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DIGITIMES Today：「台美混血」無人機落地量產在即 | 卓揆宣示電力就是國力 |　台積電若赴德州設廠政府不反對
南部科學園區2026年上半營業額達新台幣1兆7,739.08億元，較2025年同期大幅成長28.57%...
最新報導
廠務鏈傳台積評估德州建廠　兩岸十年變局促美擴大爭取 台積電赴美國投資布局持續擴大，繼亞利桑那州確立12座晶圓廠、先進封裝及研發中心的超大型半導體聚落後，近期業界再傳出，台積評估在德州建立「第二個美國製造園區」，規模可能達6座先進晶圓廠。對台積而言，德州
Googlebook、Qwenbook上陣　晶片業者盼「新型態AI PC」突圍 高通（Qualcomm）Snapdragon Summit 2026上，雖沒有發表任何PC相關晶片新品，但關於PC布局的相關資訊並沒有減少。包括市場關注的Googlebook，在活動期間也正式展出。此外，包括阿里巴巴已發表、並正提供試
高通：PC零組件缺貨情況可控　價格波動驚人才是挑戰 高通（Qualcomm）資深副總裁暨運算與遊戲事業群總經理Kedar Kondap，在Snapdragon Summit 2026期間接受媒體聯訪時，談到記憶體與零組件漲價對PC產業的影響，他認為目前看到的最大問題其實不是零組件短缺
成本不是唯一考量　世界先進方略：VSMC投入下一代R&D、IP開發 世界先進與恩智浦（NXP）合資成立的VSMC 12吋晶圓廠9月28日在新加坡淡濱尼（Tampines）開幕。面對中美科技競爭及全球地緣政治風險，世界先進暨VSMC董事長方略接受全球媒體聯訪時表示，新加坡維持相對平
美國守AI優勢、中國拚自立自強　川習會後「晶片政策」聞風不動 川習會結束後，外界普遍對雙方洽談結果認為無太多意外，經貿與外交關係的實質推進相當有限，自然更不用說備受關注的科技相關政策。晶片供應鏈業界坦言，以目前美國力拚維持晶片優勢，以及中國力圖要在晶片生態系
美中貿易休兵延長　非敏感產品訂單回流中國恐牽動台廠接單 美國總統川普（Donald Trump）2026年5月13~15日訪中與中國國家主席習近平進行峰會後，習近平也應川普邀請於9月23~25日訪美國是訪問，雙方同意貿易休兵延長。川習二會會後美中各自發布事實清單與成果共識清
兩度進台積電走過7到3奈米　楊育佳返星打造Lab-to-Fab研發模式 新加坡科技研究局（A*STAR）副總裁（創新與企業）楊育佳（Yeo Yee Chia），2022年返回新加坡後，將累積的產業經驗，轉化為推動新加坡半導體研發及產業發展的策略，逐步建立不同於台灣的半導體產業模式。楊育
金像電把亞馬遜變股東　劍指自研Trainium伺服器合作 金像電迎來重量級策略投資人亞馬遜（Amazon），募資總額達新台幣15.89億元，代表雙方之間也從過去單純的供應鏈關係，升級為具股權連結的策略合作夥伴。值得注意的是，金像電更在一眾台系PCB板廠中，開創「把客
ASIC出貨2027年首超GPU　ABF載板、高層數PCB接棒成瓶頸 高階雲端AI加速器市場2027年將出現結構性轉折，ASIC總出貨量將首度超越GPU，主要受到Google、亞馬遜（Amazon）、華為等業者擴大出貨所帶動，整體市場將迎來「NVIDIA與Google雙強競爭、多家業者加速追
蘋果A20 Pro記憶體拆解證實捨棄PoP封裝　WMCM提高良率 據Android Headlines報導，隨著高通（Qualcomm）發布Snapdragon 8 Elite Gen 6行動平台，外媒開始將其與蘋果（Apple）A20 Pro比較。從晶片製程來看，兩款旗艦都已進入2奈米世代，但更令人好奇的是兩款晶片
先進散熱封裝成下世代AP決戰點　三星、高通相繼出解方 高通（Qualcomm）在Snapdragon Summit 2026揭露新一代旗艦行動晶片布局，最高階Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6導入Offset PoP封裝，改善散熱路徑，延長高負載下的高效能運作時間。綜合韓媒Theelec
AI撐起半邊天　三星預告客戶數將翻4倍、HPC營收拚佔66% 三星電子（Samsung Electronics）加快調整晶圓代工事業布局，預期2029年客戶數將達2017年獨立成為事業部時的4倍，並提高人工智慧（AI）與高效運算（HPC）業務比重。但美國德州泰勒（Taylor）廠逐步進入量
