每日椽真：半導體設備仍為外商天下 | 台灣無人機瓶頸2027可突破 | 16家金融機構砸近7000萬打造FinLLM
受地緣政治衝突推升能源價格影響，國際原油價格持續走高，「綠色通膨」壓力正快速傳導至終端消費市場。在可支配所得受壓縮的情況下，全球汽車市場結構出現明顯轉向，過去被視為過渡方案的混合動力車（HEV／PHEV）需求快速升溫；而純電動車（BEV）亦在能源安全議題下重新獲得市場關注。近期大立光與舜宇光學紛紛表示投入光纖陣列（Fi...
最新報導
NVIDIA對供應鏈稽核更趨嚴格 美超微高層走私案暫先「殺雞儆猴」？
受先前美超微（Supermicro）共同創辦人廖益賢等三人走私案衝擊，據供應鏈人士透露，NVIDIA近月已全面升級全球供應鏈的「監控等級」，原本對於客戶名單掌握度就相當高，現下對出貨、轉運等流程更為嚴謹，多家業者也擴編法務團隊，以因應NVIDIA嚴密稽核。美國政府於2025年底放行NVIDIA的H200銷往中國，黃仁勳也
三星HBM籌碼、台積擁高良率 未來LPU代工黃仁勳COMPUTEX說分明？
AI正式從訓練跨入推論（Inference）與代理（Agent）為核心的運算時代，NVIDIAG策略性收購Groq將LPU整併至自家平台，消除強大競爭對手之餘，意外也掀起三星電子（Samsung
繼記憶體後CPU缺貨新隱憂 PC週邊晶片業者坦言能見度再縮
PC CPU缺貨狀況，似乎已成為PC
AI租賃需求進入高速期 弘憶垂直整合拚營收比重攀升
弘憶國際從電子通路角色，跨入AI技術整合和應用的轉型階段，建構從上游晶片至下游終端產品的垂直整合能力，看好未來AI租賃需求高速成長，營收佔比有望提高，並與策略夥伴GMI
台積電劍指三星LPU代工訂單 南韓業界認為「短期」難搶
台積電日前法說會上，透露出重返次世代AI推理用LPU市場，南韓業界認為，三星電子（Samsung Electronics）才憑藉生產NVIDIA Groq 3
高通重返三星？ 傳Amon訪韓「三箭齊發」固樁盟友
高通（Qualcomm ）執行長Cristiano Amon近日低調訪問南韓，市場傳出密集會晤三星電子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK Hynix）與樂金電子（LG
8吋晶圓代工迎榮景 DB HiTek預告2Q26調漲製程價格
由於功率半導體需求增加及產能受限，8吋晶圓代工產業正迎來榮景，南韓8吋晶圓代工龍頭DB HiTek計劃最快於2026年第2季調漲8吋製程報價，漲幅約3~5%。據韓媒ZDNet Korea最新消息，南韓晶圓代工業者DB
NVIDIA、OpenAI不約而同200億美元投資AI晶片新創 共通點何在？
ChatGPT誕生以來，為何2026年成為眾多AI大咖進場籌資的IPO大年？相較過去幾年AI發展，今年關鍵字不再是「訓練」，AI晶片競爭正發生一次重心遷移。2025年12月底，NVIDIA執行長黃仁勳以200億美元收編AI晶片新創Groq的IP與人才。2026年4月，外媒The
AI帶旺NAND需求 三星、SK海力士為搶市急升級中國廠
人工智慧（AI）浪潮帶動下，記憶體需求持續升溫，且已由DRAM擴及NAND Flash市場。為因應NAND供應趨緊，三星電子（Samsung Electronics）與SK海力士（SK
三星西安NAND廠產量縮減恐至2027 忍痛升級換取長期競爭力
隨著全球NAND Flash主力產品提升至200~300層以上，長期以128層NAND等相對舊製程產品為主的三星電子（Samsung Electronics）中國西安工廠也開始進行設備更換與升級。然有分析指出，在產品製程轉換過程中，三星在NAND市場的佔有率可能面臨縮減或停滯不前。據韓媒IT
三星重整HBM後段製程版圖 傳將擴張南韓溫陽廠
三星電子（Samsung
科技1分鐘：南韓DB HiTek
DB HiTek為南韓晶圓代工廠，主要生產0.35微米（μm）~90奈米節點製程技術，8吋晶圓月產能約為15.4萬片。DB HiTek特別策略發展BCD（Bipolar-CMOS-
從超級電腦、晶片到資安 富士通卡位主權AI浪潮
富士通曾是經營行動裝置與PC等業務的綜合電機大廠，但在過去30年間，經營重心已轉移至資訊技術（IT）服務，而下一個目標，正是從半導體到軟體應用的AI，力求在美、中兩大陣營之外，開拓出AI產業的另一條路。日
半導體設備仍為外商天下 經濟部補助5年自主率僅提高3%
在政府獎勵下，台灣面板設備自主化做得極為成功，只可惜面板產業競爭力大不如前。至於半導體設備也列為政府重點獎勵之列。過去5年半導體設備自主比例由原先15%提升至18%
美禁令倒逼中國設備競爭力 北方華創年砸逾人民幣72億研發
在美國對中國半導體設備出口管制持續收緊之際，中國半導體設備龍頭北方華創正積極透過研發、購併布局，加速設備自主進程。韓媒分析指出，北方華創的發展戰略已從早期單純的本土替代，蛻變為挺進先進製程、擴張全製程平台體系。根據韓媒ET News報導，北方華創發布審計報告顯示，2025年研發投入人民幣72.
