AI資料中心需求爆發 Marvell FY26 ASIC設計案量創新高
人工智慧（AI）資料中心持續推升晶片市場，Marvell2026會計年度（截至2026年1月，FY26）營收、客製化晶片設計案客戶數創新高，樂觀預測2028會計年度（FY28）營收將年增40%，逼近150億美元。綜合路透...
最新報導
電裝向羅姆提出購併提案 主導功率半導體業重組
電裝（Denso）已向半導體廠羅姆（Rohm）提出購併提案。該計畫旨在透過股權公開收購（TOB）取得全數股份。收購金額預計將達到1.3兆日圓（約86.6億美元）。電裝表示，收購羅姆股份是多種選項之一。日經新聞
長科4月調漲LED導線架2成 IC導線架漲幅更高同步生效
封裝導線架大廠長華科技（以下簡稱長科）表示，受農曆春節工作天數影響，2026年2月營收較1月小幅減少，仍較2025年同期成長，並創下歷年同期新高紀錄。針對近期貴金屬價格持續攀升，長科指出，特別是金、銀與銅價
美系手機、低軌衛星出貨動能可期 華通1Q26營運淡季不淡
HDI大廠華通表示，2025年第4季HDI訂單熱度不減，主要是美系手機銷售暢旺，訂單需求明顯成長，以及低軌道衛星（LEO）應用出貨出現季增。此外，資料中心產品亦迎來高速成長期，推升單季營收新台幣（單位下同）
CSP大廠擴大AI伺服器採購規模 智伸科訂單成長動能無虞
汽車動力暨安全零組件大廠智伸科指出，2025年第4季主要受惠各事業體的穩健發展，依照各業務別來看，汽車、半導體與其他、電子、醫療、運動營收佔比分別為56.14%、13.97%、13.35%、10.13%、6.41%。其中，UQD產
黃仁勳盛讚OpenClaw發展神速 3週達成Linux 30年成就
NVIDIA執行長黃仁勳於摩根士丹利（Morgan Stanley）投資大會上發表重要看法，指出AI代理人（Agentic AI）正迎來關鍵轉折點，OpenClaw的釋出更被其譽為當代最重要的軟體里程碑。據Wccftech報導，黃仁勳強
英特爾CFO與超微蘇姿丰同聲預示 AI資料中心CPU需求強勁回歸
不只超微（AMD）執行長蘇姿丰率先發聲，英特爾（Intel）財務長Dave Zinsner日前於摩根士丹利科技、媒體與電信會議（Morgan Stanley Technology, Media & Telecom Conference）上，同樣提及2026年CPU
AI晶片狂潮改寫獲利版圖 HBM三強獲利直逼NVIDIA
AI需求吸收能力的強弱，已成為決定半導體廠業績表現優劣的關鍵。日經新聞（Nikkei）引用QUICK與FactSet數據報導，彙整全球11家指標性半導體設計、開發與製造商2025年第4季業績顯示，AI晶片所帶動的強勁動
川普10%新關稅合法性存疑 全美24州質疑法令誤用聯手提告
美國總統川普（Donald Trump）近期因全球關稅政策陷入重大的法律困局。在最高法院2026年2月推翻其先前根據《國際緊急經濟權力法》（IEEPA）所實施的全面性關稅後，川普隨即轉向引用1974年《貿易法》第122
生成式AI催動晶片擴產潮 SEMI Japan：全球半導體設備市場成長可期
隨著生成式AI（GenerativeAI）應用爆發，顯著推升全球晶片製造商的增產意願。除先進邏輯IC外，記憶體價格快速攀升亦激勵市場對擴產的期待。日本各大半導體設備廠於2025年4~12月財報說明會中，對2026年後的產
川普政府傳討論新AI晶片出口框架 NVIDIA、超微晶片出口恐遭全面列管
NVIDIA長期作為全球人工智慧（AI）領域的核心推手，現傳出川普政府（Trump Administration）有意對此蓬勃發展的產業實施更全面的掌控。根據路透（Reuters）取得的文件顯示，美國官員正討論一項全新的AI晶
甲骨文傳大規模裁員數千人 AI資料中心建置引發現金流壓力
甲骨文（Oracle）傳出正計劃裁減數千名員工，以因應擴建AI資料中心所帶來的沉重資金壓力。隨著該公司投入巨資建設基礎設施以支援OpenAI等客戶的需求，大規模支出已導致現金流出現緊縮風險。據彭博（Bloomberg
三星：2奈米良率優於預期 HBM營收拚年增3倍
有消息稱，三星電子（Samsung Electronics）表示2奈米製程良率改善速度優於預期。與此同時，三星也透露美國德州泰勒晶圓代工廠投片時程，並重申高頻寬記憶體（HBM）營收將大幅成長，釋出對半導體業務前景的信
