自主化政策與新創群起 IDC估中國IC設計2026產值超車台灣
先進封裝產能2026供不應求 台美封測雙雄各揭利器搶單
軟板廠共識尋AI第二成長曲線 挺進智慧穿戴、高速傳輸與機器人
三星押注矽光子向台積下戰帖 改寫AI時代晶圓代工格局受矚
三星IDM綜合韌性展現 HBM4助晶圓代工重返成長軌道
英特爾高層重申晶圓代工未談分拆 18A良率漸入佳境
HBM不再是獲利王牌 三星衝刺DDR5模組穩拿調漲主導權
日本疑非正式限制光阻材對中出口 韓廠尋求補位契機
SK海力士政策大轉向？ 1c DRAM產能恐暴衝近10倍
SK海力士鋪路2026 全球AI研究、HBM專責體系同步成形
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「關」望期結束、Tesla合作擴大 三星電機欲重啟墨西哥相機模組投資
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摩爾線程天價IPO豪賭：寒武紀故事的複製與高昂「預付款」
人物側寫：摩爾線程CEO脫胎於NVIDIA、反攻NVIDIA
科技1分鐘：摩爾線程
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週末新聞速寫：南韓總統李在明會見軟銀孫正義 聚焦韓日AI合作︱Arm南韓設晶片設計學校培育AI晶片人才
義隆：4Q傳統淡季客戶保守 仍看好企業商務換機潮動能
美國兩黨議員提案縮緊出口管制 擬禁止對中出售NVIDIA晶片
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AI算力需求急 西方業者GaN「非紅矛盾」 借道中國
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