傳Google 300萬顆晶片轉單英特爾 小摩：核心製造仍由台積電通吃
近期有關英特爾（Intel）供應鏈的傳言不斷。The Information最新報導宣稱，Google已向英特爾下單高達300萬顆客製化人工智慧（AI）晶片張量處理單元（TPU）製造訂單。由於台積電目前面臨產能限制，Google與...
最新報導
日本Rapidus擬與英、義合作 拓展歐洲半導體市場布局
以2027年量產2奈米先進製程晶片為目標的日本半導體國家隊Rapidus，將配合日本首相高市早苗自6月13日起預定造訪英國、義大利的外交行程，與兩國的公部門機構簽署有關研究開發合作的備忘錄（MOU）。外界預期
首都圈電力逼近上限 傳三星、SK海力士將於光州設廠
儘管三星電子（Samsung Electronics）與SK海力士（SK Hynix）仍對在南韓湖南地區新設半導體據點的消息堅稱「不知情」，但來自南韓政界、業界多方消息已逐漸指向同一結論——三星將在全羅南道
傳台灣政府擬下重手 台美聯合防堵AI晶片走私中國
知情人士透露，台灣相關政府單位正考慮對流向中國的AI晶片出口實施更為嚴格的管控，進一步與美國措施保持一致。此舉意在應對晶片走私問題，但可能招致北京不滿。此舉旨在賦予更多法律工具，以應對先進硬體從台灣
評析：三星仍在牌桌上？ 黃仁勳訪韓牽動HBM供應角力
NVIDIA執行長黃仁勳為期數日的訪韓行程，在一連串熱鬧的人工智慧（AI）工廠、機器人與實體AI（PhysicalAI）合作之外，圍繞高頻寬記憶體（HBM）的三星電子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK
（獨家）專訪Astera Labs執行長：跨入雲端AI交換器市場是時勢所趨
雲端AI連結晶片大廠Astera Labs在2026年的COMPUTEX也來到台北參展，展出和多個不同運算晶片平台大廠合作的連接晶片方案。最受關注的，便是Astera Labs的Scorpio交換器晶片系列產品，Astera Labs執行長
家登邱銘乾：AI需求推動2、3奈米擴產潮 EUV供給成最大瓶頸
半導體先進製程光罩與晶圓載具大廠家登董事長暨執行長邱銘乾6月9日表示，全球AI浪潮正以實體需求席捲各產業，並帶動2、3奈米先進製程擴產潮。不過許多新進業者似乎尚未看清關鍵，建廠本身並非難題，真正的瓶頸在
石英元件對決MEMS 晶技拚2027年光模組市佔衝3成
AI和光通訊傳輸需求升級，推升頻率元件走向高頻、超小型、低功耗、超低抖動和超高穩定性。石英元件大廠晶技看好2026年AI和車用為成長主力，預估2026全年AI佔比將達16%。據了解，晶技目前在光模組市佔率為2~3
安碁車用營收過半再攻AI、光通訊 擴產2成迎高階需求
石英元件廠安碁表示，公司持續布局車用、AI伺服器、光模塊和工控等4大核心產業，長期穩定供貨給Tier 1車用客戶，車用為主要營收貢獻。中長期力拚拉升AI和光通訊營收佔比向上，車用和AI也為近期新開案的成長動能
德鑫聯盟擬成立第三梯隊「德鑫參」 FOUP方案打入英特爾供應鏈
面對海外設廠的高昂門檻，由18家台灣中小型半導體耗材、零組件及設備業者組成的德鑫半導體聯盟，正逐步展現群戰效益。聯盟以導入前開式晶圓傳送盒（FOUP）至載板產業為例，不僅成功打入台灣載板三雄供應鏈，更
AI刺激EUV設備產量增5成 ASML CEO直言歐洲審批拖慢擴張
AI資料中心需求成長速度，顯然超過晶片製造商產能提升能力。ASML執行長Christophe Fouquet表示，ASML已為需求激增做好準備，並計劃進一步擴張，同時提高設備生產效率。ASML目前在荷蘭Veldhoven總部附
AI電源管理訂單放量成新動能 長科導線架交期拉長至逾16週
台系導線架大廠長科表示，全球半導體產業庫存去化週期，已於2025年下半正式告一段落，觀察現階段工控、網通市場需求明顯回溫，加上AI資料中心電源管理訂單正式放量，挹注新一波訂單成長動能，預估2026年銷量有
南韓獲Vera Rubin優先供應 黃仁勳揭文化、地緣政治、產業3優勢
南韓副總理暨科學技術ICT部（MSIT）長官裴慶勳6月8日晚間出席NVIDIA主辦的南韓AI生態系座談會後，於媒體聯訪公開與NVIDIA執行長黃仁勳的交流成果，從Vera Rubin晶片優先供應承諾、GTC Korea籌備到