每日椽真：蘋果重塑599美元新門檻 | 中國五大人形機器人廠齊聚南韓 | 台美攜手五大信賴產業
記憶體模組大廠威剛繼2025年營運創高，董事長陳立白表示，記憶體景氣2026年「從年頭好到年尾」，上游原廠庫存降到超低標，再低就會斷貨，故支撐原廠強勢漲價的底氣。蘋果（Apple）這週陸續發表一系列新產品，除
砷化鎵大廠宏捷科高層異動 中美晶徐秀蘭接任董事長
砷化鎵晶圓代工廠宏捷科公告，董事長祁幼銘卸任，轉任榮譽董事長暨顧問，並由中美晶董事長徐秀蘭接任董事長，人事案自3月6日生效。宏捷科2022年10月正式成為中美晶的子公司，主要產品為手機和Wi-Fi的PA（功率
CSP大廠主動上門談長約 威剛陳立白：NAND下半年漲勢超乎想像
記憶體模組大廠威剛繼2025年營運創高，董事長陳立白表示，記憶體景氣2026年「從年頭好到年尾」，上游原廠庫存降到超低標，再低就會斷貨，故支撐原廠強勢漲價的底氣。他也透露，近來更出現雲端服務供應（CSP）等
記憶體缺貨下Macbook Neo突襲平價市場 非蘋供應鏈嚴陣以待
蘋果（Apple）這週陸續發表一系列新產品，除了最新MacBook Pro和MacBook Air系列外，受到最多討論的，莫過於最平價的MacBook Neo新產品線。這項新產品線不再搭載M系列的Apple Silicon，而是搭載行動裝置
LPDRAM伺服器增速將高於整體市場 美光：台灣是重要生產基地
生成式AI（Generative AI）與大型語言模型（LLM）快速發展，資料中心的記憶體架構正面臨新一輪轉型。美光（Micron）指出，未來AI運算將由訓練與推論兩大需求驅動，而推論端對於「高容量、低功耗與高密度」記
AI推升運算需求 應材余定陸：未來瓶頸可能不在晶片而是能源
AI正快速推升全球運算需求，並帶動半導體產業加速成長。隨著AI終端市場擴張，應材集團副總裁暨台灣區總裁余定陸預期，全球半導體產業營收有望在2026年達到1兆美元，較先前預測提前。因此，若要持續擴大AI及資料
手機、NB客戶應對記憶體漲價有異 奕力估2Q營運回暖
DDI業者奕力3月5日舉行法說，奕力表示，2025年第4季逐步邁入傳統淡季，營收出現下滑，同時因認列庫存跌價，以及為了搶市佔使低毛利的小尺寸產品出貨比重上升，高毛利產品受成本上升和傳統淡季等影響而比重下降
南韓系統半導體拚翻身 IC設計產業新會長強調需求與代工連結
南韓雖在記憶體產業取得絕對領先，但系統半導體生態系並不健全，特別是國家IC設計市佔率僅約2%。近期南韓IC設計產業協會新任會長金慶洙（音譯）正式上任，強調將建立與實際需求連動的設計生態系，並強化與本土晶
三星2奈米導入多晶片架構 打造AI晶片「一條龍」晶圓代工
三星電子（Samsung Electronics）傳出正透過第二代2奈米製程（SF2P）導入多晶片（multi-die）架構，並結合設計、先進封裝與記憶體整合，打造一站式（turnkey）服務模式，進一步強化晶圓代工事業的競爭力
EMIB躍升非台積最強備援 IC載板鏈重啟投資透端倪
隨著全球AI浪潮大幅推升高階晶片需求，台積電CoWoS產能持續「一位難求」，而英特爾（Intel）的先進封裝戰略布局，可望在此一因素推力下，在2026年下半迎來關鍵轉折點，更讓苦熬多年的相關供應鏈，重拾信心進入
評析：代理式AI驅動CPU時刻降臨 產能規劃不足卻拉警報
超微（AMD）執行長蘇姿丰最新表示，公司伺服器CPU需求「遠超預期」。隨著AI應用形態變化，CPU在資料中心算力結構中的地位重新提升，供應端已出現吃緊跡象。蘇姿丰日前在摩根士丹利科技、媒體與電信大會
AI記憶體戰升溫 傳SK集團崔泰源將親赴GTC會黃仁勳
SK集團（SK Group）會長崔泰源預計將親赴加州聖荷西，出席3月16日的NVIDIA GTC 2026大會，外界預期將與黃仁勳展開新一輪高層會談，特別是2026年下半將推出的AI加速器「Vera Rubin」，其採用的第六代高
瑞薩提出3奈米車載SoC架構與記憶體技術 提升SDV安全性
日本半導體廠瑞薩電子（Renesas）開發出一項新技術，將用於預計2027年量產的3奈米FinFET製程車載系統單晶片（SoC）。透過小晶片（Chiplet）、人工智慧（AI）處理及記憶體技術，確保汽車所需的硬體品質
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