DIGITIMES

AI發展速度不必慢　超微蘇姿丰強調「創新與安全可同時做到」
超微（AMD）執行長蘇姿丰（Lisa Su）10月6日快閃訪台，此次來台以拜會客戶及供應鏈夥伴為主。中午接受媒體聯訪時，特別提到超微近期收購World Labs，以及產業界對於AI發展速度是否應適度放慢的討論。針對超...
最新報導
超微蘇姿丰：2027年CPU、GPU供應大增　產能規劃拉長至5年 超微（AMD）執行長蘇姿丰（Lisa Su）10月6日閃電訪台，此次來台以拜會客戶及供應鏈夥伴為主，上午已與鴻海、華碩、廣達、宏碁等夥伴會面，下午前往新竹與台積電等半導體合作夥伴商議產能供應。蘇姿丰中午接受
蘇姿丰：台積電是緊密合作夥伴　超微維持供應商合作模式 超微（AMD）執行長蘇姿丰（Lisa Su）10月6日閃電訪台，將拜會客戶及供應鏈夥伴，下午預計前往前往新竹與台積電等半導體合作夥伴商議產能供應。中午接受媒體聯訪時，針對台積電評估在美國德州進一步投資、甚至
金士頓62%市佔率蟬聯記憶體模組龍頭　B2B業務迎AI熱潮 記憶體模組廠金士頓宣布，根據調查排名，金士頓2025年以62%市佔率，連續23年蟬聯全球記憶體模組龍頭寶座，並指出企業、資料中心及工業應用客戶對穩定供貨、產品可靠度與長期技術支援的需求日益提升，B2B業務成
闢謠OpenAI掉單NVIDIA傳聞　Sam Altman掛保證與Cerebras深度合作 近日因外界傳出OpenAI的GPT-6.1 Sol Ultrafast模式將採用NVIDIA GPU而非Cerebras晶片，導致Cerebras市值重挫20%。對此OpenAI執行長Sam Altman親上火線釋疑，強調Cerebras仍是OpenAI緊密合作夥伴
美國資料中心恐現供電缺口　NVIDIA、博通相對抗震 隨著算力需求急速擴張，美國資料中心開發正面臨嚴峻供電瓶頸。摩根士丹利（Morgan Stanley）10月5日預估，2028年底前美國資料中心開發商將出現高達34%、相當於32 GW的淨電力缺口。其中，NVIDIA與博通
高通與Arm再度對簿公堂　高通求停付最長5年權利金 高通（Qualcomm）與Arm於10月5日在德拉瓦州聯邦法院展開為期5天的陪審團審判，高通指控Arm扣留依合約應提供的晶片測試工具，並將2024年威脅終止關鍵授權協議一事洩漏給媒體，損害高通與Meta的晶片交易洽談
AI晶片需求引爆T-Glass缺口　日東紡台日同步擴產 日本先進晶片載板材料大廠日東紡（Nittobo）為特種高功能產品「T-Glass」玻纖布（Glass Cloth）的核心製造商，由於該材料具備低熱膨脹率特性，日東紡在T-Glass領域幾乎獨佔全球市場。在人工智慧（AI）晶片
前工程師控股東權益受損　NVIDIA與Groq的200億美元交易遭提告 2名Groq前工程師Joshua Rubin與Benjamin Serebrin，於10月2日向德拉瓦州衡平法院提告，指控NVIDIA與Groq價值200億美元的交易，將其他股東低價擠出。據CNBC及金融時報（FT）報導，兩人在交易前已離職但
Rapidus結盟17家設計夥伴　拚2奈米量產先卡位客戶 Rapidus於10月5日宣布，設立一套從半導體開發到量產都能提供全面支援的全球生態系架構「Rapidus Core」。作為Rapidus Core的首波措施，該公司成立支援客戶IC設計的企業聯盟Design Solution Associates
JEDEC首發矽光子可靠性標準　矽光子商業化迎關鍵一步 固態技術協會（JEDEC）於近日正式發表首項矽光子（SiPh）技術可靠性標準。業界認為，隨著標準正式制定，矽光子商業化速度也有望進一步加快。綜合韓媒ZDNet Korea、外媒Electronics Weekly等報導，JEDEC
高通與華為達成多年期專利授權協議　涵蓋5G、AI、NPO/CPO 高通（Qualcomm）與華為宣布達成多年期專利授權協議，涵蓋5G、人工智慧（AI）、網路及近封裝光學/共同封裝光學（NPO/CPO）等技術。高通將首次成為向華為支付專利費用的一方，並購買部分華為美國專利，象徵
Solidigm再擴台灣SSD生產據點　瞄準AI伺服器深化企業合作 消息指出，SK海力士（SK Hynix）旗下NAND Flash子公司Solidigm計劃擴大在台灣的資料中心用固態硬碟（SSD）生產據點。由於台灣聚集大量科技大廠的伺服器製造商，業界認為，Solidigm將藉由進一步強化當地
