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聯電取得Imec矽光子技術授權 光子晶片明後年風險試產
終端需求進入淡季降溫 聯詠押寶ASIC成新成長引擎
AI伺服器效益顯現 臻鼎看好2026營收放大、2027倍增成長
SK海力士傳推延HBM4量產時程 應對NVIDIA Rubin布局
Apple Silicon靈魂人物傳考慮離職 蘋果晶片戰略前途未卜
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三星4奈米良率提升、記憶體事業回溫 4Q25營益上看130億美元
每日椽真：台灣Tesla Powerwall訂單傳暴增 | 車用零件去紅化標準愈加嚴苛
台積電亞利桑那廠3Q25獲利驟降99% 美國高成本營運壓力遽增
自主化政策與新創群起 IDC估中國IC設計2026產值超車台灣
先進封裝產能2026供不應求 台美封測雙雄各揭利器搶單
軟板廠共識尋AI第二成長曲線 挺進智慧穿戴、高速傳輸與機器人
三星押注矽光子向台積下戰帖 改寫AI時代晶圓代工格局受矚
三星IDM綜合韌性展現 HBM4助晶圓代工重返成長軌道
英特爾高層重申晶圓代工未談分拆 18A良率漸入佳境
HBM不再是獲利王牌 三星衝刺DDR5模組穩拿調漲主導權
日本疑非正式限制光阻材對中出口 韓廠尋求補位契機
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SK海力士鋪路2026 全球AI研究、HBM專責體系同步成形
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「關」望期結束、Tesla合作擴大 三星電機欲重啟墨西哥相機模組投資
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摩爾線程天價IPO豪賭：寒武紀故事的複製與高昂「預付款」
人物側寫：摩爾線程CEO脫胎於NVIDIA、反攻NVIDIA
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傳三星擬縮減HBM3E生產 確保獲利改投「通用DRAM」
AI算力需求急 西方業者GaN「非紅矛盾」 借道中國
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評析：一場專利勝訴「羅生門」 英飛凌、英諾賽科誰贏了？
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