聯發科否認對外透露EMIB採用時程 重申供應鏈策略仍以台積電為絕對主力
外媒傳出聯發科在高盛台灣日（Goldman Sachs Taiwan Day）說明會上，明確指出下一個專案將採用英特爾（Intel）EMIB-T封裝製程，並且設定設計定案（Tape-out）與量產的時間點。對此聯發科回應指出，聯發科從...
最新報導
傳Terafab落腳德州 24平方公里土地交易指向Elon Musk超級晶片工廠
有最新消息指出，與Elon Musk關係密切的空殼公司WIT Tech近期已在美國德州格萊姆斯郡（Grimes County）大舉購入超過6,000英畝（約24.3平方公里）的土地，外界普遍認為這正是其規劃中的「Terafab」超級晶
1,660億美元關稅拉鋸戰 美司法部正式上訴
川普政府（Trump Administration）正式就一項法官裁決命令提起上訴，這項命令要求美國海關向繳納總額1,660億美元全球關稅的進口商退款，而美國最高法院在2026年稍早，已裁定川普政府的這些關稅違法。據彭博
高通擬給三星誘人折扣 守住Galaxy旗艦Snapdragon導入佔比
高通（Qualcomm）傳可能在標準版Snapdragon價格上給予三星電子（Samsung Electronics）16%的折扣，使其成本低於三星自研行動應用處理器（AP）Exynos 2700。業界認為，此舉係為防止三星擴大Exynos 2700
Arm CEO認為禁AI CPU輸中幾乎不可能 難度遠超NVIDIA GPU
Arm執行長Rene Haas表示，要禁止AI CPU出口至中國幾乎是不可能的，因為CPU很難像NVIDIA GPU那樣設定具體的效能閾值和記憶體頻寬限制。Haas接受路透（Reuters）採訪時表示，美國政府可以嘗試這樣做，但
英特爾陳立武：AI推論需求爆發 CPU登上關鍵舞台
英特爾（Intel）執行長陳立武於6月2日在COMPUTEX 2026發表主題演講，現場人潮爆滿，顯見歷經體質調整後，英特爾氣勢正持續回升中。除回顧40年前參與台灣半導體產業發展的歷程外，陳立武也首度公開上任後的
Chris Miller：川習會後暫科技休兵 中美布局下一輪供應鏈角力
儘管中美兩國領導人於5月的川習北京峰會釋出善意，促成短暫的科技休兵，但《晶片戰爭》（Chip War）一書作者Chris Miller指出，雙方幕後正為新一波供應鏈角力磨刀霍霍。金融時報（FT）報導，Miller指出，北京在
聯發科傳押注英特爾EMIB-T 強化AI晶片供應鏈話語權
聯發科在高盛台灣日（Goldman Sachs Taiwan Day）上提出重大說法，表示下一代客製化人工智慧（AI）專案將全面採用英特爾（Intel）EMIB-T先進封裝技術，並規劃於2026年第4季完成設計定案（tape-out）
彭博：聯發科宣布擴大徵才 緩解市場擔憂AI引發失業問題
聯發科將擴大招聘，以支持該公司向新的人工智慧（AI）業務領域推進。此舉呼應其他科技公司的表態，旨在緩解外界對AI時代就業機會流失的擔憂。彭博（Bloomberg）報導，聯發科正為NVIDIA面向PC推出的新款晶片
鎧俠評估北上工廠擴建新廠房 瞄準AI時代NAND需求成長
NAND Flash記憶體大廠鎧俠（Kioxia Holdings）社長太田裕雄在6月2日的投資人說明會上表示，針對日本岩手縣北上市的北上工廠內部是否興建全新NAND Flash生產廠房，公司已正式展開評估討論。日經新聞
意法半導體迎AI光學商機 評估擴建法國Crolles晶圓廠
隨著AI資料中心所使用的矽光子需求加速成長，半導體大廠意法半導體（STM）考慮在2026年底前，決定是否進一步擴建其位於法國的Crolles晶片製造據點。據路透社（Reuters）報導，意法半導體目前將其位於法國的
微軟攜NVIDIA搶攻代理式AI時代 推Surface RTX Spark Mini PC
微軟（Microsoft）在舊金山Build開發者大會上發表全新桌上型開發設備Surface RTX Spark Dev Box，搭載NVIDIA RTX Spark系統單晶片（SoC），瞄準代理式AI（Agentic AI）與本機大型語言模型（LLM）
宜鼎攜手高通與台塑 推出AI工安視覺解決方案
工控記憶體模組廠宜鼎國際宣布，與高通（Qualcomm）及台塑公司達成三方策略合作，共同推出AI工業安全視覺解決方案。此方案結合高通Insight 平台（QIP）先進的AI影像軟體技術、宜鼎的高效能邊緣AI伺服器與運
微軟推Majorana 2量子晶片 2029提前實用化、AI成材料研究推手
