DIGITIMES

應材EPIC再添大咖　鎧俠加入聯手攻AI記憶體、3D堆疊
應用材料（Applied Materials）最新宣布，鎧俠（Kioxia）將加入應材位於矽谷的設備與製程創新暨商業化（EPIC）中心，雙方將合作開發先進記憶體單元與結構、多晶片堆疊架構，以及全新的材料工程技術，以提升 AI...
最新報導
群聯潘健成：每天說服自己缺貨能紓解　但記憶體缺口仍非常久 AI需求導致記憶體產業的缺貨嚴峻，群聯電子執行長潘健成坦言「每天都在說服自己明天缺貨就會鬆解」，但現實是記憶體的供需缺口，可能需要很多年才有辦法平衡。晶圓產能全面轉向AI、物理擴產極限等多重夾擊下，估
NVIDIA替新雲端尋資金來源　傳以創新金融擔保撐起算力擴張 為將晶片需求拓展至大型科技巨頭以外市場，NVIDIA執行長黃仁勳積極推動相關布局。知情人士近期透露，NVIDIA已向多家保險公司接洽，研議由保險機構與其他投資人分擔以NVIDIA晶片作為抵押的放貸風險，藉此轉
日月光斥資21.52億元購新加坡廠房　擴大星馬AI先進封測 日月光投控持續擴大海外產能布局，旗下新加坡子公司擬斥資約6844萬美元（約新台幣21.52億元），向荷蘭LED大廠Lumileds取得當地義順（Yishun）工業區廠房，以滿足未來產能擴充及業務發展需求。根據資料，日月
村田量產「全球最小三端子低ESL電容」　實現高頻有效供電卡位智慧終端 日本村田製作所（Murata）開發出「LLD系列」三端子低等效串聯電感（ESL）晶片積層陶瓷電容，實現全球最小0201英吋（0.6mm×0.3mm）尺寸，並已正式啟動量產，與過去最小尺寸的0402英吋（1.0mm&
OpenAI自研Jalapeño推論晶片優先內用　不排除未來推向市場 OpenAI日前公開自研客製化AI推論晶片Jalapeño引發業界高度關注，其硬體主管受訪時明確指出，該晶片首要任務是支應內部龐大且持續擴張的算力缺口。OpenAI硬體副總裁Richard Ho向Tom's
陳立武稱台積電是夥伴而非對手　川普要求辭職「難以遇到的經歷」 英特爾（Intel）執行長陳立武（Lip-Bu Tan）表示，與台積電的關係不是競爭對手，而是夥伴。無論是台積電董事長魏哲家或NVIDIA執行長黃仁勳，在人工智慧（AI）變革當中，也都更傾向與其他業者合作。陳立武近日
Netlist控美光HBM侵權　Google、NVIDIA與博通AI產品恐受牽連 美國電腦記憶體業者Netlist於9月29日公告，已向美國國際貿易委員會（ITC）提起新申訴，指控美光（Micron）晶片及相關科技巨頭的人工智慧（AI）運算產品，侵犯其兩項涵蓋高頻寬記憶體（HBM）的技術專利。申
2奈米訂單非主因？　HBM4成三星晶圓代工大幅減虧關鍵 三星電子（Samsung Electronics）晶圓代工事業傳於2026年的營業虧損可望大幅改善。有趣的是，推動虧損改善的關鍵並非市場原先預期的DRAM價格上漲或2奈米訂單增加，而是第六代高頻寬記憶體（HBM4）需求的
新墨西哥州量子樞紐啟動　串聯國家實驗室與8企業加速商業化 美國量子科技布局再向商業化推進。新墨西哥州正式啟用共享型量子運算研究設施Roadrunner Quantum Lab（RQL），將量子企業、國家實驗室、大學及創投資源集中至阿布奎基（Albuquerque），提供從量子研究、原
Nidec擬賣電子零件子公司　社長辭職高層人事動盪 日本電子零組件廠尼得科（Nidec）持續進行業務整頓，高層人事也陷入動盪。Nidec正準備出售旗下電子零組件子公司Nidec Components。該公司前身為Copal Electronics，2014年成為Nidec全資子公司，其業務包
黃仁勳紐約獲頒范佛里特獎　韓美AI供應鏈鐵三角再合體 NVIDIA執行長黃仁勳於9月28日（當地時間）在美國紐約出席Korea Society年度晚宴，獲頒2026年范佛里特獎（Van Fleet Award），三星電子（Samsung Electronics）會長李在鎔，以及SK集團（SK Group）會
雙雄結盟迎AI浪潮　TDK聯手太陽誘電搶攻零組件 受AI伺服器與實體AI需求急速升溫帶動，日本電子零組件廠TDK與太陽誘電（Taiyo Yuden）9月29日宣布簽署合作備忘錄（memorandum of understanding），將就積層陶瓷電容器（MLCC）、電感器等次世代電子零
