每日椽真：記憶體飆漲重創中低階機 | 英特爾借力鴻海重建AI話語權 | 「蔚小理零」第1季全虧
台積電6月4日召開股東會，針對近期員工分紅制度引起討論，魏哲家開場即主動說明，強調外界有些誤解，台積電近年營運表現良好，員工分紅持續增加，但公司賺得多並不代表可以無限制增加分配，而是必須同時兼顧員工、股東與社會。台積電董事長魏哲家6月4日於股東會後接受媒體聯訪，針對南韓積極打造半導體聚落、美國亞利桑那州建立供應鏈生態系，以...
最新報導
台積電魏哲家打包票「不亂漲價」 AI瓶頸首重電力與半導體產能
台積電舉行股東會，董事長魏哲家會後接受媒體聯訪表示，AI發展速度遠超所有人預期，短短3年已從生成式AI快速演進至推理AI與代理式AI（Agentic
威剛跨海外資料中心建置新動能 陳立白：AI含金量提高1Q27迎收割
AI伺服器對記憶體採購需求持續強勁，威剛董事長陳立白認為，AI算力中心全年大規模部署在2026正式步入元年，此波擴充期至少延續4
Marvell推進交換器晶片 SerDes提升與封裝極限成兩大挑戰
邁威爾（Marvell）雲端AI資料中心交換器行銷副總裁Rajagopal Krishnaswamy接受聯訪時，對於交換器晶片在技術演進時會面臨到的挑戰，說明公司近期正式推出傳輸規格達100T的交換器晶片TerraLynx
英飛凌量子運算長期耕耘迎收穫 金融、化學、生命科學積極投入
英飛凌（Infineon）資深副總裁暨電源開關／電源系統事業部總經理Richard Kunčič，在本次COMPUTEX 2026針對量子運算發展接受採訪。Richard Kunčič
人形機器人加快效率誰不愛 NXP執行長看好工業最快導入
恩智浦（NXP）執行長Rafael Sotomayor於6月4日接受聯訪時，針對日前提到的神經軸（Neural axis）概念，以及機器人產業未來發展提出看法。Rafael
三星晶圓代工雙軌搶市 2奈米搶未來、5/8奈米衝業績
三星電子（Samsung Electronics）晶圓代工部門傳正一方面搶先布局2奈米未來市場，一方面提升5奈米與8奈米製程稼動率。業界解讀，三星是在建立先進製程技術優勢的同時，也以產能和成本效益來滿足當前市場需求的雙軌策略。據韓媒ZDNet
AI算力競賽延燒光通訊 NVIDIA近期豪擲25億美元押注供應鏈
多數分析認為，人工智慧（AI）資料中心建設熱潮正將供應鏈壓力從GPU、高頻寬記憶體（HBM）進一步擴散至光通訊產業。綜合日經亞洲（Nikkei
CCL漲勢看增引「惜售」心理 PCB交期拉長、轉嫁成本成瓶頸
全球AI市場需求呈現爆發式成長，隨之而來的卻是供應鏈瓶頸正逐一現形。從半導體先進製程、先進封裝，一路延伸至記憶體、PCB、被動元件等上游零組件，皆傳出供不應求或產品交期（lead
AI散熱推升均熱片出貨 利機購併明鈞源助毛利率攀高
AI高速運算和傳輸趨勢下，IC晶片的性能與散熱需求日益提升，半導體封測材料商利機表示，購併完成明鈞源後有望提高公司毛利率，預估2026年整體營收年增20~30%
DDR5反超HBM獲利 2027年HBM4E領漲、價格底部估將墊高
NVIDIA帶動AI加速器需求，引發高頻寬記憶體（HBM）供應競爭，今日「HBM該賣多少錢」成了影響三星電子（Samsung Electronics）與SK海力士（SK Hynix）業績的關鍵變數。根據韓媒Newdaily報導，市場人士預估，2027年HBM價格可能較2026年至少上漲50%
中國精準挖角三星、SK海力士 傳長鑫存儲已網羅逾200名南韓人才
目前在中國DRAM龍頭長鑫存儲任職的南韓工程師，傳保守估計已逾200名。中國半導體企業搶才手段持續升級，近期從廣泛撒網進化為精準挖角，鎖定韓、美半導體核心研發人才，藉此強化技術競爭力。有觀點認為，此舉恐將加速中韓兩國半導體技術差距的縮小。掌握競爭對手人事 精準挖角核心人才據韓媒Sisajournal-
韓美半導體強化台美布局 目標積極搶進Terafab供應鏈
南韓半導體設備業者韓美半導體（Hanmi
科技1分鐘：mSAP（改良型半加成法）
mSAP（Modified Semi-Additive Process，改良型半加成法）是製造PCB或載板的線路製程技術之一，有別於傳統「減成法」在整片蝕刻銅箔，而是僅在需要導線的地方沉積導電材料。相較傳統製程，mSAP能實現更精細的訊號線寬與更小線距，其目的也是為在減成法與高成本的SAP（Semi-Additive
