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NVIDIA實體AI版圖再擴張　自駕車、人形機器人雙線進軍歐洲
NVIDIA執行長黃仁勳於10月21日在德國柏林舉行的NVIDIA GTC Berlin發表主題演講，宣布多項涵蓋人形機器人與自動駕駛領域的實體AI（Physical AI）合作計畫及產品，將NVIDIA的AI布局擴展至歐洲各產業。延...
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NVIDIA AI霸主光環背後　不到百人公關團隊扛起全球傳播重任 NVIDIA向來以員工留任率高著稱。根據最新發布的永續發展報告，NVIDIA在2026會計年度（FY26）的整體員工流動率為3.7%，高於前一會計年度的2.5%，但仍遠低於科技產業21.9%的平均水準。截至2026會計年度末，NVIDIA全球員工約4.
NVIDIA擴大AI基建布局　OpenShell強化代理安全、DSX加速AI工廠部署 NVIDIA執行長黃仁勳於2026年10月21日在德國柏林舉行的NVIDIA GTC Berlin發表主題演講，宣布多項涵蓋AI基礎設施、開放模型、自動駕駛、電信網路及機器人等領域的最新產品與合作計畫，進一步擴大NVIDIA
NVIDIA重金鎖台廠產能　京元電獲11億美元赴美建廠、欣興矽品加速擴產 NVIDIA加速擴大全球AI基礎設施布局，將產能瓶頸從晶圓製造延伸至封裝、測試、基板及光學互連等關鍵環節。NVIDIA於2026年10月21日宣布，將與Ibiden、三星電機（Semco）、欣興、Amkor 、京元電及矽品等供
力積電3D AI Foundry擴產迫切　評估台日星建新廠、尋策略合資 力積電持續布局3D AI Foundry，產品涵蓋整合式被動元件（IPD）、Interposer、晶圓對晶圓（Wafer-on-Wafer；WoW）及PWF。AI伺服器功耗提升，傳統多層陶瓷電容（MLCC）難滿足需求，IPD已成為AI及高效運
力積電成熟製程連兩年漲價　2027再漲上看2成、LTA優先保產能 受惠代工價格調漲、平均銷售單價（ASP）提升及整體產能利用率上升，力積電2026年第3季營收達新台幣213億元，季增23%，毛利率由28%升至48%，稅後淨利65億元。AI伺服器帶動記憶體、電源管理IC及先進封裝相關需
美光在台勞資協議內容曝光　FY27起新增季度利潤獎金 美光（Micron）在台灣的勞資爭議有望化解，台中工會已與公司簽署勞資協議，撤回原訂10月22日的調解程序，另據員工流出的內部信件指出，美光2027會計年度薪酬制度將新增季度利潤獎金，採依照職等發放獎金，適用
亞昕聚焦功率元件三大領域、獲南韓車用訂單　掌握供應鏈重組機會 功率元件廠德微旗下的亞昕科技10月21日舉辦興櫃前法人說明會，由董事長張恩傑、總經理黃忠勇及經營團隊說明營運成果與未來布局。亞昕董事長張恩傑表示，全球供應鏈調整與高階電源需求升級，為功率半導體產業帶來
2奈米與CoWoS擴產帶旺廠務　騏億鑫在手訂單近45億元 半導體先進製程與先進封裝擴產全面帶動廠務工程需求，2014年成立的廠務工程整合服務商騏億鑫，入列晶圓代工大廠在台灣與美國建廠的重要供應鏈，近期將上櫃加速進入資本市場。騏億鑫由二次配（Hook Up）設備裝
美光罷工峰迴路轉　台中工會提前達成共識、降低罷工傷害 在美光台灣員工罷工一蹴即發之際，美光宣布，歷經多次深入且具建設性的討論後，台灣美光記憶體公司與台灣美光記憶體工會（台中工會）雙方已針對多項議題達成共識，並正式簽署勞資協議。故雙方同意撤回原訂於10月
村田開發全球最小NTC熱敏電阻　規劃2027啟動量產 日本村田製作所（Murata）宣布，開發出全球最小008004（0201mm，0.25mm×0.125mm）的NTC熱敏電阻「NCU01系列」，與村田過去最小的01005英吋（0402mm，0.4mm×0.2mm）熱敏電阻產品相比，實
AI封裝走向系統級整合　欣興、星科金朋、緯創共論技術缺口 全球電子協會（Global Electronics Association）於IMPACT 2026研討會中，主持「元件至系統整合技術進展」論壇，邀集欣興、星科金朋、緯創以及市場研究機構TechSearch，涵蓋PCB、載板、OSAT、EMS等
管制反釀記憶體荒？　俄羅斯擬重啟三星、SK海力士半導體平行輸入 俄羅斯傳為緩解資料中心用記憶體與儲存裝置的供應短缺，正研議重新開放三星電子（Samsung Electronics）與SK海力士（SK Hynix）產品的平行輸入（Parallel Import）。不過，受到美國對俄出口管制及全球記憶
