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衛星升級換代、AI光模塊需求旺　華通2H26營運熱度看增
HDI大廠華通表示，受惠於低軌衛星、消費性電子產品用板出貨穩健，加上AI產品線接單規模與單價雙雙提升，使第2季淡季不淡。展望後市，華通表示，公司以往深耕消費性電子、衛星產業產品，並在業界佔據領先地位。不...
最新報導
AI需求擴大、旺季效應發酵　鉅橡3Q26出貨動能續升 PCB製程墊材廠鉅橡表示，目前整體訂單需求維持強勁，接單量持續較2025年同期成長，尤其高階製程產品需求最為熱絡，產能利用率維持高檔，帶動2026年6月營收年增23%。展望後市，鉅橡指出，公司審慎樂觀看待2026
三星量產Vera Rubin用eSSD　繼HBM4後再擴AI記憶體版圖 三星電子（Samsung Electronics）已正式投入次世代AI伺服器用固態硬碟（SSD）量產，繼高頻寬記憶體（HBM）之後，再將企業級SSD（eSSD）納入AI基礎設施核心產品版圖，加速推動鎖定NVIDIA次世代平台的
三菱化學與日本製鋼看好電力需求　2027年GaN基板產能增5成 三菱化學集團（Mitsubishi Chemical Group）與日本製鋼所（Japan Steel Works）計劃2027年氮化鎵（GaN）半導體基板產能年增5成，看好電動車（EV）高速充電器、逆變器以及資料中心電源等用途的需求成長
DeepSeek自研AI晶片　硬體供應走向自主擺脫依賴華為 中國人工智慧（AI）新創DeepSeek傳已啟動自研AI晶片計畫，目標鎖定AI推論市場，盼降低對NVIDIA與華為AI晶片的依賴，進一步掌握模型背後的運算基礎設施主導權。若自研成功，象徵中國AI產業競爭正式從大型語
威剛跨足文創產業　斥資6億元內收購琉園 威剛董事會決議，以每股現金新台幣24元，公開收購琉園普通股，最低收購數量1萬張，最多2.5萬張，約佔琉園已發行股份總數22.29~55.73%，整體收購金額約新台幣（以下同）2.4億~6億元，看好此次收購有助公司發展
擺脫日本大企業體制成鎧俠登頂關鍵　貝恩資本：留在東芝恐無今日榮景 日本NAND Flash製造商鎧俠（Kioxia）在2026年6月一度躍升為日本市值第一大企業。這家原本僅是東芝（Toshiba）旗下一個部門的「東芝記憶體」（Toshiba Memory），過去因東芝面臨經營問題，而出售給由貝恩資
安森美推Fab Right策略　出售廠房估年省3,500萬美元 為了削減營運成本並提升整體毛利率，半導體大廠安森美（Onsemi）宣布將出售旗下位於菲律賓塔拉克與美國賓州的兩座晶片製造廠，藉此推進其「Fab Right」策略，並朝強化製造布局與長期目標邁進。據路透社
新思科技停售製造控制軟體　全面轉向高利潤AI設計 為了將資源集中於利潤更高的AI設計領域，新思科技（Synopsys）計劃停止提供一套供全球半導體商使用的製造控制軟體。據路透社（Reuters）報導，新思已通知三星電子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK
荷蘭盼化解安世半導體爭端　與中國重修半導體關係 荷蘭貿易部長Sjoerd Sjoerdsma近日出訪北京，成為自2018年以來首位訪中的荷蘭貿易部長，此行除聚焦雙邊經貿合作，也被視為阿姆斯特丹（Amsterdam）希望在中美科技競爭升溫、中歐貿易摩擦擴大的背景下，重新建
三星李在鎔啟程赴太陽谷會議　二度出席鞏固全球AI合作版圖 三星電子（Samsung Electronics）會長李在鎔已於7月7日啟程前往美國太陽谷會議（Sun Valley Conference）。這是李在鎔連續第二年出席，預計將藉此與全球科技巨頭（Big Tech）交流，為三星深化AI合作鋪路
Perplexity傳導入Vera CPU　NVIDIA搶入英特爾與超微主導市場 隨著AI代理（AI Agent）逐漸從聊天機器人演進為能自主執行工作的數位勞動力，運算架構需求也開始出現變化。人工智慧新創Perplexity證實，將採用NVIDIA最新推出的Vera CPU，成為這款產品的重要早期客戶之一
每日椽真：雷虎看好台灣系統供應鏈優勢 | 林憲銘：AI新時代來臨 | 中國618手機銷量年減13% 和碩董事長童子賢7日在「韌性台灣論壇」再度大談能源韌性議題，他強調，台灣能源高度仰賴進口，在地緣政治與國際能源價格波動加劇下，能源政策不僅攸關減碳，更直接牽動供電穩定、產業競爭力與國家安全。SK海力士（SK
