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南韓中秋少放3天不停機　晶片、面板產線迎AI、iPhone需求
人工智慧（AI）熱潮不因中秋連假降溫，南韓主要半導體、面板與電子零組件工廠持續運轉，因應記憶體與零組件需求。根據韓媒iNews24、Newsis等報導，業界消息指出，三星電子（Samsung Electronics）半導體暨裝...
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字節跳動暗渡陳倉？　傳藉子公司租Nscale挪威NVIDIA B200算力 NVIDIA支持的英國人工智慧（AI）雲端服務供應商Nscale，經發現首批主要客戶中包含中國字節跳動。2025年Nscale與字節跳動旗下子公司Spring簽署合約，出租Nscale挪威Glomfjord資料中心2,304顆NVIDIA先進
三星HBM4擴產喜憂並存　業績拚新高、DDR5交期拉長至52週 市場分析，三星電子（Samsung Electronics）於2026年第3季預計受惠於第六代高頻寬記憶體（HBM4）銷售擴大，再度刷新單季歷史最高業績。然而，隨著其產能著重配置於HBM，通用型DRAM供應空間遭到壓縮
中國傳清查博通交換器　國企滲透率上看90% 為推動中國本土供應鏈發展並降低對外國人工智慧（AI）基礎設施的依賴，據稱中國國務院國資委（SASAC）近幾週展開清查，調查國有企業所屬資料中心採用博通（Broadcom）交換器的狀況。綜合金融時報（FT）及
《科技聽IC》前進德州，看台灣供應鏈在美國寫奇蹟 美國製造業回流喊了多年，台灣科技業真的能在美國把工廠蓋起來、把產量跑起來嗎？這次前進德州，緯穎用實際行動給出答案：El Paso一廠從2025年啟動建廠到量產不到一年，二廠也已動工，預計2027年第二季投入生
日本EdgeCortix瞄準太空資料中心　尋求與SpaceX自製晶片合作 獲日本政府支持的IC設計新創EdgeCortix正把戰線從工廠邊緣運算推向太空，最新推出的Raiden處理器，不僅鎖定實體AI（Physical AI），更被視為未來太空資料中心的核心候選。據日經亞洲（Nikkei Asia）報導與
高通PC平台正式支援Linux　三大作業系統生態系全面布局完畢 高通（Qualcomm）在Snapdragon Summit 2026第二天主題演講宣布，除了Snapdragon X2系列正式支援Linux，Google也同步發表專為Snapdragon X Elite打造的NB平台GoogleBook。高通資深副總裁暨運算與遊戲
高通2奈米雙旗艦台積電全拿　代理式AI引爆跨裝置革命 高通（Qualcomm）在Snapdragon Summit 2026揭示先進製程與個人化人工智慧（AI）布局，2款新一代旗艦行動平台，均採台積電2奈米製程，同時保留與三星電子（Samsung Electronics）擴大代工合作的空間。在終
林毅夫罕見現身英特爾中國大會　 盼AI＋邊緣應用加速落地 中國總體經濟學家、北京大學新結構經濟學研究院院長林毅夫日前9月22日罕見現身科技業活動，在蘇州國際博覽中心舉行的2026英特爾（Intel）技術創新與產業生態大會上發表演講，從經濟發展角度談論人工智慧（AI）
高通發表Snapdragon Sound Elite Gen 2　看好耳機成為個人AI語音入口 高通在Snapdragon Summit 2026第二天主題演講以個人AI裝置為主軸，發表Snapdragon Sound Elite Gen 2音訊平台，高通指出，代理式AI時代將催生新型態的個人AI裝置，眼鏡、耳機、手錶與AI Pin等穿戴裝置能
川普破例機場接機習近平　美中同意貿易休戰延長至2027年1月 美國財政部長Scott Bessent表示，美國和中國已同意將貿易戰休戰期延長2個月，雙方將繼續努力，爭取在美中之間達成更大幅度的妥協。綜合彭博（Bloomberg）及路透（Reuters）報導，9月23日Bessent在福斯新
DIGITIMES Today：蘋果擬重返AI伺服器市場 | 川習會排場升級難掩AI裂痕 | Meta Muse再掀Agentic AI熱潮 高通（Qualcomm）2026年首度以Snapdragon 8 Elite Gen 6與8 Elite Extreme Gen 6兩款旗艦平台同步推出，前者設定為8 Elite Gen
台積2027年1月Wafer Out「確定漲價」3～6%　訂單直達2030 台積電晶圓代工價格確定再漲。供應鏈人士透露，8吋廠產能利用率超過100%、45奈米以下製程滿載的台積電，訂單能見度已至2030年，已確定自2027年1月起，按照不同製程調整Wafer Out價格，漲幅約3~6%。據悉，其中
