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高階光學篩選機出貨暢旺 精湛光學2Q26獲利年增12倍
受惠被動元件、LED高階光學篩選機出貨暢旺,精湛光學2026年第2季每股稅後盈餘(EPS)0.96元,年增12倍;毛利率53%,年增6個百分點。精湛光學董事長吳俊男指出,公司正從傳統光學篩選設備轉型為智慧視覺(AI...
最新報導
高毛利驗證分析需求強勁 宜特2Q26毛利率大幅回升
宜特2026年第2季合併營收約新台幣(以下同)11.84億元,季增9.24%、年減1.7%,毛利率為26.13%;稅後淨利新台幣8,900萬元,較首季大減49.57%,亦比2025年同期減少19.8%,每股稅後盈餘(EPS)約1.03元,季減49
活性碳價格飆漲 濾能1H26虧損1.4億
受惠半導體高階AMC濾網出貨量較2025年同期增加,濾能2026年上半合併營收為新台幣3.11億元,年增18.35%,然受到上游材料成本大漲,上半年稅後虧損1.4億元,每股稅後盈餘(EPS)虧損4.73元。濾能表示,上半年
朋億2Q26、上半年獲利創高 接單動能持續放大
半導體暨面板製程供應系統大廠朋億2026年第2季合併營收達新台幣37.87億元,年增85.31%,改寫單季新高,由於訂單認列組合調整,第2季毛利率為24%,稅後淨利4.41億元,年增87.34%,歸屬於母公司業主稅後淨利3.63
AI推升高階記憶體需求續強 創見7月營收站穩50億大關
記憶體模組廠創見資訊公布2026年7月合併營收為新台幣(以下同)52億元,較2025年同期大幅成長308%,月增率3%,營運表現維持高檔;2026年1~7月累計合併營收達376.4億元,已超越歷年最高全年營收紀錄。創見表
華邦電2Q26獲利季增1.4倍 記憶體毛利率逾7成
記憶體廠華邦電2026年第2季營運繳出亮麗成績,單季營收、獲利、毛利率及營益率同步改寫歷史新高,尤其DRAM產品的混合平均售價(ASP)翻倍成長,季增約100%,帶動記憶體本業毛利率達70.3%。華邦電2026年第2
《新聞聚焦》伺服器缺料問題加劇 業者憂缺口擴大選擇低調
零組件缺料不是新議題,但隨著AI需求持續升溫,加上伺服器需求比預期更好,第3季開始供應缺口恐怕將進一步擴大,記憶體與CPU更成為這波缺料重災區。為何代工廠不敢公開談缺料?這波缺料又將如何牽動伺服器供應
文曄AI資料中心、通訊佔比衝上7成 鄭文宗樂觀2027動能延續
受惠AI強勁動能,車用和消費性市場需求亦優於預期,文曄科技2026年第2季營收與獲利再創新高,AI資料中心和通訊兩大領域營收比重已從5成增至7成,未來比重將持續提高。文曄董事長鄭文宗表示,雲端服務供應
蘋果iPhone 18傳10億美元晶片卡關 台積產能滿載卻陷DRAM短缺
蘋果(Apple)預計9月發表iPhone 18系列與折疊款iPhone Ultra(暫稱),但供應鏈傳出記憶體元件出現嚴重缺口。據高燦鳴(Tim Culpan)於Culpium網站透露,蘋果與鴻海、比亞迪等組裝廠向美光(Micron)
聯寶網通訂單能見度達1Q27 然客戶拉貨遞延短期承壓
磁性元件廠聯寶表示,7月營收較2025年同期減少,主要受到記憶體、被動元件等關鍵零組件供應偏緊,帶動價格上揚,導致部分網通客戶調整大型專案備料與拉貨時程,惟整體接單與出貨仍維持穩健,單月營收仍改寫歷年
