台積電2025年業績登峰 然「十大事件」受關注
（獨家）專訪前台積電研發副總余振華上集：先進封裝傳奇技術代號CoWoS
AI算力需求急 西方業者GaN「非紅矛盾」 借道中國
晶豪科4Q記憶體漲勢動能顯現 1H26前看不到悲觀理由
不只是邊緣端 NXP工規級產品切入AI資料中心領域
英飛凌築GaN專利壁壘 大廠被迫劃清「非紅」IP紅線
NVIDIA財務長反駁AI泡沫論 CUDA與多晶片優勢抗衡ASIC
高階擠壓消費市場 美光Crucial熄燈確立記憶體AI時代來臨
村田推元件跨模組整合解方 鎖定智慧醫院、遠程醫材商機
HBM之外「新王牌」 三星GDDR7可望主導AI推論市場
AI伺服器催生低功耗LPDDR需求 三星高市佔或成大贏家
導入AI機器人與數位分身 鎧俠目標2029打造無人無休智慧工廠
FD-SOI成三星成熟製程主力 偕意法半導體布局航太商機
韓華系統開發航太級收發器晶片 促南韓軍用LEO技術自主
評析：一場專利勝訴「羅生門」 英飛凌、英諾賽科誰贏了？
科技1分鐘：美國國際貿易委員會（ITC）在全球專利戰中的角色
聯電與Polar簽8吋晶圓製造MOU 美國本土供應鏈再擴大
村田參展智慧醫療科技展 首度在台亮相智慧穿戴模組
良率2成仍全力衝刺 傳寒武紀目標2026年交付50萬顆AI晶片
精測續拚2025全年雙位數成長 中華電洪維國接任代表人
中國九峰山實驗室GaN電源模組 為吃電怪獸年省3億度電
美國財長稱已備妥法律備案 關稅架構不畏最高法院裁決
黃仁勳強調限制晶片形同放棄市場 中國順勢藉華為推「AI一帶一路」
荷蘭官員突取消訪華 中國頒張學政企業家大獎引關注
美國商務部長盼台灣承諾擴大投資 賴清德提四大配套措施
評析：美光不挺自家人 記憶體結構性缺貨真實來臨
雙虎領頭衝 台灣醫療面板、X光感測器「全球第一」
佳世達醫療事業調體質「好部隊不會一直衝」 揭2026最大成長動能
捷克2億歐元大單採購台灣醫材 創醫療科技展新高
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（DIGITIMES科技大勢2026）次級AI晶片供應鏈前景看好 ASIC、GPU出貨規模將趨近平衡