企業級SSD搭載缺口拉抬　傳DDR4 8Gb第3季合約價漲幅飆破5成 記憶體2026年第3季合約價陸續談定，外界本估計受到先前基期已高，第3季報價漲幅可望趨緩，但供應鏈業者透露，DRAM或Flash漲價顯著，且大幅超越原先預期。其中，AI帶動企業級SSD（eSSD）需求暴增，導致
AI、PC需求兩極化　功率元件成本和產能持續承壓 AI伺服器帶動散熱和電源管理商機，功率元件廠表示，電源管理和散熱馬達產品需求明顯成長，但即便已在晶圓廠排產，不過現在面臨AI應用等獲利更好的訂單，在晶圓製造端仍會面臨插單的狀況，必須盡力去搶產能。台灣功率元件廠商包含台半、強茂、德微、富鼎、大中、博盛、廣閎科、全宇昕和尼克森等，後段封測則包括專業封測代工廠捷敏等。AI高功率
下半年Vera Rubin、iPhone大作登場　台積2026成長還能上修？ 台積電法說會將於7月16日登場，儘管外部政經環境詭譎多變，通膨加劇、上游材料短缺及半導體、AI技術推進艱難，市場對台積2026年下半營運展望依舊看好。如蘋果（Apple）iPhone新機將進入供應鏈生產、拉貨，NVIDIA新一代Vera
蘋果對外採購未退場　博通、高通與聯發科續卡位網通晶片戰局 近日蘋果（Apple）確定和博通（Broadcom）針對無線傳輸與射頻相關的晶片供應條款，加碼延長至2031年。這也讓外界好奇，蘋果是否很快也會與高通（Qualcomm）針對基頻晶片的供貨延長供應時程。蘋果現在雖然已有自研5G數據機C1晶片系列、Wi-
精測未來5年產能最大瓶頸　黃水可籲擴大投資量子、核融合與人才 中華精測總經理黃水可7月7日受邀出席台灣創投暨私募投資年會，分享自身創業經驗與心法，如何帶領一個不被看好的PCB團隊，從「沒經驗、沒人才、沒資金」的困境，轉型切入半導體產業缺口，翻身成為測試介面大廠，並建立起「All in
記憶體三雄天價DRAM法庭攻防　都是「AI婚禮蛋糕」惹禍？ 「假設某個小鎮上只有3家麵包店，鎮上準備結婚的年輕人正好變多，使婚禮蛋糕訂單蜂擁而至，3家麵包店於是把烤箱轉用於婚禮蛋糕的生產，結果造成吐司突然短缺、價格甚至飆高10倍。」近期美國加州北區聯邦法院受理的DRAM價格合謀操縱訴訟案，或許能以這一暗喻說明。婚禮熱潮好比是人工智慧（AI）需求爆發，而婚禮蛋糕就是AI伺服器所需的
HBM4拉高基礎裸晶門檻　三星IDM整合優勢有望翻身 三星電子（Samsung Electronics）有望以第六代高頻寬記憶體（HBM4）為契機，整合旗下廣泛的半導體事業版圖，一舉扭轉過去身為IDM企業、布局齊全卻難見綜效的局面。韓媒Dealsite指出，在HBM4時代之前，HBM市場由SK海力士（SK
NVIDIA否認Kyber機櫃量產遞延　業界看CCL升級趨勢不變 研究機構SemiAnalysis近日發布報告指出，NVIDIA配合Rubin Ultra平台升級，所推出的新一代AI機櫃系統Kyber
日月光全球擴大投資　韓美半導體搶進CoWoS封裝需求 南韓半導體設備業者韓美半導體（Hanmi Semiconductor）以高頻寬記憶體（HBM）用熱壓鍵合機（TC
SK海力士罕見討論供應商漲價要求　向外擴散記憶體景氣紅利 SK海力士（SK
英特爾等新伺服器CPU延遲影響　三星CXL 3.1記憶體模組延後量產 三星電子（Samsung Electronics）原訂2026年量產CXL 3.1記憶體模組（CMM-D 3.0/3.1），但受英特爾（Intel）Diamond Rapids、超微（AMD）Epyc Venice等新一代伺服器CPU出貨延遲影響，以及CXL 3.
科技1分鐘：無助焊劑熱壓鍵合（Fluxless TCB） 無助焊劑熱壓鍵合（Fluxless TCB）是目前先進封裝晶片接合技術之一，可透過甲酸（Formic Acid）或電漿（Plasma）去除氧化層，取代傳統的助焊劑。綜合庫力索法（Kulicke & Soffa；K&S）、中國與非網、3DInCites等說明與報導，相較傳統TCB需要塗佈助焊劑並清洗其殘留，Fluxless
獨家專訪（下）》憑獨家材料兼管封裝空間光與熱　凱鍶拚「AI晶片效能雙重守護者」 生成式AI推動高效能運算（HPC）需求快速成長，半導體產業正從製程競賽逐步走向材料競爭，凱鍶科技董事長沈宗桓認為，當晶片製程邁向2奈米甚至更先進節點後，AI算力提升不再只是晶片設計的問題，而是受制於材料的熱傳導與高頻訊號傳輸能力。面對共同封裝光學（CPO）興起，凱鍶同步布局高功率燒結銅、高導熱介面材料（TIM）、高折射率
AI巨浪持續席捲全球🌏 搶先預約 2027半導體最高殿堂
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