三星二度加速P5記憶體產線投資　設備移入提前至2Q27 AI用高附加價值DRAM與NAND Flash需求暴增，三星電子（Samsung Electronics）正加速建置平澤第5園區（P5）首條量產線（Ph1）。韓媒最新指出，三星正與主要設備業者討論，將設備移入時程從2027年第3季提
先進封裝必爭之地　京東方與群創明確搶進、SDC與LGD卻策略未明 有分析指出，在全球主要面板業者中，僅京東方與群創具備明確的先進半導體封裝策略。相較之下，南韓面板雙雄三星顯示器（Samsung Display；SDC）與樂金顯示器（LG Display；LGD）雖已關注相關技術，但整體策
長鑫擴產備戰本土需求　兆易創新2027年前4月DRAM交易估值增 長鑫持續擴充DRAM產能之際，中國本土記憶體需求也跟著升溫。兆易創新最新公告，2027年1~4月與長鑫集團的DRAM採購及代工交易預估達人民幣（單位下同）44.11億元，僅4個月即相當於2026全年原始預估額57.11
評析：陳俊聖稱中國DRAM產能「無限大」　全球記憶體供需後勢？ 中國記憶體業者持續擴充DRAM產能，全球記憶體市場的供需格局會不會因此反轉？宏碁董事長陳俊聖近日一番話提及中國記憶體產能無限大、價格又殺，引發市場熱議。若把問題拉回產業面，值得關注的其實不是「中國有
【漫圖秒懂】三星HBM4有望助獲利衝新高　DDR5卻要等52週？ 三星電子（Samsung Electronics）受惠第六代高頻寬記憶體（HBM4）銷售擴大，2026年第3季營業利益預估達11.2兆韓元，有望連續4季刷新歷史紀錄。但HBM擴產也將排擠通用型DRAM產能，三星DDR5交期最長已
【漫圖秒懂】外面感謝祭、裡面大健檢　SK海力士兩手強化AI戰力 人工智慧（AI）記憶體熱潮正旺，SK海力士（SK Hynix）沒有只顧著擴產衝業績，而是同時從「外部供應鏈」與「內部經營」兩端補強戰力。一邊邀請130多家合作夥伴、員工與家屬約3萬人參加「ThanksFULL Day」
AI熱潮點火　南科1H26營收逾1.7兆、就業人數創新高 南部科學園區2026年上半營業額達新台幣1兆7,739.08億元，較2025年同期大幅成長28.57%，主要是受惠於全球AI熱潮蓬勃發展，加上半導體產業的領航帶動，讓南科園區展現穩健擴張動能，更加鞏固全球高科技供應鏈核
金像電迎亞馬遜策略投資人　創CSP業者入股PCB廠先例 金像電9月29日董事會拍板私募普通股定價案，成功引進美系CSP大廠亞馬遜（Amazon）任策略性投資人，本次募資總額達新台幣15.89億元。業界分析，此舉象徵雙方已從過去單純的終端客戶與供應商關係，升級為具備股
羅博特科完成香港上市　加碼ficonTEC強化矽光子設備量產能力 德國光子自動化設備商ficonTEC表示，中國母公司羅博特科（RoboTechnik）繼2019年在深圳首次公開上市（IPO）後，9月29日再完成香港上市，正式於港交所開始交易，此次募得資金將用於進一步投資ficonTEC
半導體廠務邁向預測式管理　科勝串起AVEVA工業數據 隨著半導體製程邁向2奈米以下，3D IC與先進封裝提高對製造環境穩定度的要求，電力、超純水、真空及無塵室潔淨度等廠務參數一旦異常，都可能影響晶圓良率。科勝結合AVEVA工業數據平台與系統整合能力，協助半導
Cerebras攜Gimlet攻AI推論　100MW晶片硬體導入Gimlet Cloud 美國晶片製造商Cerebras Systems正與應用人工智慧（AI）研究與基礎設施新創Gimlet Labs合作，計劃向Gimlet提供約100 MW的AI晶片與硬體，將其晶圓級AI系統導入Gimlet Cloud，助其營運雲端運算業務。綜合
NVIDIA發表全新AI安全系統　宣稱毫秒級隔離脫序AI代理 NVIDIA推出新的雙層人工智慧（AI）安全系統，表示可防止近期OpenAI旗下AI模型入侵Hugging Face的重大資安外洩事件。黃仁勳9月28日接受 CNBC訪問時指出，這個新平台本質上是AI代理（AI Agent）的瀏覽
擷發AI無人機亮相美國台灣形象展　獲歐美指標客戶青睞 擷發科技在日前美國達拉斯盛大落幕的「2026年美國台灣形象展」（Taiwan Expo USA），成為主辦單位與美方高度重視的指標廠商，印證台灣AI供應鏈商機已由晶片與伺服器，全面擴展至高附加價值的邊緣運算系統。展
10/7新竹智慧工廠論壇｜打造半導體數據底座
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