DIGITIMES

長鑫喊勇闖DRAM微縮「無人區」　北京、合肥廠產能利用率維持高檔
中國DRAM業者長鑫科技將記憶體技術競爭推向更高密度的製造領域。長鑫管理層近期在股東會上喊出，未來將深入記憶體製造極致微縮領域的「無人區」，透過創新製程突破技術瓶頸。隨著長鑫對外宣布成功開發4F²...
最新報導
《新聞聚焦》松機遷改AI園區？　童子賢提淡海、北士科串連 松山機場是否真的有可能改建成AI園區呢？這題，近期外界格外關心。和碩董事長童子賢對此表示不贊同，並提到淡海新市鎮這個選項，而前經濟部長郭智輝則從區域產業分工的角度，提出不同看法。AI產業持續發展，園區選址也牽動台灣未來的產業布局。松山機場是否適合改建成AI園區？除了集中資源，還有哪些發展可能？《新聞聚焦》帶您關心。延伸報導
臻鼎前進TPCA Show　秀AI基建與終端PCB完整布局 PCB大廠臻鼎前進TPCA Show 2026展會，以「One ZDT, Next AI」為主題，展示集團在AI伺服器、 高速光通訊、AI終端設備等領域的最新技術布局與研發成果，展現從AI基礎建設到智慧終端的全方位PCB解決方案
PCB向高性能材料發展　尖點秀ABF載板、石英布、PTFE鑽孔解方 因應高階PCB製程升級，尖點於TPCA Show 2026展出多項PCB精密鑽孔技術與解決方案，涵蓋AI伺服器高階材料加工、微型深孔鑽孔、特殊刀具設計及高效能鍍膜等精密加工技術研發成果。尖點表示，AI、高效運算
AI客戶期待3年以上夥伴關係　欣興簡山傑：台鏈應告別單打獨鬥時代 TPCA Show 2026活動正式開跑。開展首日，欣興董事長簡山傑以「異質整合時代下的台灣PCB產業：從供應鏈走向生態系」為題發表演講，探討AI時代下產業發展的關鍵契機，如何從過去各自為戰與接單的供應模式，走
AI異質整合推升PCB門檻　欣興簡山傑：2030載板尺寸放大至14倍 TPCA Show 2026展會正式開跑，欣興董事長簡山傑開幕致詞表示，為解決AI加速器實現高效運算（HPC）時面臨的高速互連、高效供電、熱管理三大挑戰，不能只依賴晶片製程微縮，必須同步導入先進封裝與異質整合技
AI伺服器板帶動鑽孔設備升溫　東台訂單能見度直達2027年底 東台精機以「智造進化・驅動高階板未來」為主題，參與台灣電路板產業國際展覽會（TPCA Show 2026），聚焦AI伺服器板與IC載板製造需求，重點展出CCD高精度鑽孔機與鑽孔站別無人化完整解決方案，涵蓋前端自
《不具名消息》SEP90 台積電攜手馬斯克蓋晶圓廠？直擊美國風向怎麼吹？ 馬斯克要打造Terafab，台積電證實雙方正在討論合作，這場晶片大計還沒開工，關鍵問題已浮現：晶圓廠該由誰營運？台灣人對馬斯克造晶片半信半疑，美國業界卻已開始緊盯商機。DIGITIMES直擊SEMICON West，帶
NVIDIA進軍CPU市場告捷　奪AI新創Modal訂單打破英特爾超微壟斷 NVIDIA在CPU市場取得突破進展，成功奪得人工智慧（AI）雲端新創Modal晶片訂單。過去僅採用英特爾（Intel）與超微（AMD）處理器的Modal宣布，未來將首度導入NVIDIA全新Vera CPU，用於託管AI代理（AI
黃仁勳柏林峰會同台德國總理　敦促汽車與工業擁抱實體AI 德國總理Friedrich Merz在19日於德國柏林舉行的產業峰會開幕式上，與NVIDIA執行長黃仁勳同台發言，呼籲德國企業界全面擁抱人工智慧（AI），藉此振興德國經濟並推動產業現代化；黃仁勳則敦促德國汽車與工業機
日本擬再砸4,000億日圓挺Rapidus　力拚2027年量產2奈米 日本政府擬進一步加碼扶植先進半導體在地生產。綜合路透（Reuters）、日經新聞（Nikkei）及BigGo Finance等報導，日本經濟產業省於10月19日提出最新方針，規劃於2027~2029年度（2027/4~2030/3），以產
