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光罩1月自結獲利近1億元 先進封裝2H26貢獻營收
受益集團整合策略發酵,台灣光罩營運表現逐步回溫,母公司本業獲利已連續5個月實現月成長,2026年1月合併營收達新台幣5.36億元(單位下同),核心光罩業務貢獻達3.4億元,佔整體營收比重逾6成,並創下近一年新高...
最新報導
聯電共同總經理制退場 王石升任執行長、徐明志接任總經理
聯電2月25日宣布高階主管人事異動,為落實高階經理人接班規劃與確保競爭力,現任共同總經理王石將升任聯電執行長,執行副總經理徐明志獲任命為總經理暨營運長,並成為董事會成員。而現任共同總經理簡山傑已轉為
AI強勁需求優化產品組合 國巨4Q25獲利年增82%
台系被動元件大廠國巨公告最新財報指出,2025年第4季營運熱度明顯升溫,主要受惠於AI、高階應用相關需求持續增加,同時帶動產品組合優化,以及完成購併日本芝浦電子(Shibaura Electronics),自11月開始併入
記憶體缺貨有解? 長江存儲旗下品牌「致態」在台上市
正值全球記憶體供不應求、價格飆漲混沌不明時期,中國長江存儲旗下消費級品牌「致態」(ZHITAI)透過代理商,近期在台銷售多款SSD等相關儲存產品,鎖定電競、內容創作者及高效能裝機用戶市場。致態表示,在台
EVG塗佈顯影平台重大更新 助攻台積電等產能與製程精度升級
入列台積電供應鏈的奧地利半導體設備大廠EV Group (EVG),近日發布新世代EVG 120全自動光阻塗佈系統,為塗佈/顯影平台之一的重大更新。EVG表示,新系統架構相較於前一代產品,顯著提升產能、更大的靈活
瑞鼎看DDI仍處淡季 唯部分大尺寸DDI提前備貨有熱度
顯示驅動IC(DDI)業者瑞鼎公告2025年財報,2025全年營收新台幣224.0億元,年減8.1%;毛利率為28.5%,年減1.5%;營業淨利為15.2億元,年減28.4%。2025年第4季營收52.9億元,季減2.5%,年減6.9%;毛利率29.0%
NVIDIA最新調查: AI重塑醫療價值鏈 ROI成推動產業轉型關鍵引擎
人工智慧(AI)正加速醫療保健的各個層面,從放射學與藥物探索,到醫療設備製造,乃至透過人體數位分身(digital twin)所催生的新型治療方法。據NVIDIA最新公布的《醫療保健與生命科學AI現況》(State of AI
地緣政治風險、AI泡沫疑慮傷不了 台積電市值首破2兆美元
市場持續看好下,台積電市值於美國時間2月24日正式突破2兆美元大關,成為美股史上第八家市值達2兆美元的企業,亦為首家達到此規模的台灣企業。在全球企業市值最新排名中,台積電位居第六名,前五大分別為
岱稜2025年獲利創新高 強化波蘭廠營運擴展
真空蒸鍍薄膜廠岱稜2025全年營收為新台幣30.07億元,年增0.49%;稅後純益為4.36億元,年增16.70%;每股稅後盈餘4.57元,創下掛牌以來新高紀錄。岱稜第4季合併營收為7.06億元,較第3季衰退11.84%,亦較2024年同
欣興4Q25賺贏前3季總和 加碼2026資本支出至340億元
受惠於AI、高效能運算(HPC)晶片需求穩健,欣興表示,IC載板、PCB等產品訂單同步升溫,不僅穩定推升產能利用率,也與ABF及BT載板相應客戶協商,逐步反映原物料成本上漲壓力,帶動2025年第4季營運明顯轉
欣興新任董事長人選出爐 聯電總經理簡山傑接棒曾子章