MLCC市況火熱、國際銀價回落 勤凱被動元件客戶擴大拉貨
被動元件上游導電漿材料大廠勤凱表示,受惠於AI需求強勁,積層陶瓷電容(MLCC)市況火熱,帶動客戶拉貨動能強勁,2026年7月營收新台幣2.69億元再創歷史新高,第2季每股稅後純益(EPS)2.71元,同步改寫單季
AI基建推升矽光子需求 格羅方德2Q26營收優於預期
美國晶圓代工廠商格羅方德(GlobalFoundries;GF)5日公布最新2026年第2季財報,受惠資料中心晶片需求強勁,營收超越市場預期。GF指出,人工智慧(AI)基礎設施的支出增加,帶動對該公司矽光子晶片需求。矽
延續摩爾定律 台灣學界突破二維半導體介面瓶頸
國家科學及技術委員會8月6日宣布,陽明交通大學電子物理系張文豪教授團隊,攜手台積電Iuliana Radu博士團隊及陽明交通大學教授李宗恩,針對二維半導體長期以來面臨的「介面問題」提出解決方案,成功開發出高效能
《科技聽IC》AI下個要抓的寶在台達電?缺算力到缺電力的新戰場
台達電以史無前例的資本支出迎戰AI泡沫論。2026年資本支出一舉抬升至台幣700億元,AI相關營收佔比也可望突破25%,客戶甚至已開始預訂2027年的產能,AI基礎建設需求不減,賣鏟子繼續發達。從HVDC高壓直流架構
Anthropic打造內部團隊 自主研發Claude專用晶片
隨著全球企業客戶對高階運算規模的需求大幅成長,Anthropic正式確認正在組建內部工程團隊,全力研發用於旗下Claude AI模型的客製化晶片。路透社(Reuters)與Tech Crunch報導,Anthropic正在招募具備跨硬
AI伺服器訂單增加 羅姆1QFY26獲利暴增4,825%
日本羅姆半導體(Rohm Semiconductor)受惠於車用功率半導體需求回溫,加上人工智慧(AI)帶動資料中心相關業務顯著擴張,最新單季獲利表現亮眼。羅姆於2026年8月5日公布2026年度第1季(2026年4~6月)財
中國反制美國科技管制 無人機出口與辦公設備成新戰場
中美科技與貿易摩擦再度升溫,中國商務部最新宣布一系列對美反制措施,除將7家美國實體列入反制清單、禁止中國境內組織與個人與其交易或合作,也進一步加強對美國出口的無人機、關鍵零組件及相關技術管制,並首
SpaceX獨挺NVIDIA 蘇姿丰:高度尊重、期待長期合作
超微(AMD)執行長蘇姿丰對Elon Musk表示「SpaceX承諾將專門採用NVIDIA人工智慧(AI)晶片」的言論一笑置之。蘇姿丰接受 CNBC採訪時表示,對Musk及其成就抱有極大尊重,並期待雙方長期繼續保持合作關
長鑫存儲拒蘋果砍價 三星、SK海力士掌記憶體定價權
市場消息傳,蘋果(Apple)為壓低成本,一度評估將中國長鑫存儲納入新供應鏈,但近期在價格談判方面受阻。不過在蘋果欲分散供應鏈的背景下,南韓記憶體廠反而減輕標準型DRAM出貨壓力,得以把更多產能轉向高頻
AI伺服器MLCC訂單爆量 太陽誘電2026年度財測營益上修50%
AI資料中心建置熱潮帶動積層陶瓷電容(MLCC)需求急升,日本太陽誘電(Taiyo Yuden)宣布上調2026年度(2026/4~2027/3)獲利展望,將營業利益目標由原先預估的300億日圓大幅調升50%、至450億日圓(約2.
