通寶攻高附加價值晶片 購併新加坡Sinchip擴大國際布局
通寶半導體主要深耕影像處理、精密動件控制、量子電腦資安架構及高整合SoC技術，產品廣泛應用於高階多功能事務機、商用影像設備及相關列印應用市場，近年隨著全球客戶對客製化晶片需求持續增加，亦積極拓展...
最新報導
Taiwan+1趨勢推動海外布局 德鑫半導體聯盟揭赴美設廠最大挑戰
隨著地緣政治風險常態化，半導體產業已全面升級至「晶片即國安」的長期國家戰略層級。面對台灣半導體產業落實「Taiwan+1」去風險化布局浪潮，由家登、意德士、迅得等18家半導體材料、零組件及設備廠組成的德鑫
AI、HPC、CPU、AP拉貨不歇 穎崴5月營收創歷史次高
半導體測試介面廠穎崴表示，受惠於AI、高效運算（HPC）、CPU、AP相關應用產品持續拉貨，使2026年5月營收維持高檔，再次突破新台幣10億元、來到歷史次高。穎崴提到，自高雄仁武廠區新產能開出以來，目前已經
HBM4價格翻3倍 NVIDIA Vera Rubin機櫃成本上看910萬美元
投資銀行Bernstein指出，先前外界對NVIDIA Vera Rubin NVL72機櫃成本估算採用過時的記憶體價格，實際價格將遠高於此，預估2027年量產出貨後機櫃總造價將上看910萬美元，NVIDIA料將漲價成本轉嫁客戶。據
中國璞璘奈米壓印繞過ASML 稱10分之1成本量產光子晶片
總部位於杭州的中國半導體新創璞璘科技宣布，已成功與深圳力策科技合作驗證其PL-AS真空氣墊奈米壓印微影（NIL）設備，可「完全避免」使用深紫外光（DUV）微影技術，並只需10分之1成本，即可在8吋矽晶圓上量
《不具名消息》SEP71從追星現場到獨家專訪——史上最長、體感綿延3週的COMPUTEX幕後採訪紀實
COMPUTEX 2026期間，全球科技產業彷彿都在台灣翻江倒海，從AMD蘇姿丰、ＮVIDIA黃仁勳提前來台，到正式開展後的南韓稀客，都為本屆展會寫下新紀錄。一天6場行程、上萬步趕場移動，還得留意AI教主黃仁勳的
黃仁勳拒絕出席參院聽證會 市場關注NVIDIA如何拆彈
NVIDIA執行長黃仁勳拒絕美國民主黨籍麻薩諸塞州參議員Elizabeth Warren的邀請，不出席6月11日參議院銀行委員會針對人工智慧（AI）、中國及美國技術主導地位所舉行的聽證會。Warren批評黃仁勳的決定，表示美
地面工廠升級到太空算力平台？ Elon Musk要用AI衛星重寫資料中心版圖
SpaceX執行長Elon Musk近日首度公開人工智慧（AI）資料中心衛星「AI1」的詳細設計，揭示將AI算力部署至地球軌道的長期藍圖，並同步披露德州大型製造基地擴建計畫與美國晶片生產布局，顯示SpaceX正從火箭與
三星、SK海力士傳投資南韓湖南建半導體封裝廠 雙方齊稱「不知情」
三星電子（Samsung Electronics）與SK海力士（SK Hynix）傳正研議在南韓湖南地區新建半導體工廠。若消息為真，這將是兩家企業首次在湖南推動大規模半導體設施投資。業界解讀，此舉是對南韓政府「區域均衡發
台積電產能爆滿引發外流？ 傳NVIDIA、Google將英特爾列為備用代工廠商
台積電面臨的產能挑戰，正意外演變成英特爾（Intel）的利多。The Information報導，據知情人士透露，隨著台積電難以滿足對其晶片製造產能的壓倒性需求，包括Google和NVIDIA在內的幾家主要AI晶片設計公司，正
巧新拉貨動能強 推動再生鋁導入半導體耗材供應鏈
巧新科技目前已獲7家國際超跑與豪華汽車品牌車廠的再生鋁認證，堆疊目前整體再生鋁使用率持續增加。惠於ESG綠色轉型浪潮與全球頂級豪華車廠對再生鋁料的拉貨力道，巧新5月合併營收達新台幣（以下同）6.35億元
每日椽真：烏克蘭、台灣無人機合作有潛力 | 三星半導體榮景「全民共享」？| 華為開發者大會聚焦AI Agent
記憶體廠5月營收相繼出爐，威剛公布5月營收達新台幣129.4億元，連續3個月刷新紀錄，旺宏創下單月歷史新高達到62.56億元，而旺宏、南亞科以及華當電5月營收均較2025年同期呈現倍數增長，依然延續月增、年增的高檔表現。比亞迪（BYD）近期推出「天神之眼5.0」系統，試圖用人民幣1.
