每日椽真:100億無人機預算「一喜一憂」| 中國超算公開「驗收」| Agility Robotics上市效應

2026年6月下旬,在48小時內,Google連續失去了兩張AI王牌Noam Shazeer與John...
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高通AI晶片飛龍在天?  攜手台積、聯電、南亞科拚150億美元規模 IC設計大廠高通(Qualcomm)於投資日活動上正式發布全新「Dragonfly」資料中心產品線,包括CPU、AI加速器、連網晶片和特用晶片(ASIC)四大業務主軸,以及剛收購的Modular軟體堆疊架構。會中微軟(Microsoft)和Meta執行長都親自錄製影片,表示將導入Dragonfly產品。另還有兩個不具名的Hyp
(獨家)迎戰記憶體結構性缺貨 直擊SK海力士龍仁園區 前言全球記憶體市場已面臨長期結構性的供需失衡,首先是近期美光(Micron)超乎預期的財報表現,已經吸引科技產業界與市場的關注。根據業界估計,國際三大記憶體原廠目前客戶滿足率僅維持在60~70%左右,為了因應產業超級循環週期,韓系大廠之一的SK海力士(SK
高通新技術「HBC」現身 市場買單有望顛覆對手、供應鏈 高通(Qualcomm)在本週的年度投資日正式公布最新的AI資料中心Dragonfly平台,其中特別提到開發的新突破技術「High Bandwith Compute;HBC」。高通資料中心業務總經理Tony
記憶體建廠模式大變革 SK海力士衝2027龍仁三層複式晶圓廠 記憶體成為AI時代的戰略性資源,產業競爭格局重塑下,記憶體原廠不再僅產能規模競爭,建廠模式的變革成為攸關競爭力的關鍵。其中,SK海力士(SK Hynix)正於南韓龍仁衝刺建設的超級半導體園區,第一座晶圓廠將作為首創的三層複式晶圓廠,並結合產業生態系,打造南韓首座三位一體的「量產聯動型半導體Mini-
高通雲端AI艦隊勇開4條戰線 產能、訂單與戰力仍待檢驗 高通(Qualcomm)在本週的年度投資日正式發表Dragonfly資料中心平台,且這次一次把所有產品線全部端出,等同四大業務領域一應俱全。包括收購Alphawave所取得的各類連網晶片技術SerDes、PAM4
美光3QFY26淨利年增近15倍 16份戰略協議築利潤護城河 美光(Micron)3QFY26財報大幅優於市場預期,不只營收415億美元季增近一倍、年增近350%
三星1d DRAM投資傳放緩 記憶體漲價先靠既有製程衝獲利 三星電子(Samsung Electronics)傳正延後10奈米級第七代DRAM(1d DRAM)的投資時程。韓媒解讀,此舉是為因應記憶體價格飆漲趨勢,因為比起投產新一代產品,提升既有產線稼動率,以極大化獲利。根據韓媒The Guru引述業界消息,三星已開始調整新一代DRAM、NAND
AI高功率電源催生Clip封裝 界霖搶攻晶片散熱商機 受惠於AI伺服器單機櫃功率持續攀升,資料中心電源管理架構規劃導入800V高壓直流電(HVDC),大幅推升功率半導體產業市況,導線架廠界霖近期營運熱度看增,新產品轉型布局加速發酵中。董事長蔡上元表示,目前訂單能見度看至2027年,整體接單動能明顯提升,搶攻AI高功率電源管理市場,此外,隨著6月起正式啟動產品漲價,預計11
利機先進封裝均熱片訂單看至年底 購併案和漲價效應再助攻 先進封裝帶動均熱片(Heat Spreader)需求成長,半導體封測材料商利機表示,購併明鈞源後有望挹注營收和獲利結構,封測大廠等主要客戶的訂單能見度已到年底。觀察產品營收佔比,導線架和銲針等封測相關為最大宗、佔35~40%,均熱片和熱界面材料(TIM)散熱產品30~35%
三星DRAM單價年增逾400% 通用型反彈成最大贏家 三星電子(Samsung Electronics)在南韓的主要半導體生產地,於2026年4~5月的記憶體出口金額呈現大幅成長。且DRAM與NAND Flash價格同步走揚,帶動整體獲利表現,三星2026年第2季半導體業績有望優於市場預期。據韓媒韓國經濟援引南韓另類資料(Alternative
三星搶攻智慧終端儲存 首款優化型UFS 5.0第4季量產 三星電子(Samsung Electronics)正搶先布局智慧終端(On-device AI)所需的下一代行動儲存市場,宣布率先開發出業界首款「UFS 5.0記憶體解決方案」,計劃自2026年第4季起量產,新產品以第九代3D
圖表1分鐘:美光3QFY26財報表現與展望 人工智慧(AI)驅動的成長動能強勁,近日美光(Micron)發布截至5月28日的2026會計年度第3季(3QFY26)財報,營收414.6億美元,優於2QFY26的238.6億美元,相較2025會計年度同期的93億美元更呈現驚人成長。同時,美光3QFY26淨利達282.4億美元,稀釋後每股盈餘24.
