NVIDIA CPO產品藍圖確立　台積電COUPE助攻「下一個兆美元」AI戰場
共同封裝光學（CPO）正逐步成為AI基礎設施的核心架構。隨著NVIDIA最新Scale-Up CPO交換器發展藍圖確立，從Blackwell、Rubin、Rubin Ultra到Feynman世代，單一AI機櫃頻寬將從130TB/s，一路提升至突破...
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聯發科、Google深化合作關鍵就在SerDes　美台大廠皆加速推向448G 近期市場傳出，聯發科在特用晶片（ASIC）業務上，進一步深化和Google合作的相關消息，包括聯發科將根據既有產品代號「Humufish」的基礎，為Google額外開發一款升級版的「Triggerfish」產品，這有望讓聯發科
台積電結盟Amkor撼動全球封測版圖？　日月光15座新廠衝刺擴產「毋驚」 全球半導體封測產業爭霸戰逐漸白熱化，台積電日前攜手Amkor簽下十年長約，在亞利桑那州擴大先進封裝合作，引發市場高度關注，未來日月光投控、Amkor兩大龍頭的市佔版圖變化。對此，日月光營運長吳田玉反而表示
封測產能吃緊未解　IC設計業者積極擴大合作夥伴卡位產能 近期IC設計業者普遍表示，相較於其他供應鏈環節，封測產能持續吃緊已成為最棘手的問題。不僅台灣IC設計業者有相同感受，許多歐美IC設計公司也指出，封測端的問題比原先預期更為嚴重，而且供應緊張的情況已細分至
中國管制與日廠減產雙重衝擊　鎢回收商機隨半導體在地化升溫 中國對日本實施鎢出口管制，導致佔全球逾25%供應量的日本WF6（六氟化鎢）業者預告2026年下半減產。業界指出，中國鎢價僅約為全球市場價格的一半，低價競爭壓力沉重，而出口管制導致上游原料供應受阻，也凸顯原
2030年市場上看80億美元　FOPLP與玻璃基板迎高速成長期 隨著人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）領域希望超越有機基板與晶圓級封裝以滿足其不斷增長的運算需求，面板級封裝（FOPLP）與玻璃基板技術正成為驅動先進封裝下一篇章的核心。據市調機構Counterpoint
台積電3奈米交期逾一年　三星搶晶圓代工轉單卻遇英特爾夾擊 隨著人工智慧（AI）晶片需求激增，晶圓代工訂單爭奪戰將更趨白熱化。南韓業界預估，未來2~3年是三星電子（Samsung Electronics）晶圓代工的關鍵時期，2028年轉虧為盈目標能否達成，將取決於泰勒（Taylor）廠
蘋果、Google評估導入中國記憶體　然三大現實障礙仍待突破 隨著AI需求暴增導致記憶體晶片供應短缺長期化，全球科技大廠正將目光轉向中國製半導體。然而，業界分析認為，科技大廠即便有意採用中國製晶片，要真正落實為供貨合約，仍面臨多項難以克服的現實限制。據韓媒首爾
雙超穎透鏡突破矽光子耦合瓶頸　合聖衝刺自主產線強攻CPO 生成式AI推動超大型資料中心（Hyperscale Data Center）快速擴張，全球AI競賽已從過去單純的GPU算力競爭，進一步升級為高速互連與光電整合系統的全面競爭。CPO關鍵零組件身價躍升　合聖搶啖2027年爆發紅
長鑫目標「超越美光、打敗南韓」強勢擴張　三星、SK海力士危機意識遭質疑 近期的記憶體超級週期不僅讓南韓記憶體雙雄三星電子（Samsung Electronics）與SK海力士（SK Hynix）幾乎成為最大受惠者，也成為中國半導體企業得以消化多年虧損，並加速投入產能擴張與技術開發的契機。其中
SK海力士ADR上市倒數　力拚年底淨現金百兆韓元備戰策略投資 SK海力士（SK Hynix）赴美發行存託憑證（ADR）的上市審查，據悉已近尾聲。儘管投資銀行業界對於確切上市時程仍持謹慎態度，但ADR上市的預期心理，已提前反映在股價表現。而據韓媒Herald經濟報導，SK海力
為奪回市佔率　傳三星半數HBM產能轉向HBM4 三星電子（Samsung Electronics）傳出已將一半高頻寬記憶體（HBM）產能，配置給第六代產品HBM4。自2026年2月三星率先實現HBM4量產出貨後，近來進一步擴大生產規模，力拚市佔率回升。根據韓媒朝鮮日報引
點名2030成長引擎在封裝　康寧評估在韓投資半導體玻璃基板 有消息稱，玻璃暨光通訊大廠康寧（Corning）正將南韓列為未來AI半導體用玻璃基板生產基地的評估地點之一。據韓媒韓國經濟報導，康寧財務長Edward Schlesinger近日在專訪中表示，半導體玻璃基板業務是一項非常
