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DIGITIMES Today：蘋果下令衝MacBook Neo | 友達賣廠給台積電 誰得利？| Marvell收購Lumentum的啟發
友達2026年加速賣廠，陸續處分高雄廠、華亞廠、新加坡廠及台中廠區，但7月底董事會通過出售華亞廠給廣達的交易，由於雙方在廠房使用規格及交付時程上未能達成共識，董事會已決議終止交易，友達後續將持續尋找合適買家。聯發科執行長蔡力行11月3日於「2026臺灣週」開幕式發表演講，強調聯發科正從手機與連網晶片擴展至運算、車用及AI資料...
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Marvell購併Lumentum估掀轉單？　台系光通訊廠商機「只多不少」 Marvell收購光通訊大廠Lumentum預計2028年上半完成，可從晶片設計及模組垂直整合至關鍵的雷射光源及產能。儘管市場對該交易仍抱疑慮，然台系光通訊供應鏈業者認為，Lumentum、Coherent均將產能及資源投注在自製高速雷射光源，將光感測器（PD）等採取委外或代工，中長期觀察，Marvell收購案完成會有一定程度
華邦電731億元擴新廠　精挑10家PLTA客戶鎖2029~2032年產能 華邦電加碼推動高雄廠Module B，董事會通過約新台幣731億元資本支出，未來Module B的總體資本支出將上看3,000億元。華邦電總經理陳沛銘表示，2026年第4季合約價仍有約10~20%的雙位數調升空間，2027~2028年供貨緊缺程度將比2026年更嚴峻。針對Module
華邦電矽電容產能傳兩大MLCC廠包下　產能售罄再預留專線迎長約 華邦電投入客製化記憶體CUBE，延伸切入AI先進封裝所需的矽電容（Silicon Capacitor；Si-
Marvell驚天購併審查一路到2028　美系DSP搶拔樁、台系拚卡位 Marvell宣布以全股票收購Lumentum後，眾多挑戰立刻接踵而至，除了溢價縮水，另一個更直接的產業問題也正浮上檯面，究竟Marvell稱霸的光學數位訊號處理器（DSP）市場，會不會因此出現轉單潮？雙方召開的電話會議中有分析師直言，Marvell的DSP市佔率逾7成，幾乎所有光模組廠都是其客戶，而兩家公司合併後，Marv
環宇樂看Marvell併Lumentum　2027年InP基板供應已鎖定 美系IC設計大廠Marvell與光通訊雷射大廠Lumentum於美國時間11月2日宣布簽署最終協議，Marvell將以全股票方式收購Lumentum。化合物半導體廠環宇正面看待此次美系大廠購併，Marvell光電的產品組合將更為完整。至於磷化銦（InP）基板供應狀況，環宇表示，2027年基板都已鎖定、供應無虞，但仍須考量地緣政治
100G放量、200G拚Tape-Out　達發光通訊2027續拚數倍成長 聯發科集團旗下達發執行副總經理暨發言人謝孟翰11月3日法說會時指出，達發2026年第3季在有線網通基礎建設與無線邊緣AI兩大事業群同步帶動下，單季營收及獲利同步創下上市以來新高，光通訊單通道100G PAM4
AI晶片大量走出雲端還要1年半　HCLTech：成長動能已無法停下 HCLTech於11月3日發布與Omdia合作的白皮書「AI半導體平台：驅動下一波全球成長動能&mdash
DDR5價格飆漲、DDR4平台翻紅　繼超微AM4後英特爾傳推Raptor Lake Next 原本逐漸淡出市場的DDR4記憶體，受到DRAM供應吃緊及DDR5價格飆漲影響，重新獲得市場青睞。在舊平台升級需求持續之際，繼超微（AMD）重新推出支援AM4平台的處理器後，英特爾（Intel）也傳將沿用Raptor Lake架構，搶攻DDR4
高速光通訊催生mSAP需求　台廠跨界卡位掀PCB新競局 隨著AI運算叢集規模持續擴大，資料中心對傳輸速率與頻寬的要求同步攀升，其中在光通訊模組與高階伺服器板材上，為突破傳統HDI製程瓶頸，升級採用改良型半加成法（mSAP）正快速躍升市場新主流。台廠中，除了臻鼎、欣興、華通3家大廠憑藉成熟的mSAP量產經驗搶先卡位，景碩、定穎、瀚宇博、柏承、毅嘉等新進業者也各自以BT載板、H
蘋果中國營收創新高　記憶體漲價考驗獲利與成長動能 截至9月底的2026會計年度第4季（4QFY26），蘋果（Apple）大中華區營收年增21%，創下歷史新高的175億美元，全年度更年增28%，受惠於iPhone 18 Pro系列上市，顯示iPhone旗艦機種在中國市場仍深具競爭力。綜合彭博（Bloomberg）、Apple Insider等報導，新任執行長John
Solidigm取消IPO餘波盪漾　鎧俠可轉債牽動SK海力士美國布局？ SK海力士（SK Hynix）中止旗下Solidigm上市評估後，美國NAND Flash建廠計畫的籌資方式，再度受到關注。市場認為，處分與鎧俠（Kioxia）投資相關的剩餘資產，可能成為降低資金負擔的選項。不過，鎧俠股價回落，加上考量股東權益與策略價值，皆讓出售時機點與必要性陷入不確定的兩難。綜合韓媒Deal
HBF成AI記憶體雙面刃？　有望分擔HBM成本卻恐排擠NAND產能 隨著AI模型規模持續擴大，兼具大容量與低成本優勢的高頻寬快閃記憶體（HBF）逐漸受到關注，不僅有望分擔高頻寬記憶體（HBM）的容量與成本壓力，也可能為NAND
華為哈勃深化光電供應鏈　22家投資企業遍及磷化銦材料、AI光互連 全球AI資料中心帶動高速光通訊需求，光電產業鏈的戰略重要性日益升溫。Marvell與Lumentum宣布合併，凸顯晶片業者加速整合光電技術的趨勢；反觀中國華為，不斷透過旗下投資平台哈勃科技，長期以來以股權投資方式持續深化光電供應鏈布局。據公開資料整理，華為哈勃在光電領域初步已投資22家公司，範圍從磷化銦（InP）與砷化鎵（G
【Amy & Dr. Chip】三星收購哈曼10週年　車用電子版圖愈做愈大 三星電子（Samsung Electronics）旗下哈曼（Harman International）正擴大車用電子布局。哈曼近期規劃在中國蘇州既有工廠增設車用運算平台、先進駕駛輔助系統（ADAS）生產設施，投資額約人民幣2.
