耀勝看好四大新產品動能 營運長沈德清升任總經理
耀勝6月25日舉辦2026年度股東會，由董事長蘇浩熙主持。耀勝表示，近年轉型策略聚焦優化獲利結構，鎖定「高總瓦數、高技術壁壘、高毛利」應用，過去的研發投入與自動化支出，已成功孵化出AI高功率電源、發明專利...
最新報導
蔣尚義看好訊芯CPO封裝潛力 延攬台積老友左大川、張美玲任獨董
鴻海旗下封測廠訊芯召開2026年度股東常會，由董事長蔣尚義親自主持。蔣尚義開場致詞提到，這是他第3次參加訊芯股東會，未來在鴻海「3+3+3」的策略架構下， 訊芯將發揮自身在封裝、測試及光電整合製造能力，掌握
聯寶布局高速網通、高功率電源 不缺席AI磁性元件商機
磁性元件廠聯寶召開2026年股東常會，由董事長譚明珠主持。他表示，AI應用快速起飛，推升高速網通、AI資料中心電源、矽光子電源、低軌衛星地面接收器應用對磁性元件需求，聯寶將不缺席AI相關領域。展望未來營運
英飛凌回應英諾賽科中國專利戰 一審未了GaN攻防續捍衛
英飛凌（Infineon）和英諾賽科針對氮化鎵（GaN）技術侵權爭議在全球各地法院展開攻防。其中，英諾賽科在中國的法律戰似乎因地主優勢，而取得較為正向的成效。英諾賽科在近期中國最高人民法院駁回複議聲請後，以
SK海力士接連事故敲警鐘 南韓25家半導體廠迎全面安檢
鑑於近期半導體製造廠氟氣（Fluorine）洩漏事故頻傳，南韓僱傭勞動部（以下簡稱勞動部）已開始針對SK海力士（SK Hynix）等25家半導體製造商的化學物質安全管理狀況展開檢查。綜合韓媒韓聯社、Chosun Biz等
低價採購壓抑記憶體投資 美光暗指蘋果埋禍根
蘋果（Apple）宣布大幅提高其Mac和iPad系列產品及其他幾款產品價格，蘋果執行長Tim Cook不久前也表示，持續的記憶體短缺將迫使蘋果提高價格。然而，作為蘋果供應商之一的美光（Micron），對此事的看法卻截然
美國半導體政策跨向能源與國防 補助新創I-Pulse搶攻SiC與脈衝電力技術
美國商務部持續擴大半導體投資布局，最新宣布透過《晶片與科學法案》（CHIPS & Science Act）向礦業巨擘必和必拓（BHP）支持的新創I-Pulse Inc.提供2.5億美元補助，協助開發高效能碳化矽（SiC）半導體與
SK海力士HBM下滑、三星DRAM龍頭迎中國追兵 全球記憶體版圖耐人尋味
在2026年第1季的全球記憶體市場中，三星電子（Samsung Electronics）持續穩居DRAM與NAND Flash龍頭，SK海力士（SK Hynix）則以超過5成市佔，持續在高頻寬記憶體（HBM）市場領先。另一方面，中國業者
歐盟加入「矽盛世宣言」 美歐聯手重塑AI晶片供應鏈、降低中國影響力
歐盟執行委員會（EC）最新代表27個成員國，正式簽署由美國主導的「矽盛世宣言」（Pax Silica）倡議，象徵美歐在人工智慧（AI）晶片與關鍵供應鏈安全上擴大合作。綜合路透（Reuters）、Euractiv等引述歐執委
傳蘋果跳過高階版M6 全面押注AI架構M7系列
有最新消息指出，蘋果（Apple）將大幅調整Apple Silicon產品藍圖，雖年內將推出標準版M6處理器，但首度不再同步推出M6 Pro與M6 Max，而是將高階晶片延後至M7世代，最快2027年底才登場。若規劃屬實，將打破
安森美購併Synaptics 搶攻實體AI、打造智慧系統晶片版圖
安森美（Onsemi）宣布將以全股票交易收購人機介面（HMI）與連網運算晶片廠Synaptics，交易企業價值約70億美元，為安森美成立以來最大規模購併案。綜合彭博（Bloomberg）、路透（Reuters）、CNBC等報導
三星擬在韓投資1,000兆韓元 布局未來10年半導體、AI等產業藍圖
消息傳出，三星集團（Samsung Group）即將公布規模達1,000兆韓元（約6,457億美元）的尖端產業投資計畫。隨著政商聯合會議即將於2026年6月29日召開，市場關注的大規模地方投資計畫輪廓也逐漸明朗。據韓媒每日
每日椽真：100億無人機預算「一喜一憂」| 中國超算公開「驗收」| Agility Robotics上市效應
2026年6月下旬，在48小時內，Google連續失去了兩張AI王牌Noam Shazeer與John
高通AI晶片飛龍在天？ 攜手台積、聯電、南亞科拚150億美元規模
