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《百年,並不孤寂》產業導讀
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AI刺激功率半導體至少再缺兩年 漲價估計不只一次
雲端AI資料中心的熱潮,究竟會不會泡沫化?這段時間一直有雜音。無論是AI巨大投資該如何回收,或是美國許多州政府,開始針對AI資料中心過於龐大的耗電量做出反應,近期NVIDIA執行長黃仁勳與華爾街眾多合作夥伴...
最新報導
上游石化供應衝擊半導體材料 崇越揭光阻散熱膠材等漲幅高達15%
崇越科技2026年第2季法說會上指出,受上游石化原料影響,光阻、散熱膠材等產品同步反映成本,晶圓製程盒(FOUP)除了受上游石化材供應影響、更是供不應求,因此調漲幅度較高,整體產品的平均漲幅為10~15%。受
達發與聯發科集團資源注入九暘 整合Switch直球對決瑞昱
乙太網路晶片業者九暘8月17日召開法說會時強調,2026年公司營運在達發入股參與營運後明顯改善,聯發科集團的資源也帶來眾多幫助,因此上半年已成功轉虧為盈。針對下半年發展,九暘表示雖不提供財務預測,但目前
AI推升邑昇高階PCB接單動能 CCL缺料成產業共同課題
利基型PCB廠邑昇董事長簡榮坤觀察,2026年PCB產業熱度已重回疫後高峰,此次需求相對分散於各類AI應用,看好市況反轉或AI泡沫化發生機率不高。但自2025年起,高頻高速銅箔基板(CCL)材料短缺、價格上漲
三星「契約負債」估飆破23兆韓元 AI改寫記憶體交易模式
記憶體產品還沒生產,客戶的錢已先進三星帳上?三星電子(Samsung Electronics)截至2026年6月底的契約負債攀升至約23.6兆韓元(約165億美元),短短3個月增約8.5兆韓元,增幅達56.4%。人工智慧(AI)基礎建
評析:超微蘇姿丰收購Taalas布局ASIC 與黃仁勳取Groq殊途同歸
加拿大AI晶片新創業者Taalas於2026年2月20日推出推理晶片HC1,其運行Llama 3.1 8B模型時,單用戶推理速度可達每秒16,960個token,在同等測試條件下,性能約為NVIDIA B200的48倍。不到半年時間,超微
3成靠實力、7成靠景氣! 三星全永鉉再端HBM危機論
三星電子(Samsung Electronics)高頻寬記憶體(HBM)成功從谷底反攻,但半導體暨裝置解決方案(DS)部門負責人、副會長全永鉉傳開始替內部「潑冷水」。韓媒首爾經濟引述業界消息,三星半導體因HBM4率先
三星、SK海力士「現金海嘯」 擴產、購併與股東回饋成抉擇
人工智慧(AI)記憶體榮景,正在進一步轉化為南韓半導體的「現金榮景」。三星電子(Samsung Electronics)、SK海力士(SK hynix)截至2026年第2季,傳持有的現金性資產及短期金融商品,合計已逼近278兆韓
Elon Musk高調獨採NVIDIA GPU 為何超微還入股SpaceX?
