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嘉晶卡位AI功率與光通訊　矽、化合物半導體、鍺矽三箭齊發
半導體磊晶廠嘉晶總經理溫錦祥9月22日在法說會指出，這波AI帶來的需求屬於產業結構性變化，而非過去景氣循環。嘉晶已調整布局，以矽（Si）、化合物半導體氮化鎵與碳化矽（GaN、SiC）及光電（GeSi）三大磊晶...
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Lightmatter加入Open CPX MSA　推業界首款雙向光引擎 Lightmatter宣布加入Open CPX多源協議（Multi-Source Agreement；MSA），並推出Passage L20 CPX，為業界首款採用雙向（bidirectional；BiDi）光鏈路技術、專為AI基礎架構打造的Open CPX模組
8月外銷訂單破千億美元　海外生產比僅小幅回升 經濟部22日公布2026年8月外銷訂單統計，金額為1,029.6億美元，較上月增加50.2億美元。台灣2026年1至8月的外銷訂單金額7,049.9億美元；至於9月的金額預估會在1,060億~1,091億美元，年增5成以上。緯穎9月14日
DeepSeek進一步押注華為晶片　梁文鋒稱「必須成功」 DeepSeek在投資者會議上表示，將更大規模採用華為晶片，訓練人工智慧（AI）模型。根據The Information報導，DeepSeek於9月20日舉行投資者會議，知情人士透露，創辦人梁文鋒表示，藉由華為晶片或其他中國國
漢測上櫃搶攻AI高階測試商機　輕資產建立全球在地服務據點 半導體晶圓測試解決方案業者漢民測試（以下簡稱漢測）於9月22日正式上櫃掛牌交易。漢測表示，在既有晶圓測試業務基礎上，因應AI與高速運算需求持續成長，近年亦積極拓展高速記憶體SLT、先進封裝設備及矽光子
韓美半導體首台FC Bonder 75設備出貨　鎖定2.5D封裝大單 南韓半導體設備大廠韓美半導體（Hanmi Semiconductor）9月22日宣布，首台FC Bonder 75已出貨予客戶，此設備主要針對2.5D先進封裝設計，宣示公司產品布局由高頻寬記憶體（HBM）進一步延伸至系統半導體封裝
阿里加碼AI全堆疊布局　2032年阿里雲資料中心算力拚逾20GW 2026雲棲大會9月22日在杭州國際博覽中心開幕，阿里巴巴集團董事會主席蔡崇信罕見於開幕式現身並發表談話，強調人工智慧（AI）正從前沿技術探索，逐步走向實際場景與規模化應用。他指出，對阿里而言，下一階段的
Meta爆款AI代理點燃算力需求　助攻超微市值首破1兆美元 Meta新推出Muse人工智慧代理（AI agent）上市後初步展露成功跡象，引發市場對驅動此類AI代理所需晶片需求的龐大動能，帶動超微（AMD）市值創歷來新高、首度突破1兆美元大關，成為第四家市值突破1兆美元的美
聯發科發布Dimensity CX C10 Max SoC　旗艦效能搶攻AI NB商機 聯發科9月22日推出全新Dimensity個人運算（Compute Experiences；CX）系列平台的首款旗艦SoC：Dimensity CX C10 Max，為即將上市的高階、超便攜Googlebook提供卓越效能、先進功能，以及出色能效。聯
三星擬擴產4奈米、新設2奈米產線　滿足HBM4需求、搶先布局HBM5 有消息稱，三星電子（Samsung Electronics）正研議擴增4奈米晶圓代工產能。受高頻寬記憶體（HBM）市場成長帶動，HBM4基礎裸晶（base die）需求大增，三星4奈米製程已進入滿載，成為此次擴產的主要原因。此
美光桃園勞資調解破局　分潤制方案卡關待協商 台灣美光勞資爭議持續延燒，美光科技（Micron Technology）與台灣美光晶圓工會（桃園工會）於9月21日進行第二次調解會議，但仍未能達成共識。工會認為，公司並未提出「分潤制度」具體方案，宣布將依《勞資爭議
DIGITIMES Today：AI記憶體熱潮罕見人事調整 | 中國SOI供應鏈從8吋轉攻12吋 全球算力需求持續升溫，業者也紛紛加碼擴建資料中心。台灣微軟總經理卞志祥透露，台灣微軟將擴大資料中心布局，從既有的2座資料中心拓展至4座，優先提供台灣客戶服務。台美關稅談判持續牽動汽車產業神經，寶嘉聯合執行長吳睿弘9月21日接受採訪時表示，雙方仍在就新政策進行磋商，整體流程須通過三道關卡，包含首先美方須提出修改後的協議；其次
記憶體大缺引發長存、長鑫「龍頭之爭」　專利戰一觸即發 全球記憶體持續嚴重缺貨，尤其人工智慧（AI）及雲端應用，推升各界對於記憶體貨源需求急迫，DRAM與NAND Flash身價高漲，中國兩大指標性記憶體廠長鑫存儲、長江存儲，將打破各佔半壁江山的格局。長江存儲跨入LPDDR5 DRAM將於2026年底試產，長鑫存儲也要從DRAM搶進NAND
（獨家）中國SiC晶圓產能吃緊　海外轉單外溢台系代工廠 中國碳化矽（SiC）終端需求快速放大，高壓充電與AI伺服器即為當前兩大成長動能，而需求快速增加也讓中國SiC晶圓產能吃緊、訂單爆量。近期傳出部分境外業者赴中尋求代工時，均一一被拒於門外，這些訂單因此開始外溢至台灣，如漢磊、鴻揚、達爾等業者被點名可望受惠。半導體供應鏈業者指出，中國SiC需求有相當程度來自當局政策推動，目前
台積電帶動、日月光跟進　高雄白埔園區二期開發攻先進封裝 AI、高效運算（HPC）應用持續推升先進封裝商機，高雄白埔產業園區建設計畫正式啟動，由台積電帶頭，打造全台首座先進封裝供應鏈聚落，園區首期招商現已全數額滿，並於9月21日舉行動土典禮，邀集台積電、鴻海、日月光等逾20家半導體業者共同出席。高雄市長陳其邁指出，近年來，台積電、鴻海、日月光等半導體業者陸續加碼投資高雄，其中
光通訊供不應求　穩懋擴廠、砸8億元購入ASML DUV機台 AI資料中心的運算需求激增，「傳輸」成為算力發展的瓶頸，市場技術走向光銅並進、光通訊朝向800G、1.6T加速前進，化合物半導體晶圓代工廠穩懋規劃擴充接收端（PD）、發射端（LD）的產能，並與客戶合作開發200G元件。穩懋近期於8月26日及9月16日公告，訂購機器設備和廠務工程金額共約新台幣11.6億元，其中斥資近8.
