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光寶攜雲達展示Vera Rubin NVL72　睽違10年簽約360億元聯貸
光寶科攜手廣達旗下雲達，支援NVIDIA Vera Rubin NVL72機櫃級基礎設施解決方案，並睽違10年辦理聯貸案，完成新台幣360億元永續連結聯合授信案，共獲得10家金融機構響應，超額認購率達140%。光寶與雲達於...
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Lightmatter攜手Flex開發CPO交換器托盤　整合密度效率達4倍 高頻寬光子技術大規模部署趨勢下，如何有效運用機架空間與冷卻資源成為關鍵。Lightmatter於2026年開放運算計畫全球高峰會（OCPGlobalSummit）發表兩款符合開放運算計畫（OpenComputeProject；OCP）機
台灣光罩斥資1.6億元收購日本TCK　跨足半導體設備服務、搶攻九州擴產商機 台灣光罩加速海外布局，董事會10月16日決議斥資7.5億日圓（約新台幣1.6億元），收購日本半導體設備技術服務商T.C.K. Corporation（TCK）100%股權。從既有精密光罩製造跨足半導體設備本體、組裝及工程技術服
日月光攜手三校揭18項技研成果　聚焦先進封裝與關鍵製程創新 日月光深化先進封裝技術布局，10月16日於高雄廠K23舉辦第14屆封裝技術研究成果發表會，攜手成功大學、中山大學及中正大學，共同執行18項研究專案，聚焦「先進封裝技術整合」與「關鍵製程與材料技術開發」兩大
美超微新財務長上任　前威騰電子高層接掌AI成長布局 美超微（Supermicro）日前宣布重要高階人事異動，任命前威騰電子（Western Digital）高層Mark Long出任資深副總裁兼新任財務長，直接向執行長梁見後報告。據路透（Reuters）報導，Long將即刻上任，接替自
光寶受邀NVIDIA MGX平台生態系展示　聚焦800 VDC電源技術 光寶科技受邀參與NVIDIA於2026 OCP Global Summit全球峰會舉辦的 NVIDIA MGX Ecosystem Ceremony，與NVIDIA及全球生態系夥伴見證AI基礎設施生態系的持續發展。在OCP展會期間，光寶於NVIDIA
日本對美投資延伸至半導體　GF擴產串聯日系設備材料供應鏈 日本經濟產業大臣赤澤亮正10月15日宣布，日美兩國政府已同意針對美國半導體晶圓廠建設計畫，推動總額約100億美元的投資。這是日美關稅協議下第三波對美投資計畫，也是首次涵蓋半導體相關事業，旨在從經濟安全角
中國EUV光源原型機亮相　90%零組件國產化、商用仍待突破 中國半導體設備新創朗道燧岩（上海）科技有限公司（簡稱朗道科技）日前公開一台極紫外光（EUV）光源機的原型機FlintNano LPP-OXXO。EUV光源機在先進微影系統設備中，是負責產生將電路圖曝光至矽晶圓所
高通新一代AP傳發熱　三星Galaxy S27 Ultra處理器選擇恐生變 三星電子（Samsung Electronics）規劃中新機「Galaxy S27 Ultra」應用處理器（AP）動向不斷出現新變數。最新消息指出，三星預計2027年初推出這款旗艦智慧型手機，原定搭載高通（Qualcomm）新一代AP，但測
黃仁勳揭AI具潛在危險　中美需對話合作管控風險 NVIDIA執行長黃仁勳10月14日在英國倫敦表示，NVIDIA絕對必須與中國人工智慧（AI）企業合作，共同監控這項具潛在危險性技術的相關風險，並強調中美絕對應該互相合作，以能安全推進這項技術發展。CNBC及
鎧俠市值蒸發近40兆日圓　AI投資疑慮與中國NAND崛起雙重夾擊 日本NAND Flash大廠鎧俠（Kioxia）的總市值已大幅縮水至高點的3分之1左右。該公司市值曾於2026年6月下旬一度躍升至60兆日圓（約3,800億美元），一舉超越豐田汽車（Toyota）榮登日本市值最大企業。然而，目
三星泰勒二廠11月動工　借鏡台積電經驗、加碼社區投資與育才 三星電子（Samsung Electronics）正加速在美國的先進半導體布局，除將在近期正式啟動美國德州泰勒廠第二廠的建設外，也同步加碼當地社區及人才培育投資。業界認為，三星不僅因應AI半導體需求成長、擴充產能
京東方24層玻璃基板已送樣客戶　先進封裝布局再邁步 中國面板大廠京東方（BOE）將面板製程技術延伸至半導體先進封裝，玻璃基封裝載板布局已有新進展。京東方在10月15日對外一場投資人關係活動中表示，已打通玻璃基封裝載板全流程製程，完成尺寸超過100&times
