每日椽真：長鑫存儲上市計畫牽動供需 | 波蘭成台灣無人機最大買家 | 中國人形機器人大廠成形
時序進入第2季，據悉，蘋果（Apple）預計將大幅改變2026年手機與其他消費性電子產品的出貨時間規劃，基本款iPhone可能在第2季預先亮相。外界普遍認為，無論實際進度為何，蘋果2026年核心策略與2025年無異，仍主要爭奪「市佔率」。尤其藉由顯著的性價比，在手機與PC兩大領域吸引更多新用戶加入蘋果陣營。美伊戰事完全告...
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砷化鎵磊晶2Q喊漲！ 關鍵金屬價格翻倍且回跌不易
作為功率放大器（
博通、Google、Anthropic三方陣營「堅不可摧」？ 聯發科挑戰再現
博通（Broadcom）近期宣布兩個最新的合作進度，其一是和Google針對TPU的特用晶片（ASIC）合作，將進一步延續到2031年。這意味著，博通在未來Google好幾個世代的TPU產品，博通都能夠持續收獲相關營收。另一個合作，則是和近期表現亮眼的AI公司Anthropic，博通將從2027年起，逐步提供Anthr
蘋果AI落後卻手握供應鏈優勢 非蘋陣營晶片業者望洋興嘆
時序進入第2季，據悉，蘋果（Apple）預計將大幅改變2026年手機與其他消費性電子產品的出貨時間規劃，基本款iPhone可能在第2季預先亮相。外界普遍認為，無論實際進度為何，蘋果2026年核心策略與2025年無異，仍主要爭奪「市佔率」。尤其藉由顯著的性價比，在手機與PC兩大領域吸引更多新用戶加入蘋果陣營。特別是記憶體採
全球先進封裝產能多地開花 大馬、美國成「非中」布局重心
AI算力熱潮帶動先進封裝需求飆升，但在地緣政治壓力與風險分散趨勢下，也讓長期集中於台灣、中國兩地的半導體封測產能，加速向美國、日本、南韓、馬來西亞擴散。DIGITIMES分析師吳孟倫觀察，隨著先進封裝成為AI半導體的主戰場，供應鏈正進入「由單一核心走向多節點布局」新階段，非中非台（NCNT）的後段封測產能，已成為台積電
中國AI晶片本土化趨勢確立 衝刺應用落地與美國策略大不同
近期中國AI與雲端大廠的本土AI晶片導入比重穩定提升，如DeepSeek確定逐步將自家AI模型，改為建立在華為和寒武紀等中國業者的晶片架構。另如阿里巴巴、騰訊等傳統雲端大廠，甚至過去大量使用NVIDIA晶片，同時與博通（Broadcom）合作開發特用晶片（ASIC）的字節跳動，亦擴大華為等中國本土晶片採購。上述趨勢自然是
中國CSP上修拉高QLC SSD需求 大普微245TB送樣搭「算力出海」商機
中系企業級SSD廠大普微於2026年4月初正式進入IPO申購階段，因應AI基礎建設快速成長，近來觀察多家下游客戶從春節後大幅上修訂單需求。大普微表示，QLC
頌勝Soft Pad預計2Q26送樣認證 目標打破Fujibo長期主導
AI與高效運算（HPC）需求全面引爆、半導體供應鏈加速重組之際，長期由美日大廠壟斷的關鍵材料市場正出現結構性變化。以聚氨酯（PU）材料技術為核心，發展出半導體研磨墊與耗材、醫療與運動產品以及綠色環保黏著劑3大產品線的頌勝，客戶包括中芯國際、晶合、台積電、聯電與美光（Micron）等眾多半導體大廠，預計5月掛牌上市。頌勝董事
評析：ASML財報搶先釋展望 SK海力士、TeraFab已讓EUV產能難擺平
美伊戰事完全告終可能還需數個星期，相較一時的地緣政治震盪，AI大勢卻是一世商機。以往台積電總在財報季搶頭香釋出景氣展望，此次ASML早一天於4月15日舉行2026年第1季法說，可望描繪出記憶體廠商與新增邏輯晶片晶圓大廠，將如何改變半導體製造版圖。中東衝突後續會替全球景氣埋下何種程度陰影仍未知，但如SK海力士（SK
AI晶片設備需求2025年底劇增 TEL在台積熊本廠附近設點交流
半導體設備廠東京威力科創（TEL）位於日本九州的生產子公司Tokyo Electron
三星MX事業部獲利恐腰斬 DRAM、NAND漲價侵蝕利潤
三星電子（Samsung Electronics）受惠於半導體景氣繁榮，2026年第1季繳出歷史性亮眼成績。然而負責智慧型手機的行動體驗（MX）事業部因零組件成本上揚、DRAM與NAND Flash均價大漲，預期獲利將大幅萎縮。根據韓聯社、Financial
長鑫存儲上市計畫牽動供需 HBM熱潮下記憶體再現結構紅利