中系功率半導體再掀漲價潮　揚杰科技年內二度調升價格 AI伺服器與新能源車市場需求持續擴張，帶動功率半導體產業景氣升溫。在上游金屬材料價格攀高、產能利用率維持高檔，以及高階應用需求同步成長帶動下，中國功率半導體廠商近期啟動新一輪漲價。繼重慶華潤微、杭州
MLCC漲價效應　中系高容值現貨通路掀炒作風 隨著AI伺服器建置需求持續升溫，被動元件市場正迎來新一波漲價循環。近期全球多層陶瓷電容（MLCC）價格快速攀升，尤其應用於AI伺服器、高效能運算（HPC）及車用電子的高容值產品最為明顯，中國電子通路市場
氦氣喊漲　中國啟動「氦氣銀行」防晶圓廠斷鏈 全球氦氣供應拉警報。在中東地緣政治風險升溫帶動下，日本工業氣體龍頭日本酸素（Nippon Sanso）日前宣布，自2026年7月起全面調漲氦氣產品價格平均漲幅超過30%，反映全球氦氣供應持續緊繃。由於氦氣是半導體晶
科技1分鐘：「氦氣銀行」欲打造特氣戰略儲備 「氦氣銀行」是中國工業與特殊氣體業者近期提出的一個新概念，意欲將關鍵工業氣體納入戰略儲備與集中調度的供應鏈管理機制，可視為半導體版的能源安全概念延伸。由於氦氣具備極低沸點、化學惰性與不可再生特性
【動物農莊】學歷門檻說掰掰！　SK海力士大膽搶人才 SK海力士（SK Hynix）宣布，即日起新進員工常態招募全面廢除學歷限制，只要經驗、能力與企業文化相符即可應徵，不再要求特定學位。業界認為，此舉係為因應AI時代瞬息萬變，員工創意實戰能力比學歷更關鍵；儘管
【漫圖秒懂】鎧俠市值暴漲50倍　NAND擴產步步為營 日本NAND Flash製造商鎧俠（Kioxia）市值相較2024年上市時暴增50倍以上，資金日漸充裕，不過，儘管AI的加速普及導致記憶體供需吃緊，鎧俠的資本支出計畫卻顯得克制。至2028年度（2028/4~2029/3）為止的3
迎向下個史普尼克時刻　蔡明介談太空軌道運算 聯發科6月24日透過聯發科前瞻研發中心（MediaTek Advanced Research Center；MARC）舉辦MARC Workshop 2026，除表彰年度產學合作成果外，也揭示AI、衛星通訊與下一代通訊技術等前瞻研發方向。活動同
高通與字節跳動洽談客製VPU晶片　目標2026年底前量產 據多名知情人士透露，高通（Qualcomm）正與字節跳動（ByteDance）洽談提供客製晶片設計服務，若談判成功，TikTok母公司字節跳動將成為高通晶片設計服務部門的早期客戶。其中一名消息人士指出，討論涉及影像
Cerebras 1Q26營收翻倍　惟全年毛利率不敵同業掀隱憂 人工智慧（AI）晶片新創Cerebras Systems上市後首次發布財報，2026年第1季營收近倍增，惟2026全年毛利率遠不及NVIDIA、超微（AMD）競爭對手，市場擔憂前景。綜合彭博（Bloomberg）、路透（Reuters）及
日月光吳田玉：AI一口氣塞爆產能　鬆口封測漲價有3層考量 日月光投控舉行2026年股東常會，由營運長吳田玉主持。他表示，全球半導體產業在AI投資熱潮下快速成長，而且需求強勁程度大大超出業界原先預期，像是日月光過去幾年布局的所有產能，沒想到在一瞬間就全數被用完
NVIDIA禁售AI晶片中國黑市價翻倍　喊價突破人民幣800萬 隨美國政府加大力度打擊非法出口，與中國企業的強勁需求迎面相撞，NVIDIA AI晶片在中國黑市的價格於過去半年內翻了1倍以上。據貿易商透露，NVIDIA旗艦級DGX B300伺服器在黑市價格已由人民幣400萬元飆升至
台積電傳全面漲價　7奈米製程漲幅上看1成 據傳，台積電正計劃調漲旗下大部分製程節點的價格。據高燦鳴（Tim Culpan）引述消息來源指出，此舉主要是因應近期記憶體製造商的急遽漲價。隨著AI領域需求蓬勃發展，全球記憶體晶片市場已成為焦點，而台積電本次
傳Google新世代TPU整合訓練、推論　聯發科獨家接單 據傳，Google張量處理器（TPU）v9加強版一次整合訓練與推論（inference）功能，鎖定代理型人工智慧（agentic AI）應用市場，由聯發科獨家接單。Wccftech引述供應鏈分析師郭明錤、研調機構FundaAI的說法指
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