週末新聞速寫：三星記憶體價漲最高6成 | 台美匯率達共識 | 安世中荷紛爭再起
力成向友達購入竹科廠房 斥近69億擴充FOPLP產能
KLA全球最大LKS訓練中心啟用 在台強化人才與客戶支援
記憶體供應不確定性增 中芯客戶1Q26下單轉趨保守
傳亞馬遜、微軟力挺美國AI出口新法 罕見與NVIDIA立場不一
高通正式進軍IPC領域 Dragonwing IQ-X將進入商用市場
解安世斷鏈危機 客戶擬歐洲自運晶圓赴中封裝
日本晶片業財報亮眼受惠AI需求 車用半導體仍疲軟
應材示警2026年中國晶圓設備投資疲軟 盼AI需求驅動反彈
中芯3Q吃中美AI對抗紅利 4Q不淡全年營收逾90億美元
歐盟示警安世荷蘭仍斷供中國晶圓 荷蘭政府稱「下週初」赴中磋商
NAND市況導致鎧俠季度淨利年減62% 但估2026年將供不應求
力求提高利潤率 傳NVIDIA將啟動AI伺服器全面垂直整合計畫
記憶體「缺料大恐慌」恐至2027年？ 品牌、系統廠各自加入搶貨戰局
AI掀HVDC電源管理技術革命 台系功率半導體布局迎戰
錯過NVIDIA、台積AI首班車不慌 台供應鏈搶搭區間迎新局
聯詠ASIC開枝散葉 CSP、機器人與車用專案2026陸續發酵
童子賢提IC載板「緊急擴廠」 景碩：2026擴產鎖定高階ABF
大銀微高精定位系統切入設備廠 半導體先進封裝訂單滿滿
三星電機玻璃基板突圍 傳搶進Big Tech供應鏈
科技1分鐘：覆晶球閘陣列封裝技術（FCBGA）
Sony手機、新興相機CIS挹注獲利創高 關稅陰影衝擊消除
OpenAI轉向多元合作與自研雙布局 挖角英特爾AI大將劍指算力瓶頸？
超前部署後HBM時代 三星年底推首款CXL 3.1 DRAM產品
記憶體價格驚漲234% 南韓與中國手機業者拉警報
記憶體雙利多助攻 市場看好三星HBM4市佔衝40%
晶片「雙缺」打亂PC品牌拉貨節奏 電源、連接器廠陷兩難
記憶體價格飆漲、下游罩烏雲 中系手機與通路商陷成本壓力
記憶體風暴延燒 手機品牌2026年漲價壓力大
NVIDIA擴大南韓AI半導體同盟 黃仁勳：三星、SK海力士成長期合作夥伴
中韓領袖互贈禮品學問大 小米15 Ultra巧藏科技博弈伏筆
中國提倡成立全球AI治理組織 2026年APEC峰會地點選定深圳
車用商機隨Afeela駛向陽光 Micro LED多點開花2026照亮錼創
樂金Innotek受惠iPhone蘋果光 3Q25營收減營益卻激增56%
友達4Q保守以對 大型電子紙年底量產、2026可望捎來好消息