中國DRAM龍頭長鑫存儲上市時程可能延後，可望緩解市場對記憶體供應擴大的擔憂。南韓業界認為，原本預期的產能擴充時點被推遲，將讓南韓記憶體業者得以稍微喘息，創造出較有利的環境。韓媒iNews24引述金融投資業界消息，稱長鑫存儲原計劃於2026年上半透過上市籌措資金，進而展開產能擴張，預估年增產規模約6萬
法國總統訪韓催化雙方合作 重塑晶片到氫能核心供應鏈
法國總統馬克宏（Emmanuel Macron ）日前訪問南韓，並與三星電子（Samsung Electronics）會長李在鎔、現代汽車（Hyundai Motor）會長鄭義宣會晤。此行被視為深化韓法產業合作的重要時機，半導體與氫能領域特別成為關注焦點。綜合韓媒Financial
馬克宏訪韓牽線 Mistral AI傳赴三星談AI記憶體供應合作
法國AI新創Mistral AI傳日前前往三星電子（Samsung Electronics）廠區，就AI記憶體合作方案展開討論。業界分析，Mistral AI積極推進歐洲最大規模AI基礎設施建設，此次造訪三星，顯示已將三星鎖定為記憶體晶片的核心合作夥伴。據韓媒韓聯社、Chosun Biz等引述業界消息，Mistral
科技1分鐘：讀寫速度（IOPS）
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評析：美《MATCH法案》擬再鎖喉 中國半導體設備鏈已有應對新打法
美國持續加碼出口管制的背景下，應用材料（Applied Materials）、ASML等國際設備大廠在2026年SEMICON
上海積塔攜手英飛凌SONOS客製化生產 中國二線晶圓廠再闢代工路徑
在全球半導體供應鏈持續重組、車用與工控晶片需求快速升溫背景下，上海國資體系晶圓代工廠積塔半導體，近期與歐系汽車零組件大廠英飛凌（Infineon）協議，雙方將合作導入嵌入式非揮發性記憶體（eNVM）SONOS技術生產，此合作案也成為中國本土二線晶圓廠特色製程、接軌國際技術體系的又一案例。雙方合作核心在於將SONOS
廣州增芯強化車用晶片戰力 延攬洪啟財、Marco Monti雙領軍
中國本土車用半導體晶圓廠廣州增芯科技近日宣布新一屆管理團隊到位，由董事長陳曉飛領軍延攬兩位具備國際一線經驗的重量級人物—洪啟財（KC Ang）出任總經理、Marco Maria
三星傳大舉採購20台ASML設備 產能、製程續抗衡SK海力士
三星電子（Samsung Electronics）傳於近期向ASML訂購約20台用於10奈米以下超微細製程的極紫外光（EUV）曝光設備。業界認為，三星計劃藉此在超微細製程上與SK海力士（SK Hynix）、美光（Micron）等競
威剛、十銓3月營收創新高 預估2Q26合約價再漲4成
記憶體模組大廠威剛、十銓2026年3月營收均創歷史新高，威剛營收突破百億元大關，單月達新台幣（單位下同）105.37億元，較2月成長47.09%、年增181.48%。十銓3月營收49.16億元，月增326.68%、年增120.49%，單月
頌勝半導體CMP研磨墊搶進爭商機 突破英特格等大廠格局
以聚氨酯（PU）材料技術起家的頌勝，旗下子公司智勝科技為台灣首家以自有技術突破國際大廠壟斷的CMP研磨墊製造商，產品已廣泛導入半導體產業鏈上、中、下游大廠。頌勝成立於1984年，多年來持續推進半導體研磨
AI需求高、自給大幅提升 中國半導體產業2025年營收創新高
人工智慧（AI）需求、記憶體晶片短缺與美國出口限制下，中國半導體產業在2025年快速發展，並創下歷史新高的營收。CNBC報導，中國最大的晶片製造商中芯國際，2025年營收較2024年同期成長16%，達到創紀錄的93
AI帶動儲存需求結構轉變 憶恒創源：企業級SSD進入長期成長
隨著AI應用快速擴張，資料中心對高性能與高容量存儲需求顯著提升，中系企業級儲存SSD業者憶恒創源指出，儲存產業週期已由過去的景氣迴圈模式，轉向由AI驅動的結構性成長，在系統扮演的角色由過去的輔助元件，逐
遭判專利侵權Technoprobe 中華精測：一審判決後將提上訴
半導體測試介面業者中華精測指出，針對義大利探針卡大廠Technoprobe向其提起專利侵權訴訟，智慧財產及商業法院已作出一審中間判決通知，認定公司某一實驗中探針半成品，部分落入對方系爭專利權範圍。精測表示
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