AI資料中心需求噴發帶動業績 英飛凌電源解決方案需求高漲

英飛凌(Infineon)預測,由於AI基礎設施領域的支出激增,截至6月的2026會計年度第3季(3QFY26)營收將超過市場預期。英飛凌表示,3QFY26營收預計約41億歐元(48億美元)。英飛凌執行長Jochen Hanebeck...
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台積電資深副總侯永清:不排除加碼在美投資 美國商務部「選擇美國(SelectUSA)投資高峰會」登場,台灣連續3年蟬聯全球最大團。台積電資深副總經理暨副共同營運長侯永清會中被問及,台積電會不會在美繼續投資,侯永清表示:「有很多不同的可能性,台積電
美國重申矽盛世宣言 強化半導體、AI供應鏈去中化戰略 在人工智慧(AI)需求爆發驅動下,全球記憶體晶片短缺持續惡化。為此,美國川普政府(Trump Administration)正透過「矽盛世宣言」(Pax Silica)供應鏈聯盟,藉由整合盟國資源共同因應供應瓶頸,在強化半導體
黃仁勳劃下AI紅線:中國不應獲得Blackwell與Rubin晶片 NVIDIA執行長黃仁勳近日於加州洛杉磯Milken Institute Global Conference上明確表示,中國不應獲得NVIDIA最先進的AI晶片,包括當前Blackwell架構及下一代Rubin平台。黃仁勳強調,作為一家美國公司
AI資料中心需求旺盛 格羅方德預期2026矽光子營收倍增 格羅方德(GlobalFoundries;GF)受惠資料中心加速部署,2026年第2季財測優於市場預期。格羅方德表示,公司已切入全球前4大光收發模組廠中的3家,2026年矽光子業務營收有望倍增,2028年挑戰10億美元年化營收
蘋果傳延後iPhone 18基本款 DRAM短缺恐推升成本 在記憶體供應吃緊與成本上升壓力下,蘋果(Apple)傳出將調整產品步調,延後推出基本款iPhone 18至2027年初,而非依慣例於秋季發表會亮相。市場解讀,此舉反映蘋果正優先考量維持毛利結構,並延長既有產品週期
AI需求驅動超微1Q26營收年增38% 2027年劍指數百億美元資料中心營收 超微(AMD)發布2026年第1季財報,營收103億美元,年增38%,並對當前季度給出強勁展望,預計第2季營收將達約112億美元、優於市場預期,凸顯超微正從AI投資熱潮中獲益。彭博(Bloomberg)及CNBC報導,超微
瑞鼎看好2Q26營運回溫 IT持續提前備貨、手機OLED復甦為主因 顯示驅動IC業者瑞鼎公告,董事會通過2026年第1季合併財務報告,2026年第1季營收為新台幣(以下同)54.4億元,季增2.7%、年減6.7%;毛利率28.6%,季減0.4個百分點,較2025年同期減少0.9個百分點;營業淨利2.9億
英特爾加碼量子布局 領投QuantWare衝刺10,000量子位元晶片 量子運算競賽持續升溫,美國晶片大廠英特爾(Intel)透過旗下創投部門擴大布局,領投荷蘭量子新創公司QuantWare約1.52億歐元(約1.76億美元)B輪融資,積極卡位下一代運算架構。綜合彭博(Bloomberg)
德微2026年4月營收創新高 布局AI機器人和伺服器等新動能 功率半導體廠德微科技公告2026年4月合併營收達新台幣2.5億元,創下公司歷史新高,年成長19%,亦為歷經16個月營運整理後,再度刷新單月營收紀錄,顯示整體營運動能已明顯回升並重新進入成長軌道。德微表示,積極
每日椽真:低成本「窮人巡弋飛彈」崛起 | 東南亞半導體突圍關鍵 | 台、韓關廠效應浮現 半導體業者表示,半導體產業罕見進入成本結構重組的階段,這並不是單純景氣循環。甚至如晶圓代工領域中,連一兩年前仍苦陷殺價戰的二、三線晶圓代工廠都能漲價成功,足以顯見AI確實驅動長期結構性通膨。近期南韓傳出,負責偵辦技術洩漏犯罪的南韓檢察高層幹部,於日前造訪三星電子(Samsung
四大CSP資本支出上修至超過7千億美元 記憶體結構性供需缺口延至2028年 近期全球四大雲端服務(CSP)廠上調資本支出至約7,250億美元,加劇記憶體資源朝向AI明顯傾斜,不僅國際原廠與客戶提前鎖定3~5年長期供應協議(LTA),確立記憶體成為AI浪潮下的戰略性資源;華邦電總經理陳
聯發科旗下達發「三箭齊發」攻AI 光通訊業務年增率上看3倍 聯發科集團旗下達發舉行法說會,達發指出,2026年第1季營運符合預期,產品組合續改善是成長關鍵,上季曾提到的「光通訊、乙太網、固網寬頻」三大成長動能,發展狀況都不錯,有線網通基礎建設事業群的營收比重已
