無懼ASIC毛利率加速下滑 IC設計搶單仍拚「唯快不破」
Arm核心推手Drew Henry：AI未泡沫 台灣處在產業戰略命脈
歐美客戶開案延宕、EDA授權費大增 M31前3季苦吞虧損
力智看好電源IC需求續增 三大應用領域快速成長
蘇姿丰重申2奈米Venice 2026年發布 超微MI308仍待最終批准
日政府直接投資Rapidus 官民合作推動數位基礎建設
華邦DRAM位元擴充倍數成長 結構性缺貨延續至2027
挑戰HBM 40%缺口 三星、SK海力士擴產難追AI需求
NVIDIA HBM4效能評估倒數 三星逆轉、美光遇難題
三星衝刺HBM4量產線 瞄準2026年追上SK海力士
韓美半導體2026推Wide TC Bonder 鎖定HBM5高堆疊瓶頸
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Skyworks營收展望優於市場預期 合併Qorvo盼驅動行動晶片業務
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