛大展開，擔綱此次主題演講的是Microchip營運長Richard J.
AI需求高階MLCC供應吃緊 日電貿：美伊衝突對鉭電容影響有限
被動元件通路商日電貿總經理于耀國表示，AI產業對被動元件需求持續增加，高階積層陶瓷電容（MLCC）和鉭質電容（Tantalum Capacitor）等供應吃緊，鉭質電容漲價幅度約10~20%
NVIDIA傳連續造訪三星天安封裝廠 擬為HBM4供應「最終驗證」
NVIDIA傳在短時間內接連造訪三星電子（Samsung Electronics）位於南韓天安的封裝工廠。業界分析，這並非簡單的合作關係評估，而是為現場確認三星第六代高頻寬記憶體（HBM4）量產和封裝產線，能否滿足NVIDIA下一代AI加速器VeraRubin的實際需求。據韓媒New
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