SK海力士擁抱NVIDIA長約獲需求保障 未來議價能力卻受限？
SK海力士（SK Hynix）與NVIDIA於6月8日正式宣布建立新一代AI記憶體共同開發的長期合作夥伴關係。NVIDIA執行長黃仁勳公開稱SK海力士為核心夥伴，SK集團（SK Group）會長崔泰源也正面回應。但也引發南
全球主權AI遍地開花 成NVIDIA最新一大成長引擎
NVIDIA近年憑藉人工智慧（AI）晶片稱霸市場，但市場也擔憂NVIDIA營收過度集中於少數超大型客戶（hyperscalers）。對此，知名CNBC財經節目主持人與分析師近期指出，隨著全球主權AI（Sovereign AI）計畫
三星1Q26鞏固DRAM龍頭 唯一市佔成長拉開SK海力士差距
三星憑藉壓倒性的產能，在2026年第1季全球DRAM市場鞏固領先地位。根據最新市調統計結果，在記憶體三大廠中，三星是唯一在2026年第1季市佔率攀升的企業，並進一步拉大與競爭對手的差距。據韓聯社援引據市調機
評析：美國1260H清單「長存、長鑫」再入列 禁制領域擴及AI、機器人與新能源
從傳統軍工走向科技產業鏈，美國對中企「軍民融合」認定範圍持續擴大，也讓中國包括半導體、AI與電動車產業面臨新一波地緣政治壓力。美國戰爭部（原國防部）於6月8日更新依據《2021財年國防授權法》（NDAA）
科技1分鐘：1260H清單與美國財政部、商務部實體清單有何不同
近期中國記憶體大廠長江存儲、長鑫存儲重新被列入美國戰爭部1260H清單，再度引發中美關係交惡的討論。以往，外界常將1260H清單與美國商務部實體清單（Entity List），或財政部制裁名單混淆，實際上三者在法律
【漫圖秒懂】陳立武鐵血改革！ 英特爾押注14A與High-NA拚AI翻身
英特爾（Intel）執行長陳立武（Lip-Bu Tan）正全面重塑晶圓代工與工程文化，不僅確認14A製程將於2028年進入風險生產、2029年量產，也提前啟動10A與7A等次世代節點研發，試圖重建市場對英特爾晶圓代工
【動物農莊】三星氮化鎵元件踢鐵板、晶圓代工湧訂單？
三星電子（Samsung Electronics）同步推進氮化鎵（GaN）元件與晶圓代工兩條業務線，然而日前傳元件端接連碰壁，於2026年初向多家客戶提供樣品後，因導通電阻（RDS）未達標、模組供應策略分歧等因素，最終未
通寶攻高附加價值晶片 購併新加坡Sinchip擴大國際布局
通寶半導體主要深耕影像處理、精密動件控制、量子電腦資安架構及高整合SoC技術，產品廣泛應用於高階多功能事務機、商用影像設備及相關列印應用市場，近年隨著全球客戶對客製化晶片需求持續增加，亦積極拓展
Taiwan+1趨勢推動海外布局 德鑫半導體聯盟揭赴美設廠最大挑戰
隨著地緣政治風險常態化，半導體產業已全面升級至「晶片即國安」的長期國家戰略層級。面對台灣半導體產業落實「Taiwan+1」去風險化布局浪潮，由家登、意德士、迅得等18家半導體材料、零組件及設備廠組成的德鑫
AI、HPC、CPU、AP拉貨不歇 穎崴5月營收創歷史次高
半導體測試介面廠穎崴表示，受惠於AI、高效運算（HPC）、CPU、AP相關應用產品持續拉貨，使2026年5月營收維持高檔，再次突破新台幣10億元、來到歷史次高。穎崴提到，自高雄仁武廠區新產能開出以來，目前已經
HBM4價格翻3倍 NVIDIA Vera Rubin機櫃成本上看910萬美元
投資銀行Bernstein指出，先前外界對NVIDIA Vera Rubin NVL72機櫃成本估算採用過時的記憶體價格，實際價格將遠高於此，預估2027年量產出貨後機櫃總造價將上看910萬美元，NVIDIA料將漲價成本轉嫁客戶。據
中國璞璘奈米壓印繞過ASML 稱10分之1成本量產光子晶片
總部位於杭州的中國半導體新創璞璘科技宣布，已成功與深圳力策科技合作驗證其PL-AS真空氣墊奈米壓印微影（NIL）設備，可「完全避免」使用深紫外光（DUV）微影技術，並只需10分之1成本，即可在8吋矽晶圓上量
《不具名消息》SEP71從追星現場到獨家專訪——史上最長、體感綿延3週的COMPUTEX幕後採訪紀實
COMPUTEX 2026期間，全球科技產業彷彿都在台灣翻江倒海，從AMD蘇姿丰、ＮVIDIA黃仁勳提前來台，到正式開展後的南韓稀客，都為本屆展會寫下新紀錄。一天6場行程、上萬步趕場移動，還得留意AI教主黃仁勳的
商情焦點