Tesla與SpaceX執行長Elon Musk於8月初的財報會議宣稱,SpaceX未來的人工智慧(AI)基礎設施將專門採用NVIDIA的晶片與技術。超微(AMD)執行長蘇姿丰則淡定回應表達尊重,更期待與Musk及相關業務長期持
科技1分鐘:加拿大新創Taalas
加拿大AI晶片新創Taalas於2023年成立,核心技術為模型特定IC (Model-Specific Integrated Circuit;MSIC),旨在將大型語言模型(LLM)權重直接刻入晶片硬體運算。Taalas創辦人Ljubisa Bajic指出,公司致
三星電機、樂金Innotek基板稼動率飆破9成 相機模組退居二線
AI加速器與伺服器CPU所需的高附加價值基板需求持續攀升,南韓三星電機(Semco)與樂金Innotek(LG Innotek)2026年上半的半導體基板產線,平均稼動率皆已達約90%。兩家公司過去以相機模組為主要業務,正
AI伺服器需求爆發 中國MLCC上游供應鏈掀擴產潮
人工智慧(AI)伺服器與資料中心需求持續攀升,帶動積層陶瓷電容(MLCC)進入強勁景氣循環,中國上游供應鏈也同步加速擴產,從介電陶瓷粉末、鎳粉到離型膜等關鍵材料,近期接連推出投資與新增產能計畫,搶攻AI
1H26樂金Innotek營收創高 蘋果訂單貢獻近8成
樂金Innotek(LG Innotek)2026年上半營收衝上歷史新高,主要受惠於核心客戶蘋果(Apple)拉貨動能。2026年上半,蘋果單一客戶貢獻金額約達8.89兆韓元(約63.8億美元),佔整體營收近8成,可見蘋果訂單仍是
評析:美伊戰事讓川普騎虎難下 台灣供應鏈承壓、靜觀其變
距離台灣6,500公里遠的荷莫茲海峽(Strait of Hormuz)因為一場美國發動的戰爭,引發伊朗的報復而變得極不安全。雖然美國和伊朗曾在6月停火,但7月又開始互轟,一直到8月12日,仍有阿布達比國家石油公司的輪船
地平線新晶片J7對標Tesla AI5 2027年量產攻高階智駕
中國自動駕駛晶片業者地平線(Horizon Robotics)下一代征程7(J7)系列再釋出新進展。地平線創辦人暨CEO余凱16日在社群表示,下一代新款晶片J7將成為「全球最強悍的自動駕駛晶片」,並強調公司累積11年的
中國機器人「算力」非關鍵 芯原指戰場轉向「協同效率」
人形機器人從展示用走入日常與量產,晶片競爭也邁入新階段。相較過去強調AI算力與TOPS(每秒兆次運算),機器人真正的瓶頸可能不在「算力」高低,而在如何讓感知、運算、決策與控制單元彼此協同,在功耗、成本
南韓光州半導體恐面臨缺水 學界提地下貯留、AI技術應對
三星電子(Samsung Electronics)、SK海力士(SK Hynix)即將於南韓西南部投資建設4座記憶體製造廠,除了電力基礎設施,半導體不間斷的用水需求也成為地方負擔,特別是全羅道地區做為農業重鎮,恐造成更大
【動物農莊】調整中國業務大勢所趨? Amkor傳考慮出售中國業務股權
美國半導體封測大廠Amkor傳出正尋求專業顧問協助,評估獨立切割並出售在中國的業務股權,包含上海兩座主要工廠。該業務估值約10億~15億美元,Amkor或保留少數股權,買家可能為亞洲投資機構或同業。此舉反映跨
【漫圖秒懂】半導體設備下一個標配 可能不是硬體而是AI?
三星電子(Samsung Electronics)與SK海力士(SK hynix)正加速把智慧型代理(AI Agent)導入半導體製造設備,甚至準備將相關功能列為新設備的基本規格,智慧型代理可望從軟體工具進一步成為半導體設備的
《新聞聚焦》AI基礎建設熱潮降溫? 被動元件龍頭村田拋警訊
AI基礎建設持續擴大,供應鏈訂單也跟著升溫,但當市場還在爭論這波AI熱潮能走多遠,產業端似乎已經開始出現不同聲音。日本被動元件大廠村田製作所,一方面持續擴大AI伺服器相關產能,另一方面卻對目前的訂單水準
邑昇龜山二期新廠拚產能翻倍 搶攻AI、航太軍工PCB商機
利基型PCB廠邑昇正式啟用桃園龜山擴建二期新廠,此次二期廠房投資金額約新台幣5億元,土地面積5,700平方公尺、廠房面積達18,600平方公尺,啟用後整體月產能可提升至原先的1.5倍。邑昇董事長簡榮坤表示,公司高
AI工廠續衝CPO Lumentum、Coherent揭部署按計畫進行