SK海力士傳打「赴美設廠」牌　爭取美製設備獲准輸入中國大連NAND廠 SK海力士（SK Hynix）傳出有意以赴美興建NAND Flash廠為談判條件，向美國政府申請許可，以獲取核准將美國製半導體設備運入其中國大連廠。韓媒韓聯社、Chosun Biz等援引路透（Reuters）報導指出，SK海力
英特爾代工傳獲6大客戶青睞　14A與Terafab布局成翻身關鍵 有最新消息傳出，英特爾晶圓代工業務（Intel Foundry）傳出已獲得包括蘋果（Apple）、博通（Broadcom）、Google、微軟（Microsoft）、超微（AMD）與NVIDIA等科技巨擘的代工專案，涵蓋18A-P與14A製程
DIGITIMES Today：台積電證實代理式AI帶飛CPU需求 | 陳立武的「示弱哲學」 | 三星電機ABF載板擴產壯舉恐遇阻 早安。台積電2026年第3季法說會再度繳出亮眼成績單，不僅獲利創下歷史新高，第4季營收更上看季增15%，全年美元營收成長率可望達44%。然而，比起財報數字，台積電憑藉先進製程技術領先與龐大產能規模，逐步掌握訂
台積法說暗示、明示自家超強實力　解析魏哲家手中王牌 台積電2026年第3季法說會獲利創高，更預告第4季營收再增15%，全年美元營收成長可望飆上44%。不過，供應鏈人士認為，此次法說會更是台積再次「暗示、明示」了先進製程領先與產能規模帶來的談判優勢。台積確定在台
台積電確定正討論Terafab合作　美國在地反應皆正向 台積電在10月15日法說會上，正式公開提到與Terafab的合作可能性，且證實雙方確實已經在討論。台積未來是否會參與Terafab的計畫，董事長魏哲家表示，公司正評估前往德州擴產的可能性，與Terafab的合作就是可能的
台積電說明價格調整　證實代理式AI帶飛CPU需求 台積電10月15日召開法說會，針對CPU、先進封裝、漲價等方面，也特別做出說明。隨著GPU、AI加速器及高頻寬記憶體（HBM）整合需求增加，先進封裝與矽中介層產能同樣牽動晶片出貨。晶圓製造與封裝產能必須同步規畫，任何環節受限，都可能影響最終產品交期。供應鏈認為，台積電滿手訂單做不完，現與日月光、矽品、力成、Amkor
美國推動AI出口、強調盟友承諾　晶片界仍憂心供應商缺口與回流成本 2026年SEMICON West期間，華府官員與國會議員密集談論回流與AI輸出政策，美國商務部國際貿易署官員Brandon
半導體需求上修不止　潛在下行風險反成AI泡沫「抑制劑」 SEMI最新發布的12吋晶圓廠展望預估，2026
克服AI記憶體瓶頸　南韓半導體展SK海力士秀HBF、三星主打zHBM 三星電子（Samsung Electronics）與SK海力士（SK hynix）日前於南韓半導體展（SEDEX
ASML訂單積壓突破產能上限　不缺訂單、只缺微影設備 當市場開始質疑人工智慧（AI）資本支出還能持續多久，ASML給出來自晶片製造環節的另一組訊號，AI算力晶片帶來的設備旺盛需求，成為驅動ASML業績與訂單景氣度的核心引擎。近日ASML
GF活化「成熟製程」產能找出高價值出口　給中國半導體產業啟示？ 全球晶圓產能快速擴張的背景下，近期台積電攜手格羅方德（GlobalFoundries；GF）這一案例，對於全球成熟製程產能具啟發性：先進封裝帶來的矽中介層、矽穿孔（TSV）、eDTC等特殊製程需求，正形成一個規模可觀且快速成長的「成熟製程、高階應用」的藍海市場。AI晶片的製造版圖中，矽中介層是一個長期被低估、卻至關重要的角
AI伺服器風扇訂單報喜　盛群聚焦4大市場避免成本敏感波動 微控制器（MCU）大廠盛群10月15日舉辦2026年新產品發表會，聚焦智慧守護、綠動智控、邊緣智算及全域通用4大核心。盛群副總經理潘建州表示，2026年消費電子需求疲弱、半導體供應鏈成本上升，預估2027年成本將持續增加，無法再靠公司單純吸收成本、也無法完全轉嫁至終端客戶，因此聚焦「高成長性領域」，將成為營運重點。未來工業
長江存儲進軍高價值eSSD　下一關海外Design win挑戰三星 人工智慧（AI）驅動NAND迎來需求超級週期，長江存儲已成為成長最快的記憶體供應商，預估2026年營收成長速度將超越整體產業與同業達6倍，得益於該公司積極拓展伺服器相關業務。南華早報報導，市調機構Counterpoint Research指出，長江存儲企業級固態硬碟（Enterprise
智能邊界決策無限｜10/21 EdgeAI論壇挑戰工控極限
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