OpenAI、Anthropic傳擴大記憶體直購　牽動三大原廠客戶組合 人工智慧（AI）服務業者可能逐漸加深記憶體供應鏈的參與，市場預期，Anthropic、OpenAI等企業將於2027年擴大直接採購高頻寬記憶體（HBM）與其他DRAM產品，提前確保運算基礎設施所需資源。韓媒認為，這項變化可望讓三星電子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK
SK集團3大副會長移防海力士　AI記憶體熱潮罕見人事調整 SK集團（SK Group）3名具備中國、美洲事業與對外關係領域的副會長，近日傳轉任SK海力士（SK
手機AP版圖2Q26悄生變　三星Exynos蠶食高通、聯發科市佔跌 記憶體供應短缺持續延燒，也牽動智慧型手機應用處理器（AP）的市場版圖。近期有分析指出，三星電子（Samsung Electronics）應用處理器（AP）Exynos於2026年第2季創下近2年來最高的出貨量市佔率；相較之下，市佔排名前二的聯發科與高通（Qualcomm），出貨量則均下滑。韓媒Theelec、ZDNet
三星南遷每年省2,000億韓元　南韓推電價新制促產業挪移？ 南韓近來推動區域差別電價制度，或將改變大型企業的據點布局。南韓政府目標在2026年底前導入新制，據估算，三星電子（Samsung Electronics）若將工廠遷往嶺南、湖南等南韓南部地區，每年可省下約2,000億韓元（約1.35億美元）電費。據韓媒Financial
AI後座力影響設備鏈　南韓半導體關鍵零組件最長等40個月 人工智慧（AI）熱潮帶動半導體製造設備需求急升，關鍵零組件供應卻跟不上腳步，部分交期（lead time）已增至原本的2倍以上。供應瓶頸不僅讓設備業者陷入缺料壓力，也可能成為拖慢全球半導體投資的下一道關卡。據韓媒ET
AI晶片走進智慧眼鏡　DEEPX傳測試低功耗NPU商用潛力 南韓AI半導體業者DEEPX傳攜手美國智慧眼鏡業者展開概念驗證（PoC），測試低功耗NPU能否兼顧功耗、散熱與AI運算效能。據韓媒News
HVDC催生NPO MLCC新需求　國巨、禾伸堂與信昌電布局卡位 AI算力需求快速攀升，GPU與CPU效能要求大幅提高，連帶資料中心功率與能耗急遽增加。這場「算力與電力」的競賽中，隨著NVIDIA提出800V HVDC（高壓直流）供電架構，迫使伺服器側邊電源櫃（Sidecar）、備
長存資本切入FD-SOI　中國SOI供應鏈從8吋轉攻12吋 中國FD-SOI產業鏈近期出現新的布局。長江存儲旗下投資平台長存資本甫於日前8月參與FD-SOI業者銳立平芯微電子策略投資，讓外界開始關注中國半導體資本，是否正從記憶體製程，進一步向特色邏輯及晶圓製造延伸。從半導體上游產業鏈追溯，FD-
【動物農莊】南韓半導體大擴產　韓電的電網救命錢誰來出？ 南韓半導體大擴產，現在碰到的新難題不是「要不要蓋Fab」，而是「電網誰先買單」。南韓電力公社（KEPCO；以下簡稱韓電）希望三星電子（Samsung Electronics）與SK海力士（SK
【漫圖秒懂】自研AGI晶片需求超預期　Arm CEO：供應鏈供貨信心更強 Arm執行長Rene Haas表示，自研AGI CPU訂單已突破20億美元，市場需求遠超預期。儘管AI基礎設施面臨供應鏈吃緊挑戰，外界關注能否將龐大訂單轉化為實際營收。Haas強調，比起前幾個月，如今對取得充足產能以滿足客戶需求充滿信心。Arm資料中心晶片的擴張成果，也將有效抵消成長放緩的影響。延伸報導20億美元AGI
智能邊界決策無限｜10/21 EdgeAI論壇挑戰工控極限
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