微軟（Microsoft）台北時間6月2日晚間於舊金山舉行Build開發者大會，發表新一代量子運算晶片Majorana 2，並宣布實用型量子電腦時程大幅提前，目標2029年前推出具商業價值的量子系統。綜合彭博（Bloomberg）
（獨家）不只見魏哲家、黃仁勳 SK會長崔泰源傳密會劉揚偉 兩強戰略合作呼之欲出
COMPUTEX 吸引全球AI供應鏈大佬齊聚台灣，近期業界傳出，南韓SK集團（SK Group）會長崔泰源此次來台行程，除了會見台積電董事長魏哲家、NVIDIA執行長黃仁勳等人，據傳，另一位可望進行私下會晤的台廠重
Lightmatter加入NVIDIA NVLink生態系 光互連助力AI資料中心
矽光子獨角獸Lightmatter宣布加入NVIDIA NVLink生態系，將為該平台提供NPO、共同封裝光學（CPO）及雷射Guide等技術方案，目標是協助NVIDIA生態系夥伴將XPU與Lightmatter的光學互連技術深度整合
每日椽真：代理與實體AI好戲才要開鑼 | 陳立武啟動英特爾10年重建計畫 | 華為韜定律推動補齊IC設計工具
黃仁勳在6月1日「韓國之夜」大讚與SK海力士具長遠合作關係，2日也特地前來SK海力士的COMPUTEX攤位與高層合影留念。對於與黃仁勳頻繁會面，崔泰源認為，這是一種建立在彼此信任與依賴基礎的深厚友誼，雙方的戰略夥伴關係將維持非常長遠的時間。此次是崔泰源首次參加COMPUTEX，他指出，AI業務不斷擴張下，SK
NVIDIA黃仁勳點名「下一家破兆美元企業」 Marvell執行長：高速連結成AI最新瓶頸
美系高速連結晶片大廠Marvell執行長Matt Murphy，在本次COMPUTEX 2026特別來台進行主題演講，由於Marvell過往行事風格一向相當低調，這次願意公開演講，也讓外界高度期待。作為AI龍頭NVIDIA投資的重點公
AI改寫規則的COMPUTEX啟示錄：宿敵變盟友、客戶變對手
2026年COMPUTEX熱鬧盛大，但也顯示AI時代，遊戲規則與產業鏈關係的新變革。過去數十年來，半導體競爭圍繞PC CPU、GPU、手機晶片或晶圓代工等單一領域，但隨生成式AI（Generative AI）與代理式AI成為
黃仁勳反覆點名AI蛋糕「能源層」 供應鏈合作可突破供電瓶頸
COMPUTEX 2026正式開展首日，光寶以「Powering the AI-driven
潘健成：2027年缺貨痛苦更甚2026 群聯啟動系統級AI轉型
群聯電子執行長潘健成表示，群聯已從單純IC零組件供應商轉型為系統方案商的戰略布局，且隨著邊緣AI（edge
高通推Snapdragon C無關蘋果 秉持「低功耗、高效能」競爭核心
高通（Qualcomm）資深副總裁暨運算與遊戲部門總經理KedarKondap在6月2日接受台灣媒體聯訪時，針對目前AI PC市場發展策略，以及面臨到的競爭環境提出看法。KedarKondap強調，高通投資AI PC這個市場其實已有很長一段時間，從生成式AI（Generative AI）到現在的代理式AI（Agentic
光寶邱森彬：RTX Spark將重新定義AI PC 遲早成為個人助理
光寶盛大參展COMPUTEX 2026，在攤位上實機展出AI電源管理及液冷散熱解方。總經理邱森彬受訪時表示，NVIDIA新一代Vera Rubin平台，將是接下來市場上最關鍵的主力產品，強調未來AI工廠（AI Factory）所需的算力與能源「超乎想像」。另外，針對NVIDIA發表的全新AI PC平台RTX
高通估室內工作、室外偵測機器人5年內成熟 家用仍待醞釀
高通（Qualcomm）執行副總裁暨汽車、產業、嵌入式物聯網與機器人事業群總經理Nakul Duggal，在6月2日接受媒體聯訪時，針對高通所觀察的機器人未來發展趨勢提出看法。Nakul
美光大舉投資HBM4設備 Vera Rubin供應量可能超乎預期
NVIDIA新一代AI平台Vera Rubin供應在即，第六代高頻寬記憶體（HBM4）供應格局亦成焦點。市場普遍預期SK海力士（SK Hynix）與三星電子（Samsung Electronics）將主導初期供應，但據記憶體設備業界觀察，從實際設備投資動向來看，美光供應Vera
AI戰略壓過財務重整 傳SK集團考慮暫緩出售SK Siltron
SK集團（SK Group）傳將人工智慧（AI）與半導體列為下一階段事業重組核心，全球主要矽晶圓製造商SK Siltron的戰略價值，再度受到內部重新重估。原被視為SK集團改善財務結構的SK Siltron出售案，如今可能
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