DIGITIMES Today：麒麟9050 Pro遭拆解揭密 | 三星3Q26財報將成關鍵風向球 | 台灣要爭取「光進銅退」典範轉移 受惠全球半導體擴產潮，大易橙近年營運規模快速放大，並將經驗進一步複製至美國、日本、德國及新加坡市場。據了解，大易橙截至9月底在手訂單金額已超過新台幣100億元，訂單能見度至2028年底，大客戶台積電加速擴大美國廠區建置，後續營運動能強勁。另外，受惠記憶體需求升溫、價格持續上漲，DRAM大廠南亞科2026年9月合併營收新台
2027年HBM4漲價年增近2倍　記憶體原廠進入全面「超額毛利」 記憶體2027年供需更趨吃緊，供應鏈傳出，韓系原廠近期開出第六代高頻寬記憶體（HBM4）強勢長約價，2026年HBM4價格約500~550美元，2027年HBM4可望上看1,400~1,600美元，相當於報價大漲1.8~1.9倍。晶片業界認為，相較於現階段DDR5
「聯發科艦隊」網通技術通吃　拚AI時代網路基建商機 聯發科攜手子公司達發，將於2026年10月13~15日在奧地利維也納舉行的Network X 2026展會中，共同展示涵蓋Wi-Fi、5G
台積電未官宣、台廠已聞風搶進德州　廠務鏈先卡位搶人搶證照 台積電傳出與Elon
蘋果高通續簽專利約　但iPhone數據機晶片自研「一路不回頭」 高通（Qualcomm）9月24日宣布與蘋果續簽全球專利授權協議，新約將自2027年4月1日起生效，年限與金額雖未揭露，但雙方近幾年簽訂合作協議的情況，一直是外界關注焦點。蘋果與高通在2019年和解專利訴訟時簽下6年期授權，蘋果後續行使2年延長選擇權，合作效期至2027年3月底。當外界好奇合作關係是否會在2027年畫下休止符
HBM競爭升級系統熱管理　三星祭多重解方迎戰台積電 人工智慧（AI）晶片朝多晶粒與高密度整合發展，承載運算晶片與高頻寬記憶體（HBM）的中介層（interposer）也持續擴大。當單一封裝整合更多晶片，功耗與熱管理挑戰同步升高，三星電子（Samsung
Chemtronics送樣三星　玻璃中介層邁入商用前哨戰 人工智慧（AI）晶片封裝技術迎來材料革命，南韓業界傳出材料業者Chemtronics已向三星電子（Samsung Electronics）交付玻璃中介層（glass interposer）樣品，目前正進行客戶端評估。隨著三星積極開發下一代玻璃中介層技術，南韓材料與零組件業者的產品，開始進入實際客戶驗證階段。綜合Deal
漲勢趨緩未必是榮景盡頭　三星3Q26財報將成關鍵風向球 人工智慧（AI）帶動的記憶體漲價潮出現分化，部分通用型DRAM與NAND
三星Exynos 2700傳啟動量產　產量增逾10%、Ultra也考慮搭載 三星電子（Samsung Electronics）傳已開始量產下一代行動應用處理器（AP）Exynos 2700，且產量較前一代Exynos 2600增加10%。據悉，產量增加主要是因為Exynos 2700的搭載機型擴大，這也顯示三星對新一代自研AP的性能表現更具信心。據韓媒Theelec、The
中美科技角力未阻合作　MIPS攜中國業界推進RISC-V標準化 儘管中美之間的科技競爭激烈，雙方在開源RISC-V晶片架構領域的合作仍持續深化，2025年才被格羅方德（GlobalFoundries；GF）收購的美國智慧財產權供應商MIPS，正積極與中國企業展開合作。綜合南華早報報導及MIPS聲明稿，MIPS技術長暨RISC-V架構管理機構RISC-V
科技1分鐘：格羅方德MIPS 格羅方德MIPS（MIPS, by GlobalFoundries）為處理器與AI運算智財（IP）供應商，源自史丹佛大學（Stanford University）的RISC研究，現為晶圓代工廠格羅方德（GlobalFoundries；GF）子公司。MIPS於1984年由史丹佛教授John
光模組邁3.2T世代掀PCB變革　SAP製程縮緊供應商剩3家 AI算力叢集規模持續擴大，跨機櫃間的Scale-out互連效率要求迅速攀升，推進傳統可插拔式光收發模組世代由800G升級至1.6T，並加速邁向未來的3.2T產品，牽動PCB從板材到製程均出現變化。有台廠指出，預計2028年開始出貨的3.2T光模組，考量到線寬與線距（L/S）要求微縮至10~15微米（&mu
南韓PCB搭上AI順風車　2026年出口額有望突破4年前高峰 南韓PCB產業在2022年迎來高峰後，受全球景氣放緩及下游需求低迷影響，一度陷入低潮。不過，有資料顯示，隨著AI熱潮推升高效能半導體需求，連同高附加價值基板需求也一併攀升，南韓PCB產業有望於2026年迎來第二次繁榮。據韓媒韓國經濟援引南韓關稅廳日前公布的資料，2026年1~8月南韓PCB出口額達35.
智能邊界決策無限｜10/21 EdgeAI論壇挑戰工控極限
Event
20261023_DForum
DIGITIMESForumA
熱門報告 - Research
智慧應用 影音