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AI晶片新創SambaNova強攻本地端推論　再募10億美元估值衝110億
在投資人持續向NVIDIA挑戰者注入資金的熱潮下，背後由英特爾（Intel）支持的AI晶片新創SambaNova完成高達10億美元的融資，估值一舉衝上110億美元。據CNBC報導指出，這輪由General Atlantic領投的融資將用...
最新報導
TEL拚設備導入時間砍半　機器人智慧工廠加速擴產 日本東京威力科創（Tokyo Electron；TEL）將推進縮短半導體製造設備向客戶導入的期間。日經新聞（Nikkei）報導，TEL社長河合利樹表示，希望從新機型開始，把設備的裝機啟動時間減半。受到全球半導體增產的
《路克相談室》EP55：台積電產能輾壓競爭對手至何種程度？ / Intel 14A外部客戶量產在2030年之後？ / 三星4奈米滿載喊漲價　漲到自家人 《路克相談室》—在傳聞與不確定中．分析師另類解析《路克相談室》帶你深入科技產業第一線。由DIGITIMES分析師林俊吉（路克）主持，節目內容涵蓋全球重要科技大勢、供應鏈動態與重大事件解析，不只報導
長鑫科技16日衝科創板IPO　募資規模人民幣295億元、僅次中芯國際 AI伺服器帶動高階DRAM需求持續升溫之際，中國DRAM記憶體大廠長鑫科技正式啟動科創板IPO，預計募集人民幣（單位下同）295億元，資金將投入17奈米DRAM產線升級、DDR5擴產及高頻寬記憶體（HBM）等新世
蘋果300億美元挺博通與美國供應鏈　首度揭露ASIC產品合作 蘋果（Apple）最新宣布與博通（Broadcom）達成新合作協議，將投資逾300億美元延續雙方合作關係至2031年，預計將帶動超過150億顆美國製晶片出貨。這也是蘋果6,000億美元美國製造承諾投資計畫中，迄今對外揭露
SK崔泰源赴美敲響那斯達克鐘聲　HBM霸主力拚晉升AI基建要角 SK集團（SK Group）會長崔泰源，傳預計藉由SK海力士（SK Hynix）美國存託憑證（ADR）在那斯達克（NASDAQ）掛牌之際前往美國，並親自出席在紐約舉行的上市慶祝活動。外界解讀，崔泰源此行不只是資本市
傳中國擬鬆綁NVIDIA H200禁令　將開放AI巨擘採購拯救AI算力荒 有最新消息指出，中國對美製先進人工智慧（AI）晶片的政策立場可能出現新鬆動，傳北京當局近期已向阿里巴巴、字節跳動（ByteDance）、DeepSeek等中國主要AI企業透露，或將允許在核准配額內採購部分NVIDIA
貝恩資本出清鎧俠持股　市值狂飆後完成歷史性撤資 原本是NAND Flash廠鎧俠（Kioxia）最大股東的貝恩資本（Bain Capital），已出脫其在鎧俠的所有股份，結束8年布局。彭博（Bloomberg）報導，貝恩資本的管理合夥人David Gross表示，該公司不再持有鎧俠的股份
Rapidus喊價格不能輸台積　2奈米晶圓代工低價搶單 目標2027年量產2奈米晶片的Rapidus，其社長小池淳義於7月8日表示，該公司的半導體代工價格，將控制在台積電相同或更低的水準。日本讀賣新聞（Yomiuri）、彭博（Bloomberg）等報導，小池淳義在日本長野縣輕井
跟進台積電漲價　三星4、5奈米及車用8奈米傳調漲15% 繼台積電日前傳出將調漲部分先進製程價格後，三星電子（Samsung Electronics）也傳出將針對部分製程漲價。業界認為，在AI半導體需求持續攀升下，過去依靠價格競爭爭取客戶的晶圓代工市場，正逐漸轉向供應商主
每日椽真：AI訂單滿天飛 | 黃仁勳吃不到的中國市場 | AIT：美台是天然創新夥伴 第三類半導體老將Wolfspeed正式對GaN大廠Navitas提起專利侵權訴訟。侵權戰首次橫跨氮化鎵（GaN）與碳化矽（SiC）。這起訴訟背後的點火動機，極可能是因應Nvidia的AI資料中心（AIDC）開始落地的800伏特直流電（800VDC），以及2027年將迎來明顯成長的固態變壓器（SST）商機而來？三星電子（Sa
鴻海半導體大業逐步成形　設計、封測、SiC、矽光子多線推進 鴻海董事長劉揚偉日前透露，集團旗下將有一家IC設計公司規劃在台掛牌，時間點最快落在2026年，並可能選擇創新板。雖然劉揚偉並未點名公司名稱，但外界推測，最可能的對象為鴻晶科技。外界認為，這次投入資本市場的規劃，代表著鴻海在半導體領域的布局，不再只是散落於各地的轉投資與專案合作，而是開始進入新一波產業整合與發展的新階段。據
評析：主權AI商機浮現　誰能在新戰場受惠？ 近期市場對於雲端AI的未來商機，陸續開始提及「主權AI」（Sovereign
記憶體衝擊低階手機PA出貨　供應鏈估3因素促2027市況反轉 2026年手機市況遭記憶體漲價和缺貨的陰霾籠罩，供應鏈廠商表示，中低階手機由於毛利遭侵蝕，品牌廠減少生產和發表機款，消費者觀望心態也將影響2026年手機市況。不過消費者對價格麻痺、換機潮需求來臨以及記憶體價格趨穩，看好2027年手機市況將反轉。2026年手機市場受記憶體漲價和缺貨「雙重打擊」，市場預估，全球手機總出貨量面臨
