美墨加USMCA貿易協議2026年7月難續簽 恐面臨數年關稅拉鋸
知情人士透露，美國、墨西哥與加拿大7月1日貿易協定的續約期限可能無法順利達成，將導致三方未來需要耗費數月甚至數年時間，針對汽車製造等產業的規範與關稅持續談判。這項協議由美國總統川普（Donald Trump）...
最新報導
留住AI企業 英國要向本土業者擴大採購硬體
為留住新創企業、避免人才外流至美國，英國政府計劃向本土業者採購AI相關設備。據英國每日電訊報（The Telegraph）報導，英國科學、創新和技術部大臣Liz Kendall近日將提出「AI硬體計畫」，透過採購本土半導
陳福陽點評聯發科、Marvell對博通競合角色 確認OpenAI合作晶片2026年底量產
博通（Broadcom）執行長陳福陽近日接受彭博（Bloomberg）專訪，針對生成式AI晶片市場發表最新看法。他透露與OpenAI合作的晶片量產時程，更直言評論與Google的合作關係，以及邁威爾（Marvell）、聯發科等競
RTX Spark晶粒設計曝光 NVIDIA借力聯發科雙世代架構強化PC運算
有最新晶片晶粒（die）分析顯示，NVIDIA新推出主打PC工作負載的Arm架構RTX Spark系統單晶片（SoC），並非單純沿用聯發科天璣（Dimensity）9400的既有配置，而是融合兩代天璣平台技術，針對NB與PC級工
Elon Musk將出席ASML閉門技術會議 Terafab、半導體製造料成主題
Tesla執行長Elon Musk將以線上方式出席由ASML舉辦的閉門技術會議，以討論他的Terafab項目。ASML將Terafab視為一項認真投入的事業。據彭博（Bloomberg）報導，ASML邀請Musk向員工發表關於Terafab的演
NVIDIA、SK海力士齊投入記憶體研發 黃仁勳：首次與單一集團展開全面合作
NVIDIA執行長黃仁勳於本次韓國行第三度與SK集團（SK Group）會長崔泰源公開會面，雙方於SK Seorin大樓正式宣布將強化長期夥伴關係，共同研發針對全球AI工廠的新一代記憶體，並在半導體設計、AI工廠、基礎
超微奪遊戲PC CPU市佔近半 確認AM5平台延壽至2029年
根據Valve公布的2026年5月Steam Hardware Survey，超微（AMD）處理器在Windows遊戲PC市場市佔率已攀升至44.97%，逼近45%大關，較2026年1月的43.34%持續成長，反映Ryzen架構自2017年問世以來，已成功撼
（獨家）晶片產能滿手、銅牆終將倒下？ Marvell營運長談AI光學互連的下一步
美系晶片大廠邁威爾（Marvell）在COMPUTEX 2026期間，一改過往低調風格，執行長Matt Murphy發表主題演講、高層也都來到台灣，完整說明AI資料中心的連接技術與市場前景。本次DIGITIMES獨家專訪Marvell
CSP巨擘搶完2027記憶體LTA產能 AI動能再鎖定至2028
隨著NVIDIA新一代AI加速器Vera Rubin將於2026年下半出貨，HBM4投入量產即將火力全開，CSP大廠亦持續重金斥資投入AI資料中心建置，多家記憶體供應鏈指出，2027年缺貨恐將比2026年更為嚴峻，CSP大廠不僅
DDR4缺口難解 宇瞻擬建多元供應、看好記憶體晴空萬里到2027
記憶體供貨持續吃緊，受到價格攀高影響導致近期終端市場瀰漫觀望氣氛，不過記憶體模組廠宇瞻執行長張家騉表示，三大原廠產能轉移已不可逆趨勢，DRAM與Flash勢必供應持續短缺，記憶體產業將一路「晴空萬里」至
被動元件價格維持高檔 Panasonic傳7月調漲SP-CAP
AI推升被動元件需求，業界認為2026年被動元件價格將維持高點，包含積層陶瓷電容（MLCC）等被動元件價格陸續調漲，高分子電容和鉭電容在2026年初調漲、近期市場再度傳出漲價消息。其中，日本Panasonic將於7月
博通2027衝AI晶片1,000億美元未變 Google TPU轉單成隱憂？
博通（Broadcom）6月3日發布截至5月3日的2026會計年度第2季（2QFY26）財報，營收年增48%、達222億美元，但未能達到市場上對該公司客製化AI晶片業務需求的預期，導致4日市值暴跌超過12.6%，市值蒸發約2,860
AI供應鏈「缺的比不缺多」 擴產潮引發設備荒成最大缺口
北美四大CSP加碼AI基礎建設投資，帶動全球半導體產值預測持續上調，不過，這股AI需求浪潮也讓供應鏈隱形瓶頸加速浮上檯面。業界觀察，現在供需極度吃緊的零組件種類「遠比不缺的還多」，主因為儘管市場上晶圓製