蘇姿丰傳10月再訪韓　三星HBM4合作、NPU布局成焦點 超微（AMD）執行長蘇姿丰（Lisa Su）傳預計於2026年10月再度訪韓。其繼2026年3月訪韓並正式宣布與三星電子（Samsung Electronics）展開次世代AI記憶體合作後，蘇姿丰預料此行進一步擴大洽訪範圍，將與南
DIGITIMES Today：「台美混血」無人機落地量產在即 | 卓揆宣示電力就是國力 |　台積電若赴德州設廠政府不反對 南部科學園區2026年上半營業額達新台幣1兆7,739.08億元，較2025年同期大幅成長28.57%
廠務鏈傳台積評估德州建廠　兩岸十年變局促美擴大爭取 台積電赴美國投資布局持續擴大，繼亞利桑那州確立12座晶圓廠、先進封裝及研發中心的超大型半導體聚落後，近期業界再傳出，台積評估在德州建立「第二個美國製造園區」，規模可能達6座先進晶圓廠。對台積而言，德州
Googlebook、Qwenbook上陣　晶片業者盼「新型態AI PC」突圍 高通（Qualcomm）Snapdragon Summit 2026上，雖沒有發表任何PC相關晶片新品，但關於PC布局的相關資訊並沒有減少。包括市場關注的Googlebook，在活動期間也正式展出。此外，包括阿里巴巴已發表、並正提供試
高通：PC零組件缺貨情況可控　價格波動驚人才是挑戰 高通（Qualcomm）資深副總裁暨運算與遊戲事業群總經理Kedar Kondap，在Snapdragon Summit 2026期間接受媒體聯訪時，談到記憶體與零組件漲價對PC產業的影響，他認為目前看到的最大問題其實不是零組件短缺
成本不是唯一考量　世界先進方略：VSMC投入下一代R&D、IP開發 世界先進與恩智浦（NXP）合資成立的VSMC 12吋晶圓廠9月28日在新加坡淡濱尼（Tampines）開幕。面對中美科技競爭及全球地緣政治風險，世界先進暨VSMC董事長方略接受全球媒體聯訪時表示，新加坡維持相對平
美國守AI優勢、中國拚自立自強　川習會後「晶片政策」聞風不動 川習會結束後，外界普遍對雙方洽談結果認為無太多意外，經貿與外交關係的實質推進相當有限，自然更不用說備受關注的科技相關政策。晶片供應鏈業界坦言，以目前美國力拚維持晶片優勢，以及中國力圖要在晶片生態系
美中貿易休兵延長　非敏感產品訂單回流中國恐牽動台廠接單 美國總統川普（Donald Trump）2026年5月13~15日訪中與中國國家主席習近平進行峰會後，習近平也應川普邀請於9月23~25日訪美國是訪問，雙方同意貿易休兵延長。川習二會會後美中各自發布事實清單與成果共識清
兩度進台積電走過7到3奈米　楊育佳返星打造Lab-to-Fab研發模式 新加坡科技研究局（A*STAR）副總裁（創新與企業）楊育佳（Yeo Yee Chia），2022年返回新加坡後，將累積的產業經驗，轉化為推動新加坡半導體研發及產業發展的策略，逐步建立不同於台灣的半導體產業模式。楊育
金像電把亞馬遜變股東　劍指自研Trainium伺服器合作 金像電迎來重量級策略投資人亞馬遜（Amazon），募資總額達新台幣15.89億元，代表雙方之間也從過去單純的供應鏈關係，升級為具股權連結的策略合作夥伴。值得注意的是，金像電更在一眾台系PCB板廠中，開創「把客
ASIC出貨2027年首超GPU　ABF載板、高層數PCB接棒成瓶頸 高階雲端AI加速器市場2027年將出現結構性轉折，ASIC總出貨量將首度超越GPU，主要受到Google、亞馬遜（Amazon）、華為等業者擴大出貨所帶動，整體市場將迎來「NVIDIA與Google雙強競爭、多家業者加速追
蘋果A20 Pro記憶體拆解證實捨棄PoP封裝　WMCM提高良率 據Android Headlines報導，隨著高通（Qualcomm）發布Snapdragon 8 Elite Gen 6行動平台，外媒開始將其與蘋果（Apple）A20 Pro比較。從晶片製程來看，兩款旗艦都已進入2奈米世代，但更令人好奇的是兩款晶片
先進散熱封裝成下世代AP決戰點　三星、高通相繼出解方 高通（Qualcomm）在Snapdragon Summit 2026揭露新一代旗艦行動晶片布局，最高階Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6導入Offset PoP封裝，改善散熱路徑，延長高負載下的高效能運作時間。綜合韓媒Theelec
AI 應用加速落地，14.5兆美元新商機蓄勢爆發！
Event
20261023_DForum
DForum1007
熱門報告 - Research
智慧應用 影音