液冷取代大風扇後遺症浮現 AIDC散熱死角催生MEMS新商機
在AI伺服器逐步減少傳統大型風扇、快速轉向液冷系統的新賽局中，雖然釋放出寶貴的機櫃空間，卻也暴露出新的過熱風險。主因在於現行液冷系統主要針對核心晶片進行散熱，無法全面涵蓋所有零組件，使許多無法直接接觸冷卻源的微小區域，在失去風冷輔助後，逐漸成為新的散熱死角。供應鏈業者指出，為解決核心GPU、CPU或ASIC的過熱與熱分
三星Galaxy Z Flip8傳將搭載Exynos 2600 連2年捨高通守獲利
消息傳出，三星電子（Samsung Electronics）預計於2026年8月推出的Galaxy Z Flip8，將搭載自家行動應用處理器（AP）Exynos 2600。業界認為，此為三星在記憶體通膨推升智慧型手機零件成本的壓力下，為保護獲利能力所採取的策略。據韓媒The
錦明深化無人機控制系統布局 Japan Drone 2026秀自主飛控遙控器Raven
錦明參加Japan Drone 2026，並於展會期間首度發表自主研發的JMG Flight Remote Controller – Raven，這也是首次於國際專業展會公開展示自主開發的飛控遙控器產品，展現其在無人機控制系統領域的技術
台積電生意愈好責任愈大 魏哲家揭露員工分紅與社會貢獻考量
台積電6月4日召開股東會，針對近期員工分紅制度引起討論，魏哲家開場即主動說明，強調外界有些誤解，台積電近年營運表現良好，員工分紅持續增加，但公司賺得多並不代表可以無限制增加分配，而是必須同時兼顧員工
能效成AI工廠算力關鍵 安森美進軍800V直流架構
隨著超大規模雲端服務供應商及企業競相構建更強大的AI基礎設施，電力供應與能效正逐漸成為最關鍵的限制因素。功率半導體大廠安森美（onsemi）表示，正擴大其在NVIDIA MGX™生態系統中的作用，提供先進
蘋果全新Siri搬助手 借道Google雲端運算與NVIDIA晶片算力
蘋果（Apple）預計於2026年9月正式推出全面升級版Siri，傳蘋果將借力Google的服務與NVIDIA的晶片，讓新功能夠正常運行，相關發布預計將於下週的全球開發者大會（WWDC）上正式揭曉。據The Information與
南韓拚半導體聚落超車台灣？ 台積電魏哲家直言回應「做夢」
台積電董事長魏哲家6月4日於股東會後接受媒體聯訪，針對南韓積極打造半導體聚落、美國亞利桑那州建立供應鏈生態系，以及NVIDIA執行長黃仁勳近期赴韓行程等議題發表看法。對於台灣半導體產業競爭優勢還能維持多
騰輝獲外溢高速CCL訂單 5月營收連續3個月年增逾3成
利基型銅箔基板（CCL）廠騰輝表示，5月營收維持成長腳步，主要受惠於高毛利航空航天聚醯亞胺（PI）材料需求持續熱絡，以及高速材料認證發酵開始量產，而不流膠PP片銷售額改寫歷史次高。與此同時，非銅箔基板
獲AI測試介面訂單挹注 精測5月營收續創單月新高
測試介面廠中華精測表示，受惠於全球AI應用需求持續升溫，獲AI晶片大廠訂單穩定挹注，2026年5月營收續創單月歷史新高紀錄，第2季整體營運維持成長走勢。展望後市，精測預期，隨著全球特殊應用積體電路（ASIC）
魏哲家3金句：CoPoS最快2年放量、祝福Terafab、不會像記憶體突漲價
台積電6月4日召開股東會，董事長魏哲家面對股東關切AI浪潮帶來的龐大商機與競爭壓力，多次重申台積電最重要的核心競爭力仍是「技術世界第一、生產效率世界第一，以及客戶信任世界第一」，並強調台積電40年來從
超微正面迎戰RTX Spark 喊話Strix Halo是不會錯的選擇
NVIDIA於COMPUTEX 2026發表RTX Spark平台後，超微（AMD）高層以自信態度正面回應，表示旗下Strix Halo及即將推出的Gorgon Halo，有能力與RTX Spark旗下產品一較高下。據Tom's Hardware報導
AI資料中心吞噬記憶體產能 美國產業聯名示警供應鏈陷停擺危機
由於人工智慧（AI）資料中心對記憶體晶片的需求日益增長，消耗了市場上龐大的可用產能，已導致晶片價格出現前所未有的飆升，並壓縮了製造業與消費性產業的供應。路透（Reuters）報導，6月3日代表美國汽車製造商
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