AI伺服器搶走基板產能 樂金Innotek的RF-SiP商機升溫
隨著人工智慧（AI）伺服器與加速運算平台，帶動了高附加價值半導體基板需求急速升溫，全球基板產能配置正在出現變化。市場觀察指出，主要基板廠若進一步將資源，轉向AI伺服器所需的覆晶球柵陣列（FC-BGA）與
樂金集團首度大規模採購NVIDIA GPU 推進實體AI領域
樂金集團（LG Group）傳將自NVIDIA引進1萬張Blackwell GPU，計劃用於加速集團AI轉型。值得注意的是，樂金集團過去雖曾引進NVIDIA GPU，但這次是首次進行大規模採購。根據韓媒每日經濟報導，業界消息指
樂金Innotek越南增設IC載板廠 拚2030封裝相關營收破3兆韓元
樂金Innotek（LG Innotek）將半導體封裝基板生產基地擴張至越南，實施南韓、越南雙軌策略，目標是2030年前將封裝解決方案事業營收規模提升至3兆韓元（約20.3億美元）以上，發展成為核心成長引擎。根據ET
晶片通膨看全球AI記憶體熱 上游握定價權、下游承壓配給制
AI不只吸走GPU，還有愈來愈多DRAM、高頻寬記憶體（HBM）和NAND，記憶體晶片正在從便宜的標準商品，變成被優先分配的稀缺資源。據摩根士丹利（Morgan Stanley）最新研究報告指出，這一輪儲存漲價稱為
x86處理器1Q26出貨下滑超越往年 超微伺服器CPU逆勢突圍
根據最新研調數據，2026年第1季全球x86處理器出貨量下滑逾6%，但伺服器CPU逆勢突圍，其中超微（AMD）的表現最為亮眼。而Arm架構處理器的出貨佔比則微幅成長。根據The Register報導，Mercury Research研究
科技1分鐘：射頻系統級封裝（RF SiP）
追求高整合度與射頻（RF）元件微型化的趨勢下，射頻系統級封裝（RF SiP）是將基頻晶片、收發器與放大器（PA）與被動元件整合於單一封裝內的技術。據是德科技（Keysight）與益華電腦（Cadence）說明，RF
（獨家）地獄與天堂只差2吋？SiC基板共援800V HVDC需求 6吋虧本築牆、8吋開闢獲利賽道
驅動電動車（BEV）與AI資料中心（AIDC）800V高壓直流（HVDC）浪潮的背後，第三類半導體碳化矽（SiC）基板材料正兵分兩路發展，呈現截然不同的市場樣貌。6吋產品以低價甚至虧本銷售支撐市場需求；8吋產品
科技1分鐘：微機電系統（MEMS）
微機電系統（Micro Electro Mechanical Systems；MEMS）結合半導體製程與精密機械設計，可將感測器、致動器及電子電路整合於單一晶片或微型元件中，兼具微型化、低功耗與高整合度等優勢，已成為半導體與高
從太空霸王到科技全能巨擘 SpaceX靠Starlink與AI寫1.8兆美元豪賭
隨著SpaceX啟動首次公開上市（IPO）申請，市場焦點已不再僅限於該公司火箭與衛星業務，而是轉向其人工智慧（AI）與半導體布局能否支撐上看1.8兆美元的企業估值。綜合彭博（Bloomberg）、路透（Reuters）
長江存儲致態鎖定SSD空窗期 睽違4年捲土重返南韓市場
中國NAND Flash大廠長江存儲旗下的消費級儲存品牌「致態」（ZHITAI），傳出將於2026年6月重整旗鼓進入南韓固態硬碟（SSD）市場。若計畫順利推進，這將是致態自2022年退出南韓通路後，睽違4年再度重返當
海思部分晶片傳漲價 AI本土算力升溫拉動半導體元件市場需求
華為旗下IC設計公司海思半導體部分產品近期傳出漲價，引發市場關注。在AI基礎建設擴張、供應鏈成本攀升及中國半導體市場需求回溫拉動下，業界認為，海思此波價格變動反映產業景氣正逐步走出近年低谷。中國電子元
上海貝嶺類比IC漲價最高幅度達30% 成本壓力與需求回溫推升
中國類比IC廠商上海貝嶺近日宣布，自2026年6月9日起將針對旗下部分產品調整售價，整體調幅介於10~30%。此次漲價也被市場視為，中國類比晶片代表性廠家新一波價格調整潮的重要動作。根據上海貝嶺客戶通知函，公
【動物農莊】南韓靠半導體賺翻 但「超收的稅」該怎麼分才好？
南韓青瓦台政策室長金容範在臉書拋出構想，建議將半導體超額稅收以「國民股息」形式發放給民眾，此言一出隨即引發KOSPI市場震盪。而南韓在野黨對此批評，認為此舉是「反企業的社會主義思維」，使政治風波迅速延
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