辛耘前11月營收首破百億元 訂單能見度直通2H26
前瞻技術貢獻獲認可 聯發科擔任IEEE GLOBECOM通訊會議主席
AI應用需求強勁、購併芝浦效益顯現 國巨11月營收年月雙增
瑞昱11月營收跌破90億元 靜待1Q26反彈
NVIDIA中國勁敵出招 摩爾線程首屆開發者大會將推新GPU
德國外長:與中國稀土談判取得「建設性進展」
超微挖角AWS大將強化Helios AI伺服器平台備戰NVIDIA
軟銀與NVIDIA擬投資機器人新創Skild AI 估值上看140億美元
村田製作所CVC投資美國量子密碼新創 加速布局6G、太空等前瞻技術
CUDA更新降低設計門檻 Jim Keller預言NVIDIA獨佔地位告終
長江存儲狀告美國政府 要求撤銷中國軍工企業認定
評析:NVIDIA H200解禁中國 中美科技戰「交易化」轉折點
DNP開發1.4奈米壓印模板 聯手Canon力拚2027年量產AI晶片
塔塔電子與英特爾簽署MOU 探索半導體、AI PC合作
卡達成立國家級公司Qai 正式加入海灣地區AI投資競賽
美國力挺摩洛哥開發高純度多晶矽 分散關鍵材料供應鏈
考慮離職後態度逆轉 Apple Silicon大將決定留下
三星Exynos 2600雷聲大版圖小? 疑與合約、良率及黑歷史有關
川普批准NVIDIA H200出口中國 美國政府抽成25%
Google TPU熱度旺到2027年 兩大瓶頸為CoWoS與記憶體
上游導電銀漿材料報價喊漲 被動元件、封裝廠成本承壓
CSP搶記憶體幾家歡樂幾家愁 Google、微軟不問成本搶先機
雲端AI太強邊緣AI難發展? 台系晶片業者轉向非消費領域求突破
日本關東化學、亞翔當靠山 矽科宏晟入列台積供應鏈
PCB、先進封裝客戶訂單湧入 大量估設備交期最長延至6個月
科技1分鐘:導電銀漿
HBM不再是獲利王牌 三星衝刺DDR5模組穩拿調漲主導權
SK海力士政策大轉向? 1c DRAM產能恐暴衝近10倍
傳三星擬縮減HBM3E生產 確保獲利改投「通用DRAM」
AI算力需求急 西方業者GaN「非紅矛盾」 借道中國
英飛凌築GaN專利壁壘 大廠被迫劃清「非紅」IP紅線
評析:一場專利勝訴「羅生門」 英飛凌、英諾賽科誰贏了?
(DIGITIMES科技大勢2026)記憶體缺料是短期 廣達梁次震憂心另一「缺」更難解
(DIGITIMES科技大勢2026)IC設計垂直整併成戰場 NVIDIA、Arm與高通三角牽動AI話語權
(DIGITIMES科技大勢2026)次級AI晶片供應鏈前景看好 ASIC、GPU出貨規模將趨近平衡