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iPhone 18 Pro與折疊機散熱升級　蘋果加碼均熱板布局iPhone 20
蘋果（Apple）目前正積極為9月的新機發表進行準備，據傳該公司已大幅追加均熱板（Vapor Chamber；VC）的採購訂單，旨在為其首款折疊式手機與未來的旗艦機型提升散熱效能。據Wccftech與Apple Insider報導...
最新報導
鎧俠遭判侵害記憶體專利　判賠Viasat 2.29億美元 美國德州Waco市聯邦法院文件顯示，美國陪審團於16日裁定，日本鎧俠（Kioxia）侵犯美國加州衛星通訊公司Viasat的電腦記憶體專利，須支付2.29億美元賠償金。路透（Reuters）報導，陪審團認定鎧俠的快閃記憶體
《路克相談室》EP56文字精華：美要韓記憶體雙雄「別無選擇」赴美設廠 / 英特爾加碼愛爾蘭Fab 34產能再評估 / 英特爾浴火重生？　產能擴建時程見真章 本文節錄自〈《路克相談室》EP56：美要韓記憶體雙雄「別無選擇」赴美設廠 / 英特爾加碼愛爾蘭Fab 34產能再評估 / 英特爾浴火重生？　產能擴建時程見真章〉本集節目由DIGITIMES分析師林俊吉回顧並更新兩大焦
SK Siltron啟動美國SiC子公司清算　傳為配合斗山集團收購方案 SK集團（SK Group）旗下矽晶圓製造商SK Siltron，傳已著手啟動旗下美國碳化矽（SiC）晶圓生產分公司的清算程序。此舉據悉是為落實先前與斗山集團（Doosan Group）進行出售協商時所討論的事業重組方案。據
川普過渡性關稅下週到期　美國貿易代表坦言：新301調查恐難銜接 美國貿易代表Jamieson Greer表示，針對產業產能過剩問題所展開的調查，不太可能趕在美國總統川普（Donald Trump）臨時關稅下週到期前完成。Greer於7月15日接受彭博電視（Bloomberg TV）採訪時指出：「這是
美光SCA長約囊括七大車用客戶　強化車用生態系供應 記憶體廠美光先前公布與16家重要策略型客戶，簽署「策略性客戶協議」（Strategic Customer Agreement；SCA）長期供貨協議，除了CSP及AI基礎建設相關業者外，汽車供應鏈也是美光重點供應領域。美光進一步
三星晶圓代工事業部爆留才危機　8成員工有意在兩年內離職 三星電子（Samsung Electronics）晶圓代工事業部逾8成員工有意在未來2年內離職，這一比例為記憶體事業部的2倍以上。外界分析認為，以記憶體為核心的績效獎金制度，正加劇非記憶體部門的不滿情緒。據韓媒每日經
DeepSeek創辦人梁文鋒旗下大量基金參購長鑫新股 中國DRAM廠長鑫科技完成科創板IPO發行程序，除了吸引阿里巴巴、美的集團等產業夥伴參與戰略配售股份以外，DeepSeek創辦人梁文鋒所控制的旗下大量基金亦列入此次IPO的重要申購者，引發市場矚目。根據中媒新
日本機器人與AI供應商聯手NVIDIA　對抗中國競爭對手 在實體AI（Physical AI）領域，富士通（Fujitsu）於7月16日宣布，將與機器人製造商發那科（Fanuc）、安川電機（Yaskawa Electric）、川崎重工（Kawasaki Heavy Industries）等三大廠展開合作。NVIDIA亦
美國會議員施壓封殺中國記憶體　蘋果採購長鑫計畫承壓 美國眾議院中美戰略競爭特別委員會主席John Moolenaar與民主黨眾議員George Whitesides近日聯名致函美國商務部長Howard Lutnick，要求川普政府（Trump Administation）進一步加強限制中國記憶體大廠長鑫
日本AI國家隊引進NVIDIA GPU 2.75萬顆　開發本土實體AI模型 日本正計劃向NVIDIA採購27,500顆下一代Rubin架構晶片，打造一套本土的基礎AI模型，供機器人使用。彭博（Bloomberg）、日經新聞（Nikkei）等報導，新成立的日本AI模型開發商Noetra將執行這項計畫，並預計最
美光、高通攜手汽車供應鏈　簽署車用晶片元件合作協議 隨著人工智慧（AI）快速從資料中心延伸至智慧汽車，美光（Micron）同步加速布局車用記憶體市場，最新宣布已與高通（Qualcomm）及多家全球主要汽車供應鏈夥伴簽署長期策略客戶協議（Strategic Customer
每日椽真：蘋果AI中國落地跨關鍵門檻 | 長鑫IPO眼前的三大關卡 | 國防無人機採購政策待定 在美國客戶及美國聯邦政府、州政府與地方政府的大力支持與合作下，台積電已宣布在美國再加碼投資1
AI推著走、美國政策加速走　台積投千億美元承載長遠優勢布局 台積電2026年第2季獲利創高，第3季營收財測優於市場預期，全年美元營收成長預估更上修至40%以上，2026年資本支出提高至600億~640億美元。但市場更關注，第3季毛利率不增反減、美國亞利桑那州新增1,000億美元