突破傳統SRAM微縮極限 NEO瞄準2026年底敲定策略合作對象
為了解決先進邏輯製程下,傳統SRAM微縮不易的難題,AI記憶體新創業者NEO Semiconductor發表全新X-SRAM架構,該技術摒棄傳統6顆電晶體組成的複雜架構,改採雙極鎖存器(Bipolar Latch)的技術,可在相同
化解AI記憶體瓶頸 NEO打造X-SRAM與3D X-DRAM雙支柱平台
隨著大型語言模型(LLM)參數規模擴大,AI晶片的效能面臨記憶體牆(Memory Wall)瓶頸的挑戰。AI記憶體新創業者NEO Semiconductor於全球記憶體與儲存產業盛會FMS 2026發表新型記憶體架構,新一代AI晶片
記憶體成本飆華為再示警 余承東:手機業恐迎來大規模漲價潮
華為常務董事、終端BG董事長余承東8月5日在新品發表會上表示,受DRAM與NAND Flash等記憶體價格持續上漲影響,若維持現有售價,手機廠商恐將面臨虧損,預期未來智慧型手機市場將迎來一波大規模漲價。根據中
DRAM大宗價格連6個月上漲 長鑫存儲報價傳一度高於三星
受資料中心人工智慧(AI)強勁需求帶動,通用型記憶體供給持續吃緊,DRAM價格已連續6個月呈現上漲態勢。日經新聞(Nikkei)報導,2026年6月用於個人電腦(PC)等產品的DRAM大宗交易價格,以DDR5規格
傳三星4奈米一路塞爆到2027 急推5奈米承接外溢訂單
三星電子(Samsung Electronics)晶圓代工事業,傳正積極擴大5奈米製程接單,以承接4奈米產能滿載所外溢的客戶需求。南韓業界推估,受高頻寬記憶體(HBM)與人工智慧(AI)推論晶片訂單需求推動,三星4奈米
AI算力狂潮延燒電源晶片 英飛凌上修FY26營收展望
隨著人工智慧(AI)資料中心加速擴展,除帶動GPU、高頻寬記憶體(HBM)與先進製程晶片需求,也讓資料中心電力管理與電源半導體成為AI基礎設施投資重點之一。英飛凌(Infineon)最新財報顯示,AI電源晶片需
議題精選
電力鏈備戰HVDC放量
台達電HVDC 4Q26可望出貨 放量期落在2027年
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±400V先行、800V慢一步? 「安規」成市場擴大導入瓶頸
長鑫記憶體大進擊
長鑫存儲拒蘋果砍價 三星、SK海力士掌記憶體定價權
長鑫衝刺手機記憶體追趕三巨頭 中國手機晶片自主再突破
【漫圖秒懂】AI催生晶片通膨 《晶片戰爭》作者示警勿陷中國供應鏈依賴
力積電謝再居接棒三不變
力積電不排除美國、星馬合資設廠 英特爾先進封裝合作已量產
黃崇仁家族二代未規劃接班 力積電集團控股結構不變
力積電朱憲國提「三不改變」 本業續成長、團隊穩定、AI業務再推進
崇越全球趨勢的關鍵材料供應
(專訪)記憶體等大廠擴產搶料遇成本飆漲 關鍵材料供應缺口浮現
(專訪)卡位日本半導體聚落擴建潮 崇越擬2H26啟用福岡新據點
台積電熊本廠首次強震考驗 關鍵材料地震備料供應無虞
銅線最後一舞 光進銅退真的近了?
二線晶圓代工廠的「修復之旅」 世界、聯電重返3成毛利率
美國擬禁中系光模組業界喜憂參半 聯亞7月營收年增1.76倍創新高
美國傳封殺中系光通訊模組 非紅供應鏈轉單效益浮現
聯發科設計觀點 應材材料創新 獨家開講 破除AI晶片供應鏈
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從經驗驅動到數據驅動 智穎智能以AI翻轉射出成型製程
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產銷調查:CPU運算力躍升AI要角 全球伺服器2026年出貨將顯增19.2%
產業趨勢丕變加上算力需求分散 伺服器OEM加入AI基礎設施戰局
CoWoS與SoIC共構台積電先進封裝護城河 藉深度整合強化系統級封裝優勢
2026/4 NB產業觀察:受通路舖貨力道減弱及高基期影響 五大NB品牌出貨月減33%
Google AI生態系加速擴大 Gemini與TPU為軟硬體關鍵支柱
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