富鼎坦言漲價趨勢確立 記憶體缺貨衝擊PC營收衰退
AI需求排擠、三星電子（Samsung Electronics）擬罷工及原物料飆漲下，晶圓代工產能吃緊，漲價趨勢確立。功率元件廠富鼎對此表示，為反應成本，將與客戶討論調整產品價格。另受記憶體缺貨潮影響，電腦運算類產品...
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應材設備、JSR研磨液如廚具與食材 台積電章勳明：一同打造頂級成果
日本材料大廠JSR宣布在台成立「先進平坦化製程解決方案聯合研究中心」，此次JSR董事長兼執行長堀哲朗親自來台參與，另應材CMP總經理Derek Witty、亞太區半導體事業群台灣區總裁余定陸，以及台積電先進設備
AI拉貨動能、漲價效益顯現 國巨1Q26獲利年增逾4成
國巨4月15日召開2026年第1季線上法說，集團執行長王淡如表示，受惠於AI相關應用需求維持強勁，標準品及特殊品銷售皆有升溫，加上漲價效益已陸續顯現，推升第1季營收及獲利顯著成長，整體表現優於上季法說預期
台積電先進製程幾近獨霸 日本材料大廠JSR重啟在台生產與研發
日本光阻劑大廠JSR於4月15日正式宣布在新竹湖口設立「先進平坦化製程解決方案聯合研究中心」。此中心配備應用材料（Applied Materials）的先進CMP設備，目的就近服務大客戶台積電，為2奈米以下製程節點提供
AI伺服器電感需求倍增 新聿科估AI比重上看6成
展望未來，功率電感廠新聿科董事長凃俊宏表示，受惠於AI伺服器與高效運算（HPC）需求強勁，短期可望以AI運算核心供電與主流平台綁定為成長動能，加速TLVR與一體成型模壓電感在資料中心的滲透率。新聿科指出
ASML訂單動能強勁 2026年營收上看400億歐元
受惠全球AI支出激增，先進晶片製造設備需求大幅成長，ASML 2026年第1季營收和利潤均超出預期，在接單動能持續強勁下，ASML上調了2026全年銷售預期。ASML預估2026年銷售淨額預計在360億~400億歐元（約
三星系統LSI核心人才接連出走 Exynos、CIS技術積累遇考驗
有消息稱，三星電子（Samsug Electronics）系統LSI事業部核心人才陸續離職，特別是帶領Exynos與CMOS影像感測器（CIS）ISOCELL市場擴張的核心工程師接連出走，業界憂心，三星系統LSI事業部領導層可能
三星HBM4用DRAM良率傳未達60% 力拚2026年內實質提升
三星電子（Samsung Electronics）傳將於2026年內，完成第六代高頻寬記憶體（HBM4）所用DRAM良率的實際提升。儘管目前三星的10奈米1c DRAM良率雖已比預期提升得更快，但在HBM4的生產上，卻傳出實質有
中國晶片補貼達美國3.6倍 CSIS：先進製程追趕仍失利
美國戰略與國際研究中心（CSIS）3月初發布報告指出，2014~2023年中國在半導體產業補貼投入高達1,420億美元，規模是美國聯邦政府投入390億美元的3.6倍，遠超《晶片法案》（CHIPS Act）早期預算。儘管砸下
NVIDIA保修索賠支出暴增9倍 16針連接器GPU故障率過高恐是主因
NVIDIA在2025年的保固索賠金額、提列率和保固準備金餘額都大幅增加，保修索賠支出甚至比2024年增加超過9倍。與此同時，NVIDIA主要競爭對手超微（AMD）的保固指標，也在同樣時間內出現顯著成長，理賠率和保
AI代理引爆CPU搶購潮 亞馬遜擴產3倍產能仍喊缺
隨著代理式AI（Agentic AI）技術快速崛起，全球雲端運算服務供應商正面臨前所未見的運算資源失衡，過去由GPU主導的AI算力結構正出現轉變，更多使用CPU執行新型AI工作負載如物理模擬、決策流程等複雜任務
英特爾協助Terafab規模化量產 陳立武：未來數週公布合作細節
英特爾（Intel）執行長陳立武（Lip-Bu Tan）日前向員工透露，在公司正式加入由Elon Musk主導的Terafab晶片製造計畫後，雙方將建立策略合作夥伴關係，預計未來數週內公布更完整的合作範圍與技術細節。根據
VLSI TSA大會登場 首探量子架構與AI智慧醫療
邁入第43年的半導體盛會「2026國際超大型積體電路技術、系統暨應用研討會」（VLSI TSA）於4月14日登場，匯聚全球逾800位半導體專業人士參與，聚焦「生成式AI推論加速、晶圓級運算、太赫茲（Terahertz）無
Meta攜手博通擴大AI晶片合作 初期部署1GW規模算力
Meta Platforms宣布與博通（Broadcom）擴大長期合作，至2029年前將共同開發多世代客製化人工智慧（AI）加速器，並承諾初期部署超過1 GW運算能力，相當於75萬戶美國家庭的平均用電量，象徵大型科技公司正式
三星業績創高、工會跟著獎金喊漲 10兆韓元營益恐隨談判破局蒸發