IC載板大廠欣興25日召開法說,24日董事會拍板最新董座人事案,決議由聯電總經理簡山傑接任董事長及集團策略長一職,同時兼任ESG委員會、永續營運暨提名委員會委員職務。據了解,簡山傑現為聯電共同總經理,負
收購破局轉戰略合作 英特爾攜手SambaNova布局AI推論市場
美國人工智慧(AI)晶片新創SambaNova Systems近期宣布完成3.5億美元E輪融資,並與英特爾(Intel)簽署多年期戰略合作協議,攜手進軍雲端AI推論市場。英特爾曾有意以約16億美元收購SambaNova,但因談判破
中芯、華虹傳加速「去美化」先進製程擴產 華為訂單助攻月產能衝10萬片大關
在中國政府強力支持下,中芯國際、華虹半導體及多家與華為有關的晶片製造商正全力衝刺先進半導體產能,包括7奈米、甚至5奈米製程晶片,目標將產量提升數倍,以因應中國本土AI晶片龐大需求。日經亞洲(Nikkei
聯想聚焦主力產品與組織調整 因應記憶體供應壓力
在全球記憶體短缺與硬體成本攀升壓力下,聯想正透過產品線簡化與組織重整,強化供應鏈調度能力,協助通路夥伴降低價格波動風險並提升出貨效率。聯想北美總裁Ryan McCurdy近日接受CRN專訪時指出,人工智慧(AI
川普國情咨文遺憾關稅判決 稱多數國家希望維持裁決前貿易協議
美國總統川普(Donald Trump)於台灣時間25日上午在美國國會大廈發表其第二任國情咨文演講,高調宣揚其經濟政績,並為自己的各項政策及對海外衝突等干預辯護。針對目前的關稅爭議,川普表示對最高法院裁決的遺
高通憑成本與供應優勢破冰 AI 100問世6年首度大規模商用
全球AI加速器市場目前由NVIDIA和超微(AMD)主導大部分供應,晶片製造商高通(Qualcomm)持續強化市場布局,近其取得具體成果,已於資料中心部署逾千顆高通AI 100晶片。Tom’s Hardware報導,高通執
AI、ASIC、HPC客戶需求殷切 矽格砸15.4億買下欣興湖口廠
台灣IC封測供應鏈近來擴產腳步積極,矽格宣布將斥資新台幣(以下同)15.4億元,向IC載板大廠欣興購置新竹湖口工業區廠房,作為湖口二廠在2026年下半投入營運,配合原湖口一廠共同服務客戶。矽格表示,近期AI
機密簡報揭台海2027風險 Tim Cook與會後傳輾轉難眠「睜一隻眼睡覺」
紐約時報(NYT)調查報導,美國情報官員曾於2023年7月在矽谷一處安全設施內,向美國多位科技產業最具影響力的執行長進行機密簡報,與會者包括蘋果(Apple)執行長Tim Cook、NVIDIA執行長黃仁勳、超微
TEL力拚南韓AI晶片商機 建構160家供應商體系、2027新研發據點
日本東京威力科創(Tokyo Electron;TEL)正加速在南韓建立先進半導體供應鏈。日經新聞(Nikkei)報導,TEL南韓子公司Tokyo Electron Korea Ltd.的社長盧台愚表示,在南韓合作的設備安裝與維修廠商,已
美國官員:NVIDIA H200迄今「零出口」中國
美國商務部負責出口執法的助理部長David Peters於2月24日在美國眾議院外交事務委員會作證時表示,在美國總統川普(Donald Trump)允許向中國出口相關AI處理器2個月後,迄今NVIDIA仍未向中國出售任何H200
算力大單數百億美元投向超微 Meta「三路並進」自研AI晶片與NVIDIA、超微全都要
繼上週宣布延長與NVIDIA多年期戰略夥伴合作計畫,將採購數百萬顆GPU與CPU之後,美國當地時間2月24日一早,Meta也宣布與超微 (AMD)達成一項為期5年,總規模高達數百億美元的重磅AI晶片及設備採購協定
