台積電出售設備予世界先進 加速改建竹科6吋、8吋廠
孫正義大規模AI投資布局之際 軟銀集團出清NVIDIA全部持股
超微市佔提高、Techpoint營收認列 祥碩2026續登高
鬼滅之刃推動Sony集團上調年度財測 半導體營益漲幅最大
英特爾晶圓代工營收僅台積電千分之一 押注18A、14A盼翻身
傳長江存儲武漢建第三座工廠 目標2027年投產
高塔半導體3Q25營收創新高 追加投資矽鍺、矽光子技術
《不具名消息》EP41:本土化晶片進逼,中國生意愈來愈難賺
SK海力士研發新記憶體HBS 鎖定行動AI裝置
蔡英文柏林自由會議演說 台灣晶片產業支撐AI時代全球繁榮
美光紐約晶圓廠建廠時程拉長 資金轉投愛達荷加速建廠
黃仁勳駁斥AI泡沫化 稱AI熱潮建立在真實需求
三星Galaxy S26傳定檔2026年2月登場 Exynos擴大導入、Ultra仍採高通晶片
英特爾AI最高主管改投OpenAI 陳立武親自接管AI業務
「非雲端AI」晶片淡旺季節奏大亂 顯示驅動IC設計加速靠攏ASIC
DIGITIMES黃欽勇受邀首爾演說 「台韓半導體生態系合作」可突破中美框架
AI從雲端延伸至實體 Google、超微與NVIDIA同台揭發展路線
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AI智造助機器人率先落地 盟立跨足玻璃基板物流商機
亞電捨低利訂單3Q轉虧為盈 EV與儲能為2026成長雙引擎
2025年5奈米以下行動AP估過半 台積領先、三星押注2奈米
科技1分鐘:軟性銅箔基板(FCCL)
AI催動先進封裝材料需求 材料通路四業者4Q25營運續旺
三星半導體戰略轉換? 美國德州泰勒迎接新「矽谷」
三星平澤四廠轉向1c DRAM投產 月產能挑戰8萬片
追求天然真空優勢 Besxar攜SpaceX試驗太空晶片製造
晶片「雙缺」打亂PC品牌拉貨節奏 電源、連接器廠陷兩難
記憶體價格飆漲、下游罩烏雲 中系手機與通路商陷成本壓力
記憶體風暴延燒 手機品牌2026年漲價壓力大
NVIDIA擴大南韓AI半導體同盟 黃仁勳:三星、SK海力士成長期合作夥伴
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