蘋果、Tesla點名中國記憶體喊降價　長鑫存儲製程、供貨受限短期難壓漲勢 記憶體漲價潮持續，蘋果（Apple）、Tesla等美國科技巨頭高層接連點名中國業者可作為替代供應來源，直接或間接向三星電子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK Hynix）喊話降價。然而製程、價格、供貨三
AI晶片新創Tenstorrent完成新一輪融資　估值突破62億美元 AI晶片新創Tenstorrent日前宣布完成最新一輪15億美元融資，推升該公司投後估值突破62億美元，相較於2024年底的估值呈現翻倍以上的大幅躍升。據彭博（Bloomberg）與路透（Reuters）報導，Tenstorrent致力
陳立武稱中美晶片差距縮小　英特爾籲FCC豁免晶圓廠AGV禁令 英特爾（Intel）執行長陳立武近日表示，中國在晶片製造技術上「並未落後太多」，凸顯中美半導體競爭格局仍存在變數。另一方面，英特爾已向美國聯邦通訊委員會（FCC）申請豁免，希望旗下晶圓廠使用的外國製自動
三星2027年HBM4產量已100%簽約　DRAM技術領先長鑫達7年 南韓KB證券指出，三星電子（Samsung Electronics）2027年第六代高頻寬記憶體（HBM）預計產量已100%簽訂供貨合約，且受惠於HBM4價格上漲及通用型DRAM漲價，2027年獲利成長幾乎已成定局。另一方面，針對
DIGITIMES Today：友達玻璃基板不跟群創拚尺寸 | 金管會呼籲謹慎投資注意風險 | 中國擬管制AI晶片設計與算力技術 三星電子（Samsung Electronics）先進製程良率表現始終受市場關注，2奈米製程的量產能力更是外界觀察焦點。同時，Tesla
聯發科TPU v9玻璃基板良率卡關？　2026年拉貨仍拚高檔 近日市場陸續傳出，聯發科與Google合作的TPU
美國重振晶片製造缺不了台灣　SEMICON West揭前後段信任優勢 SEMICON West
AI伺服器推升TVS、ESD需求　德微旗下亞昕打入國際供應鏈 AI伺服器帶動功率元件、突波抑制器（TVS）和靜電保護（ESD）需求，功率元件廠德微旗下的亞昕科技將於10月23日興櫃，目前公司6吋產能為35%，目標為提高至50%
AI基礎建設不缺需求　電力、建置、技術與資金「四重關卡」待突破 上週SEMICON West
LPDDR撐不住人形機器人頻寬需求　美光研發專用記憶體EIM 美光（Micron）瞄準人形機器人等實體AI（Physical AI）應用，正與客戶合作開發邊緣推論記憶體（Edge Inference
Amkor南韓光州廠動工　3兆韓元瞄準AI與HPC先進封裝 半導體封裝測試代工（OSAT）業者Amkor加碼南韓光州投資，計劃於2026
評析：三星美國2奈米無犯錯空間？　泰勒廠量產能力成追趕台積關鍵 三星電子（Samsung Electronics）先進製程良率表現持續受市場關注，2奈米製程的量產能力更是外界觀察焦點。同時，Tesla
SK海力士聯手南韓政府、四大銀行　砸2兆韓元撐腰半導體材料設備業者 SK海力士（SK Hynix）攜手南韓政府、南韓貿易保險公社（K-SURE）與南韓四大商業銀行，投入2兆韓元（約14億美元）支援南韓半導體材料、零組件與設備業者，期望推動上下游共同發展。據韓媒ET
AI封裝載板瓶頸從設計轉向製造　提早18~24個月建產能成關鍵 AI運算效能持續推升封裝密度極限，未來3~5年內，單顆加速器載板尺寸預計將突破100x100mm，進一步擴增至120x120mm以上。相較20年前，業界普遍採用的40x40mm大小，載板面積整整放大9倍。同時，載板層數從16層爬升至20、24層甚至更高，線寬與線距（L/S）微縮至5/5微米（µm）以下，I
大德電子押注陶瓷核心基板　瞄準2029年量產、強化AI封裝散熱與抗翹曲 南韓載板業者大德電子（Daeduck Electronics）加快陶瓷核心基板（CCS）開發，因應AI半導體封裝面積擴大所帶來的翹曲與散熱挑戰。公司目前正進行性能及內部可靠度評估，計劃2027
AI 應用加速落地，14.5兆美元新商機蓄勢爆發！
DIGITIMESForumA
熱門報告 - Research
智慧應用 影音