每日椽真:OpenAI資本支出腰斬遭誤解|「蒸餾攻擊」考驗出口管制|紐時披露魏哲家、黃仁勳聯手破解川普施壓
隨著雲端AI伺服器客戶需求快速擴張,中高階積層陶瓷電容(MLCC)產能漸入供不應求盛況,日本村田製作所(Murata)、南韓三星電機(Semco)兩大龍頭業者,近期陸續傳出正醞釀漲價消息,引發被動元件業界高度
日月光衝刺面板級封裝布局 全自動化310x310mm產線年底到位
在AI、高效運算(HPC)晶片市場快速擴張下,2026年台積電CoWoS產能持續吃緊,鼓舞日月光集團及旗下矽品、力成集團等台灣封測代工(OSAT)大廠,積極擴充先進封裝產能搶食AI大餅。其中,扇出型面板級封裝
NVIDIA與台積獲利飆升釋大單 鴻勁、倍利等半導體群山齊爆發
台積電2025年獲利與2026年展望令人驚艷,市場對於NVIDIA最新一季財報表現也再度湧現高度期待氛圍,預期仍將有超標表現。而同時受市場關注的,還有台系設備、材料與廠務等半導體供應鏈,多家業者亦有大暴衝的
南茂1Q再漲記憶體封測報價 新資本支出簽下3年產能保障合約
受惠記憶體缺貨漲價,記憶體封測廠南茂2025年第4季單季獲利達新台幣4.9億元,季增41.9%、年增115.2%,帶動全年轉虧為盈。董事長鄭世杰表示,2026年第1季已再度調漲記憶體封測報價,下半年將優於上半年,且2026
NVIDIA全新PC晶片即將來勢洶洶? 微軟、高通樂見其成
NVIDIA執行長黃仁勳先前預告,在2026年3月的GTC大會上將有新晶片推出,一時之間外界出現眾多猜測,特別是過去兩年消息不斷、卻遲未發表的PC晶片N1與N1X,便在這次業界推測範圍內。若從部分市場上先前傳聞
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面板產業鏈法說:新事業聚光
記憶體漲價終端產品恐跟漲1~3成 友達再提兩大隱憂
友達轉型「做大也做強」不只射出AI四箭 還瞄準CPO、低軌衛星、光波導
越南廠增量製造、車載新品報到 中光電2026出貨先蹲後跳
高市早苗新政
高市早苗大勝鞏固執政韌性 半導體、IT與國防等產業走向備受矚目
日本啟動首波400億美元對美投資 鎖定資料中心天然氣電廠等項目
台積電熊本二廠改推3奈米晶片 已向高市早苗當面報告
光電半導體織出「星」商機
APE 2026展後觀察:光電半導體全面整合 AI算力需求促「光世代」取代電傳輸
新加坡的中性吸引力 評析:中企前仆後繼「去標籤化」
專訪》耐熱、輕薄、傳輸快 MetaOptics平面透鏡從實驗室走進CPU與AI晶片
聯發科擁ASIC無懼手機逆境
聯發科無懼1Q手機晶片下滑 蔡力行:ASIC專案延續到2028年
非手機業務全力衝刺 聯發科ASIC 2027年營收佔比挑戰2成
聯發科營收超標 2025全年營收逼近6000億元再創高點
晶片通膨下,終端品牌生存空間分化
聯發科估1Q26手機業務顯著下滑 品牌業者誰首當其衝?
記憶體、CPU雙缺衝擊Wintel 蘋果笑收市場
記憶體衝擊中系手機備貨量 中低階機種與SoC恐遇嚴峻寒冬
AI落地×算力進化 邊緣運算的關鍵分水嶺|3/19嵌入式論壇
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2026年Google TPU商用外賣 然其面臨3奈米與T-Glass等四大產能瓶頸 出貨量難破450萬顆
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