高通新款手機SoC封裝技術也有戲？　Offset PoP頭號目標鎖定散熱 高通（Qualcomm）在Snapdragon Summit 2026發表2款旗艦行動平台，其中Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6調整封裝方式，高通手機業務資深副總裁暨總經理Chris Patrick在媒體問答中表示，新封裝仍屬既有的
（專訪）IMAPS理事長鄭心圃：台積電CoWoS對先進封裝領域「重要一課」 「先進封裝」已成為AI時代不可或缺的半導體製程技術。晶片異質整合日益複雜外，「後段前段化」的趨勢，更讓台積電、三星電子（Samsung Electronics）、英特爾（Intel）皆須將以往在晶圓製造的拿手絕活搬上檯
（專訪）IMAPS鄭心圃談薄矽中介層遇挑戰　當年台積與賽靈思合作突圍 DIGITIMES新聞團隊透過Podcast節目專訪國際微電子暨構裝學會（IMAPS）理事長鄭心圃博士，鄭心圃曾在台積先進封裝部門服務多年，談到CoWoS的發展，也指出當年薄矽中介層面臨挑戰時，賽靈思與台積電是如何
旗艦手機SoC細分規格成主流　高通強調路線圖更細、OEM更彈性 高通（Qualcomm）2026年首度以Snapdragon 8 Elite Gen 6與8 Elite Extreme Gen 6兩款旗艦平台同步推出，前者設定為8 Elite Gen 5下一代產品，後者則定位更高階產品，讓旗艦手機SoC也開始細分規格。而這
跨環節整合成AI叢集驗證挑戰　是德推設計到部署一致性標準 隨著AI應用在各產業快速擴張，測試與驗證已成為推動創新技術從研發走向實際應用的重要基礎。據Gartner預測，全球AI支出將於2026年達2.6兆美元，年增47%，並於2027年增至近3.5兆美元。AI持續推動高效能運算與通
中美記憶體雙面追擊　前韓駐台代表：台韓半導體合作勢在必行 中國DRAM龍頭長鑫存儲加速追趕，加上美光（Micron）持續強化高階記憶體布局，三星電子（Samsung Electronics）與SK海力士（SK Hynix）在DRAM市場面臨的競爭壓力日益升高。有專家認為，面對中美半導體
Meta Muse再掀Agentic AI熱潮　CPU封裝供應鏈長單在握 Meta旗下AI助理（AI agent）「Muse」市場迴響熱烈，近年代理式AI（Agentic AI）應用加速崛起，也讓AI基礎設施缺貨潮從GPU、高頻寬記憶體（HBM），進一步蔓延至伺服器CPU，推升超微（AMD）、英特爾
HBM長約綁三星、SK海力士　長鑫存儲趁勢填補通用DRAM缺口 分析指出，三星電子（Samsung Electronics）與SK海力士（SK Hynix）因與科技大廠的長期供應合約（LTA），將產能集中投入高頻寬記憶體（HBM）之際，中國長鑫存儲正快速填補通用型DRAM的供給缺口。韓媒
南韓HBM出口大馬單月暴增逾460%　成台灣以外AI封裝新據點 隨著AI半導體普及，運算晶片與記憶體整合的先進封裝需求增加，加上馬來西亞被視為半導體後段製程強國，相關投資持續湧入，南韓高頻寬記憶體（HBM）相關品項對馬來西亞的出口額在1年內暴增5.7倍，成長至對台灣
PS6遊戲主機2027年底上市？　三星、SK海力士角逐記憶體供應 三星電子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK Hynix）傳成為Sony次世代遊戲主機PlayStation6（PS6）所用3GB GDDR7 DRAM主要供應商候選。南韓外界期待，若韓廠順利拿下大型主機客戶訂單，將進
氫豐綠能攻餘氫發電　50%濃度即可導入PEMFC、布局AIDC綠電 AI資料中心與半導體產業用電需求快速攀升，如何在確保穩定供電的同時降低碳排，成為能源產業的新課題。氫豐綠能以工業副產氫、混氫燃料電池技術切入，透過質子交換膜燃料電池（PEMFC）將過去被視為廢氣處理對
阿里真武V900、華為昇騰960提前　本土晶片填補NVIDIA算力空窗 阿里巴巴日前在雲棲大會上正式發布自研AI晶片真武V900。平頭哥半導體團隊打造的這款新品，阿里集團執行長吳泳銘號稱「中國目前最強的AI晶片」，而V900正是要填補NVIDIA高階晶片留下的算力晶片空窗。中國AI
臻鼎再發8億美元ECB　卡位AI伺服器、光模組PCB市場 PCB大廠臻鼎於9月22日完成第六次海外可轉換公司債（ECB）訂價，募資總金額達8億美元（約新台幣252.24 億元），預計9月29日發行，後於新加坡交易所掛牌。臻鼎表示，本次海外籌資所募資金，將全數用於充實營運
智能邊界決策無限｜10/21 EdgeAI論壇挑戰工控極限
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