SK集團綁定NVIDIA力壓三星、美光？ 記憶體三大原廠2Q26業績皆創高
記憶體成為AI發展的戰略性資源，NVIDIA與SK海力士（SK Hynix）聯合宣布簽署多年期技術合作協議，透過雙方互惠採購的策略，成為供應鏈綁定、應用出海口銷售的雙重商業結合。據悉，未來在出貨時程能順利配合
AI時代「能源供應」與「負載穩定」缺一不可 台達電、光寶科祭解方
AI從訓練走向推論、代理，引爆算力和電力需求呈指數型成長。甫落幕的COMPUTEX 2026中，台達電和光寶科等廠商展示電源供應解方，面對AI資料中心「Tokens per watt」效益指標，以及電流峰值的用電曲線問題
評析：如何解讀又一次「黃仁勳的COMPUTEX」？
COMPUTEX 2026落幕，但如同過去3年，目光幾乎都聚焦在NVIDIA執行長黃仁勳身上。從5月23日抵台開始，黃仁勳展開2週行程，除了出席NVIDIA開發者活動、GTC
三星全永鉉稱與黃仁勳「最棒的一次會談」 HBM4E、HBM5、晶圓代工合作擴張
三星電子（Samsung Electronics）半導體暨裝置解決方案（Device
回顧COMPUTEX晶片大廠重兵集結 NVIDIA體系光芒難消散
2026年的COMPUTEX在6月5日順利結束，各大晶片業者此次展會也重兵集結，但從外界的關注程度來觀察，NVIDIA體系仍然最具話語霸權，多數討論皆圍繞Vera Rubin機櫃與相關系統，以及最新推出的RTX
COMPUTEX質變 蘇姿丰、黃仁勳、陳立武較勁迎生態系競合
事實上，2026年COMPUTEX最值得注意的現象之一，就是上下游業者都在談CPU，從單純GPU算力競賽，轉向CPU、GPU、DPU與網路協同運作能力。換言之，未來AI叢集競爭核心將不再是堆疊更多GPU，而是整體系統最佳化能力。在COMPUTEX 2026正式開展前，超微執行長蘇姿丰（Lisa
義隆搶攻高單價無人機市場 2026、2027年營收有望數倍成長
台系晶片業者義隆於6月8日舉行法說會，從義隆提出的營收預測來看，2026年第2季表現應可以維持第1季表現，來自PC市場的短急單仍是主要營收來源。不過義隆本次法說會重點，顯然並不完全放在PC，或AI
三星晶圓代工傳估3Q26提前轉盈 2奈米訂單有望年增130%
三星電子（Samsung Electronics）晶圓代工事業部內部傳將轉虧為盈的目標時間點再度提前，從原先預估的2026年底至2027年，進一步提前至2026年第3季。業界認為，三星晶圓代工的獲利能力改善速度，顯然已超乎市場預期。據韓媒Chosun
HVLP4銅箔產能卡位戰升溫 NVIDIA跳過CCL廠招手金居
金居6月8日召開股東會，董事長李思賢表示，不同於過往網通世代逐步升級，新一代AI GPU、特用晶片（ASIC）平台，正加速採用高階HVLP4銅箔，2026年7、8月將開始出現結構性供給瓶頸，預估2026全年供給缺口達15~25%，帶動未來2
樂金NVIDIA機器人、AI工廠、自駕全面合作 具光謨受邀赴美續談
NVIDIA執行長黃仁勳6月8日上午結束與SK集團（SK Group）的會面後，隨即前往位於首爾汝矣島的樂金集團（LG
PCB廠品質檢測導入AI 「人才荒」成台廠規模化最大瓶頸
全球電子協會（Global Electronics Association）觀察，在PCB製造業導入AI已成為主流，然而真正完成規模化部署的廠商，全球至今不到10%，導入AI與規模化部署之間的落差，已成為整個PCB產業共同面對的核心課題。全球電子協會近日發布「AI於PCB製造之應用：從導入試行到規模化」（AI in PCB
SK海力士積極擴充HBM4產能 韓美半導體拿下設備訂單
韓美半導體（Hanmi Semiconductor）公告，已與SK海力士（SK hynix）簽署HBM4製造用「TC BONDER 4.5 GRIFFIN」設備供應合約。根據韓媒ET News、CBCI等報導，本次韓美半導體合約對象為SK海力士、供應地區南韓境內，金額為442億韓元（約2
圖表1分鐘：NVIDIA與南韓科技巨頭AI戰略同盟
NVIDIA執行長黃仁勳6月6日於南韓首爾弘大商圈，與SK集團（SK Group）會長崔泰源、樂金集團（LG Group）會長具光謨，以及Naver創辦人李海珍等共進烤五花肉、燒啤等南韓特色飲食文化。後續NVIDIA與南韓三大科技巨頭宣布達成戰略結盟，展現出建構晶片、記憶體、數位分身（digital
從Flip 8晶片配置到績效獎金風暴 三星Exynos復興浮現內部失衡問題
三星電子（Samsung Electronics）下一代折疊式手機Galaxy Z Flip 8（以下簡稱 Flip 8）的晶片配置，正成為集團內部利益角力的縮影。韓媒與外媒傳出，三星裝置體驗（Device eXperience；DX）部門旗下的行動體驗（MX）事業部，正規劃Flip 8導入自家應用處理器（AP）Exynos
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