IC設計大廠高通（Qualcomm）於投資日活動上正式發布全新「Dragonfly」資料中心產品線，包括CPU、AI加速器、連網晶片和特用晶片（ASIC）四大業務主軸，以及剛收購的Modular軟體堆疊架構。會中微軟（Microsoft）和Meta執行長都親自錄製影片，表示將導入Dragonfly產品。另還有兩個不具名的Hyp
（獨家）迎戰記憶體結構性缺貨 直擊SK海力士龍仁園區
前言全球記憶體市場已面臨長期結構性的供需失衡，首先是近期美光（Micron）超乎預期的財報表現，已經吸引科技產業界與市場的關注。根據業界估計，國際三大記憶體原廠目前客戶滿足率僅維持在60~70%左右，為了因
高通新技術「HBC」現身 市場買單有望顛覆對手、供應鏈
高通（Qualcomm）在本週的年度投資日正式公布最新的AI資料中心Dragonfly平台，其中特別提到開發的新突破技術「High Bandwith Compute；HBC」。高通資料中心業務總經理Tony
記憶體建廠模式大變革 SK海力士衝2027龍仁三層複式晶圓廠
記憶體成為AI時代的戰略性資源，產業競爭格局重塑下，記憶體原廠不再僅產能規模競爭，建廠模式的變革成為攸關競爭力的關鍵。其中，SK海力士（SK Hynix）正於南韓龍仁衝刺建設的超級半導體園區，第一座晶圓廠將
高通雲端AI艦隊勇開4條戰線 產能、訂單與戰力仍待檢驗
高通（Qualcomm）在本週的年度投資日正式發表Dragonfly資料中心平台，且這次一次把所有產品線全部端出，等同四大業務領域一應俱全。包括收購Alphawave所取得的各類連網晶片技術SerDes、PAM4
美光3QFY26淨利年增近15倍 16份戰略協議築利潤護城河
美光（Micron）3QFY26財報大幅優於市場預期，不只營收415億美元季增近一倍、年增近350%
三星1d DRAM投資傳放緩 記憶體漲價先靠既有製程衝獲利
三星電子（Samsung Electronics）傳正延後10奈米級第七代DRAM（1d DRAM）的投資時程。韓媒解讀，此舉是為因應記憶體價格飆漲趨勢，因為比起投產新一代產品，提升既有產線稼動率，以極大化獲利。根據韓媒The Guru引述業界消息，三星已開始調整新一代DRAM、NAND
AI高功率電源催生Clip封裝 界霖搶攻晶片散熱商機
受惠於AI伺服器單機櫃功率持續攀升，資料中心電源管理架構規劃導入800V高壓直流電（HVDC），大幅推升功率半導體產業市況，導線架廠界霖近期營運熱度看增，新產品轉型布局加速發酵中。董事長蔡上元表示，目前訂單能見度看至2027年，整體接單動能明顯提升，搶攻AI高功率電源管理市場，此外，隨著6月起正式啟動產品漲價，預計11
利機先進封裝均熱片訂單看至年底 購併案和漲價效應再助攻
先進封裝帶動均熱片（Heat Spreader）需求成長，半導體封測材料商利機表示，購併明鈞源後有望挹注營收和獲利結構，封測大廠等主要客戶的訂單能見度已到年底。觀察產品營收佔比，導線架和銲針等封測相關為最大宗、佔35~40%，均熱片和熱界面材料（TIM）散熱產品30~35%
三星DRAM單價年增逾400% 通用型反彈成最大贏家
三星電子（Samsung Electronics）在南韓的主要半導體生產地，於2026年4~5月的記憶體出口金額呈現大幅成長。且DRAM與NAND Flash價格同步走揚，帶動整體獲利表現，三星2026年第2季半導體業績有望優於市場預期。據韓媒韓國經濟援引南韓另類資料（Alternative
三星搶攻智慧終端儲存 首款優化型UFS 5.0第4季量產
三星電子（Samsung Electronics）正搶先布局智慧終端（On-device AI）所需的下一代行動儲存市場，宣布率先開發出業界首款「UFS 5.0記憶體解決方案」，計劃自2026年第4季起量產，新產品以第九代3D
圖表1分鐘：美光3QFY26財報表現與展望
人工智慧（AI）驅動的成長動能強勁，近日美光（Micron）發布截至5月28日的2026會計年度第3季（3QFY26）財報，營收414.6億美元，優於2QFY26的238.6億美元，相較2025會計年度同期的93億美元更呈現驚人成長。同時，美光3QFY26淨利達282.4億美元，稀釋後每股盈餘24.
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