近期有關資料中心生態系共同封裝光學(CPO)元件的市場傳聞不斷,甚至傳CPO的研發和生產進度落後、實際部署將延遲數年。NVIDIA的CPO合作夥伴Lumentum和Coherent則指出,首批伺服器CPO解決方案的量產
通寶1H26營收大增92% 將私募引進海外策略投資人
通寶半導體公布2026年上半營收達新台幣3.2億元,較2025年同期大幅成長92%,毛利率67%,反映出營運戰略成功轉化為實質的成長動能,產品組合優化效益顯著。2026年上半稅前淨利達0.48億元,較2025年同期成長57%
三星1H26美中出口額暴增 前五大客戶中未見NVIDIA身影
AI熱潮帶動半導體景氣升溫,三星電子(Samsung Electronics)於2026年上半對美國與中國的半導體出口額皆大幅成長。備受關注的NVIDIA未躋身三星前五大客戶,反而由Alphabet、亞馬遜(Amazon)與蘋果
NVIDIA推AI融資方案 川普顧問示警:供給過剩恐現「暗GPU」
在NVIDIA執行長黃仁勳攜手6家大型金融機構宣布推出規模達5,000億美元融資方案,讓算力及全端AI基礎設施成為可融資、可產生收益的投資標的後,美國總統川普(Donald Trump)科技顧問David Sacks在《All-In
台積電海外廠1H26獲利翻轉 亞利桑那大賺360億超越2025全年
自2020年啟動海外建廠布局後,台積電全球化擴產如今開始進入獲利成長期。進一步比較2025年上半、2025全年及2026年上半海外子公司財報,過去被市場視為獲利難度較高的美國亞利桑那廠,獲利規模已大幅放大;日本
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光通訊熱火燒不盡:NVIDIA加碼、Lumentum報喜
當AI撞上銅線之牆 Lightmatter定義規格盼光互連無痛落地
NVIDIA Feynman直上CPO、A16 台積電加速助攻2028放量
威世波上半年轉盈 中壢新廠4Q啟用強化AI光通訊垂直整合力
台系ODM/EMS 2Q26:AI業務擴張 營益率不同調
AI伺服器訂單「留下多少利潤」? 電子六哥獲利結構分化
鴻海營運獲利成長高於擴產支出增幅 2027年續加碼、無股權籌資計畫
廣達2Q伺服器雙位數季增、毛利率持穩 3Q部分AI高價料件轉客供
記憶體「長約」新時代來臨
三星「契約負債」估飆破23兆韓元 AI改寫記憶體交易模式
記憶體進入先搶先贏 長約從三大廠燒向SanDisk、南亞科與長鑫
美光強調唯一「美國製」記憶體優勢 投資有別三星、SK海力士
PC雙重壓力IC設計各尋出路
聯詠DDI需求3Q26手機單一客戶撐場 營收勉強維持旺季效應
譜瑞:記憶體漲價負面衝擊大於預估 三合一晶片多單支撐成長
CPU、DRAM缺貨嚴峻 義隆看PC市況需求2H26更辛苦
賣廠奔AI:面板雙虎變形記
面板本業承壓、舊廠身價翻漲 AI封裝成雙虎第二春
面板舊廠變身AI基地 雙虎賣廠、自製先進封裝兩路並進
科技1分鐘:AI晶片封裝 再造面板舊廠第二人生
立即報名9/11高雄智慧工廠論壇-掌握智造與零碳轉型賽局!
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西門子攜手半導體大廠打造智慧電力中樞 守護晶圓廠電力穩定
臻鼎科技攜手清華深化產學合作 智慧製造成果登IEEE頂會
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F5攜手NVIDIA 打造企業AI安全防線
BIOSTAR映泰將於LEAP 2026展出邊緣AI與工業電腦(IPC)解決方案
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產銷調查:CPU運算力躍升AI要角 全球伺服器2026年出貨將顯增19.2%
產業趨勢丕變加上算力需求分散 伺服器OEM加入AI基礎設施戰局
CoWoS與SoIC共構台積電先進封裝護城河 藉深度整合強化系統級封裝優勢
2026/4 NB產業觀察:受通路舖貨力道減弱及高基期影響 五大NB品牌出貨月減33%
AI眼鏡2026年出貨量估達1,750萬副 主要動能為Meta推新品、Google入局、中系品牌積極出海
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