NVIDIA傳下達去中化新規　雲端夥伴非中客戶比例至少51% 中美競爭日益激烈，NVIDIA傳出要​​求資料中心合作夥伴減少對中國客戶的業務曝險，進一步限制中國追趕美國競爭對手的能力。知情人士透露，近幾個月NVIDIA告知雲端運算客戶，如今必須將至少51%
日本SCREEN半導體設備接單創新高　砸250億日圓擴產、產能拚增70% 日本半導體設備大廠SCREEN於10月30日公布最新財報，指出受惠於市場需求持續強勁，接單金額不斷刷新公司歷史紀錄，因此決定進一步擴大成長投資，正式推動美國研發據點ATCA計畫，並投入資金改建位於日本京都府長岡京市的工廠，以提升產能因應市場需求。據日經新聞（Nikkei）報導，SCREEN長岡京工廠投資金額約250
環球晶前3季EPS近2025全年　德州新廠出貨創高、在地需求超越產能 環球晶2026年第3季合併營收新台幣148.71億元，季減2.26%、年增2.60%，稅後淨利15.05億元，每股稅後（EPS）3.13元；2026年前3季合併營收440.70億元，年減4.4%，稅後淨利71.8億元，EPS15元，接近2025全年15
華邦電3Q26獲利年增12倍、毛利率逾7成　4Q價格續看漲 華邦電2026年第3季獲利亮眼，合併子公司新唐營收達新台幣823.31億元（單位下同），季增37.6%、年增278.2%；單季毛利率攀升至70.6%；營業利益率達53.2%；歸屬母公司稅後淨利354.22億元，季增45.7%，較2025年同
蔡力行：NVIDIA砸35億美元投信心票　聯發科拚進全球主要AI公司 聯發科執行長蔡力行11月3日於「2026臺灣週」開幕式發表演講，強調聯發科正從手機與連網晶片擴展至運算、車用及AI資料中心事業，同時也表示，NVIDIA與Alphabet近期認購聯發科可轉債，代表的不只是資金挹注
精測10月營收首破7億元大關　測試介面供貨吃緊短期難解 測試介面廠中華精測公布2026年10月營收報告，單月合併營收達新台幣7.02億元，較9月成長7.7%，較2025年同期增加72.7%；累計2026年前10個月營收為56.04億元，年增率達39.5%。精測表示，受惠於客戶先進製程與高效
環旭電子1Q27推Wi-Fi 8 SiP模組　提升AI裝置無線連線效能 日月光投控旗下環旭電子（USI）持續布局次世代無線通訊技術，公司指出，承襲Wi-Fi 6E與Wi-Fi 7系統級封裝（SiP）研發與整合經驗，預計於2027年第1季推出Wi-Fi 8（IEEE 802.11bn）相關產品，助力客戶掌握
300公里外就是三星泰勒廠　台積電德州計畫掀搶人、搶補貼大戰 三星電子（Samsung Electronics）把德州作為美國「主場」已30年，而今台積電有望進軍德州。台積電傳已鎖定北德州謝爾曼（Sherman）作為美國第二座大型生產據點，該地距三星泰勒（Taylor）、奧斯汀（Austin
《不具名消息》SEP92 30年風光與風浪！編輯領路重溫面板產業祕辛 台灣面板產業曾經風光登頂，也曾在金融海嘯、反托拉斯案與中國業者崛起的衝擊下跌入低谷。回望30年，這不只是一段產業興衰史，更是一齣充滿轉折與人性拚搏的科技大戲。從開場的30年大事年表，到面板業者如何在挫
Marvell收購Lumentum擴大技術版圖　CEO：加倍支持NVIDIA生態系 隨著Marvell同意以約1,150億美元全股票形式收購Lumentum，11月2日Lumentum執行長Michael Hurlston受訪表示，這項購併交易將創造出龐大機會，以因應人工智慧（AI）基礎設施建置所帶來日益成長的連接需求
晶豪科4Q26 ASP續揚　2027年DDR2、DDR3供需吃緊價格難降 記憶體IC設計廠晶豪科表示，儘管記憶體晶圓採購成本上升，但2026年第4季出貨量及毛利率仍將持穩表現，產品平均售價（ASP）也將高於第3季，2027年DDR2、DDR3供需尚無明顯增加，價格也可望維持穩定，並將持
11/5-11/6 Security Summit 實現自主攻防x實體AI
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