每日椽真：中美誤入「修昔底德」陷阱？ | 三星總罷工背後深層危機 | AI 1人公司恐顛覆中小企業
原編列8年新台幣1.25兆元的國防特別條例預算，遭立法院大幅刪減，僅編列上限7,800億元的對美籌購軍購，完全排除商購及委製案，令軍工產業界大感失望。經濟部表示，台灣本土無人機產業正要起飛，相關預算遭砍光將...
最新報導
三星罷工對峙升溫 記憶體產線力守運作、現貨價格提前躁動
三星電子（Samsung
川習會能救H200中國銷售？ NVIDIA卡關仍待技術鬆綁
美國總統川普（Donald
川習會經貿議題上桌 InP基板、CVD關鍵材料出口管制難解
美國總統川普（Donald
南電AI營收衝破5成 先進封裝需求有望激出2026資本支出新高
針對未來擴產計畫，IC載板大廠南電首度透露，因應先進封裝客戶的強勁需求，加上IC載板設計朝向大尺寸、高層數發展，2026年資本支出將正式落底回升，且有望大幅躍進、改寫歷史新高，瞄準未來10年以上的中長期客戶需求。董事長鄒明仁在股東會後指出，2026年擴大投資主要用於設備採購，導入現有的桃園錦興、新北樹林、中國昆山三大廠區
奕力OLED TDDI、車用新品2Q26放量 訂單能見度看至3Q
台系DDI業者奕力公布2026年第1季營運表現，總經理陳泰源表示，雖受季節性淡季與記憶體漲價影響，導致中國手機品牌客戶備貨保守，但展望第2季，智慧移動、資訊設備、工控、車用四大產品線將同步季增，營運表現全面回溫，在新產品下半年逐步進入量產的帶動下，訂單能見度已可看至第3季。奕力指出，智慧行動裝置應用方面，第1季因記憶體漲
群聯aiDAPTIV搭上聯發科天璣9500平台 加速邊緣AI落地
NAND主控大廠群聯與聯發科合作，日前登場天璣開發者大會（MDDC 2026），藉由搭載aiDAPTIV解決方案在聯發科天璣9500平台上，單機運行20B大型語言模型（LLM），展現新一代邊緣端AI推論的關鍵突破。群聯指出，生成式AI（Generative
南韓衝刺HBM讓出需求缺口 台廠悄然填補、韓廠恐難再奪回
有分析稱，AI熱潮在整條供應鏈中雖使南韓企業搶佔許多先機，卻也遭遇多處瓶頸。相較之下，AI熱潮不僅提升台灣中小型業者的議價能力，還進一步鞏固台灣半導體聚落的主導地位。據韓媒Chosun
迎AI高速傳輸「光銅並進」時代 測試介面扮CPO量產要角
測試座大廠穎崴舉辦共同封裝光學（CPO）技術論壇，副總陳紹焜開場致詞指出，隨著全球CPO生態系漸趨完整，AI半導體產業即將迎來全新轉捩點，正式跨入「光銅並進」的時代。不過，陳紹焜認為，伴隨著CPO市場龐大商機而來的，卻是現實仍待解決的量產瓶頸。穎崴5月14日舉辦CPO技術論壇，由技術主管孫家彬博士，以「CPO的進
三星總罷工背後危機 良率下滑、客戶出走「隱形技術債」
三星電子（Samsung Electronics）工會預計於2026年5月21日發動的總罷工，已演變為2026年南韓經濟面臨的最大變數。三星面臨總罷工倒數危機的背後，除了每日1兆韓元（約6.