群聯上半年營收首度破千億　逆勢拓手機市佔、AI專案看至1H27 NAND主控廠群聯電子2026年上半合併營收已首度突破新台幣千億元，群聯執行長潘健成表示，儘管全球智慧型手機市場的整體出貨預估下滑，但6月手機主控的出貨量仍較2025年同期成長47%，反映市佔率提升。而PCIe SSD的開機碟（Boot Drive）年增率更達5,600%
Wolfspeed突襲Navitas掀GaN、SiC專利戰　意在800VDC、SST商機？ 第三類半導體Wolfspeed於7月7日正式對氮化鎵（GaN）大廠Navitas提起專利侵權訴訟，且侵權戰首次橫跨GaN與碳化矽（SiC）。這起訴訟背後的動機，有可能是為了NVIDIA的AI資料中心開始落地的800V直流電（800VDC），以及2027年將明顯成長的固態變壓器（SST）商機？供應鏈業者表示，Wolfsp
記憶體漲價直通獲利　繼美光後三星、SK海力士營益率挑戰80% 全球記憶體市場2026年第2季營收與營業利益可望創下歷史新高之際，有分析指出，三星電子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK Hynix）、美光（Micron）三大記憶體廠的平均營業利益率，也可能攀升至史上罕見的空前水準。韓媒韓聯社引述Counterpoint
HBM厚度放寬、散熱出新招　三星、SK海力士混合鍵合導入再延？ 三星電子（Samsung Electronics）與SK海力士（SK Hynix）傳對次世代高頻寬記憶體（HBM）是否導入混合鍵合（Hybrid Bonding；HB）技術陷入苦惱。由於降低晶片厚度與提升散熱等優勢的重要性下降，市場預期，混合鍵合導入時間點可能由原先預估的HBM4E，再延後至HBM5。據韓媒ZDNet
台PCB三雄掀海內外籌資熱潮　擴大AI資料中心產品轉型布局 AI資料中心等新應用投資熱潮帶動下，台灣PCB產業正重啟新一輪擴張循環。業界觀察，自2025年以來，已有多家板廠及上游材料供應商，啟動海內外大規模籌資行動，其中包括臻鼎、欣興、華通三大指標性業界龍頭。業界分析，此一現象反映出跨入AI應用時代，全球資本市場對PCB產業關注度明顯提高。同時，AI伺服器、低軌衛星、光模塊等高
三星Galaxy S27雙晶片策略再平衡　擬擴大採用Exynos 2700 消息傳出，三星電子（Samsung Electronics）將在預定於2027年推出的旗艦機型Galaxy S27系列，擴大採用自家行動應用處理器（AP）Exynos 2700。據韓媒Money Today、KBench等引述業界消息，三星計劃在Galaxy
鎧俠北上K2廠生產高階322層NAND　四日市廠聚焦消費級 鎧俠（Kioxia）與合作夥伴SanDisk於2026年7月初表示，已開始送樣最新一代3D NAND記憶體，即新款第10代BiCS 3D TLC NAND，專門針對AI資料中心業者等企業客戶。另外，針對一般消費者則以第9代BiCS因應，兩種產品也已規劃在不同地點的工廠生產。Tom's
樂金Innotek越南IC載板廠時程明朗　加碼RF-SiP、FC-CSP產能 樂金Innotek（LG Innotek）繼2026年6月與越南海防市（Haiphong）簽署合作備忘錄（MOU）後，近期投資規模、時程也逐漸明朗。此次投資將擴大生產射頻系統級封裝（RF-SiP）、覆晶晶片尺寸封裝（FC-
科技1分鐘：樂金Innotek越南投資從相機模組擴大至IC載板 南韓樂金Innotek（LG Innotek）近期加大越南投資，布局由相機模組擴大至IC載板。此前越南廠僅產相機模組，IC載板僅於南韓龜尾廠生產。隨著南韓龜尾廠產線趨近滿載，樂金Innotek複製相機模組「南韓、越南雙軌策略」，於越南海防新增IC載板廠。AI伺服器、智慧型手機5G及高階應用處理器（AP）需求成長，RF-
科技1分鐘：記憶體長約LTA與SCA差異 DRAM、NAND等記憶體產品，過去多是按季度、半年或年度重新議價與確認供貨條件；但在AI資料中心需求快速升高、DRAM與NAND供給吃緊後，客戶開始擔心即使願意加價，也未必能拿到足夠貨源。因此，記憶體供應
AI互連瞄準2027年商用　思特威跨足Micro LED光互連 AI伺服器及大型語言模型（LLM）快速推升資料中心運算需求，也使高速互連成為下一波AI基礎設施的重要競爭焦點。在矽光子（Silicon Photonics）、共同封裝光學（Co-Packaged
評析：黃仁勳吃不到的中國市場　15家中系業者的晶片飢餓遊戲 在台積電一座座3奈米
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