牧德高階設備比重衝7成 2026全年營收創高可期
自動光學檢測設備大廠牧德深化「PCB＋半導體」雙軌布局，推出半導體與高階PCB檢測設備產品，包含PCB HDI與CSP最先進四線電測機、在線式mSAP／載板細線路與微盲孔AOI，以及半導體FOUP AOI設備。牧德
PC需求走弱 譜瑞TTED、高速傳輸與車用多點開花支撐營運
譜瑞4月22日召開2026年第1季法說會，對營運後市提出看法，譜瑞坦言，PC市場需求因記憶體短缺與漲價等因素，這段時間較前一次法說會時，再進一步下修，2026年整機出貨量確定應會衰退。不過，譜瑞指出，2026年第
安泰銀行攜手群聯、台灣大 推動智慧金融應用落地
安泰銀行啟動AI賦能計畫，並攜手群聯電子、台灣大哥大舉行「AI賦能 智慧安泰」戰略合作簽約儀式，三方將整合金融、科技與電信資源，推動智慧金融應用落地。將由安泰銀行提供多元金融應用場景，結合群聯電子在高
臻鼎中國淮安HD園區動土 中際旭創董座出席站台
台系PCB大廠臻鼎4月22日於中國淮安舉行「淮安科技城HD園區」動土典禮，該園區規劃新建HDI、類載板（mSAP）與高多層板（HLC）廠，完工後， 當地四大園區廠房總數將達23座，進一步強化集團在高階PCB領域
SK海力士清州P&T7先進封裝廠動工 以AI記憶體聚落鞏固HBM地位
SK海力士（SK Hynix）斥資數兆韓元、專攻高頻寬記憶體（HBM）先進封裝的P&T7廠，4月22日在南韓清州正式動工，目標2028年全數竣工。外界期待，屆時SK海力士在清州將集結5座生產設施，形成AI記憶體垂直整
創新服務上櫃掛牌 搭探針卡需求浪潮以三大引擎布局
探針卡整線自動化設備供應商創新服務於4月22日上櫃掛牌。展望未來，創新服務表示，AI應用刺激半導體產業需求，帶動探針卡市場同步擴張，公司已開發出整線自動化設備，預期可滿足客戶需求，推動2026年營收強
軟銀二號人物浮現？ Arm CEO領軍軟銀國際業務助孫正義決戰AI晶片
軟銀集團（SoftBank Group）正委任Arm Holdings執行長Rene Haas領導軟銀國際業務，這是軟銀創辦人孫正義推動進軍AI晶片製造計畫的一環。彭博（Bloomberg）報導，Haas將繼續擔任Arm執行長，同時接管總部位
愛德萬測試與應材合作 加入EPIC平台共推晶片測試與創新
愛德萬測試（Advantest）於4月21日宣布，與美國應用材料（Applied Materials）建立戰略合作夥伴關係。雙方將加強應材的前段製程技術、愛德萬在後段製程檢測技術的連結，以協助客戶進行半導體開發。日經新聞
Apple Silicon推手Johny Srouji升任蘋果硬體長 強化自研晶片戰略
蘋果（Apple）日前意外宣布重大管理層人事異動，除硬體工程副總裁John Ternus將自9月1日起接替Tim Cook成為新一任掌門人外，同時拔擢硬體工程副總裁Johny Srouji為新設立硬體長（Chief Hardware Officer；
黃仁勳：NVIDIA生產成本最低詞元 AI晶片買愈多省愈多
在2026年的Cadence Live大會上，NVIDIA執行長黃仁勳針對AI產業的未來發表談話。黃仁勳明確指出，雖然NVIDIA生產昂貴的AI硬體，但同時NVIDIA也生產世界上成本最低的詞元（Tokens）。據Wccftech報導
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