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SK海力士HBM4擴產進度生變？　傳2026設備訂單遞延、2027投資計畫未明
SK海力士（SK Hynix）原訂於2026年採購的部分第六代高頻寬記憶體（HBM4）後段製程設備訂單傳將延至2027年，且2027年的投資計畫也尚未明朗。部分業界因此擔憂，SK海力士的HBM4產能擴張速度，恐將較原先...
最新報導
NVIDIA中國AI晶片市佔跌至34%　華為緊追在後步步逼近 受美國出口管制限制產品供應及以華為為首中國本土競爭對手迎頭趕上影響，NVIDIA在2026年上半中國資料中心人工智慧（AI）晶片市場的市佔率下滑至34%，期間NVIDIA在中國共出貨67.8萬顆AI加速器，較2025年同期減少44%。據路透（Reuters）及金融時報（FT）報導，IDC未具體說明這34%
Cerebras CEO坦言資料中心容量不足　揭OpenAI擴大採用NVIDIA關鍵 Cerebras Systems執行長暨聯合創辦人Andrew Feldman在TechCrunch Disrupt 2026指出，公司未能提供足夠資料中心容量，是OpenAI轉向採用NVIDIA GPU、擴大下一代模型服務的重要原因。綜合Tech Crunch
聯電傳婉拒Galaxy Z Fold8急單　三星DDI代工擬增GF為第二供應商 Galaxy Z Fold8需求優於預期，三星電子（Samsung Electronics）向聯電提出超急件要求卻未獲接受，最終在2026年9月將零組件生產計畫量下修10%。在成熟製程供不應求之下，三星正評估為OLED Galaxy智慧型手機
把VRM搬到處理器正下方　日月光3D SiP攻次世代AI系統供電瓶頸 隨著AI處理器效能持續提升，其能源需求也大幅增加，使得高效電力傳輸成為次世代AI系統的關鍵挑戰。日月光半導體宣布，PowerSiP™平台推出3D系統級封裝（SiP）解決方案，可實現垂直整合的電壓調節模組
富士軟片亞利桑那擴產先進CMP研磨液　2027年量產供應台積、英特爾等 富士軟片（Fujifilm）將投資約1,800萬美元，擴充美國亞利桑那州梅薩市（Mesa）據點的CMP研磨液生產與開發能力，並新建支援多品項製造的設備，預計2027年啟用，以搶攻AI帶動的先進半導體與先進封裝材料需求
Elon Musk重批：除美光外記憶體價格高得離譜　外界猜測劍指三星、SK海力士 Tesla兼SpaceX執行長Elon Musk公開批評，除美光（Micron）以外，其他記憶體晶片業者的定價政策都過於高昂。由於全球記憶體市場主要由三星電子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK Hynix）與美光主導
村田MLCC需求爆量　追加投資、擴產時程可能提前 村田製作所（Murata Manufacturing）正研議追加投資並提前擴增積層陶瓷電容器（MLCC）產能，以因應人工智慧（AI）伺服器需求急升。彭博（Bloomberg）、日經新聞（Nikkei）等報導，村田社長中島規巨13日在
DIGITIMES Today：三星OCP 2026射出AI記憶體三箭 | 中國本土AI晶片拚三大方向升級 | Grab承諾在台不用華為地圖 美國國防科技公司Shield AI旗下V-BAT垂直起降無人機獲得海巡署標案，10月13日宣布首架V-BAT已運抵台灣交由海巡署，而未來數月內預計將再陸續交付12架。而未來V-
京元電美國廠攜手NVIDIA大布局！　傳落腳德州沃斯堡 半導體測試大廠京元電宣布與NVIDIA簽訂預付款協議，支持美國全資子公司AeternZ於當地建置產能，同時給予NVIDIA保障，提前綁定在美AI晶片測試產能，也讓京元電赴美投資布局逐步明朗。供應鏈傳出，京元電評估美國廠選址即將拍板，預計落腳德州沃斯堡市（Fort
記憶體產能瓶頸難解　HBM降規轉向8層滲透率提升 記憶體供需缺口緊俏，為了因應AI需求噴發帶來產能瓶頸，供應鏈人士指出， GPU與客製化特用晶片（ASIC）在次世代架構中，擬改採高頻寬記憶體（HBM）降規方案，受限於供給極度緊繃，因而2027年下半，將轉至「8
封裝尺寸放大快又急　SEMI估「玻璃基板」提前2028年進入市場 AI與資料中心晶片封裝尺寸快速放大，正推動玻璃基板導入時程提前，SEMI技術聯盟副總裁Beth Keser表示，2年前她預估玻璃基板要到2030年前後才會影響市場，但「封裝尺寸」放大的速度太快，現在已修正提前為
AI加速器成長趨勢「重質不重量」　客製化ASIC不再是低價替代 Bloomberg Intelligence半導體分析師Kunjan Sobhani在SEMICON West 2026表示，AI加速器市場規模2030年將達1.4兆美元，較2026年1月預估的5,600億美元直接上調150%，並預估2028年將跨越年營收1兆美元門檻、2026~2030年營收年複合成長率（CAGR）達38%