Sony不分拆半導體事業　影像感測器綜效、台積電合作成關鍵 Sony集團社長兼執行長十時裕樹近期表示，Sony旗下負責影像感測器業務的半導體事業，並無分拆計畫。Sony集團邁向娛樂相關業務為核心的轉型過程中，半導體事業常被認為與其他事業差異過大、應從集團中分拆上市
Terafab拚2028年量產　ASML等設備商加速供貨 Elon Musk最新透露，由SpaceX與Tesla共同推動的晶片製造計畫Terafab，目標在2028年下半於美國德州啟動量產，並將先進邏輯晶片、記憶體製造、封裝與測試整合於同一園區。但他也坦言，即便包括ASML及其他半
聯茂估2027年M9 CCL逐步放量　開發Low CTE材料鎖定CPO需求 自2023年起，全球主要CSP每年資本支出都呈現雙位數成長，驅動PCB與銅箔基板（CCL）的需求及材料升級。隨著AI伺服器高階CCL需求不斷快速提升，聯茂持續深耕AI，在高階膠系認證進度快馬加鞭。聯茂指出，繼
凌航3Q26獲利創新高　產品組合優化提高工控佔比 記憶體模組廠凌航第3季獲利創新高，單季稅後純益首度突破新台幣（以下同）10億元，達10.3億元，季增6.2%，但CB轉換執行導致股本增加，相較第2季每股盈餘（EPS）10.17元，每股EPS下滑至9.14元。凌航表示
傳高通不敵市場衝擊將全球裁員　11月起啟動績效考核汰弱留強 高通（Qualcomm）執行長Cristiano Amon於10月19日在一份備忘錄中告訴高通員工，在完成年度員工績效考核後，高通將在全球進行「以績效為導向的裁員」，預計11月開始發送通知。Amon表示，此次裁員是建立更強大
三星M2800數據機改用2奈米製程　4奈米產能轉向HBM基礎晶粒 三星電子（Samsung Electronics）的4奈米產線正逐步讓給HBM。最新韓媒消息指出，新一代行動數據機晶片（Modem）M2800系列將改用2奈米製程生產，數據機騰出的4奈米產能將主要轉往高頻寬記憶體（HBM）最
美光桃園工會預告10月22日罷工1日　勞資協調進入關鍵期 美光台中工會即將於10月22日進行第2次勞資調解，桃園工會趁勢宣布將於同日發動一天警告性罷工，要求美光資方具體回應工會對於分潤的訴求，特別是2026年一次性獎金的比例與額度，以及未來的分潤制度。工會不滿資
三星傳遲未敲定2奈米大客戶　4奈米滿載、5奈米急拓新單 有消息稱，三星電子（Samsung Electronics）晶圓代工事業部最先進的2奈米製程，目前與全球科技大廠的合約進展有所延遲。不過，三星的4奈米製程產能幾乎已全面啟用，並開始擴大5奈米製程的客戶拓展，希望以良率
DIGITIMES Today：英特爾晶圓代工另闢戰場？| 台灣表後儲能獲利算盤被打亂？| 竹科經驗向國際輸出 TPCA Show 2026活動正式開跑。開展首日，欣興董事長簡山傑以「異質整合時代下的台灣PCB產業：從供應鏈走向生態系」為題發表演講，探討AI時代下產業發展的關鍵契機，如何從過去各自為戰與接單的供應模式，走向未來上下游共同協作的生態系。經濟部20日發佈2026年9月外銷訂單統計，金額為1,142.
突破AI晶片「記憶體牆」　黃漢森：HBM、光互連、3D堆疊成關鍵 AI處理器算力持續提高，記憶體頻寬成長卻相對落後，資料供應不足已成為限制AI晶片效能與能源效率的重要因素。如何縮短記憶體與運算單元的距離、提高晶粒間互連密度，成為高頻寬記憶體（HBM）、先進封裝及3D整合的發展動力。曾任台積電研發副總經理、現任史丹佛大學Willard R.與Inez Kerr Bell講座教授的黃漢森（H.-S.
PCB材料大缺貨難舒緩　供應鏈擴產能見度直達2029後 AI與高效運算（HPC）技術快速演進，PCB持續朝向高層數、高密度及高性能材料應用發展，連帶上游材料及設備端掀起「看不到盡頭」的缺貨潮，也讓銅箔基板（CCL）、銅箔、鑽針等關鍵材料廠商，進一步啟動未來3~4年的產能擴充計畫。業界盤點，PCB上游供應鏈的擴產能見度，從1~2年明顯延伸至3~4年，可直接看至2029
供需缺口達3成　晶豪科不只4Q26、2027將延續漲價動能 受到供應緊缺，利基型記憶體市況熱度不減，晶豪科估計，整體市場結構性缺口龐大，供不應求幅度約超過3成，供需吃緊恐將一路延續至2028年或更久，雖然合約價基期墊高，但2026年第4季漲勢延續，營運表現可望將優於第3季，新開發19奈米製程產品將可望於2027年逐步放量。晶豪科2026年9月合併營收新台幣74.
雲端AI續當2027年主力　邊緣AI逆風不等於台廠沒機會 目前市場對雲端AI市場的需求，普遍已一路看旺至2028~2029年左右，未來2
【AI Factory論壇】11/20看工廠如何長出智慧大腦
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