（獨家）PC品牌傳瘋搶長鑫科技記憶體　訂單排至2027年底 中國DRAM廠長鑫科技IPO進入最後階段，動向備受市場關注。PC供應鏈指出，美國日前一度擬將長鑫科技列入實體清單，迄今未公布，除了中美降溫，蘋果（Apple）也傳出已測試長鑫科技的記憶體，並向美國政府遊說
魏哲家歡迎EMIB分擔先進封裝重擔　聯發科背後壓力終於釋放？ 台積電7月16日法說會上，董事長魏哲家再次被問到關於英特爾（Intel）先進封裝競爭的問題，不過這次的反應相當淡定，強調現在客戶的成長，確實有因為後段封裝吃緊而受到一點限制。如果有更多競爭對手能提供符合客戶需求的解決方案、增加供應鏈選擇彈性，台積電也是樂見其成。因為當客戶的成長不會被後段封裝所限制，對台積電的晶圓代工事業也有
台積美國製造確定加碼　台IC設計強調客戶「強烈要求」才會投片 台積電董事長魏哲家在7月16日法說會正式宣布，台積電將在美國再加碼投資1
力成攜博通擴大AI AISC版圖　4億美元合資新加坡FOPLP產線 記憶體封測大廠力成布局面板級封裝（FOPLP）再下一城，繼大客戶超微（AMD）日前出手投資FOPLP產線後，力成董事會決議，將與博通（Broadcom）於新加坡共同設立面板級先進封裝（PLP）製造合資公司，預計投資總額4億美元。市場預期，此合作案最快可望從2026年第4季啟動，由於博通背後的核心客戶來自國際AI巨擘
高堆疊HBM先走向「散熱」一決勝負　混合鍵合估延後導入 第六代高頻寬記憶體（HBM4）搭配NVIDIA Vera Rubin將在2026年下半持續提升出貨，三大記憶體原廠也將進入貼身肉搏戰，考驗各家量產穩定供應能力。其中，SK海力士（SK Hynix）將12層堆疊HBM4搭配基礎裸晶（base
台積電成熟製程「有限度」擴產　台系PMIC業者鬆一口氣 近期成熟製程供不應求，台積電董事長魏哲家在7月16日法說會上，也針對台積電本身的成熟製程擴產計畫說明。魏哲家指出，未來成熟製程擴充，將在日本、德國等海外廠區以及台灣本地的特定產品為主，公司對於成熟製程的擴產不會全面配合市場風向走。根據台積電觀察，除了感測器（Sensor）和電源管理IC（PMIC）之外，其他的成熟製程晶片並
台嘉碩發揮頻率元件產品線綜效　搶進光通訊、LEO與無人機 頻率元件朝向高頻、小型化趨勢發展，台嘉碩表示，透過多元產品線綜效策略，濾波器、石英元件等產品已打入光通訊、低軌衛星（LEO）和無人機等供應鏈，不過現階段整體產能吃緊、原物料等成本亦上漲，部分產品交期已拉長至10
台積電CoWoS產能「非常吃緊」　後段封測協力夥伴拚擴產 台積電7月16日召開法說會釋出AI景氣風向球，其中，面對英特爾（Intel）EMIB先進封裝技術威脅，董事長魏哲家大方表示，目前台積電CoWoS產能仍非常吃緊，樂見「市場上有更多先進封裝方案」，協助客戶解決後段製程瓶頸。業界觀察，因應CoWoS先進封裝產能供不應求，台積電持續擴增封測合作夥伴名單，預計於2026年下半逐
CoWoS外溢助檢測設備新單　雷科出貨能見度直達1Q27 台系雷射加工設備廠雷科指出，AI應用帶動先進封裝及測試、被動元件客戶擴產需求熱絡，不過多項零組件產品出現缺料情形，導致產品交期（Lead Time）平均拉長至半年以上，目前在手訂單出貨排程已達2027年第1季。總經理黃萌義提到，雷射頭、線性馬達、光學呎等零組件交期全面延長，下單後等待時間達5
評析：AI供應瓶頸卡在無塵室？　ASML連兩年擴產3成救火、晶圓廠搶EUV白熱化 在2026年盛夏，ASML交出遠優於市場預期的2026年第2季財報，並同步大幅上調全年展望。面對前所未有的客戶拉貨需求，ASML罕見公布2027~2028年的產能擴張藍圖，也直接回應市場對AI泡沫化的質疑。當外界聚焦於ASML透過英特爾（Intel）18A製程導入高數值孔徑（High
HBM5後擴大應用混合鍵合不可避　南韓設備、材料商研發加速 高頻寬記憶體（HBM）堆疊層數持續增加，晶片間鍵合精度與訊號傳輸效率也更為要求。在南韓，當地半導體材料及設備業者加速投入混合鍵合（Hybrid Bonding；HB）技術研發，從整合式鍵合設備到高純度、高選擇性材料，跨領域合作為新一代記憶體技術的競爭關鍵。三星電子（Samsung
AI重塑CPU價值　NVIDIA、高通、聯發科全搶進資料中心新戰場 過去十多年來，資料中心運算幾乎由英特爾（Intel）與超微（AMD）的CPU主導，但生成式AI（Generative AI）興起促使大型語言模型（LLM）訓練需求激增，自2023年起讓NVIDIA GPU搶走鋒頭。而AI應用從訓練逐步轉向推論、代理式AI（Agentic
晶片、電力、散熱到機櫃的系統級革命｜7/31 AI伺服器論壇
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