二線晶圓代工罕見全部成功喊漲 世界先進、聯電、力積電各擁長槍 全球半導體市場自2025年下半起,受AI需求、多區域地緣政治衝突及供應鏈瓶頸的三重夾擊,陷入嚴重「矽通膨」與結構性缺貨危機。不只石化、鋼鐵與塑膠材料出現斷貨風險,AI伺服器熱潮更導致CCL與電子級玻纖布供
記憶體牽制電信營運商拉貨? 網通晶片廠樂觀只憂「載板短缺」 網通基礎建設2026年整體需求前景相當正向,主因為歐美電信營運商已在為未來的AI多元應用場景做準備。相關晶片業者直言,這次的需求成長規模,不僅只是規格升級,而是全面性地重新部署網通基礎建設。因此從2026
環宇多元供應布局因應InP出口管制 看好下半年優於上半年 磷化銦(InP)供應受出口管制影響,化合物半導體廠環宇表示,2026年下半最大的挑戰還是「供應鏈」,已準備好產能、採取多元供應鏈策略,預期狀況會比上半年好。由於原物料成本上漲,環宇2025年已適度調整RF代
中國力圖降低NVIDIA GPU依賴 華為AI晶片生態系快速擴張 中國AI產業為降低對NVIDIA GPU依賴,正加速轉向本土華為昇騰(Ascend)AI晶片生態系。雖然短期內難以完全取代NVIDIA,但如阿里巴巴、騰訊等中國科技巨頭,據悉已開始將內部推薦、廣告、搜尋及AI推理服務
南韓檢方傳赴三星平澤園區視察 強化半導體技術洩密偵查 近期南韓傳出,負責偵辦技術洩漏犯罪的南韓檢察高層幹部,於日前造訪三星電子(Samsung Electronics)半導體核心生產基地。近年南韓接連發生半導體核心技術洩漏事件,業界認為,南韓檢方此行旨在直接聆聽受害企
AI伺服器BMC成長顯著、客戶黏緊緊 新唐4Q26推下世代產品 AI帶動遠端伺服器控制晶片(BMC)需求增溫,單一機櫃所需的BMC數量從80顆上升至120顆。新唐科技表示,2026年第1季AI與運算產品佔比提高至35%,既有客戶黏著性很高,2026年需求成長顯著,新唐規劃在第4季推
TEL台韓營收佔比逼近5成 AI市場變動劇烈暫緩全年度財測 東京威力科創(Tokyo Electron;TEL)表示,2026年4~9月半年期營收與獲利預期將快速成長,主因受惠於南韓記憶體大廠與台灣晶圓代工龍頭擴大生產。但也因市場快速成長、變動因素眾多,TEL未進一步揭露全年
Besi:三星混合鍵合估年中拍板 HBM三雄瞄準2027出貨NVIDIA 三星電子(Samsung Electronics)預計於2026年中導入混合鍵合(hybrid bonding)技術,隨著荷蘭後段製程設備商貝思半導體(Besi)在2026年第1季財報電話會議釋出相關資訊,使消息更為明朗。據韓媒Theelec
Lasertec維修服務撐起業績 預期2026年設備訂單止跌回升 日本半導體設備廠Lasertec在最新2025年7月〜2026年3月財報中,繳出營收年增0.4%、淨利年成長8%與訂單上修的佳績。儘管淨利568億日圓低於原先預期的604億日圓,仍創下同期新高。個別事業方面,Lasertec半導體
科技1分鐘:TEL 2026年3月期年度業務概況 東京威力科創(Tokyo Electron;TEL)近期公布2026會計年度(2025年4月~2026年3月,FY26)業務狀況。其中,2026年1~3月營收7,118億日圓、全年2兆4,435億日圓均創下歷史新高。TEL說明,2026會計年度
科技1分鐘:淺析矽光子PIC光訊號處理鏈 AI應用的爆發,資料中心內晶片間與伺服器通訊流量驟增,「把光搬進晶片」不再只是概念,而是解決傳輸瓶頸與功耗壓力的關鍵解方。傳統電子積體電路(EIC)依賴金屬導線傳輸電訊號,在奈米尺度下面臨嚴峻的焦耳熱
科技1分鐘:穎崴SEMICON SEA 2026布局策略 台系半導體測試介面大廠穎崴,近日於東南亞半導體展(SEMICON SEA 2026)展示旗下新系列解決方案,其中除了因應高效運算晶片(HPC)的IC測試基座(Socket),矽光子、光學共同封裝(CPO)與液冷散熱
環球晶徐秀蘭: 2026年下半起逐步調價 矽晶圓大廠環球晶召開法說會,確立2026年第1季為此波半導體景氣谷底,且復甦速度與廣度均優於預期,預期2026年全年營運表現將逐季改善,並優於2025年表現。董事長徐秀蘭表示,在AI需求持續強勁帶動下,非AI應用
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