海空運艙位吃緊 AI高科技剛需撐起7月運價走勢 AI和半導體產業需求熱絡,帶動海空運市場快速成長。捷迅總經理孫鋼銀表示,目前空運市場正處於「搶艙」的緊繃狀態,與航空公司簽訂的艙位保障協議(BSA)通常在月初便迅速用罄,後續需求則須仰賴市場浮動艙位補足。近期美伊簽署停戰協議,荷莫茲海峽(Strait of
觀察:沉潛8年重返第一 從天河、神威到靈晟中國超算公開「驗收」 德國漢堡舉行的ISC 2026國際超算大會上,一個多年未公然出現全球超算競爭舞台的名字,重回聚光燈下。由深圳國家超級計算中心打造的新一代超算「靈晟」(LineShine),以2.198 ExaFLOPS的高效能Linpack(HPL)測試成績登上最新TOP500榜首,超越美國能源部旗下El
SK海力士招募新鮮人後又找經驗人才  HBM設計到AI工程師一網打盡 SK海力士(SK Hynix)才剛完成新鮮人招募,隨即又招募「具工作經驗的人才」,職缺範圍涵蓋HBM設計、AI工程師、SoC、製造技術等領域,且不設學歷門檻。2026年6月17日~2026年6月23日SK海力士已進行新鮮人招募活動,而據韓媒iNews24報導,此次SK海力士於2026年6月24日
科技1分鐘:現場可程式化邏輯閘陣列(FPGA) 現場可程式化邏輯閘陣列(Field Programmable Gate
【漫圖秒懂】HBM火箭點火! SK衝破2,000兆韓元大關 受人工智慧(AI)記憶體熱潮與黃仁勳訪韓效應帶動,SK集團(SK Group)日前總市值首度突破2,000兆韓元(約1.3兆美元)大關,成為南韓資本市場最受矚目的焦點之一。而背後最大推手,正是憑藉高頻寬記憶體(HBM)領先優勢強勢起飛的SK海力士(SK
【漫圖秒懂】從HBM到AI全棧 SK啟動AX熱血大改造! 隨著旗下SK海力士(SK Hynix)在高頻寬記憶體(HBM)領域站穩腳步,SK集團(SK
IBM 7埃Nanostack架構 1,000億電晶體塞進指甲大小晶片 傳統半導體晶片微縮技術逐步逼近物理極限,IBM於6月25日宣布重大半導體技術突破,推出全球首個1奈米以下晶片技術,採用7埃(angstrom)節點的電晶體架構。IBM表示,這象徵半導體產業邁向原子尺度運算的新里程
1奈米以下Nanostack量產難度增 IBM:High NA EUV成關鍵 IBM率先發表全球首個1奈米以下Nanostack技術,但從研究走向量產,仍涉及材料、微影、熱管理與量子效應等多重挑戰。IBM指出,新材料導入一直是半導體產業最困難的問題之一,過去僅導入High-K Metal Gate新閘
Nanostack可望導入CPU、GPU與SRAM IBM估取代奈米片成主流 IBM於6月25日發表全新的3D Nanostack電晶體平台,對於市場最關心的應用方向,IBM表示,Nanostack未來可廣泛應用於CPU、GPU、行動晶片及SRAM等各類半導體元件。平台具高度靈活性,未來每類應用都可能發
首度跨入1奈米以下世代 IBM:現與Rapidus仍專注2奈米合作 面對外界關注1奈米以下技術的商業化布局,IBM表示,現階段IBM的首要任務,仍是與日本晶圓代工大廠Rapidus共同推動2奈米量產能力建置。對於是否授權或技術移轉Nanostack給Rapidus或其他晶圓代工廠時,IBM表
IBM發布Nanostack電晶體平台跨入1奈米以下 預告支撐10年埃微縮 當全球半導體產業逐步逼近傳統微縮物理極限,IBM於6月25日正式發表全球首個1奈米以下晶片技術,採用0.7奈米、亦即7埃(Angstrom)節點電晶體架構,並首度揭露全新的3D Nanostack電晶體平台。IBM研究院全球
台亞金雞星亞、和亞進軍資本市場 第三類半導體SiC、GaN雙箭出擊 台亞半導體25日召開股東常會,並首度齊聚旗下子公司星亞視覺、和亞智慧、積亞半導體及冠亞半導體共同召開。雖然財務虧損,台亞董事長李國光表示,目前正處於轉型升級過程,集團選擇「戰略性投資陣痛期」。台亞
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