三星行動HBM封裝技術強化 傳以VCS+ FOWLP瞄準邊緣AI
三星電子（Samsung Electronics）傳正開發次世代高頻寬記憶體（HBM）封裝技術，以現有VCS技術為基礎，結合極高縱橫比銅柱與扇出型晶圓級封裝（FOWLP），目標是為在行動裝置上實現高效能邊緣AI運算。據韓媒ET News引述業界消息，三星正在開發多層堆疊FOWLP（Multi Stacked
AI狂飆最大金主 NVIDIA黃仁勳撒網投資日均2.98億美元
NVIDIA執行長黃仁勳最後一刻隨行美國總統川普（Donald
科技1分鐘：台積電2026年技術論壇資訊彙整
台積電於5月14日在新竹舉行2026年技術論壇，深度聚焦由人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）驅動的半導體技術變革。台積電指出，AI需求正加速推升先進製程、3DFabric先進封裝與智慧製造的發展，並帶動全球擴產腳步邁向高峰。延伸報導台積電技術論壇新竹登場 AI全面擴張、先進封裝與邊緣運算需求爆發在先進製程進度方面，營運組
博通強迫三星簽長約敗訴 南韓法院維持191億韓元罰款
2023年，博通（Broadcom）因被南韓公平交易委員會認定強迫三星電子（Samsung Electronics）簽訂不平等合約，遭處以191億韓元（約1
NASA攜手Microchip打造太空運算晶片 瞄準百倍算力與自主AI任務
美國太空總署（NASA）最新宣布與Microchip Technology合作，推動名為高效能航太運算（High-Performance Spaceflight Computing；HPSC）的新一代太空運算晶片計畫，目標打造效能較現有太空飛行處理器高出逾百倍的系統單晶片（SoC），用以支援月球、火星與深空（Deep
觀察：中美誤入「修昔底德」陷阱？ 張忠謀多年前即示警
14日北京川習高峰會晤一開場，中國國家領導人習近平罕見當面向美國總統川普（Donald Trump）提及「修昔底德陷阱」（Thucydides Trap）。其實，台灣半導體領袖、台積電創辦人張忠謀早已多次對中美競爭與全球
評析：川普為何最終帶上黃仁勳？ 空軍一號戲碼背後的生意算盤
Last call！NVIDIA執行長黃仁勳趕在「最後一刻」搭上空軍一號，隨美國總統川普（Donald
阿里CEO：平頭哥自研AI晶片放量 打造中國最高性價比推理平台
生成式人工智慧競賽持續升溫，中國科技大廠阿里巴巴集團正進一步加速人工智慧基礎設施與商業化布局。阿里集團執行長吳泳銘在最新財報電話會議中表示，阿里AI已跨越初期投入階段，正式進入商業化回報周期。吳泳銘指出，過去幾個月，人工智慧產業已從單純對話式模型，逐步演進至人工智慧代理階段，能協助使用者處理更複雜任務。隨著需求快速升溫，算
馬化騰妙喻：上船才知漏水！ GPU供給吃緊下半年導入更多本土晶片
中國網路大廠騰訊近期在法說會與股東大會上，罕見對外透露，人工智慧算力供應吃緊，將影響本土晶片導入進度。騰訊董事會主席兼執行長馬化騰13日妙喻「原本以為上了船，後來卻發現船漏水」，形容當前人工智慧競賽
AI帶動光通訊需求 中國業者恐苦於零組件短缺
中國人工智慧（AI）硬體供應業者面臨一道難題：如何滿足市場永無止境的需求。接下來可預期的市場成長限制，將不是因為需求不足，而是受到產能限制，以及關鍵零件供應狀況影響。有投資機構表示，這些瓶頸很難在短期解決，至少在2026年內無法克服。這表示企業可能達不到市場樂觀的預期。證券業者報告指出，光通訊元件製造商已經成為熱門投資標的
台積電CoWoS良率飆逾98%、產能急擴 14倍光罩尺寸2028量產
繼北美技術論壇後，台積電5月14日舉行新竹場次。台積電表示，智慧革命正在揭開序幕，AI正從生成式AI（Generative AI）和代理式AI （Agentic AI）演進至實體AI（Physical AI），這一切皆由先進半導體技術的
NVIDIA Vera Rubin設計問題排除 供應鏈指3Q26逐季放量
近期市場頻傳NVIDIA下一代Vera Rubin平台出貨因散熱架構設計變更，引爆市場對供應鏈出貨與毛利結構的疑慮，甚至衝擊散熱、組裝代工等供應鏈營運表現。然而，據供應鏈消息指出，Rubin相關設計調整問題已大致排
傳美國核准H200銷售卻零成交 黃仁勳赴中國尋突破
據傳，美國商務部已批准阿里巴巴、騰訊、字節跳動、京東等約10家中國企業購買NVIDIA H200晶片，聯想（Lenovo）、鴻海則獲准擔任經銷商，但迄今仍零成交。NVIDIA執行長黃仁勳這次前往中國有意打破僵局。路
住友電木半導體封裝材料漲價2成 中東局勢推高原物料成本
中東局勢對半導體供應鏈的影響未歇，住友電木（Sumitomo Bakelite）5月14日宣布，用於半導體製造的「半導體封裝用環氧樹脂成形材料」（Epoxy Resin Molding Compounds for Encapsulation of
恩智浦聯手廣達打造SDV區域網路方案 加速實踐E2E實時通訊
隨著汽車產業邁向軟體定義汽車（SDV）架構轉型，全球半導體領導廠商恩智浦半導體（NXP）與全球領先科技供應商、大規模系統製造商暨台灣科技龍頭廣達電腦攜手合作，共同為下一代車輛架構量身打造確定性區域網
聯電終於跨入14奈米世代 eHV FinFET平台鎖定OLED驅動IC
投入研發多年，聯電終於進入14奈米世代，5月14日宣布推出用於顯示驅動IC的14奈米嵌入式高壓（eHV）FinFET技術平台，可提供製程設計套件（PDK）供客戶進行設計導入。聯電表示，新製程已於聯電12A廠完成驗
商情焦點