SEMI：AI投資告別短期　12吋晶圓廠設備支出2029衝2270億美元 國際半導體產業協會（SEMI）市場資訊資深總監曾瑞榆在SEMICON West 2026發表專題演講，他引用SEMI最新一季300mm晶圓廠展望指出，全球12吋晶圓廠設備支出2025年1,130億美元，2026年預估將增至1,490億美元，年增31%。而後續也將逐年攀升，2027年達1,720億美元、2028年達1
長鑫存儲4F² DRAM量產領先三星2年　技術突襲改寫記憶體格局？ 長鑫存儲日前宣稱，將於2026年底前量產採用新一代4F²架構的DRAM。有觀點認為，此舉意在彰顯中國半導體技術實力已逼近甚至超越三星電子（Samsung Electronics）與SK海力士（SK Hynix）等南韓業者，同時意在提前布局新一代3D
三星OCP 2026射出AI記憶體三箭　攜超微解鎖AI推論瓶頸 人工智慧（AI）模型規模與推論需求持續擴大，三星電子（Samsung Electronics）正將技術布局延伸至記憶體容量擴充與資料儲存。三星於美國當地時間10月12日登場的OCP Global Summit 2026，提出三大技術方向，透過高頻寬記憶體（HBM）、CXL（Compute Express
AI晶片掀技術與產能競賽　 應材CEO拋「創新三方向」支援 AI運算需求快速擴大，半導體業面臨技術與產能激烈賽局。應用材料（Applied Materials）總裁暨執行長Gary Dickerson指出，AI產業競爭一方面是提高每瓦運算效能的「技術」競賽，另方面是擴大資料中心與晶圓廠產
HBM擴產排擠舊規格產能　DDR4合約價漲幅反超DDR5 新規格DDR5上市後，舊規格DDR4的價格漲幅卻反超DDR5。人工智慧（AI）熱潮帶動高頻寬記憶體（HBM）擴產，記憶體業者縮減舊規格DRAM產線，進而推升DDR4合約價。根據韓媒Ddaily報導，巴克萊銀行（Barclays）發布報告指出，DDR4合約價在最近3個月內上漲24%，高於DDR5合約價的20%
科技1分鐘：南韓IC設計Bos Semiconductor 南韓IC設計公司BOS
NVIDIA HBM4堆疊層數調整？　市調機構估Rubin仍以12層為主 外界傳出NVIDIA將減少新一代人工智慧（AI）加速器的高頻寬記憶體（HBM）堆疊層數，市場擔憂記憶體價格走跌。市調機構Counterpoint Research查核後指出，記憶體需求放緩的疑慮是誤解，Rubin平台搭載的HBM4多數仍將維持12層，三星電子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK
樂金攜手博世挑戰車用小晶片　有望串聯集團車用電子布局 樂金電子（LG Electronics）傳將與博世（Bosch）合作開發車用小晶片（Chiplet），若成功完成開發並取得客戶，意味著樂金將正式進軍車用半導體市場。業界也預期，樂金的車用半導體事業將可與樂金集團（LG
人形機器人DRAM需求2030年估增20倍　三星、SK海力士迎HBM外新商機 市場預測，人形機器人用DRAM需求將於2030年成長至目前的約20倍，業界因此認為，繼AI資料中心用高頻寬記憶體（HBM）之後，機器人市場將成為三星電子（Samsung Electronics）與SK海力士（SK Hynix）等記憶體業者的新成長動能。據韓媒ET News、Chosun
元禎切入半導體　布局封裝與線材特殊材料 元禎積極拓展電子材料業務，董事長許元禎表示，已於2025年9月成立電子材料部，聚焦半導體相關週邊材料，除持續推動電子級雙氧水、電子級異丙醇（IPA）及丙酮等產品，也將進一步尋找下一世代半導體材料商機，並以封裝相關及線材特殊材料作為優先切入方向。許元禎指出，半導體製程持續演進，正積極尋找下一世代材料的切入機會，相較於高規格電
上海海思首揭擴大DDI布局　大中小微型顯示通吃 華為旗下上海海思持續推進顯示晶片布局，過去備受關注的顯示驅動IC（DDI）技術發展，近期再度成為市場焦點。上海海思顯示芯核執行長羅琨近日對外揭露無DDR顯示方案的開發成果，透過晶片、面板與演算法協同設計，相關合作案的面板有效透光面積增加近25%，兩款相關產品也提前一年達到百萬台級出貨規模。從高更新率顯示器到RGB Mini
中國本土AI晶片拚三大方向升級　3D封裝、加速光互連、拓生態圈 AI模型規模持續擴大，中國本土AI晶片業者的競爭焦點，正從單顆GPU的運算效能，轉向整體系統的整合能力。從3D封裝提升能效、光互連突破傳輸瓶頸，再到開放軟體生態系降低門檻，三大方向將影響本土GPU能否從單卡產品進一步順利邁向大規模AI運算叢集。10月12日在一場上海工博會高峰論壇，邀集了中國本土AI晶片業者沐曦、曦智
【漫圖秒懂】「AI代理」引爆運算大轉移　CPU強勢回歸成新戰場 隨著Meta、OpenAI掀起AI代理熱潮，運算負載逐步由GPU移轉至CPU，帶動CPU市場需求強勢回歸，超微（AMD）成為這波需求下的核心贏家。面對晶片供不應求，超微執行長蘇姿丰宣布將在台投資逾百億美元，因應不斷攀升的需求。儘管NVIDIA與雲端巨頭積極推出新款CPU搶攻2030年2
智能邊界決策無限｜10/21 EdgeAI論壇挑戰工控極限
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