隨著三星電子（Samsung Electronics）2026年第1季暫定財報呈現出史上最佳單季業績，三星工會隨即大幅提高績效獎金要求，這恐將使雙方的勞資衝突持續升溫。有觀點預測，若雙方最終談判破裂，導致罷工付諸實行
每日椽真：記憶體1Q淡季創最強紀錄 | 解開「長生不老」密碼？ | 雷虎打造台版LUCAS無人機
受惠於AI浪潮與半導體先進製程的強勁需求，南科園區2025年營運表現再創新高，營收達新台幣2.97兆元，較2024年成長34.26%，離業界原本預估的3兆元大關只差一步，持續坐穩三大科學園區之首。SK海力士（SK Hynix）正評估下修2026年供應NVIDIA的第六代高頻寬記憶體（HBM4）出貨量，較原定計畫縮減約20
玻纖布、銅箔成本接連上揚 2026全年CCL漲勢「未完待續」
隨著AI伺服器、交換器對高階PCB需求激增，上游材料供需失衡日益加劇，業界人士觀察指出，銅箔基板（CCL）漲價效應正加速向下游傳導，並陸續反映於PCB廠客戶報價上，成為進一步推升電子零組件成本的一大變數。供應鏈直言，在玻纖布、銅箔等材料價格上漲循環下，CCL業者喊漲戲碼將持續上演，目前漲勢一路看至2026年底都「未
台系設備廠轉型兩大方向明確 先進封裝與矽光子列車猛衝
NVIDIA引領矽光子（SiPh）商轉時程加速，隨著Rubin
記憶體1Q26淡季創最強紀錄 營收飆漲推動獲利驚喜連連
AI需求爆發成長，記憶體短缺的「超級週期」來臨，帶動相關供應鏈2026年開春創下最強紀錄，完全不受過往第1季的傳統淡季影響，上下游相關業者的營收年增率全面走高，普遍呈現翻倍或以上的跳增成長。南亞科日前率先公布2026年第1季獲利大爆發，預料眾家記憶體業者除了營收大幅成長外，搭配記憶體合約價持續強勁，單季獲利再創驚喜將穩操勝
日月光CoPos先進封裝跑得快 天虹、政美設備交機放量
AI、高效運算（HPC）對晶片效能的要求日趨極致，先進封裝技術正迎來從傳統晶圓轉向大尺寸面板（Panel）的關鍵轉折點。半導體設備大廠天虹執行長易錦良表示，自主研發的全球首台310×310 mm面板級封裝物理氣相沉積（PLP
巴塞隆納連線：手握晶片設計、光子、量子3關鍵實力 西班牙欲重振電子業話語權
西班牙電子、資訊技術、電信及數位內容企業協會（AMETIC）近年積極推動西班牙在地科技產業的話語權，AMETIC加泰隆尼雅辦公室總監Albert Anglarill表示，AMETIC主要是為各會員企業發聲，並協助交流資訊
AI通訊挹注光纖模組成長顯著 同欣電估2026年比重超越衛星
CMOS影像感測器（CIS）封裝暨半導體構裝廠同欣電4月14日法說會表示，光纖模組成長最為顯著，帶動RF產品成長，以及陶瓷基板、車用及手機應用的影像感測器等需求，2026年營收成長可望優於預期。此外，為滿足車用客戶需求，已規劃在菲律賓建立新廠擴產。展望未來，同欣電預估，2026年第2季營收預計可季增高個位數百分比成長
台系類比IC營收1Q表現各異 抓穩兩大業務拓展成2026營運關鍵
台系類比IC業者近期陸續公布2026年第1季完整營收數字，表現各有優劣，特別是新業務或市佔率正快速成長的業者，2026年第1季普遍繳出不錯的營收表現。如茂達在散熱風扇的市佔率持續提升，2026年第1季營收新台幣（單位下同）19.79億元，年增11.4%；偉詮電受惠雲端資料中心的馬達控制IC，第1季營收達10.
MCU客戶積極拉貨1Q26淡季不淡 通膨隱憂恐壓抑終端消費
消費性電子產品2026年第1季淡季不淡，部分微控制器（MCU）廠商反應，客戶考量成本持續上揚，以及在記憶體等成本大漲趨勢下「擔心未來買不到貨」，近期客戶積極拉貨，使得2026年旺季提早到來。但也指出，後續仍須留意中東衝突導致的通膨壓力和終端消費力道。MCU廠商表示，消費性和多媒體類等產品2026年第1季出現明顯的拉貨潮
南韓學界點名「封裝材料」遭輕忽 檢測實力也成先進封裝關鍵
隨著AI時代推升半導體性能要求，摩爾定律瀕臨極限，系統整合與封裝設計受到關注。南韓學者認為，過去封裝材料技術被低估，必須持續朝向導熱性與介電特性同步最佳化的方向發展。此外，檢測技術革新也將成為影響良率、效能與量產競爭力的關鍵。成均館大學資通訊學院教授金基南（音譯）日前於南韓「尖端封裝技術創新研討會」指出，業界長期低估封裝材
NVIDIA Rubin傳量產受阻 SK海力士擬下修HBM4出貨量約2成
SK海力士（SK Hynix）正評估下修2026年供應NVIDIA的第六代高頻寬記憶體（HBM4）出貨量，較原定計畫縮減約20~30%。分析指出，由於SK海力士大客戶NVIDIA的Vera Rubin擴產面臨技術與量產挑戰，連帶影響上游記憶體備貨節奏。根據韓媒ZDNet
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